JPH05327252A - 間隔可変形熱伝導装置 - Google Patents
間隔可変形熱伝導装置Info
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- JPH05327252A JPH05327252A JP13405092A JP13405092A JPH05327252A JP H05327252 A JPH05327252 A JP H05327252A JP 13405092 A JP13405092 A JP 13405092A JP 13405092 A JP13405092 A JP 13405092A JP H05327252 A JPH05327252 A JP H05327252A
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- heat transfer
- shaft
- cylinder
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、伝熱部材相互間の熱伝導を行
なわせるための間隔可変形熱伝導装置に関し、伝熱部材
間相互間の間隔変動に応じて任意長さに熱伝導装置を応
動させかつ圧接させる。 【構成】 密閉形の筒体１１と、該筒体の内部に液
密に充填された伝熱用の液状体１３と、該液状体と接し
て上記筒体内から外部に伸縮可能でかつ軸方向に弾性的
に付勢された軸体１２とからなり、上記筒体１１と軸体
１２との両端面間で伝熱部材２，３間相互の間隔に応じ
て伸縮介在させ圧接状態に熱伝導せしめるようにする。
なわせるための間隔可変形熱伝導装置に関し、伝熱部材
間相互間の間隔変動に応じて任意長さに熱伝導装置を応
動させかつ圧接させる。 【構成】 密閉形の筒体１１と、該筒体の内部に液
密に充填された伝熱用の液状体１３と、該液状体と接し
て上記筒体内から外部に伸縮可能でかつ軸方向に弾性的
に付勢された軸体１２とからなり、上記筒体１１と軸体
１２との両端面間で伝熱部材２，３間相互の間隔に応じ
て伸縮介在させ圧接状態に熱伝導せしめるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、伝熱部材間に介在挿入
させて該伝熱部材間の伝熱を行なわせるための間隔可変
形熱伝導装置に関する。
させて該伝熱部材間の伝熱を行なわせるための間隔可変
形熱伝導装置に関する。
【０００２】たとえば、電子・通信装置などの分野では
回路機能を信頼性のよい状態として所定の動作を行なわ
せるために、装置内部の温度状態を一定以下に維持させ
ることがきわめて重要なことである。
回路機能を信頼性のよい状態として所定の動作を行なわ
せるために、装置内部の温度状態を一定以下に維持させ
ることがきわめて重要なことである。
【０００３】全体の温度を強制的に冷却することは大掛
かりな規模の冷却装置を要し経済的でない。そのために
発熱源であるＬＳＩなどの発熱を局部的に伝導放熱させ
て分散させ、この部分の温度を低下させて結果的に全体
の温度を平均化させることにより所定温度以下とするの
が得策である。
かりな規模の冷却装置を要し経済的でない。そのために
発熱源であるＬＳＩなどの発熱を局部的に伝導放熱させ
て分散させ、この部分の温度を低下させて結果的に全体
の温度を平均化させることにより所定温度以下とするの
が得策である。
【０００４】
【従来の技術】装置内に実装される回路機能はプリント
板ユニット単位に構成されるが、このようなプリント板
ユニットの従来の例を図５に示す。図５は何れもプリン
ト板の厚さ方向から見た図である。（ａ）図においてプ
リント板１に実装された発熱部品であるＬＳＩ２の上部
には一体化された放熱フイン３が拡がって取り付けられ
ている。
板ユニット単位に構成されるが、このようなプリント板
ユニットの従来の例を図５に示す。図５は何れもプリン
ト板の厚さ方向から見た図である。（ａ）図においてプ
リント板１に実装された発熱部品であるＬＳＩ２の上部
には一体化された放熱フイン３が拡がって取り付けられ
ている。
【０００５】この放熱フイン３によって他の部品４が接
触することとなり、このように接触することを避けるよ
うに実装することは高密度実装することができないとい
った問題点がある。
触することとなり、このように接触することを避けるよ
うに実装することは高密度実装することができないとい
った問題点がある。
【０００６】図５の（ｂ）図によるとＬＳＩ２の下面に
プリント板１を貫通させた熱伝導部材を接触させ、これ
からプリント板１とは離れて並行に配置された放熱フイ
ン３またはプリント板ユニットが収容されるシエルフや
筐体に伝熱して放熱させるのであるが、構造が複雑とな
りコスト高となる。
プリント板１を貫通させた熱伝導部材を接触させ、これ
からプリント板１とは離れて並行に配置された放熱フイ
ン３またはプリント板ユニットが収容されるシエルフや
筐体に伝熱して放熱させるのであるが、構造が複雑とな
りコスト高となる。
【０００７】図５の（ｃ）図に示されるものは、ＬＳＩ
２の上面に接触させた熱伝導手段であるヒートパイプ５
を介してシエルフ外部の放熱フイン３に接続しこれから
放熱させるようにしている。これもまた構造が複雑化し
コスト高となる。
２の上面に接触させた熱伝導手段であるヒートパイプ５
を介してシエルフ外部の放熱フイン３に接続しこれから
放熱させるようにしている。これもまた構造が複雑化し
コスト高となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
放熱構造によれば個々のＬＳＩ２について放熱装置であ
る放熱フイン３を接続するようにしていたので、複数個
のＬＳＩが実装される場合には種々の態様の放熱フイン
３をそれぞれに取り付けることが必要で複雑、かつコス
ト高となるものであった。また、ＬＳＩの実装高さが僅
かづつ異なることもあり得ることから一括して共通の放
熱フインを適用することができないか、きわめて困難な
ことであった。
放熱構造によれば個々のＬＳＩ２について放熱装置であ
る放熱フイン３を接続するようにしていたので、複数個
のＬＳＩが実装される場合には種々の態様の放熱フイン
３をそれぞれに取り付けることが必要で複雑、かつコス
ト高となるものであった。また、ＬＳＩの実装高さが僅
かづつ異なることもあり得ることから一括して共通の放
熱フインを適用することができないか、きわめて困難な
ことであった。
【０００９】上記のことから、このような問題点を解決
して簡潔な構造によって発熱部品の放熱を行なえるよう
な伝熱装置の提供をすることを本発明の課題とする。
して簡潔な構造によって発熱部品の放熱を行なえるよう
な伝熱装置の提供をすることを本発明の課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨は、密閉形の筒体と、該筒体の
内部に液密に充填された伝熱用の液状体と、該液状体と
接して上記筒体内から外部に伸縮可能でかつ軸方向に弾
性的に付勢された軸体とからなり、上記筒体と軸体との
両端面間で伝熱部材間相互の間隔に応じて伸縮介在させ
圧接状態に熱伝導せしめるようにすることによって、上
記課題が解決される。
の本発明手段の構成要旨は、密閉形の筒体と、該筒体の
内部に液密に充填された伝熱用の液状体と、該液状体と
接して上記筒体内から外部に伸縮可能でかつ軸方向に弾
性的に付勢された軸体とからなり、上記筒体と軸体との
両端面間で伝熱部材間相互の間隔に応じて伸縮介在させ
圧接状態に熱伝導せしめるようにすることによって、上
記課題が解決される。
【００１１】
【作用】上記本発明の構成要旨によると、密閉形の筒体
内の伝熱用の液状体を介して伸縮可能な軸体に伝熱させ
ることにより、離間している伝熱部材間を高効率に熱伝
導を行なうことができる。このように離間している伝熱
部材間に僅かな距離誤差があったとしても、筒体と軸体
が軸方向に弾性的に付勢されているために双方に圧接状
態に接触して伝熱することができる。
内の伝熱用の液状体を介して伸縮可能な軸体に伝熱させ
ることにより、離間している伝熱部材間を高効率に熱伝
導を行なうことができる。このように離間している伝熱
部材間に僅かな距離誤差があったとしても、筒体と軸体
が軸方向に弾性的に付勢されているために双方に圧接状
態に接触して伝熱することができる。
【００１２】
【実施例】上記本発明の間隔可変形熱伝導装置を構成要
旨にもとづき、図を参照して具体的実施例で詳細に説明
する。
旨にもとづき、図を参照して具体的実施例で詳細に説明
する。
【００１３】図１は本発明の間隔可変形熱伝導装置の第
１の一実施例の側断面図である。基本的には密閉形の筒
体１１と、該筒体１１を貫通する軸体１２と、筒体１１
内に充填され軸体１２と接する液状体１３と、軸体１２
を軸方向へ付勢する圧縮ばね１４とからなる。
１の一実施例の側断面図である。基本的には密閉形の筒
体１１と、該筒体１１を貫通する軸体１２と、筒体１１
内に充填され軸体１２と接する液状体１３と、軸体１２
を軸方向へ付勢する圧縮ばね１４とからなる。
【００１４】筒体１１は蓋体１５を嵌合しＯリング１６
を用いてねじ１７で密封構成されている。筒体１１と蓋
体１５とには何れも同一軸上の中心に軸孔１８，１９が
貫設されるとともにＯリング２０，２１が溝２２，２３
に嵌められている。
を用いてねじ１７で密封構成されている。筒体１１と蓋
体１５とには何れも同一軸上の中心に軸孔１８，１９が
貫設されるとともにＯリング２０，２１が溝２２，２３
に嵌められている。
【００１５】この筒体１１と蓋体１５とで形成される内
部空間には熱伝導性の良好な液状体１３が充填されてい
る。この液状体１３とは液体、油性体、粘性体の何れか
であり流動性を有し体積変化をともなわない流体をい
う。
部空間には熱伝導性の良好な液状体１３が充填されてい
る。この液状体１３とは液体、油性体、粘性体の何れか
であり流動性を有し体積変化をともなわない流体をい
う。
【００１６】軸体１２は軸孔１８，１９と嵌合する同一
径の軸部分２４，２５と、中間の大径な胴体部分２６
と、先端のねじ部分２７と最先端の突起２８とからな
る。ねじ部分２７には伝熱板２９が嵌められている。
径の軸部分２４，２５と、中間の大径な胴体部分２６
と、先端のねじ部分２７と最先端の突起２８とからな
る。ねじ部分２７には伝熱板２９が嵌められている。
【００１７】上記筒体１１、蓋体１５、軸体１２、伝熱
板２９はいずれも熱伝導性の良好な金属で構成されてい
る。軸体１２の軸部分２４，２５と嵌合する軸孔１８，
１９とはＯリング２０，２１と接することで液密状態と
なっている。この軸体１２は先端の伝熱板２９に圧接さ
れたばね１４によって与圧を与えられて常時図示右方向
に弾性的に付勢されている。
板２９はいずれも熱伝導性の良好な金属で構成されてい
る。軸体１２の軸部分２４，２５と嵌合する軸孔１８，
１９とはＯリング２０，２１と接することで液密状態と
なっている。この軸体１２は先端の伝熱板２９に圧接さ
れたばね１４によって与圧を与えられて常時図示右方向
に弾性的に付勢されている。
【００１８】以上の構成で、蓋体１５と伝熱板２９の両
端面間はばね１４に抗して圧縮方向に間隔が可変であ
る。それに応じて軸体１２は図示左側に移動されるが、
Ｏリング２０，２１によって液密状態が保たれる。胴体
部分２６が液状体１３内を移動しても同一径の軸部分２
４，２５の存在により筒体１１内部の空間の体積は実質
的に変化しないので胴体２６部分の移動には抵抗がな
い。胴体部分２６の移動にともなう液状体１３の移動は
胴体部分２６の外周と筒体１１の内周との隙間によって
移動が行なわれる。
端面間はばね１４に抗して圧縮方向に間隔が可変であ
る。それに応じて軸体１２は図示左側に移動されるが、
Ｏリング２０，２１によって液密状態が保たれる。胴体
部分２６が液状体１３内を移動しても同一径の軸部分２
４，２５の存在により筒体１１内部の空間の体積は実質
的に変化しないので胴体２６部分の移動には抵抗がな
い。胴体部分２６の移動にともなう液状体１３の移動は
胴体部分２６の外周と筒体１１の内周との隙間によって
移動が行なわれる。
【００１９】蓋体１５と伝熱板２９との端面間の間隔は
軸体１２とばね１４の可変範囲において任意位置に設定
可能であることは、あえて説明するまでもなく容易に理
解されるであろう。その範囲において軸方向の離間する
方向にばね付勢される。
軸体１２とばね１４の可変範囲において任意位置に設定
可能であることは、あえて説明するまでもなく容易に理
解されるであろう。その範囲において軸方向の離間する
方向にばね付勢される。
【００２０】いま、蓋体１５を発熱部品であるたとえば
ＬＳＩ２に接触させ、伝熱板２９を放熱フイン３に接触
させるが、この間は上記可変範囲の任意間隔であるとす
る。軸体１２の突起２８は放熱フイン３の孔に嵌められ
る。
ＬＳＩ２に接触させ、伝熱板２９を放熱フイン３に接触
させるが、この間は上記可変範囲の任意間隔であるとす
る。軸体１２の突起２８は放熱フイン３の孔に嵌められ
る。
【００２１】ＬＳＩ２の発熱は蓋体１５から筒体１１に
伝熱し、これらから内部の液状体１３を介して容易に軸
体（軸部分２４，２５，胴体部分２６）１２に伝熱して
伝熱板２９から放熱フイン３へと伝熱されこれから空間
へ放熱される。
伝熱し、これらから内部の液状体１３を介して容易に軸
体（軸部分２４，２５，胴体部分２６）１２に伝熱して
伝熱板２９から放熱フイン３へと伝熱されこれから空間
へ放熱される。
【００２２】放熱フイン３に嵌まり合っている先端突起
２８によって熱伝導装置１０はその位置が定まり、他の
固定手段を要することなく自身で位置固定している。上
記熱の伝導方向は可逆的に行なえ、熱伝導装置１０を何
れの向きにしても熱の伝導は可能である。
２８によって熱伝導装置１０はその位置が定まり、他の
固定手段を要することなく自身で位置固定している。上
記熱の伝導方向は可逆的に行なえ、熱伝導装置１０を何
れの向きにしても熱の伝導は可能である。
【００２３】上記熱伝導装置１０内の液状体１３は完全
に密閉されているので、温度変化による体積の膨張収縮
に具えた液状体１３の逃げのための空間、またはベロー
ズなどに連通させて変動を吸収させる（いずれも図示省
略）。
に密閉されているので、温度変化による体積の膨張収縮
に具えた液状体１３の逃げのための空間、またはベロー
ズなどに連通させて変動を吸収させる（いずれも図示省
略）。
【００２４】図２は本発明の間隔可変形熱伝導装置の第
２の一実施例の側断面図である。この実施例においても
基本的には密閉形の筒体３１と、該筒体３１を貫通する
軸体３２と、筒体３１内に充填され軸体３２に接する液
状体３３と、軸体３２を軸方向へ付勢する圧縮ばね３４
とからなる。
２の一実施例の側断面図である。この実施例においても
基本的には密閉形の筒体３１と、該筒体３１を貫通する
軸体３２と、筒体３１内に充填され軸体３２に接する液
状体３３と、軸体３２を軸方向へ付勢する圧縮ばね３４
とからなる。
【００２５】筒体３１は端部に蓋体３５をねじ嵌合によ
り結合させている。筒体３１の両端には軸孔３６，３７
が同一軸上に貫設され、溝４１，４２にＯリング４３，
４４が嵌められている。筒体３１の軸孔３６，３７間の
内部空間には熱伝導性の良好な液状体３３が充填されて
いる。この液状体３３とは第１の実施例と同様に液体、
油性体、粘性体のいずれかであり、流動性を有し体積変
化をともなわない流体をいう。
り結合させている。筒体３１の両端には軸孔３６，３７
が同一軸上に貫設され、溝４１，４２にＯリング４３，
４４が嵌められている。筒体３１の軸孔３６，３７間の
内部空間には熱伝導性の良好な液状体３３が充填されて
いる。この液状体３３とは第１の実施例と同様に液体、
油性体、粘性体のいずれかであり、流動性を有し体積変
化をともなわない流体をいう。
【００２６】軸体３２は軸孔３６，３７と嵌合する同一
径であり、一端部にフランジ部分４６と突起４７とが形
成され、他端部には抜け止め板４８がねじ４９で固定さ
れている。
径であり、一端部にフランジ部分４６と突起４７とが形
成され、他端部には抜け止め板４８がねじ４９で固定さ
れている。
【００２７】上記筒体３１、蓋体３５、軸体３２はいず
れも熱伝導性の良好な金属で構成されている。軸体３２
と嵌合する軸孔３６，３７とはＯリング４３，４４と接
することで液密状態となっている。この軸体３２は先端
のフランジ部分４６に圧接されたばね３４によって与圧
を与えられて常時図示右方向に弾性的に付勢されてい
る。
れも熱伝導性の良好な金属で構成されている。軸体３２
と嵌合する軸孔３６，３７とはＯリング４３，４４と接
することで液密状態となっている。この軸体３２は先端
のフランジ部分４６に圧接されたばね３４によって与圧
を与えられて常時図示右方向に弾性的に付勢されてい
る。
【００２８】以上の構成で、蓋体３５とフランジ部分４
６の両端間はばね３４に抗して圧縮方向に間隔が可変で
ある。それに応じて軸体３２は図示左側に移動される
が、Ｏリング４３，４４によって液密状態が保たれる。
同一径の軸体３２の移動であるから液状体３３の体積に
変化を与えることはなく円滑に移動可能である。
６の両端間はばね３４に抗して圧縮方向に間隔が可変で
ある。それに応じて軸体３２は図示左側に移動される
が、Ｏリング４３，４４によって液密状態が保たれる。
同一径の軸体３２の移動であるから液状体３３の体積に
変化を与えることはなく円滑に移動可能である。
【００２９】蓋体３５とフランジ部分４６との端面間の
間隔は軸体３２とばね３４の可変範囲において任意位置
に設定可能なことは前実施例と同様であるし、その範囲
では軸方向の離間方向にばね付勢される。
間隔は軸体３２とばね３４の可変範囲において任意位置
に設定可能なことは前実施例と同様であるし、その範囲
では軸方向の離間方向にばね付勢される。
【００３０】抜け止め板４８は自由状態でばね３４によ
って軸体３２が筒体３１から抜け出ないように制止する
ものである。ここで、蓋体３５を発熱部品であるたとえ
ばＬＳＩ２に接触させ、フランジ部分４６を放熱フイン
３に接触させる。しかし、この間は上記可変範囲の任意
間隔である。軸体３２先端の突起４７を放熱フイン３の
孔に嵌める。
って軸体３２が筒体３１から抜け出ないように制止する
ものである。ここで、蓋体３５を発熱部品であるたとえ
ばＬＳＩ２に接触させ、フランジ部分４６を放熱フイン
３に接触させる。しかし、この間は上記可変範囲の任意
間隔である。軸体３２先端の突起４７を放熱フイン３の
孔に嵌める。
【００３１】ＬＳＩ２の発熱は蓋体３５から筒体３１に
伝熱し、内部の液状体３３に伝熱してフランジ部分４６
から放熱フイン３へと伝導されて空間へ放熱される。放
熱フイン３に嵌まり合っている先端突起４７によって熱
伝導装置３０はその位置が定まり、他の固定手段を要す
ることなく自身で位置固定している。
伝熱し、内部の液状体３３に伝熱してフランジ部分４６
から放熱フイン３へと伝導されて空間へ放熱される。放
熱フイン３に嵌まり合っている先端突起４７によって熱
伝導装置３０はその位置が定まり、他の固定手段を要す
ることなく自身で位置固定している。
【００３２】熱の伝導方向を可逆的に行なえることは前
実施例とまったく同様である。上記熱伝導装置３０内の
液状体３３は完全に密閉されているので、温度変化によ
る体積の膨張収縮に具え液状体３３の逃げ空間、または
ベローズなどと連通させることも前実施例と同様であ
る。
実施例とまったく同様である。上記熱伝導装置３０内の
液状体３３は完全に密閉されているので、温度変化によ
る体積の膨張収縮に具え液状体３３の逃げ空間、または
ベローズなどと連通させることも前実施例と同様であ
る。
【００３３】上記間隔可変形熱伝導装置１０または３０
の好ましい使用例について図３を参照して以下説明す
る。図３はプリント板ユニットを収容するシエルフ５０
の正面から見た概略図である。プリント板ユニット５１
は縦位置に並行して複数枚が挿入実装されるが、基本間
隔を１５．２４ｍｍとし、そのＮ（正の整数）倍間隔と
なるように設定されている。
の好ましい使用例について図３を参照して以下説明す
る。図３はプリント板ユニットを収容するシエルフ５０
の正面から見た概略図である。プリント板ユニット５１
は縦位置に並行して複数枚が挿入実装されるが、基本間
隔を１５．２４ｍｍとし、そのＮ（正の整数）倍間隔と
なるように設定されている。
【００３４】所定の一枚のプリント板ユニットに上記間
隔条件を満足するようにして共通の大形の放熱フイン５
２を支柱５３によって支持固定させる。この状態の一枚
のプリント板ユニット５１のみを拡大して図４に示す。
放熱フイン５２はフイン側を外側として平坦面をプリン
ト板５４と平行させてある。プリント板５４には複数個
の発熱部品であるＬＳＩ２−１とＬＳＩ２−２とが実装
されている。
隔条件を満足するようにして共通の大形の放熱フイン５
２を支柱５３によって支持固定させる。この状態の一枚
のプリント板ユニット５１のみを拡大して図４に示す。
放熱フイン５２はフイン側を外側として平坦面をプリン
ト板５４と平行させてある。プリント板５４には複数個
の発熱部品であるＬＳＩ２−１とＬＳＩ２−２とが実装
されている。
【００３５】このＬＳＩ２−１とＬＳＩ２−２とは大き
さ（高さ）が異なり、ＬＳＩ２−１の方が大きい。した
がって、その上面からの放熱フイン５２面までの対向間
隔が異なりＬＳＩ２−２との間隔の方が大きい。
さ（高さ）が異なり、ＬＳＩ２−１の方が大きい。した
がって、その上面からの放熱フイン５２面までの対向間
隔が異なりＬＳＩ２−２との間隔の方が大きい。
【００３６】従来技術ではこのように大きさの異なる発
熱部品に対しては個々に放熱手段を適用していたが、本
発明によれば、このような発熱部品に対して共通の放熱
フイン５２で対処することが可能である。
熱部品に対しては個々に放熱手段を適用していたが、本
発明によれば、このような発熱部品に対して共通の放熱
フイン５２で対処することが可能である。
【００３７】すなわち、上記熱伝導装置の第１の実施例
１０を適用すると、蓋体１５と伝熱板３１との間隔を僅
かに圧縮した状態として、ＬＳＩ２−２と放熱フイン５
２との間に挿入する。一方、蓋体１５と放熱板３１との
間隔を大きく圧縮した状態として、ＬＳＩ２−１と放熱
フイン５２との間に挿入する。この状態が図４に示され
る。
１０を適用すると、蓋体１５と伝熱板３１との間隔を僅
かに圧縮した状態として、ＬＳＩ２−２と放熱フイン５
２との間に挿入する。一方、蓋体１５と放熱板３１との
間隔を大きく圧縮した状態として、ＬＳＩ２−１と放熱
フイン５２との間に挿入する。この状態が図４に示され
る。
【００３８】ＬＳＩ２−１とＬＳＩ２−２とからの発熱
はこの２個の間隔可変形熱伝導装置１０，１０によって
一個の放熱フイン５２の異なる場所へ熱伝達されて放熱
される。
はこの２個の間隔可変形熱伝導装置１０，１０によって
一個の放熱フイン５２の異なる場所へ熱伝達されて放熱
される。
【００３９】上記間隔可変形熱伝導装置１０は前述の第
２の実施例のもの３０を適用することは勿論可能なこと
である。発熱部品と放熱フインとの接触間には熱伝導を
良好とするために、公知な伝熱用のサーマルコンパウン
ドを介在されることはより好ましい効果が得られる。
２の実施例のもの３０を適用することは勿論可能なこと
である。発熱部品と放熱フインとの接触間には熱伝導を
良好とするために、公知な伝熱用のサーマルコンパウン
ドを介在されることはより好ましい効果が得られる。
【００４０】本発明装置は上記適用例に限らず、発熱部
品一個についても適用可能であり、より多数の発熱部品
に適用することもできる。そのほか、ＬＳＩ以外の箇所
に適用できることは勿論、低温な熱伝導にも、それ以外
の熱伝導が必要な箇所には如何なる分野にも適用し得る
ものである。
品一個についても適用可能であり、より多数の発熱部品
に適用することもできる。そのほか、ＬＳＩ以外の箇所
に適用できることは勿論、低温な熱伝導にも、それ以外
の熱伝導が必要な箇所には如何なる分野にも適用し得る
ものである。
【００４１】
【発明の効果】以上詳細に述べたように、本発明の間隔
可変形熱伝導装置によれば、単位部品として扱えること
から間隔の不定な箇所への適用が可能であって、液状体
に包まれた伝熱であるから伝熱効率がよく着脱も容易で
あるなど各種各分野への応用が可能であるなど、実用上
の効果には著しいものがある。
可変形熱伝導装置によれば、単位部品として扱えること
から間隔の不定な箇所への適用が可能であって、液状体
に包まれた伝熱であるから伝熱効率がよく着脱も容易で
あるなど各種各分野への応用が可能であるなど、実用上
の効果には著しいものがある。
【図１】本発明の第１の実施例
【図２】本発明の第２の実施例
【図３】本発明熱伝導装置の適用例
【図４】図３のプリント板ユニット
【図５】従来のプリント板ユニット
２ ＬＳＩ ３ 放熱フイン １０ 間隔可変形熱伝導装置 １１ 筒体 １２ 軸体 １３ 液状体 １４ ばね １５ 蓋体 ２４，２５ 軸部分 ２６ 胴体部分 ２８ 突起 ２９ 伝熱板 ３０ 間隔可変形熱伝導装置 ３１ 筒体 ３２ 軸体 ３３ 液状体 ３４ ばね ３５ 蓋体 ４６ フランジ部分 ４７ 突起 ５０ シエルフ ５１ プリント板ユニット ５２ 放熱フイン ５３ 支柱
Claims (1)
- 【請求項１】 密閉形の筒体（１１）と、該筒体の内部
に液密に充填された伝熱用の液状体（１３）と、該液状
体と接して上記筒体内から外部に伸縮可能でかつ軸方向
に弾性的に付勢された軸体（１２）とからなり、 上記筒体（１１）と軸体（１２）との両端面間で伝熱部
材（２）（３）間相互の間隔に応じて伸縮介在させ圧接
状態に熱伝導せしめるようにすることを特徴とする間隔
可変形熱伝導装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13405092A JPH05327252A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 間隔可変形熱伝導装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13405092A JPH05327252A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 間隔可変形熱伝導装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327252A true JPH05327252A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15119199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13405092A Withdrawn JPH05327252A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 間隔可変形熱伝導装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327252A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114444A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | 電子装置の放熱構造及び回路基板ユニット及び筐体 |
| CN109579589A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-04-05 | 广东墨睿科技有限公司 | 导热装置 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP13405092A patent/JPH05327252A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114444A1 (ja) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | 電子装置の放熱構造及び回路基板ユニット及び筐体 |
| CN109579589A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-04-05 | 广东墨睿科技有限公司 | 导热装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |