JPH0533534B2 - - Google Patents

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JPH0533534B2
JPH0533534B2 JP60168543A JP16854385A JPH0533534B2 JP H0533534 B2 JPH0533534 B2 JP H0533534B2 JP 60168543 A JP60168543 A JP 60168543A JP 16854385 A JP16854385 A JP 16854385A JP H0533534 B2 JPH0533534 B2 JP H0533534B2
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JP
Japan
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wire
state
lead frame
tool
capillary
Prior art date
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JP60168543A
Other languages
Japanese (ja)
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JPS6231131A (en
Inventor
Tomio Kashihara
Norimasa Aoki
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Toshiba Mechatronics Co Ltd
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Seiki Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6231131A publication Critical patent/JPS6231131A/en
Publication of JPH0533534B2 publication Critical patent/JPH0533534B2/ja
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    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
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    • H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ワイヤボンデイング方法に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a wire bonding method.

［従来の技術］ 従来、例えばIC，LSI等の製造は、リードフレ
ームのアイランド部に半導体ペレツトを装着し、
次いで半導体ペレツトの電極部とリードフレーム
のリード端子とをAu線等のワイヤによりワイヤ
ボンデイングすることで行なつている。ワイヤボ
ンデイングの行なわれたリードフレームは、該ボ
ンデイング部分に対して樹脂封止が行なわれ、樹
脂封止の行なわれたリードフレームは各チツプご
とに切断し、分離される。この結果、複数の接続
端子を備えたチツプ状のICまたはLSIが製造され
ることとなる。[Conventional technology] Conventionally, in the manufacture of ICs, LSIs, etc., semiconductor pellets are attached to the island portion of a lead frame.
Next, wire bonding is performed between the electrode portion of the semiconductor pellet and the lead terminal of the lead frame using a wire such as an Au wire. The wire-bonded lead frame is sealed with resin at the bonded portion, and the resin-sealed lead frame is cut into chips and separated. As a result, a chip-shaped IC or LSI with a plurality of connection terminals is manufactured.

電極部およびリード端子の間のワイヤボンデイ
ングには、例えば特公昭59−19463号に示すワイ
ヤボンデイング装置が用いられる。すなわち、ワ
イヤボンデイング装置を用いてのワイヤボンデイ
ングは、ボンデイングツールに支持されるワイヤ
を、ペレツトの電極部とテーブル上に載置され前
記ペレツトを装着するリードフレームのリード端
子のそれぞれに押付けて圧着し、該電極部とリー
ド端子の間をワイヤにより接続することにより行
なわれる。 For wire bonding between the electrode portion and the lead terminal, a wire bonding apparatus disclosed in Japanese Patent Publication No. 19463/1983 is used, for example. That is, in wire bonding using a wire bonding device, a wire supported by a bonding tool is pressed and crimped against the electrode portion of a pellet and the lead terminal of a lead frame placed on a table and to which the pellet is attached. , by connecting the electrode portion and the lead terminal with a wire.

ところで、ワイヤの端部を電極部またはリード
端子に対してボンデイングする際、該ワイヤの端
部が確実に電極部またはリード端子に圧着される
必要がある。第８図Ａ〜Ｃは、それぞれワイヤ端
部のペレツトの電極部に対する圧着状態を示す断
面図である。このうち、第８図Ａは、ボンデイン
グツールによる適切な圧着力の付与により、ワイ
ヤ１０の端部が加熱テーブル１１上のリードフレ
ームに載置されたペレツト１３の電極部１４に確
実に圧着される状態である。これに対して、ボン
デイングツールにより、過大に圧着力が付与され
ると第８図Ｂに示すように、ワイヤ１０の端部の
ツブレが過多となり、溶融される金属が電極部１
４以外の部分、例えば配線パターン上に流出する
恐れがある。さらに、ボンデイングツールによる
圧着力の付与が不足すると、第８図Ｃに示すよう
に、ワイヤ１０の端部が、電極部１４に対して接
合不良を生じる恐れがある。 By the way, when bonding an end of a wire to an electrode part or a lead terminal, it is necessary to reliably crimp the end of the wire to the electrode part or lead terminal. FIGS. 8A to 8C are cross-sectional views showing the state in which the pellet at the end of the wire is pressed against the electrode part. Of these, FIG. 8A shows that the end of the wire 10 is reliably crimped to the electrode portion 14 of the pellet 13 placed on the lead frame on the heating table 11 by applying appropriate crimping force with the bonding tool. state. On the other hand, if excessive pressure is applied by the bonding tool, as shown in FIG.
There is a possibility that the liquid may leak onto parts other than 4, for example, onto the wiring pattern. Furthermore, if the bonding tool does not apply enough pressure, there is a risk that the end of the wire 10 may be poorly bonded to the electrode section 14, as shown in FIG. 8C.

第８図Ｃに示すような接合不良状態が生じる場
合として、加熱テーブル１１に対するリードフレ
ームの浮上りがある。リードフレームの浮上りの
原因としては、該リードフレームの型抜きの際に
生ずる曲がり、搬送途中で生ずる曲がり等が考え
られ、これらの曲がりにより、リードフレームの
全体が加熱テーブルより浮上る状態となる。すな
わち、リードフレームに浮上りが生じると、ボン
デイングツールにより加えられる圧着力がワイヤ
の端部から電極部あるいはリード端子に対して確
実に伝達されなかつたり、加熱テーブルからの熱
伝導が悪くなり、これによりワイヤ端部の接合不
良が生ずることとなる。この結果、ひどい場合に
は、ワイヤのはがれを起こし、製品の歩留り低
下、信頼性の低下につながることとなる。 An example of a case where a bonding failure as shown in FIG. 8C occurs is when the lead frame floats up relative to the heating table 11. Possible causes of lead frame floating include bending that occurs when the lead frame is die-cut, bending that occurs during transportation, etc. These bends cause the entire lead frame to float above the heating table. . In other words, if floating occurs in the lead frame, the crimping force applied by the bonding tool may not be reliably transmitted from the end of the wire to the electrode or lead terminal, or heat conduction from the heating table may deteriorate. This results in poor bonding of the wire ends. As a result, in severe cases, the wires may come off, leading to a decrease in product yield and reliability.

［発明が解決しようとする問題点］ 上記のような不具合を解消するものとして、従
来例えば特開昭59−227134号に示すようにリード
フレームを押え板によりテーブル上に押え付け、
これにより、リードフレームの浮上りを防止する
ものがある。[Problems to be Solved by the Invention] In order to solve the above-mentioned problems, conventionally, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-227134, a lead frame is held down on a table by a holding plate.
This prevents the lead frame from floating.

しかしながら、押え板の押え付けのみにより、
リードフレームの浮上りを防止することは困難で
あり、これらリードフレームの浮上りが生じるに
もかかわらず、確実かつ安定したワイヤ端部の圧
着状態を確保するワイヤボンデイング方法の開発
が望まれている。 However, only by pressing the presser plate,
It is difficult to prevent the lead frame from floating, and it is desired to develop a wire bonding method that ensures a reliable and stable crimped state at the wire end despite the floating of the lead frame. .

本発明は、ワイヤボンデイングを確実かつ安定
した状態で行なうことを目的としている。 An object of the present invention is to perform wire bonding reliably and stably.

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は、ボンデ
イングツールに支持されるワイヤを、ペレツトの
電極部とテーブル上に載置され前記ペレツトを装
着するリードフレームのリード端子のそれぞれに
押付けて圧着し、該電極部とリード端子の間をワ
イヤにより接続するワイヤボンデイング方法にお
いて、テーブルに対するリードフレームの浮上り
を検出する手段と、上記浮上り状態に応じて、電
極部およびリード端子に対するワイヤの圧着力の
付与状態を調整する圧着調整手段を備えることと
している。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention connects a wire supported by a bonding tool to an electrode part of a pellet and a lead frame placed on a table and to which the pellet is attached. In the wire bonding method, which presses and crimps each lead terminal and connects the electrode part and the lead terminal with a wire, there is a means for detecting floating of the lead frame with respect to the table, and a means for detecting floating of the lead frame with respect to the table, A crimp adjustment means is provided for adjusting the state of application of crimp force to the wire and the lead terminal.

［作用］ 本発明によれば、リードフレームの浮上り状態
に応じてワイヤへの圧着力付与状態が変化される
ので、電極部およびリード端子に対する安定した
ワイヤの圧着状態が得られることとなる。これに
より、ワイヤボンデイングを確実かつ安定した状
態で行なうことが可能となる。[Operation] According to the present invention, since the state of applying crimping force to the wire is changed depending on the floating state of the lead frame, a stable state of crimping the wire to the electrode portion and the lead terminal can be obtained. This allows wire bonding to be performed reliably and stably.

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第１図は本発明の第１実施例に係るワイヤボン
デイング装置を示す断面図、第２図はワイヤボン
デイング装置により、ワイヤボンデイングする状
態を示す斜視図、第３図は同平面図、第４図は第
１図の要部回路図、第５図Ａはボンデイングツー
ルとしてのキヤピラリの駆動変位状態を示す状態
図、第５図Ｂはボンデイングが正常に行なわれて
いる場合、第５図Ｃはキヤピラリが無負荷状態の
場合のそれぞれの電流波形を示す波形図、第６図
Ａ〜Ｃは電流波形とワイヤの押付け荷重の関係を
示す線図である。 FIG. 1 is a sectional view showing a wire bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a state in which wire bonding is performed by the wire bonding apparatus, FIG. 3 is a plan view of the same, and FIG. 5A is a state diagram showing the driving displacement state of the capillary as a bonding tool, FIG. FIGS. 6A to 6C are waveform diagrams showing the respective current waveforms in a no-load state, and FIGS. 6A to 6C are diagrams showing the relationship between the current waveforms and the pressing load of the wire.

ワイヤボンデイング装置２０は、加熱テーブル
２１の上面に第２図に示すICリードフレーム２
２を順次供給し、載置可能としている。載置され
るICリードフレーム２２は、中心部分にアイラ
ンド部２３を備えてなり、該アイランド部２３に
は、略正方形状の半導体ペレツト２４が装着され
てなる。半導体ペレツト２４の周部には、複数の
電極部２５が備えられ、一方ICリードフレーム
２２には、上記電極部２５と接続可能な複数のリ
ード端子２６が備えられる。 The wire bonding device 20 has an IC lead frame 2 shown in FIG. 2 on the top surface of a heating table 21.
2 are sequentially supplied and can be placed. The IC lead frame 22 to be mounted has an island portion 23 in the center thereof, and a substantially square semiconductor pellet 24 is attached to the island portion 23. A plurality of electrode portions 25 are provided around the periphery of the semiconductor pellet 24, while a plurality of lead terminals 26 connectable to the electrode portions 25 are provided on the IC lead frame 22.

加熱テーブル２１の内部にはヒータ２７が収納
され、該ヒータ２７はテーブル２１の上面を加熱
するようにしている。この結果、加熱テーブル２
１上のICリードフレーム２２は、ヒータ２７に
より加熱されることとなり、複数の電極部２５お
よびリード端子２６も同様に加熱されることとな
る。加熱テーブル２１上に載置されるICリード
フレーム２２は、第３図に示す枠状の押え板２８
によりテーブル２１の上面に押付けられる状態と
なり、半導体ペレツト２４および各リード端子２
６が枠状の押え板２８の内部に配置される状態と
なる。 A heater 27 is housed inside the heating table 21, and the heater 27 heats the upper surface of the table 21. As a result, heating table 2
The IC lead frame 22 on the top 1 is heated by the heater 27, and the plurality of electrode parts 25 and lead terminals 26 are also heated in the same way. The IC lead frame 22 placed on the heating table 21 is mounted on a frame-shaped holding plate 28 shown in FIG.
As a result, the semiconductor pellet 24 and each lead terminal 2 are pressed against the upper surface of the table 21.
6 is placed inside the frame-shaped presser plate 28.

加熱テーブル２１の上方には、ボンデイング装
置本体２９が配設され、該装置本体２９は、XY
テーブル３０の駆動により、XY方向に移動可能
とされる。装置本体２９は支持台３１を備えてな
り、該支持台３１には、ツールリフターアーム３
２が配設される。ツールリフターアーム３２は軸
部３３を中心とし、リニアモータ３４に駆動され
て上下方向〔Ａ方向〕に揺動自在に支持されてい
る。このリニアモータ３４は装置本体２９に配設
される電磁石３５と上記ツールリフターアーム３
２の下面に下向きに取付けられ、上記電磁石３５
のギヤツプ３６の間を上下方向に揺動する可動輪
３７とから構成されている。 A bonding device main body 29 is disposed above the heating table 21, and the bonding device main body 29
By driving the table 30, it can be moved in the XY directions. The device main body 29 includes a support stand 31, and the support stand 31 includes a tool lifter arm 3.
2 is arranged. The tool lifter arm 32 is driven by a linear motor 34 and supported so as to be swingable in the vertical direction [direction A] around a shaft portion 33 . This linear motor 34 is connected to an electromagnet 35 disposed in the device main body 29 and the tool lifter arm 3.
The electromagnet 35 is mounted downward on the bottom surface of 2.
and a movable ring 37 that swings vertically between the gap 36.

ツールリフターアーム３２の下方には、ツール
アーム３８が配設され、該ツールアーム（本実施
例においてはホーンとして働く）３８の先端部に
は、ボンデイングツールとしてのキヤピラリ４０
が配設される。キヤピラリ４０は、スプール４１
に巻回されるAu線等からなるワイヤ４２を挿通
可能とし、該ワイヤ４２を先端部側に送り出すよ
うにしている。ツールアーム３８の基端側は、ア
ームホルダ４３に保持され、該アームホルダ４３
は、板ばね４４を介してツールリフターアーム３
２の下部に取着される。これにより、ツールアー
ム３８もツールリフターアーム３２の揺動に伴な
い矢示Ａ方向に揺動可能とされる。 A tool arm 38 is disposed below the tool lifter arm 32, and a capillary 40 as a bonding tool is attached to the tip of the tool arm 38 (which serves as a horn in this embodiment).
will be placed. The capillary 40 is connected to the spool 41
A wire 42 made of an Au wire or the like wound around the wire 42 can be inserted through the wire 42, and the wire 42 can be sent out toward the distal end side. The base end side of the tool arm 38 is held by an arm holder 43.
is the tool lifter arm 3 via the leaf spring 44.
It is attached to the bottom of 2. Thereby, the tool arm 38 is also allowed to swing in the direction of arrow A as the tool lifter arm 32 swings.

上記アームホルダ４３はその一端が上方に延長
され、その上部には、初期張力調節装置４５が設
けられている。この初期張力調節装置４５は、張
力機構４６と調節機構４７を備えてなる。このう
ち、張力機構４６は上記アームホルダ４３とこれ
に対向するように上記ツールリフターアーム３２
上に設けられたばね支柱４８との間に設けられる
ばね４９とで構成される。一方、調節機構４７
は、アームホルダ４３とばね支柱４８との間に配
設される。この調節機構４７は先端部が球面状の
ねじ杆５０を不図示のばねにより常時その球面状
の先端部を上記アームホルダ４３の内側に当接さ
せるとともにナツト５１を前後方向に移動させる
ことによりツールアーム３８の初期張力を調節す
るようになつている。 One end of the arm holder 43 extends upward, and an initial tension adjustment device 45 is provided at the upper part. This initial tension adjustment device 45 includes a tension mechanism 46 and an adjustment mechanism 47. Of these, the tension mechanism 46 is connected to the arm holder 43 and the tool lifter arm 32 opposite thereto.
It consists of a spring 49 provided between a spring support 48 provided above and a spring 49 provided therebetween. On the other hand, the adjustment mechanism 47
is arranged between the arm holder 43 and the spring support 48. This adjustment mechanism 47 is made by using a spring (not shown) to constantly bring the spherical tip of a threaded rod 50 into contact with the inside of the arm holder 43 and moving the nut 51 in the front and back direction. The initial tension of arm 38 is adapted to be adjusted.

ツールリフターアーム３２の先端部には、ギヤ
ツプセンサ５２がツールアーム３８と対向する状
態で配設される。ギヤツプセンサ５２は、ツール
アーム３８との間の間隔Ｔ１を常時検出可能と
し、ギヤツプ検出回路５３は、間隔Ｔ１の変化を
検出可能としている。すなわち、ツールアーム３
８がＡ方向に揺動され、例えばキヤピラリ４０の
先端部と電極部２５またはリード端子２６が接触
すると間隔Ｔ１が小さく変化されることとなる。
このような間隔Ｔ１の変化は、ギヤツプ検出回路
５３からボンダ制御手段５４における中央処理装
置５５（以下CPU５５と称す）に出力される。 A gap sensor 52 is disposed at the tip of the tool lifter arm 32 so as to face the tool arm 38 . The gap sensor 52 is capable of constantly detecting the distance T1 between the tool arm 38 and the gap detection circuit 53 is capable of detecting changes in the distance T1. That is, tool arm 3
8 is swung in the direction A and, for example, when the tip of the capillary 40 comes into contact with the electrode section 25 or the lead terminal 26, the interval T1 is changed to a smaller value.
Such a change in the interval T1 is output from the gap detection circuit 53 to the central processing unit 55 (hereinafter referred to as CPU 55) in the bonder control means 54.

一方、軸部３３を中心に矢示Ａ方向に揺動され
ツールリフターアーム３２は、支持台３１に配設
されるエンコーダ５６によりその揺動角度θが常
時検出可能とされる。エンコーダ５６にて検出さ
れる揺動角度θは、ツール揺動位置検出回路５７
に出力される。ツール揺動位置検出回路５７は、
ツールリフターアーム３２の揺動角度θを常時
CPU５５に出力可能としている。CPU５５は、
ギヤツプ検出回路５３より入力されるギヤツプＴ
１の変化、ツール揺動位置検出回路５７より入力
されるツールリフターアーム３２の揺動角度θに
基づき、モータドライバ５８へ駆動制御信号を送
信可能としている。すなわち、CPU５５は、所
定の揺動量に基づく駆動制御信号を送信すること
で、モータドライバ５８の駆動量を制御可能とし
ている。リニアモータ３４は、モータドライバ５
８の駆動に基づき作動され、この結果、ツールリ
フターアーム３２が所定の位置に揺動されること
となる。 On the other hand, the tool lifter arm 32 swings in the direction of arrow A around the shaft portion 33, so that its swing angle θ can be detected at all times by an encoder 56 disposed on the support base 31. The swing angle θ detected by the encoder 56 is determined by the tool swing position detection circuit 57.
is output to. The tool swing position detection circuit 57 is
Always keep the swing angle θ of the tool lifter arm 32
It is possible to output to the CPU55. CPU55 is
Gap T input from gap detection circuit 53
1 and the swing angle θ of the tool lifter arm 32 inputted from the tool swing position detection circuit 57, a drive control signal can be transmitted to the motor driver 58. That is, the CPU 55 can control the drive amount of the motor driver 58 by transmitting a drive control signal based on a predetermined swing amount. The linear motor 34 is a motor driver 5
As a result, the tool lifter arm 32 is swung to a predetermined position.

先端にキヤピラリ４０を取着してなるツールア
ーム（ホーン）３８には、振動子としてのトラン
スジユーサ６０によつて矢示Ｙ方向に微振動が加
えられ、トランスジユーサ６０は、超音波発振器
６１より出力される駆動電流Ｐにより矢示Ｙ方向
に超音波振動を起こすようにしている。超音波発
振器６１は、ボンダ制御手段５４におけるCPU
５５によりその駆動が制御可能とされ、例えば
CPU５５より発信される出力指令に基づき、60K
Hzの発振がスタートする。超音波発振器６１では
60KHzの発振信号を電力増幅し、出力トランス６
２を経てトランジユーサ６０を矢示Ｙ方向に微振
動させる。出力トランス６２の２次側には流れる
電流を検出するための抵抗７０が介在されてお
り、その両端の電圧降下から電流検出を行なう。 A tool arm (horn) 38 having a capillary 40 attached to its tip is subjected to slight vibration in the direction of arrow Y by a transducer 60 as a vibrator, and the transducer 60 is an ultrasonic oscillator. The drive current P outputted from 61 causes ultrasonic vibration in the direction of arrow Y. The ultrasonic oscillator 61 is connected to the CPU in the bonder control means 54.
The drive can be controlled by 55, for example.
Based on the output command sent from CPU55, 60K
Hz oscillation starts. In the ultrasonic oscillator 61
Power amplifies the 60KHz oscillation signal and outputs the output transformer 6.
2, the transducer 60 is slightly vibrated in the Y direction. A resistor 70 for detecting the flowing current is interposed on the secondary side of the output transformer 62, and the current is detected from the voltage drop across the resistor 70.

なお、ツールアーム（ホーン）３８およびキヤ
ピラリ４０の振動振幅は上記電流とほぼ比例関係
にあることは実験よりわかつている。 It has been found through experiments that the vibration amplitudes of the tool arm (horn) 38 and the capillary 40 are approximately proportional to the above-mentioned current.

出力トランス６２の２次側回路に流れる電流は
モニタリング回路６５を介して、CPU５５に帰
還される。すなわち、電流信号Ｑは、先ず第４図
に示すモニタリング回路６５に入力され、ダイオ
ード６６で整流される。整流された電流信号Ｑ
は、抵抗６７、コンデンサ６８を経てAD変換器
６９へ出力される。AD変換器６９へ出力される
電流信号Ｑは、積分された状態とされる。さらに
AD変換器６９へ入力される電流信号Ｑは、デジ
タル化された状態でCPU５５に出力される。な
お、モニタリング回路６５中７１はアースであ
る。 The current flowing through the secondary circuit of the output transformer 62 is fed back to the CPU 55 via the monitoring circuit 65. That is, the current signal Q is first input to a monitoring circuit 65 shown in FIG. 4, and is rectified by a diode 66. Rectified current signal Q
is output to the AD converter 69 via a resistor 67 and a capacitor 68. The current signal Q output to the AD converter 69 is in an integrated state. moreover
The current signal Q input to the AD converter 69 is output to the CPU 55 in a digitized state. Note that 71 in the monitoring circuit 65 is grounded.

上記ワイヤボンデイング装置２０によるボンデ
イング作業は、先ずCPU５５の指令に基づきXY
テーブル駆動制御部７２を作動させ、XYテーブ
ル３０を所定量移動させる。これにより、ツール
アーム３８の先端のキヤピラリ４０を対応する電
極部２５の上方へ位置決めすることが可能とな
る。この状態で次にCPU５５よりモータドライ
バ５８に駆動制御信号を出力する。これにより、
リニアモータ３４が駆動され、ツールリフターア
ーム３２およびツールアーム３８が下方へ揺動さ
れることとなる。ツールアーム３８の揺動状態は
ツール揺動位置検出回路５７からCPU５５へフ
イードバツクされる状態となる。ツールアーム３
８の下方揺動により、キヤピラリ４０の先端部が
電極部２５に接触される。この状態はギヤツプセ
ンサ５２で検出される。するとCPU５５はモー
タドライバ５８への駆動信号の送信を停止し、キ
ヤピラリ４０の先端部が電極部２５に接触される
状態で停止することとなる。この際、キヤピラリ
４０の揺動停止位置は圧着調整手段７３により予
め設定される。この結果、揺動停止されるキヤピ
ラリ４０の先端部により、規定のボンデイング荷
重が電極部２５に対して加えられることとなる。
すなわち、規定のボンデイング荷重は、キヤピラ
リ４０が電極部２５に接触してからさらにツール
リフターアーム３２を揺動させ、ばね４９の変形
量を制御することにより設定する。上記のように
して、キヤピラリ４０の先端部が電極部２５に接
触されると、CPU５５は、超音波発振器６１に
対し出力指令を行なうこととなる。超音波発振器
６１は該出力指令に基づき、予め超音波出力調整
手段７４により設定された所定の振幅値に係る駆
動電流Ｐを出力可能としている。この結果、トラ
ンスジユーサ６０の超音波振動を介してツールア
ーム３８が矢示Ｙ方向に微振動され、よつてキヤ
ピラリ４０の先端部に保持されるワイヤ４２も矢
示Ｙ方向に微振動されることとなる。ワイヤ４２
が微振動されると、ばね４９の張力を介し電極部
２５に圧着されるワイヤ４２の端部が摩擦され加
熱される。さらにヒータ２７の加熱力と組合わさ
れてワイヤ４２の端部が溶融することとなる。こ
れにより、ワイヤ４２の先端部が所定の電極部２
５に圧着されることとなる。 The bonding work by the wire bonding device 20 is first performed in accordance with the commands from the CPU 55.
The table drive control section 72 is activated to move the XY table 30 by a predetermined amount. This makes it possible to position the capillary 40 at the tip of the tool arm 38 above the corresponding electrode section 25. In this state, the CPU 55 then outputs a drive control signal to the motor driver 58. This results in
The linear motor 34 is driven, and the tool lifter arm 32 and tool arm 38 are swung downward. The swing state of the tool arm 38 is fed back from the tool swing position detection circuit 57 to the CPU 55. tool arm 3
8, the tip of the capillary 40 comes into contact with the electrode section 25. This state is detected by the gap sensor 52. Then, the CPU 55 stops sending the drive signal to the motor driver 58, and the capillary 40 stops in a state where the tip end is in contact with the electrode section 25. At this time, the rocking stop position of the capillary 40 is set in advance by the crimp adjustment means 73. As a result, a prescribed bonding load is applied to the electrode section 25 by the tip of the capillary 40 whose swinging is stopped.
That is, the prescribed bonding load is set by further swinging the tool lifter arm 32 after the capillary 40 contacts the electrode portion 25 and controlling the amount of deformation of the spring 49. When the tip of the capillary 40 comes into contact with the electrode section 25 as described above, the CPU 55 issues an output command to the ultrasonic oscillator 61. Based on the output command, the ultrasonic oscillator 61 is capable of outputting a drive current P having a predetermined amplitude value set in advance by the ultrasonic output adjustment means 74. As a result, the tool arm 38 is slightly vibrated in the Y direction through the ultrasonic vibration of the transducer 60, and the wire 42 held at the tip of the capillary 40 is also vibrated slightly in the Y direction. That will happen. wire 42
When the wire 42 is slightly vibrated, the end of the wire 42, which is crimped to the electrode part 25, is rubbed and heated by the tension of the spring 49. Furthermore, in combination with the heating power of the heater 27, the end of the wire 42 is melted. As a result, the tip of the wire 42 is placed in the predetermined electrode portion 2.
5 will be crimped.

ワイヤ４２の一端部が電極部２５に圧着される
と、CPU５５の指令により、超音波発振器６１
より出力されていた駆動電流Ｐが停止される。こ
れと同時にリニアモータ３４の駆動により、ツー
ルリフターアーム３２およびツールアーム３８が
上方に揺動されることとなる。ツールアーム３８
が所定の上方位置に揺動されるとCPU５５は、
XYテーブル駆動制御部７２を作動させ、XYテ
ーブル３０はXY方向に所定量移動される。これ
により、ツールアーム３８の先端のキヤピラリ４
０が対応するリード端子２６の上方に位置決めさ
れることとなる。この状態でCPU５５の指令に
基づき、再びリニアモータ３４が作動され、ツー
ルリフターアーム３２およびツールアーム３８が
下方へ揺動されることとなる。ツールアーム３８
の揺動によりキヤピラリ４０の先端部がリード端
子２６に接触されると、この状態がギヤツプ検出
回路５３からCPU５５へ発信され、CPU５５は
リニアモータ３４を停止するようにする。なお、
キヤピラリ４０の揺動停止位置は、電極部２５に
おけるボンデイングで説明したと同様、規定のボ
ンデイング荷重を加えることのできるように圧着
調整手段７３により予め設定される。次いで
CPU５５は、超音波発振器６１に対し出力指令
を行なうこととなる。超音波発振器６１は該出力
指令に基づき、所定の振幅値に係る駆動電流Ｐを
出力可能としている。この結果、トランスジユー
サ６０の超音波振動を介してツールアーム３８が
矢示Ｙ方向に微振動される。よつてキヤピラリ４
０に保持されるワイヤ４２も矢示Ｙ方向に微振動
されることとなる。キヤピラリ４０に保持される
ワイヤ４２が微振動されると、ばね４９の張力に
より、リード端子２６に圧着するワイヤ４２がリ
ード端子２６との間で摩擦される状態となる。摩
擦されるワイヤ４２は、ヒータ２７の加熱力と組
合わされて溶融され、これにより該ワイヤ４２が
リード端子２６に圧着されることとなる。この状
態でキヤピラリ４０に保持されるワイヤ４２が該
圧着部分で切断され、ワイヤ４２の一端部が電極
部２５に、他端部がリード端子２６にそれぞれ圧
着されることとなる。 When one end of the wire 42 is crimped to the electrode part 25, the ultrasonic oscillator 61 is activated by a command from the CPU 55.
The drive current P that was being output is stopped. At the same time, the linear motor 34 is driven to swing the tool lifter arm 32 and the tool arm 38 upward. tool arm 38
When is swung to a predetermined upper position, the CPU 55
The XY table drive control section 72 is activated, and the XY table 30 is moved by a predetermined amount in the XY directions. This allows the capillary 4 at the tip of the tool arm 38 to
0 will be positioned above the corresponding lead terminal 26. In this state, the linear motor 34 is operated again based on a command from the CPU 55, and the tool lifter arm 32 and the tool arm 38 are swung downward. tool arm 38
When the tip of the capillary 40 comes into contact with the lead terminal 26 due to the swinging, this state is transmitted from the gap detection circuit 53 to the CPU 55, and the CPU 55 stops the linear motor 34. In addition,
The rocking stop position of the capillary 40 is set in advance by the crimping adjustment means 73 so that a prescribed bonding load can be applied, as described in connection with the bonding in the electrode section 25. then
The CPU 55 will issue an output command to the ultrasonic oscillator 61. The ultrasonic oscillator 61 is capable of outputting a drive current P having a predetermined amplitude value based on the output command. As a result, the tool arm 38 is slightly vibrated in the Y direction through the ultrasonic vibration of the transducer 60. Yotsute capillary 4
The wire 42 held at zero is also slightly vibrated in the direction of the arrow Y. When the wire 42 held by the capillary 40 is slightly vibrated, the tension of the spring 49 causes the wire 42 crimped to the lead terminal 26 to be rubbed against the lead terminal 26 . The wire 42 being rubbed is melted in combination with the heating power of the heater 27, thereby crimping the wire 42 to the lead terminal 26. In this state, the wire 42 held by the capillary 40 is cut at the crimped portion, and one end of the wire 42 is crimped to the electrode portion 25 and the other end to the lead terminal 26.

このようにして、１つの電極部２５と対応する
リード端子２６がワイヤボンデイングされると、
CPU５５の指令により超音波発振器６１より出
力されていた駆動電流Ｐの出力が停止され、これ
と同時にリニアモータ３４の駆動により、ツール
リフターアーム３２およびツールアーム３８が所
定の上方位置に揺動されることとなる。 In this way, when one electrode part 25 and the corresponding lead terminal 26 are wire bonded,
The output of the drive current P output from the ultrasonic oscillator 61 is stopped according to a command from the CPU 55, and at the same time, the tool lifter arm 32 and the tool arm 38 are swung to a predetermined upper position by driving the linear motor 34. That will happen.

上記１サイクルのワイヤボンデイングの過程を
キヤピラリ４０の先端部の高低変位状態で表わす
と第５図Ａに示す図で表わされる。この図中で、
キヤピラリ４０の先端部がツールアーム３８の下
降駆動により電極部２５に接触される時間領域が
Ｂ１で、リード端子２６に接触される時間領域は
Ｂ２でそれぞれ表わされる。また、各時間領域Ｂ
１およびＢ２に対応する超音波の発振時間領域
は、第５図ＢにおけるＣ１およびＣ２で表わさ
れ、該領域においてボンデイングが正常に行なわ
れている場合の電流信号Ｑの波形は第５図Ｂに示
される。一方キヤピラリ４０がペレツト２４に接
触していない状態、すなわち無負荷状態では第５
図Ｃのような波形が得られる。両波形を比較して
みてわかることは、時間領域Ｂ１、およびＢ２の
それぞれで、第５図Ｂに示される波形が第５図Ｃ
に示される波形より減衰されており、また時間領
域Ｂ１およびＢ２以外においても、両波形の振幅
Ｒ１，Ｒ２とそれぞれ対応する振幅Ｓ１，Ｓ２と
がほぼ同じ値を示すことがある。これは、キヤピ
ラリ４０により、ワイヤ４２を電極部２５または
リード端子２６に摩擦し、圧着する際、キヤピラ
リ４０の先端に負荷（機械的拘束力）がかかり、
ツールアーム（ホーン）３８の共振状態が変化
し、したがつて電流、変位とも小さくなるためで
ある。 The one-cycle wire bonding process described above is represented by the height displacement state of the tip of the capillary 40 as shown in FIG. 5A. In this diagram,
The time range in which the tip of the capillary 40 comes into contact with the electrode portion 25 by the downward drive of the tool arm 38 is represented by B1, and the time range in which it contacts the lead terminal 26 is represented by B2. Also, each time domain B
The ultrasonic oscillation time regions corresponding to 1 and B2 are represented by C1 and C2 in FIG. 5B, and the waveform of the current signal Q when bonding is normally performed in this region is shown in FIG. 5B. is shown. On the other hand, when the capillary 40 is not in contact with the pellet 24, that is, under no load, the fifth
A waveform like that shown in Figure C is obtained. Comparing both waveforms, it can be seen that in each of the time domains B1 and B2, the waveform shown in Fig. 5B is the same as that shown in Fig. 5C.
The amplitudes R1 and R2 of both waveforms and the corresponding amplitudes S1 and S2 may have substantially the same value even in the time domain B1 and B2. This is because when the capillary 40 rubs the wire 42 against the electrode section 25 or the lead terminal 26 and crimps it, a load (mechanical restraining force) is applied to the tip of the capillary 40.
This is because the resonance state of the tool arm (horn) 38 changes, and therefore both the current and displacement become smaller.

次に、ICリードフレーム２２のうちのリード
端子２６の底部または、電極部２５下方のリード
フレーム２２の底部が第１図Ｚ部に示すように加
熱テーブル２１に対して浮上つている場合につい
て説明する。ICリードフレーム２２に上記のよ
うな浮上がりが生じていると、ボンデイングを行
なう際、上記のことからモニタリング回路６５に
第５図Ｃに示す無負荷波形に近い電流信号が入力
されることとなる。これは、ワイヤ４２を電極部
２５およびリード端子２６に圧着を行なう際、
ICリードフレーム２２に上記浮き上りが生じて
いるためであり、圧着の際の負荷抵抗が小さいこ
とに起因する。すなわち、圧着の際に、駆動電流
Ｐに基づき出力される超音波振動エネルギギー
が、電極部２５またはリード端子２６の負荷抵抗
が小さいために減衰されない状態となるためであ
る。このため、このままの状態でワイヤボンデイ
ングが行なわれるとワイヤ４２の圧着不良を生じ
させることとなる。 Next, a case where the bottom of the lead terminal 26 of the IC lead frame 22 or the bottom of the lead frame 22 below the electrode section 25 is floating above the heating table 21 as shown in section Z of FIG. 1 will be described. . If the above-mentioned floating occurs in the IC lead frame 22, a current signal close to the no-load waveform shown in FIG. 5C will be input to the monitoring circuit 65 when bonding is performed. . This is because when crimping the wire 42 to the electrode section 25 and lead terminal 26,
This is because the above-mentioned lifting occurs in the IC lead frame 22, and is due to the low load resistance during crimping. That is, during crimping, the ultrasonic vibration energy output based on the drive current P is not attenuated because the load resistance of the electrode portion 25 or the lead terminal 26 is small. Therefore, if wire bonding is performed in this state, the wire 42 will be crimped incorrectly.

このようなことから、モニタリング回路６５に
入力される電流信号Ｑの振幅が、キヤピラリ４０
が無負荷状態の時の振幅Ｓ１，Ｓ２と同じかまた
はそれに近い一定値以上とされると、CPU５５
がICリードフレーム２２に浮上りが生じている
ものと判断し、ボンダ制御手段５４の圧着調整手
段７３に制御信号Ｕが送信される。圧着調整手段
７３は入力される制御信号Ｕに基づき、キヤピラ
リ４０先端による圧着力の付与状態を調整する。
この際、ICリードフレーム２２の加熱テーブル
２１に対する浮上り状態は、モニタリング回路６
５に入力される電流信号Ｑのうち、振幅値を検出
することで行なわれ、該検出は、時間領域Ｂ１お
よびＢ２のうちの最初の5msの時点で検出され
る。すなわち、第６図Ａに示す電流信号Ｑの入力
波形は、モニタリング回路６５のダイオード６６
で整流され、さらに抵抗６７、コンデンサ６８を
経ることにより第６図Ｂで示す積分値で表わされ
ることとなる。この積分値が一定のスライスレベ
ルＤを超えると、これらの状態がAD変換器６９
を介してボンダ制御手段５４のCPU５５へ出力
され、CPU５５がICリードフレーム２２の浮上
り状態を検出することとなる。このようにして、
検出された浮上り状態は、CPU５５から圧着調
整手段７３へ出力される。圧着調整手段７３は、
検出される浮上り状態に応じてモータドライバ５
８に所定の駆動信号を送信可能としている。この
結果、該駆動信号に基づきモータドライバ５８が
リニアモータ３４の駆動量を調整し、ツールアー
ム３８をさらに下方の揺動停止位置まで揺動させ
るようにする。したがつて、電極部２５またはリ
ード端子２６に対するワイヤ４２の押付け荷重が
第６図Ｃに示すように増加されることとなる。キ
ヤピラリ４０によるワイヤ４２の押付け荷重が増
加すると、加熱テーブル２１に対するICリード
フレーム２２の浮上り状態が解消される。これに
より第６図Ｃに示す荷重Ｇを加えた領域に対応す
る積分値が第６図Ｂに示すようにスライスレベル
Ｄ以下とされる状態となる。また第５図Ｄおよび
第６図Ａに示す電流信号Ｑも第５図Ｂに示す正常
な電流信号と同様な振幅状態を呈することとな
る。したがつて、ワイヤ４２と電極部２５または
リード端子２６との間で適正な摩擦状態が得られ
ることとなり、ワイヤ４２が各部に確実に圧着さ
れることとなる。 For this reason, the amplitude of the current signal Q input to the monitoring circuit 65 is
is equal to or above a certain value close to the amplitudes S1 and S2 in the no-load state, the CPU55
determines that the IC lead frame 22 is floating, and sends a control signal U to the crimping adjustment means 73 of the bonder control means 54. The crimp adjustment means 73 adjusts the state of the crimp force applied by the tip of the capillary 40 based on the input control signal U.
At this time, the floating state of the IC lead frame 22 relative to the heating table 21 is monitored by the monitoring circuit 6.
This is done by detecting the amplitude value of the current signal Q input to the current signal Q, which is detected at the first 5 ms in the time domain B1 and B2. That is, the input waveform of the current signal Q shown in FIG.
The signal is then rectified by a resistor 67 and a capacitor 68, so that it is expressed as an integral value shown in FIG. 6B. When this integrated value exceeds a certain slice level D, these states are changed to the AD converter 69.
The signal is output to the CPU 55 of the bonder control means 54 via the CPU 55, and the CPU 55 detects the floating state of the IC lead frame 22. In this way,
The detected floating state is output from the CPU 55 to the crimp adjustment means 73. The crimp adjustment means 73 is
The motor driver 5
It is possible to transmit a predetermined drive signal to 8. As a result, the motor driver 58 adjusts the amount of drive of the linear motor 34 based on the drive signal, and causes the tool arm 38 to swing further downward to the swing stop position. Therefore, the pressing load of the wire 42 against the electrode portion 25 or lead terminal 26 is increased as shown in FIG. 6C. When the pressing load of the wire 42 by the capillary 40 increases, the floating state of the IC lead frame 22 relative to the heating table 21 is eliminated. As a result, the integral value corresponding to the area to which the load G shown in FIG. 6C is applied is set to be equal to or less than the slice level D as shown in FIG. 6B. Further, the current signal Q shown in FIG. 5D and FIG. 6A also exhibits the same amplitude state as the normal current signal shown in FIG. 5B. Therefore, an appropriate frictional state is obtained between the wire 42 and the electrode portion 25 or the lead terminal 26, and the wire 42 is reliably crimped to each portion.

次に上記実施例の作用を説明する。 Next, the operation of the above embodiment will be explained.

上記実施例に係るワイヤボンデイング装置２０
によれば、ICリードフレーム２２の加熱テーブ
ル２１に対する浮上り状態が、モニタリング回路
６５に入力される電流信号Ｑの振幅状態に基づ
き、CPU５５にて検出されることとなる。この
結果、該CPU５５による浮上り状態の検出に基
づき、圧着調整手段７３が作動され、リニアモー
タ３４の駆動調整により、ワイヤ４２の押付け荷
重が増大されることとなる。したがつて、ICリ
ードフレーム２２の浮上り状態が減少され、電極
部２５およびリード端子２６に対する安定したワ
イヤ４２の圧着状態が得られることとなる。これ
によりワイヤボンデイングを確実かつ安定した状
態で行なうことが可能となる。 Wire bonding device 20 according to the above embodiment
According to the above, the floating state of the IC lead frame 22 with respect to the heating table 21 is detected by the CPU 55 based on the amplitude state of the current signal Q input to the monitoring circuit 65. As a result, based on the detection of the floating state by the CPU 55, the crimp adjustment means 73 is operated, and the pressing load of the wire 42 is increased by driving adjustment of the linear motor 34. Therefore, the floating state of the IC lead frame 22 is reduced, and a stable state of crimping of the wire 42 to the electrode portion 25 and the lead terminal 26 can be obtained. This allows wire bonding to be performed reliably and stably.

第７図は本発明の他の実施例に係るワイヤボン
デイング装置である。前記実施例に係るワイヤボ
ンデイング装置２０は、超音波発振器６１により
出力される超音波振動およびヒータ２７による加
熱を介してワイヤ４２を熱圧着する熱−超音波振
動併用方式である。これに対し、本実施例に係る
ワイヤボンデイング装置８０は、ヒータ２７によ
る熱圧着方式に係る。すなわち、このワイヤボン
デイング装置８０は、加熱テーブル２１の上面を
ヒータ２７により加熱し、該加熱テーブル２１の
上面に供給されるICリードフレーム２２を加熱
するようにしている。 FIG. 7 shows a wire bonding apparatus according to another embodiment of the present invention. The wire bonding apparatus 20 according to the embodiment is a thermo-ultrasonic vibration combined method in which the wire 42 is thermocompression bonded through the ultrasonic vibration outputted by the ultrasonic oscillator 61 and the heating by the heater 27. In contrast, the wire bonding apparatus 80 according to the present embodiment uses a thermocompression bonding method using the heater 27. That is, this wire bonding apparatus 80 heats the upper surface of the heating table 21 with the heater 27, and heats the IC lead frame 22 supplied to the upper surface of the heating table 21.

加熱テーブル２１上方のボンデイング装置本体
２９は、XYテーブル駆動制御部７２の指令に基
づき、XYテーブル３０をＹ方向に±10μ程度の
微振動可能としている。これにより、ツールアー
ム３８の先端に取着されるキヤピラリ４０も矢示
Ｙ方向に微振動されることとなる。 The bonding apparatus main body 29 above the heating table 21 is capable of slightly vibrating the XY table 30 in the Y direction by approximately ±10 μ based on commands from the XY table drive control section 72 . As a result, the capillary 40 attached to the tip of the tool arm 38 is also slightly vibrated in the Y direction.

ワイヤボンデイング装置８０によるボンデイン
グは、先ずCPU５５の指令によりXYテーブル駆
動制御部７２を作動させる。XYテーブル３０
は、該制御部７２の指令によりXY方向に移動さ
れ、先ずキヤピラリ４０が対応する電極部２５の
上方へ位置決めされる。この状態でCPU５５の
指令に基づき、モータドライバ５８へ駆動信号が
出力される。これにより、リニアモータ３４が作
動され、ツールアーム３８が下方に揺動される。
ツールアーム３８が下方に揺動され、キヤピラリ
４０の先端部が電極部２５に接触されると、キヤ
ピラリ４０に保持されワイヤ４２の先端部より、
電極部２５に対して規定のボンデイング荷重が加
えられることとなる。これにより、キヤピラリ４
０に保持されるワイヤ４２の先端部は、ヒータ２
７により加熱される電極部２５に圧接されること
となる。圧接されるワイヤ４２の先端部は、加熱
される電極部２５と接触することで溶融される。
この状態でCPU５５の指令によりXYテーブル駆
動制御部７２が作動され、XYテーブル駆動制御
部７２はXYテーブル３０をＹ方向に微振動（い
わゆるスクラブという）することとなる。この結
果、溶融されるワイヤ４２の先端部が電極部２５
との間でスクラブされ、ワイヤ４２の先端部が電
極部２５に圧着されることとなる。 In bonding by the wire bonding device 80, first, the XY table drive control section 72 is operated in accordance with a command from the CPU 55. XY table 30
is moved in the XY direction according to a command from the control section 72, and first, the capillary 40 is positioned above the corresponding electrode section 25. In this state, a drive signal is output to the motor driver 58 based on a command from the CPU 55. As a result, the linear motor 34 is activated, and the tool arm 38 is swung downward.
When the tool arm 38 is swung downward and the tip of the capillary 40 comes into contact with the electrode part 25, the tip of the wire 42 held by the capillary 40
A prescribed bonding load is applied to the electrode portion 25. This allows capillary 4
The tip of the wire 42 held at zero is connected to the heater 2
It comes into pressure contact with the electrode section 25 which is heated by the electrode section 7. The tip of the wire 42 that is pressed is melted by coming into contact with the heated electrode section 25.
In this state, the XY table drive control section 72 is activated by a command from the CPU 55, and the XY table drive control section 72 slightly vibrates (so-called scrubbing) the XY table 30 in the Y direction. As a result, the tip of the wire 42 to be melted is transferred to the electrode portion 25.
The tip of the wire 42 is then crimped onto the electrode section 25.

ワイヤ４２の一端部が電極部２５に圧着される
と、CPU５５の指令によりツールアーム３８が
上昇される。次いでXYテーブル３０がXY方向
に移動される。XYテーブル３０の移動は、キヤ
ピラリ４０が対応するリード端子２６の上方に対
して位置決めされる状態で行なわれる。キヤピラ
リ４０が対応するリード端子２６の上方に位置決
めされると、再びCPU５５の指令によりツール
アーム３８が下方へ揺動されるる。これにより、
キヤピラリ４０の先端部がリード端子２６に接触
することとなる。キヤピラリ４０の先端部が対応
するリード端子２６に接触されると、キヤピラリ
４０に保持されるワイヤ４２が規定のボンデイン
グ荷重でリード端子２６に圧接されることとな
る。圧接されるワイヤ４２は、加熱されるリード
端子２６と接触することで溶融され、この状態で
CPU５５はXYテーブル駆動制御部７２へ指令を
行なうこととなる。XYテーブル駆動制御部７２
は、該指令により作動され、XYテーブル３０を
Ｙ方向に微振動させることとなる。この結果、溶
融されるワイヤ４２がリード端子２６との間でス
クラブされ、ワイヤ４２がリード端子２６に圧着
されることとなる。この状態でキヤピラリ４０に
保持されるワイヤ４２が該圧着部分で切断され、
ワイヤ４２の一端部が電極部２５に、他端部がリ
ード端子２６にそれぞれ圧着されることとなる。 When one end of the wire 42 is crimped to the electrode portion 25, the tool arm 38 is raised by a command from the CPU 55. Next, the XY table 30 is moved in the XY directions. The XY table 30 is moved while the capillary 40 is positioned above the corresponding lead terminal 26. When the capillary 40 is positioned above the corresponding lead terminal 26, the tool arm 38 is again swung downward by a command from the CPU 55. This results in
The tip of the capillary 40 comes into contact with the lead terminal 26. When the tip of the capillary 40 comes into contact with the corresponding lead terminal 26, the wire 42 held by the capillary 40 is pressed against the lead terminal 26 with a prescribed bonding load. The wire 42 to be pressure-welded is melted by contacting the heated lead terminal 26, and in this state, the wire 42 is melted.
The CPU 55 will issue instructions to the XY table drive control section 72. XY table drive control section 72
is activated by the command, causing the XY table 30 to vibrate slightly in the Y direction. As a result, the wire 42 to be melted is scrubbed with the lead terminal 26, and the wire 42 is crimped to the lead terminal 26. In this state, the wire 42 held by the capillary 40 is cut at the crimped portion,
One end of the wire 42 is crimped to the electrode section 25 and the other end to the lead terminal 26.

上記のようにしてワイヤボンデイング装置８０
は、１サイクルのワイヤボンデイングを行ない、
対応する電極部２５とリード端子２６を順次圧着
するようにしている。このようにして、熱圧着方
式によりワイヤボンデイングを行なう際に、IC
リードフレーム２２が加熱テーブル２１に対して
第９図Ｗ部に示すように浮上る状態であると、
ICリードフレーム２２の加熱が十分行なわれな
いこととなる。また、リードフレーム２２に浮上
りが生じているとばね４９によるボンデイング荷
重あるいはスクラブが十分伝達されないのでワイ
ヤ４２と対応する電極部２５あるいはリード端子
２６との間で圧着不良を生じることとなる。 Wire bonding device 80 as described above
performs one cycle of wire bonding,
Corresponding electrode portions 25 and lead terminals 26 are crimped in sequence. In this way, when performing wire bonding using the thermocompression method, IC
When the lead frame 22 is in a floating state with respect to the heating table 21 as shown in section W in FIG. 9,
This results in insufficient heating of the IC lead frame 22. Furthermore, if the lead frame 22 floats, the bonding load or scrubbing by the spring 49 will not be sufficiently transmitted, resulting in poor crimping between the wire 42 and the corresponding electrode portion 25 or lead terminal 26.

このようなことから、ワイヤボンデイング装置
８０には、ICリードフレーム２２の浮上り検出
手段としての検出カメラ８１が備えられる。この
検出カメラ８１は、押え板２８に支持され、加熱
テーブル２１の上面とICリードフレーム２２の
間に赤外線信号を照射するようにしている。これ
により、検出カメラ８１は加熱テーブル２１に対
するICリードフレーム２２の浮上り状態を検出
可能としている。検出カメラ８１により検出され
る浮上り状態はCPU５５に入力され、CPU５５
は該浮上り状態に基づき、スクラブ量調整手段と
してのXYテーブル駆動制御部７２へ作動信号を
出力可能としている。すなわち、XYテーブル駆
動制御部７２は、入力される作動信号に基づき、
各浮上り状態に応じたスクラブ回数、スクラブ時
間を調整可能とし、浮上りが大きくなるにしたが
つてスクラブ回数、スクラブ時間を多く調整する
ようにしている。この結果、たとえ、ICリード
フレーム２２が加熱テーブル２１に対して浮上り
を生じる場合においても上記のようにしてスクラ
ブ量を調整することでワイヤ４２と電極部２５ま
たはリード端子２６との間で適正の摩擦状態が得
られ、安定した状態でワイヤボンデイングを行な
うことが可能となる。さらにワイヤボンデイング
装置８０は、検出される浮上り状態に基づき圧着
調整手段７３に制御信号Ｕを送信し、該圧着調整
手段７３によりキヤピラリの押付け荷重を増大さ
せることも可能とされる。その他の構成および作
用は、前記実施例と同様である。 For this reason, the wire bonding apparatus 80 is equipped with a detection camera 81 as means for detecting floating of the IC lead frame 22. This detection camera 81 is supported by the holding plate 28 and is configured to irradiate an infrared signal between the upper surface of the heating table 21 and the IC lead frame 22. This allows the detection camera 81 to detect the floating state of the IC lead frame 22 with respect to the heating table 21. The floating state detected by the detection camera 81 is input to the CPU 55.
is capable of outputting an operating signal to an XY table drive control section 72 as a scrubbing amount adjusting means based on the floating state. That is, the XY table drive control section 72 operates based on the input operation signal.
The number of times of scrubbing and scrubbing time can be adjusted according to each floating state, and the number of scrubbing and scrubbing time can be adjusted to increase as the floating becomes larger. As a result, even if the IC lead frame 22 floats relative to the heating table 21, adjusting the amount of scrubbing as described above will ensure proper cleaning between the wire 42 and the electrode section 25 or lead terminal 26. This results in a frictional state that allows wire bonding to be performed in a stable state. Furthermore, the wire bonding device 80 transmits a control signal U to the crimp adjustment means 73 based on the detected floating state, and the crimp adjustment means 73 can also increase the pressing load of the capillary. The other configurations and operations are the same as those of the previous embodiment.

なお、上記各実施例においては、ボンデイング
荷重をばね４９により付与するようにしている
が、ワイヤボンデイング荷重をアクチユエータ等
を用いて直接ツールアーム３８に付与することと
してもよい。さらにリードフレーム２２の浮上り
状態は、リードフレーム２２の温度差を測定し、
温度の低い点を検出することによつてもできる。 In each of the above embodiments, the bonding load is applied by the spring 49, but the wire bonding load may be applied directly to the tool arm 38 using an actuator or the like. Furthermore, the floating state of the lead frame 22 can be determined by measuring the temperature difference of the lead frame 22.
It can also be done by detecting points of low temperature.

［発明の効果］ 以上のように、本発明はによれば、ワイヤボン
デイングを確実かつ安定した状態で行なうことが
できるという効果がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, wire bonding can be performed reliably and stably.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の第１実施例に係るワイヤボン
デイング装置を示す断面図、第２図はワイヤボン
デイング装置により、ワイヤボンデイングする状
態を示す斜視図、第３図は同平面図、第４図は第
１図の要部回路図、第５図Ａはボンデイングツー
ルとしてのキヤピラリの駆動変位状態を示す状態
図、第５図Ｂはボンデイングが正常に行なわれて
いる場合、第５図Ｃはキヤピラリが無負荷状態の
場合のそれぞれの電流波形を示す波形図、第６図
Ａ〜Ｃは電流波形とワイヤの押付け荷重の関係を
示す線図、第７図は本発明の他の実施例に係るワ
イヤボンデイング装置を示す断面図、第８図Ａ，
Ｂ，Ｃはそれぞれワイヤ端部のペレツト電極部に
対する圧着状態を示す断面図である。 ２０，８０…ワイヤボンデイング装置、２１…
加熱テーブル、２２…ICリードフレーム、２４
…半導体ペレツト、２５…電極部部、２６…リー
ド端子、３８…ツールアーム、４０…キヤピラリ
〔ボンデイングツール〕、４２…ワイヤ、５４…ボ
ンダ制御手段、５５…CPU、６１…超音波発振
器、６５…モニタリング回路、７２…XYテーブ
ル駆動制御部、７３…圧着調整手段、７４…超音
波出力調整手段、８１…検出カメラ。 FIG. 1 is a sectional view showing a wire bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a state in which wire bonding is performed by the wire bonding apparatus, FIG. 3 is a plan view of the same, and FIG. 5A is a state diagram showing the driving displacement state of the capillary as a bonding tool, FIG. are waveform diagrams showing the respective current waveforms in a no-load state, Figures 6A to C are diagrams showing the relationship between the current waveforms and the pressing load of the wire, and Figure 7 is a diagram according to another embodiment of the present invention. Cross-sectional view showing the wire bonding device, FIG. 8A,
B and C are cross-sectional views showing the state of the wire end portion being crimped to the pellet electrode portion, respectively. 20, 80... wire bonding device, 21...
Heating table, 22...IC lead frame, 24
... Semiconductor pellet, 25 ... Electrode section, 26 ... Lead terminal, 38 ... Tool arm, 40 ... Capillary [bonding tool], 42 ... Wire, 54 ... Bonder control means, 55 ... CPU, 61 ... Ultrasonic oscillator, 65 ... Monitoring circuit, 72...XY table drive control unit, 73...Crimp adjustment means, 74...Ultrasonic output adjustment means, 81...Detection camera.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １ ボンデイングツールに支持されるワイヤを、
ペレツトの電極部とテーブル上に載置され前記ペ
レツトを装着するリードフレームのリード端子の
それぞれに押付けて圧着し、該電極部とリード端
子との間をワイヤにより接続するワイヤボンデイ
ング方法において、テーブルに対するリードフレ
ームの浮上りを検出する手段と、上記浮上り状態
に応じて、電極部およびリード端子に対するワイ
ヤの圧着力の付与状態を調整する圧着調整手段を
備えてあるワイヤボンデイング方法。 ２ 上記圧着調整手段が、ワイヤ端部の押付け荷
重調整手段である特許請求の範囲第１項に記載の
ワイヤボンデイング方法。 ３ 上記圧着調整手段が、ワイヤ端部のスクラブ
量調整手段である特許請求の範囲第１項に記載の
ワイヤボンデイング方法。[Claims] 1. A wire supported by a bonding tool,
In the wire bonding method, the pellet is pressed against the electrode part of the pellet and the lead terminal of a lead frame placed on a table and attached to the pellet, and the electrode part and the lead terminal are connected by a wire. A wire bonding method comprising: means for detecting floating of a lead frame; and crimping adjustment means for adjusting the state of application of crimping force to an electrode portion and a lead terminal in accordance with the floating state. 2. The wire bonding method according to claim 1, wherein the crimp adjustment means is a wire end pressing load adjustment means. 3. The wire bonding method according to claim 1, wherein the crimp adjustment means is a wire end scrub amount adjustment means.
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