JPH05323356A - 液晶パネルおよび液晶パネルへのリード群の接続方法 - Google Patents

液晶パネルおよび液晶パネルへのリード群の接続方法

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JPH05323356A
JPH05323356A JP13469592A JP13469592A JPH05323356A JP H05323356 A JPH05323356 A JP H05323356A JP 13469592 A JP13469592 A JP 13469592A JP 13469592 A JP13469592 A JP 13469592A JP H05323356 A JPH05323356 A JP H05323356A
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JP
Japan
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liquid crystal
crystal panel
electrode
lead
lead group
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JP13469592A
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English (en)
Inventor
Toshihiro Nishii
利浩 西井
Shinji Nakamura
眞治 中村
Hikari Fujita
光 藤田
Akiyoshi Kawazu
明美 河津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP13469592A priority Critical patent/JPH05323356A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶パネルへのリード群の接続方法につい
て、狭ピッチの接続に対して隣接間の絶縁抵抗を確保
し、接続作業の効率化をはかる。 【構成】 液晶パネル上の取り出し電極2を液晶パネル
のTFTゲート電極と同時に陽極酸化して前記取り出し
電極2の表面に絶縁性の陽極酸化層3を積層し、異方導
電性接着剤中の導電性粒子4にて陽極酸化層3を破り接
続を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルの構成並び
にその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年液晶パネルの大型、高精細化が進
み、液晶パネルから外部への電極取り出し方法が液晶パ
ネル製造上の課題となっている。
【0003】以下に従来の液晶パネルのリード群の接続
方法について図面を参照しながら説明する。
【0004】図5は従来の液晶パネルを示す斜視図であ
る。液晶を駆動するための駆動IC9を搭載した樹脂フ
ィルム6がガラス基板7に実装されている。図示してい
ないが樹脂フィルム6の外側に外部基板があり外部基板
より樹脂フィルム6に電気信号および電源が供給され
る。
【0005】このような実装形態をTAB(Tape Automa
ted Bonding)方式と呼び、液晶パネル製造法の主流とな
っている(例えば 渥美他ら ”液晶モジュールのTA
B実装技術”電子技術 第32巻第7号)。
【0006】図6は従来の液晶パネルのリード群の接続
方法を示す断面図である。ポリイミド等の樹脂フィルム
6上に銅箔等で形成したリード1が液晶パネル上の取り
出し電極2に接続されている。接着剤5中に分散された
導電性粒子4はリード1と取り出し電極2に接触して電
気的接続を実現している。接触抵抗低減のために、リー
ド1にはAuあるいはSn等がメッキされ、取り出し電
極2にはITOなど表面が安定で酸化膜等ができにくい
材料を用いることが多い。
【0007】通常の作業では、導電性粒子4を混入した
フィルム状あるいはペースト状の接着剤5をガラス基板
7上の取り出し電極2を配設した部分に張り付ける、ま
たは塗布した後に樹脂フィルム6上に形成されたリード
1をガラス基板7上の取り出し電極2と正確に位置合わ
せし、上方より熱圧着する。
【0008】また、TFT(Thin Film Transistor)を用
いたような液晶パネルではガラス基板7の表面を窒化膜
等で保護している場合が多く、その場合は図7に示すよ
うに保護膜8の取り出し電極2上に開口部を設け接続す
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような工
法では図中に示すように隣接する取り出し電極2あるい
はリード1の間にも導電性粒子4が存在し、隣接間での
絶縁抵抗を劣化させる原因となる。この問題は高精細化
して接続ピッチが微細化した液晶パネルほど重大なもの
である。接続ピッチの微細化に対しては導電性粒子4の
大きさを小さくして対応するが、粒子径が小さくなるに
従って接着剤5に導電性粒子4を均一に分散することが
困難になり、数個の導電性粒子4が凝集する現象がおこ
る。そのため隣接する取り出し電極2あるいはリード1
の間に凝集した粒子が絶縁抵抗を劣化させてしまう。
【0010】この隣接間の絶縁を確保することが高精細
な液晶パネルを製造する上での大きな課題となってい
た。
【0011】本発明はこのような課題を解決するもので
あり、狭ピッチの接続においても安定な液晶パネルへの
リード群の接続方法を提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の液晶パネルの製造方法は取り出し電極を液
晶パネルのゲート電極と同時に陽極酸化し、取り出し電
極の表面に陽極酸化層を形成したもの、あるいは取り出
し電極とリード群の少なくとも一方に電気絶縁性の保護
膜を設けたものである。
【0013】
【作用】上記手段によれば、取り出し電極あるいはリー
ド群の表面に電気絶縁性の層を形成したため隣接間の絶
縁性が狭ピッチの接続構造に関しても充分確保できる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について同一機能を有
するものには同一番号を付して詳しい説明を省略し、相
違する点について説明する。
【0015】(実施例1)図1は本発明の第1の実施例
の液晶パネルへのリード群の接続方法を示す断面図であ
る。液晶パネル上にTFT等を作り込む段階で取り出し
電極2の表面に絶縁性の陽極酸化層3が形成されてい
る。樹脂フィルム6を位置合わせし圧着する際に導電性
粒子4は陽極酸化層3にくいこみ取り出し電極2まで達
してリード1と取り出し電極2の電気的接続を確保す
る。
【0016】この原理からわかるように導電性粒子4は
比較的硬いものが望ましい。発明者の実験では取り出し
電極2にAlを用いて陽極酸化層3を形成し、Ni粒子
の導電性粒子4を用いた。
【0017】取り出し電極2の表面には陽極酸化層3が
形成され、接続に必要な部分のみ陽極酸化層3が破られ
てリード1と取り出し電極2が接続されているこの構成
では隣接するリード1、取り出し電極2間の絶縁抵抗は
非常に高いものである。
【0018】(実施例2)狭ピッチの接続についてはリ
ード1と取り出し電極2の位置合わせが困難な作業とな
ってくるが、本発明のリード群の接続方法においては、
図2に示すようにリード1と取り出し電極2の位置合わ
せが若干ずれた場合においても隣接間の絶縁抵抗には何
等問題なく、位置合わせおよび圧着時のズレに対してマ
ージンが大きく、工程の安定にも大きく寄与するもので
ある。
【0019】(実施例3)図3は本発明の第3の実施例
の液晶パネルへのリード群の接続方法を示す断面図であ
る。従来例で説明したようにTFT液晶パネル等ではガ
ラス基板7上に保護膜8が形成されているが、本実施例
では保護膜8に開口部を設けることなく接続を行ってい
る。
【0020】発明者の実験では導電性粒子4に比較的硬
度の高いものを用い充分な圧力をもって加熱圧着するこ
とによって、導電性粒子4は保護膜8を破って取り出し
電極2に達し電気的接続を実現できた。その際の保護膜
はTFTの製造に通常用いられているシリコン窒化膜で
膜厚は1000〜2000Åであり、導電性粒子4には
実施例1と同様にNi粒子を用いた。
【0021】(実施例4)図4は本発明の第4の実施例
の液晶パネルへのリード群の接続方法を示す断面図であ
る。リード1と取り出し電極2を接続する前にリード1
の表面を保護膜8にて被覆しておく。発明者の実験では
保護膜8の材料としてポリウレタン樹脂を用いた。樹脂
フィルム6を位置合わせし圧着する際に導電性粒子4は
保護膜8にくいこみリード1まで達してリード1と取り
出し電極2の電気的接続を確保する。実施例1と同様に
導電性粒子4には硬度の高いものを用いるのが望まし
い。
【0022】なお、以上の実施例に示した陽極酸化層3
と絶縁膜8を併用すれば理想的な構成となることはいう
までもない。
【0023】
【発明の効果】上記実施例より明らかなように本発明は
取り出し電極またはリード群表面に陽極酸化層あるいは
保護膜を設けて絶縁性を確保し、接続に必要な部分のみ
導電性粒子にて陽極酸化層あるいは保護膜を破って導電
性をもたせる構成であるので、狭ピッチの接続に対して
も隣接間の絶縁抵抗を充分高く保つことができた。導電
性粒子には比較的硬度の高い金属粒子を用いることで陽
極酸化層あるいは保護膜を破ることを可能としている。
【0024】また、陽極酸化はTFT等を液晶パネルに
作り込む工程で使われるものであるので本発明のために
液晶パネル製造の工程数が増加することはなく、液晶パ
ネルの製造コストに対して全く影響を与えるものではな
い。逆に従来の液晶パネルでは陽極酸化したAl、Ta
等のゲート、ソース、ドレイン電極からITO等の取り
出し電極に変換する構造を用いていたがゲート、ソー
ス、ドレイン電極と同じ材料を用いて取り出し電極を形
成することによって工程および製造コストの大幅な削減
が可能になるものである。ガラス基板上の保護膜につい
ても特に本発明のために設けるものでなく従来の液晶基
板に存在しているものを利用するものであり、従来の液
晶パネルで必要であった開口部を形成する工程が省略で
きるメリットさえ生み出される。樹脂フィルム上に保護
膜を形成するについても、樹脂フィルム上にリード群を
形成・パターンニングする工程において有機質高分子材
料を扱うことは容易なことである。
【0025】上記実施例ではAlを取り出し電極に用い
た例を示したが、Ta等の陽極酸化の可能な材料であれ
ば同様の効果が期待できる。さらに、陽極酸化に限らず
他の方法を用いて取り出し電極表面に絶縁性の膜を形成
したばあいにおいても、同様の効果が得られることはい
うまでもない。また、Ni以外の金属を導電性粒子に用
いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の液晶パネルへのリード
群の接続方法を示す断面図
【図2】本発明の第2の実施例の液晶パネルへのリード
群の接続方法を示す断面図
【図3】本発明の第3の実施例の液晶パネルへのリード
群の接続方法を示す断面図
【図4】本発明の第4の実施例の液晶パネルへのリード
群の接続方法を示す断面図
【図5】従来例の液晶パネルへのリード群の接続方法を
示す斜視図
【図6】従来例の液晶パネルへのリード群の接続方法を
示す断面図
【図7】従来例の液晶パネルへのリード群の接続方法を
示す断面図
【符号の説明】
1 リード 2 取り出し電極 3 陽極酸化層 4 導電性粒子 5 接着剤 6 樹脂フィルム 7 ガラス電極 8 保護膜 9 駆動IC
フロントページの続き (72)発明者 河津 明美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】液晶駆動ICを搭載して前記液晶駆動IC
    の出力端子と液晶パネルを接続するリード群を配設した
    樹脂フィルムと前記リード群に対応する複数の取り出し
    電極を形成した液晶パネルを備え、前記取り出し電極を
    陽極酸化して前記取り出し電極の表面に陽極酸化層を積
    層したことを特徴とする液晶パネル。
  2. 【請求項2】取り出し電極を液晶パネルのTFTゲート
    電極、ソース電極、ドレイン電極の少なくとも一つと同
    時に陽極酸化して前記取り出し電極の表面に陽極酸化層
    を積層したことを特徴とする請求項1記載の液晶パネ
    ル。
  3. 【請求項3】取り出し電極を液晶パネルのTFTゲート
    電極、ソース電極、ドレイン電極の少なくとも一つと同
    一材料にて形成したことを特徴とする請求項2記載の液
    晶パネル。
  4. 【請求項4】樹脂フィルム上のリード群と液晶パネル上
    の陽極酸化膜を形成した取り出し電極の接続に金属粒子
    を分散した異方導電性接着剤を用いたことを特徴とする
    液晶パネルへのリード群の接続方法。
  5. 【請求項5】液晶駆動ICを搭載して前記液晶駆動IC
    の出力端子と液晶パネルを接続するリード群を配設した
    樹脂フィルムと前記リード群に対応する複数の取り出し
    電極を形成した液晶パネルを備え、前記リード群と前記
    取り出し電極の接続前に、前記取り出し電極表面に電気
    絶縁性の保護膜を形成することを特徴とする液晶パネ
    ル。
  6. 【請求項6】保護膜に無機質薄膜材料を用いたことを特
    徴とする請求項5記載の液晶パネル。
  7. 【請求項7】液晶駆動ICを搭載して前記液晶駆動IC
    の出力端子と液晶パネルを接続するリード群を配設した
    樹脂フィルムと前記リード群に対応する複数の取り出し
    電極を形成した液晶パネルを備え、前記リード群と前記
    取り出し電極の接続前に、前記リード群の表面に電気絶
    縁性の保護膜を形成することを特徴とする液晶パネル。
  8. 【請求項8】保護膜に有機質高分子材料を用いたことを
    特徴とする請求項7記載の液晶パネル。
  9. 【請求項9】少なくとも樹脂フィルム上のリード群と液
    晶パネル上の取り出し電極のどちらか一方に保護膜が形
    成されたリード群と取り出し電極の接続において、金属
    粒子を分散した異方導電性接着剤を用いたことを特徴と
    する液晶パネルへのリード群の接続方法。
JP13469592A 1992-05-27 1992-05-27 液晶パネルおよび液晶パネルへのリード群の接続方法 Pending JPH05323356A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2746196A1 (fr) * 1996-03-15 1997-09-19 Lg Electronics Inc Dispositif d'affichage a cristal liquide a matrice active et son procede de fabrication
JP2002116455A (ja) * 2000-08-01 2002-04-19 Kyodo Printing Co Ltd 液晶表示装置、液晶表示装置の電極基材及び液晶表示装置の製造方法
JP2004165659A (ja) * 2003-11-07 2004-06-10 Hitachi Chem Co Ltd 電極の接続方法および該方法で得た電極の接続構造
JP2014149994A (ja) * 2013-02-01 2014-08-21 Denso Corp 表示装置の製造方法

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