JPH0542381A - レーザ加工装置を用いた欠陥修正方法 - Google Patents
レーザ加工装置を用いた欠陥修正方法Info
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- JPH0542381A JPH0542381A JP3200677A JP20067791A JPH0542381A JP H0542381 A JPH0542381 A JP H0542381A JP 3200677 A JP3200677 A JP 3200677A JP 20067791 A JP20067791 A JP 20067791A JP H0542381 A JPH0542381 A JP H0542381A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】スリット板４の矩形可変スリット、Ｙ方向には
予め定められた固定幅ｙを有し、Ｘ方向には可変幅ｘを
有している。可変幅ｘは、制御部７から送られてくる欠
陥部の形状情報に基づいて可変される。サンプル８が載
せられた載物台５は、ＸＹステージ６上に載せられてお
り、ＸＹステージ６は、制御部７からの欠陥部の位置情
報に基づいて移動制御される。さなわち、サンプル８の
矩形可変スリット４Ａに対する位置は、制御部７からの
欠陥部の位置情報によって制御される。 【効果】あらゆる任意形状の修正を重複修正部分ができ
るだけ少ないように修正できる。基準スリットサイズを
最小スリットサイズから最大スリットサイズの範囲で可
変にすれば、欠陥部分以外の加工部分をより少なくでき
る。
予め定められた固定幅ｙを有し、Ｘ方向には可変幅ｘを
有している。可変幅ｘは、制御部７から送られてくる欠
陥部の形状情報に基づいて可変される。サンプル８が載
せられた載物台５は、ＸＹステージ６上に載せられてお
り、ＸＹステージ６は、制御部７からの欠陥部の位置情
報に基づいて移動制御される。さなわち、サンプル８の
矩形可変スリット４Ａに対する位置は、制御部７からの
欠陥部の位置情報によって制御される。 【効果】あらゆる任意形状の修正を重複修正部分ができ
るだけ少ないように修正できる。基準スリットサイズを
最小スリットサイズから最大スリットサイズの範囲で可
変にすれば、欠陥部分以外の加工部分をより少なくでき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置を用い
た欠陥修正方法、特に欠陥形状が定まらない場合の欠陥
修正方法に関する。
た欠陥修正方法、特に欠陥形状が定まらない場合の欠陥
修正方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工装置を用いた従来の欠陥修正
方法においては、オペレータが欠陥の形状を認識し、欠
陥形以外の加工部分ができるだけ少ないように、かつサ
ンプルのダメージなどの問題から重複修正部分できるだ
け少ないように、一つの欠陥について何回も加工を行な
い欠陥を修正している。個々の加工において、加工形状
の決定や位置決めを行なっている。
方法においては、オペレータが欠陥の形状を認識し、欠
陥形以外の加工部分ができるだけ少ないように、かつサ
ンプルのダメージなどの問題から重複修正部分できるだ
け少ないように、一つの欠陥について何回も加工を行な
い欠陥を修正している。個々の加工において、加工形状
の決定や位置決めを行なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のレーザ加工
装置を用いた欠陥修正方法では、一つの欠陥について複
数回加工を行なっているので、大幅な時間を必要とする
だけでなく、熟練を必要とする。
装置を用いた欠陥修正方法では、一つの欠陥について複
数回加工を行なっているので、大幅な時間を必要とする
だけでなく、熟練を必要とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による欠陥修正方
法においては、サンプル上の欠陥を認識できる画像処理
装置と、レーザ発振器と、ＸおよびＹ方向の少なくとも
一方に可動で前記レーザ発振器からのレーザを通す矩形
可変スリットと、前記矩形可変スリットの最大スリット
形状以上のビーム形状を整形する光学系と、前記サンプ
ルを載せる載物台と、前記載物台をＸおよびＹ方向に駆
動するＸＹステージとを有するレーザ加工装置を使用
し、前記画像処理装置からの前記欠陥の位置情報および
形状情報に基づいて、前記矩形可変スリットのスリット
サイズを決定し、前記位置情報および形状情報ならびに
前記スリットサイズ基に、前記ＸＹステージの移動を制
御する。
法においては、サンプル上の欠陥を認識できる画像処理
装置と、レーザ発振器と、ＸおよびＹ方向の少なくとも
一方に可動で前記レーザ発振器からのレーザを通す矩形
可変スリットと、前記矩形可変スリットの最大スリット
形状以上のビーム形状を整形する光学系と、前記サンプ
ルを載せる載物台と、前記載物台をＸおよびＹ方向に駆
動するＸＹステージとを有するレーザ加工装置を使用
し、前記画像処理装置からの前記欠陥の位置情報および
形状情報に基づいて、前記矩形可変スリットのスリット
サイズを決定し、前記位置情報および形状情報ならびに
前記スリットサイズ基に、前記ＸＹステージの移動を制
御する。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例を示した図面を参照し
て、より詳細に説明する。
て、より詳細に説明する。
【０００６】図１を参照すると、本発明の第一の実施例
において、載物台５に載せられたサンプル８上の欠陥位
置および形状は、画像処理装置１で認識される。認識さ
れた欠陥の位置および形状に関する情報は、制御部７に
入力される。
において、載物台５に載せられたサンプル８上の欠陥位
置および形状は、画像処理装置１で認識される。認識さ
れた欠陥の位置および形状に関する情報は、制御部７に
入力される。
【０００７】一方、レーザ発振器２から出力されたレー
ザ光のビーム形状は、光学系３によって、ある定められ
た大きさに整形される。整形されたビームは、スリット
板４の矩形可変スリット４Ａ（図２参照）を通すことに
よって、ビーム形状の一部分のみが抽出される。第一の
実施例において、スリット板４の矩形可変スリット４Ａ
は、図２に示すように、Ｙ方向には予め定められた固定
幅ｙを有し、Ｘ方向には可変幅ｘを有している。可変幅
ｘは、制御部７から送られてくる欠陥部の形状情報に基
づいて可変される。サンプル８が載せられた載物台５
は、ＸＹステージ６上に載せられており、ＸＹステージ
６は、制御部７からの欠陥部の位置情報に基づいて移動
制御される。さなわち、サンプル８の矩形可変スリット
４Ａに対する位置は、制御部７からの欠陥部の位置情報
によって制御される。
ザ光のビーム形状は、光学系３によって、ある定められ
た大きさに整形される。整形されたビームは、スリット
板４の矩形可変スリット４Ａ（図２参照）を通すことに
よって、ビーム形状の一部分のみが抽出される。第一の
実施例において、スリット板４の矩形可変スリット４Ａ
は、図２に示すように、Ｙ方向には予め定められた固定
幅ｙを有し、Ｘ方向には可変幅ｘを有している。可変幅
ｘは、制御部７から送られてくる欠陥部の形状情報に基
づいて可変される。サンプル８が載せられた載物台５
は、ＸＹステージ６上に載せられており、ＸＹステージ
６は、制御部７からの欠陥部の位置情報に基づいて移動
制御される。さなわち、サンプル８の矩形可変スリット
４Ａに対する位置は、制御部７からの欠陥部の位置情報
によって制御される。
【０００８】次に、図３に示したサンプル８上の欠陥部
２４を第一の実施例により修正する方法について、図４
に示したフローチャートを参照して、説明する。
２４を第一の実施例により修正する方法について、図４
に示したフローチャートを参照して、説明する。
【０００９】まず、制御部７は、画像処理装置１からの
欠陥部２４の形状情報を基に、修正方向をＸ方向とする
かＹ方向とするかを決定する（ステップ３０）。第一の
実施例におけるスリット４Ａのスリット幅は、Ｙ方向が
固定でＸ方向にのみ可変であるので、欠陥部２４が図３
に示す形状であれば、修正方向をＹ方向と決定する。な
お、スリット板４が、Ｘ方向には予め定められた固定幅
ｘ’を有しＹ方向には可変幅ｙ’を有するスリット４Ｂ
（図示せず）を備えていれば、修正方向としてＸ方向を
選択することもできる。
欠陥部２４の形状情報を基に、修正方向をＸ方向とする
かＹ方向とするかを決定する（ステップ３０）。第一の
実施例におけるスリット４Ａのスリット幅は、Ｙ方向が
固定でＸ方向にのみ可変であるので、欠陥部２４が図３
に示す形状であれば、修正方向をＹ方向と決定する。な
お、スリット板４が、Ｘ方向には予め定められた固定幅
ｘ’を有しＹ方向には可変幅ｙ’を有するスリット４Ｂ
（図示せず）を備えていれば、修正方向としてＸ方向を
選択することもできる。
【００１０】修正方向をＹ方向とした場合には、スリッ
ト板４のスリット４ＡのＸ方向可変幅ｘを、制御部７か
らの欠陥部２４の形状情報に基づいて変化させながら修
正加工を行なう。また、同時にＸＹステージ６を、制御
部７から欠陥部２４の位置情報に基づいて、スリット４
ＡのＹ方向固定幅ｙずつ移動させる（ステップ３１〜３
５）。すなわち、修正方向が決定する（ステップ３０）
と、ステップ３１で欠陥部２４のすべての修正加工が終
了しているか判断する。最初は、修正加工が終了してい
ないので、欠陥部２４の最初部分（欠陥部２４のＹ方向
最小位置から距離ｙだけ離れた位置までの部分）２０Ａ
の位置情報および形状情報を基に、欠陥部分２０以外の
加工部分ができるだけ少なくなるように、スリット４Ａ
のＸ方向幅ｘを決定する（ステップ３２）。次に、欠陥
部分２０がスリット４Ａを通してレーザ加工できるよう
に、ＸＹステージ６をＸおよびＹ方向に移動させる（ス
テップ３３）。欠陥部分２０が正しい位置に設定された
後、レーザ発振器２による照射により、欠陥部分２０が
修正加工される（ステップ３４）。
ト板４のスリット４ＡのＸ方向可変幅ｘを、制御部７か
らの欠陥部２４の形状情報に基づいて変化させながら修
正加工を行なう。また、同時にＸＹステージ６を、制御
部７から欠陥部２４の位置情報に基づいて、スリット４
ＡのＹ方向固定幅ｙずつ移動させる（ステップ３１〜３
５）。すなわち、修正方向が決定する（ステップ３０）
と、ステップ３１で欠陥部２４のすべての修正加工が終
了しているか判断する。最初は、修正加工が終了してい
ないので、欠陥部２４の最初部分（欠陥部２４のＹ方向
最小位置から距離ｙだけ離れた位置までの部分）２０Ａ
の位置情報および形状情報を基に、欠陥部分２０以外の
加工部分ができるだけ少なくなるように、スリット４Ａ
のＸ方向幅ｘを決定する（ステップ３２）。次に、欠陥
部分２０がスリット４Ａを通してレーザ加工できるよう
に、ＸＹステージ６をＸおよびＹ方向に移動させる（ス
テップ３３）。欠陥部分２０が正しい位置に設定された
後、レーザ発振器２による照射により、欠陥部分２０が
修正加工される（ステップ３４）。
【００１１】欠陥部分２０の修正加工が終了すると（ス
テップ３４）、再びステップ３１に戻り、第二の欠陥部
分２１について同様な修正加工が行なわれる。このよう
にして、第三の欠陥部分２２、第四の欠陥部分、…最終
欠陥部分２３について修正加工が行なわれる。
テップ３４）、再びステップ３１に戻り、第二の欠陥部
分２１について同様な修正加工が行なわれる。このよう
にして、第三の欠陥部分２２、第四の欠陥部分、…最終
欠陥部分２３について修正加工が行なわれる。
【００１２】最終欠陥部分２３の修正加工が終了した時
点で、ステップ３１へ戻ると、欠陥部２４の修正が全部
終了したかが判断され、操作が終了する（ステップ３
５）。
点で、ステップ３１へ戻ると、欠陥部２４の修正が全部
終了したかが判断され、操作が終了する（ステップ３
５）。
【００１３】図５は本発明の第二の実施例による欠陥修
正方法の手順を示すフローチャートである。図６に示し
た欠陥５３を修正する方法について説明する。第二の実
施例においては、スリット板４のスリットとして、Ｙ方
向が固定幅ｙを有するスリット４Ａの代りに、Ｘ方向お
よびＹ方向の幅が可変できるスリット４Ｃ（図示せず）
が使用される。
正方法の手順を示すフローチャートである。図６に示し
た欠陥５３を修正する方法について説明する。第二の実
施例においては、スリット板４のスリットとして、Ｙ方
向が固定幅ｙを有するスリット４Ａの代りに、Ｘ方向お
よびＹ方向の幅が可変できるスリット４Ｃ（図示せず）
が使用される。
【００１４】図５に示したフローチャートにおいて、ス
テップ４０および４１は、第一の実施例におけるステッ
プ３０および３１とそれぞれ同様である。
テップ４０および４１は、第一の実施例におけるステッ
プ３０および３１とそれぞれ同様である。
【００１５】ステップ４２において、スリット４ＣのＹ
方向幅を、Ｙ方向の最小サイズとＹ方向の欠陥の輪郭と
を基に、欠陥部分以外の加工部分が一定量を越えた範囲
でできるだけ少なくなるように、決定する。また、Ｘ方
向幅も欠陥のＸ方向輪郭を基に決定する。次に、ＸＹス
テージ６および矩形可変スリット４を移動し（ステップ
４３）、加工する（ステップ４４）。
方向幅を、Ｙ方向の最小サイズとＹ方向の欠陥の輪郭と
を基に、欠陥部分以外の加工部分が一定量を越えた範囲
でできるだけ少なくなるように、決定する。また、Ｘ方
向幅も欠陥のＸ方向輪郭を基に決定する。次に、ＸＹス
テージ６および矩形可変スリット４を移動し（ステップ
４３）、加工する（ステップ４４）。
【００１６】したがって、第一実施例ではスリット４Ａ
のＹ方向幅が固定であるのに対し、第二の実施例ではス
リット４ＣのＹ方向幅は可変であるため、第二の実施例
における第一回目の加工時の修正加工部分５０のよう
に、欠陥部分以外の加工部分が大幅に少なくなる。
のＹ方向幅が固定であるのに対し、第二の実施例ではス
リット４ＣのＹ方向幅は可変であるため、第二の実施例
における第一回目の加工時の修正加工部分５０のよう
に、欠陥部分以外の加工部分が大幅に少なくなる。
【００１７】また、第二の実施例における修正加工部分
５２のように、欠陥部分のＸ方向幅がＹ方向の相当長い
範囲でほとんど変化しない場合は、Ｙ方向のスリット幅
を最大にして、一度に加工することも可能となり、基準
サイズで複数回加工していたものが一回で加工でき、修
正処理時間の大幅な短縮が可能となる。
５２のように、欠陥部分のＸ方向幅がＹ方向の相当長い
範囲でほとんど変化しない場合は、Ｙ方向のスリット幅
を最大にして、一度に加工することも可能となり、基準
サイズで複数回加工していたものが一回で加工でき、修
正処理時間の大幅な短縮が可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
あらゆる任意形状の修正を重複修正部分ができるだけ少
ないように修正できる。
あらゆる任意形状の修正を重複修正部分ができるだけ少
ないように修正できる。
【００１９】また、基準スリットサイズを最小スリット
サイズから最大スリットサイズの範囲で可変にすれば、
欠陥部分以外の加工部分をより少なく、また場合によっ
ては、大幅な時間短縮が可能となる。
サイズから最大スリットサイズの範囲で可変にすれば、
欠陥部分以外の加工部分をより少なく、また場合によっ
ては、大幅な時間短縮が可能となる。
【図１】本発明の第一の実施例のブロック図である。
【図２】図１に示した第一の実施例において使用される
スリット板４の平面図である。
スリット板４の平面図である。
【図３】第一の実施例における欠陥修正の課程を示す図
である。
である。
【図４】第一の実施例における欠陥修正方法を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図５】第二の実施例における欠陥修正方法を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図６】第二の実施例における欠陥修正の課程を示す図
である。
である。
１ 画像処理装置 ２ レーザ発振器 ３ 光学系 ４ スリット板 ４Ａ 矩形可変スリット ５ 載物台 ６ ＸＹステージ ７ 制御部 ８ サンプル
Claims (3)
- 【請求項１】 サンプル上の欠陥を認識できる画像処理
装置と、レーザ発振器と、ＸおよびＹ方向の少なくとも
一方に可動で前記レーザ発振器からのレーザを通す矩形
可変スリットと、前記矩形可変スリットの最大スリット
形状以上のビーム形状を整形する光学系と、前記サンプ
ルを載せる載物台と、前記載物台をＸおよびＹ方向に駆
動するＸＹステージとを有するレーザ加工装置におい
て、 前記画像処理装置からの前記欠陥の位置情報および形状
情報に基づいて、前記矩形可変スリットのスリットサイ
ズを決定し、 前記位置情報および形状情報ならびに前記スリットサイ
ズ基に、前記ＸＹステージの移動を制御することを特徴
とするレーザ加工装置を用いた欠陥修正方法。 - 【請求項２】 前記矩形可変スリットのＸ方向およびＹ
方向幅の一方が予め定められた値で固定され、他方が可
変であることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装
置を用いた欠陥修正方法。 - 【請求項３】 前記矩形可変スリットのＸ方向およびＹ
方向幅の双方が可変であることを特徴とする請求項１記
載のレーザ加工装置を用いた欠陥修正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200677A JPH0542381A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | レーザ加工装置を用いた欠陥修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3200677A JPH0542381A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | レーザ加工装置を用いた欠陥修正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0542381A true JPH0542381A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16428412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3200677A Withdrawn JPH0542381A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | レーザ加工装置を用いた欠陥修正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0542381A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009241148A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
| CN101745743A (zh) * | 2008-12-11 | 2010-06-23 | 奥林巴斯株式会社 | 激光修复装置、激光修复方法以及信息处理装置 |
| JP2011194432A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Olympus Corp | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
| KR101244189B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2013-03-18 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 레이저 수정 장치 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3200677A patent/JPH0542381A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101244189B1 (ko) * | 2005-07-26 | 2013-03-18 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 레이저 수정 장치 |
| JP2009241148A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
| CN101745743A (zh) * | 2008-12-11 | 2010-06-23 | 奥林巴斯株式会社 | 激光修复装置、激光修复方法以及信息处理装置 |
| JP2011194432A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Olympus Corp | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |