JPH0533744B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0533744B2 JPH0533744B2 JP61201036A JP20103686A JPH0533744B2 JP H0533744 B2 JPH0533744 B2 JP H0533744B2 JP 61201036 A JP61201036 A JP 61201036A JP 20103686 A JP20103686 A JP 20103686A JP H0533744 B2 JPH0533744 B2 JP H0533744B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- glass epoxy
- epoxy substrate
- wire bonding
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はバイオセンサに関するものである。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a biosensor.
（従来の技術）
従来、イオン感応性電界効果型トランジスタの
表面に酵素の固定化膜を設けたセンサチツプは、
チツプの状態では取り扱いが困難であるためガラ
スエポキ基板上にセンサチツプを接着していた。
センサのトランジスタのリード線とガラスエポキ
シ基板のリード線はワイヤボンデイングで接合さ
れ、ワイヤポンデイングとワイヤボンデイング接
合部はリークを防止するために接着剤をボツテイ
ングしていた。(Prior art) Conventionally, a sensor chip in which an enzyme immobilization film is provided on the surface of an ion-sensitive field effect transistor is
Since it is difficult to handle the sensor chip in chip form, the sensor chip was glued onto a glass epoxy substrate.
The sensor transistor lead wires and the glass epoxy board lead wires were bonded using wire bonding, and the wire bonding and wire bonding joints were filled with adhesive to prevent leakage.
（発明が解決しようとする問題点）
上述した従来のバイオセンサは、ワイヤボンデ
イングとワイヤボンテイング接合部を接着剤（エ
ポキシ系）でボツテイングしていたが硬化の際の
収縮でワイヤが断線することがしばしばあつた。
またワイヤボンデイング接合部だけボツテイング
していたためガラスエポキシ基板と接着剤の境界
部からリークを発生することがあるなどの欠点が
あつた。(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional biosensor described above, the wire bonding and wire bonding joints are bonded with an adhesive (epoxy type), but the wire may break due to shrinkage during curing. was often hot.
Furthermore, since only the wire bonding joints were bonded, there were drawbacks such as leakage occurring from the boundary between the glass epoxy substrate and the adhesive.
本発明の目的は、このような欠点を除き、ワイ
ヤの断線やリークがないバイオセンサを提供する
ことにある。 An object of the present invention is to eliminate such drawbacks and provide a biosensor that is free from wire breaks and leaks.
（問題点を解決するための手段）
本発明の構成は、イオン感応性電界効果型トラ
ンジスタの表面に酵素の固定化膜を設けたセンサ
チツプをガラスエポキシ基板上に接着しているバ
イオセンサにおいて、前記センサチツプはガラス
エポキシ基板の先端に酵素固定化膜部分を含む測
定部を突出して固着され、前記センサチツプのリ
ード線とガラスエポキシ基板のリード線はワイヤ
ボンデイングで結合されており、センサチツプの
前記測定部を除き、ゴム系のシーリング剤で、先
端部とワイヤボンデイング部分を覆うように襟巻
状にシールすることを特徴とする。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a biosensor in which a sensor chip in which an enzyme immobilization film is provided on the surface of an ion-sensitive field effect transistor is adhered to a glass epoxy substrate. The sensor chip is fixed to the tip of a glass epoxy substrate with a protruding measuring section including an enzyme-immobilized membrane part, and the lead wires of the sensor chip and the lead wires of the glass epoxy substrate are connected by wire bonding, so that the measuring section of the sensor chip The feature is that the tip and wire bonding part are sealed in a wrap-around manner with a rubber sealant.
（作用）
本発明のバイオセンサによれば、ワイヤボンデ
イング接合部をゴム系のシーリング剤でシールし
ているので硬化時の収縮が無く、また硬化後も弾
力性があるのでワイヤを断線することがない。さ
らにワイヤボンデイング接合部を含めてチツプと
ガラスエポキシ基板をゴム系のシーリング剤で襟
巻状にシールしているのでリークすることがな
く、接着強度も優れている。(Function) According to the biosensor of the present invention, since the wire bonding joint is sealed with a rubber-based sealant, there is no shrinkage during curing, and the wire remains elastic even after curing, so the wire cannot be disconnected. do not have. Furthermore, since the chip and glass epoxy substrate, including the wire bonding joints, are sealed with a rubber sealant in a wrap-around manner, there is no leakage and the adhesive strength is excellent.
（実施例） 次に本発明のついて図面を参照して説明する。(Example) Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例であるバイオセンサ
の斜視図、第２図は第１図のシール状態を示す側
断面図である。本実施例において、ガラスエポキ
シ基板１の先端上面部にセンサチツプ２がチツプ
先端をガラスエポキシ基板１より突出して接着剤
３により接着されている。センサチツプ２の上面
には、イオン感応性電界効果型トランジスタ４が
パターン化されており、このイオン感応性電界効
果型トランジスタ４の一部に酵素の固定化膜５が
設けられている。このイオン感応性電界効果型ト
ランジスタ４のリード線端部６とガラスエポキシ
基板１の上面に設けられた検出器用のリード線７
の端部とはワイヤボンデイング８で接続されてい
る。ガラスエポキシ基板１の先端部と、センサチ
ツプの酵素の固定化膜５を含む測定部を除いた部
分、およびワイヤボンデイング８はゴム系のシー
リング剤９により襟巻き状にシールかれている。 FIG. 1 is a perspective view of a biosensor that is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view showing the sealed state of FIG. 1. In this embodiment, a sensor chip 2 is bonded to the upper surface of a glass epoxy substrate 1 with an adhesive 3, with the tip of the sensor chip 2 protruding from the glass epoxy substrate 1. An ion-sensitive field-effect transistor 4 is patterned on the upper surface of the sensor chip 2, and a part of the ion-sensitive field-effect transistor 4 is provided with an enzyme immobilization film 5. The lead wire end 6 of this ion-sensitive field effect transistor 4 and the lead wire 7 for a detector provided on the top surface of the glass epoxy substrate 1
It is connected to the end of the wire by wire bonding 8. The tip of the glass epoxy substrate 1, the portion of the sensor chip excluding the measurement section including the enzyme immobilization film 5, and the wire bonding 8 are sealed in a wrap-around shape with a rubber sealant 9.
次に本実施例の組み立て方法について説明す
る。 Next, the assembly method of this embodiment will be explained.
ガラスエポキシ基板１の上面端部に速硬性（硬
化時間約10分）の接着剤３を微量塗布し、その上
面にセンサチツプ２を乗せて軽く押し付けて安定
させる。この時センサチツプ２は上面のイオン感
応性電界効果型トランジスタ４の一部に設けた酵
素の固定化膜５がガラスエポキシ基板１の上面端
部より突出するように固定する。接着剤３が硬化
すれば次にイオン感応性電界効果型トランジスタ
４のリード線端部６とガラスエポキシ基板１の上
面に設けられた検出器用のリード線７の端部とを
ワイヤボンデイング８で接続する。次に、センサ
チツプ２の上面に設けた酵素の固定化膜５に掛か
らないようにゴム系のシーリング剤９でガラスエ
ポキシ基板１の先端部とワイヤボンデイング８部
分を覆うように襟巻き状にシールする。 A small amount of fast-curing adhesive 3 (hardening time: about 10 minutes) is applied to the upper end of the glass epoxy substrate 1, and the sensor chip 2 is placed on the upper surface and lightly pressed to stabilize it. At this time, the sensor chip 2 is fixed so that the enzyme immobilization film 5 provided on a part of the ion-sensitive field effect transistor 4 on the upper surface protrudes from the upper end of the glass epoxy substrate 1. Once the adhesive 3 has hardened, the end 6 of the lead wire of the ion-sensitive field effect transistor 4 and the end of the lead wire 7 for the detector provided on the top surface of the glass epoxy substrate 1 are connected using wire bonding 8. do. Next, seal the end of the glass epoxy substrate 1 and the wire bonding 8 with a rubber sealant 9 in a wrap-around manner so as not to get on the enzyme immobilization film 5 provided on the top surface of the sensor chip 2. .
本実施例で用いるシーリング剤としては、市販
のシーリング剤の中から硬化時の収縮度が低いこ
と、硬化後の耐水性及び柔軟性に優れることを評
価して選択した結果、ソニーシーラントL6301
（ソニーケミカル(株)製）を用いた。その他にも
KE3475W（信越化学工業(株)製）、バスボンド（コ
ニシ(株)製）など主成分がシリコンゴムやRTVゴ
ムのシーリング剤も使用できた。これらは数10分
で表面が硬化するので取扱いも容易であつた。 The sealant used in this example was selected from commercially available sealants based on its low shrinkage during curing and its excellent water resistance and flexibility after curing.Sony Sealant L6301
(manufactured by Sony Chemical Co., Ltd.) was used. In addition,
Sealants whose main ingredients are silicone rubber or RTV rubber could also be used, such as KE3475W (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and Bathbond (manufactured by Konishi Co., Ltd.). These were easy to handle because their surfaces hardened within a few ten minutes.
（発明の効果）
以上説明したように、ワイヤボンデイング接合
部をゴム系のシーリング剤でシールしているので
硬化時の収縮が無く、また硬化後も弾力性がある
のでワイヤを断線することがない。さらにワイヤ
ボンデイング接合部を含めてチツプとガラスエポ
キシ基板をゴム系のシーリング剤で襟巻状にシー
ルしているのでリークすることがなく、接着強度
も優れているなどの効果がある。(Effects of the invention) As explained above, since the wire bonding joint is sealed with a rubber sealant, there is no shrinkage during curing, and the wire remains elastic even after curing, so there is no possibility of wire breakage. . Furthermore, since the chip and glass epoxy substrate, including the wire bonding joints, are sealed with a rubber sealant in a wrap-around manner, there is no leakage and the adhesive strength is excellent.
第１図は本発明の一実施例であるバイオセンサ
の斜視図、第２図は第１図のシール状態を示す側
断面図である。
１……ガラスエポキシ基板、２……センサチツ
プ、３……接着剤、４……イオン感応性電界効果
型トランジスタ、５……酵素の固定化膜、６……
リード線、７……検出器用のリード線、８……ワ
イヤボンデイング、９……ゴム系のシーリング
剤。
FIG. 1 is a perspective view of a biosensor that is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view showing the sealed state of FIG. 1. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Glass epoxy substrate, 2...Sensor chip, 3...Adhesive, 4...Ion-sensitive field effect transistor, 5...Enzyme immobilization film, 6...
Lead wire, 7...Lead wire for detector, 8...Wire bonding, 9...Rubber sealant.
Claims (1)
酵素の固定化膜を設けたセンサチツプをガラスエ
ポキシ基板上に形成したバイオセンサにおいて、
前記センサチツプはガラスエポキシ基板の先端に
酵素固定化膜部分を含む測定部を突出して固着さ
れ、前記センサチツプのリード線とガラスエポキ
シ基板のリード線はワイヤボンデイングで結合さ
れており、センサチツプの前記測定部を除き、ゴ
ム系のシーリング剤で、先端部とワイヤボンデイ
ング部分を覆うように襟巻状にシールすることを
特徴とするバイオセンサ。1. In a biosensor in which a sensor chip with an enzyme immobilized film provided on the surface of an ion-sensitive field effect transistor is formed on a glass epoxy substrate,
The sensor chip is fixed to the tip of a glass epoxy substrate with a protruding measuring section including an enzyme-immobilized membrane portion, and the lead wires of the sensor chip and the lead wires of the glass epoxy substrate are connected by wire bonding, and the measuring section of the sensor chip A biosensor characterized by sealing the tip and wire bonding part in a wrap-around manner with a rubber-based sealant.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201036A JPS6355451A (en) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | Biosensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201036A JPS6355451A (en) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | Biosensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355451A JPS6355451A (en) | 1988-03-09 |
| JPH0533744B2 true JPH0533744B2 (en) | 1993-05-20 |
Family
ID=16434370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61201036A Granted JPS6355451A (en) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | Biosensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355451A (en) |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP61201036A patent/JPS6355451A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6355451A (en) | 1988-03-09 |
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