JPH0545358B2 - - Google Patents

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JPH0545358B2
JPH0545358B2 JP60192295A JP19229585A JPH0545358B2 JP H0545358 B2 JPH0545358 B2 JP H0545358B2 JP 60192295 A JP60192295 A JP 60192295A JP 19229585 A JP19229585 A JP 19229585A JP H0545358 B2 JPH0545358 B2 JP H0545358B2
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JP
Japan
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axis
rotating bracket
angle
workpiece
intersection
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JP60192295A
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Setsuo Ueda
Toshio Nagahara
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Nippei Toyama Corp
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Nippei Toyama Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、レーザビームを利用する照射ヘツド
に関し、特に複数のレーザビームを交差させるこ
とにより、被加工物から大きな切断片を所定の形
状で取り除くためのレーザ照射ヘツドに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field of the Invention The present invention relates to an irradiation head that utilizes laser beams, and in particular to an irradiation head for removing large cut pieces in a predetermined shape from a workpiece by intersecting a plurality of laser beams. Relating to a laser irradiation head.

従来技術 被加工物にV字状の切り溝を形成し、その部分
を所定の形状の切断片として取り除く加工が存在
する。
BACKGROUND ART There is a process in which a V-shaped cut groove is formed on a workpiece and the cut groove is removed as a cut piece of a predetermined shape.

従来、このような加工では、1つのレーザビー
ムを用いて被加工物を所定の深さで切断線を入
れ、次にレーザビームと被加工物の相対的な角度
を変えて、先に切断した底部を目がけて別の角度
で切断線を入れ、切断片を取り除くか、または互
いに直角で交わる2つのレーザビームを固定的に
設定して、それぞれの焦点を傾斜、回転、あるい
は移動可能な取り付け手段で支えられた被加工物
に当てることによつて切断片を取り除くようにし
ている。
Conventionally, in this type of processing, a single laser beam is used to make a cutting line in the workpiece at a predetermined depth, and then the relative angle between the laser beam and the workpiece is changed to cut the workpiece first. Make a cut line at a different angle to the bottom and remove the cut piece, or set up two fixed laser beams at right angles to each other and tilt, rotate, or move the respective focal points. The cut pieces are removed by applying it to a workpiece supported by means.

ところが、前者の加工方式では、段取り替えの
手間に加えて、2度の切断加工が必要とされるた
め作業能率が悪い。また後者の手段では、溝切り
加工や穴加工などができないため、実用上の汎用
性に限界があつた。
However, in the former processing method, in addition to the hassle of setup change, two cutting operations are required, resulting in poor work efficiency. In addition, the latter method does not allow grooving or hole machining, so there is a limit to its practical versatility.

発明の目的 したがつて、本発明の目的は、被加工物から所
定の形状の切断片を一度の加工によつて連続的に
取り除くことのできるレーザ加工ヘツドを提供す
ることである。
OBJECTS OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a laser processing head that can continuously remove cut pieces of a predetermined shape from a workpiece in a single process.

発明の解決手段 そこで、本発明は、互いに交わる2つの軸のう
ち、一方の第1軸にレーザビームの集光手段を取
り付け、また他方の第2軸に対し第2の集光手段
を所定の交角で、しかも上記第1軸と第2軸との
交点に向けて回動可能な状態で取り付けるととも
に、それらの集光手段にレーザビームを上記第1
軸と第2軸の交点に向けて、誘導するようにして
いる。
Solution to the Invention Therefore, the present invention provides a method for attaching a laser beam focusing means to one of two axes that intersect with each other, a first axis, and attaching a second focusing means to the other second axis. The first and second axes are attached at an intersecting angle and are rotatable toward the intersection of the first and second axes, and the laser beams are directed to the condensing means of the first and second axes.
The robot is guided toward the intersection of the axis and the second axis.

加工時に、上記第2の集光手段を第1軸を中心
として回動させ、また第2軸を中心として独立的
に回転させることによつて、2つのレーザビーム
は、被加工物に対し、V字状の切断線を形成し、
その部分から所定の形状の切断片を分離させる。
このようにして、所定の形状の切断片が被加工物
から連続的に形成される。
During processing, by rotating the second focusing means about the first axis and independently about the second axis, the two laser beams are directed toward the workpiece. Form a V-shaped cutting line,
A cut piece of a predetermined shape is separated from the part.
In this way, cut pieces of a predetermined shape are continuously formed from the workpiece.

なお、上記第1軸の回転は、加工軌跡に沿つ
て、第2集光手段のレーザビームを常に法線方向
に設定するためのものであり、第2軸を中心とす
る第2集光手段の回転は、V溝状切断線の切断角
度を設定するためのものである。
Note that the rotation of the first axis is for always setting the laser beam of the second focusing means in the normal direction along the processing trajectory, and the rotation of the second focusing means about the second axis is The rotation is for setting the cutting angle of the V-groove cutting line.

実施例の構成 第1図は、本発明の複数レーザ照射ヘツド1を
示している。この複数レーザ照射ヘツド1は、全
体として、第1回転ブラケツト2、および第2回
転ブラケツト3によつて構成されている。
Configuration of the Embodiment FIG. 1 shows a multi-laser irradiation head 1 of the present invention. The multi-laser irradiation head 1 is composed of a first rotating bracket 2 and a second rotating bracket 3 as a whole.

上記第1回転ブラケツト2は、所定の形状で、
中空状に形成されており、その上端部分で第1中
空軸4の下端部分に固定され、上下の玉軸受け5
によつて、支持枠6に対し、第1軸Aを中心とし
て回転自在に支持されている。なおこの第1中空
軸4は、支持枠6の内部のウオーム7、およびウ
オームホイール8を介し、外部の第1サーボモー
タ9によつて駆動されるようになつている。
The first rotating bracket 2 has a predetermined shape,
It is formed in a hollow shape, and its upper end portion is fixed to the lower end portion of the first hollow shaft 4, and the upper and lower ball bearings 5
It is supported by the support frame 6 so as to be rotatable about the first axis A. The first hollow shaft 4 is driven by an external first servo motor 9 via a worm 7 and a worm wheel 8 inside the support frame 6.

また上記第1回転ブラケツト2は、上記第1軸
Aの軸線上の下端部分で、スリーブ10を同心的
に固定しており、その下端部分で集光レンズなど
を含む第1集光手段11を保持している。なおこ
のスリーブ10は、その上部で第1軸Aに対し例
えば45°の傾斜角で、半透過型の反射鏡12を固
定している。
Further, the first rotating bracket 2 concentrically fixes the sleeve 10 at its lower end on the axis of the first axis A, and the first condensing means 11 including a condensing lens etc. is fixed at its lower end. keeping. Note that this sleeve 10 has a transflective mirror 12 fixed thereon at an inclined angle of, for example, 45° with respect to the first axis A.

また、前期第2回転ブラケツト3は、その一部
で第2中空軸13の下端部分に取り付けられてお
り、前記第1中空軸4と同様に、両端部の玉軸受
け14によつて、第1回転ブラケツト2の軸受筒
2aに対し、第2軸Bを中心として回転自在に支
持されており、ウオーム15、ウオームホイール
16おび第2サーボモータ17よつて駆動される
ようなつている。そして、この第2回転ブラケツ
ト3は、その下方部分で第2集光手段18を第3
軸Cと同一軸線上で支持している。この第3軸C
は、上記第1軸Aと第2軸Bとの交点Pに向けて
設定される。この第1軸Aと第2軸Bとの交角α
は、この実施例では30°に設定されており、また
第2軸Bと第3軸Cとの交角βは、上記と同様に
30°に形成されている。したがつて、上記第2軸
Bは、第1軸Aと第3軸Cと交角の2等分線とな
つている。
Further, a part of the second rotating bracket 3 is attached to the lower end portion of the second hollow shaft 13, and similarly to the first hollow shaft 4, the first rotating bracket 3 is connected to the first rotary bracket 3 by ball bearings 14 at both ends. It is rotatably supported by the bearing sleeve 2a of the rotating bracket 2 about a second shaft B, and is driven by a worm 15, a worm wheel 16, and a second servo motor 17. The second rotating bracket 3 connects the second condensing means 18 to the third condensing means 18 at its lower part.
It is supported on the same axis as axis C. This third axis C
is set toward the intersection P of the first axis A and the second axis B. The intersection angle α between this first axis A and second axis B
is set to 30° in this example, and the intersection angle β between the second axis B and the third axis C is the same as above.
It is formed at 30°. Therefore, the second axis B is a bisector of the angle that intersects the first axis A and the third axis C.

そして、レーザビーム20は、第1中空軸4の
上方部分から、第1軸Aに沿つて入射され、前記
半透過型の反射鏡12を透過して、第1集光手段
11に導かれるほか、その反射鏡12で分割さ
れ、第1回転ブラケツト2に取り付けられた、反
射鏡19で第2軸Bに沿つて進行し、さらにこの
第2軸B上で、第2回転ブラケツト3に取り付け
られた反射鏡21および、第3軸C上で、第2回
転ブラケツト3に取り付けられた反射鏡22によ
つて第2集光手段18に導かれ、第1軸A、第2
軸B、および第3軸Cの交点Pに向けて2方向か
ら同時に照射される。これらの反射鏡12,1
9,21,22は、レーザビーム誘導手段を構成
している。
The laser beam 20 is incident along the first axis A from the upper part of the first hollow shaft 4, passes through the semi-transmissive reflecting mirror 12, and is guided to the first condensing means 11. , is divided by the reflecting mirror 12, and is moved along the second axis B by the reflecting mirror 19 attached to the first rotating bracket 2, and further on this second axis B, is divided by the reflecting mirror 12 and is attached to the second rotating bracket 3. The light is guided to the second focusing means 18 by a reflecting mirror 21 attached to the second rotating bracket 3 on the third axis C, and
The light is irradiated simultaneously from two directions toward the intersection P of the axis B and the third axis C. These reflectors 12,1
9, 21, and 22 constitute laser beam guiding means.

次に、第2図は、複数レーザ照射ヘツド1をプ
レーナ式直角座標型の加工装置24に組み込んだ
例を示している。
Next, FIG. 2 shows an example in which the multiple laser irradiation head 1 is incorporated into a planar rectangular coordinate processing apparatus 24.

本発明の複数レーザ照射ヘツド1は、支持枠6
により、上下スライド部25に取り付けられてい
る。そして、この上下スライド部25は、サドル
26に対しZ方向に移動可能な状態で支持され、
サーボモータ27および図示しない送りねじユニ
ツトなどによつて高さ方向に位置決めされる。な
お、レーザ発振器23からのレーザビーム20
は、案内管28の内部を通り、ビームベンダ29
などによつて、第1軸A上に導かれている。
The multiple laser irradiation head 1 of the present invention includes a support frame 6
It is attached to the vertical slide part 25 by. The vertical slide portion 25 is supported movably in the Z direction with respect to the saddle 26,
It is positioned in the height direction by a servo motor 27 and a feed screw unit (not shown). Note that the laser beam 20 from the laser oscillator 23
passes through the guide tube 28 and the beam bender 29
etc., and is guided onto the first axis A.

また上記サドル26は、クロスビーム30に対
し、Y方向に移動可能な状態で取り付けられてお
り、サーボモータ31、および図示しない送りね
じユニツトによつてY方向に駆動される。なお上
記クロスビーム30は、テーブル32をまたいだ
状態で、機台33の上の左右のコラム34によつ
て支持されている。
The saddle 26 is attached to the cross beam 30 so as to be movable in the Y direction, and is driven in the Y direction by a servo motor 31 and a feed screw unit (not shown). Note that the cross beam 30 is supported by left and right columns 34 on the machine stand 33 while straddling the table 32.

また上記テーブル32は、ベツド35の上でX
方向に移動可能な状態で支持されており、サーボ
モータ36、および図示しない送りねじユニツト
によつてX方向に駆動される。そして、被加工物
37は、このテーブル32の上に固定された状態
で載せられている。なお、これらのサーボモータ
27,31,36は、制御装置38によつて駆動
され、複数レーザ照射ヘツド1をY方向およびZ
方向に移動させ、また被加工物37をX方向に移
動させる。
Further, the table 32 is placed on the bed 35 with
It is supported so as to be movable in the X direction, and is driven in the X direction by a servo motor 36 and a feed screw unit (not shown). The workpiece 37 is placed on the table 32 in a fixed state. Note that these servo motors 27, 31, and 36 are driven by a control device 38 to move the multiple laser irradiation head 1 in the Y direction and the Z direction.
direction, and the workpiece 37 is moved in the X direction.

実施例の作用 制御装置38は、あらかじめ入力された制御プ
ログラム基づいて、複数レーザ照射ヘツド1を所
定の高さに設定した後、Y方向の運動を連続的に
与えると同時に、被加工物37にもX方向の運動
を与える。これによつて、複数レーザ照射ヘツド
1は、例えば第3図に示すような加工軌跡に沿つ
て、交点(加工点)Pを移動させていく。
Effects of the Embodiment After setting the multiple laser irradiation head 1 to a predetermined height based on a control program input in advance, the control device 38 continuously applies motion in the Y direction and at the same time moves the workpiece 37 to a predetermined height. also gives motion in the X direction. As a result, the multiple laser irradiation head 1 moves the intersection point (processing point) P along a processing trajectory as shown in FIG. 3, for example.

一方、このような移動中に、第1サーボモータ
9は、第1中空軸4を所定の方向に回転させるこ
とによつて、第3軸C上のレーザビーム20を常
に、上記軌跡の各点での法線方向に設定してい
く。この間に、第1集光手段11、および第2集
光手段18は、2つのレーザビーム20を交点
(加工点)Pに向けて照射し、被加工物37をV
字状の切断線に沿つて、熱的に溶断していく。こ
のときの切断角度(α+β)は、第2サーボモー
タ17を回転させることによつて、最大交角
(60°)の範囲内で、任意に設定できる。すなわ
ち、第2集光手段18が第1図に示すような角度
に設定されているとき、切断角度は最大に設定さ
れる。しかし、この第2集光手段18が第2軸B
を中心として、回転すると、溶断角度は、この実
施例で、60°から最小角度の範囲で自由に設定で
きることになる。ここに、最小角度は第1集光手
段11と第2集光手段18とが互いに干渉しない
で、最も接近したときのそれらの光軸の相対角度
である。この切断角度は、通常、1つの連続的な
加工中に変更されないが、変更することも可能で
ある。
On the other hand, during such movement, the first servo motor 9 rotates the first hollow shaft 4 in a predetermined direction to constantly direct the laser beam 20 on the third axis C to each point on the trajectory. Set it in the normal direction. During this time, the first focusing means 11 and the second focusing means 18 irradiate the two laser beams 20 toward the intersection (processing point) P, and the workpiece 37 is
It is thermally fused along the letter-shaped cutting line. The cutting angle (α+β) at this time can be arbitrarily set within the range of the maximum intersection angle (60°) by rotating the second servo motor 17. That is, when the second condensing means 18 is set at an angle as shown in FIG. 1, the cutting angle is set to the maximum. However, this second condensing means 18
When rotated around , the fusing angle can be freely set in the range from 60° to the minimum angle in this embodiment. Here, the minimum angle is the relative angle of the optical axes of the first condensing means 11 and the second condensing means 18 when they are closest to each other without interfering with each other. This cutting angle is usually not changed during one continuous process, but it can also be changed.

なお、これらの第1サーボモータ9、および第
2サーボモータ17は、専用の制御装置によつて
制御されるか、または前記制御装置38によつ
て、他のサーボモータ27,31,36と同様に
制御されるようになつている。
Note that the first servo motor 9 and the second servo motor 17 are controlled by a dedicated control device, or are controlled by the control device 38 in the same way as the other servo motors 27, 31, and 36. It has come to be controlled by

発明の変形例 上記実施例は、最大交角を60°に設定した例を
示しているが、この最大加工角は、用途に応じ
て、適当に設定される。また交角α,βは、実施
例のように等しく設定されるほか、加工内容に応
じて、異なるように設定されることもある。
Modifications of the Invention The above embodiments show an example in which the maximum intersection angle is set to 60°, but this maximum machining angle is appropriately set depending on the application. Further, the intersecting angles α and β may be set equal as in the embodiment, or may be set differently depending on the processing details.

発明の効果 本発明では次のような効果が得られる。Effect of the invention The present invention provides the following effects.

まず、一度の加工で、立体的な切断片が被加工
物から能率よく取り除かれる。また加工深さや、
加工時の交角が運転中にも任意に設定できるた
め、被加工物に対し、任意の角度でV字状の溝加
工や、切り立つた穴の加工、さらに溝の加工が可
能となる。また、難切削材料の1つのブロツクか
ら所定形状の部品が粗加工によつて切り出すこと
ができ、金型などの複雑な形状のものが高能率で
粗削りによつて製作できる。
First, three-dimensional cut pieces can be efficiently removed from the workpiece in a single process. Also, the machining depth,
Since the intersection angle during machining can be arbitrarily set even during operation, it is possible to machine a V-shaped groove, a steep hole, and a groove at any angle on the workpiece. In addition, parts of a predetermined shape can be cut out from a single block of difficult-to-cut material by rough machining, and parts of complex shapes such as molds can be manufactured by rough machining with high efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の複数レーザ照射ヘツドの垂直
断面図、第2図は本発明の複数レーザ照射ヘツド
を有する加工装置の斜面図、第3図は加工軌跡の
平面図、第4図は加工部分の拡大断面図である。 1……複数レーザ照射ヘツド、2……第1回転
ブラケツト、3……第2回転ブラケツト、4……
第1中空軸、6……支持枠、9……第1サーボモ
ータ、11……第1集光手段、12……半透過型
の反射鏡、13……第2中空軸、17……第2サ
ーボモータ、18……第2集光手段、19……反
射鏡、20……レーザビーム、21,22……反
射鏡、23……レーザ発振器、24……加工装
置、37……被加工物。
Fig. 1 is a vertical cross-sectional view of the multiple laser irradiation head of the present invention, Fig. 2 is a perspective view of the processing apparatus having the multiple laser irradiation head of the present invention, Fig. 3 is a plan view of the processing trajectory, and Fig. 4 is the processing path. It is an enlarged sectional view of a part. 1... Multiple laser irradiation heads, 2... First rotating bracket, 3... Second rotating bracket, 4...
1st hollow shaft, 6... support frame, 9... first servo motor, 11... first condensing means, 12... semi-transmissive reflector, 13... second hollow shaft, 17... th... 2 servo motor, 18...second condensing means, 19...reflecting mirror, 20...laser beam, 21, 22...reflecting mirror, 23...laser oscillator, 24...processing device, 37...workpiece thing.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 第1軸上で回転自在に支持された第1回転ブ
ラケツトと上記第1軸上で上記第1回転ブラケツ
トに取り付けられた第1集光手段と、上記第1軸
に対して、所定の交角で交差する第2軸上で上記
第1回転ブラケツトに回転自在に支持された第2
回転ブラケツトと、この第2回転ブラケツトの第
2軸に対して所定の交角でしかも上記の第1軸と
第2軸との交点に向けて取り付けられた第2集光
手段と、レーザ発振器から入射するレーザビーム
を上記の第1集光手段および第2集光手段に導く
レーザビーム誘導手段とからなることを特徴とす
る複数レーザ照射ヘツド。
1 A first rotating bracket rotatably supported on a first axis, a first condensing means attached to the first rotating bracket on the first axis, and a predetermined intersection angle with respect to the first axis. A second rotating bracket rotatably supported by the first rotating bracket on a second axis that intersects with the first rotating bracket.
a rotating bracket; a second focusing means mounted at a predetermined angle to the second axis of the second rotating bracket and toward the intersection of the first axis and the second axis; 1. A multi-laser irradiation head comprising a laser beam guiding means for guiding a laser beam to the first condensing means and the second condensing means.
JP60192295A 1985-08-30 1985-08-30 Multiple laser application head Granted JPS6252981A (en)

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JPS6252981A JPS6252981A (en) 1987-03-07
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