JPH05339782A - Partial plating method for planar body and mask jig therefor - Google Patents
Partial plating method for planar body and mask jig thereforInfo
- Publication number
- JPH05339782A JPH05339782A JP14460892A JP14460892A JPH05339782A JP H05339782 A JPH05339782 A JP H05339782A JP 14460892 A JP14460892 A JP 14460892A JP 14460892 A JP14460892 A JP 14460892A JP H05339782 A JPH05339782 A JP H05339782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- plated
- mask jig
- plating
- strap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、燃料集合体の支持格子
を構成するストラップのような板状体に部分的にメッキ
を施す板状体の部分メッキ方法及びそれに用いるマスク
治具に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of partially plating a plate-like body such as a strap which constitutes a support grid of a fuel assembly and a mask jig used therefor.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、燃料集合体の支持格子は、複数
の薄板帯状のストラップを互いに交差させて構成されて
おり、その交差部は、ろう付により接合されている。そ
して、このストラップの交差部を良好にろう付するため
には、電気メッキによってNiメッキを施すことが望ま
しい。一方、上記ストラップの、燃料棒との接触部(ス
プリング,ディンプル部)にNiが付着していると、燃
料被覆管の局所水素化による脆化の原因になるため、N
iの付着を極力抑制しなければならない。従って、上記
ストラップにNiメッキを施す場合には、上記ろう付部
にだけメッキを施す部分メッキを行う必要がある。2. Description of the Related Art Generally, a support grid of a fuel assembly is formed by crossing a plurality of thin strip straps, and the crossing portions are joined by brazing. Then, in order to braze the intersection of the straps well, it is desirable to perform Ni plating by electroplating. On the other hand, if Ni adheres to the contact portion (spring, dimple portion) of the strap with the fuel rod, it causes embrittlement due to local hydrogenation of the fuel cladding tube.
The attachment of i must be suppressed as much as possible. Therefore, when Ni plating is applied to the strap, it is necessary to perform partial plating in which only the brazed portion is plated.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、電気
メッキによって部分メッキを施す場合には、非メッキ部
にマスク剤を塗布または貼布して非メッキ部を被覆した
状態で行うのが一般的である。しかしながら、この場合
には、メッキ加工後にマスク剤を除去した際、マスク剤
に含まれているSi,B等が完全に除去されていること
を確認する必要がある。また、上記ストラップのスプリ
ング部は変形し易く、マスク剤の塗布または貼布及び除
去の際に、過度の力が加わって変形してしまう恐れが否
定できないため、細心の注意を払って作業を行わなけれ
ばならないという問題がある。そこで、本発明者等が、
鋭意検討した結果、電気メッキにおいては、一般に、平
面や凸部は電流密度が高くメッキされ易いのに対して、
凹部やチューブ内面は電流密度が低くメッキされにくい
という事実に着目し、特に、チューブ内面は入口を除い
て殆どメッキされないということを確認した。By the way, conventionally, when partial plating is performed by electroplating, it is generally performed in a state where the non-plated portion is covered with a masking agent applied or pasted on the non-plated portion. Is. However, in this case, when the mask agent is removed after the plating process, it is necessary to confirm that Si, B, etc. contained in the mask agent are completely removed. In addition, the spring part of the strap is easily deformed, and it is undeniable that excessive force may be applied during the application, application, or removal of the mask agent, resulting in deformation. There is a problem that has to be. Therefore, the present inventors
As a result of diligent studies, in electroplating, in general, flat surfaces and convex portions have a high current density and are easily plated.
Focusing on the fact that the recesses and the inner surface of the tube have a low current density and are difficult to be plated, it was confirmed that the inner surface of the tube is hardly plated except for the inlet.
【0004】本発明は、上記知見に基づいてなされたも
ので、その目的とするところは、マスク剤を使用するこ
となく、円滑にかつ確実に部分メッキを施すことができ
て、非メッキ部に損傷を与えることを防止できる板状体
の部分メッキ方法及びそれに用いるマスク治具を提供す
ることにある。The present invention has been made on the basis of the above-mentioned findings. The object of the present invention is to enable partial plating to be carried out smoothly and reliably without using a masking agent, and the non-plated part can be plated. It is an object of the present invention to provide a method for partially plating a plate-like body that can prevent damage and a mask jig used for the method.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1は、板状体の非メッキ部を非接触
状態で囲むマスク治具に、上記板状体を係脱自在に取り
付けて、上記板状体にメッキ処理を施した後、上記マス
ク治具から板状体を取り外すものである。また、本発明
の請求項2は、板状体の非メッキ部を非接触状態で囲む
マスク治具であって、筒状体に、上記板状体を挟むスリ
ットが形成されたものである。さらに、本発明の請求項
3は、上記筒状体が2層構造とされ、その外層部が絶縁
材料でかつ内層部が導電性材料でそれぞれ形成されたも
のである。In order to achieve the above object, the first aspect of the present invention relates to a mask jig which surrounds a non-plated portion of a plate-shaped body in a non-contact state so that the plate-shaped body is detached. The plate is freely attached, the plate is plated, and then the plate is removed from the mask jig. According to a second aspect of the present invention, there is provided a mask jig which surrounds a non-plated portion of a plate-shaped body in a non-contact state, wherein a slit having the plate-shaped body sandwiched therein is formed in a tubular body. Further, according to a third aspect of the present invention, the cylindrical body has a two-layer structure, and the outer layer portion thereof is formed of an insulating material and the inner layer portion thereof is formed of a conductive material.
【0006】[0006]
【作用】本発明の板状体の部分メッキ方法にあっては、
板状体の非メッキ部をマスク治具によって非接触状態で
囲むようにして、該板状体をマスク治具に取り付けて部
分メッキをすることにより、マスク治具内の非メッキ部
が保護されてメッキされることがなく、かつ非メッキ部
が外力によって損傷することも防止される。また、本発
明のマスク治具にあっては、筒状体に形成されたスリッ
トに板状体を挟み込むことによって、板状体の非メッキ
部を筒状体内に完全に収めて保護すると共に、メッキ工
程前後において板状体を筒状体に対して容易に係脱す
る。さらに、本発明の請求項3にあっては、筒状体の外
層部を形成する絶縁材料によって、筒状体の外表面がメ
ッキされることがないと共に、筒状体間の電流密度が高
められて、メッキを必要とするメッキ部が集中的にメッ
キされてメッキ厚さを厚くすることに寄与する。In the method of partially plating the plate-shaped body of the present invention,
The non-plated portion of the plate-shaped body is surrounded by the mask jig in a non-contact state, and the plate-shaped body is attached to the mask jig for partial plating, so that the non-plated portion in the mask jig is protected and plated. Also, the non-plated portion is prevented from being damaged by an external force. Further, in the mask jig of the present invention, by sandwiching the plate-shaped body in the slit formed in the cylindrical body, the non-plated portion of the plate-shaped body is completely housed and protected in the cylindrical body, The plate-like body is easily engaged with and disengaged from the tubular body before and after the plating process. Further, according to claim 3 of the present invention, the outer surface of the tubular body is not plated by the insulating material forming the outer layer portion of the tubular body, and the current density between the tubular bodies is increased. As a result, the plating portion requiring plating is intensively plated, which contributes to increase the plating thickness.
【0007】[0007]
【実施例】以下、図1ないし図5に基づいて本発明の一
実施例を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0008】図1と図2は、図3に示すストラップを装
着した本発明のマスク治具の一例を示すもので、これら
の図において、薄板帯状のストラップ1は、その短手方
向の両側部(図3においては上下両端部)に、それぞれ
列状に並んだディンプル2が一方に突出して形成され、
これらの列状のディンプル2の間に、スプリング3が他
方に突出して形成されている。そして、これらの一対の
ディンプル2とスプリング3とで構成された非メッキ部
4の間には、スリット5が形成されており、互いに直交
するストラップ1のスリット5が嵌め合わされて交差部
(メッキ部)6が構成されるようになっている。FIGS. 1 and 2 show an example of a mask jig of the present invention to which the strap shown in FIG. 3 is attached. In these drawings, the strap 1 in the shape of a thin plate is formed on both sides in the lateral direction thereof. Dimples 2 arranged in rows are formed on both sides (upper and lower ends in FIG. 3) so as to project in one direction,
A spring 3 is formed between these row-shaped dimples 2 so as to protrude to the other side. A slit 5 is formed between the non-plated portion 4 composed of the pair of dimples 2 and the spring 3, and the slits 5 of the straps 1 orthogonal to each other are fitted to each other to form an intersecting portion (plated portion). ) 6 is configured.
【0009】上記ストラップ1に係合するマスク治具1
0は、上記各スプリング3間の間隔に一致して配置され
た多数のチューブ状の筒状体11の基部が、支持板12
に取り付けられ、これらの筒状体11の先端側に、スリ
ット13が形成されて半割状とされたものである。ま
た、上記各筒状体11は、図2に示すように、導電性材
料11aの外表面に絶縁剤11bが塗布されている。そ
して、上記マスク治具10の各筒状体11を上記ストラ
ップ1の非メッキ部4に合致させた状態で、各筒状体1
1のスリット13に上記ストラップ1を挟み込む。これ
により、上記各筒状体11は、上記ストラップ1の非メ
ッキ部4を非接触状態で囲むように取り付けられる。そ
して、図4に示すように、上記ストラップ1を取り付け
たマスク治具10が複数組集合された状態において、N
iメッキ浴槽20内に浸漬され電気メッキによって、ス
トラップ1のメッキ部6(図5において符号aで示す約
5mmの幅の範囲)だけがNiメッキされる。この場
合、上記筒状体11内に収められたストラップ1の非メ
ッキ部4にあっては、上記筒状体11内の電流密度が低
いから、容易にメッキされることがなく、ディンプル2
及びスプリング3にNiが付着することを大幅に抑制で
きる。また、上記各筒状体11が、導電性材料11aの
外表面に絶縁剤11bを塗布して構成されているから、
該筒状体11の外表面がメッキされることが防止され、
これにより、筒状体11間の電流密度が高められて、メ
ッキを必要とするろう付部(メッキ部)6のメッキ処理
が促進されると共に、メッキ部6のメッキ厚さをより一
層厚くすることができる。このようにして得られたスト
ラップ1について、蛍光X線膜厚計を用いてメッキ厚さ
を測定した結果、非メッキ部4で0〜0.04μmであ
るのに対して、メッキ部6で約0.9〜2.3μmのメ
ッキ厚さが得られた。A mask jig 1 which engages with the strap 1.
0 indicates that the base of a large number of tube-shaped tubular members 11 arranged so as to correspond to the intervals between the springs 3 is the support plate 12
, And the slits 13 are formed on the tip end side of these cylindrical bodies 11 to form a half-split shape. Further, as shown in FIG. 2, each of the cylindrical bodies 11 has an insulating material 11b applied to the outer surface of a conductive material 11a. Then, with the tubular bodies 11 of the mask jig 10 aligned with the non-plated portions 4 of the strap 1, the tubular bodies 1 are
The strap 1 is inserted into the slit 13 of 1. Thereby, the tubular bodies 11 are attached so as to surround the non-plated portion 4 of the strap 1 in a non-contact state. Then, as shown in FIG. 4, when a plurality of mask jigs 10 to which the strap 1 is attached are assembled,
By immersing in the i-plating bath 20 and electroplating, only the plated portion 6 of the strap 1 (within a width range of about 5 mm indicated by a in FIG. 5) is Ni-plated. In this case, in the non-plated portion 4 of the strap 1 housed in the tubular body 11, since the current density in the tubular body 11 is low, it is not easily plated and the dimple 2
Also, the adhesion of Ni to the spring 3 can be significantly suppressed. Further, since each of the cylindrical bodies 11 is formed by applying the insulating agent 11b to the outer surface of the conductive material 11a,
The outer surface of the cylindrical body 11 is prevented from being plated,
As a result, the current density between the tubular bodies 11 is increased, the plating process of the brazing part (plating part) 6 requiring plating is promoted, and the plating thickness of the plating part 6 is further increased. be able to. The strap 1 thus obtained was measured for plating thickness using a fluorescent X-ray film thickness meter. As a result, the thickness of the non-plated portion 4 was 0 to 0.04 μm, while the thickness of the plated portion 6 was about 0 to 0.04 μm. A plating thickness of 0.9-2.3 μm was obtained.
【0010】[0010]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
は、板状体の非メッキ部を非接触状態で囲むマスク治具
に、上記板状体を係脱自在に取り付けて、上記板状体に
メッキ処理を施した後、上記マスク治具から板状体を取
り外すものであるから、板状体の非メッキ部をマスク治
具によって非接触状態で囲むようにして、該板状体をマ
スク治具に取り付けて部分メッキをすることにより、従
来のようにマスク剤を使用する必要がない上に、マスク
治具内の非メッキ部が保護されてメッキされることがな
く、円滑にかつ確実に部分メッキを施すことができると
共に、非メッキ部が外力によって損傷することを防止で
きる。また、本発明の請求項2は、板状体の非メッキ部
を非接触状態で囲むマスク治具であって、筒状体に、上
記板状体を挟むスリットが形成されたものであるから、
筒状体のスリットに板状体を挟み込むことによって、板
状体の非メッキ部を筒状体内に完全に収めて保護するこ
とができると共に、メッキ工程前後において板状体を筒
状体に対して容易に係脱することができる。さらに、本
発明の請求項3は、上記筒状体が2層構造とされ、その
外層部が絶縁材料でかつ内層部が導電性材料でそれぞれ
形成されたものであるから、筒状体の外層部を形成する
絶縁材料によって、筒状体の外表面がメッキされること
を防止することができると共に、筒状体間の電流密度を
高めることができて、メッキを必要とするメッキ部だけ
を集中的にメッキすることができ、かつメッキ厚さをよ
り一層厚くすることができる。As described above, according to the first aspect of the present invention.
Is attached to a mask jig that encloses the non-plated portion of the plate-like body in a non-contact state, the plate-like body is detachably attached, the plate-like body is plated, and then the plate is removed from the mask jig. Since the plate-shaped body is removed, the non-plated portion of the plate-shaped body is surrounded by a mask jig in a non-contact state, and the plate-shaped body is attached to the mask jig to perform partial plating. It is not necessary to use a masking agent, the non-plated part in the mask jig is not protected and plated, and smooth and reliable partial plating can be performed. Can prevent damage. Further, a second aspect of the present invention is a mask jig that surrounds a non-plated portion of a plate-shaped body in a non-contact state, and a slit is formed in the tubular body to sandwich the plate-shaped body. ,
By sandwiching the plate-like body in the slit of the cylinder-like body, the non-plated portion of the plate-like body can be completely housed and protected in the cylinder-like body, and the plate-like body with respect to the cylinder-like body before and after the plating process. Can be easily engaged and disengaged. Further, according to claim 3 of the present invention, the tubular body has a two-layer structure, and the outer layer portion is formed of an insulating material and the inner layer portion is formed of a conductive material. The insulating material forming the portions can prevent the outer surface of the tubular body from being plated, and can increase the current density between the tubular bodies, and only the plated portion requiring plating can be The plating can be intensively performed, and the plating thickness can be further increased.
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図2】図1の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG.
【図3】ストラップの一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a strap.
【図4】Niメッキ浴槽に浸漬する状態を示す説明図で
ある。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state of being immersed in a Ni plating bath.
【図5】部分メッキされたストラップの一例を示す正面
図である。FIG. 5 is a front view showing an example of a partially plated strap.
1 ストラップ 4 非メッキ部 10 マスク治具 11 筒状体 11a 導電性材料 11b 絶縁剤(絶縁材料) 13 スリット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Strap 4 Non-plated part 10 Mask jig 11 Cylindrical body 11a Conductive material 11b Insulating agent (insulating material) 13 Slit
Claims (3)
マスク治具に、上記板状体を係脱自在に取り付けて、上
記板状体にメッキ処理を施した後、上記マスク治具から
板状体を取り外すことを特徴とする板状体の部分メッキ
方法。1. A mask jig that encloses a non-plated portion of a plate-shaped member in a non-contact state, the plate-shaped member is detachably attached, and the plate-shaped member is subjected to a plating treatment, and then the mask treatment is performed. A method for partially plating a plate-shaped body, comprising removing the plate-shaped body from the tool.
マスク治具であって、筒状体に、上記板状体を挟むスリ
ットが形成されたことを特徴とするマスク治具。2. A mask jig which surrounds a non-plated portion of a plate-shaped body in a non-contact state, wherein a slit is formed in the cylindrical body for sandwiching the plate-shaped body.
絶縁材料でかつ内層部が導電性材料でそれぞれ形成され
たことを特徴とする請求項2記載のマスク治具。3. The mask jig according to claim 2, wherein the tubular body has a two-layer structure, the outer layer portion of which is made of an insulating material and the inner layer portion of which is made of a conductive material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14460892A JPH05339782A (en) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | Partial plating method for planar body and mask jig therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14460892A JPH05339782A (en) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | Partial plating method for planar body and mask jig therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05339782A true JPH05339782A (en) | 1993-12-21 |
Family
ID=15365987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14460892A Withdrawn JPH05339782A (en) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | Partial plating method for planar body and mask jig therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05339782A (en) |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP14460892A patent/JPH05339782A/en not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110144547B (en) | Substrate for vapor deposition mask, method for producing substrate for vapor deposition mask, and method for producing vapor deposition mask | |
US9368882B2 (en) | Electrical device with a busbar assembly having a frame providing access for laser welding | |
DE10015831A1 (en) | Temperature sensor comprises a temperature determining element with electrodes and longitudinal elastic electrically conducting connecting lines connected to each electrode | |
TWI762807B (en) | Vapor deposition mask substrate, vapor deposition mask substrate manufacturing method, vapor deposition mask manufacturing method, and display device manufacturing method | |
EP0541723A1 (en) | Shaving system | |
US8968007B2 (en) | Connector and fabrication method thereof | |
JPH05339782A (en) | Partial plating method for planar body and mask jig therefor | |
US5374345A (en) | Partial plating method for a plate member and masking jig for use therein | |
TW201602715A (en) | Mask for arrangement and the manufacturing method of the same | |
JPH0411633B2 (en) | ||
EP0739675B1 (en) | Liquid crystal display panel holding metal fixture | |
JP4783265B2 (en) | Contact probe and method of manufacturing contact probe | |
JPH11297627A (en) | Heater structure of heat treatment furnace | |
JP2005139500A (en) | Tool for plating electronic part, and electroplating device | |
US4266838A (en) | Pin socket | |
JP4234712B2 (en) | Optical fiber core holder | |
JPS5858439B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
JPS6122348Y2 (en) | ||
JPS5927142Y2 (en) | watch band | |
JP3000084B2 (en) | Conducting jig for plating and method of manufacturing wiring board using the same | |
DE69305636T2 (en) | Partial plating method and masking clip for use in this method | |
TW201631677A (en) | Mask for arrangement and manufacturing method thereof, forming method of solder bump | |
JP2556325B2 (en) | Lead frame for IC card | |
JPS5828239Y2 (en) | Spring relaxation jig for sparser for nuclear fuel assembly | |
JPH0124934Y2 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |