JPH05330110A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH05330110A JPH05330110A JP13862692A JP13862692A JPH05330110A JP H05330110 A JPH05330110 A JP H05330110A JP 13862692 A JP13862692 A JP 13862692A JP 13862692 A JP13862692 A JP 13862692A JP H05330110 A JPH05330110 A JP H05330110A
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- thermal head
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 共通電極の抵抗値を低下させるための補強電
極の幅を小さく形成することができるとともに、サーマ
ルヘッドの量産性向上が可能なサーマルヘッドの製造方
法を提供する。 【構成】 まず、電気絶縁性基板１０の上に蓄熱層１１
を断面円弧状に被着して形成し、各蓄熱層１１の間の電
気絶縁性基板１０に凹状の溝部２０を形成し、溝部２０
に導電性ペーストを埋めた後、焼成して補強電極２１を
形成し、その上に発熱抵抗体層１２、個別電極１３ａ、
共通電極１３ｂおよび発熱部１５を形成し、さらに保護
層１４を形成した後に、溝３０を通る分割線に沿って分
割する。
極の幅を小さく形成することができるとともに、サーマ
ルヘッドの量産性向上が可能なサーマルヘッドの製造方
法を提供する。 【構成】 まず、電気絶縁性基板１０の上に蓄熱層１１
を断面円弧状に被着して形成し、各蓄熱層１１の間の電
気絶縁性基板１０に凹状の溝部２０を形成し、溝部２０
に導電性ペーストを埋めた後、焼成して補強電極２１を
形成し、その上に発熱抵抗体層１２、個別電極１３ａ、
共通電極１３ｂおよび発熱部１５を形成し、さらに保護
層１４を形成した後に、溝３０を通る分割線に沿って分
割する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリや画像記
録装置などに用いられ、感熱紙や熱転写フィルムを画素
毎に加熱するためのサーマルヘッドの製造方法に関す
る。
録装置などに用いられ、感熱紙や熱転写フィルムを画素
毎に加熱するためのサーマルヘッドの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２５は、従来のサーマルヘッドの一例
を示す断面図である。図２５のサーマルヘッドは、アル
ミナＡｌ2Ｏ3などからなる電気絶縁性基板６０の上に、
ガラスなどからなる蓄熱層６１を断面円弧状に被着形成
した後、蓄熱層６１と電気絶縁性基板６０の端部との間
の領域７０ａにＡｇなどを主成分とする厚膜７０を、た
とえば厚さ約１５μｍ、幅約２ｍｍに形成し、さらにそ
の上に窒化タンタルＴａ3Ｎ4などからなる発熱抵抗体層
６２を全面に形成し、その上にＡｌ，Ｃｕなどからなる
金属薄膜を全面に形成した後フォトリソグラフィ法によ
り個別電極６３ａ、共通電極６３ｂおよび発熱部６５を
形成し、さらにその上に窒化ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などからな
る保護層６４を全面に形成する。なお、厚膜７０は、各
画素の発熱抵抗体層６２へ電流を供給する共通電極６３
ｂの抵抗値を低下させて、電力消費を低減するための補
強電極として機能する。
を示す断面図である。図２５のサーマルヘッドは、アル
ミナＡｌ2Ｏ3などからなる電気絶縁性基板６０の上に、
ガラスなどからなる蓄熱層６１を断面円弧状に被着形成
した後、蓄熱層６１と電気絶縁性基板６０の端部との間
の領域７０ａにＡｇなどを主成分とする厚膜７０を、た
とえば厚さ約１５μｍ、幅約２ｍｍに形成し、さらにそ
の上に窒化タンタルＴａ3Ｎ4などからなる発熱抵抗体層
６２を全面に形成し、その上にＡｌ，Ｃｕなどからなる
金属薄膜を全面に形成した後フォトリソグラフィ法によ
り個別電極６３ａ、共通電極６３ｂおよび発熱部６５を
形成し、さらにその上に窒化ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などからな
る保護層６４を全面に形成する。なお、厚膜７０は、各
画素の発熱抵抗体層６２へ電流を供給する共通電極６３
ｂの抵抗値を低下させて、電力消費を低減するための補
強電極として機能する。
【０００３】しかしながら、図２５のサーマルヘッドで
は、厚膜７０の抵抗値を下げるために領域７０ａにおい
て厚膜７０を広い幅で形成する必要があるが、このこと
がサーマルヘッドの小型化を妨げている。さらに、高速
印字動作に対応するためには、感熱紙とサーマルヘッド
との分離、いわゆる紙離れを良好にする必要があるが、
発熱部６５から基板端面までの距離が長くなると紙離れ
が悪化する傾向にある。
は、厚膜７０の抵抗値を下げるために領域７０ａにおい
て厚膜７０を広い幅で形成する必要があるが、このこと
がサーマルヘッドの小型化を妨げている。さらに、高速
印字動作に対応するためには、感熱紙とサーマルヘッド
との分離、いわゆる紙離れを良好にする必要があるが、
発熱部６５から基板端面までの距離が長くなると紙離れ
が悪化する傾向にある。
【０００４】このような問題点を解決するため、図２６
および図２７の断面図に示すサーマルヘッドが提案され
ている。（特開平３−１８４８７５号公報）。図２６の
サーマルヘッドは、図２５に示した厚膜７０の代わり
に、電気絶縁性基板６０の共通電極６３ｂが形成される
領域に凹状の溝部７１ａが切削加工などにより形成さ
れ、溝部７１ａの内に銀ペーストを埋めた後、焼成する
ことによって補強電極７１を形成している。その後、発
熱抵抗体層６２、個別電極６３ａおよび共通電極６３
ｂ、保護層６４を順次形成することによって得られる。
および図２７の断面図に示すサーマルヘッドが提案され
ている。（特開平３−１８４８７５号公報）。図２６の
サーマルヘッドは、図２５に示した厚膜７０の代わり
に、電気絶縁性基板６０の共通電極６３ｂが形成される
領域に凹状の溝部７１ａが切削加工などにより形成さ
れ、溝部７１ａの内に銀ペーストを埋めた後、焼成する
ことによって補強電極７１を形成している。その後、発
熱抵抗体層６２、個別電極６３ａおよび共通電極６３
ｂ、保護層６４を順次形成することによって得られる。
【０００５】図２７のサーマルヘッドは、図２５に示し
た厚膜７０の代わりに、電気絶縁性基板６０の共通電極
６３ｂが形成される領域に、切欠部７２ａが切削加工な
どにより形成された後、発熱抵抗体層６２、個別電極６
３ａ、共通電極６３ｂが順次形成され、さらに切欠部７
２ａの内の共通電極６３ｂの上にメッキ層からなる補強
電極７２を形成した後、保護層６４を形成することによ
って得られる。
た厚膜７０の代わりに、電気絶縁性基板６０の共通電極
６３ｂが形成される領域に、切欠部７２ａが切削加工な
どにより形成された後、発熱抵抗体層６２、個別電極６
３ａ、共通電極６３ｂが順次形成され、さらに切欠部７
２ａの内の共通電極６３ｂの上にメッキ層からなる補強
電極７２を形成した後、保護層６４を形成することによ
って得られる。
【０００６】このように、電気絶縁性基板６０に補強電
極７１，７２を埋設することによって、補強電極７１，
７２を厚く形成できるため、共通電極６３ｂと抵抗値を
下げて、発熱部６５と基板端部との距離を短くしてい
る。
極７１，７２を埋設することによって、補強電極７１，
７２を厚く形成できるため、共通電極６３ｂと抵抗値を
下げて、発熱部６５と基板端部との距離を短くしてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２６
に示す従来のサーマルヘッドは、流動性の導体ペースト
を埋設するための溝部７１ａを、１つのサーマルヘッド
毎に形成する必要があるため、量産性の低下を招いてい
るという課題がある。
に示す従来のサーマルヘッドは、流動性の導体ペースト
を埋設するための溝部７１ａを、１つのサーマルヘッド
毎に形成する必要があるため、量産性の低下を招いてい
るという課題がある。
【０００８】一方、図２７に示す従来のサーマルヘッド
は、切欠部７２ａの幅を小さくしたまま補強電極７２の
抵抗値を下げるためには、メッキ層の厚さを少なくとも
５０μｍ以上形成する必要があるため、メッキ工程に要
する時間が長くなって量産性の低下、製造コストの増加
を招いているという課題がある。しかも、メッキ層を厚
くすると内部にクラックなどの欠陥が発生する確率が高
くなるという課題がある。
は、切欠部７２ａの幅を小さくしたまま補強電極７２の
抵抗値を下げるためには、メッキ層の厚さを少なくとも
５０μｍ以上形成する必要があるため、メッキ工程に要
する時間が長くなって量産性の低下、製造コストの増加
を招いているという課題がある。しかも、メッキ層を厚
くすると内部にクラックなどの欠陥が発生する確率が高
くなるという課題がある。
【０００９】本発明の目的は、前述した課題を解決する
ため、共通電極の抵抗値を低下させるための補強電極の
幅を小さく形成することができるとともに、サーマルヘ
ッドの量産性向上が可能なサーマルヘッドの製造方法を
提供することである。
ため、共通電極の抵抗値を低下させるための補強電極の
幅を小さく形成することができるとともに、サーマルヘ
ッドの量産性向上が可能なサーマルヘッドの製造方法を
提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁性基
板の上に複数の領域に区分された蓄熱層を形成する工程
と、前記蓄熱層の間の前記電気絶縁性基板に溝部を形成
する工程と、（ａ）前記溝部に単位長当りの抵抗値が１
×１０-3Ω／ｍｍ以下である補強電極を形成した後、前
記電気絶縁性基板、前記蓄熱層および前記補強電極の上
に、発熱抵抗体層、共通電極および個別電極を形成する
工程、（ｂ）前記電気絶縁性基板、前記蓄熱層および前
記溝部の上に、発熱抵抗体層、共通電極および個別電極
を形成した後、前記溝部に単位長当りの抵抗値が１×１
０-3Ω／ｍｍ以下である補強電極を形成する工程、また
は（ｃ）前記電気絶縁性基板、前記蓄熱層および前記溝
部の上に発熱抵抗体層を形成した後、前記溝部に単位長
当りの抵抗値が１×１０-3Ω／ｍｍ以下である補強電極
を形成した後、前記発熱抵抗体層および前記補強電極の
上に、共通電極および個別電極を形成する工程、のいず
れかの工程と、前記発熱抵抗体層、前記共通電極および
前記個別電極の上に保護層を形成する工程と、前記補強
電極を等分するように各領域毎に分割する工程と、から
なるサーマルヘッドの製造方法である。
板の上に複数の領域に区分された蓄熱層を形成する工程
と、前記蓄熱層の間の前記電気絶縁性基板に溝部を形成
する工程と、（ａ）前記溝部に単位長当りの抵抗値が１
×１０-3Ω／ｍｍ以下である補強電極を形成した後、前
記電気絶縁性基板、前記蓄熱層および前記補強電極の上
に、発熱抵抗体層、共通電極および個別電極を形成する
工程、（ｂ）前記電気絶縁性基板、前記蓄熱層および前
記溝部の上に、発熱抵抗体層、共通電極および個別電極
を形成した後、前記溝部に単位長当りの抵抗値が１×１
０-3Ω／ｍｍ以下である補強電極を形成する工程、また
は（ｃ）前記電気絶縁性基板、前記蓄熱層および前記溝
部の上に発熱抵抗体層を形成した後、前記溝部に単位長
当りの抵抗値が１×１０-3Ω／ｍｍ以下である補強電極
を形成した後、前記発熱抵抗体層および前記補強電極の
上に、共通電極および個別電極を形成する工程、のいず
れかの工程と、前記発熱抵抗体層、前記共通電極および
前記個別電極の上に保護層を形成する工程と、前記補強
電極を等分するように各領域毎に分割する工程と、から
なるサーマルヘッドの製造方法である。
【００１１】
【作用】本発明に従えば、蓄熱層の間の電気絶縁性基板
に溝部を形成した後、（ａ）補強電極、発熱抵抗体層、
共通電極および個別電極の順、（ｂ）発熱抵抗体層、共
通電極および個別電極、補強電極の順、または（ｃ）発
熱抵抗体層、補強電極、共通電極および個別電極の順、
で形成し、さらに保護層を形成した後、補強電極を等分
するように分割することによって、１回の溝部形成工程
について複数のサーマルヘッドを得ることができるとと
もに、補強電極の幅を半減することができる。
に溝部を形成した後、（ａ）補強電極、発熱抵抗体層、
共通電極および個別電極の順、（ｂ）発熱抵抗体層、共
通電極および個別電極、補強電極の順、または（ｃ）発
熱抵抗体層、補強電極、共通電極および個別電極の順、
で形成し、さらに保護層を形成した後、補強電極を等分
するように分割することによって、１回の溝部形成工程
について複数のサーマルヘッドを得ることができるとと
もに、補強電極の幅を半減することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。 （実施例１）図１〜図３および図５は、本発明の一実施
例であるサーマルヘッドの製造方法を説明するための部
分断面図である。まず、図１において、アルミナＡｌ2
Ｏ3などからなる電気絶縁性基板１０の上に、ガラスな
どからなる蓄熱層１１を高さ５０μｍ、幅１．２ｍｍの
断面円弧状に被着して複数の領域（図では２つの領域）
に区分して形成する。次に、各蓄熱層１１の間の電気絶
縁性基板１０に、たとえば深さ３００μｍで幅２ｍｍの
凹状の溝部２０を、ダイヤモンド砥粒付きブレードを用
いたスライサによる切削工程やエッチング工程などによ
って形成する。なお、溝部２０の中央線を通る電気絶縁
性基板１の裏面には、基板分割のための溝３０をレーザ
加工などにより形成することが好ましい。
ながら説明する。 （実施例１）図１〜図３および図５は、本発明の一実施
例であるサーマルヘッドの製造方法を説明するための部
分断面図である。まず、図１において、アルミナＡｌ2
Ｏ3などからなる電気絶縁性基板１０の上に、ガラスな
どからなる蓄熱層１１を高さ５０μｍ、幅１．２ｍｍの
断面円弧状に被着して複数の領域（図では２つの領域）
に区分して形成する。次に、各蓄熱層１１の間の電気絶
縁性基板１０に、たとえば深さ３００μｍで幅２ｍｍの
凹状の溝部２０を、ダイヤモンド砥粒付きブレードを用
いたスライサによる切削工程やエッチング工程などによ
って形成する。なお、溝部２０の中央線を通る電気絶縁
性基板１の裏面には、基板分割のための溝３０をレーザ
加工などにより形成することが好ましい。
【００１３】次に、図２において、溝部２０に銀ペース
トやメタルオーガニックペーストなどの導電性ペースト
を埋めた後、たとえば焼成温度約６００℃、焼成時間５
分〜３０分の条件の下で焼成することによって、単位長
当りの抵抗値が１×１０-3Ω／ｍｍ以下となる補強電極
２１を形成する。
トやメタルオーガニックペーストなどの導電性ペースト
を埋めた後、たとえば焼成温度約６００℃、焼成時間５
分〜３０分の条件の下で焼成することによって、単位長
当りの抵抗値が１×１０-3Ω／ｍｍ以下となる補強電極
２１を形成する。
【００１４】次に、図３において、電気絶縁性基板１
０、蓄熱層１１および補強電極２１の上に、補強電極２
１と電気的接続が得られるように窒化タンタルＴａ3Ｎ4
などからなる発熱抵抗体層１２をスパッタリング法など
を用いて厚さ２００〜１０００μｍに形成し、その上に
Ａｌ，Ｃｕなどからなる金属被膜をスパッタリング法な
どを用いて厚さ１．０μｍに全面に形成した後フォトリ
ソグラフィ法を用いて個別電極１３ａ、共通電極１３ｂ
および発熱部１５を形成する。次に、その上に窒化ケイ
素Ｓｉ3Ｎ4などからなる保護層１４をスパッタリング法
などを用いて厚さ４μｍに全面に形成する。
０、蓄熱層１１および補強電極２１の上に、補強電極２
１と電気的接続が得られるように窒化タンタルＴａ3Ｎ4
などからなる発熱抵抗体層１２をスパッタリング法など
を用いて厚さ２００〜１０００μｍに形成し、その上に
Ａｌ，Ｃｕなどからなる金属被膜をスパッタリング法な
どを用いて厚さ１．０μｍに全面に形成した後フォトリ
ソグラフィ法を用いて個別電極１３ａ、共通電極１３ｂ
および発熱部１５を形成する。次に、その上に窒化ケイ
素Ｓｉ3Ｎ4などからなる保護層１４をスパッタリング法
などを用いて厚さ４μｍに全面に形成する。
【００１５】図４は、こうして得られた分割前のサーマ
ルヘッドの電極形状を示す部分平面図である。複数の発
熱部１５が画素に対応して直線状に形成された２つのサ
ーマルヘッドが、共通電極１３ｂの下に直線状に形成さ
れた補強電極２１を挟んで対向している。
ルヘッドの電極形状を示す部分平面図である。複数の発
熱部１５が画素に対応して直線状に形成された２つのサ
ーマルヘッドが、共通電極１３ｂの下に直線状に形成さ
れた補強電極２１を挟んで対向している。
【００１６】次に、図３の矢印Ｄで示す溝３０を通る分
割線に沿って、補強電極２１を等分するように、折り曲
げ加工やスライス加工を用いて２つの領域に分割するこ
とによって、図５に示す２つのサーマルヘッドを得るこ
とができる。
割線に沿って、補強電極２１を等分するように、折り曲
げ加工やスライス加工を用いて２つの領域に分割するこ
とによって、図５に示す２つのサーマルヘッドを得るこ
とができる。
【００１７】（実施例２）図６〜図８および図１０は、
本発明の他の実施例であるサーマルヘッドの製造方法を
説明するための部分断面図である。まず、図６におい
て、アルミナＡｌ2Ｏ3などからなる電気絶縁性基板１０
の上に、ガラスなどからなる蓄熱層１１を高さ５０μ
ｍ、幅１．２ｍｍの断面円弧状に被着して複数の領域
（図では２つの領域）に区分して形成する。次に、各蓄
熱層１１の間の電気絶縁性基板１０に、たとえば深さ３
００μｍで幅２ｍｍの凹状の溝部２０をダイヤモンド砥
粒付きブレードを用いたスライサによる切削工程やエッ
チング工程などによって形成する。なお、溝部２０の中
央線を通る電気絶縁性基板１の裏面には、基板分割のた
めの溝３０をレーザ加工などにより形成することが好ま
しい。
本発明の他の実施例であるサーマルヘッドの製造方法を
説明するための部分断面図である。まず、図６におい
て、アルミナＡｌ2Ｏ3などからなる電気絶縁性基板１０
の上に、ガラスなどからなる蓄熱層１１を高さ５０μ
ｍ、幅１．２ｍｍの断面円弧状に被着して複数の領域
（図では２つの領域）に区分して形成する。次に、各蓄
熱層１１の間の電気絶縁性基板１０に、たとえば深さ３
００μｍで幅２ｍｍの凹状の溝部２０をダイヤモンド砥
粒付きブレードを用いたスライサによる切削工程やエッ
チング工程などによって形成する。なお、溝部２０の中
央線を通る電気絶縁性基板１の裏面には、基板分割のた
めの溝３０をレーザ加工などにより形成することが好ま
しい。
【００１８】次に、図７において、電気絶縁性基板１
０、蓄熱層１１および溝部２０の上に、窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4などからなる発熱抵抗体層１２をスパッタリング
法などを用いて厚さ２００〜１０００μｍに全面に形成
し、その上にＡｌ，Ｃｕなどからなる金属被膜をスパッ
タリング法を用いて厚さ１．０μｍに全面に形成した後
フォトリソグラフィ法を用いて個別電極１３ａ、共通電
極１３ｂおよび発熱部１５を形成する。
０、蓄熱層１１および溝部２０の上に、窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4などからなる発熱抵抗体層１２をスパッタリング
法などを用いて厚さ２００〜１０００μｍに全面に形成
し、その上にＡｌ，Ｃｕなどからなる金属被膜をスパッ
タリング法を用いて厚さ１．０μｍに全面に形成した後
フォトリソグラフィ法を用いて個別電極１３ａ、共通電
極１３ｂおよび発熱部１５を形成する。
【００１９】次に、図８において、溝部２０の上にメッ
キ法を用いて厚さ３μｍのＮｉおよび厚さ０．１μｍの
Ａｕからなる第１の補強電極２２を形成した後、厚さ３
００μｍのハンダからなる第２の補強電極２３を形成す
る。なお、第１の補強電極２２と第２の補強電極２３の
合成抵抗値は、単位長当り１×１０-3Ω／ｍｍ以下が好
ましい。次に、その上に窒化ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などからな
る保護層１４をスパッタリング法などを用いて厚さ４μ
ｍに全面に形成する。
キ法を用いて厚さ３μｍのＮｉおよび厚さ０．１μｍの
Ａｕからなる第１の補強電極２２を形成した後、厚さ３
００μｍのハンダからなる第２の補強電極２３を形成す
る。なお、第１の補強電極２２と第２の補強電極２３の
合成抵抗値は、単位長当り１×１０-3Ω／ｍｍ以下が好
ましい。次に、その上に窒化ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などからな
る保護層１４をスパッタリング法などを用いて厚さ４μ
ｍに全面に形成する。
【００２０】図９は、こうして得られた分割前のサーマ
ルヘッドの電極形状を示す部分平面図である。複数の発
熱部１５が画素に対応して直線状に形成された２つのサ
ーマルヘッドが、共通電極１３ｂの上に直線状に形成さ
れた補強電極２２，２３を挟んで対向している。
ルヘッドの電極形状を示す部分平面図である。複数の発
熱部１５が画素に対応して直線状に形成された２つのサ
ーマルヘッドが、共通電極１３ｂの上に直線状に形成さ
れた補強電極２２，２３を挟んで対向している。
【００２１】次に、図８の矢印Ｄで示す溝３０を通る分
割線に沿って、補強電極２２，２３を等分するように、
折り曲げ加工やスライス加工を用いて２つの領域に分割
することによって、図１０に示す２つのサーマルヘッド
を得ることができる。
割線に沿って、補強電極２２，２３を等分するように、
折り曲げ加工やスライス加工を用いて２つの領域に分割
することによって、図１０に示す２つのサーマルヘッド
を得ることができる。
【００２２】（実施例３）図１１〜図１５および図１７
は、本発明の他の実施例であるサーマルヘッドの製造方
法を説明するための部分断面図である。まず、図１１に
おいて、アルミナＡｌ2Ｏ3などからなる電気絶縁性基板
１０の上に、ガラスなどからなる蓄熱層１１を高さ５０
μｍ、幅１．２ｍｍの断面円弧状に被着して複数の領域
（図では２つの領域）に区分して形成する。次に、各蓄
熱層１１の間の電気絶縁性基板１０に、たとえば深さ３
００μｍで幅２ｍｍの凹状の溝部２０を、ダイヤモンド
砥粒付きブレードを用いたスライサによる切削工程やエ
ッチング工程などによって形成する。なお、溝部２０の
中央線を通る電気絶縁性基板１の裏面には、基板分割の
ための溝３０をレーザ加工などにより形成することが好
ましい。
は、本発明の他の実施例であるサーマルヘッドの製造方
法を説明するための部分断面図である。まず、図１１に
おいて、アルミナＡｌ2Ｏ3などからなる電気絶縁性基板
１０の上に、ガラスなどからなる蓄熱層１１を高さ５０
μｍ、幅１．２ｍｍの断面円弧状に被着して複数の領域
（図では２つの領域）に区分して形成する。次に、各蓄
熱層１１の間の電気絶縁性基板１０に、たとえば深さ３
００μｍで幅２ｍｍの凹状の溝部２０を、ダイヤモンド
砥粒付きブレードを用いたスライサによる切削工程やエ
ッチング工程などによって形成する。なお、溝部２０の
中央線を通る電気絶縁性基板１の裏面には、基板分割の
ための溝３０をレーザ加工などにより形成することが好
ましい。
【００２３】次に、図１２において、電気絶縁性基板１
０、蓄熱層１１および溝部２０の上に、窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4などからなる発熱抵抗体層１２をスパッタリング
法などを用いて厚さ２００〜１０００μｍに全面に形成
し、さらにその上にＡｌ，Ｃｕなどからなる金属被膜を
厚さ４０μｍ程度にスパッタリング法などを用いて全面
に形成する。
０、蓄熱層１１および溝部２０の上に、窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4などからなる発熱抵抗体層１２をスパッタリング
法などを用いて厚さ２００〜１０００μｍに全面に形成
し、さらにその上にＡｌ，Ｃｕなどからなる金属被膜を
厚さ４０μｍ程度にスパッタリング法などを用いて全面
に形成する。
【００２４】次に、図１３において、溝部２０にレジス
ト２５を塗布し、エッチングなどによって他の領域の金
属被膜を除去して、次に、図１４において、単位長当り
の抵抗値が１×１０-3Ω／ｍｍ以下である補強電極２４
を形成する。その後、レジスト２５を除去して発熱抵抗
体層１２および補強電極２４の上に、Ａｌ，Ｃｕなどか
らなる金属被膜をスパッタリング法などを用いて厚さ
１．０μｍ全面に形成した後フォトリソグラフィ法を用
いて個別電極１３ａ、共通電極１３ｂおよび発熱部１５
を形成する。次に、図１５において、これらの上に窒化
ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などからなる保護層１４をスパッタリン
グ法などを用いて厚さ４μｍに全面に形成する。
ト２５を塗布し、エッチングなどによって他の領域の金
属被膜を除去して、次に、図１４において、単位長当り
の抵抗値が１×１０-3Ω／ｍｍ以下である補強電極２４
を形成する。その後、レジスト２５を除去して発熱抵抗
体層１２および補強電極２４の上に、Ａｌ，Ｃｕなどか
らなる金属被膜をスパッタリング法などを用いて厚さ
１．０μｍ全面に形成した後フォトリソグラフィ法を用
いて個別電極１３ａ、共通電極１３ｂおよび発熱部１５
を形成する。次に、図１５において、これらの上に窒化
ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などからなる保護層１４をスパッタリン
グ法などを用いて厚さ４μｍに全面に形成する。
【００２５】図１６は、こうして得られた分割前のサー
マルヘッドの電極形状を示す部分平面図である。複数の
発熱部１５が画素に対応して直線状に形成された２つの
サーマルヘッドが、共通電極１３ｂの下に直線状に形成
された補強電極２４を挟んで対向している。
マルヘッドの電極形状を示す部分平面図である。複数の
発熱部１５が画素に対応して直線状に形成された２つの
サーマルヘッドが、共通電極１３ｂの下に直線状に形成
された補強電極２４を挟んで対向している。
【００２６】次に、図１５の矢印Ｄで示す溝３０を通る
分割線に沿って、補強電極２４を等分するように、折り
曲げ加工やスライス加工を用いて２つの領域に分割する
ことによって、図１７に示すサーマルヘッドを得ること
ができる。
分割線に沿って、補強電極２４を等分するように、折り
曲げ加工やスライス加工を用いて２つの領域に分割する
ことによって、図１７に示すサーマルヘッドを得ること
ができる。
【００２７】（実施例４）図１８〜図２２および図２４
は本発明の他の実施例であるサーマルヘッドの製造方法
を説明するための部分断面図である。まず、図１８にお
いて、アルミナＡｌ2Ｏ3などからなる電気絶縁性基板１
０の上に、ガラスなどからなる蓄熱層１１を高さ５０μ
ｍ、幅１．２ｍｍの断面円弧状に被着して複数の領域
（図では２つの領域）に区分して形成する。次に、各蓄
熱層１１の間の電気絶縁性基板１０に、たとえば深さ３
００μｍで幅２ｍｍの凹状の溝部２０をダイヤモンド砥
粒付きブレードを用いたスライサによる切削工程やエッ
チング工程などによって形成する。なお、溝部２０の中
央線を通る電気絶縁性基板１の裏面には、基板分割のた
めの溝３０をレーザ加工などにより形成することが好ま
しい。
は本発明の他の実施例であるサーマルヘッドの製造方法
を説明するための部分断面図である。まず、図１８にお
いて、アルミナＡｌ2Ｏ3などからなる電気絶縁性基板１
０の上に、ガラスなどからなる蓄熱層１１を高さ５０μ
ｍ、幅１．２ｍｍの断面円弧状に被着して複数の領域
（図では２つの領域）に区分して形成する。次に、各蓄
熱層１１の間の電気絶縁性基板１０に、たとえば深さ３
００μｍで幅２ｍｍの凹状の溝部２０をダイヤモンド砥
粒付きブレードを用いたスライサによる切削工程やエッ
チング工程などによって形成する。なお、溝部２０の中
央線を通る電気絶縁性基板１の裏面には、基板分割のた
めの溝３０をレーザ加工などにより形成することが好ま
しい。
【００２８】次に、図１９において、電気絶縁性基板１
０、蓄熱層１１および溝部２０の上に、窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4などからなる発熱抵抗体層１２をスパッタリング
法などを用いて厚さ２００〜１０００μｍに全面に形成
し、その上にＡｌ，Ｃｕなどからなる金属被膜をスパッ
タリング法を用いて厚さ１．０μｍに全面に形成した後
フォトリソグラフィ法を用いて個別電極１３ａ、共通電
極１３ｂおよび発熱部１５を形成する。
０、蓄熱層１１および溝部２０の上に、窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4などからなる発熱抵抗体層１２をスパッタリング
法などを用いて厚さ２００〜１０００μｍに全面に形成
し、その上にＡｌ，Ｃｕなどからなる金属被膜をスパッ
タリング法を用いて厚さ１．０μｍに全面に形成した後
フォトリソグラフィ法を用いて個別電極１３ａ、共通電
極１３ｂおよび発熱部１５を形成する。
【００２９】次に、図２０において、溝部２０を除いた
領域に全面にわたってレジスト２６を塗布する。
領域に全面にわたってレジスト２６を塗布する。
【００３０】次に、図２１において、Ａｌメッキ液を基
板の上から噴射、滴下などの方法を用いて溝２０の上に
厚さ４０μｍ程度で、単位長当りの抵抗値が１×１０-3
Ω／ｍｍ以下となる補強電極２７を形成する。
板の上から噴射、滴下などの方法を用いて溝２０の上に
厚さ４０μｍ程度で、単位長当りの抵抗値が１×１０-3
Ω／ｍｍ以下となる補強電極２７を形成する。
【００３１】次に、図２２において、レジスト２６を除
去した後、窒化ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などからなる保護層１４
をスパッタリング法などを用いて厚さ４μｍに全面に形
成する。
去した後、窒化ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などからなる保護層１４
をスパッタリング法などを用いて厚さ４μｍに全面に形
成する。
【００３２】図２３は、こうして得られた分割前のサー
マルヘッドの電極形状を示す部分平面図である。複数の
発熱部１５が画素に対応して直線状に形成された２つの
サーマルヘッドが、共通電極１３ｂの上に直線状に形成
された補強電極２７を挟んで対向している。
マルヘッドの電極形状を示す部分平面図である。複数の
発熱部１５が画素に対応して直線状に形成された２つの
サーマルヘッドが、共通電極１３ｂの上に直線状に形成
された補強電極２７を挟んで対向している。
【００３３】次に、図２２の矢印Ｄで示す溝部３０を通
る分割線に沿って、補強電極２７を等分するように折り
曲げ加工やスライス加工を用いて２つの領域に分割する
ことによって、図２４に示すサーマルヘッドを得ること
ができる。
る分割線に沿って、補強電極２７を等分するように折り
曲げ加工やスライス加工を用いて２つの領域に分割する
ことによって、図２４に示すサーマルヘッドを得ること
ができる。
【００３４】
【発明の効果】以上詳説したように、本発明によれば、
１回の溝部形成工程について複数のサーマルヘッドを得
ることができるため、量産性を向上させることができる
とともに、補強電極の幅を半減することが可能になり、
サーマルヘッドの小型化、紙離れの改善および補強電極
の大容量化を図ることができる。
１回の溝部形成工程について複数のサーマルヘッドを得
ることができるため、量産性を向上させることができる
とともに、補強電極の幅を半減することが可能になり、
サーマルヘッドの小型化、紙離れの改善および補強電極
の大容量化を図ることができる。
【図１】実施例１におけるサーマルヘッドの製造方法を
説明する部分断面図である。
説明する部分断面図である。
【図２】実施例１におけるサーマルヘッドの製造方法を
説明する部分断面図である。
説明する部分断面図である。
【図３】実施例１におけるサーマルヘッドの製造方法を
説明する部分断面図である。
説明する部分断面図である。
【図４】分割前のサーマルヘッドの電極形状を示す部分
平面図である。
平面図である。
【図５】実施例１におけるサーマルヘッドの製造方法を
説明する部分断面図である。
説明する部分断面図である。
【図６】実施例２におけるサーマルヘッドの製造方法を
説明する部分断面図である。
説明する部分断面図である。
【図７】実施例２におけるサーマルヘッドの製造方法を
説明する部分断面図である。
説明する部分断面図である。
【図８】実施例２におけるサーマルヘッドの製造方法を
説明する部分断面図である。
説明する部分断面図である。
【図９】分割前のサーマルヘッドの電極形状を示す部分
平面図である。
平面図である。
【図１０】実施例２におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図１１】実施例３におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図１２】実施例３におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図１３】実施例３におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図１４】実施例３におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図１５】実施例３におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図１６】分割前のサーマルヘッドの電極形状を示す部
分平面図である。
分平面図である。
【図１７】実施例３におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図１８】実施例４におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図１９】実施例４におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図２０】実施例４におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図２１】実施例４におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図２２】実施例４におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図２３】分割前のサーマルヘッドの電極形状を示す部
分平面図である。
分平面図である。
【図２４】実施例４におけるサーマルヘッドの製造方法
を説明する部分断面図である。
を説明する部分断面図である。
【図２５】従来のサーマルヘッドの一例を示す部分断面
図である。
図である。
【図２６】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断
面図である。
面図である。
【図２７】従来のサーマルヘッドの他の例を示す部分断
面図である。
面図である。
１０ 電気絶縁性基板 １１ 蓄熱層 １２ 発熱抵抗体層 １３ａ 個別電極 １３ｂ 共通電極 １４ 保護層 １５ 発熱部 ２０ 溝部 ２１，２２，２３，２４，２７ 補強電極 ２５，２６ レジスト ３０ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 電気絶縁性基板の上に複数の領域に区分
された蓄熱層を形成する工程と、 前記蓄熱層の間の前記電気絶縁性基板に溝部を形成する
工程と、 （ａ）前記溝部に単位長当りの抵抗値が１×１０-3Ω／
ｍｍ以下である補強電極を形成した後、前記電気絶縁性
基板、前記蓄熱層および前記補強電極の上に、発熱抵抗
体層、共通電極および個別電極を形成する工程、（ｂ）
前記電気絶縁性基板、前記蓄熱層および前記溝部の上
に、発熱抵抗体層、共通電極および個別電極を形成した
後、前記溝部に単位長当りの抵抗値が１×１０-3Ω／ｍ
ｍ以下である補強電極を形成する工程、または（ｃ）前
記電気絶縁性基板、前記蓄熱層および前記溝部の上に発
熱抵抗体層を形成した後、前記溝部に単位長当りの抵抗
値が１×１０-3Ω／ｍｍ以下である補強電極を形成した
後、前記発熱抵抗体層および前記補強電極の上に、共通
電極および個別電極を形成する工程、のいずれかの工程
と、 前記発熱抵抗体層、前記共通電極および前記個別電極の
上に保護層を形成する工程と、 前記補強電極を等分するように各領域毎に分割する工程
と、からなるサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13862692A JPH05330110A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13862692A JPH05330110A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05330110A true JPH05330110A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15226462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13862692A Pending JPH05330110A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05330110A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09123504A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-05-13 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
| EP1077135A1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-02-21 | Shinko Electric Co. Ltd. | Thermal head and thermal printer |
| WO2024014228A1 (ja) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP13862692A patent/JPH05330110A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09123504A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-05-13 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
| EP1077135A1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-02-21 | Shinko Electric Co. Ltd. | Thermal head and thermal printer |
| EP1077135A4 (en) * | 1998-05-08 | 2001-10-31 | Shinko Electric Co Ltd | THERMAL HEAD AND THERMAL PRINTER |
| US6339444B1 (en) | 1998-05-08 | 2002-01-15 | Shinko Electric Co., Ltd. | Thermal heat and thermal printer |
| WO2024014228A1 (ja) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
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