JPH0542380A - Blank layout method on laser beam machine - Google Patents
Blank layout method on laser beam machineInfo
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- JPH0542380A JPH0542380A JP3200858A JP20085891A JPH0542380A JP H0542380 A JPH0542380 A JP H0542380A JP 3200858 A JP3200858 A JP 3200858A JP 20085891 A JP20085891 A JP 20085891A JP H0542380 A JPH0542380 A JP H0542380A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、切断と溶接機能を備
えたレーザ加工装置における残材利用による板取り方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plate removing method using a residual material in a laser processing apparatus having cutting and welding functions.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、レーザ加工装置は切断用と溶接用
とが、それぞれ専用機化されていて、定尺材のワークか
ら製品を取出した残材、例えばクランプ側のデッドゾー
ンおよび製品割り付け時に発生した未活用の部分は、ス
クラップとして捨てられているのが一般的であった。2. Description of the Related Art Conventionally, a laser processing apparatus is specialized for cutting and welding, and a residual material obtained by removing a product from a workpiece of a fixed length material, for example, a dead zone on the clamp side and a product allocation. The generated unused part was generally discarded as scrap.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工装置では、切断用と溶接用とが専用機化
されているため、レーザエネルギーの特徴である切断に
も溶接にも適用できることの特性が充分に生かされてい
なかった。また、各々の装置への板材の着脱が煩雑とな
り、設置スペースも大となると共に作業効率も低下す
る。そして、切断により発生する残材はスクラップとな
るので、有効活用の手段が行なわれず材料費の無駄が生
じ、たとえ残材を再利用するために、ストック材として
保管しておいても、加工する製品がストック材にサイズ
の合うケースが少なく、サイズの合ったストック材を探
すのに時間がかかり、多くの労力を要するという問題が
あった。By the way, in the above-mentioned conventional laser processing apparatus, since cutting and welding are specialized machines, it can be applied to both cutting and welding, which is a characteristic of laser energy. The characteristics were not fully utilized. In addition, the attachment and detachment of the plate material to and from each device becomes complicated, the installation space becomes large, and the work efficiency decreases. Since the residual material generated by cutting becomes scrap, the effective utilization means is not performed and the material cost is wasted. Even if the residual material is stored as stock material for reuse, it is processed. There are few cases where the product fits the stock material in size, and it takes time to find the stock material that fits in the size, and there is a problem that a lot of labor is required.
【0004】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ため、レーザ切断、レーザ溶接を一台のレーザ加工装置
に備え、従来使用されなかった残材を溶接、切断により
有効活用し、トータル的に製品歩留りの向上を図ったレ
ーザ加工装置における板取り方法を提供することにあ
る。In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide laser cutting and laser welding in a single laser processing apparatus, and effectively utilize the residual material which has not been used conventionally by welding and cutting, thereby providing a total Another object of the present invention is to provide a plate removing method for a laser processing apparatus, which improves product yield.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、切断と溶接機能を備えたレーザ加工装
置にして、板材から所望形状寸法の一次製品を切断する
段階と、切断後の残材ワークの形状寸法を記憶する段階
と、次に所望する二次製品の形状寸法が前記記憶されて
いる残材ワークの形状寸法の中から得られるか否かを比
較判断する段階と、前記比較判断する段階にて残材から
二次製品が得られる場合は、適合する残材ワークを取り
出して残材ワークより二次製品部材を切断し、その二次
製品部材を溶接して二次製品とする段階を経て板材から
の所望の二次製品を得ることを特徴とするレーザ加工装
置における板取り方法を構成した。In order to achieve the above object, the present invention provides a laser processing apparatus having cutting and welding functions, the steps of cutting a primary product of a desired shape and size from a plate, and after cutting. A step of storing the shape dimension of the residual material work of, and a step of comparing and determining whether or not the shape dimension of the desired secondary product is obtained from the stored shape dimensions of the residual material work, If a secondary product can be obtained from the residual material at the stage of comparison and judgment, a compatible residual material work is taken out, the secondary product member is cut from the residual material work, and the secondary product member is welded to the secondary product. A plate cutting method in a laser processing apparatus is characterized in that a desired secondary product is obtained from a plate material through a step of making a product.
【0006】また、この発明は、前記比較判断する段階
にて残材を合せて二次切断ワークが得られる場合は、適
合する残材ワークを取り出して複数個の二次切断ワーク
を接合溶接し、溶接された二次切断ワークより二次製品
を切断する段階を経て板材から所望の二次製品を得るこ
とを特徴とするレーザ加工装置における板取り方法を構
成した。Further, in the present invention, when the secondary cutting work is obtained by combining the residual materials at the stage of the above-mentioned comparison and judgment, the matching residual material work is taken out and the plural secondary cutting works are joined and welded. A method for cutting a plate in a laser processing apparatus is characterized in that a desired secondary product is obtained from a plate material through a step of cutting a secondary product from a welded secondary cutting work.
【0007】[0007]
【作用】この発明のレーザ加工装置における板取り方法
を採用することにより、切断と溶接機能を備えたレーザ
加工装置にて、一次製品を板材より切断し、切断後の残
材ワークを記憶させ、次に残材ワークから所望する二次
製品を得る場合は、前記記憶された残材ワークの中から
適合する残材ワークを取り出し、この残材ワークより二
次製品部材を切断し、二次製品部材を溶接して二次製品
を得る。また、記憶された残材ワークの中から残材ワー
クを合わせて二次切断ワークが得られる場合は、適合す
る残材ワークを取り出して、複数個の二次切断ワークを
接合溶接し二次製品を切断して得る。By adopting the plate removing method in the laser processing apparatus of the present invention, the laser processing apparatus having cutting and welding functions cuts the primary product from the plate material and stores the residual material work after cutting, Next, when a desired secondary product is obtained from the residual material work, a compatible residual material work is taken out from the stored residual material work, and the secondary product member is cut from the residual material work to obtain the secondary product. The parts are welded to obtain a secondary product. If a secondary cutting work is obtained by combining the remaining work from the stored remaining work, the applicable remaining work is taken out, and a plurality of secondary cutting works are joined and welded to the secondary product. Cut and get.
【0008】而して、従来使用されなかった残材を、溶
接、切断して二次製品を得ることができ、トータル的な
製品歩留りの向上が図られる。[0008] Thus, the residual material which has not been used conventionally can be welded and cut to obtain a secondary product, and the total product yield can be improved.
【0009】[0009]
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、本実施例に示されているレーザ加
工装置の構成は、すでに公知の構成のものを採用してい
るので、詳細は図示と説明を省略する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration of the laser processing apparatus shown in the present embodiment employs a known configuration, and therefore detailed illustration and description thereof will be omitted.
【0010】図5、図6および図7を参照するに、レー
ザ加工装置1は、板材(図示省略)を水平に載置する加
工テーブル3を備えており、この加工テーブル3の上方
位置には板材にレーザ加工を行なう加工ヘッド5が設け
られている。Referring to FIGS. 5, 6 and 7, the laser processing apparatus 1 is provided with a processing table 3 on which a plate material (not shown) is placed horizontally, and a position above the processing table 3 is located above the processing table 3. A processing head 5 that performs laser processing on the plate material is provided.
【0011】加工ヘッド5は、後述のごとき構成により
X,Y,Z軸方向へ移動自在に設けられている。すなわ
ち、加工テーブル3の上方位置にはX軸方向(図5,図
6において左右方向、図7において図面に直交する方
向)へ延伸したX軸ガイド部7が設けられており、この
X軸ガイド部7にはY軸方向(図5において図面に直交
する方向、図6において上下方向、図7において左右方
向)に延伸したキャリッジ9がX軸方向へ移動自在に支
承されている。このキャリッジ9にはヘッドキャリッジ
11がY軸方向へ移動自在に支承されている。The processing head 5 is provided so as to be movable in the X, Y, and Z axis directions by the configuration described later. That is, an X-axis guide portion 7 extending in the X-axis direction (the horizontal direction in FIGS. 5 and 6 and the direction orthogonal to the drawing in FIG. 7) is provided above the processing table 3, and the X-axis guide portion 7 is provided. A carriage 9 extending in the Y-axis direction (the direction orthogonal to the drawing in FIG. 5, the up-down direction in FIG. 6, the left-right direction in FIG. 7) is movably supported on the portion 7 in the X-axis direction. A head carriage 11 is supported on the carriage 9 so as to be movable in the Y-axis direction.
【0012】ヘッドキャリッジ11には、昇降体13が
Z軸方向(図5,図7において上下方向、図6において
図面に直交する方向)である上下方向へ移動自在かつ垂
直軸回りに回動自在(A軸)に設けられている。この昇
降体13の下部に前記加工ヘッド5が水平な軸心回りに
回動自在(B軸)に設けられており、かつ図示を省略し
たが加工ヘッド5から照射されるレーザビームの光軸の
方向に僅かに位置調節自在(C軸)に設けられている。On the head carriage 11, an elevating body 13 is movable in the vertical direction which is the Z-axis direction (vertical direction in FIGS. 5 and 7 and perpendicular to the drawing in FIG. 6) and rotatable about a vertical axis. It is provided on the (A axis). The machining head 5 is rotatably provided around the horizontal axis (B axis) below the elevating body 13, and the optical axis of the laser beam emitted from the machining head 5 is omitted although not shown. The position is slightly adjustable in the direction (C axis).
【0013】したがって、加工ヘッド5はX,Y,Z軸
方向へ移動自在であり、かつA,B軸の回動が可能であ
ると共にC軸方向へ僅かに移動自在である。なお、加工
ヘッド5のX,Y,Z,A,B,Cの各軸の制御は、例
えばNC制御装置15によって行なわれる。また、レー
ザ加工装置5には、レーザ発振器17が備えられてお
り、かつこのレーザ発振器17から加工ヘッド5へレー
ザ光を導くミラーアセンブリ(図示省略)が設けられて
いる。なお、レーザ加工装置1は、レーザ切断とレーザ
溶接の機能を備えている。すなわち、レーザ出力条件を
変化させて切断と溶接を可能としてある。Therefore, the machining head 5 is movable in the X, Y and Z axis directions, and is capable of rotating the A and B axes and is also slightly movable in the C axis direction. The X, Y, Z, A, B, and C axes of the processing head 5 are controlled by the NC controller 15, for example. Further, the laser processing apparatus 5 is provided with a laser oscillator 17, and a mirror assembly (not shown) that guides laser light from the laser oscillator 17 to the processing head 5. The laser processing apparatus 1 has the functions of laser cutting and laser welding. That is, cutting and welding can be performed by changing the laser output conditions.
【0014】既に理解されるように、加工テーブル3上
に板材を載置固定した後、加工ヘッド5を下降せしめ
て、板材に適宜に接近せしめた後、加工ヘッド5をX,
Y軸方向、Z軸並びにA,B,C軸方向へ適宜に移動し
つつレーザ光により板材を切断したり、板材同志を溶接
したりすることができる。As is already understood, after the plate material is placed and fixed on the processing table 3, the processing head 5 is lowered to appropriately approach the plate material, and then the processing head 5 is moved to X,
The plate material can be cut by the laser beam or the plate materials can be welded to each other while appropriately moving in the Y axis direction, the Z axis and the A, B, and C axis directions.
【0015】次に、この実施例の主要部である、上述し
たレーザ加工装置1を用いた板材の板取り方法について
詳細に説明する。Next, a method of removing a plate using the above-described laser processing apparatus 1, which is a main part of this embodiment, will be described in detail.
【0016】図1および図2を参照するに、この実施例
は第1の実施例を示し、図1はフローチャートであり、
図2には残材より製品を取り出す実施例を示してある。Referring to FIGS. 1 and 2, this embodiment shows a first embodiment, FIG. 1 is a flow chart,
FIG. 2 shows an embodiment in which the product is taken out from the residual material.
【0017】まず、詳細な説明に入る前に、図1および
図2の図中に用いられている用語の定義について説明す
る。First, before entering the detailed description, the definitions of terms used in the drawings of FIGS. 1 and 2 will be described.
【0018】1.ワーク…加工する対象物。1. Work ... Object to be processed.
【0019】2.定尺材…4フィート×8フィート、5
フィート×10フィートなどのワークであり、まだ部材
や製品を切り出していないもの。2. Standard length material: 4 feet x 8 feet, 5
It is a work such as feet x 10 feet, and the parts and products have not been cut out yet.
【0020】3.残材…ワークから部材あるいは製品を
切り出したあとに残ったもの。3. Remaining material: what remains after cutting out a member or product from a work.
【0021】4.製品…ワークを加工して作り出され、
商品的価値を持つ1つのまとまったもの。4. Product ... Created by processing a workpiece,
One cohesive item with commercial value.
【0022】5.部材…製品の一部であり、部材がまと
まって製品となる。5. Material: A part of the product, which is a product when the materials are put together.
【0023】6.ストック材…定尺材から製品を切り出
した後の残材のうち、貯蔵されているもの。6. Stock material: The remaining material after cutting the product from the standard length material that is stored.
【0024】図2を参照するに、まず、板材Wより一次
製品Wsをレーザ切断する。そして、切断後のワーク形
状を制御装置に記憶させ、二次製品部材Wa,Wb,W
c,Wdが取れるか否かを検索し、二次製品部材Wa〜
Wdを切断加工する。そして、二次製品部材WaとWb
を溶接し二次製品Weと、二次製品部材WcとWdを溶
接して二次製品Wfを得る。Referring to FIG. 2, first, the primary product Ws is laser-cut from the plate material W. Then, the shape of the work after cutting is stored in the control device, and the secondary product members Wa, Wb, W
It is searched whether or not c and Wd can be taken, and the secondary product member Wa-
Wd is cut. Then, the secondary product members Wa and Wb
To weld the secondary product We and the secondary product members Wc and Wd to obtain the secondary product Wf.
【0025】上述した仕事と情報の流れについて、図1
に示すフローチャートにより説明する。なお、図中に示
す実線の流れは仕事の流れを示し、破線で示す流れは情
報の流れを示してある。FIG. 1 shows the above-mentioned work and information flow.
It will be described with reference to the flowchart shown in FIG. In addition, the flow of the solid line shown in the figure shows the flow of work, and the flow shown by the broken line shows the flow of information.
【0026】まず、定尺材から製品を切断する(ステッ
プS1)。そして、残材をストック材として保管するの
か否かを判断する(ステップS2)。First, the product is cut from the standard length material (step S1). Then, it is determined whether or not the remaining material is stored as stock material (step S2).
【0027】ステップS2にてYESの場合、すなわ
ち、残材をストック材として保管する場合は、ステップ
S3へ進み、残材の形状を記憶して、この情報をストッ
ク材の形状記憶用制御装置19へ入力する。If YES in step S2, that is, if the residual material is to be stored as stock material, the process proceeds to step S3, the shape of the residual material is stored, and this information is stored in the stock material shape memory controller 19. To enter.
【0028】ストップS4にて、二次製品は今あるスト
ック材から切断できるか否かを、形状記憶用制御装置1
9内に記憶されているストック材の中から検索する。そ
して、YES、すなわちストック材から切断できる場合
は、ステップS5へ進み、ストック材から製品が切断可
能なワークを選び出して切断する。ついで、ステップS
6にて、切断後の残材をストック材として保管するか、
否かを判断し、保管する場合、すなわちYESの場合
は、ステップS7へ進み、切断後の残材の形状寸法を記
憶して、形状記憶用制御装置19内に記憶させて、作用
を終了する。At stop S4, it is determined whether or not the secondary product can be cut from the existing stock material by the shape memory control device 1.
The stock materials stored in 9 are searched. Then, if YES, that is, if it is possible to cut from the stock material, the process proceeds to step S5 to select and cut a work from which the product can be cut. Then, step S
At 6, store the remaining material after cutting as stock material, or
If it is determined and stored, that is, if it is YES, the process proceeds to step S7, the shape dimension of the residual material after cutting is stored and stored in the shape memory control device 19, and the operation ends. ..
【0029】前記ステップS2にてNO、すなわち、残
材をストック材として保管できない場合は、ステップS
8へ進み、端材として捨てる。If NO in step S2, that is, if the remaining material cannot be stored as stock material, step S2 is performed.
Proceed to 8 and discard as scraps.
【0030】また、前記ステップS4にてNO、すなわ
ち、ストック材から切断できない場合は、ステップS9
へ進み、ストック材から部材を切断し、それらを溶接し
て製品を作れるか否かを、形状記憶用制御装置19内に
記憶されているストック材の中から検索する。その結
果、YES、すなわち、溶接して製品を作れる場合は、
ステップS10へ進み、1つあるいは複数のストック材
から複数の部材を切断する。If NO in step S4, that is, if the stock material cannot be cut, step S9 is performed.
Proceeding to, the stock material stored in the shape memory control device 19 is searched for whether or not it is possible to cut the members from the stock material and weld them to make a product. As a result, YES, that is, if the product can be made by welding,
Proceeding to step S10, a plurality of members are cut from one or a plurality of stock materials.
【0031】そして、ステップS11へ進み、切断した
部材を溶接して製品を作り、前記ステップS6にて、切
断後の残材をストック材として保管するか、否かを判断
し、保管する場合、すなわちYESの場合は、ステップ
S7へ進み、切断後の残材の形状寸法を記憶して、形状
記憶用制御装置19内に記憶させて、作用を終了する。Then, in step S11, the cut members are welded to make a product, and in step S6, it is determined whether or not the remaining material after cutting is stored as stock material. That is, in the case of YES, the process proceeds to step S7, the shape dimension of the residual material after cutting is stored, stored in the shape memory control device 19, and the operation ends.
【0032】更に、前記ステップS9にてNO、すなわ
ち、溶接しても製品を作れない場合は、ステップS12
へ進み、新しい定尺材を持ってきて、ステップS13に
て製品を切断し、前記ステップS6にて切断後の残材を
ストック材として保管するか、否かを判断し、保管する
場合、すなわちYESの場合は、ステップS7へ進み、
切断後の残材の形状寸法を形状記憶用制御装置19内へ
記憶させて、作用を終了する。なお、ステップS6にて
残材をストック材として保管しない場合、すなわち、N
Oの場合は、ステップS14にて端材として捨てる。Further, if NO in step S9, that is, if the product cannot be made by welding, step S12
In the case of bringing in a new standard length material, cutting the product in step S13, storing the remaining material after cutting as stock material in step S6, and storing it, If yes, proceed to step S7
The shape and size of the residual material after cutting are stored in the shape memory control device 19, and the operation is ended. If the remaining material is not stored as stock material in step S6, that is, N
In the case of O, it is discarded as a scrap material in step S14.
【0033】上述したごとく、レーザ加工装置1に切断
と溶接の機能を備えているので、作業効率の向上を図る
ことができると共に、残材よりいくつかの部材を切り出
し、これらを溶接して製品を作り出すことができるの
で、板材の歩留りの向上を図ることができる。As described above, since the laser processing apparatus 1 has the functions of cutting and welding, it is possible to improve the working efficiency and cut out some members from the remaining material and weld them to the product. Since it is possible to improve the yield of plate materials.
【0034】図3および図4には第2の実施例を示し、
前述した第1の実施例と異なる点は、第1の実施例にて
は二次切断用ワークを検索して二次製品部材を切断して
取り出し、この二次製品部材を溶接して二次製品を得る
方法であった。しかし、第2の実施例にては、二次切断
ワークを検索して二次切断ワークを溶接し、溶接したワ
ークより二次製品を切断して得る方法であり、その他の
情報の流れはまったく第1の実施例と同一である。A second embodiment is shown in FIG. 3 and FIG.
The difference from the above-described first embodiment is that in the first embodiment, the secondary cutting work is searched, the secondary product member is cut and taken out, and this secondary product member is welded to the secondary product member. It was a way to get the product. However, the second embodiment is a method of obtaining the secondary cutting work by searching for the secondary cutting work, welding the secondary cutting work, and cutting the secondary product from the welded work, and other information flows at all. This is the same as the first embodiment.
【0035】図3はフローチャートであり、図4は二次
切断ワークを溶接して二次製品を取り出す実施例を示し
てある。なお、図3および図4の図中に用いられている
用語の定義は第1の実施例にて説明したものと同一であ
るため省略する。FIG. 3 is a flow chart, and FIG. 4 shows an embodiment in which a secondary cutting work is welded and a secondary product is taken out. The definitions of the terms used in the drawings of FIGS. 3 and 4 are the same as those described in the first embodiment, and therefore will be omitted.
【0036】図4を参照するに、まず、板材Wより一次
製品Wsをレーザ切断する。そして、切断後のワーク形
状を制御装置に記憶させ、二次切断ワークWt,Wv,
Wxを検索し、二次切断ワークWtとWvとWxを接合
溶接して二次切断ワークWzを作り、その二次切断ワー
クWzより二次製品であるWfおよびWeを切断して所
望の二次製品を得る。Referring to FIG. 4, the primary product Ws is first laser-cut from the plate material W. Then, the shape of the work after cutting is stored in the control device, and the secondary cutting works Wt, Wv,
Wx is searched, the secondary cutting works Wt, Wv, and Wx are joined and welded to form a secondary cutting work Wz, and the secondary products Wf and We are cut from the secondary cutting work Wz to obtain a desired secondary work. Get the product.
【0037】上述した仕事と情報の流れについて、図3
に示すフローチャートにより説明する。FIG. 3 shows the above-mentioned work and information flow.
It will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
【0038】まず、定尺材から製品を切断する(ステッ
プS101)。そして、残材をストック材として保管す
るか否かを判断する(ステップS102)。First, the product is cut from the standard length material (step S101). Then, it is determined whether or not the remaining material is stored as the stock material (step S102).
【0039】ステップS102にてYESの場合、すな
わち、残材をストック材として保管する場合は、ステッ
プS103へ進み、残材の形状を記憶して、この情報を
ストック材の形状記憶用制御装置19へ入力する。If YES in step S102, that is, if the residual material is stored as stock material, the process proceeds to step S103, the shape of the residual material is stored, and this information is stored in the stock material shape memory control device 19. To enter.
【0040】ステップS104にて、二次製品は今ある
ストック材から切断できるか否かを、形状記憶用制御装
置19内に記憶されているストック材の中から検索す
る。そして、YES、すなわちストック材から切断でき
る場合は、ステップS105へ進み、ストック材から製
品が切断可能なワークを選び出して切断する。ついで、
ステップS106にて、切断後の残材をストック材とし
て保管するか、否かを判断し、保管する場合、すなわち
YESの場合は、ステップS107へ進み、切断後の残
材の形状寸法を記憶して、形状記憶用制御装置19内に
記憶させて作用を終了する。In step S104, whether or not the secondary product can be cut from the existing stock material is searched from the stock materials stored in the shape memory control device 19. Then, if YES, that is, if it is possible to cut from the stock material, the process proceeds to step S105 to select and cut a work from which the product can be cut. Then,
In step S106, it is determined whether or not the residual material after cutting is stored as a stock material, and if it is stored, that is, if YES, the process proceeds to step S107, and the shape and size of the residual material after cutting is stored. Then, it is stored in the shape memory control device 19 and the operation is ended.
【0041】前記ステップS102と前記ステップS1
06にてNO、すなわち、残材をストック材として保管
できない場合は、ステップS108とステップS114
へ進み、端材として捨てる。Steps S102 and S1
If NO in 06, that is, if the remaining material cannot be stored as the stock material, step S108 and step S114 are performed.
Proceed to and discard as scrap.
【0042】以上の仕事と情報の流れは第1の実施例と
同一である。The above work and the flow of information are the same as in the first embodiment.
【0043】前記ステップS104にてNO、すなわ
ち、ストック材から切断できない場合は、ステップS1
09へ進み、ストック材を溶接して、それを切断し製品
を作れるか否かを、形状記憶用制御装置19内に記憶さ
れているストック材の中から検索する。その結果、YE
S、すなわち、ストック材を溶接してそれを切断し、製
品を作れる場合は、ステップS110へ進み、複数のス
トック材を溶接して製品サイズに合った大きさにする。If NO in step S104, that is, if the stock material cannot be cut, step S1
In step 09, the stock material is welded and the stock material stored in the shape memory control device 19 is searched for whether the product can be cut and cut. As a result, YE
S, that is, if a stock material can be welded and cut to make a product, the process proceeds to step S110, and a plurality of stock materials are welded to a size suitable for the product size.
【0044】そして、ステップS111へ進み、溶接し
たストック材を切断して所望する製品を作り、前記ステ
ップS106にて説明したが、切断後の残材をストック
材として保管するか否かを判断し、保管する場合、すな
わちYESの場合は、ステップS107へ進み、切断後
の残材の形状寸法を記憶して、形状記憶用制御装置19
内に記憶させて、作用を終了する。Then, in step S111, the welded stock material is cut to produce a desired product, and as described in step S106, it is judged whether or not the residual material after cutting is stored as the stock material. If it is to be stored, that is, if it is YES, the process proceeds to step S107 to store the shape and dimension of the residual material after cutting, and to store the shape storage control device 19
It is memorized in and the action is ended.
【0045】また、前記ステップS109にてNO、す
なわち、ストック材を溶接しても製品が作れない場合
は、ステップS112へ進み、あたらしい定尺材を持っ
てきて、ステップS113にて製品を切断し、前記ステ
ップS106にて切断後の残材をストック材として保管
するか、否かを判断し、保管する場合、すなわちYES
の場合は、ステップS107へ進み、切断後の残材の形
状寸法を形状記憶用制御装置19内へ記憶させて、作用
を終了する。If NO in step S109, that is, if the product cannot be made by welding the stock material, the process proceeds to step S112 to bring a new fixed-size material, and the product is cut in step S113. In step S106, it is determined whether or not the remaining material after cutting is stored as stock material, and if it is stored, that is, YES.
In the case of, the process proceeds to step S107, the shape dimension of the residual material after cutting is stored in the shape memory control device 19, and the operation is ended.
【0046】上述したごとく、第2の実施例においても
第1の実施例と同様な効果を発揮することができる。As described above, the same effects as those of the first embodiment can be exhibited in the second embodiment.
【0047】なお、この発明は前述した各実施例に限定
されることなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。例えば、ストック材
形状の記憶および切断あるいは溶接形状の決定において
は、自動プログラミングシステムのネスティング形状記
憶機能を活用することも可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented in other modes by making appropriate changes. For example, it is possible to utilize the nesting shape memory function of the automatic programming system in memorizing the stock material shape and determining the cutting or welding shape.
【0048】[0048]
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、切断と溶接機能を備えた
レーザ加工装置にて、記憶装置に記憶されている残材の
中から適合する二次製品、あるいは残材ワークを検索取
り出す。そして、レーザ切断により所望する二次製品を
作る方法と、複数個の残材ワークをレーザ溶接して二次
切断ワークを作り、この二次切断ワークより所望する二
次製品を作る方法である。As can be understood from the above description of the embodiments, according to the present invention, in the laser processing apparatus having the cutting and welding functions, among the remaining materials stored in the storage device, Search for and retrieve a compatible secondary product or residual material work. Then, there are a method of making a desired secondary product by laser cutting, and a method of making a secondary cutting work by laser welding a plurality of residual material works, and making a desired secondary product from this secondary cutting work.
【0049】而して、従来のごとく二次製品に適合した
残材を探しまわる必要がないので労力の低減が図られる
と共に、残材を有効利用することが可能となり、トータ
ル的に製品歩留りの向上を図ることができる。Since it is not necessary to search for a residual material suitable for a secondary product as in the conventional case, the labor can be reduced and the residual material can be effectively used, so that the total product yield can be improved. It is possible to improve.
【図1】この発明の仕事と情報の流れを示すフローチャ
ートである。FIG. 1 is a flow chart showing the flow of work and information of the present invention.
【図2】図1における残材より二次製品を切断、溶接し
て作り出すフローを示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a flow created by cutting and welding a secondary product from the residual material in FIG.
【図3】この発明の他の実施例の仕事と情報の流れを示
すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a work and information flow according to another embodiment of the present invention.
【図4】図3における残材を溶接し二次切断ワークを作
り、その二次的切断ワークより二次製品を作り出すフロ
ーを示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a flow of welding a residual material in FIG. 3 to make a secondary cutting work and producing a secondary product from the secondary cutting work.
【図5】この発明の一実施例のレーザ加工装置を示す正
面図である。FIG. 5 is a front view showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図6】図5における平面図である。FIG. 6 is a plan view of FIG.
【図7】図5における右側より見た側面図である。FIG. 7 is a side view seen from the right side in FIG.
1 レーザ加工装置 19 形状記憶用制御装置 1 Laser processing device 19 Shape memory control device
Claims (2)
にして、板材から所望形状寸法の一次製品を切断する段
階と、切断後の残材ワークの形状寸法を記憶する段階
と、次に所望する二次製品の形状寸法が前記記憶されて
いる残材ワークの形状寸法の中から得られるか否かを比
較判断する段階と、前記比較判断する段階にて残材から
二次製品が得られる場合は、適合する残材ワークを取り
出して残材ワークより二次製品部材を切断し、その二次
製品部材を溶接して二次製品とする段階を経て板材から
の所望の二次製品を得ることを特徴とするレーザ加工装
置における板取り方法。1. A laser processing apparatus having cutting and welding functions, the step of cutting a primary product of a desired shape and size from a plate material, the step of storing the shape and size of the residual material work after cutting, and the next step. The secondary product is obtained from the residual material in the step of comparing and determining whether or not the geometrical dimension of the secondary product can be obtained from the stored geometrical shape of the work of the residual material and the step of performing the comparative determination. In the case, the applicable residual material work is taken out, the secondary product member is cut from the residual material work, and the secondary product member is welded to obtain the secondary product, and the desired secondary product from the plate material is obtained. A plate cutting method in a laser processing apparatus, which is characterized by the above.
にして、板材から所望形状寸法の一次製品を切断する段
階と、切断後の残材ワークの形状寸法を記憶する段階
と、次に所望する二次製品の形状寸法が前記記憶されて
いる残材ワークの形状寸法の中から得られるか否かを比
較判断する段階と、前記比較判断する段階にて残材を合
せて二次切断ワークが得られる場合は、適合する残材ワ
ークを取り出して複数個の二次切断ワークを接合溶接
し、溶接された二次切断ワークより二次製品を切断する
段階を経て板材から所望の二次製品を得ることを特徴と
するレーザ加工装置における板取り方法。2. A laser processing apparatus having cutting and welding functions, a step of cutting a primary product having a desired shape and size from a plate material, a step of storing the shape and size of a residual material work after cutting, and a next step. The secondary cutting work is performed by comparing and determining whether the shape and dimension of the secondary product can be obtained from the stored shape and shape of the remaining material work and the residual material in the comparison and determination step. In the case of, the applicable residual material work is taken out, a plurality of secondary cutting works are joined and welded, and the secondary product is cut from the welded secondary cutting work, and then the desired secondary product is cut from the plate material. A method for removing a plate in a laser processing apparatus, which comprises:
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---|---|---|---|
JP03200858A JP3126755B2 (en) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Laser processing equipment |
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JPH0542380A true JPH0542380A (en) | 1993-02-23 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010507486A (en) * | 2006-10-24 | 2010-03-11 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | How to obtain a workpiece section from a plate-shaped workpiece |
US7774080B2 (en) * | 2005-07-28 | 2010-08-10 | Institut Straumann Ag | Method for manufacturing dental prostheses, method for checking a worked raw material area or a manufacturing arrangement, computer, computer program, and machine-readable medium |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 1991-08-09 JP JP03200858A patent/JP3126755B2/en not_active Expired - Fee Related
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