JPH0538674A - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
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- JPH0538674A JPH0538674A JP18987191A JP18987191A JPH0538674A JP H0538674 A JPH0538674 A JP H0538674A JP 18987191 A JP18987191 A JP 18987191A JP 18987191 A JP18987191 A JP 18987191A JP H0538674 A JPH0538674 A JP H0538674A
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Abstract
ているために誤った砥石径を測定し、それに基づいて誤
った運転がなされることを防止する。 【構成】 今回測定値と前回測定値から今回測定値が異
常なものかどうか判別し、異常なときには砥石を洗浄し
て再測定する。
Description
削する装置に関し、特に研削品の寸法精度を向上させる
ことのできる改良に関するものである。
削中に砥石が摩耗して砥石寸法が変化する。そこで例え
ば所定回数研削したときに、砥石寸法を測定し、その測
定結果に応じて砥石とワーク間の距離を修正し、それ以
後の研削を再開する装置が開発されている。
粉や一旦脱落した砥粒が再付着していることが多く、通
常の寸法測定方法によると、研削に実質的に寄与する有
効砥石寸法とは別の寸法を測定してしまうことが多い。
そのため測定値に基づいて砥石とワーク間距離を修正し
ても、研削品の寸法精度が得られないことがある。そこ
で本発明は、切粉や砥粒が付着したまま測定して誤った
寸法を測定してしまうことを防止しようとするのであ
る。
砥石寸法を測定し、測定された値に基づいて砥石とワー
ク間の距離を修正して研削加工を実施する研削装置にお
いて、砥石寸法の前回測定値を保存する手段と、保存さ
れた前回測定値と新たに測定された測定値の差が所定値
内にあるか否かを判別する手段と、所定値内にないと判
別されたときに該砥石を洗浄して砥石寸法を再測定する
手段とを有する研削装置を創作した。
ぼ所定範囲内にあるはずである。そのために研削前後の
砥石寸法の差が所定値内にあれば、切粉や砥粒等の影響
を受けていない有効砥石寸法が測定されていることが確
認できる。逆に加工前後の寸法差が所定値内になけれ
ば、有効砥石寸法以外の寸法を測定している可能性が高
い。そこで本発明では後者の場合を検出し、後者の場合
が検出されたときには砥石を洗浄した後で砥石寸法を再
測定する手段が付加されているのである。本発明による
と有効砥石寸法以外の寸法を測定していることが見逃さ
れず、さりとて不必要な洗浄が行なわれることもない。
明する。次に説明する実施例は、図1に示されるよう
に、砥石寸法を測定した後所定の研削加工を実施し、予
め定められている加工が終了したら再度砥石寸法を測定
して加工を続けるようにプログラムされている研削装置
に本発明を適用したものである。図1の場合、測定1で
示される測定処理で測定された砥石径データを用いて研
削加工1−1から1−M1を実施し、その加工が終了し
たら測定2に示されるように砥石径を再測定し、再測定
値データを用いて研削加工2−1から2−M2までを実
施する場合を示している。
ルを予め定められている回数(この場合N回)だけ実行
すると、ツルーイングと称される砥石の形状修正処理が
実施されるようにプログラムされている研削装置に本発
明を適用したものである。
成を説明する。図中62は砥石64を回転可能に支持す
るヘッドであり、これはX軸モータ40、Z軸モータ2
0により図中左右、上下方向に移動される。砥石64は
モータ54によって垂直軸回りに高速回転される。ヘッ
ド62には砥石64にクーラント液を吹付けるノズル5
8が固定されている。ヘッド62の下方にはY軸モータ
30によって図2中紙面垂直方向に移動されるテーブル
90が設置され、このテーブル90に、砥石64が側方
から当接したときにオンするタッチセンサ70が配置さ
れている。また砥石64の形状を修正するためのツルー
イング用グラインダ80も配置されている。
ータ20のそれぞれは駆動回路42,32,22とパル
ス分配回路46,36,26を介してCPU50に接続
され、CPU50からの信号によってその回転角度位置
が制御される。すなわちヘッド62の位置とテーブル9
0の位置がCPU50で制御可能となっている。各パル
ス分配回路26,36,46からのパルス数はカウンタ
24,34,44によってカウントされるようになって
おり、このカウンタ24,34,44のカウント値がC
PU50に読込まれることでヘッド62の位置が検出可
能となっている。
PU50と接続され、砥石64がタッチセンサ70に当
接したタイミングがCPU50に入力可能となってい
る。また砥石回転モータ54,ノズル58,ツルーイン
グ用グライング80はそれぞれケーブル52,56,8
2によってCPU50に接続され、そのオン・オフがC
PU50によって制御可能になっている。CPU50に
は、各種プログラム4〜14を記憶する他、データ記憶
領域16,18を備えるメモリ2が接続されている。
態を全体的に制御するものであり、図4にその処理手順
の概念が示されるものである。各種再測定処理付砥石径
測定サブルーチン6,8,10は加工プログラム4の実
行中に呼出されて実行されるものであり、本発明の特徴
とする異常測定値→洗浄→再測定の処理を実行する。こ
れらは図5,6,7にその概要が示されている。
って実行される処理を説明する。図4において、ステッ
プS461,S462…S46Nは、研削加工前に砥石
径を測定するための手順である。この処理を実行する際
にはメモリ2に記憶されている研削加工前再測定処理付
砥石径測定サブルーチン6が呼出されて実行される。こ
のサブルーチン6が実行されると図5の処理が実行され
る。ここでは砥石径に異常値が測定されると洗浄したう
えで再度測定する処理が実行される。
て砥石径を測定する処理のためのサブルーチン6が呼出
されると、ステップS502で砥石64が予め定められ
ている原点位置に復帰するように制御され、復帰後カウ
ンタ24,34,44がゼロクリアされる。
だけ下降される(Z軸モータ20がその下降に必要なだ
け回転される)。ここで図3に示されるように、Hはヘ
ッド62から砥石64の先端までの長さ、Bは原点位置
におかれたヘッド62とタッチセンサ70のプローグ7
0a間の距離である。砥石64がB−H+Pだけ下降さ
れると、砥石先端からPの距離にある側面がタッチプロ
ーブ70aに当接する位置関係におかれる。このPの値
は使用している砥石毎に予め定まっている値が用いられ
る。なお図3中仮想線は原点位置に対応した状態を図示
している。
チプローブ70aに当接する高さとされたあと、X軸モ
ータ40によって砥石64が右進され始める。X軸モー
タ40は砥石64にタッチプローブ70aが当接するま
で回転が続けられ、当接すると停止される。このときの
カウンタ44の値がCPU50に読込まれる。そしてこ
の値a(図3参照)を、A−a−Kの式に代入して砥石
径を算出し、算出された砥石径をFnewとして記憶す
る(ステップS506)。ここでAは図3に示すように
原点からタッチセンサ70の中心までの水平距離、Kは
タッチプローブ70aの半径である。図3によって砥石
径がA−a−Kで算出されることが理解される。
5のS507によって異常なものか否かが比較される。
S507において、Fはそれ以前に測定された砥石径で
あり、これは例えば図5のステップS516に示すよう
に今回測定値Fnewに置換されることで常時最新の測
定値に更新されている。ただしステップS507ではま
だステップS516の更新処理が実施されていないの
で、Fには直前の測定値が保存されている。
測定までの間の加工によって砥石径が減少する平均値で
あり、これは予め実験して測定されたうえで与えられて
いる。C1とC2は許容幅を与える定数である。ここで
砥石が正常に摩耗していれば、ステップS507がイエ
スとなるはずである。そこで測定された値Fnewがス
テップS507の条件を満すときはS515に示すよう
に異常フラッグをオフとし、S516で砥石径を更新す
る。
体は正常であっても切粉や砥粒が付着して正しい砥石径
が測定されていなければS507でノーとなる。この場
合には砥石64を所定距離d左進させ、またeだけ上昇
させ、クーラントを吐出して砥石64を洗浄する(S5
08,509,510)。洗浄後砥石64を測定高さに
戻し(S511)、再度タッチセンサ70がオンとなる
まで(S513でオンとなるまで)、砥石を右進させ
る。タッチセンサがオンとなったとき、ステップS50
6と同様の処理で砥石径を算出し、これを新しくFne
wとして記憶する(S506a)。このようにして算出
された砥石径が今度は正常なものであればステップS5
15以後の処理に復帰する。一方洗浄して再測定しても
なお異常のときは砥石を原点位置に復帰し(S51
7)、今度は異常フラッグをオンさせる(S518)。
付砥石径測定サブルーチン6で正常な砥石径が算出され
ると、更新された新測定値を用いて砥石64の移動デー
タが修正され、加工1−1〜1−M1,2−1〜2−M
2,N−1〜N−MNが実行される。これによりワーク
は正しい砥石径データに基づいて研削されることになり
ワーク寸法は正確になる。一方異常値を測定したために
洗浄して再測定してもなお異常のときはステップS40
0に示す異常処理をしてオペレータに知らせる。
がN回実行されると、次にステップS48でツルーイン
グ前再測定処理付砥石径測定サブルーチン8が実行され
る。これが図6に示されている。この処理は図5のもの
とほとんど同様であるが、S61の比較処理が付加され
ている点で相違する。すなわちこの場合にも、異常値が
測定されると(S507でNOとなると)砥石を洗浄し
再測定し、再度異常値が測定されると(S514でノー
となると)、異常とする処理が実行される。
目の測定で正常値が測定されたときに実行されるもので
あるが、新しい測定値の方が直前測定値よりも小さいと
きにのみ測定値を更新し、それ以外のときには更新処理
(S516)をスキップさせる。なお新測定値が直前測
定値よりも大きくなるのは、砥石外周がわずかに波状的
に摩耗し、前回と今回で測定部位が異なるような場合に
生じる。この場合、ツルーイングのためには小径の方の
データを用いて砥石の形状を修正した方が妥当なことか
ら、前回より小径のデータが測定されたときのみ砥石径
の更新を行なわせる。
してもなお異常値となるときは異常処理して(S50
0)オペレータに知らせる。一方正常値が測定される
と、S40の比較が実施される。ステップS40では砥
石径を最小砥石径と比較し、最小砥石径以下となってい
ると砥石を交換する(S41)。砥石が最小砥石径以上
である間はS412でツルーイングが実施される。
ング用グラインダ80に対して図3のXに示す水平位置
におき、砥石64とグラインダ80を回転させながら砥
石64を矢印5に示すように下方に移動させる。ここで
砥石64とグラインダ80間の距離は、図4のS48で
測定された砥石径と予め定められているツルーイング量
とに基づいて設定される。このツルーイングによって砥
石64の外周が再度正確な円筒面に仕上げられる。
プS410でツルーイング後再測定処理付砥石径測定サ
ブルーチン10が実施される。この処理は図7に示され
るようにステップS707と714とを除いて図5の処
理と同様の処理を実行する。図7のステップS707に
おいてΔF2はツルーイング処理によって減少するはず
の砥石径の変化分を示しており、C3,C4はこのとき
の許容幅を示している。
ツルーイングが正確に行なわれ、そのことが砥石径の測
定値で確認された場合に相当する。一方S707でノー
ならこの場合にも洗浄し、再測定し、その正常・異常を
判別する(S714)。ここで再度異常なら砥石を原点
に移動させ、異常フラッグをオンとする。この場合には
図4のステップS42とS4122に示されるようにツ
ルーイング量を変更し、再度ツルーイングする。ツルー
イング後砥石径を測定し、正常・異常を判別する。再度
異常なら異常処理する(S600)。一方ステップS4
10から4102のいずれかで正常ならば正常処理に復
帰させる。このようにしてツルーイングが正常に行なわ
れたことが砥石径の測定から確認されると、図4に示す
ように、加工を継続する。この場合すでに砥石径が測定
されているので、スラップS461は省略される。
その実行に関与するCPU50とプログラム(特に研削
加工前再測定処理付砥石径測定サブルーチン6)とによ
って前回測定値と今回測定値の差が測定値内にあるか否
かを判別する手段が構成されている。また図5のスラッ
プS510〜S516とその実行に関与するCPU50
とノズル58とタッチセンサ70とサブルーチン6等に
よって洗浄再測定手段が構成されている。
ング前にも、ツルーイング後にも、測定値をそれぞれの
条件における正常値と比較し、異常値が測定されていれ
ば洗浄したうえで再測定する処理が実施される。このた
め異常値を用いてその後の処理が実行されることはな
く、また有効砥石径が正しいのに測定値のみが異常なと
きは再測定の処理により自動的に正常に復帰されるよう
にしており、有効砥石径が異常なときにのみに異常処理
が実行される。またこのとき不必要な洗浄が実施される
ことがない。なお、本実施例は砥石径の測定について本
発明を適用した場合を示したが、ワークを砥石端面で研
削するときは砥石の長さ測定に本発明を用いることがで
きる。
常なものか異常なものかを判別し、異常なときには洗浄
して再測定することから、有効砥石寸法以外の寸法が測
定され、誤った砥石寸法のデータに基づいてその後の処
理が実行されることがない。このため研削品の寸法精度
が維持され、信頼性の高い研削装置が得られる。
手順図。
ンの手順図。
ンの手順図。
Claims (1)
- 【請求項1】 砥石寸法を測定し、測定された値に基づ
いて砥石とワーク間の距離を修正して研削加工を実施す
る研削装置において、 砥石寸法の前回測定値を保存する手段、 保存された前回測定値と新たに測定された測定値の差が
所定値内にあるか否かを判別する手段、 所定値内にないと判別されたときに該砥石を洗浄して砥
石寸法を再測定する手段、とを有する研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18987191A JP3256882B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18987191A JP3256882B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0538674A true JPH0538674A (ja) | 1993-02-19 |
JP3256882B2 JP3256882B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=16248572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18987191A Expired - Fee Related JP3256882B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3256882B2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP18987191A patent/JP3256882B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP3256882B2 (ja) | 2002-02-18 |
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