NL1029171C2 - Device and method for processing electronic components with a double cutting radius. - Google Patents

Device and method for processing electronic components with a double cutting radius. Download PDF

Info

Publication number
NL1029171C2
NL1029171C2 NL1029171A NL1029171A NL1029171C2 NL 1029171 C2 NL1029171 C2 NL 1029171C2 NL 1029171 A NL1029171 A NL 1029171A NL 1029171 A NL1029171 A NL 1029171A NL 1029171 C2 NL1029171 C2 NL 1029171C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
cutting
double
assembly
electronic components
cutting head
Prior art date
Application number
NL1029171A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Hendrik Wensink
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1029171A priority Critical patent/NL1029171C2/en
Priority to PCT/NL2006/050131 priority patent/WO2006135237A2/en
Priority to TW095119349A priority patent/TW200703490A/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1029171C2 publication Critical patent/NL1029171C2/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
    • B24C3/32—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks
    • B24C3/322—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/04—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
    • B24C1/045—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass for cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B26F3/004—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor by means of a fluid jet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D11/00—Combinations of several similar cutting apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

! >* j «V »! > * j «V»

I .VI .V

Inrichting en werkwijze voor het met een dubbele snijstraal bewerken van elektronische componentenDevice and method for processing electronic components with a double cutting radius

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het met een snijstraal 5 bewerken van een samenstel van elektronische componenten. De onderhavige uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het met een snijstraal bewerken van een samenstel van elektronische componenten.The present invention relates to a device for processing an assembly of electronic components with a cutting beam. The present invention also relates to a method for processing an assembly of electronic components with a cutting beam.

Elektronische componenten dienen veelal bewerkt te worden zodanig dat zij de 10 gewenste dimensies verkrijgen om geschikt te zijn voor verdere verwerking. Typisch worden tijdens de productie van elektronische componenten meerdere elektronische componenten verbonden met een gemeenschappelijke ondergrond, zoals bijvoorbeeld een leadframe, om na het ondergaan van één of meerdere bewerkingen van elkaar gescheiden te worden. Aldus kunnen bepaalde bewerkingen relatief doelmatig worden 15 uitgevoerd. Voorbeelden van dergelijke bewerkingen zijn: “wire bonding”, testen, omhullen en zo voorts. Traditioneel vindt een separatieproces, waarbij meerdere met elkaar verbonden elektronische componenten losgemaakt worden van elkaar, plaats door middel van stans- en/of zaagbewerkingen. Volgens recentelijk ontwikkelingen is het echter ook mogelijk zo een separatie te bewerkstelligen door middel van snijstraal 20 met een hoge energiedichtheid waarbij de afzonderlijke elektronische componenten met een snijstraal worden losgesneden van elkaar. Voorbeelden van dergelijke snij stralen zijn ondermeer (abrassieve) waterstralen en laserstralen. Alhoewel het separeren met behulp van snij stralen een aantal belangrijke voordelen heeft, zoals ondermeer een hoge nauwkeurigheid waardoor ook zeer kleine producten (bijvoorbeeld kleiner van 3x3 mm) 25 gesepareerd kunnen worden, is de maximaal beschikbare bewerkingscapaciteit van separatie-apparatuur die werkt met behulp van snijstralen tot op heden beperkt. Nog een voordeel van snijstralen is de grote vormvrijheid waarmee producten kunnen worden gesneden.Electronic components often have to be processed in such a way that they obtain the desired dimensions in order to be suitable for further processing. Typically, during the production of electronic components, several electronic components are connected to a common substrate, such as, for example, a lead frame, to be separated from one another after undergoing one or more operations. Certain operations can thus be carried out relatively efficiently. Examples of such operations are: wire bonding, testing, wrapping and so on. Traditionally, a separation process in which several connected electronic components are detached from each other, takes place by means of punching and / or sawing operations. However, according to recent developments, it is also possible to achieve such a separation by means of cutting beam 20 with a high energy density, wherein the individual electronic components are cut apart from each other with a cutting beam. Examples of such cutting jets include (abrasive) water jets and laser jets. Although the separation with the aid of cutting jets has a number of important advantages, such as, among other things, a high accuracy, so that even very small products (for example smaller of 3x3 mm) can be separated, the maximum available processing capacity of separation equipment that works with the aid of cutting rays limited to date. Another advantage of cutting beams is the great freedom of shape with which products can be cut.

30 Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een inrichting en werkwijze waarmee de bewerkingscapaciteit van het met een snijstraal bewerken van een samenstel van elektronische componenten aanzienlijk kan worden vergroot onder handhaving van de voordelen van de stand der techniek.The object of the present invention is to provide a device and method with which the processing capacity of cutting an assembly of electronic components with a cutting beam can be considerably increased while maintaining the advantages of the prior art.

1029171 * 21029171 * 2

VV

De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een inrichting voor het met ten minste een dubbele snij straal bewerken van een samenstel van elektronische componenten, omvattende: een vermogensbron voor het genereren van ten minste twee snijstralen, een op de vermogensbron aansluitende dubbele snij kop voor het op het te bewerken 5 samenstel richten van de dubbele snij straal, een drager voor het houden van het samenstel van elektronische componenten, en aandrijfmiddelen voor het onderling verplaatsen van de dubbele snij kop en de drager, waarbij de onderlinge afstand tussen de uit de dubbele snij kop afkomstige stralen in een richting loodrecht op de snijrichting instelbaar is. Doordat bij een dergelijke inrichting de afstand tussen twee in een zelfde 10 snijkop geïntegreerde snijstralen in de richting loodrecht op de onderlinge verplaatsingsrichting van de snijkop en de drager instelbaar is wordt het mogelijk om ook de werkzame afstand tussen zeer dicht bij elkaar gelegen snijstralen te variëren. Dit biedt de mogelijkheid om bijvoorbeeld tussen twee elektronisch componenten een gezamenlijk bestuurbare dubbel snijstraal in te zetten zodanig dat de gelijktijdig twee 15 zijden van aangrenzend in het samenstel gelegen elektronische componenten kunnen worden bewerkt waarbij de afstand tussen de twee nabij elkaar gelegen sneden afhankelijk van de omstandigheden kan worden gereguleerd. Dit biedt de mogelijkheid om producten met uiteenlopende dimensies doelmatig (met een dubbele snijkop) te bewerken en om eventueel verloop in de onderlinge afstand tussen twee 20 samengebouwde snijstralen (bijvoorbeeld ten gevolge van slijtage van de dubbele snijkop) te compenseren. Opgemerkt zij dat het volgens de stand der techniek reeds mogelijk was een samenstel van elektronische componenten met twee (of meer dan twee) snijstralen gelijktijdig te bewerken maar dergelijke snijstralen dienen zich daarbij noodgedwongen op enige afstand (minimaal in de ordegrootte centimeters) van elkaar te 25 bevinden omdat de omvang van de snijkoppen verhindert dat de snijstralen op zeer korte afstand van elkaar kunnen worden geplaatst (in de ordegrootte van millimeters of minder). Middels de onderhavige uitvinding, waarbij een dubbele snijstraal afkomstig is uit een enkele snijkop, de snijkop is voorzien van twee onderling star verbonden straalvoerende openingen, is er geen beperking meer ten aanzien van de minimale 30 onderlinge afstand van de snijstralen. Dit leidt tot een verhoogde doelmatigheid van de inrichting volgens de uitvinding ten opzichte van de bestaande separatieapparatuur.To this end, the present invention provides a device for processing an assembly of electronic components with at least a double cutting beam, comprising: a power source for generating at least two cutting beams, a double cutting head connecting to the power source for feeding on the machining assembly of the double cutting beam, a carrier for holding the assembly of electronic components, and driving means for mutually displacing the double cutting head and the carrier, the mutual distance between the rays originating from the double cutting head is adjustable in a direction perpendicular to the cutting direction. Because in such a device the distance between two cutting beams integrated in the same cutting head is adjustable in the direction perpendicular to the mutual displacement direction of the cutting head and the carrier, it becomes possible to also vary the effective distance between very close cutting beams. This offers the possibility of, for example, deploying a jointly controllable double cutting radius between two electronic components such that the two sides of adjacent electronic components located simultaneously in the assembly can be processed, the distance between the two adjacent cuts depending on the circumstances can be regulated. This offers the possibility of efficiently processing products with different dimensions (with a double cutting head) and to compensate for any course in the mutual distance between two assembled cutting beams (for example as a result of wear of the double cutting head). It should be noted that according to the state of the art it was already possible to simultaneously process an assembly of electronic components with two (or more than two) cutting beams, but such cutting beams must necessarily be spaced apart some distance (at least in the order of magnitude centimeters). because the size of the cutting heads prevents the cutting beams from being placed at a very short distance from each other (in the order of millimeters or less). By means of the present invention, in which a double cutting radius originates from a single cutting head, the cutting head is provided with two mutually rigidly connected jet-carrying openings, there is no longer a limitation with regard to the minimum mutual distance of the cutting rays. This leads to an increased efficiency of the device according to the invention relative to the existing separation equipment.

Opgemerkt wordt bovendien dat de dubbele snijstraal ook kan bestaan uit een enkele onronde snijstraal of twee (of zelfs meer dan twee) op elkaar aansluitende of 1029171 3 gedeeltelijk overlappende snijstralen. Door de rotatie kan dan de breedte van de samengestelde snij straal in een richting loodrecht op de snijrichting ingesteld worden.It is furthermore noted that the double cutting radius can also consist of a single non-circular cutting radius or two (or even more than two) contiguous or partially overlapping cutting rays. Due to the rotation, the width of the composite cutting beam can then be adjusted in a direction perpendicular to the cutting direction.

De inrichting kan zo zijn uitgevoerd dat de staalkop een rotatievrijheid heeft ten 5 opzichte van de drager. Door het simpel in een gewenste rotatiestand plaatsen van een te bewerken product kan aldus de afstand tussen twee star samengebouwde straalopeningen in de richting loodrecht op de onderlinge verplaatsingsrichting van de snijkop en de drager worden bepaald. Dit is aldus een zeer eenvoudige manier om de werkzame afstand tussen de uit een zelfde snijkop afkomstige snijstralen te reguleren.The device can be designed such that the steel head has a freedom of rotation with respect to the carrier. By simply placing a product to be processed in a desired rotational position, the distance between two rigidly assembled jet openings in the direction perpendicular to the mutual displacement direction of the cutting head and the carrier can thus be determined. This is thus a very simple way of regulating the effective distance between the cutting beams coming from the same cutting head.

10 Een andere mogelijkheid om de werkzame afstand tussen de uit een zelfde snijkop afkomstige snijstralen te reguleren kan worden verkregen indien de drager een rotatievrijheid heeft ten opzichte van de snijkop. Dit betreft een kinematische omkering van de eerder beschreven roteerbare dubbele snijkop. Desalniettemin heeft de roteerbare dubbele snijkop ten opzichte van een roteerbare drager het voordeel dat er ook meerdere 15 roteerbare snij koppen gelijktijdig ingezet kunnen worden waarbij de instelbaarheid van de onderlinge werkafstand van uit een enkele snijkop afkomstige snijstralen gehandhaafd kan blijven; dit is niet mogelijk met slechts een roteerbare drager. Bij een meervoudig uitgevoerde inrichting is deze voorzien van meerdere op de vermogensbron aansluitende dubbele snij koppen, ieder ingericht voor het op het te bewerken samenstel 20 richten van een dubbele snij straal.Another possibility to regulate the effective distance between the cutting beams originating from the same cutting head can be obtained if the carrier has a freedom of rotation with respect to the cutting head. This is a kinematic reversal of the previously described rotatable double cutter head. Nevertheless, the rotatable double cutting head has the advantage over a rotatable carrier that it is also possible to use several rotatable cutting heads simultaneously, whereby the adjustability of the mutual working distance of cutting beams originating from a single cutting head can be maintained; this is not possible with just a rotatable carrier. In a multiple design device, it is provided with a plurality of double cutting heads connecting to the power source, each arranged for directing a double cutting radius on the assembly to be processed.

Voor een eenvoudige roteerbaarheid van een snijkop kan deze zijn voorzien van een roteerbare cilindervormige behuizing.For a simple rotatability of a cutting head, it can be provided with a rotatable cylindrical housing.

De vermogensbron kan worden gevormd door een laserbron die is ingericht voor het 25 opwekken van een dubbele laserstraal. Aldus wordt het snijden gerealiseerd met behulp va een dubbele laserstraal. De uitvinding is echter in het bijzonder voordelig indien de vermogensbron een pomp is voor het opwekken van een dubbele mediumstraal, bij voorkeur een vloeistofstraal. Bij vloeistofsnijden (gewoonlijk met waterstralen) is het minder mogelijk om twee vloeistofstralen op korte afstand van elkaar op te wekken 30 anders dan wanneer zij uit een dubbele snijkop afkomstig zijn. Vooral bij dergelijke toepassingen verschaft daarom de uitvinding het meeste voordeel.The power source can be formed by a laser source which is adapted to generate a double laser beam. The cutting is thus realized with the aid of a double laser beam. However, the invention is particularly advantageous if the power source is a pump for generating a double medium jet, preferably a liquid jet. With liquid cutting (usually with water jets) it is less possible to generate two liquid jets at a short distance from each other other than when they originate from a double cutting head. Especially in such applications, therefore, the invention provides the most advantage.

De onderhavige uitvinding verschaft tevens een werkwijze voor het met ten minste een dubbele snij straal bewerken van een samenstel van elektronische componenten, 1 ft 2 9 1 7 %The present invention also provides a method for processing an assembly of electronic components with at least a double cutting radius, 1 ft 2 9 1 7%

VV

i s 4 omvattende de bewerkingstappen: A) het op een drager ten opzichte van een dubbele snijkop positioneren van een te bewerken samenstel van elektronische componenten, B) het in een richting loodrecht op de straalrichting onderling roteren van het te bewerken samenstel van elektronische componenten, zodanig dat de onderlinge afstand tussen de 5 uit de dubbele snijkop afkomstige stralen in een richting loodrecht op de snijrichting een gewenste maat heeft, en C) het onder het onderling verplaatsen van de uit de snijkop afkomstige dubbele snij straal en het op de drager geplaatste samenstel van elektronische componenten, zodanig dat op het samenstel de snijbewerking wordt uitgevoerd. Daarbij kan de dubbele snijkop tijdens bewerkingsstap C) wordt verdraaid ten opzichten van 10 een rotatiestationaire drager en/of kan de drager tijdens bewerkingsstap C) wordt verdraaid ten opzichten van een rotatiestationaire dubbele snijkop. Zoals reeds bovengaand is beschreven kan het samenstel van elektronische componenten ook gelijktijdig worden bewerkt door meerdere dubbele snijstralen, althans indien de snijkoppen verdraaibaar zijn. Voor een verdere beschrijving van de voordelen van de 15 werkwijze volgens de onderhavige uitvinding wordt verwezen naar de bovengaand beschreven voordelen van de inrichting overeenkomstig de uitvinding.4 comprises the processing steps: A) positioning an assembly of electronic components to be machined relative to a double cutting head, B) rotating the assembly of electronic components to be machined relative to each other in a direction perpendicular to the blasting direction, that the mutual distance between the jets coming from the double cutting head in a direction perpendicular to the cutting direction has a desired size, and C) moving the double cutting beam coming from the cutting head and the assembly of electronic components, such that the cutting operation is performed on the assembly. Thereby, the double cutting head can be rotated with respect to a rotation stationary support during processing step C) and / or the support can be rotated with respect to a rotation stationary double cutting head during processing step C). As already described above, the assembly of electronic components can also be processed simultaneously by a plurality of double cutting beams, at least if the cutting heads are rotatable. For a further description of the advantages of the method according to the present invention, reference is made to the above-described advantages of the device according to the invention.

||

De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in ! navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: 20 figuur 1 een perspectivisch aanzicht op een gedeeltelijk door middel van snij bewerkingen samenstel van omhulde elektronische componenten, figuur 2 een bovenaanzicht op een deel van een in afzonderlijke segmenten opgedeelde samenstel van elektronische componenten, figuur 3 een schematisch aanzicht op een inrichting overeenkomstig de onderhavige 25 uitvinding, figuur 4A een perspectivisch aanzicht op een dubbele snijkop voor het genereren van een dubbele snij straal, figuur 4B een bovenaanzicht op de dubbele snijkop uit figuur 4A tijdens het bewerken van een samenstel van elektronische componenten.The present invention will be further elucidated with reference to the invention! The following figures show non-limitative exemplary embodiments. Herein: figure 1 shows a perspective view of an assembly of encapsulated electronic components partially cut-through, figure 2 shows a top view of a part of an assembly of electronic components divided into separate segments, figure 3 shows a schematic view of a device according to the present invention, figure 4A shows a perspective view of a double cutting head for generating a double cutting radius, figure 4B shows a top view of the double cutting head of figure 4A during the processing of an assembly of electronic components.

3030

Figuur 1 toont een samenstel van elektronische componenten 1 dat bestaat uit een leadframe 2 waarop een aantal behuizingen 3 zijn aangebracht. De behuizingen 3 schermen de zich daarin bevindende, en daardoor al zodanig niet zichtbare, elektronische componenten af. De afzonderlijke door een behuizing 3 afgeschermde 1029171 i ·» * 5 elektronische componenten dienen afzonderlijk vrijgemaakt te worden uit het samenstel 1. Een eerste aanzet hiertoe is gemaakt door het aanbrengen van de sneden 4 die zowel door de behuizing 3 als het leadframe 2 voeren.Figure 1 shows an assembly of electronic components 1 consisting of a lead frame 2 on which a number of housings 3 are arranged. The housings 3 screen off the electronic components located therein, and therefore invisible as such. The individual electronic components shielded by a housing 3 must be released separately from the assembly 1. A first step in this regard is made by making the cuts 4 which pass through both the housing 3 and the lead frame 2.

5 Zoals getoond in figuur 2 sluiten de te verenkelen elektronische component 10 gebruikelijk niet volledig op elkaar aan; tussen aangrenzende componenten bevindt zich namelijk een tussendeel 11 dat na het separeren van de componenten 10 als afval wordt afgevoerd. Tussen twee aangrenzende componenten 10 worden aldus steeds twee parallelle sneden 12,13 aangebracht. Het voordeel dat de onderhavige uitvinding 10 verschaft is dat dergelijke parallelle sneden 12,13 tussen twee aangrenzende componenten 10 (dat wil zeggen dat de sneden 12,13 gewoonlijk op een zeer korte afstand van elkaar zijn gelegen) met een enkele bewerkingsgang gelijktijdig kunnen worden aangebracht en dat desondanks de onderlinge afstand tussen de sneden 12,13 instelbaar is.As shown in Figure 2, the electronic component 10 to be combined is usually not completely connected to each other; namely, there is an intermediate part 11 between adjacent components, which is disposed of as waste after the components 10 have been separated. Two parallel cuts 12, 13 are thus always provided between two adjacent components 10. The advantage provided by the present invention is that such parallel cuts 12, 13 between two adjacent components 10 (i.e., the cuts 12, 13 are usually spaced very shortly apart) can be applied simultaneously with a single machining pass and that nevertheless the mutual distance between the cuts 12, 13 is adjustable.

1515

Figuur 3 toont een schematisch aanzicht op een separatie-inrichting 20 overeenkomstig de uitvinding met een dubbele snijkop 21 die is verbonden met een vermogensbron 22 voor het genereren van twee snij stralen 23. De snij stralen 23 bewerken een op een drager 24 gelegen samenstel van elektronische componenten 25. De drager 24 is 20 transleerbaar in richtingen X en Y om zo het samenstel 25 onder de snijkop 21 door te kunnen bewegen. De onderlinge werkafstand D van de twee snij stralen 23 is nu instelbaar door de snijkop te roteren in een rotatierichting Ri. Dit zal verder worden verduidelijkt aan de hand van figuur 4B.Figure 3 shows a schematic view of a separation device 20 according to the invention with a double cutting head 21 which is connected to a power source 22 for generating two cutting jets 23. The cutting jets 23 process an assembly of electronic devices located on a carrier 24 components 25. The carrier 24 is translatable in directions X and Y so as to be able to move the assembly 25 under the cutting head 21. The mutual working distance D of the two cutting jets 23 is now adjustable by rotating the cutting head in a direction of rotation Ri. This will be further clarified with reference to Figure 4B.

25 Figuur 4A toont een perspectivisch aanzicht op een cilindrisch uitgevoerde snijkop 30 voorzien van twee star ten opzichte van elkaar geplaatste straalopeningen 31, 32. In figuur 4B is de snijkop 30 getoond in bovenaanzicht. In een samenstel van elektronische componenten 33 worden door de snijkop 30 twee sneden 34, 35 aangebracht. Daartoe wordt het samenstel van elektronische componenten 33 in een richting Pi bewogen ten 30 opzichte van de snijkop 30. Door nu de snijkop 30 de roteren (overeenkomstig pijl R2) kan de onderlinge afstand tussen de sneden 31, 32 worden beïnvloed. Het resterende materiaal 36 tussen de sneden 34, 35 is afval.Figure 4A shows a perspective view of a cylindrical cutting head 30 provided with two rigidly positioned jet openings 31, 32. In Figure 4B, the cutting head 30 is shown in top view. In an assembly of electronic components 33, two cuts 34, 35 are made by the cutting head 30. For this purpose, the assembly of electronic components 33 is moved in a direction Pi relative to the cutting head 30. By now rotating the cutting head 30 (according to arrow R2), the mutual distance between the cuts 31, 32 can be influenced. The remaining material 36 between the cuts 34, 35 is waste.

10291711029171

Claims (12)

1. Inrichting voor het met ten minste een dubbele snij straal bewerken van een samenstel van elektronische componenten, omvattende: 5. een vermogensbron voor het genereren van ten minste twee snijstralen, - een op de vermogensbron aansluitende dubbele snijkop voor het op het te bewerken samenstel richten van de dubbele snij straal, - een drager voor het samenstel van elektronische componenten, en - aandrijfmiddelen voor het onderling verplaatsen van de dubbele snijkop en de 10 drager, waarbij de onderlinge afstand tussen de uit de dubbele snijkop afkomstige stralen in een richting loodrecht op de snijrichting instelbaar is.Device for processing an assembly of electronic components with at least a double cutting beam, comprising: 5. a power source for generating at least two cutting beams, - a double cutting head connecting to the power source for the assembly to be processed on the assembly to be processed aligning the double cutting jet, - a carrier for the assembly of electronic components, and - driving means for mutually displacing the double cutting head and the carrier, wherein the mutual distance between the rays originating from the double cutting head in a direction perpendicular to the cutting direction is adjustable. 2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de staalkop een 15 rotatievrijheid heeft ten opzichte van de drager.2. Device as claimed in claim 1, characterized in that the steel head has a freedom of rotation with respect to the carrier. 3. Inrichting volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de drager een rotatievrijheid heeft ten opzichte van de snijkop.Device as claimed in claim 1 or 2, characterized in that the carrier has a freedom of rotation with respect to the cutting head. 4. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de snijkop is voorzien van twee onderling star verbonden straalvoerende openingen.Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the cutting head is provided with two mutually rigidly connected jet-carrying openings. 5. Inrichting volgens conclusie 4, met het kenmerk dat de snijkop is voorzien van een roteerbare cilindervormige behuizing. 25Device according to claim 4, characterized in that the cutting head is provided with a rotatable cylindrical housing. 25 6. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de vermogensbron een laserbron is voor het opwekken van een dubbele laserstraal.Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the power source is a laser source for generating a double laser beam. 7. Inrichting volgens een der conclusies 1-5, met het kenmerk dat de 30 vermogensbron een pomp is voor het opwekken van een dubbele mediumstraal, bij voorkeur een vloeistofstraal.7. Device as claimed in any of the claims 1-5, characterized in that the power source is a pump for generating a double medium jet, preferably a liquid jet. 8. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van meerdere op de vermogensbron aansluitende dubbele | 1 02 9 1 7 1 " 7 snijkoppen, ieder ingericht voor het op het te bewerken samenstel richten van een dubbele snijstraal.8. Device as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the device is provided with a plurality of double conductors connecting to the power source 1 02 9 1 7 1 "7 cutting heads, each arranged for directing a double cutting beam at the assembly to be processed. 9. Werkwijze voor het met ten minste een dubbele snijstraal bewerken van een 5 samenstel van elektronische componenten, omvattende de bewerkingstappen: A) het op een drager ten opzichte van een dubbele snijkop positioneren van een te bewerken samenstel van elektronische componenten, B) het in een richting loodrecht op de straalrichting onderling roteren van het te bewerken samenstel van elektronische componenten, zodanig dat de onderlinge afstand 10 tussen de uit de dubbele snijkop afkomstige stralen in een richting loodrecht op de snij richting een gewenste maat heeft, en C) het onder het onderling verplaatsen van de uit de snijkop afkomstige dubbele snijstraal en het op de drager geplaatste samenstel van elektronische componenten, zodanig dat op het samenstel de snijbewerking wordt uigevoerd. 159. Method for processing an assembly of electronic components with at least a double cutting radius, comprising the processing steps: A) positioning an assembly of electronic components to be processed on a carrier relative to a double cutting head, B) rotate the assembly of electronic components to be machined in a direction perpendicular to the blasting direction, such that the mutual distance between the jets coming from the double cutting head has a desired dimension in a direction perpendicular to the cutting direction, and C) below it mutual displacement of the double cutting radius from the cutting head and the assembly of electronic components placed on the carrier, such that the cutting operation is carried out on the assembly. 15 10. Werkwijze volgens conclusie 9, met het kenmerk dat de dubbele snijkop tijdens bewerkingsstap C) wordt verdraaid ten opzichten van een rotatiestationaire drager.Method according to claim 9, characterized in that the double cutting head is turned during processing step C) with respect to a rotation stationary support. 11. Werkwijze volgens conclusie 9 of 10, met het kenmerk dat de drager tijdens bewerkingsstap C) wordt verdraaid ten opzichten van een rotatiestationaire dubbele snijkop.A method according to claim 9 or 10, characterized in that the carrier is rotated during processing step C) with respect to a rotation stationary double cutting head. 12. Werkwijze volgens een der conclusies 9-11, met het kenmerk dat het 25 samenstel van elektronische componenten gelijktijdig wordt bewerkt door meerdere dubbele snijstralen. 102917112. Method as claimed in any of the claims 9-11, characterized in that the assembly of electronic components is simultaneously processed by a plurality of double cutting beams. 1029171
NL1029171A 2005-06-02 2005-06-02 Device and method for processing electronic components with a double cutting radius. NL1029171C2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1029171A NL1029171C2 (en) 2005-06-02 2005-06-02 Device and method for processing electronic components with a double cutting radius.
PCT/NL2006/050131 WO2006135237A2 (en) 2005-06-02 2006-06-01 Device and method for processing electronic components with a double cutting flow
TW095119349A TW200703490A (en) 2005-06-02 2006-06-01 Device and method for processing electronic components with a double cutting flow

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1029171A NL1029171C2 (en) 2005-06-02 2005-06-02 Device and method for processing electronic components with a double cutting radius.
NL1029171 2005-06-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1029171C2 true NL1029171C2 (en) 2006-12-05

Family

ID=35462602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1029171A NL1029171C2 (en) 2005-06-02 2005-06-02 Device and method for processing electronic components with a double cutting radius.

Country Status (3)

Country Link
NL (1) NL1029171C2 (en)
TW (1) TW200703490A (en)
WO (1) WO2006135237A2 (en)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2341205A1 (en) * 1976-02-13 1977-09-09 Thomson Csf MESA diode manufacture - with side passivation effected in bulk process
JPS60121089A (en) * 1983-12-02 1985-06-28 Mitsubishi Electric Corp Butt joining method of steel plates by laser beam
JPS6252981A (en) * 1985-08-30 1987-03-07 Nippei Toyama Corp Multiple laser application head
DE3533644C1 (en) * 1985-09-20 1987-03-26 Duerkopp System Technik Gmbh Method and device for cutting sheet-like material using a jet of fluid at a very high pressure
US5605492A (en) * 1994-11-14 1997-02-25 Trumpf Gmbh & Co. Method and machine tool for cutting workpieces
US5948288A (en) * 1996-05-28 1999-09-07 Komag, Incorporated Laser disk texturing apparatus
US20020125232A1 (en) * 1998-08-26 2002-09-12 Choo Dae-Ho Laser cutting apparatus and method
US20040089450A1 (en) * 2002-11-13 2004-05-13 Slade William J. Propellant-powered fluid jet cutting apparatus and methods of use
US20050098548A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Satoshi Kobayashi Processing apparatus using laser beam
WO2005057650A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-23 Sunyang Tech Co., Ltd. A water jet singulation apparatus for semiconductor manufacture and singulation method thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59218292A (en) * 1983-05-25 1984-12-08 Mitsubishi Electric Corp Laser working device
US6612910B1 (en) * 1998-03-11 2003-09-02 Hitachi, Ltd. Liquid crystal glass substrate, method of cutting the liquid crystal glass substrate, cutter for the liquid crystal glass substrate and display using the liquid crystal glass substrate
FR2885547A1 (en) * 2005-05-10 2006-11-17 Saint Gobain Liquid fluid jet cutting method for e.g. glass, involves cutting solid material by utilizing fluid jets simultaneously, where jets are parallel and produced by set of nozzles that operate in simultaneous manner

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2341205A1 (en) * 1976-02-13 1977-09-09 Thomson Csf MESA diode manufacture - with side passivation effected in bulk process
JPS60121089A (en) * 1983-12-02 1985-06-28 Mitsubishi Electric Corp Butt joining method of steel plates by laser beam
JPS6252981A (en) * 1985-08-30 1987-03-07 Nippei Toyama Corp Multiple laser application head
DE3533644C1 (en) * 1985-09-20 1987-03-26 Duerkopp System Technik Gmbh Method and device for cutting sheet-like material using a jet of fluid at a very high pressure
US5605492A (en) * 1994-11-14 1997-02-25 Trumpf Gmbh & Co. Method and machine tool for cutting workpieces
US5948288A (en) * 1996-05-28 1999-09-07 Komag, Incorporated Laser disk texturing apparatus
US20020125232A1 (en) * 1998-08-26 2002-09-12 Choo Dae-Ho Laser cutting apparatus and method
US20040089450A1 (en) * 2002-11-13 2004-05-13 Slade William J. Propellant-powered fluid jet cutting apparatus and methods of use
US20050098548A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Satoshi Kobayashi Processing apparatus using laser beam
WO2005057650A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-23 Sunyang Tech Co., Ltd. A water jet singulation apparatus for semiconductor manufacture and singulation method thereof

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 009, no. 279 (M - 427) 7 November 1985 (1985-11-07) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 011, no. 240 (E - 529) 6 August 1987 (1987-08-06) *

Also Published As

Publication number Publication date
TW200703490A (en) 2007-01-16
WO2006135237A3 (en) 2007-03-29
WO2006135237A2 (en) 2006-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101687281B (en) Laser processing apparatus
KR102303131B1 (en) Laser machining apparatus
CN100488697C (en) Laser beam processing machine
CN108063118A (en) The processing method of chip
KR20150050357A (en) Laser machining apparatus
NL1028588C2 (en) Method and device for separating products with a controlled cut edge and separated product.
US20060205183A1 (en) Wafer laser processing method and laser beam processing machine
CN107030905A (en) Chip generation method
KR20130142926A (en) Laser machining apparatus
KR102417323B1 (en) Partial shield processing method for semiconductor member
CN105936095A (en) Cutting apparatus and wafer cutting method
TW202105863A (en) Laser processing apparatus, methods of operating the same, and methods of processing workpieces using the same
NL1029171C2 (en) Device and method for processing electronic components with a double cutting radius.
US20210283721A1 (en) Laser treatment of wrapping materials
CN107527829B (en) Wafer processing method
JP2000280225A (en) Method and device for working ceramic green sheet
JP2010093103A (en) Tool for division working
NL1030195C2 (en) Method and device for laser cutting carriers for electronic components at an acute angle.
CN103839889B (en) The dividing method of optical device wafer
JP2018069615A (en) Laminator and method for laminating
KR20160014524A (en) Processing method of package substrate
US20050098549A1 (en) Laser beam machining apparatus
JPS6377481A (en) Cutting tool
JP6091260B2 (en) Laser processing method and apparatus
JP2014090126A (en) Cutting method

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20120101