JPH0536578A - Method and apparatus for formation of electrode on side face of substrate - Google Patents

Method and apparatus for formation of electrode on side face of substrate

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JPH0536578A
JPH0536578A JP3190165A JP19016591A JPH0536578A JP H0536578 A JPH0536578 A JP H0536578A JP 3190165 A JP3190165 A JP 3190165A JP 19016591 A JP19016591 A JP 19016591A JP H0536578 A JPH0536578 A JP H0536578A
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JP
Japan
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substrate
electrode
electrode paste
back surfaces
filament
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JP3190165A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoto Yoshioka
直人 吉岡
Sho Okumura
祥 奥村
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To make an electrode paste creep to the surface side and the rear side of a substrate when an electrode is formed on a side face at the substrate and to form electrodes also on the surface side and the rear side of said substrate. CONSTITUTION:In the formation method, of an electrode on a side face at a substrate, wherein a linear electrode is formed on the side face 14a at the substrate 14 provided with the surface and the rear, one or two or more filaments 1 to which an electrode paste has been applied are stretched and installed so as to face the side face 14a at the substrate 14, the filaments 1 are brought into pressure-contact with the surface 14b and the rear 14c near the side face at the substrate 14 by means of one pair of pressure members 10, 12, and the electrode paste is made to creep to and transferred on the surface and the rear 14b, 14c at the substrate 14.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の表面に実装
可能な面実装型部品(以下、SMDという)の基板側面
に電極を形成する基板側面の電極形成方法及びその装置
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate side electrode forming method and apparatus for forming electrodes on the substrate side face of a surface mount type component (hereinafter referred to as SMD) which can be mounted on the surface of a circuit board. .

【0002】[0002]

【従来の技術】チップ型のSMDには、図5に示すよう
に1又は2以上の線状の電極18が基板17の側面17
aに形成されたものが知られている。該側面電極18
は、例えば基板17の表裏面に形成された信号ライン間
を接続したり、マウント用の半田付ランドとして用いら
れたりするものである。
2. Description of the Related Art In a chip type SMD, one or more linear electrodes 18 are provided on a side surface 17 of a substrate 17 as shown in FIG.
What is formed in a is known. The side electrode 18
Is used to connect between signal lines formed on the front and back surfaces of the board 17, or used as a soldering land for mounting.

【0003】従来、前記SMDの側面電極18の形成
は、例えば図6に示すように複数のSMD用基板17を
重ねて基板のブロック19を形成し、該ブロック19の
基板側面で形成されたブロック側面19aにスクリーン
印刷を施して行われている。
Conventionally, the side electrode 18 of the SMD is formed by stacking a plurality of SMD substrates 17 to form a block 19 of the substrate as shown in FIG. The side surface 19a is screen-printed.

【0004】すなわち、複数の所定幅の線を所定の間隔
で平行に並設してなる縦縞パターン21が形成された印
刷用スクリーン20の上面側に電極ペーストを塗布し、
不図示の弾性材からなるスキージーを該スクリーン20
の上面側を摺擦させつつ移動させて前記縦縞パターン2
1に対応する電極ペーストを前記ブロック19のブロッ
ク側面19aに転写させている。
That is, the electrode paste is applied to the upper surface side of the printing screen 20 having the vertical stripe pattern 21 formed by arranging a plurality of lines having a predetermined width in parallel at a predetermined interval.
A squeegee made of an elastic material (not shown) is attached to the screen 20.
The vertical stripe pattern 2 is moved by rubbing the upper surface side of the
The electrode paste corresponding to No. 1 is transferred to the block side surface 19a of the block 19.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来の基板側面の電極
形成方法は、基板17の側面17aに電極ペーストをス
クリーン印刷しているので、基板17の表裏面側まで電
極ペーストを回り込ませることが困難である。特に、基
板17の表裏面に形成される電極18aの回り込み寸法
を長くすることは困難である(図5、参照)。このた
め、基板17の表裏面に形成された信号ライン間が接続
不良となったり、SMDマウント用の半田付ランドとし
ての半田付着面積が十分確保できず、SMDの半田付強
度が不足することとなる。
In the conventional electrode forming method on the side surface of the substrate, since the electrode paste is screen-printed on the side surface 17a of the substrate 17, it is difficult to wrap the electrode paste to the front and back surfaces of the substrate 17. Is. In particular, it is difficult to increase the wraparound size of the electrodes 18a formed on the front and back surfaces of the substrate 17 (see FIG. 5). Therefore, the connection between the signal lines formed on the front and back surfaces of the board 17 may become poor, or the solder attachment area as the soldering land for the SMD mount cannot be sufficiently secured, resulting in insufficient soldering strength of the SMD. Become.

【0006】また、基板17の表裏面側まで電極ペース
トを回り込ませる手段として、例えばスクリーン印刷時
の電極ペーストの供給量を多くすることも考えられる
が、そうした場合は電極ペーストのにじみが発生し、側
面電極18の線幅が所定の寸法以上に大きくなるという
別の不具合を生じることがある。
Further, as a means for causing the electrode paste to wrap around to the front and back sides of the substrate 17, for example, it is conceivable to increase the supply amount of the electrode paste at the time of screen printing, but in such a case, bleeding of the electrode paste occurs, Another problem may occur that the line width of the side surface electrode 18 becomes larger than a predetermined dimension.

【0007】また、側面電極18のパターンに応じてス
クリーン印刷用のスクリーン20を作成しなければなら
ないので、少量多品種のSMDにおいては製造コストが
高くなる。
Further, since the screen 20 for screen printing has to be prepared according to the pattern of the side electrode 18, the manufacturing cost becomes high in a small quantity and a large variety of SMDs.

【0008】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、基板側面の電極形成時に電極ペーストを基板の
表裏面側に十分に回り込ませることのできる基板側面の
電極形成方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above problems, and provides a method and an apparatus for forming an electrode on a side surface of a substrate, which allows an electrode paste to sufficiently wrap around the front and back surfaces of the substrate when forming an electrode on the side surface of the substrate. The purpose is to provide.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、表裏面を有す
る基板の側面に線状の電極を形成する基板側面の電極形
成方法において、電極ペーストが付着された1又は2以
上の線条を前記基板の側面に対向させて張設した後、押
圧部材により前記線条を前記基板の表裏面の少なくとも
一方の側面で押圧することにより前記線条をその押圧し
た側の基板面側に回り込ませ、前記電極ペーストを前記
基板の側面と表裏面の少なくとも一方の面とに転写させ
るようにしたものである(請求項1)。
The present invention provides a method of forming a linear electrode on a side surface of a substrate having front and back surfaces, in which an electrode paste is attached to form one or more linear stripes. After being stretched to face the side surface of the substrate, the linear member is pressed by at least one side surface of the front and back surfaces of the substrate by a pressing member so that the linear member wraps around the pressed surface of the substrate surface. The electrode paste is transferred onto the side surface of the substrate and at least one of the front and back surfaces (claim 1).

【0010】また、本発明は、表裏面を有する基板の側
面に線状の電極を形成する基板側面の電極形成方法にお
いて、片面に1又は2以上の線状の電極ペーストが塗布
された帯状の電極ペースト転写部材を該電極ペーストの
塗布面を前記基板の側面に対向させて張設した後、押圧
部材により前記電極ペースト転写部材の前記基板の表裏
面の少なくとも一方の側面で押圧することにより前記電
極ペースト転写部材をその押圧した側の基板面側に回り
込ませ、前記線状の電極ペーストを前記基板の側面と表
裏面の少なくとも一方の面とに転写させるようにしたも
のである(請求項2)。
Further, according to the present invention, in a method of forming a linear electrode on a side surface of a substrate having front and back surfaces, a strip-shaped electrode having one or more linear electrode pastes applied on one surface is formed. The electrode paste transfer member is stretched so that the application surface of the electrode paste faces the side surface of the substrate, and the pressing member presses the electrode paste transfer member on at least one side surface of the front and back surfaces of the substrate. The electrode paste transfer member is wrapped around the pressed surface of the substrate surface to transfer the linear electrode paste onto the side surface and at least one of the front and back surfaces of the substrate (claim 2). ).

【0011】なお、上記押圧部材は、回転自在のローラ
若しくは断面先窄まり形状のプレート材で構成するとよ
い(請求項3,4)。
The pressing member may be composed of a rotatable roller or a plate material having a tapered cross section (claims 3 and 4).

【0012】また、本発明は、表裏面を有する基板の側
面に線状の電極を形成する基板側面の電極形成装置にお
いて、1又は2以上の線条に電極ペーストを付着する電
極ペースト付着手段と、電極ペーストが付着された線条
を前記基板の側面に対向させて張設する線条張設手段
と、前記線条を前記基板の表裏面の少なくとも一方の側
面で押圧することにより前記線条をその押圧した側の基
板面側に回り込ませる押圧手段とを備え、前記押圧手段
により前記線条を押圧することにより前記線条に付着さ
れた電極ペーストを前記基板の側面と表裏面の少なくと
も一方の面とに転写させるようにしたものである(請求
項5)。
Further, the present invention is an electrode forming apparatus for forming a linear electrode on a side surface of a substrate having front and back surfaces, and an electrode paste attaching means for attaching an electrode paste to one or more linear lines. A filament tensioning means for tensioning the filament to which the electrode paste is attached so as to face the side surface of the substrate, and the filament by pressing the filament on at least one side surface of the front and back surfaces of the substrate. And a pressing means for wrapping around the pressed surface to the substrate surface side, and at least one of the side surface of the substrate and the front and back surfaces of the electrode paste attached to the linear wire by pressing the linear wire by the pressing means. It is adapted to be transferred to the surface (claim 5).

【0013】また、本発明は、表裏面を有する基板の側
面に線状の電極を形成する基板側面の電極形成装置にお
いて、片面に電極ペーストが塗布される帯状の電極ペー
スト転写手段と、該電極ペースト転写手段に1又は2以
上の線条に電極ペーストを塗布する電極ペースト塗布手
段と、電極ペーストが塗布された前記電極ペースト転写
手段を前記基板の側面に対向させて張設する張設手段
と、前記電極ペースト転写手段を前記基板の表裏面少な
くとも一方の側面で押圧することにより前記電極ペース
ト転写手段をその押圧した側の基板面側に回り込ませる
押圧手段とを備え、前記押圧手段により前記電極ペース
ト転写手段を押圧することにより前記電極ペースト転写
手段に塗布された線状の電極ペーストを前記基板の側面
と表裏面の少なくとも一方の面とに転写させるようにし
たものである(請求項6)。
Further, according to the present invention, in an electrode forming apparatus for forming a linear electrode on a side surface of a substrate having front and back surfaces, a strip-shaped electrode paste transfer means for applying an electrode paste on one side, and the electrode. Electrode paste applying means for applying an electrode paste to one or more linear lines on the paste transferring means, and tensioning means for tensioning the electrode paste transferring means coated with the electrode paste so as to face the side surface of the substrate. A pressing means for wrapping the electrode paste transfer means around the pressed surface of the substrate by pressing the electrode paste transfer means on at least one side surface of the front and back surfaces of the substrate. By pressing the paste transfer means, the linear electrode paste applied to the electrode paste transfer means is applied to at least the side surface and front and back surfaces of the substrate. It is obtained so as to be transferred to the one surface (Claim 6).

【0014】なお、上記押圧部材は、回転自在のローラ
若しくは断面先窄まり形状のプレート材で構成するとよ
い(請求項7,8)。
The pressing member may be composed of a rotatable roller or a plate member having a tapered cross section (claims 7 and 8).

【0015】[0015]

【作用】請求項1及び5記載の発明によれば、1又は2
以上の線条に電極ペーストが付着され、この線条は基板
の側面に対向させて張設される。この線条は、押圧部材
により前記基板の表裏面の少なくとも一方の面で押圧さ
れる。
According to the invention of claims 1 and 5, 1 or 2
The electrode paste is attached to the above-mentioned wire, and the wire is stretched so as to face the side surface of the substrate. The linear member is pressed by at least one of the front and back surfaces of the substrate by the pressing member.

【0016】これにより前記線条は、基板側面に所定の
圧力で圧接されるとともに、該側面近傍の表裏面の押圧
した側に回り込んで圧接され、線条に付着された電極ペ
ーストが基板の側面と表裏面の押圧した側に転写され、
線状の電極が形成される。
As a result, the linear strip is pressed against the side surface of the substrate with a predetermined pressure, and also wraps around the pressed side of the front and back surfaces near the side surface to be pressed into contact, so that the electrode paste adhered to the linear strip of the substrate. Transferred to the pressed side of the side and front and back,
A linear electrode is formed.

【0017】請求項3記載の発明によれば、線条を押圧
するローラは回転し、線条は、ローラ周面を摺擦するこ
となく、均一な圧力で基板に圧接される。
According to the third aspect of the present invention, the roller pressing the filament rotates, and the filament is pressed against the substrate with a uniform pressure without rubbing the peripheral surface of the roller.

【0018】請求項4記載の発明によれば、断面先窄ま
り形状のプレート材の先端エッジ部が各線条に接触し、
該線条を基板に圧接する。
According to the fourth aspect of the present invention, the leading edge portion of the plate material having a tapered cross section is in contact with each line,
The filament is pressed against the substrate.

【0019】請求項2及び6記載の発明によれば、帯状
の電極ペースト転写部材の片面に1又は2以上の線状の
電極ペーストが塗布され、この電極ペースト転写部材を
基板の側面に対向させて張設することにより基板の側面
部に形成すべき線状の電極のパターンが構成される。
According to the second and sixth aspects of the invention, one or more linear electrode pastes are applied to one surface of the strip-shaped electrode paste transfer member, and the electrode paste transfer member is made to face the side surface of the substrate. The pattern of linear electrodes to be formed on the side surface of the substrate is formed by stretching the substrate.

【0020】また、この電極ペースト転写部材は、押圧
部材により前記基板の表裏面の少なくとも一方の面側で
押圧される。これにより前記電極ペースト転写部材は、
基板の側面に所定の圧力で圧接されるとともに、該側面
近傍の表裏面の押圧した側に回り込んで圧接され、電極
ペースト転写部材に塗布された線状の電極ペーストが基
板の側面と表裏面の押圧した側に転写され、線状の電極
が形成される。
The electrode paste transfer member is pressed by at least one of the front and back surfaces of the substrate by the pressing member. Thereby, the electrode paste transfer member is
The linear electrode paste applied to the electrode paste transfer member is pressed against the side surface of the substrate with a predetermined pressure, and wraps around the pressed side of the front and back surfaces near the side surface to apply pressure to the side surface and the front and back surfaces of the substrate. Is transferred to the pressed side of the to form a linear electrode.

【0021】請求項7記載の発明によれば、電極ペース
ト転写部材を押圧するローラは回転し、電極ペースト転
写部材は、ローラ周面を摺擦することなく、均一な圧力
で基板に圧接される。
According to the invention of claim 7, the roller for pressing the electrode paste transfer member rotates, and the electrode paste transfer member is pressed against the substrate with a uniform pressure without rubbing the peripheral surface of the roller. .

【0022】請求項8記載の発明によれば、断面先窄ま
り形状のプレート材の先端エッジ部が電極ペースト転写
部材に接触し、該電極ペースト転写部材を基板に圧接す
る。
According to the eighth aspect of the present invention, the tip edge portion of the plate material having a tapered cross section contacts the electrode paste transfer member, and the electrode paste transfer member is pressed against the substrate.

【0023】[0023]

【実施例】図1は、本発明に係る基板側面の電極形成方
法を実施するための構成を示す要部斜視図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view of essential parts showing a structure for carrying out a method for forming electrodes on a side surface of a substrate according to the present invention.

【0024】同図において、1は、線状の電極を形成す
るための線条である。この線条1は、樹脂や金属線等か
らなり、形成すべき電極パターンに応じた本数が設定さ
れる。また、各線条1は、形成すべき電極の線幅に応じ
た線径のものが選択される。また、各線条1間の間隔D
は、形成すべき電極パターンに応じて適宜の間隔が設定
される。
In the figure, 1 is a line for forming a linear electrode. The filament 1 is made of resin or metal wire, and the number of the filaments 1 is set according to the electrode pattern to be formed. Further, each line 1 has a wire diameter corresponding to the line width of the electrode to be formed. Also, the distance D between each line 1
Are set at appropriate intervals according to the electrode pattern to be formed.

【0025】前記線条1は、電極形成が行われる毎に不
図示の駆動ローラにより水平方向(図中、A方向)に所
定距離Lだけ移動されるようになっている。この線条1
の移動は、有限長の線条1を前記駆動ローラで巻き取る
か、あるいは無限端の線条1を前記駆動ローラにより回
転移動させて行われる。
The line 1 is moved by a predetermined distance L in the horizontal direction (direction A in the drawing) by a drive roller (not shown) every time an electrode is formed. This line 1
The movement of is performed by winding the finite length of the wire 1 by the drive roller or by rotating the infinite end wire 1 by the drive roller.

【0026】2〜5は、前記線条1を所定の間隔Dで平
行に張設させるとともに、該線条1の移動を案内するた
めのガイドローラであって、不図示の側板等に回動可能
に支持されている。また、6,7は、それぞれ前記ガイ
ドローラ2,3間とガイドローラ4,5間に回動可能、
かつ、上下に揺動可能に配設される緩衝用ローラであ
る。
Numerals 2 to 5 are guide rollers for tensioning the filament 1 in parallel at a predetermined interval D and guiding the movement of the filament 1 and rotating to side plates (not shown). Supported as possible. Further, 6 and 7 are rotatable between the guide rollers 2 and 3 and between the guide rollers 4 and 5, respectively.
In addition, the cushioning roller is arranged so as to be vertically swingable.

【0027】8は、前記線条1に電極ペーストを付着す
るための電極ペースト付着装置である。この電極ペース
ト付着装置8は、例えば吐出ノズルにより電極ペースト
を吐出させて各線条1に電極ペーストを付着させるもの
である。なお、電極ペースト中に線条1を浸漬させて電
極ペーストを付着させてもよい。
Reference numeral 8 is an electrode paste attaching device for attaching the electrode paste to the filament 1. The electrode paste attaching device 8 is for ejecting the electrode paste by, for example, an ejection nozzle to attach the electrode paste to each filament 1. The filament 1 may be dipped in the electrode paste to attach the electrode paste.

【0028】9は、基板14の電極形成後に線条1に残
留している電極ペーストを除去するための電極ペースト
除去装置である。前記線条1は、該電極ペースト除去装
置9を通過する間に残留した電極ペーストが払拭、除去
される。なお、この電極ペースト除去装置9は、不可欠
のものではない。
Reference numeral 9 denotes an electrode paste removing device for removing the electrode paste remaining on the filament 1 after forming the electrodes on the substrate 14. The wire paste 1 is wiped and removed by the electrode paste remaining while passing through the electrode paste removing device 9. The electrode paste removing device 9 is not essential.

【0029】10及び12は、前記線条1を基板14の
側面部と表裏面側とに圧接させる一対のローラ(押圧部
材)である。ローラ10とローラ12は、前記線条1の
上方、前記基板14の上流側(表面14b側)と下流側
(裏面14c側)とに上下動可能に配設されたアーム1
1と13とにそれぞれ支持されている。
Numerals 10 and 12 are a pair of rollers (pressing members) for pressing the filament 1 against the side surface of the substrate 14 and the front and back surfaces thereof. The roller 10 and the roller 12 are arranged above the linear member 1 and on the upstream side (front surface 14b side) and downstream side (rear surface 14c side) of the substrate 14 so as to be vertically movable.
1 and 13, respectively.

【0030】また、ローラ10,12は、前記アーム1
1,13に回動可能に支持され、線条1に圧接された状
態で移動するとき、ローラ周面が該線条1を摺擦しない
ようになっている。このため、ローラ10,12の押圧
力が各線条1に均一に付与される。なお、ローラ10,
12は、回動不能の棒状の押圧部材であってもよい。
Further, the rollers 10 and 12 are the arms 1
It is rotatably supported by 1 and 13 so that the roller peripheral surface does not rub the wire 1 when it moves while being pressed against the wire 1. Therefore, the pressing force of the rollers 10 and 12 is uniformly applied to each filament 1. In addition, the roller 10,
12 may be a non-rotatable rod-shaped pressing member.

【0031】また、14は、側面電極が形成される基板
であって、前記線状1の下方で、前記ローラ10と12
間に配設される。この基板14は、不図示の位置決部材
により側面14aを前記線条1に対向させて(基板側面
14aを上方に向けて)所定の位置に固定されるように
なっている。
Reference numeral 14 is a substrate on which side electrodes are formed, and below the linear 1 is the rollers 10 and 12.
It is arranged between. The substrate 14 is fixed at a predetermined position by a positioning member (not shown) with the side surface 14a facing the filament 1 (the substrate side surface 14a facing upward).

【0032】上記構成において、基板14の側面14a
に線状の電極を形成する場合、まず、線条1は、図中、
A方向に所定距離L(基板側面の電極形成に必要な距
離)だけ搬送される。線条1は、この搬送の間に前記電
極ペースト付着装置8により電極ペーストが付着される
とともに、電極ペーストが付着された部分が基板14の
配設位置の上方に所定の張力で張設される。
In the above structure, the side surface 14a of the substrate 14
In the case of forming a linear electrode on the
A predetermined distance L (distance required for forming electrodes on the side surface of the substrate) is conveyed in the A direction. During this conveyance, the wire strip 1 is attached with the electrode paste by the electrode paste attaching device 8 and the portion to which the electrode paste is attached is stretched with a predetermined tension above the arrangement position of the substrate 14. .

【0033】次に、基板14を所定の位置に固定させ、
その後、前記ローラ10,12が降下される。ローラ1
0及び12は互いに接近しつつ降下され(図中、B,
B′方向に降下)、前記線条1の基板14の表面側及び
裏面側の所定の位置にそれぞれ当接され、更に該線条1
を所定量だけ下方に押し下げる。このローラ10,12
の降下により線条1の該ローラ10,12間の部分は前
記基板14の側面14aに接触し、所定の圧力で圧接さ
れる。なお、このとき、線条1は基板14側に牽引され
るが、前記緩衝用ローラ6,7が上方に移動して、線条
1の張力は所定値に保持される。
Next, the substrate 14 is fixed at a predetermined position,
Then, the rollers 10 and 12 are lowered. Laura 1
0 and 12 descend while approaching each other (in the figure, B,
(Falling in the direction of B ′), and contacting the predetermined positions on the front surface side and the back surface side of the substrate 14 of the filament 1 respectively.
Is pushed down by a predetermined amount. These rollers 10, 12
As a result, the part of the filament 1 between the rollers 10 and 12 comes into contact with the side surface 14a of the substrate 14 and is brought into pressure contact with a predetermined pressure. At this time, the filament 1 is pulled to the substrate 14 side, but the buffer rollers 6 and 7 move upward to maintain the tension of the filament 1 at a predetermined value.

【0034】更にこの後、ローラ10及び12は、基板
14の上方先端部、すなわち、側面近傍の表裏面を所定
の圧力で挾持するように基板14側に移動され、これに
より線条1は、基板14の表面14b側及び裏面14c
側に回り込み、該基板14の表面14bと裏面14cと
に所定の圧力で圧接される(図2、参照)。
After that, the rollers 10 and 12 are moved to the substrate 14 side so as to hold the upper tip portion of the substrate 14, that is, the front and back surfaces near the side surface with a predetermined pressure, whereby the filament 1 is The front surface 14b side and the back surface 14c of the substrate 14
It goes around and is pressed against the front surface 14b and the back surface 14c of the substrate 14 with a predetermined pressure (see FIG. 2).

【0035】そして、線条1に付着された電極ペースト
は、基板14の側面14a及びその側面14aを表面1
4b側及び裏面14c側に回り込んだ部分(基板側面1
4aを距離dだけ回り込んだ部分)に転写され、線状の
電極が形成される。
Then, the electrode paste attached to the filament 1 covers the side surface 14a of the substrate 14 and the side surface 14a.
4b side and the back surface 14c side (the substrate side surface 1
4a is transferred to a portion wrapping around at a distance d) to form a linear electrode.

【0036】なお、前記ローラ10及び12は、基板1
4の側面14aの上方から該基板側面14a上に降下さ
せ、該基板14に沿ってローラ10を裏面側14cに、
ローラ12を表面側14bに移動させるようにしてもよ
い。
The rollers 10 and 12 are used for the substrate 1
4 from above the side surface 14a to the substrate side surface 14a, and along the substrate 14, the roller 10 to the back surface side 14c,
The roller 12 may be moved to the front surface side 14b.

【0037】上記のように本発明は、線条1をローラ1
0,12により基板14の側面近傍の表裏面14b,1
4c側に回り込ませて該基板14に圧接させ、該線条1
に付着された電極ペーストを基板14に転写させるよう
にしているので、基板側面14aだけでなく、基板14
の表裏面14b,14cにも簡単に線状の電極を形成す
ることができる。
As described above, according to the present invention, the filament 1 is connected to the roller 1.
0 and 12, front and back surfaces 14b and 1 near the side surface of the substrate 14
4c side and press contact with the substrate 14,
Since the electrode paste attached to the substrate 14 is transferred to the substrate 14, not only the substrate side surface 14a but also the substrate 14
It is possible to easily form linear electrodes on the front and back surfaces 14b and 14c.

【0038】特に、ローラ10,12の基板14の表面
14b及び裏面14cへの圧接位置、すなわち、前記基
板側面14aからの距離dを調整することにより前記基
板14の表面14b及び裏面14cに形成される電極の
寸法を調整することができ、長い寸法の電極を簡単に形
成できる利点がある。これにより、例えば前記基板14
の表面14b及び裏面14cに形成された信号ライン間
を側面電極により確実に接続させることができる。ま
た、半田付ランドとしての半田付着面積を十分に確保す
ることができる。
In particular, it is formed on the front surface 14b and the back surface 14c of the substrate 14 by adjusting the pressure contact positions of the rollers 10 and 12 to the front surface 14b and the back surface 14c of the substrate 14, that is, the distance d from the substrate side surface 14a. The size of the electrode can be adjusted, and there is an advantage that a long size electrode can be easily formed. Thereby, for example, the substrate 14
It is possible to reliably connect the signal lines formed on the front surface 14b and the back surface 14c by the side electrodes. Further, it is possible to sufficiently secure the solder attachment area as the soldering land.

【0039】さて、上記実施例では、押圧部材として棒
状のローラ10,12を用いていたが、プレート材を用
いても同様の効果を得ることができる。
Although the rod-shaped rollers 10 and 12 are used as the pressing members in the above embodiment, the same effect can be obtained by using a plate material.

【0040】図3は、前記プレート材からなる押圧部材
により線条1を基板14に圧接させた状態を示す要部斜
視図である。同図において、15,16は断面先窄まり
形状のプレート材である。プレート材15及び16は、
それぞれそのエッジ部15a及び16aを内側に傾斜さ
せて配設され、該エッジ部15a及び16aが、それぞ
れ基板14の表面14bと裏面14cに対して適当な角
度で圧接されるようなっている。
FIG. 3 is a perspective view of an essential part showing a state in which the filament 1 is pressed against the substrate 14 by the pressing member made of the plate material. In the figure, reference numerals 15 and 16 denote plate materials having a tapered cross-section. The plate materials 15 and 16 are
The edge portions 15a and 16a are arranged so as to be inclined inward, and the edge portions 15a and 16a are pressed against the front surface 14b and the back surface 14c of the substrate 14 at appropriate angles.

【0041】本実施例は、プレート材15,16のエッ
ジ部15a,16aが各線条1に接触するので、各線条
21は、該プレート材15,16により効果的に基板1
4に圧接される。また、線条1の基板14の側面近傍の
表裏面への回り込み量の制御が容易となり、基板14の
表裏面14b,14cに回り込んで形成される電極の寸
法の精度が向上する。
In this embodiment, since the edge portions 15a and 16a of the plate members 15 and 16 come into contact with the respective linear members 1, the respective linear members 21 are more effectively attached to the substrate 1 by the plate members 15 and 16.
Pressed to No. 4. In addition, it is easy to control the amount of the wire strip 1 that wraps around the side surface of the substrate 14 to the front and back surfaces, and the dimensional accuracy of the electrodes that wrap around the front and back surfaces 14b and 14c of the substrate 14 is improved.

【0042】また、上記実施例では、線条1を用いて形
成すべき電極パターンを構成していたが、帯状の電極ペ
ースト転写部材に線状の電極ペーストを塗布することに
より前記電極パターンを構成するようにしてもよい。
Further, in the above embodiment, the electrode pattern to be formed is formed by using the linear strip 1. However, the electrode pattern is formed by applying the linear electrode paste to the strip-shaped electrode paste transfer member. You may do it.

【0043】図4は、帯状の電極ペースト転写部材を用
いた一実施例の構成を示す要部斜視図である。同図は、
図1において、線条1に代えて樹脂フィルム等からなる
柔軟なリボン1′(電極ペースト転写部材)を設けたも
のである。
FIG. 4 is a perspective view of an essential part showing the structure of an embodiment using a belt-shaped electrode paste transfer member. This figure shows
In FIG. 1, a flexible ribbon 1 '(electrode paste transfer member) made of a resin film or the like is provided in place of the filament 1.

【0044】前記リボン1′の下面には、電極ペースト
塗布装置8により形成すべき電極パターンに応じた電極
ペーストの縦縞パターン1a′が形成されるようになっ
ている。なお、同図には、押圧部材を省略しているが、
上述したローラ10,12若しくはプレート材15,1
6が用いられ、上述と同様の動作により基板14の側面
14a、表面14b及び裏面14cに線状の電極が形成
される。
On the lower surface of the ribbon 1 ', a vertical stripe pattern 1a' of the electrode paste corresponding to the electrode pattern to be formed by the electrode paste coating device 8 is formed. Although the pressing member is omitted in FIG.
The rollers 10 and 12 or the plate members 15 and 1 described above
6 is used, and linear electrodes are formed on the side surface 14a, the front surface 14b, and the back surface 14c of the substrate 14 by the same operation as described above.

【0045】なお、前記実施例では、電極形成毎に線条
1又はリボン1′を一方向に移動させていたが、電極形
成毎に線条1又はリボン1′を前後に往復動させるよう
にしてもよい。
In the above embodiment, the filament 1 or the ribbon 1'is moved in one direction each time the electrode is formed. However, the filament 1 or the ribbon 1'is reciprocated back and forth for each electrode formation. May be.

【0046】また、上記のいずれの実施例においても、
押圧部材としてのローラ10,12又はプレート材1
5,16は、それぞれ基板14の表裏面14b,14c
に圧接するように構成されているが、ローラ10,12
又はプレート材15,16はその各いずれか一方のみと
し、基板14の表裏面14b,14cのいずれか一方の
みに圧接するように構成してもよい。このようにした場
合は、基板14の表裏面14b,14cの押圧部材の存
在しない側の線条1又はリボン1′はそれが押圧部材に
より押圧されるときには固定されるようしておく必要が
ある。
In any of the above embodiments,
Rollers 10 and 12 as pressing members or plate material 1
Reference numerals 5 and 16 denote front and back surfaces 14b and 14c of the substrate 14, respectively.
The rollers 10 and 12 are configured to be pressed against the rollers.
Alternatively, only one of the plate members 15 and 16 may be provided, and the plate members 15 and 16 may be configured to be in pressure contact with only one of the front and back surfaces 14b and 14c of the substrate 14. In this case, it is necessary to fix the filaments 1 or the ribbons 1'on the front and back surfaces 14b and 14c of the substrate 14 on the side where the pressing member does not exist when they are pressed by the pressing member. .

【0047】[0047]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
1又は2以上の電極ペーストが付着された線条を張設
し、該線条を押圧部材により基板の側面近傍の表裏面の
少なくとも一方の面側に圧接させて付着された電極ペー
ストを基板側に転写させるようにしたので、線条が基板
の表裏面側にも確実に回り込み、基板の側面と表裏面の
少なくとも一方の面とに簡単に線状の電極を形成するこ
とができる。
As described above, according to the present invention,
A line strip having one or more electrode pastes attached thereto is stretched, and the line strips are pressed against at least one of the front and back surfaces near the side face of the substrate by a pressing member to attach the electrode paste to the substrate side. Since it is transferred to the substrate, the filaments can surely wrap around the front and back surfaces of the substrate, and linear electrodes can be easily formed on the side surface of the substrate and at least one of the front and back surfaces.

【0048】また、前記押圧部材の基板の表裏面への圧
接位置を調整することにより線条の基板側面の回り込み
量が調整でき、基板の表裏面に形成される電極の寸法を
長くすることができる。これにより、例えば基板の表裏
面に形成された信号ラインを側面電極により確実に接続
することができる。また、半田付ランドしての半田付着
面積が十分に確保でき、製品の品質が向上する。
Further, by adjusting the press contact position of the pressing member to the front and back surfaces of the substrate, the wraparound amount of the filament on the side surface of the substrate can be adjusted, and the dimension of the electrodes formed on the front and back surfaces of the substrate can be lengthened. it can. Thereby, for example, the signal lines formed on the front and back surfaces of the substrate can be reliably connected to the side surface electrodes. In addition, the solder attachment area as the soldering land can be sufficiently secured, and the quality of the product is improved.

【0049】また、線条を張設することにより形成すべ
き電極のパターンを構成するようにしたので、製品によ
って形成すべき電極のパターンが異なる場合にも、線条
の線径や線条間の間隔を調整することにより種々の電極
パターンを簡単に構成することができ、従来のように電
極のパターン毎にスクリーン印刷用のパターンを設けた
り、専用の治具を用意する必要がなくなる。
Further, since the pattern of the electrode to be formed is formed by stretching the line, even if the pattern of the electrode to be formed differs depending on the product, the diameter of the line and the space between the lines are different. Various electrode patterns can be easily configured by adjusting the intervals of, and it becomes unnecessary to provide a screen printing pattern for each electrode pattern or prepare a dedicated jig as in the conventional case.

【0050】また、帯状の電極ペースト転写部材の片面
に1又は2以上の線状の電極ペーストを塗布して形成す
べき電極のパターンを構成するようにしたので、上述と
同様の効果が得られるとともに、押圧部材には電極ペー
ストが付着しないので、押圧部材が汚れるようなことが
ない。
Further, since one or more linear electrode pastes are applied to one surface of the strip-shaped electrode paste transfer member to form an electrode pattern to be formed, the same effect as described above can be obtained. At the same time, since the electrode paste does not adhere to the pressing member, the pressing member does not get dirty.

【0051】また、押圧部材を回動自在のローラで構成
したので、該ローラが前記線条又は帯状の電極ペースト
転写部材に圧接される際に回転し、線条又は電極ペース
ト転写部材は、該ローラのローラ周面に摺擦することな
く、均一な圧力で基板に圧接される。
Further, since the pressing member is composed of a rotatable roller, it rotates when the roller is pressed against the linear or strip electrode paste transfer member, and the linear or electrode paste transfer member is The substrate is pressed against the substrate with a uniform pressure without rubbing against the peripheral surface of the roller.

【0052】また、押圧部材を断面先窄まり形状のプレ
ート材で構成し、その先端エッジ部を各線条又は帯状の
電極ペースト部材に接触させるようにしたので、押圧力
を効果的に各線条又は帯状の電極ペースト転写部材に付
与することができる。また、線条又は帯状の電極ペース
ト転写部材の基板の側面近傍の表裏面への圧接位置の制
御が容易になり、基板の表面側及び裏面側に回り込んで
形成される電極の寸法精度が向上する。
Further, since the pressing member is made of a plate material having a tapered cross-section and the tip edge portion thereof is brought into contact with each strip or strip-shaped electrode paste member, the pressing force can be effectively applied to each strip or strip. It can be applied to a belt-shaped electrode paste transfer member. In addition, it is easy to control the position of the linear or strip-shaped electrode paste transfer member that comes into pressure contact with the front and back surfaces near the side surface of the substrate, and the dimensional accuracy of the electrodes formed around the front and back surfaces of the substrate is improved. To do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る基板側面の電極形成方法の一実施
例を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a method for forming electrodes on a side surface of a substrate according to the present invention.

【図2】押圧部材により線条が基板の側面及び表裏面側
に圧接された状態を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a state in which a linear member is pressed against a side surface and front and back surfaces of a substrate by a pressing member.

【図3】本発明に係る基板側面の電極形成方法の他の実
施例を示す要部斜視図である。
FIG. 3 is a main part perspective view showing another embodiment of the method for forming an electrode on the side surface of a substrate according to the present invention.

【図4】本発明に係る基板側面の電極形成方法の更に他
の実施例を示す要部斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view of an essential part showing still another embodiment of the electrode forming method on the side surface of the substrate according to the present invention.

【図5】基板側面に線状電極が形成されたSMDの一実
施例を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing an example of an SMD having a linear electrode formed on the side surface of a substrate.

【図6】従来の基板側面の電極形成方法を示す斜視図で
ある。
FIG. 6 is a perspective view showing a conventional method of forming electrodes on the side surface of a substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 線条 1′ リボン(電極ペースト転写部材) 1a′ 電極ペーストによる縦縞パターン 2〜5 ガイドローラ 6,7 緩衝用ローラ 8 電極ペースト付着装置(電極ペースト付着手段) 9 電極ペースト除去装置 10,12 ローラ(押圧部材) 11,13 アーム 14 基板 14a 基板側面 14b 基板表面 14c 基板裏面 15,16 プレート材(押圧部材) 15a,16a エッジ部 1 line 1'ribbon (electrode paste transfer member) 1a 'Vertical stripe pattern with electrode paste 2-5 guide rollers 6,7 Buffer roller 8 Electrode paste attaching device (electrode paste attaching means) 9 Electrode paste remover 10, 12 roller (pressing member) 11,13 arms 14 board 14a Substrate side 14b Substrate surface 14c Back side of substrate 15, 16 Plate material (pressing member) 15a, 16a Edge part

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表裏面を有する基板の側面に線状の電極
を形成する基板側面の電極形成方法において、電極ペー
ストが付着された1又は2以上の線条を前記基板の側面
に対向させて張設した後、押圧部材により前記線条を前
記基板の表裏面の少なくとも一方の側面で押圧すること
により前記線条をその押圧した側の基板面側に回り込ま
せ、前記電極ペーストを前記基板の側面と表裏面の少な
くとも一方の面とに転写させることを特徴とする基板側
面の電極形成方法。
1. A method of forming a linear electrode on a side surface of a substrate having front and back surfaces, the method comprising: forming one or more linear strips having an electrode paste on the side surface of the substrate. After being stretched, the pressing member presses the filament on at least one side surface of the front and back surfaces of the substrate to cause the filament to wrap around to the pressed substrate surface side, and the electrode paste of the substrate A method for forming an electrode on a side surface of a substrate, which comprises transferring the surface and at least one of the front and back surfaces.
【請求項2】 表裏面を有する基板の側面に線状の電極
を形成する基板側面の電極形成方法において、片面に1
又は2以上の線状の電極ペーストが塗布された帯状の電
極ペースト転写部材を該電極ペーストの塗布面を前記基
板の側面に対向させて張設した後、押圧部材により前記
電極ペースト転写部材の前記基板の表裏面の少なくとも
一方の側面で押圧することにより前記電極ペースト転写
部材をその押圧した側の基板面側に回り込ませ、前記線
状の電極ペーストを前記基板の側面と表裏面の少なくと
も一方の面とに転写させることを特徴とする基板側面の
電極形成方法。
2. A method of forming a linear electrode on a side surface of a substrate having front and back surfaces, the method comprising:
Alternatively, a strip-shaped electrode paste transfer member coated with two or more linear electrode pastes is stretched with the application surface of the electrode paste facing the side surface of the substrate, and then the electrode paste transfer member is pressed by the pressing member. By pressing on at least one side surface of the front and back surfaces of the substrate to wrap around the electrode paste transfer member to the pressed surface of the substrate surface, the linear electrode paste on at least one of the side surface and front and back surfaces of the substrate. A method for forming an electrode on a side surface of a substrate, characterized in that the electrode is transferred to the surface.
【請求項3】 前記押圧部材は、回転自在のローラであ
ることを特徴とする請求項1又は2記載の基板側面の電
極形成方法。
3. The method for forming an electrode on a side surface of a substrate according to claim 1, wherein the pressing member is a rotatable roller.
【請求項4】 前記押圧部材は、断面先窄まり形状のプ
レート材であることを特徴とする請求項1又は2記載の
基板側面の電極形成方法。
4. The method for forming an electrode on a side surface of a substrate according to claim 1, wherein the pressing member is a plate material having a tapered cross section.
【請求項5】 表裏面を有する基板の側面に線状の電極
を形成する基板側面の電極形成装置において、1又は2
以上の線条に電極ペーストを付着する電極ペースト付着
手段と、電極ペーストが付着された線条を前記基板の側
面に対向させて張設する線条張設手段と、前記線条を前
記基板の表裏面の少なくとも一方の側面で押圧すること
により前記線条をその押圧した側の基板面側に回り込ま
せる押圧手段とを備え、前記押圧手段により前記線条を
押圧することにより前記線条に付着された電極ペースト
を前記基板の側面と表裏面の少なくとも一方の面とに転
写させることを特徴とする基板側面の電極形成装置。
5. An electrode forming apparatus for forming a linear electrode on a side surface of a substrate having front and back surfaces, wherein 1 or 2 is provided.
Electrode paste adhering means for adhering the electrode paste to the above filaments, filament tensioning means for tensioning the filaments on which the electrode paste is adhered to the side surface of the substrate, and the filaments of the substrate. And a pressing unit that presses the filament on at least one side of the front and back surfaces to wrap around the filament to the side of the substrate surface on which the filament is pressed, and adheres to the filament by pressing the filament by the pressing unit. An electrode forming apparatus for a side surface of a substrate, wherein the formed electrode paste is transferred onto the side surface of the substrate and at least one of the front and back surfaces.
【請求項6】 表裏面を有する基板の側面に線状の電極
を形成する基板側面の電極形成装置において、片面に電
極ペーストが塗布される帯状の電極ペースト転写手段
と、該電極ペースト転写手段に1又は2以上の線条に電
極ペーストを塗布する電極ペースト塗布手段と、電極ペ
ーストが塗布された前記電極ペースト転写手段を前記基
板の側面に対向させて張設する張設手段と、前記電極ペ
ースト転写手段を前記基板の表裏面少なくとも一方の側
面で押圧することにより前記電極ペースト転写手段をそ
の押圧した側の基板面側に回り込ませる押圧手段とを備
え、前記押圧手段により前記電極ペースト転写手段を押
圧することにより前記電極ペースト転写手段に塗布され
た線状の電極ペーストを前記基板の側面と表裏面の少な
くとも一方の面とに転写させることを特徴とする基板側
面の電極形成装置。
6. An electrode forming apparatus for forming a linear electrode on a side surface of a substrate having front and back surfaces, wherein a strip-shaped electrode paste transfer means for applying an electrode paste on one surface, and the electrode paste transfer means. An electrode paste applying means for applying an electrode paste to one or two or more filaments; a tensioning means for tensioning the electrode paste transfer means coated with the electrode paste so as to face a side surface of the substrate; and the electrode paste. And a pressing unit that presses the transfer unit on at least one of the front and back surfaces of the substrate to wrap the electrode paste transfer unit around the pressed surface of the substrate surface. By pressing, the linear electrode paste applied to the electrode paste transfer means is transferred to the side surface and at least one of the front and back surfaces of the substrate. An electrode forming device on the side surface of a substrate, which is characterized in that it is copied.
【請求項7】 前記押圧部材は、回転自在のローラであ
ることを特徴とする請求項5又は6記載の基板側面の電
極形成装置。
7. The electrode forming device on the side surface of a substrate according to claim 5, wherein the pressing member is a rotatable roller.
【請求項8】 前記押圧部材は、断面先窄まり形状のプ
レート材であることを特徴とする請求項5又は6記載の
基板側面の電極形成装置。
8. The electrode forming device on the side surface of a substrate according to claim 5, wherein the pressing member is a plate material having a tapered cross section.
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