JPH0533558U - Printed wiring board - Google Patents

Printed wiring board

Info

Publication number
JPH0533558U
JPH0533558U JP8051091U JP8051091U JPH0533558U JP H0533558 U JPH0533558 U JP H0533558U JP 8051091 U JP8051091 U JP 8051091U JP 8051091 U JP8051091 U JP 8051091U JP H0533558 U JPH0533558 U JP H0533558U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ferrite
wiring board
printed wiring
pattern
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8051091U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
和義 野口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP8051091U priority Critical patent/JPH0533558U/en
Publication of JPH0533558U publication Critical patent/JPH0533558U/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 EMI(電磁障害)対策部品の実装による印
刷配線板の拡大化や製品寸法の拡大化を防ぐと共に放射
ノイズを十分に抑制し、しかも組み立て工数を向上した
信頼性ある優れた印刷配線板を提供する。 【構成】 印刷配線板1の部品搭載面1aに搭載したI
C部品2の近傍に、2列に配列させた複数個の貫通穴の
うち、磁性体コアの役目を備えたフェライトパターンを
通過させるフェライト用Viaホール10を互い違いに
配し、かつ、このフェライト用Viaホール10を介し
てフェライトパターン9を前記部品搭載面1aと半田面
1bとを交互に走らせて閉ループに形成する。さらに、
ノイズ放射源パターン7を、前記フェライト用Viaホ
ール10と互い違いに配置したViaホール8を介して
部品搭載面1aと半田面1bとを交互に走らせる。これ
により両パターン7と9を印刷配線板1を介して複数回
交差させてツイスト構成として、従来搭載していたEM
I対策部品に匹敵する電磁障害対策手段とした。
(57) [Abstract] [Purpose] The reliability of EMI (electromagnetic interference) countermeasures is prevented by preventing the enlargement of the printed wiring board and the enlargement of the product size, suppressing radiation noise sufficiently, and improving the assembly man-hours. An excellent printed wiring board is provided. [Structure] I mounted on the component mounting surface 1a of the printed wiring board 1
In the vicinity of the C component 2, among the plurality of through holes arranged in two rows, the ferrite via holes 10 for passing the ferrite pattern having the role of the magnetic core are arranged alternately, and the ferrite via holes 10 are also arranged. The ferrite pattern 9 is formed in a closed loop through the via hole 10 by alternately running the component mounting surface 1a and the solder surface 1b. further,
The noise radiation source pattern 7 is alternately run on the component mounting surface 1a and the solder surface 1b through the via holes 8 arranged alternately with the ferrite via holes 10. As a result, both patterns 7 and 9 are crossed a plurality of times via the printed wiring board 1 to form a twist structure, which is conventionally mounted on the EM.
I Measured against electromagnetic interference comparable to countermeasure parts.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、複数個の電子部品を、部品搭載面に搭載した際に各電子部品や、こ れらを接続している接続部に発生していたEMI(電磁障害)を除去するため、 該EMI対策用の手段を備えた印刷配線板に関するものである。 The present invention eliminates EMI (electromagnetic interference) generated in each electronic component and a connecting portion connecting them when a plurality of electronic components are mounted on a component mounting surface. The present invention relates to a printed wiring board provided with means for EMI countermeasures.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

図3は従来の印刷配線板におけるEMI対策手段を示す構造図、図4も同じく 従来の印刷配線板におけるEMI対策手段を示す構造図である。 まず、図3において、1は絶縁性の材質より成る薄板材から成っている印刷配 線板であり、この印刷配線板1には図中上側の部品搭載面1a側に電子部品とし てのIC部品2を搭載するため所定位置に複数個のスルーホールが形成されてい る。搭載しようとしているIC部品2は、クロック送出ピンや電源ピン等の端子 2aを複数本有しており、これら複数本の端子2aを前記印刷配線板1の対応す る各スルーホールへと、部品搭載面1a側から裏面側の半田面1bへと貫通する ように差し込み、この半田面1bにおいて半田3により半田付けすると、印刷配 線板1に搭載される。 FIG. 3 is a structural diagram showing a conventional EMI countermeasure means in a printed wiring board, and FIG. 4 is a structural diagram showing a conventional EMI countermeasure means in a conventional printed wiring board. First, in FIG. 3, reference numeral 1 denotes a printed wiring board made of a thin plate material made of an insulating material. This printed wiring board 1 has an IC as an electronic component on the component mounting surface 1a side on the upper side in the drawing. A plurality of through holes are formed at predetermined positions for mounting the component 2. The IC component 2 to be mounted has a plurality of terminals 2a such as clock transmission pins and power supply pins, and these plurality of terminals 2a are connected to the corresponding through holes of the printed wiring board 1 to form a component. The printed wiring board 1 is mounted by inserting it from the mounting surface 1a side to the solder surface 1b on the back surface side so as to penetrate and soldering with the solder 3 on this solder surface 1b.

【0003】 4は前記印刷配線板1のパターンからの電磁放射ノイズを抑制するために、前 記IC部品2のように印刷配線板1の部品搭載面1aに実装されたフェライトビ ーズであり、磁性体コアに信号線を巻いたインダクタンス(L)成分より成るE MI対策部品となるものであって、前記IC部品2の所定の端子2aにパターン を介して装着することによって、不要な高周波ノイズをカットしたりして、EM I対策、すなわち電磁障害を除去するようになっている。Reference numeral 4 is a ferrite bead mounted on the component mounting surface 1 a of the printed wiring board 1 like the IC component 2 in order to suppress electromagnetic radiation noise from the pattern of the printed wiring board 1. , Which is an EMI countermeasure component consisting of an inductance (L) component in which a signal wire is wound around a magnetic core, and by mounting it on a predetermined terminal 2a of the IC component 2 through a pattern, unnecessary high frequency It is designed to cut off noise and eliminate electromagnetic interference, that is, electromagnetic interference.

【0004】 また、図4においては、5は図3と同様の印刷配線板1の部品搭載面1aに実 装された電子部品としてのインターフェースコネクタ、そして、6はこのインタ フェースコネクタ5の入出力ピン等の端子6aに装着したEMI対策部品となる チョークコイルである。 そして、このチョークコイル6によって、前記インタフェースコネクタ5の入 出力動作に伴うパターンからのノーマルモードノイズやコモンモードノイズの除 去を行っている。In FIG. 4, reference numeral 5 denotes an interface connector as an electronic component mounted on the component mounting surface 1 a of the printed wiring board 1 similar to that of FIG. 3, and reference numeral 6 denotes an input / output of the interface connector 5. It is a choke coil that is an EMI countermeasure component attached to the terminal 6a such as a pin. The choke coil 6 removes normal mode noise and common mode noise from the pattern associated with the input / output operation of the interface connector 5.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら上述した従来の技術においては、電子回路パッケージのさらなる 高密度実装化、および製品のコンパクト化は、近年ますます要求されてきている ものであり、このような状況のなかで、これらEMI対策部品をパッケージ内に 実装することは、印刷配線板面に実装用の専用エリアを確保しなければならない ことから実装エリアの拡大を招くと共に、またEMI対策部品は、従来例の図3 及び図4にも見られるように高さ寸法が大きく、従って製品寸法の拡大を招くこ とになり、高密度実装化及びコンパクト化の実現には大きなマイナス要因となっ ていた。 However, in the above-mentioned conventional technology, higher density packaging of electronic circuit packages and compactness of products have been demanded more and more in recent years. Mounting the package inside the package leads to an increase in the mounting area because a dedicated area for mounting must be secured on the printed wiring board surface, and the EMI countermeasure parts are shown in FIGS. 3 and 4 of the conventional example. As can be seen from the above, the height dimension is large, which leads to the expansion of the product dimension, which is a major negative factor in realizing high-density mounting and compactness.

【0006】 また、パッケージ内に実装しようとしている種々の電子部品の各々の実装条件 により、所定の実装位置に実装することができずに、結果としてパターンからの 放射ノイズの十分な抑制効果が得られなくなってしまうという問題もあった。 さらに、電子回路パッケージがもつ本来の機能部品とは違いEMI対策部品の 実装においては、実装工程作業時の自動化対応が遅れがちとなっており、現状は 人手による実装に頼らざるを得ない面もあって、組み立て工数の低下を招いてし まうという問題もあった。Further, due to the mounting conditions of various electronic components to be mounted in the package, the electronic component cannot be mounted at a predetermined mounting position, and as a result, a sufficient effect of suppressing radiation noise from the pattern can be obtained. There was also the problem that it would not be possible. In addition, unlike the original functional parts of electronic circuit packages, the mounting of EMI countermeasure parts tends to be delayed in automation during the mounting process work, and currently there is no choice but to rely on manual mounting. There was also a problem that this would lead to a reduction in the number of assembly steps.

【0007】 本考案は上述した問題点を解決するためになされたものであり、EMI対策部 品を実装することによる印刷配線板の拡大化や製品寸法の拡大化を招くこと無く 、かつ放射ノイズが十分に抑制可能とし、しかも組み立て工数を向上させた、信 頼性ある優れた印刷配線板を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and does not cause an increase in the size of a printed wiring board or an increase in product size due to the mounting of an EMI countermeasure component, and radiation noise. It is an object of the present invention to provide a reliable and excellent printed wiring board which can be sufficiently suppressed and which has an improved assembly man-hour.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】 上述した目的を達成するため本考案は、複数本備えられた電子部品の端子を、 半田付けにより対応する所定のパターンへと固着することにより部品搭載面側に 電子部品を搭載すると共に、この電子部品の電磁障害を除去するための電磁障害 対策手段を備えた印刷配線板において、まず、前記部品搭載面に搭載した電子部 品の近傍に、所定の間隔で少なくとも2列に配列させて複数個の貫通穴を形成す る。Means for Solving the Problems In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is to mount a plurality of electronic component terminals on a component mounting surface side by fixing them to a corresponding predetermined pattern by soldering. In a printed wiring board equipped with electronic components and electromagnetic interference countermeasures for removing the electromagnetic interference of the electronic components, first, at a predetermined interval, near the electronic components mounted on the component mounting surface. Arrange in at least two rows to form a plurality of through holes.

【0009】 そして、これら複数個の貫通穴のうち、磁性体コアの役目を備えたフェライト パターンを通過させるフェライト用貫通穴を互い違いに配し、このフェライト用 貫通穴を介してペースト状フェライトによるフェライトパターンを前記部品搭載 面と裏面側の半田面とを交互に走らせて閉ループを形成し、また、放射ノイズの 抑制を目的とするノイズ放射源パターンを、前記フェライトパターンと同様に部 品搭載面と半田面とを、前記フェライト用貫通穴と互い違いに配置されたノイズ 放射源用貫通穴を介して交互に走らせる。これにより、ノイズ放射源パターンと 前記フェライトパターンとの両パターンを、印刷配線板を介して部品搭載面側と 半田面側とで複数回交差させることによりツイストさせて電磁障害対策手段とし たものである。[0009] Further, among the plurality of through holes, the through holes for ferrite that pass through the ferrite pattern having the role of the magnetic core are arranged alternately, and the ferrite made of paste-like ferrite is inserted through the through holes for ferrite. A pattern is run alternately between the component mounting surface and the back side solder surface to form a closed loop, and a noise radiation source pattern for the purpose of suppressing radiated noise is formed on the component mounting surface in the same manner as the ferrite pattern. The solder surface and the through holes for ferrite are alternately run through the through holes for noise radiation source. As a result, both the noise radiation source pattern and the ferrite pattern are twisted by intersecting the component mounting surface side and the solder surface side a plurality of times through the printed wiring board, thereby providing an electromagnetic interference countermeasure. is there.

【0010】[0010]

【作用】[Action]

上述した構成によれば、フェライトパターンとノイズ放射源パターンとは、印 刷配線板の部品搭載面と半田面とで複数回交差しつつツイスト状に構成されるこ とで、EMI対策部品電子部品より生じる電磁障害(EMI)を除去するための 部品、つまり磁性体コアに信号線を巻いて成るEMI対策部品と同様の構成部品 となる。 According to the above-mentioned configuration, the ferrite pattern and the noise radiation source pattern are formed in a twist shape while crossing the component mounting surface and the solder surface of the printed wiring board a plurality of times, and thus the EMI countermeasure electronic component It is a component for removing electromagnetic interference (EMI) caused further, that is, a component similar to the EMI countermeasure component formed by winding a signal wire around a magnetic core.

【0011】 したがって、この二つのパターンをツイスト状に形成することにより、従来の EMI対策部品を実装しなくとも、同様の作用を奏することになり、印刷配線板 上に搭載された電子部品の電磁障害は除去されることになる。Therefore, by forming these two patterns in a twisted shape, the same operation can be achieved without mounting the conventional EMI countermeasure component, and the electromagnetic wave of the electronic component mounted on the printed wiring board is obtained. The obstacle will be eliminated.

【0012】[0012]

【実施例】【Example】

以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明する。 図1は電子回路パッケージの平面図、図2は他のパターン形状を示す平面図で あり、図1及び図2において、1は絶縁性の薄板材から成る印刷配線板で、所定 の配置で複数個のスルーホール1cを有している。2はこの印刷配線板1の部品 搭載面1aに搭載された電子部品としてのICであり、クロック送出ピンや電源 ピン等の端子2aを複数本両側面から突出させており、この端子2aを前記印刷 配線板1に形成された複数個のスルーホール1cに、部品搭載面1a側から挿入 貫通させ、裏面側の半田面1bにおいて半田により固定されている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic circuit package, and FIG. 2 is a plan view showing another pattern shape. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 is a printed wiring board made of an insulating thin plate material, and plural printed wiring boards are arranged in a predetermined arrangement. It has individual through holes 1c. Reference numeral 2 denotes an IC as an electronic component mounted on the component mounting surface 1a of the printed wiring board 1, which has a plurality of terminals 2a such as clock transmission pins and power supply pins protruding from both side surfaces thereof. The component mounting surface 1a is inserted into and penetrates a plurality of through holes 1c formed in the printed wiring board 1, and is fixed by soldering on a solder surface 1b on the back surface side.

【0013】 7はこのスルーホール1cの中の一つと連結するように正常の製造工程で出来 上がった印刷配線板1の板面に形成されたノイズ放射源パターン、8はこのノイ ズ放射源パターン7を貫通させている貫通穴としてのノイズ放射源用のViaホ ールであり、後述するフェライト用のViaホール8とは互い違いに配置されて いる。そして、このノイズ放射源パターン7はこのViaホール8を必要な回数 だけ介して、部品搭載面1aと半田面1bとを交互に走るように形成されており 、途切れることなく連結した状態で形成されている。Reference numeral 7 is a noise radiation source pattern formed on the plate surface of the printed wiring board 1 completed in a normal manufacturing process so as to be connected to one of the through holes 1c, and 8 is this noise radiation source pattern. Via holes for noise radiation sources as through holes penetrating 7 and are arranged alternately with via holes 8 for ferrite which will be described later. The noise radiation source pattern 7 is formed so as to alternately run the component mounting surface 1a and the solder surface 1b through the via holes 8 as many times as necessary, and is formed in a state of being connected without interruption. ing.

【0014】 9はこのノイズ放射源パターン7と印刷配線板1を介してツイスト形成したフ ェライトパターンであり、このフェライトパターン9は磁性体コアの役目を有す るペースト状フェライトにより形成されており、前記ノイズ放射源パターン7と 同様、印刷配線板1の所定に位置に、所定の配列で部品搭載面1aから半田1b に貫通するように複数個形成された前記Viaホール8と互い違いに配置された フェライト用Viaホール10を必要な回数だけ介して、前記ノイズ放射源パタ ーン7と直接に交わること無く部品搭載面1aと半田面1bとを交互に走るよう に形成しており、途切れることなく形成して閉ループとしている。Reference numeral 9 is a ferrite pattern formed by twisting the noise radiation source pattern 7 and the printed wiring board 1, and the ferrite pattern 9 is formed by a paste-like ferrite having a role of a magnetic core. As with the noise radiation source pattern 7, a plurality of via holes 8 are formed at predetermined positions of the printed wiring board 1 in a predetermined arrangement so as to penetrate from the component mounting surface 1a to the solder 1b in an alternating manner. The ferrite via holes 10 are formed so that the component mounting surface 1a and the solder surface 1b are alternately run without directly intersecting with the noise radiation source pattern 7 through a required number of times, resulting in discontinuity. It is formed without a loop.

【0015】 なお、前記Viaホール8とフェライト用Viaホール10とは、図1及び図 2に見られるように、所定の間隔でそれぞれ2列に配列されており、この2列の 配列で互い違いとなるようにしており、電子部品2の端子2aを貫通させる銀ペ ーストスルーホール1cと同様に、真空張力を利用してフェライト用Viaホー ル10を形成している。As shown in FIGS. 1 and 2, the via holes 8 and the ferrite via holes 10 are arranged in two rows at a predetermined interval, and the two rows are staggered. As in the silver paste through hole 1c that penetrates the terminal 2a of the electronic component 2, the Via hole 10 for ferrite is formed by utilizing vacuum tension.

【0016】 これにより、ノイズ放射源パターン7とフェライトパターン9は、図1に見ら れるように、お互いに直接には交わることなく、印刷配線板1を介してそれぞれ 反対側の面同志で交差してツイスト状態として形成される。こうして、必要な回 数だけ印刷配線板1を介して両パターン7と9とをツイスト状態に構成すること で、該ノイズ放射源パターン7とフェライトパターン9とは、従来例において述 べたような磁性体コアに信号線を巻いたEMI対策部品のフェライトビーズやチ ョークコイルに匹敵する構成となる。As a result, the noise radiation source pattern 7 and the ferrite pattern 9 do not directly intersect with each other as shown in FIG. 1, but intersect with each other on the opposite sides through the printed wiring board 1. Then, it is formed in a twisted state. In this way, the noise radiation source pattern 7 and the ferrite pattern 9 are formed by twisting the patterns 7 and 9 in a twisted state through the printed wiring board 1 as many times as necessary, so that the noise radiation source pattern 7 and the ferrite pattern 9 are magnetic as described in the conventional example. The configuration is comparable to ferrite beads and choke coils, which are EMI countermeasure components with signal wires wound around the body core.

【0017】 したがって、電子部品2によりパターンから発生するノイズ放射は、電子部品 2の端子2aを貫通させたスルーホール1cのパターンに連結形成されたEMI 対策手段、つまりツイスト状態のノイズ放射源パターン7とフェライトパターン 9によって抑制されることになる。Therefore, the noise radiation generated from the pattern by the electronic component 2 is EMI countermeasure means connected to the pattern of the through hole 1c penetrating the terminal 2a of the electronic component 2, that is, the noise radiation source pattern 7 in the twisted state. And the ferrite pattern 9 will suppress it.

【0018】[0018]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上説明したように本考案によれば、部品搭載面側に搭載した電子部品の電磁 障害を除去する電磁障害対策手段を備えた印刷配線板において、前記電子部品の 近傍に、所定の間隔で少なくとも2列に配列させて複数個の貫通穴を形成し、こ の複数個の貫通穴のうち磁性体コアの役目を備えたフェライトパターンを通過さ せるフェライト用貫通穴を互い違いに配し、このフェライト用貫通穴を介してフ ェライトパターンを前記部品搭載面と裏面側の半田面とを交互に走らせて閉ルー プを形成すると共に、放射ノイズの抑制を目的とするノイズ放射源パターンを、 前記フェライトパターンと同様に部品搭載面と半田面とをノイズ放射源用貫通穴 を介して交互に走らせることにより、該ノイズ放射源パターンと前記フェライト パターンとを、印刷配線板を介してツイストさせて電磁障害対策手段とした。 As described above, according to the present invention, in a printed wiring board provided with an electromagnetic interference countermeasure means for removing electromagnetic interference of an electronic component mounted on a component mounting surface side, at least at a predetermined interval in the vicinity of the electronic component. A plurality of through holes are formed by arranging them in two rows, and among these through holes, the ferrite through holes for passing the ferrite pattern having the role of the magnetic core are arranged alternately. The ferrite pattern is formed by alternately running the ferrite pattern through the through hole for the component mounting surface and the solder surface on the back side to form a closed loop, and a noise radiation source pattern for suppressing radiation noise Similarly to the pattern, the component mounting surface and the solder surface are alternately run through the through holes for the noise radiation source, so that the noise radiation source pattern and the ferrite pattern are It was electromagnetic interference countermeasure means by twisting through a printing wiring board.

【0019】 このように両パターンをツイストさせて形成することによって、従来のEMI 対策部品と同様の構成となるので、従来は印刷配線板に搭載した電子部品して必 ずEMI対策部品を実装しなければならなかったが、本願考案によれば、このE MI対策部品を実装しなくとも、実装した場合と同様の効果を得ることができる ことになる。すなわち、不要な高周波ノイズをカットしたり、ノーマルモードノ イズやコモンモードノイズの除去を行って、EMI対策、すなわち電磁障害を除 去することができる。By thus forming both patterns by twisting, the structure becomes the same as that of the conventional EMI countermeasure component. Therefore, conventionally, the EMI countermeasure component is always mounted as the electronic component mounted on the printed wiring board. According to the present invention, the effect similar to the case where the components are mounted can be obtained without mounting the component for suppressing the EMI, though it was necessary. That is, unnecessary high frequency noise can be cut off, normal mode noise or common mode noise can be removed, and EMI countermeasures, that is, electromagnetic interference can be removed.

【0020】 そして、この構成はパターンを形成するだけで良いために、EMI対策部品の ための広範囲な実装エリアを確保することもなく、かつ自動化の遅れているEM I対策部品を組み付けるという工程も不要となるので、作業効率を向上させるこ とができる。 さらに、EMI対策部品の不要によって印刷配線板の実装エリアを縮小するこ とができると共に、該EMI対策部品の高さ寸法を考慮する必要が無くなり、電 子回路パッケージの高密度実装化、および製品のコンパクト化をさらに図ること ができ、近年のさらなる要求にこたえることができる。Since this configuration only needs to form a pattern, there is no need to secure a wide mounting area for an EMI countermeasure component, and a process of assembling an EMI countermeasure component, which has been delayed in automation, is also required. Since it is unnecessary, work efficiency can be improved. Further, the mounting area of the printed wiring board can be reduced by eliminating the need for EMI countermeasure components, and it is not necessary to consider the height dimension of the EMI countermeasure components, which enables high-density packaging of electronic circuit packages and products. It is possible to further reduce the size of the vehicle and meet the recent demands.

【0021】 また、従来は所定の実装位置にEMI対策部品を実装できないことで、放射ノ イズの十分な抑制効果が得られなくなるという場合もあったが、本願考案によれ ば所望の位置に容易に形成可能であり、従って放射ノイズを十分に抑制可能な信 頼性ある優れた印刷配線板を提供することができるものである。[0021] In the past, in some cases, the EMI countermeasure component could not be mounted at a predetermined mounting position, so that a sufficient suppression effect of radiation noise could not be obtained. Therefore, it is possible to provide a reliable printed wiring board which can be formed in a desired manner and can sufficiently suppress radiation noise.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本実施例の電子回路パッケージの平面図であ
る。
FIG. 1 is a plan view of an electronic circuit package of this embodiment.

【図2】他のパターン形状を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing another pattern shape.

【図3】従来の印刷配線板におけるEMI対策手段を示
す構造図である。
FIG. 3 is a structural diagram showing an EMI measure in a conventional printed wiring board.

【図4】従来の印刷配線板におけるEMI対策手段を示
す構造図である。
FIG. 4 is a structural diagram showing EMI countermeasures in a conventional printed wiring board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 印刷配線板 1a 部品搭載面 1b 半田面 1c スルーホール 2 IC部品 7 ノイズ放射源パターン 8 Viaホール 9 フェライトパターン 1 Printed Wiring Board 1a Component Mounting Surface 1b Solder Surface 1c Through Hole 2 IC Component 7 Noise Radiation Source Pattern 8 Via Hole 9 Ferrite Pattern

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 複数本備えられた電子部品の端子を、半
田付けにより対応する所定のパターンへと固着すること
により部品搭載面側に電子部品を搭載すると共に、この
電子部品の電磁障害を除去するための電磁障害対策手段
を備えた印刷配線板において、 前記部品搭載面に搭載した電子部品の近傍に、所定の間
隔で少なくとも2列に配列させて複数個の貫通穴を形成
し、 これら貫通穴のうち、磁性体コアの役目を備えたフェラ
イトパターンを通過させるフェライト用貫通穴を互い違
いに配し、このフェライト用貫通穴を介してペースト状
フェライトによるフェライトパターンを前記部品搭載面
と裏面側の半田面とを交互に走らせて閉ループを形成す
ると共に、 放射ノイズの抑制を目的とするノイズ放射源パターン
を、前記フェライトパターンと同様に部品搭載面と半田
面とを、前記フェライト用貫通穴と互い違いに配置され
たノイズ放射源用貫通穴を介して交互に走らせることに
より、このノイズ放射源パターンと前記フェライトパタ
ーンとの両パターンを、印刷配線板を介して部品搭載面
側と半田面側とで複数回交差させることによりツイスト
させて電磁障害対策手段としたことを特徴とする印刷配
線板。
1. An electronic component is mounted on a component mounting surface side by fixing a plurality of terminals of the electronic component to a corresponding predetermined pattern by soldering, and electromagnetic interference of the electronic component is removed. In a printed wiring board having means for preventing electromagnetic interference, a plurality of through holes are formed in the vicinity of the electronic component mounted on the component mounting surface in at least two rows at predetermined intervals, and these through holes are formed. Among the holes, through holes for ferrite that pass through the ferrite pattern having the role of the magnetic core are arranged alternately, and the ferrite pattern made of paste-like ferrite is placed through the through holes for ferrite on the component mounting surface and the back surface side. A noise radiation source pattern that aims to suppress radiation noise is formed by running the solder surface alternately to form a closed loop. Similarly, by alternately running the component mounting surface and the solder surface through the through holes for noise radiation sources arranged alternately with the through holes for ferrite, the noise radiation source pattern and the ferrite pattern A printed wiring board, characterized in that both patterns are twisted by intersecting the component mounting surface side and the solder surface side a plurality of times via the printed wiring board, thereby serving as an electromagnetic interference countermeasure means.
JP8051091U 1991-10-03 1991-10-03 Printed wiring board Pending JPH0533558U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8051091U JPH0533558U (en) 1991-10-03 1991-10-03 Printed wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8051091U JPH0533558U (en) 1991-10-03 1991-10-03 Printed wiring board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0533558U true JPH0533558U (en) 1993-04-30

Family

ID=13720318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8051091U Pending JPH0533558U (en) 1991-10-03 1991-10-03 Printed wiring board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0533558U (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009141326A (en) * 2007-12-07 2009-06-25 Samsung Electro Mech Co Ltd Electromagnetic bandgap structure and printed circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009141326A (en) * 2007-12-07 2009-06-25 Samsung Electro Mech Co Ltd Electromagnetic bandgap structure and printed circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62136098A (en) High density wiring board
JPH11238634A (en) Planar mounting type coil component
US6757174B2 (en) Switching power-supply module
JPH0210705A (en) Coil component
JPH0533558U (en) Printed wiring board
JPH08125360A (en) Power feeding equipment to package
JP4087533B2 (en) Noise emission reduction structure
JPH10233593A (en) Smd driver module for el with electromagnetic shield and its manufacture
JPH03273699A (en) Printed board
JPH04162557A (en) Lsi package
CN218274198U (en) Common-mode inductor applied to double-sided integrated circuit board
JPH0897036A (en) Electronic circuit board
JPH11186055A (en) Composite magnetic parts
JPH09190923A (en) Printed inductor
JPH0624969Y2 (en) Coil parts
JPH0954788A (en) Method for designing printing circuit board, printing circuit board and electronic equipment provided with printing circuit board
JPS5821196Y2 (en) printed wiring board
JPH0593010U (en) Electromagnetic coil
KR0125416Y1 (en) 3 polar type emi protective filter
JPH0582709A (en) Electronic compoenets and package structure thereof
JPS6174116A (en) Magnetic head
JPH0629197U (en) Noise filter for printed circuit board
JPS61214404A (en) High frequency coil
JPS62154610A (en) Structure of coil
JPH06132053A (en) Connector