JPH05343193A - 無機化合物/金属薄膜二層構造x線対陰極 - Google Patents

無機化合物/金属薄膜二層構造x線対陰極

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JPH05343193A
JPH05343193A JP4168571A JP16857192A JPH05343193A JP H05343193 A JPH05343193 A JP H05343193A JP 4168571 A JP4168571 A JP 4168571A JP 16857192 A JP16857192 A JP 16857192A JP H05343193 A JPH05343193 A JP H05343193A
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ray
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metal thin
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anticathode
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Hiromoto Nakazawa
弘基 中沢
Shuichi Shimomura
周一 下村
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National Institute for Research in Inorganic Material
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National Institute for Research in Inorganic Material
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 より大きい出力が得られるX線対陰極を提供
する。 【構成】 このX線対陰極は、高融点且つ高熱伝導率の
無機化合物(2)の上に金属薄膜(1)を設けて無機化合物
/金属薄膜二層構造にしたことを特徴としている。高融
点且つ高熱伝導率の無機化合物としてはダイヤモンド又
はBNが好ましい。金属薄膜(1)で吸収されなかった電
子線が無機化合物(2)で吸収され、その後方を冷却水
(4)で冷却することにより放熱されるので、従来の金属
製のものに比べてより多くの出力が得られる。回転対陰
極にも適用できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はX線対陰極に関し、より
詳細には、従来の金属製のものに比べてより多くの出力
が得られる二層構造X線対陰極に関する。
【0002】
【従来の技術】X線は、透過能を利用したレントゲン撮
影による内部の検査や、蛍光X線を利用した元素の分析
や、回折X線を利用した結晶構造の解析などの幅広い用
途に用いられているが、より効率よく短時間で測定する
ためには、輝度の高いX線源が求められる。
【0003】従来のX線対陰極は、熱伝導率の高い銅或
いは高融点のタングステン又はそれらの上に他の金属を
渡金した金属材料で作られ、それ自身を冷却水で冷却す
ることにより、熱を逃しながらX線を発生させていた。
【0004】また、電子線照射により対陰極材料が融解
しない範囲でX線を発生させることができるので、X線
の強さの限界は対陰極材料と冷却能力で決まる。より強
力なX線を発生させるためには回転対陰極がある。これ
は、円筒状の対陰極を回転させながら冷却するもので、
電子線の照射される部分が回転しているために、冷却時
間を長くすることができるので、強力なX線を発生させ
ることができるが、装置は大きくなり振動も起こり易く
なる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の対陰極
材料では、X線の強度を大きくするためには電子線の強
度を大きくすれば良いが、電子線の強度を大きくすると
対陰極でX線の発生に寄与しなかった電子による対陰極
の加熱も大きくなり、冷却が十分でなくなると対陰極が
融解してしまうという問題点がある。
【0006】固定式の対陰極において現状より有効な放
熱或いはX線の発生と発熱の分離ができれば、より強い
電子線照射が可能で、したがって、より強いX線を発生
させることができるようになる。
【0007】本発明は、上記従来技術の問題点を解決し
て、このような要求に応えるべくなされたものであっ
て、より大きい出力が得られるX線対陰極を提供するこ
とを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者は、対陰極にお
ける十分な放熱及びX線の発生と発熱の問題を解決し得
る方策について研究を重ねた結果、X線を発生させる部
分を、使用する対陰極材料の金属薄膜で形成して有効に
X線を発生させて、一方、熱はその後方のダイヤモンド
或いはBNのような高融点で熱伝導率の非常に良い無機
化合物中で主として発生させ且つ放熱させれば良いこと
を知見し、ここに本発明を完成したものである。
【0009】すなわち、本発明に係るX線対陰極は、高
融点且つ高熱伝導率の無機化合物の上に金属薄膜を設け
て無機化合物/金属薄膜二層構造にしたことを特徴とし
ている。
【0010】以下に本発明を更に詳述する。
【0011】
【作用】
【0012】本発明によるX線対陰極は、ダイヤモンド
或いはBNなどの高融点且つ高熱伝導率の無機化合物の
上に、必要な波長の特性X線を発生する金属薄膜を設け
た無機化合物/金属薄膜二層構造である。
【0013】高融点且つ高熱伝導率の無機化合物として
は、透光性を持っているダイヤモンドやBNが好ましい
が、高融点で高熱伝導率を持つ限り、他の無機化合物も
可能である。これらの無機化合物はCVDなどの方法に
より適宜厚さ、形状に作成される。
【0014】また、金属薄膜としては、必要な波長の特
性X線を発生する金属であれば良く、例えば、銅、鉄、
モリブデン、タングステンなどが挙げられる。
【0015】この無機化合物/金属薄膜二層構造X線対
陰極の作用は以下の通りである。すなわち、対陰極材料
の金属薄膜は電子線のエネルギーを受けてX線を発生さ
せる。そのときに金属薄膜で吸収されなかった電子線は
金属薄膜の後に設けたダイヤモンド或いはBNの部分で
吸収されて熱に変化する。ダイヤモンド或いはBNの後
方を冷却水で冷却することにより、発生した熱は高熱伝
導率のダイヤモンド或いはBNを通じて放熱される。こ
のような作用により、従来のように全体が金属材料で作
られた対陰極よりも、X線を発生する部分での発熱が少
なく放熱も良くなるので、より強い電子線を照射して強
いX線を発生させることができる。
【0016】次に本発明の実施例を示す。
【0017】
【実施例1】図1は、無機化合物としてCVDにより作
成したダイヤモンド又はBNを用い、金属薄膜として銅
を用いた無機化合物/金属薄膜二層構造のX線対陰極を
示している。高熱伝導率のダイヤモンド或いはBN(2)
はホルダー(3)により固定され、前方の真空と後方の冷
却水(4)を遮断している。ダイヤモンド或いはBN(2)
の前方には金属薄膜の対陰極材料(1)が取付けられてい
る。
【0018】この構造において、電子線は前方から金属
薄膜の対陰極材料に照射されてX線が発生する。この
時、X線のエネルギー(keV)より遥かに小さなエネルギ
ーで発生する熱(<1ev)はダイヤモンド或いはBN(2)
で主として発生し効率良く伝導して冷却水(4)により取
り除かれる。このため、従来の対陰極に比べてより強い
電子線を照射して強いX線を発生させることができる。
【0019】
【実施例2】図2は、実施例1のダイヤモンド/金属薄
膜二層構造X線対陰極を回転対陰極に適用した例を示し
ている。ローター(3´)の表面にCVDダイヤモンド
(2)を付けて、その上に金属薄膜(1)を付けた構造であ
る。
【0020】この対陰極に電子線(5)を照射するとX線
(6)が発生する。この時、X線のエネルギーより遥かに
小さなエネルギーで発生する熱は、CVDダイヤモンド
(2)で発生し効率良く伝導して冷却水(4)により取り除
かれる。このため、従来の回転対陰極に比べて、より強
い電子線を照射して強いX線を発生させることができ
る。また、同じX線の強さであれば、より小型の回転対
陰極にしたり、回転数を下げたりすることができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子線のエネルギーの中でX線の発生に寄与せず、熱に
変化したエネルギーを高熱伝導率の材料によって効率良
く放熱できるので、従来よりも大きな強度の電子線を照
射しても対陰極材料は融解しない。したがって、より強
いX線を発生させることができる。更にダイヤモンド或
いはBNは透光性であるので、後方から蛍光により電子
線の焦点の形を観測することができ、実用上の大きな効
果も有するので、様々なX線を利用した分野において利
用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】ダイヤモンド或いはBN/金属薄膜二層構造X
線対陰極を示す説明図である。
【図2】ダイヤモンド/金属薄膜二層構造X線対陰極を
回転対陰極に適用した場合の説明図である。
【符合の説明】
1 金属薄膜 2 ダイヤモンド或いはBN 3 ホルダー 3´ ローター 4 冷却水 5 電子線 6 X線

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高融点且つ高熱伝導率の無機化合物の上
    に金属薄膜を設けて無機化合物/金属薄膜二層構造にし
    たことを特徴とするX線対陰極。
  2. 【請求項2】 高融点且つ高熱伝導率の無機化合物がダ
    イヤモンド又はBNである請求項1に記載のX線対陰
    極。
  3. 【請求項3】 高融点且つ高熱伝導率の無機化合物の後
    方に冷却手段が設けられている請求項1又は2に記載の
    X線対陰極。
JP4168571A 1992-06-03 1992-06-03 無機化合物/金属薄膜二層構造x線対陰極 Expired - Lifetime JPH0760757B2 (ja)

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JPH05343193A true JPH05343193A (ja) 1993-12-24
JPH0760757B2 JPH0760757B2 (ja) 1995-06-28

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5657365A (en) * 1994-08-20 1997-08-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. X-ray generation apparatus
US5878110A (en) * 1994-08-20 1999-03-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. X-ray generation apparatus
US7589452B2 (en) 2004-09-17 2009-09-15 Epcos Ag SAW-component having a reduced temperature path and method for the production thereof
US9020101B2 (en) 2012-03-27 2015-04-28 Rigaku Corporation Target for X-ray generator, method of manufacturing the same and X-ray generator

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02267844A (ja) * 1989-04-08 1990-11-01 Seiko Epson Corp X線発生装置

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