JPH0550775U - プリント基板洗浄剤液切り装置 - Google Patents

プリント基板洗浄剤液切り装置

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Publication number
JPH0550775U
JPH0550775U JP10871691U JP10871691U JPH0550775U JP H0550775 U JPH0550775 U JP H0550775U JP 10871691 U JP10871691 U JP 10871691U JP 10871691 U JP10871691 U JP 10871691U JP H0550775 U JPH0550775 U JP H0550775U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
cleaning agent
cleaning
gas
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Application number
JP10871691U
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English (en)
Inventor
和夫 八木橋
Original Assignee
甲府日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 洗浄剤の消費量を減少させるとともに、洗浄
剤の臭いの大気中への放散を減少させる。 【構成】 洗浄剤液切り装置2では酸素濃度コントロー
ラ20の制御で窒素によって装置内の酸素濃度が低濃度
に維持されている。循環窒素ブロー用ファン22は装置
内の気体を循環し、窒素ブローノズル23からプリント
基板4上に、またフレッシュ窒素ブローノズル24によ
って装置出口外側から装置内側にその気体を噴出してプ
リント基板4に付着した洗浄剤3を吹き飛ばす。吹き飛
ばされた洗浄剤3は液もどり配管25を介して洗浄槽1
0にもどされる。 【効果】 プリント基板上に付着した洗浄剤の液切りを
安全にしかも完全に行うことができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】
本考案はプリント基板洗浄剤液切り装置に関し、特にプリント基板組立て工程 で半田付け後に爆発または引火の危険性のある洗浄剤を使用してフラックスを洗 浄除去する装置に関する。
【0002】
【従来技術】
従来、この種のフラックスを洗浄除去する装置においては、図2に示すように 、洗浄スプレ装置1の洗浄槽10に蓄積された洗浄剤3をポンプ11およびスプ レノズル12を介してコンベア5上のプリント基板4に吹付け、プリント基板4 上からフラックス残渣を洗浄除去している。このプリント基板4に吹付けられた 洗浄剤3は洗浄スプレ装置1の洗浄槽10に蓄積される。
【0003】 洗浄剤液切り装置6ではエアブロー用ノズル61から空気をプリント基板4に 吹付け、洗浄スプレ装置1でプリント基板4上に付着した洗浄剤3の液切りを行 っている。
【0004】 これら洗浄スプレ装置1および洗浄剤液切り装置6では排気ノズル13,62 から装置内の気体を外部に排気し、爆発または引火の危険性のある洗浄剤3の装 置内での雰囲気濃度を下げている。また、洗浄スプレ装置1および洗浄剤液切り 装置6では洗浄剤3の飛散を考慮し、防爆構造となっている。
【0005】 このような従来のフラックスを洗浄除去する装置では、洗浄スプレ装置1およ び洗浄剤液切り装置6が洗浄剤3の爆発または引火を避けるために防爆構造とな っており、装置内の気体を排気ノズル13,62から外部に大量に排気する構造 となっているのが一般的である。このため、洗浄剤3の消費量が多くなるととも に、洗浄剤3の臭いが大気中に放散してしまうという問題がある。
【0006】
【考案の目的】
本考案は上記のような従来のものの問題点を除去すべくなされたもので、洗浄 剤の消費量を減少させることができるとともに、洗浄剤の臭いの大気中への放散 を減少させることができる洗浄剤液切り装置の提供を目的とする。
【0007】
【考案の構成】
本考案による洗浄剤液切り装置は、半田付けによってプリント基板に付着した フラックス残渣を洗浄剤を用いて除去する洗浄装置のプリント基板洗浄剤液切り 装置であって、装置内の酸素濃度を不活性気体によって低濃度に維持する維持機 構と、前記維持機構によって前記酸素濃度が低濃度に維持された装置内の気体を 前記プリント基板に吹き付けて前記プリント基板に付着した前記洗浄剤の液切り を行う気体噴射機構と、装置出口外側から装置内側に前記装置内の気体を吹き付 ける吹付機構と、前記気体噴射機構および前記吹付機構から前記装置内の気体を 吹き付けることで前記プリント基板から液切りされた前記洗浄剤を前記洗浄装置 に返送する返送機構とを設けたことを特徴とする。
【0008】
【実施例】
次に、本考案の一実施例について図面を参照して説明する。
【0009】 図1は本考案の一実施例を示す構成図である。図において、部品が半田付けに よって搭載されたプリント基板4はコンベア5上に乗せられて洗浄スプレ装置1 内に搬入される。洗浄スプレ装置1内では洗浄槽10に蓄積された洗浄剤3がポ ンプ11によって循環され、スプレノズル12からコンベア5上のプリント基板 4に吹付けられる。これによって、プリント基板4上からフラックス残渣(図示 せず)が洗浄除去される。また、プリント基板4に吹付けられた洗浄剤3はスプ レノズル12の配列位置の下に設けられた洗浄槽10に蓄積される。
【0010】 この洗浄スプレ装置1から出てくるプリント基板4には洗浄剤3が付着したま まの状態となっているので、洗浄剤液切り装置2でプリント基板4に付着した洗 浄剤3の液切りが行われる。
【0011】 洗浄剤液切り装置2では酸素濃度コントローラ20によって装置内の酸素濃度 が低濃度に維持されている。すなわち、酸素濃度コントローラ20はノズル21 から不活性ガス(窒素やアルゴンなど)を噴出することによって装置内の酸素濃 度が低濃度に維持されている。ここで、本考案の一実施例では洗浄剤液切り装置 2内に窒素を供給することによって、酸素濃度の低濃度化が図られている。
【0012】 酸素濃度が低濃度に維持された気体は循環窒素ブロー用ファン22と窒素ブロ ーノズル23とフレッシュ窒素ブローノズル24とによって装置内を循環し、排 気ノズル26から外部に排気される。このとき、窒素ブローノズル23から噴出 される気体によってプリント基板4に付着した洗浄剤3が吹き飛ばされるが、吹 き飛ばされた洗浄剤3は液もどり配管25を介して洗浄槽10にもどされるよう になっている。
【0013】 また、フレッシュ窒素ブローノズル24は洗浄剤液切り装置2から外部に搬出 されるコンベア5上のプリント基板4に斜め上または水平に、すなわち装置出口 外側から装置内側に気体を噴出し、その気体によってプリント基板4上に付着し た洗浄剤3の液切りを行っている。これによって、プリント基板4上に付着した 洗浄剤3の液切りを安全に、しかも完全に行うことができる。
【0014】 このように、酸素濃度コントローラ20の制御の下に窒素によって装置内の酸 素濃度を低濃度に維持し、その気体を窒素ブローノズル23およびフレッシュ窒 素ブローノズル24からプリント基板4に吹き付けてプリント基板4上に付着し た洗浄剤3の液切りを行うとともに、プリント基板4から液切りされた洗浄剤3 を液もどり配管25を介して洗浄槽10にもどすことによって、プリント基板4 上に付着した洗浄剤3の液切りを安全にしかも完全に行うことができる。
【0015】 また、プリント基板4から液切りされた洗浄剤3を液もどり配管25を介して 洗浄槽10にもどすことで、洗浄剤3の消費量を従来よりも大幅に減少させるこ とができる。
【0016】 さらに、装置内の酸素濃度を不活性気体によって低濃度に維持することによっ て、排出ノズル26から排出する装置内の気体の排出量を少なくすることができ るので、洗浄剤3の臭いの大気中への放散を減少させることができる。
【0017】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、装置内の酸素濃度を不活性気体によって 低濃度に維持し、この気体をプリント基板に吹き付けるとともに、この気体を装 置出口外側から装置内側に吹き付けてプリント基板に付着した洗浄剤の液切りを 行うとともに、プリント基板から液切りされた洗浄剤を洗浄装置にもどすように することによって、洗浄剤の消費量を減少させることができるとともに、洗浄剤 の臭いの大気中への放散を減少させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す構成図である。
【図2】従来例を示す構成図である。
【符号の説明】
1 洗浄スプレ装置 2 洗浄剤液切り装置 3 洗浄剤 4 プリント基板 20 酸素濃度コントローラ 21 ノズル 22 循環窒素ブロー用ファン 23 窒素ブローノズル 24 フレッシュ窒素ブローノズル 25 液もどり配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/34 V 9154−4E // B05C 9/12 6804−4D

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半田付けによってプリント基板に付着し
    たフラックス残渣を洗浄剤を用いて除去する洗浄装置の
    プリント基板洗浄剤液切り装置であって、装置内の酸素
    濃度を不活性気体によって低濃度に維持する維持機構
    と、前記維持機構によって前記酸素濃度が低濃度に維持
    された装置内の気体を前記プリント基板に吹き付けて前
    記プリント基板に付着した前記洗浄剤の液切りを行う気
    体噴射機構と、装置出口外側から装置内側に前記装置内
    の気体を吹き付ける吹付機構と、前記気体噴射機構およ
    び前記吹付機構から前記装置内の気体を吹き付けること
    で前記プリント基板から液切りされた前記洗浄剤を前記
    洗浄装置に返送する返送機構とを設けたことを特徴とす
    るプリント基板洗浄剤液切り装置。
JP10871691U 1991-12-05 1991-12-05 プリント基板洗浄剤液切り装置 Pending JPH0550775U (ja)

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0550775U true JPH0550775U (ja) 1993-07-02

Family

ID=14491771

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JP10871691U Pending JPH0550775U (ja) 1991-12-05 1991-12-05 プリント基板洗浄剤液切り装置

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JP (1) JPH0550775U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010115697A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Shiga Yamashita:Kk ワークの水切り装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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