JPH0596894A - Ic card - Google Patents
Ic cardInfo
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- JPH0596894A JPH0596894A JP3264579A JP26457991A JPH0596894A JP H0596894 A JPH0596894 A JP H0596894A JP 3264579 A JP3264579 A JP 3264579A JP 26457991 A JP26457991 A JP 26457991A JP H0596894 A JPH0596894 A JP H0596894A
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- card
- module
- adhesive
- curing
- adhesives
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップが内蔵さ
れ、外部接触端子を有するＩＣモジュールをカード形状
のカード基材に接着してなるＩＣカードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card in which an IC chip is built in and an IC module having external contact terminals is adhered to a card-shaped card base material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のＩＣカードは、例えば、
実開平３−２６５８８号公報、特開平３−９８８９号公
報に示すように、カード形状をしたカード基材に凹部を
設け、その中に、ＩＣチップを実装したＩＣモジュール
を１種類の接着剤によって固定するようにしている。こ
のため、 (1) 感圧性接着剤（粘着剤）による接着では、強度が不
足する。 (2) 液状接着剤では硬化が完了するまで、治具等による
位置決めが必要となる。 (3) モジュール外周部、中央部等では最適な接着剤硬度
が異なるが、この最適な硬度が得られない。 等の問題があった。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of IC card is, for example,
As shown in Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-26588 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-9889, a recess is provided in a card-shaped card base, and an IC module having an IC chip mounted therein is formed by one kind of adhesive. I'm trying to fix it. For this reason, (1) the strength is insufficient in bonding with a pressure-sensitive adhesive (adhesive). (2) The liquid adhesive requires positioning with a jig or the like until curing is completed. (3) The optimum adhesive hardness differs at the outer peripheral portion and the central portion of the module, but this optimum hardness cannot be obtained. There was a problem such as.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ＩＣカードは、ＩＣモジュールを１種類の接着剤によっ
て固定するものであるから、作業性および最適な強度や
硬度が得られず品質等に問題があった。本発明は上記事
情に基づきなされたもので、作業性の向上が図れ、しか
も、優れた品質のＩＣカ−ドを提供しようとするもので
ある。As described above, since the conventional IC card fixes the IC module with one kind of adhesive, workability and optimum strength and hardness cannot be obtained, and quality etc. I had a problem with. The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an IC card with improved workability and excellent quality.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべく、ＩＣチップが内蔵され、外部接触端子を有する
ＩＣモジュールをカード形状のカード基材に接着してな
るＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールをカード基
材に２種類以上の接着剤を用いて接着したものである。In order to solve the above problems, the present invention provides an IC card in which an IC module having an IC chip built therein and having external contact terminals is adhered to a card-shaped card base material. The module is bonded to the card base material using two or more kinds of adhesives.
【０００５】[0005]
【作用】本発明のＩＣカ−ドは、２種類以上の接着剤を
組合わせてＩＣモジュールをカード基材に接着すること
により、形態、硬化時間、硬化方法の異なる接着剤を用
いることができ、工程中のＩＣモジュールの位置決め、
硬化工程が簡略化され、作業性の向上が図れる。また、
硬化後の硬度、接着力の異なる接着剤を用いることによ
り、例えばＩＣモジュール外周部、中央部、厚い部分、
薄い部分などに適した接着力を得られ、強度品質の安定
化が図れる。In the IC card of the present invention, two or more kinds of adhesives are combined and the IC module is adhered to the card substrate, whereby adhesives having different forms, curing times, and curing methods can be used. , Positioning of IC module in process,
The curing process is simplified and workability can be improved. Also,
By using adhesives having different hardness and adhesive strength after curing, for example, the outer peripheral portion of the IC module, the central portion, the thick portion,
Adhesive strength suitable for thin parts can be obtained and strength quality can be stabilized.
【０００６】[0006]
【実施例】以下、本発明のＩＣカードの一実施例を図１
ないし図３を参照して説明する。図１は要部の断面図、
図２はＩＣカード１の外観斜視図である。ＩＣカード１
は、ＩＣモジュール２をカード形状のカード基材３に接
着してなる構成となっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the IC card of the present invention is shown in FIG.
Or, it demonstrates with reference to FIG. 1 is a cross-sectional view of the main part,
FIG. 2 is an external perspective view of the IC card 1. IC card 1
Is configured by bonding the IC module 2 to a card-shaped card base material 3.
【０００７】上記ＩＣモジュール２は、図１に示すよう
に、片面に外部接触端子としてのＩＣコンタクト４を有
する基板５に、ＩＣチップ６を固定し、金ワイヤ７で電
気的に接続し、モールド樹脂で封止してモールド封止部
８を形成して、一体化したものである。一方、カード基
材３には、このＩＣモジュール２を収納するための凹部
３ａが設けられている。図３は、ＩＣカード１の組立工
程を示す。まず、図３の（ａ）で示すように、予めＩＣ
モジュール２を作る。As shown in FIG. 1, the above-mentioned IC module 2 has an IC chip 6 fixed to a substrate 5 having an IC contact 4 as an external contact terminal on one side, and electrically connected by a gold wire 7, and molded. The resin is sealed to form the mold sealing portion 8, which is integrated. On the other hand, the card substrate 3 is provided with a recess 3a for accommodating the IC module 2. FIG. 3 shows an assembly process of the IC card 1. First, as shown in (a) of FIG.
Make module 2.
【０００８】ついで、図３の（ｂ）で示すように、この
ＩＣモジュール２のモールド封止部８の底面にシ−ト状
の感圧性接着剤１０、基板５の外周縁部下面に液状のホ
ットメルト接着剤１１を塗布する。Next, as shown in FIG. 3B, the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive 10 is formed on the bottom surface of the mold sealing portion 8 of the IC module 2, and the liquid is formed on the lower surface of the outer peripheral edge portion of the substrate 5. The hot melt adhesive 11 is applied.
【０００９】この後、図３の（ｃ）で示すように、カー
ド基材３に形成された凹部３ａ内にＩＣモジュール２を
挿入する。この時点でモールド封止部底面の感圧性接着
剤６によりＩＣモジュール２は位置決めされる。次に外
周部のみを超音波圧着装置１２で加圧し、ホットメルト
接着剤１１を硬化させ接着する。Thereafter, as shown in FIG. 3C, the IC module 2 is inserted into the recess 3a formed in the card base material 3. At this time, the IC module 2 is positioned by the pressure sensitive adhesive 6 on the bottom surface of the mold sealing portion. Next, only the outer peripheral portion is pressed by the ultrasonic pressure bonding device 12 to cure and bond the hot melt adhesive 11.
【００１０】この方法によると、ＩＣモジュール２を凹
部３ａ内に挿入すると、直ちに固定、位置決めされ、な
おかつ、外周部のみ超音波圧着するのでＩＣチップ６に
ストレスが加わらず、かつ外周で粘着剤より強い接着力
が得られるメリットがある。また、外周部の接着剤が硬
化時間のかかる液状接着剤であったとしても、硬化中の
固定不要というメリットがある。図４は、別の方法でＩ
Ｃモジュール２を固定したＩＣカード１の断面図であ
る。その工程は、まず、予めＩＣモジュール２を作る。
ついで、カード基材３の凹部３ａの中心に瞬間接着剤１
５を塗布する。ＩＣモジュール２を凹部３ａ内に挿入
し、固定する。この後、外周部に液状の弾性接着剤１６
を注入し、加熱硬化する。According to this method, when the IC module 2 is inserted into the concave portion 3a, it is immediately fixed and positioned, and only the outer peripheral portion is ultrasonically pressure-bonded, so that the IC chip 6 is not stressed, and the outer peripheral portion is not covered with the adhesive. There is a merit that strong adhesion can be obtained. Further, even if the adhesive on the outer peripheral portion is a liquid adhesive that takes a long time to cure, there is an advantage that fixing is not necessary during curing. FIG. 4 shows another method I
It is sectional drawing of the IC card 1 which fixed the C module 2. In the step, first, the IC module 2 is made in advance.
Then, the instant adhesive 1 is applied to the center of the concave portion 3a of the card base material 3.
Apply 5. The IC module 2 is inserted into the recess 3a and fixed. After that, liquid elastic adhesive 16 is applied to the outer peripheral portion.
Is injected and cured by heating.
【００１１】また、構造的には、ＩＣモジュール２の外
周部に角面取り部２ａを形成するとともに、カード基材
３の凹部３ａの外周にＲ部３ｂがあり、ＩＣカード１が
曲げを受けた場合のＩＣモジュール２の外周部周辺への
応力集中、破壊を防いでいる。Further, structurally, the corner chamfered portion 2a is formed on the outer peripheral portion of the IC module 2, and the R portion 3b is formed on the outer periphery of the concave portion 3a of the card base material 3, so that the IC card 1 is bent. In this case, stress concentration and damage around the outer peripheral portion of the IC module 2 are prevented.
【００１２】このような接着方式によれば、ＩＣモジュ
ール２の外周部は、弾性接着剤１６により強い接着力が
得られ、なおかつＩＣモジュール２は瞬間接着剤１５に
より、直ちに固定されるので、弾性接着剤１６を加熱硬
化する間、ＩＣモジュール２を治具等により固定、保持
する必要がない。According to such a bonding method, a strong adhesive force is obtained by the elastic adhesive 16 on the outer peripheral portion of the IC module 2, and the IC module 2 is immediately fixed by the instant adhesive 15. It is not necessary to fix and hold the IC module 2 with a jig or the like while the adhesive 16 is cured by heating.
【００１３】この様に、本発明のＩＣカ−ド１は、従来
のように、モジュール底面全体に液状接着剤を塗布し、
治具等により接着剤が硬化するまで保持するようなこと
が不要となり、作業性の向上が図れる。また、従来のよ
うにモジュール全体を超音波圧着によりシート接着剤で
接着する場合のように、ＩＣチップに損傷を与えるよう
なことがない。As described above, the IC card 1 of the present invention applies the liquid adhesive to the entire bottom surface of the module as in the conventional case,
It is not necessary to hold the adhesive until it is cured by a jig or the like, and workability can be improved. Further, unlike the conventional case where the entire module is bonded by ultrasonic pressure bonding with a sheet adhesive, the IC chip is not damaged.
【００１４】その他、本発明は上記実施例に限らない。
例えば、図１の例では、シ−ト状感圧性接着剤１０を用
いたが、液状接着剤にしても、超音波圧着を外周のみに
して、ＩＣチップ２へのストレスを防ぐというメリット
がある。また、モジュールの外周部に紫外線硬化型の接
着剤を用い、中央部にそれ以外の接着剤を用いてもよ
い。硬化後の硬度が異なる２種類以上の接着剤を用いて
も良い。その他、本発明の要旨を変えない範囲で種々変
形実施可能なことは勿論である。Besides, the present invention is not limited to the above embodiment.
For example, in the example of FIG. 1, the sheet-shaped pressure-sensitive adhesive 10 is used, but even if the liquid adhesive is used, there is an advantage that the ultrasonic bonding is applied only to the outer circumference to prevent stress on the IC chip 2. .. Further, an ultraviolet curable adhesive may be used on the outer peripheral portion of the module and another adhesive may be used on the central portion. Two or more kinds of adhesives having different hardness after curing may be used. Of course, various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は２種類以
上の接着剤を組合わせてＩＣモジュールをカード基材に
接着するようにしたものである。これにより、形態、硬
化時間、硬化方法の異なる接着剤を用いることができ、
工程中のＩＣモジュールの位置決め、硬化工程が簡略化
され、作業性の向上が図れる。また、硬化後の硬度、接
着力の異なる接着剤を用いることにより、例えばＩＣモ
ジュール外周部、中央部、厚い部分、薄い部分などに適
した接着力を得られ、強度品質の安定化が図れるといっ
た効果を奏する。As described above, according to the present invention, two or more kinds of adhesives are combined to bond the IC module to the card substrate. This makes it possible to use adhesives with different forms, curing times, and curing methods,
The positioning and curing process of the IC module during the process can be simplified and the workability can be improved. Further, by using an adhesive having different hardness and adhesive strength after curing, it is possible to obtain an adhesive strength suitable for the outer peripheral portion, the central portion, the thick portion, the thin portion, etc. of the IC module, and to stabilize the strength quality. Produce an effect.
【図１】本発明によるＩＣカードの一実施例を示すモジ
ュール部分の断面図。FIG. 1 is a sectional view of a module part showing an embodiment of an IC card according to the present invention.
【図２】図１に示すＩＣカードの外観斜視図。2 is an external perspective view of the IC card shown in FIG.
【図３】図１に示すＩＣカードの組立工程を示す説明
図。FIG. 3 is an explanatory view showing an assembly process of the IC card shown in FIG.
【図４】本発明によるＩＣカードの他の実施例を示すモ
ジュール部分の断面図。FIG. 4 is a sectional view of a module portion showing another embodiment of the IC card according to the present invention.
１…ＩＣカード、２…ＩＣモジュール、３…カード基
材、３ａ…凹部、４…ＩＣコンタクト（外部接触端
子）、５…基板、６…ＩＣチップ、７…金ワイヤ、８…
モールド封止部、１０…シ−ト状の感圧性接着剤、１１
…ホットメルト接着剤、１２…超音波圧着装置、１５…
瞬間接着剤、１６…弾性接着剤、２ａ…角面取り部、３
ｂ…Ｒ部。1 ... IC card, 2 ... IC module, 3 ... Card base material, 3a ... Recess, 4 ... IC contact (external contact terminal), 5 ... Substrate, 6 ... IC chip, 7 ... Gold wire, 8 ...
Mold sealing portion, 10 ... Sheet-like pressure-sensitive adhesive, 11
… Hot melt adhesive, 12… Ultrasonic bonding device, 15…
Instant adhesive, 16 ... Elastic adhesive, 2a ... Square chamfered part, 3
b ... R part.
Claims (2)
有するＩＣモジュールをカード形状のカード基材に接着
してなるＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールをカード基材に２種類以上の接着剤
を用いて接着したことを特徴とするＩＣカード。1. An IC card having an IC chip built-in and having an external contact terminal adhered to a card-shaped card substrate, wherein the IC module uses two or more kinds of adhesives on the card substrate. An IC card characterized by being bonded together.
ート状接着剤と本止め用の液状接着剤とを含むものであ
ることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。2. The IC card according to claim 1, wherein the two or more kinds of adhesives include a sheet-like adhesive also serving as a temporary fixing and a liquid adhesive for the final fixing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264579A JPH0596894A (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264579A JPH0596894A (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596894A true JPH0596894A (en) | 1993-04-20 |
Family
ID=17405251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264579A Pending JPH0596894A (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0596894A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009203689A (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | A & A Material Corp | Method of mounting inorganic ceramic decorative plate |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264579A patent/JPH0596894A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009203689A (en) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | A & A Material Corp | Method of mounting inorganic ceramic decorative plate |
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