JPH0536226B2 - - Google Patents
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- JPH0536226B2 JPH0536226B2 JP1142575A JP14257589A JPH0536226B2 JP H0536226 B2 JPH0536226 B2 JP H0536226B2 JP 1142575 A JP1142575 A JP 1142575A JP 14257589 A JP14257589 A JP 14257589A JP H0536226 B2 JPH0536226 B2 JP H0536226B2
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、フイルムラミネート装置に関し、特
にプリント基板等にフイルムを張り付けるフイル
ムラミネート装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a film laminating apparatus, and more particularly to a film laminating apparatus for pasting a film onto a printed circuit board or the like.
(従来の技術)
保護フイルムの積層されたフイルムからこの保
護フイルムをはく離し、フイルムをプリント基板
等に張り付けるには、従来は、例えば次の通りに
する。すなわち、フイルムを供給ローラから送り
出し、固定したはく離ガイドによりフイルムから
保護フイルムをはく離し、フイルムのみを基板に
張り付ける。(Prior Art) Conventionally, for example, in order to peel off a protective film from a stack of protective films and attach the film to a printed circuit board or the like, the following procedure is performed. That is, the film is sent out from the supply roller, the protective film is peeled off from the film by a fixed peeling guide, and only the film is attached to the substrate.
(発明が解決しようとする課題)
しかし、従来のフイルムラミネート装置では、
はく離ガイドが固定されているために、フイルム
から保護フイルムをはく離してから基板に張り付
ける位置までフイルムのみを送る必要がある。そ
して保護フイルムをはく離する際にフイルムに発
生した静電気のために、フイルムは送られる途中
で、その走路の側面に設けられたガイドに張り付
いて、シワがよつたり、曲がつたりする欠点があ
つた。(Problem to be solved by the invention) However, in the conventional film laminating device,
Since the peeling guide is fixed, it is necessary to peel the protective film from the film and then feed the film only to the position where it is attached to the substrate. When the protective film is peeled off, the static electricity generated on the film causes the film to stick to the guides installed on the side of the running path, causing wrinkles and bends. It was hot.
本発明は、以上の欠点を改良し、フイルムの走
行不良を防止し、所定箇所にフイルムを正確に張
り付けることのできるフイルムラミネート装置を
提供するものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a film laminating apparatus which can improve the above-mentioned drawbacks, prevent poor film running, and accurately attach a film to a predetermined location.
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記の目的を達成するために、基板
の搬送機構と、フイルムに保護フイルムを積層し
た積層フイルムの送り機構と、この積層フイルム
を前記基板に張り付ける張付け機構と、移動可能
なはく離ガイドにより前記積層フイルムをこの張
付け機構の近傍までガイドして前記保護フイルム
をはく離するはく離機構と、はく離後の前記フイ
ルムを所定長に切断する切断機構とからなるフイ
ルムラミネート装置を提供するものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a transport mechanism for a substrate, a transport mechanism for a laminated film in which a protective film is laminated on a film, and a mechanism for affixing the laminated film to the substrate. A peeling mechanism that guides the laminated film to the vicinity of the sticking mechanism using a movable peeling guide to peel off the protective film, and a cutting mechanism that cuts the peeled film into a predetermined length. A film laminating device is provided.
(作用)
はく離ガイドを移動可能とし、積層フイルムを
張付け機構の近傍までガイドして保護フイルムを
はく離しているために、保護フイルムをはく離す
る際に生じる静電気によつてガイド等に張り付い
たりすることを防止できる。(Function) Since the peeling guide is movable and the protective film is peeled off by guiding the laminated film to the vicinity of the pasting mechanism, the protective film may stick to the guide etc. due to static electricity generated when peeling off. This can be prevented.
(実施例) 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained based on examples.
第1図において、1a及び1bは、供給ローラ
であり、プラスチツクフイルムや紙等のフイルム
2a及び2bに保護フイルム3a及び3bを積層
した積層フイルム4a及び4bが巻回されてい
る。5a及び5bは金属製の送りローラである。
6a及び6bは、各々送りローラ5a及び5bに
接触するゴム製の送りローラである。送りローラ
5aと送りローラ6a及び送りローラ5bと送り
ローラ6bとにより各々積層シート4a及び4b
をクランプし、それ等の回転により積層シート4
a及び4bを走行している。7a及び7bは積層
フイルム4a及び4bを送りローラ5a,5b,
6a及び6bまで案内するガイドローラである。
送り機構は、供給ローラ1a及び1b、送りロー
ラ5a,5b,6a及び6b、ガイドローラ7a
及び7bからなる。8a及び8bは、移動可能な
はく離ガイドであり、先端が湾曲し尖つている。
9a及び9bは、スライドガイドであり、途中ま
ではく離ガイド8a及び8bとともに移動でき、
積層フイルム4a及び4bをその表面に沿つてス
ライドさせうるもので、途中に孔10a及び10
bが設けられている。11a及び11bは、巻取
ローラであり、はく離ガイド8a及び8bによつ
て積層フイルム4a及び4bからはく離された保
護フイルム3a及び3bを巻き取るためのもので
ある。12a及び12bは、スライドガイド9a
及び9bと同一平面に配置され、フイルム2a及
び2bの後端を真空吸着するための吸着ガイドで
あり、先端が湾曲し尖つている。はく離機構は、
はく離ガイド8a及び8b、スライドガイド9a
及び9b、巻取ローラ11a及び11b、吸着ガ
イド12a及び12bからなる。13a及び13
bはフイルム2a及び2bを所定長に切断するた
めの切断機構を構成するカツターであり、孔10
a及び10bの真上に設けられ、フイルム2a及
び2bの切断の際にその先端が孔10a及び10
bに挿入される。14a及び14bは、互いに接
近する移動可能な張付けローラであり、内部に抵
抗体が収納され通電により加熱され、フイルム2
a及び2bを基板に加熱圧着して張り付けるもの
である。15a及び15bは、エアーの吹き出し
口を張付けローラ14a及び14bに向けたエア
ージエツトノズルであり、フイルム2a及び2b
の先端を張付けローラ14a及び14bの方に吹
き付けるものである。張付け機構は、張付けロー
ラ14a及び14b、エアージエツトノズル15
a及び15bからなる。16a及び16bは基板
を投入するための投入ローラである。17a及び
17bは基板を搬出するための搬出ローラであ
る。18a及び18bは、ローラ16a及び16
bの近傍に配置された光電検出器であり、制御器
19に接続されている。 In FIG. 1, reference numerals 1a and 1b are supply rollers around which laminated films 4a and 4b are wound, in which protective films 3a and 3b are laminated on films 2a and 2b such as plastic films and paper. 5a and 5b are metal feed rollers.
6a and 6b are rubber feed rollers that contact the feed rollers 5a and 5b, respectively. Laminated sheets 4a and 4b are formed by feed roller 5a and feed roller 6a and feed roller 5b and feed roller 6b, respectively.
The laminated sheet 4 is clamped and rotated.
It is running on roads a and 4b. 7a and 7b feed the laminated films 4a and 4b with rollers 5a, 5b,
It is a guide roller that guides up to 6a and 6b.
The feeding mechanism includes supply rollers 1a and 1b, feeding rollers 5a, 5b, 6a and 6b, and a guide roller 7a.
and 7b. 8a and 8b are movable peeling guides with curved and pointed tips.
9a and 9b are slide guides that can be moved halfway along with the peeling guides 8a and 8b;
The laminated films 4a and 4b can be slid along their surfaces, and holes 10a and 10 are formed in the middle.
b is provided. 11a and 11b are winding rollers for winding up the protective films 3a and 3b peeled off from the laminated films 4a and 4b by the peeling guides 8a and 8b. 12a and 12b are slide guides 9a
and 9b, and is a suction guide for vacuum suctioning the rear ends of the films 2a and 2b, and has a curved and pointed tip. The peeling mechanism is
Peeling guides 8a and 8b, slide guide 9a
and 9b, take-up rollers 11a and 11b, and suction guides 12a and 12b. 13a and 13
b is a cutter constituting a cutting mechanism for cutting the films 2a and 2b into a predetermined length;
a and 10b, and when cutting the films 2a and 2b, the tips of the films 2a and 10b are provided directly above the holes 10a and 10b.
inserted into b. 14a and 14b are movable tensioning rollers that approach each other, and a resistor is housed inside and is heated by electricity, and the film 2 is heated.
A and 2b are attached to the substrate by heat-pressing. 15a and 15b are air jet nozzles whose air outlets are directed toward the pasting rollers 14a and 14b;
The tip is sprayed toward the pasting rollers 14a and 14b. The pasting mechanism includes pasting rollers 14a and 14b, and an air jet nozzle 15.
It consists of a and 15b. Reference numerals 16a and 16b are loading rollers for loading substrates. 17a and 17b are carry-out rollers for carrying out the substrates. 18a and 18b are rollers 16a and 16
A photoelectric detector is placed near b and is connected to the controller 19.
次に、上記実施例の動作を説明する。 Next, the operation of the above embodiment will be explained.
先ず、保護フイルム3a及び3bだけを巻取ロ
ーラ11a及び11bに巻き取る。スライドガイ
ド9a及び9bは吸着ガイド12a及び12bの
方に位置しているとする。また、はく離ガイド8
a及び8bは、スライドガイド9a及び9bに設
けた孔10a及び10bの手前に位置している。
フイルム2a及び2bはこのはく離ガイド8a及
び8bから2〜3mm突出している。 First, only the protective films 3a and 3b are wound onto the winding rollers 11a and 11b. It is assumed that the slide guides 9a and 9b are located toward the suction guides 12a and 12b. Also, peeling guide 8
a and 8b are located in front of holes 10a and 10b provided in slide guides 9a and 9b.
The films 2a and 2b protrude from the peeling guides 8a and 8b by 2 to 3 mm.
次に、この初期状態から、第2図に示す通り、
はく離ガイド8a及び8bをスライドガイド9a
及び9b並びに吸着ガイド13a及び13bに沿
つて移動し、吸着ガイド13a及び13bの先端
に位置させる。この状態でエアージエツトノズル
16a及び16bからフイルム2a及び2bに、
張付けローラ14a及び14bに向つてエアーを
吹き付ける。 Next, from this initial state, as shown in Figure 2,
Slide the peeling guides 8a and 8b to the slide guide 9a.
and 9b and the suction guides 13a and 13b, and is positioned at the tips of the suction guides 13a and 13b. In this state, from the air jet nozzles 16a and 16b to the films 2a and 2b,
Air is blown toward the pasting rollers 14a and 14b.
そして第3図に示す通り、基板20を投入ロー
ラ16a及び16bに投入すると、光電検出器1
8aによつて基板20の前端を検出し、制御器1
9によつて投入ローラ16a及び16bを制御し
て、基板20を先端が張付けローラ14a及び1
4bの中心に位置するところまで走行して停止す
る。そしてこの時点で吸着ガイド13a及び13
bがフイルム2a及び2bを吸着し始める。基板
20が停止すると、第4図に示す通り、張付けロ
ーラ14a及び14bが互いに接近してこの基板
20を挟み、張付けローラ14a及び14bが回
転を始め、フイルム2a及び2bが基板20の両
面に張り付けられる。張付けローラ14a及び1
4bが回転を始めると、スライドガイド9a及び
9b並びにはく離ガイド8a及び8bは各々吸着
ガイド12a及び12bから離れる方向に移動し
始め、上端及び下端で停止する。 As shown in FIG. 3, when the substrate 20 is loaded onto the loading rollers 16a and 16b, the photoelectric detector 1
8a detects the front end of the board 20, and the controller 1
9 controls the input rollers 16a and 16b, and the tip of the substrate 20 is pasted to the rollers 14a and 1.
4b and stops. At this point, the suction guides 13a and 13
b begins to adsorb films 2a and 2b. When the substrate 20 stops, as shown in FIG. 4, the pasting rollers 14a and 14b approach each other and sandwich the substrate 20, and the pasting rollers 14a and 14b start rotating, and the films 2a and 2b are pasted on both sides of the substrate 20. It will be done. Pasting rollers 14a and 1
4b begins to rotate, the slide guides 9a and 9b and the peeling guides 8a and 8b begin to move away from the suction guides 12a and 12b, respectively, and stop at the upper and lower ends.
スライドガイド9a及び9bが停止後、基板2
0の後端を光電検出器18bが検出すると、第5
図に示す通り、その信号が制御器19に伝達され
る。そして制御器19によつてスライドガイド9
a及び9b並びにカツター13a及び13bを動
作させ、フイルム2a及び2bを切断する。な
お、スライドガイド9a及び9bの移動速度はフ
イルム2a及び2bの走行速度に一致させる。 After the slide guides 9a and 9b stop, the board 2
When the photoelectric detector 18b detects the rear end of the fifth
The signal is transmitted to controller 19 as shown. And the slide guide 9 is controlled by the controller 19.
a and 9b and cutters 13a and 13b are operated to cut the films 2a and 2b. The moving speeds of the slide guides 9a and 9b are made to match the traveling speeds of the films 2a and 2b.
基板20の両面にフイルム2a及び2bを張り
付けしおわると、再び上記と同一の動作が繰り返
される。 After the films 2a and 2b are pasted on both sides of the substrate 20, the same operation as above is repeated again.
(発明の効果)
以上の通り、本発明によれば、はく離ガイドを
張付け機構の近傍まで移動可能としているため
に、フイルムの走行不良を防止しうるフイルムラ
ミネート装置が得られる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, since the peeling guide is movable to the vicinity of the sticking mechanism, a film laminating apparatus can be obtained that can prevent poor running of the film.
第1図は本発明の実施例の機構図、第2図〜第
5図は第1図の実施例の動作状態の機構図を示
す。
1a,1b……供給ローラ、2a,2b……フ
イルム、3a,3b……保護フイルム、4a,4
b……積層フイルム、5a,5b,6a,6b…
…送りローラ、8a,8b……はり離ガイド、9
a,9b……スライドガイド、11a,11b…
…巻取ローラ、12a,12b……吸着ガイド、
13a,13b……カツター、14a,14b…
…張付けローラ、16a,16b……投入ロー
ラ、17a,17b……搬出ローラ、20……基
板。
FIG. 1 is a mechanical diagram of an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 5 are mechanical diagrams of the embodiment of FIG. 1 in an operating state. 1a, 1b... Supply roller, 2a, 2b... Film, 3a, 3b... Protective film, 4a, 4
b...Laminated film, 5a, 5b, 6a, 6b...
...Feed roller, 8a, 8b...Separation guide, 9
a, 9b...Slide guide, 11a, 11b...
...Take-up roller, 12a, 12b...Adsorption guide,
13a, 13b... cutter, 14a, 14b...
... pasting roller, 16a, 16b... loading roller, 17a, 17b... carrying out roller, 20... substrate.
Claims (1)
を積層した積層フイルムの送り機構と、この積層
フイルムを前記基板に張り付ける張付け機構と、
移動可能なはく離ガイドにより前記積層フイルム
をこの張付け機構の近傍までガイドして前記保護
フイルムをはく離するはく離機構と、はく離後の
前記フイルムを所定長に切断する切断機構とから
なるフイルムラミネート装置。1. A substrate conveyance mechanism, a laminated film feeding mechanism in which a protective film is laminated on a film, and a pasting mechanism for pasting this laminated film on the substrate;
A film laminating device comprising: a peeling mechanism that guides the laminated film close to the sticking mechanism using a movable peeling guide and peels off the protective film; and a cutting mechanism that cuts the peeled film into a predetermined length.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1142575A JPH037325A (en) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Film laminating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1142575A JPH037325A (en) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Film laminating apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH037325A JPH037325A (en) | 1991-01-14 |
JPH0536226B2 true JPH0536226B2 (en) | 1993-05-28 |
Family
ID=15318509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1142575A Granted JPH037325A (en) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | Film laminating apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH037325A (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2803579B2 (en) * | 1994-10-31 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | Circuit board manufacturing method and manufacturing apparatus |
JP5062468B2 (en) * | 2006-10-18 | 2012-10-31 | 日立化成工業株式会社 | Laminating system and circuit board manufacturing method |
JP5273464B2 (en) * | 2009-01-30 | 2013-08-28 | 日立化成株式会社 | Film laminating equipment |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1142575A patent/JPH037325A/en active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH037325A (en) | 1991-01-14 |
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