JPH05319538A - Transfer device using vibration element and manufacture thereof - Google Patents

Transfer device using vibration element and manufacture thereof

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JPH05319538A
JPH05319538A JP4149947A JP14994792A JPH05319538A JP H05319538 A JPH05319538 A JP H05319538A JP 4149947 A JP4149947 A JP 4149947A JP 14994792 A JP14994792 A JP 14994792A JP H05319538 A JPH05319538 A JP H05319538A
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transfer
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vibrating
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治 野呂
Masakuni Tokai
正国 東海
Yoshitoku Kasa
良徳 嵩
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Abstract

PURPOSE:To provide a method for manufacturing a transfer device capable of transferring a tube interior inspection device into a fine tube, and a method for manufacturing a transfer means used therefor. CONSTITUTION:A transfer device causes a pair of opposite plate springs 13 to resonate with each other at a reverse phase on the operation of a pair of rotating vibration elements 12. In this state, an expansion drive and vibration element 17 mounted on a transfer power transmission beam 15 connected to the end of the plate springs 13 is caused to expand and contract, thereby causing the jogging motion of the beam 15 for the transfer of a material M. A method for manufacturing the device is such that a transfer means is integrated therewith via the application of a film formation technology.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は移送装置およびその製造
法に関する。さらに詳しくは、振動素子を用いてなる移
送装置およびその製造法に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a transfer device and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a transfer device using a vibrating element and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より移送装置として、ラックとピニ
オンとを組合せた移送装置やボールねじとこれに螺合す
るめねじ体とを組合せた移送装置等が用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a transfer device, a transfer device which is a combination of a rack and a pinion, a transfer device which is a combination of a ball screw and an internal thread body screwed onto the ball screw, and the like have been used.

【0003】この様な移送装置は電磁モータにより駆動
されているが、この電磁モータにはその小型化に限界が
ある。そのため、それを用いている移送装置の小型化に
も限界がある。
Although such a transfer device is driven by an electromagnetic motor, there is a limit to miniaturization of the electromagnetic motor. Therefore, there is a limit to downsizing of the transfer device using the same.

【0004】しかるに、最近の原子力発電プラントに見
られるように、細管部の損傷が発電プラントの停止につ
ながるような大事故を引き起こすこともまれではない。
そのため、細管内部を検査するために管内検査装置を細
管内部に移送する必要が生じてきている。
However, as has been seen in recent nuclear power plants, it is not uncommon for damage to the thin tube section to cause a major accident that leads to the shutdown of the power plant.
Therefore, it has become necessary to transfer the in-pipe inspection device to the inside of the thin tube in order to inspect the inside of the thin tube.

【0005】しかしながら、従来の移送装置ではその小
型化に限界があるため、この様な要求に応じることはで
きない。
However, since the conventional transfer device has a limit in its downsizing, it cannot meet such a demand.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の問題点に鑑みなされたものであって、細管内部に管
内検査装置を移送できる移送装置およびそれに用いる移
送手段の製造法を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and provides a transfer device capable of transferring an in-pipe inspection device into a thin tube and a method of manufacturing a transfer means used therein. It is an object.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の移送装置は、移
送手段と制御手段とからなる移送装置であって、前記移
送手段が、(1)凹部を有する基体と、(2)前記基体
の凹部底面に所定の配列にて配設された、振動伝達部を
有する所定数の振動素子と、(3)前記基体の上部所定
位置から前記凹部に延伸された前記振動素子と同数の板
状弾性部材と、(4)前記板状弾性部材の前記凹部に面
する面に形成され、前記振動伝達部に接続されている接
続部材と、(5)前記板状弾性部材の所定位置に配設さ
れた歪検出素子と、(6)前記板状弾性部材の上方に配
設され、中央部が前記板状弾性部材の先端部と接続され
た、先端部に被移送部材と当接する当接用突出部を有す
る移送力伝達部材と、(7)前記移送力伝達部材の所定
位置に配設された所定数の振動素子とからなり、前記制
御手段が(1)前記歪検出素子からの入力に基づいて、
前記凹部底面に配設された振動素子の振動数を前記板状
弾性部材との共振周波数に一致させる制御信号を出力す
ることのできる振動素子制御回路を少なくとも有してな
ることを特徴としている。
A transfer device of the present invention is a transfer device comprising a transfer means and a control means, wherein the transfer means includes (1) a base having a recess and (2) the base. A predetermined number of vibrating elements having a vibration transmitting portion, which are arranged in a predetermined array on the bottom surface of the recess, and (3) a plate-like elastic member having the same number as the vibrating elements extended from the predetermined position above the base into the recess. A member, (4) a connecting member formed on a surface of the plate-like elastic member facing the recess, and connected to the vibration transmitting portion, and (5) arranged at a predetermined position of the plate-like elastic member. A strain detecting element, and (6) an abutting protrusion that is disposed above the plate-like elastic member and has a central portion connected to the tip end of the plate-like elastic member and abutting the transferred member at the tip end. A transfer force transmitting member having a portion, and (7) disposed at a predetermined position of the transfer force transmitting member. Consists of a vibrating element constant, based on an input from said control means (1) the strain detection element,
It is characterized by at least including a vibrating element control circuit capable of outputting a control signal for matching the frequency of the vibrating element disposed on the bottom surface of the recess with the resonance frequency of the plate-like elastic member.

【0008】本発明の移送装置においては、前記基体の
凹部底面に配設されている振動素子の数が2個であり、
かつ前記2個の振動素子が凹部長手方向に所定間隔で配
設されていてもよく、また、前記基体の凹部底面に配設
されている振動素子の数が4個であり、かつ前記4個の
振動素子の内2個が凹部長手方向に所定間隔で配設さ
れ、残りの2個が凹部長手方向と直角方向に所定間隔で
配設されていてもよい。
In the transfer device of the present invention, the number of vibrating elements disposed on the bottom surface of the recess of the base is two,
Further, the two vibrating elements may be arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction of the concave portion, and the number of vibrating elements arranged on the bottom surface of the concave portion of the base body is four. Two of the vibration elements may be arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction of the recess, and the remaining two may be arranged at a predetermined interval in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the recess.

【0009】また、本発明の移送装置においては、前記
移送力伝達部材に配設されている振動素子の数が2個で
あり、前記2個の振動素子が前記基体の凹部長手方向と
同一方向に所定間隔で配設されていてもよく、また、前
記移送力伝達部材に配設されている振動素子の数が4個
であり、前記4個の振動素子の内2個が凹部長手方向と
同一方向に所定間隔で配設され、残りの2個が凹部長手
方向と直角方向に所定間隔で配設されていてもよい。
Further, in the transfer device of the present invention, the number of vibrating elements arranged in the transfer force transmitting member is two, and the two vibrating elements are the same as the longitudinal direction of the concave portion of the base. The number of vibrating elements arranged in the transfer force transmitting member may be four, and two of the four vibrating elements may be recessed longitudinally. It may be arranged at a predetermined interval in the same direction as the direction, and the other two may be arranged at a predetermined interval in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the recess.

【0010】一方、本発明の移送手段の製造法は、
(1)基体に凹部を形成する工程と、(2)前記凹部に
振動素子を配設する工程と、(3)前記振動素子が配設
された凹部に充填剤を、前記振動素子の振動伝達部が形
成される空間を残して充填する工程と、(4)前記空間
部に振動素子の振動伝達部、および前記基体の上面から
前記充填剤の所定範囲にわたって板状弾性部材を形成す
る工程と、(5)前記充填剤を除去する工程と、(6)
前記板状弾性部材に歪検出素子を形成する工程と、
(7)前記板状弾性部材の上にスペーサ剤を塗布し、か
つ、板状弾性部材間に充填剤を充填する工程と、(8)
前記スペーサ剤の所定位置に振動素子を配設する工程
と、(9)前記振動素子の先端部に突出部を形成し、か
つ、前記振動素子間に接続部材を形成する工程と、(1
0)前記スペーサ剤および充填剤を除去する工程とを含
んでなることを特徴としている。
On the other hand, the manufacturing method of the transfer means of the present invention is as follows.
(1) A step of forming a recess in the base body, (2) a step of disposing a vibrating element in the recess, and (3) a transmission of vibration of the vibrating element with a filler in the recess in which the vibrating element is arranged. Filling a space in which a portion is formed, and (4) forming a plate-like elastic member in the space portion over the vibration transmitting portion of the vibrating element and a predetermined range of the filler from the upper surface of the base body. (5) a step of removing the filler, and (6)
A step of forming a strain detecting element on the plate-like elastic member,
(7) A step of applying a spacer agent on the plate-like elastic member and filling a filler between the plate-like elastic members, (8)
A step of disposing a vibrating element at a predetermined position of the spacer agent, and (9) a step of forming a protrusion at the tip of the vibrating element and a connecting member between the vibrating elements,
0) The step of removing the spacer agent and the filler is included.

【0011】[0011]

【作用】本発明の移送装置においては電磁モータを用い
ることなく、振動素子と板状弾性部材との共振により駆
動力を得ているので、小型化されているにもかかわらず
大きな移送力を得ることができる。また、本発明の移送
手段の製造法によれば、移送手段を一体化して作製する
ことができる。
In the transfer device of the present invention, the driving force is obtained by the resonance of the vibrating element and the plate-like elastic member without using the electromagnetic motor, so that a large transfer force can be obtained in spite of being downsized. be able to. Further, according to the manufacturing method of the transfer means of the present invention, the transfer means can be integrally manufactured.

【0012】[0012]

【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明を実施
例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみに
限定されるものではない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on embodiments with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such embodiments.

【0013】図1は本発明の移送装置の概略図、図2は
移送手段の斜視図、図3は振動素子の制御系のブロック
図、図4は本発明の移送装置による部材移送の説明図、
図5は移送手段の動作の第1態様の説明図、図6は移送
手段の動作の第2態様の説明図、図7〜11は移送手段
の動作の第1態様と第2態様とを組合せた場合の動作の
説明図、図12〜25は移送手段の製造プロセスの説明
図、図26は移送手段に用いる積層型振動素子の概略
図、図27〜37は移送手段に用いる歪検出素子の製造
プロセスの説明図である。
FIG. 1 is a schematic view of a transfer device of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a transfer means, FIG. 3 is a block diagram of a control system of a vibration element, and FIG. 4 is an explanatory view of member transfer by the transfer device of the present invention. ,
5 is an explanatory view of a first mode of operation of the transfer means, FIG. 6 is an explanatory view of a second mode of operation of the transfer means, and FIGS. 7 to 11 are a combination of the first and second modes of operation of the transfer means. 12 to 25 are explanatory views of the manufacturing process of the transfer means, FIG. 26 is a schematic view of the laminated vibration element used for the transfer means, and FIGS. 27 to 37 are the strain detection elements used for the transfer means. It is explanatory drawing of a manufacturing process.

【0014】図において、1は移送手段、2は制御手段
である。
In the figure, 1 is a transfer means and 2 is a control means.

【0015】本発明の移送装置は、図1に示すごとく、
移送手段1とこの移送手段1を制御する制御手段2とか
ら構成されている。
The transfer device of the present invention, as shown in FIG.
It comprises a transfer means 1 and a control means 2 for controlling the transfer means 1.

【0016】移送手段1は、図1〜2に示すごとく、凹
部を有する基体(基板)11と、この基体11の凹部底
面の所定位置に配設された所定数の振動素子(回転駆動
振動素子)12と、この基体11の上部所定位置から凹
部底面に水平に基体11の内部方向に延伸されている所
定数の板状弾性部材13と、この板状弾性部材13の所
定位置に配設されている歪検出素子(歪センサ)14
と、この板状弾性部材13の先端部と接続されている移
送力伝達部材15とから構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the transfer means 1 includes a base (substrate) 11 having a recess, and a predetermined number of vibrating elements (rotation-driving vibrating elements) arranged at predetermined positions on the bottom surface of the recess of the base 11. ) 12, a predetermined number of plate-like elastic members 13 extending horizontally from the upper predetermined position of the base 11 to the bottom surface of the concave portion in the inward direction of the base 11, and arranged at predetermined positions of the plate-like elastic member 13. Strain detecting element (strain sensor) 14
And a transfer force transmission member 15 connected to the tip of the plate-like elastic member 13.

【0017】基体11の材質としては、例えばセラミク
スが用いられる。基体11のサイズは、適用される配管
系のサイズや必要とされる移送力に応じて適宜決定され
る。その具体例をあげれば、配管サイズが、直径1イン
チ(25.4mm)程度の配管系内で検査装置などの物
体を移送する場合は、基体11のサイズは、長さ20m
m、厚さ5mm程度とされる。基体11に設けられる凹
部11aは、後述の板状弾性部材13の長さを確保する
ため、11の中央部に長さ15mm程度の範囲に形成さ
れている。また、凹部11aの深さは、後述の振動素子
12を組み込むスペースを確保するため、5mm程度と
されている。
The material of the base 11 is, for example, ceramics. The size of the substrate 11 is appropriately determined according to the size of the applied piping system and the required transfer force. As a specific example thereof, when transferring an object such as an inspection device in a piping system having a diameter of about 1 inch (25.4 mm), the size of the base 11 is 20 m in length.
m and the thickness is about 5 mm. The recess 11a provided in the base body 11 is formed in the center of the plate-like elastic member 13 in a range of about 15 mm in length so as to secure the length of the plate-like elastic member 13 described later. The depth of the recess 11a is set to about 5 mm in order to secure a space in which the vibrating element 12 described later is incorporated.

【0018】この凹部11aの底面に配設されている振
動素子12の数、その配置位置およびその振動数は、被
移送部材の移送方向および必要とされる移送力に応じて
適宜決定される。その具体例をあげれば、基体11の長
手方向にのみ被移送部材を移送する場合は、振動素子1
2の数は2個であり、振動素子12は、凹部11aの底
面の両端部分に1個ずつ配設されている。また、基体1
1の長手方向と垂直な方向に被移送部材を移送する場合
は、振動素子12の数はやはり2個であるが、振動素子
12は、凹部11aの底面の端部に設置された側壁面
(図1参照)に配設されている。振動素子12の振動方
向は、図中の矢印方向とされ、その振動数は、板状弾性
部材13のばね定数と、中間部16と振動素子17と突
出部18とからなる移送力伝達部材15の慣性モーメン
トおよび被移送部材との接触状態から決まる共振周波数
とするのが駆動力を効果的に伝達するためには好まし
く、移送速度や駆動力伝達効率からその共振周波数が決
定される。振動素子12としては、例えば、発生力と変
位量の面から圧電性のセラミクスを多重に積層したもの
が用いられる。この振動素子12の上面の中央には、振
動伝達部12aが形成されている。この振動伝達部12
aは、振動素子12の伸縮を板状弾性体13に伝え、か
つ振動素子12と板状弾性体13の相対的な回転を拘束
しないことが要求されるため、例えば振動素子12と同
材質のセラミクスで構成し、伝達力に耐えるだけの断面
積を持たせて、必要な可撓性を確保できるだけの長さと
されている。
The number of vibrating elements 12 arranged on the bottom surface of the recess 11a, the position of the vibrating elements 12 and the frequency of the vibrating elements 12 are appropriately determined according to the moving direction of the member to be transferred and the required transfer force. As a specific example thereof, when the transferred member is transferred only in the longitudinal direction of the base 11, the vibrating element 1 is used.
The number of 2 is 2, and the vibrating elements 12 are arranged one at each end of the bottom surface of the recess 11a. Also, the base 1
When the transferred member is transferred in the direction perpendicular to the longitudinal direction of 1, the number of the vibrating elements 12 is still two, but the vibrating element 12 is provided on the side wall surface ( (See FIG. 1). The vibrating element 12 vibrates in the direction of the arrow in the figure. The frequency of the vibrating element 12 is the spring constant of the plate-like elastic member 13 and the transfer force transmitting member 15 including the intermediate portion 16, the vibrating element 17, and the protruding portion 18. In order to effectively transmit the driving force, it is preferable to set the resonance frequency to a resonance frequency determined by the moment of inertia and the contact state with the transferred member, and the resonance frequency is determined from the transfer speed and the driving force transmission efficiency. As the vibrating element 12, for example, an element in which piezoelectric ceramics are multiply stacked in terms of generated force and displacement amount is used. A vibration transmission portion 12a is formed in the center of the upper surface of the vibration element 12. This vibration transmission unit 12
a is required to transmit the expansion and contraction of the vibrating element 12 to the plate-like elastic body 13 and not restrain the relative rotation of the vibrating element 12 and the plate-like elastic body 13. It is made of ceramics and has a cross-sectional area that can withstand the transmission force, and has a length sufficient to ensure the required flexibility.

【0019】基体11の上部から、振動素子12の上方
を通過し、凹部11aの中央方向に延伸されている板状
弾性部材13の材質は、セラミクスとされている。
The material of the plate-like elastic member 13 that extends from the upper part of the base 11 to above the vibrating element 12 and extends toward the center of the recess 11a is ceramics.

【0020】板状弾性部材13の数は、振動素子12と
同数とされ、そのサイズは、振動素子12と好適な共振
状態を得るため、用いる材質の弾性係数と所要の振動
数、中間部16と振動素子17と突出部18とからなる
移送力伝達部材の慣性モーメントとから決定される。こ
の様に構成されることにより、振動素子12の振動が板
状弾性部材13に伝達される。また、板状弾性部材13
の先端部には、上方に配設される移送力伝達部材15と
の接続のため、突出部13bが形成されている。
The number of plate-like elastic members 13 is the same as that of the vibrating element 12, and the size thereof is such that the elastic coefficient of the material used, the required frequency, and the intermediate portion 16 are used to obtain a suitable resonance state with the vibrating element 12. And the moment of inertia of the transfer force transmission member including the vibrating element 17 and the protruding portion 18. With this configuration, the vibration of the vibrating element 12 is transmitted to the plate-shaped elastic member 13. In addition, the plate-like elastic member 13
A projecting portion 13b is formed at the tip end portion of the device for connection with the transfer force transmitting member 15 disposed above.

【0021】この板状弾性部材13の先端部に接続され
ている移送力伝達部材15は、前述のように板状弾性部
材12の先端部間に橋架されている中間部16と、一端
がこの中間部16と接続されている振動素子(伸縮駆動
振動素子)17と、この振動素子17の他端と接続され
ている突出部18とから構成されている。
The transfer force transmitting member 15 connected to the tip end of the plate-like elastic member 13 has an intermediate portion 16 bridged between the tip ends of the plate-like elastic member 12 and one end thereof as described above. The vibrating element (stretching drive vibrating element) 17 connected to the intermediate portion 16 and the projecting portion 18 connected to the other end of the vibrating element 17 are included.

【0022】中間部16と板状弾性部材13の先端部と
は適宜手段により接続されており、中間部16の材質と
しては、例えばセラミクスを用いることができる。中間
部16は板状弾性部材13の先端部間を橋架できる長さ
とされていればよく、その板厚は回転振動の際に撓みが
生じない程度の剛性を持たせるのに必要な厚さとされて
いる。
The intermediate portion 16 and the tip portion of the plate-like elastic member 13 are connected by appropriate means, and the material of the intermediate portion 16 may be ceramics, for example. The intermediate portion 16 may have a length capable of bridging the distal end portions of the plate-like elastic member 13, and the thickness of the intermediate portion 16 is set to a thickness required to have rigidity such that bending does not occur during rotational vibration. ing.

【0023】この中間部16と接続されている振動素子
17の数、その配設位置およびその振動数は、被移送部
材の移送方向および必要とされる移送力に応じて適宜決
定される。その具体例をあげれば、振動素子17の数は
2個で長手方向に伸縮するように配設されている。振動
素子17の振動方向は、図中の矢印方向とされ、その振
動数は、振動素子12の振動数と同一とする。振動素子
17としては、例えば12と同様に圧電性セラミクスを
積層したものが用いられる。
The number of vibrating elements 17 connected to the intermediate portion 16, the position of the vibrating elements 17 and the frequency of the vibrating elements 17 are appropriately determined according to the moving direction of the member to be transferred and the required transfer force. To give a specific example, the number of vibrating elements 17 is two and they are arranged so as to expand and contract in the longitudinal direction. The vibrating element 17 vibrates in the direction of the arrow in the figure, and its frequency is the same as that of the vibrating element 12. As the vibrating element 17, for example, one in which piezoelectric ceramics are laminated in the same manner as 12 is used.

【0024】この振動素子17と接続されている突出部
18の材質としては、駆動力伝達や耐摩耗性などから、
例えば母材をセラミクスとし、被移送部材との接触部に
金属をコーティングしたものがあげられる。この突出部
18の頂部は、被移送部材への円滑な移送力の伝達のた
めに円弧状とされているのが好ましい。
The material of the protruding portion 18 connected to the vibrating element 17 is as follows:
For example, the base material is ceramics, and the contact portion with the transferred member is coated with metal. The top of the protrusion 18 is preferably arcuate for smooth transmission of the transfer force to the transferred member.

【0025】板状弾性部材13の上面に配設されている
歪検出素子14としては、歪抵抗素子やSAN素子(表
面弾性)がある。また、その配設位置は、板状弾性部材
13の撓みを計るのがセンサ設置の目的であるから、板
状弾性部材13の撓みの曲率が最も大きくなる部分(根
元近く)とするのがよい。
The strain detecting element 14 provided on the upper surface of the plate-like elastic member 13 includes a strain resistance element and a SAN element (surface elasticity). Further, since the purpose of installing the sensor is to measure the bending of the plate-shaped elastic member 13, the arrangement position thereof is preferably set to a portion (near the root) where the bending curvature of the plate-shaped elastic member 13 is the largest. ..

【0026】制御手段2は、その構成要素として振動素
子制御回路21を含んでいる。この振動素子の制御系ブ
ロック図が図3に示されている。ここで、図3を参照し
ながら、この制御系の動作について説明する。板状弾性
部材13と移送力伝達部材15とからなる振動系ダイナ
ミクスの振動状態は、歪検出素子(歪センサ)14によ
り検知され、振動状態検知処理部に入力される。この振
動状態検知処理部には、共振制御処理部から振動素子
(回転駆動振動素子)12との共振状態に関する情報も
入力されている。振動状態検知処理部は、これらの入力
に基づいて振動系ダイナミクスの振動状態を把握し、共
振制御処理部および伸縮処理部の各々に操作信号を出力
する。共振制御処理部および伸縮処理部の各々は、入力
された操作信号に基づいて回転駆動振動素子12および
伸縮駆動振動素子17の各々に駆動信号を出力する。こ
れにより移送力伝達部材15に所望の移送力が得られ
る。振動素子制御回路21の機能はマイクロコンピュー
タや、電圧増幅回路などの既存の電子装置により容易に
実現できることは明らかである。
The control means 2 includes a vibrating element control circuit 21 as its constituent element. A block diagram of the control system of this vibrating element is shown in FIG. Here, the operation of this control system will be described with reference to FIG. The vibration state of the vibration system dynamics including the plate-shaped elastic member 13 and the transfer force transmission member 15 is detected by the strain detection element (strain sensor) 14 and input to the vibration state detection processing unit. Information relating to the resonance state with the vibration element (rotational driving vibration element) 12 is also input from the resonance control processing section to the vibration state detection processing section. The vibration state detection processing unit grasps the vibration state of the vibration system dynamics based on these inputs, and outputs an operation signal to each of the resonance control processing unit and the expansion / contraction processing unit. Each of the resonance control processing unit and the expansion / contraction processing unit outputs a drive signal to each of the rotation driving vibration element 12 and the expansion driving vibration element 17 based on the input operation signal. Thereby, a desired transfer force can be obtained in the transfer force transmission member 15. It is obvious that the function of the vibration element control circuit 21 can be easily realized by an existing electronic device such as a microcomputer or a voltage amplifier circuit.

【0027】制御手段2のその余の構成は、従来の移送
装置に用いられるものと同様であるので、その構成の詳
細な説明は省略する。
The rest of the structure of the control means 2 is the same as that used in the conventional transfer device, so a detailed description of the structure will be omitted.

【0028】図5〜11には、この様に構成された移送
装置の動作が示されている。
FIGS. 5 to 11 show the operation of the transfer device constructed as described above.

【0029】図5は移送力伝達部材15のシーソ運動
(部分回転運動)の説明図である。図5において、振動
素子12A,12Bを逆位相で伸縮させると、移送力伝
達部材15はシーソ運動、すなわち部分回転往復運動を
起こす。すなわち、振動素子12Aを伸ばし、振動素子
12Bを縮めると板状弾性部材13Aの先端は降下し、
板状弾性部材13Bの先端部は上昇する。それにより、
移送力伝達部材15の突出部18Aは降下し、同突出部
18Bは上昇する。ここで、移送力伝達部材15の慣性
モーメントと板状弾性部材13のバネ定数により定まる
共振周波数で振動素子12A,12Bを伸縮させると、
単なる幾何学的なレバー比よりも大きな倍率で移送力伝
達部材15はシーソ運動を起こすことになる。
FIG. 5 is an explanatory view of the seesaw movement (partial rotation movement) of the transfer force transmitting member 15. In FIG. 5, when the vibrating elements 12A and 12B are expanded and contracted in opposite phases, the transfer force transmission member 15 causes a seesaw motion, that is, a partial rotational reciprocating motion. That is, when the vibrating element 12A is extended and the vibrating element 12B is contracted, the tip of the plate-shaped elastic member 13A descends,
The tip of the plate-like elastic member 13B moves up. Thereby,
The protrusion 18A of the transfer force transmitting member 15 descends, and the protrusion 18B rises. Here, when the vibration elements 12A and 12B are expanded and contracted at the resonance frequency determined by the moment of inertia of the transfer force transmission member 15 and the spring constant of the plate-like elastic member 13,
The transfer force transmission member 15 causes a seesaw movement at a magnification larger than a mere geometrical lever ratio.

【0030】図6は移送力伝達部材15の伸縮運動の説
明図である。図6において、振動素子17A,17Bを
同位相で伸縮させると、移送力伝達部材15は伸縮運動
を起こす。
FIG. 6 is an explanatory view of the expansion / contraction motion of the transfer force transmission member 15. In FIG. 6, when the vibrating elements 17A and 17B are expanded / contracted in the same phase, the transfer force transmission member 15 causes an expansion / contraction motion.

【0031】図7〜11は移送力伝達部材15のシーソ
運動に同期させて移送力伝達部材15を伸縮させた場合
の動作の説明図である。
7 to 11 are explanatory views of the operation when the transfer force transmitting member 15 is expanded and contracted in synchronization with the seesaw movement of the transfer force transmitting member 15.

【0032】図7は突出部18Aを上昇させると共に突
出部18Bを下降させながら、振動素子17A,17B
を縮ませた状態における動作の説明図である。この場
合、突出部18Aの先端部は、図中の矢印方向に1/4
の円弧を描きながら移動し、突出部18Bの先端部は、
図中の矢印方向に1/4の円弧を描きながら移動する。
FIG. 7 shows that the vibrating elements 17A and 17B are raised while the protrusion 18A is raised and the protrusion 18B is lowered.
It is explanatory drawing of the operation | movement in the state which contracted. In this case, the tip of the protruding portion 18A is 1/4 in the direction of the arrow in the figure.
Move while drawing an arc of, the tip of the protrusion 18B
Move while drawing a quarter arc in the direction of the arrow in the figure.

【0033】図8は図7の動作により水平になった状態
から、さらに突出部18Aを上昇させると共に突出部1
8Bを下降させながら、振動素子17A,17Bを伸ば
した状態における動作の説明図である。この場合、突出
部18Aの先端部は、図中の矢印方向に1/4の円弧を
描きながら移動し、突出部18Bの先端部は、図中の矢
印方向に1/4の円弧を描きながら移動する。
In FIG. 8, the protrusion 18A is further raised from the horizontal state by the operation of FIG.
8B is an explanatory diagram of an operation in a state where the vibrating elements 17A and 17B are extended while lowering 8B. FIG. In this case, the tip of the protrusion 18A moves while drawing a 1/4 arc in the direction of the arrow in the figure, and the tip of the protrusion 18B moves while drawing a 1/4 arc in the direction of the arrow in the figure. Moving.

【0034】図9は図8の動作により突出部18Aが最
上位に、突出部18Bが最下位に到達した状態から、突
出部18Aを下降させると共に突出部18Bを上昇させ
ながら、振動素子17A,17Bを伸ばした状態におけ
る動作の説明図である。この場合、突出部18Aの先端
部は、図中の矢印方向に1/4の円弧を描きながら移動
し、突出部18Bの先端部は、図中の矢印方向に1/4
の円弧を描きながら移動する。
In the state shown in FIG. 9 in which the protrusion 18A reaches the uppermost position and the protrusion 18B reaches the lowermost position by the operation of FIG. 8, the protrusion 18A is lowered and the protrusion 18B is raised while the vibrating element 17A, It is explanatory drawing of operation in the state which extended 17B. In this case, the tip of the protrusion 18A moves while drawing a 1/4 circular arc in the direction of the arrow in the figure, and the tip of the protrusion 18B moves 1/4 in the direction of the arrow in the figure.
Move while drawing the arc of.

【0035】図10は図8の動作により水平になった状
態から、さらに突出部18Aを下降させると共に突出部
18Bを上昇させながら、振動素子17A,17Bを縮
めた状態における動作の説明図である。この場合、突出
部18Aの先端部は、図中の矢印方向に1/4の円弧を
描きながら移動し、突出部18Bの先端部は、図中の矢
印方向に1/4の円弧を描きながら移動する。
FIG. 10 is an explanatory view of the operation in the state where the vibrating elements 17A and 17B are contracted while the projection 18A is further lowered and the projection 18B is raised from the horizontal state by the operation of FIG. .. In this case, the tip of the protrusion 18A moves while drawing a 1/4 arc in the direction of the arrow in the figure, and the tip of the protrusion 18B moves while drawing a 1/4 arc in the direction of the arrow in the figure. Moving.

【0036】図7〜10に示す一連の動作により、突出
部18A,18Bの先端部は円弧を描く。このことが図
11に示されている。
By the series of operations shown in FIGS. 7 to 10, the tips of the protrusions 18A and 18B form an arc. This is shown in FIG.

【0037】なお、図7〜10に示す一連の動作により
移送力伝達部材15が行う動作を、本明細書では「尺取
り運動」と定義する。
The operation performed by the transfer force transmitting member 15 through the series of operations shown in FIGS. 7 to 10 is defined as "measurement movement" in this specification.

【0038】この移送力伝達部材15の尺取り運動によ
り移送テーブルTの移送がなされ、それにより被移送部
材(子モジュールM)の送出、回収がなされる。
The transfer table T is transferred by the measuring movement of the transfer force transmitting member 15, and the transferred member (child module M) is sent out and collected.

【0039】図12〜25には移送手段の製造法の一実
施例が示されている。
12 to 25 show one embodiment of the manufacturing method of the transfer means.

【0040】以下、図12〜25に基づいて本発明の移
送手段の製造法の一実施例について説明する。
An embodiment of the manufacturing method of the transfer means of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0041】ステップ1:シリコン単結晶からなる基板
を調整する。(図12参照)
Step 1: Prepare a substrate made of silicon single crystal. (See Figure 12)

【0042】ステップ2:基板を腐食性液体もしくはプ
ラズマを使用した異方性エッチングにより所定寸法、形
状(断面コの字状)に加工する。(図13参照) この
際、加工面は鏡面仕上げとする。加工後、異物除去のた
め酸、アルカリ、溶剤の単体もしくは混合液により洗浄
する。
Step 2: The substrate is processed into a predetermined size and shape (U-shaped cross section) by anisotropic etching using a corrosive liquid or plasma. (See FIG. 13) At this time, the machined surface is mirror-finished. After processing, to remove foreign matter, it is washed with a single substance or a mixed liquid of acid, alkali and solvent.

【0043】ステップ3:基板の凹部底面の所定範囲に
振動素子用薄膜電極を、真空蒸着またはスパッタリング
により積層する。(図14参照) 電極材料としては、
アルミニウム、金、白金、などの金属、ITOなどの導
電性セラミックが用いられる。
Step 3: A thin film electrode for a vibration element is laminated in a predetermined area on the bottom surface of the recess of the substrate by vacuum vapor deposition or sputtering. (See FIG. 14) As the electrode material,
Metals such as aluminum, gold and platinum, and conductive ceramics such as ITO are used.

【0044】ステップ4:所定間隔をおいて振動体を、
電極面に垂直な方向に配向性を持たせて、薄膜電極上に
スパッタリングにより積層する。(図15参照) 振動
体の材質としては、ZnO,PZTなどの圧電薄膜など
が用いられる。
Step 4: The vibrating body is set at a predetermined interval.
The thin film electrode is laminated on the thin film electrode by sputtering so as to have orientation in a direction perpendicular to the electrode surface. (See FIG. 15) As the material of the vibrating body, a piezoelectric thin film such as ZnO or PZT is used.

【0045】ステップ5:振動体上に薄膜電極を、真空
蒸着やスパッタリングにより積層する。(図16参照)
電極材料としては、前記と同様の金属や導電性セラミ
ックが用いられる。また、真空蒸着およびスパッタリン
グも前記と同様になされる。
Step 5: A thin film electrode is laminated on the vibrating body by vacuum vapor deposition or sputtering. (See Figure 16)
As the electrode material, the same metal or conductive ceramic as described above is used. Also, vacuum deposition and sputtering are performed in the same manner as above.

【0046】ステップ6:ステップ4〜5を繰返して積
層型振動素子を作製する。(図26参照) この際、振
動伝達部の形成もなされる。
Step 6: Steps 4 to 5 are repeated to produce a laminated vibration element. (See FIG. 26) At this time, the vibration transmitting portion is also formed.

【0047】ステップ7:振動素子の上面に板状弾性部
材の接続部材形成用空間を残して、基板の凹部に充填剤
を充填する。(図17参照) この充填は、真空蒸着や
スパッタリングすることによりなされる。
Step 7: Filling the concave portion of the substrate with the filler, leaving a space for forming the connecting member of the plate-like elastic member on the upper surface of the vibrating element. (See FIG. 17) This filling is performed by vacuum vapor deposition or sputtering.

【0048】ステップ8:基体上面所定位置から充填剤
の所定範囲にわたって板状弾性部材を所定形状に形成す
る。この形成は、化学的気相蒸着法によりシリコン単結
晶を成長させることによりなされる。(図18参照)
Step 8: A plate-like elastic member is formed in a predetermined shape from a predetermined position on the upper surface of the substrate to a predetermined range of the filler. This formation is performed by growing a silicon single crystal by a chemical vapor deposition method. (See Figure 18)

【0049】ステップ9:充填剤をエッチングにより除
去する。(図19参照) この除去は腐食性液体もしく
はプラズマを使用したエッチングすることによりなされ
る。使用する除去剤は充填剤の材質に応じて適宜選定さ
れる。この具体例をあげれば、充填剤として金属を用い
た場合は、除去剤として酸、アルカリの単体もしくは混
合液が用いられる。
Step 9: The filler is removed by etching. (See FIG. 19) This removal is done by etching using a corrosive liquid or plasma. The remover used is appropriately selected according to the material of the filler. As a specific example, when a metal is used as the filler, a simple substance or a mixed liquid of acid and alkali is used as the remover.

【0050】ステップ10:板状弾性部材の上面所定位置
に歪検出素子を形成する。(図20参照) 歪検出素子
の形成は、スパッタリングなどにより歪検出材料を成膜
し、必要形状にエッチング加工することによりなされ
る。
Step 10: A strain detecting element is formed at a predetermined position on the upper surface of the plate-like elastic member. (See FIG. 20) The strain detection element is formed by forming a strain detection material into a film by sputtering or the like and etching the material into a required shape.

【0051】ステップ11:板状弾性部材の上面にスペー
サ剤を塗布する。(図21参照)スペーサ剤としては、
金属が用いられる。
Step 11: A spacer agent is applied to the upper surface of the plate-shaped elastic member. (See FIG. 21) As the spacer agent,
Metal is used.

【0052】ステップ12:スペーサ剤の上面所定位置
に、板状弾性部材の上面と同一方向に配向性をもたせ、
振動体をスパッタリングにより形成する。(図22参
照) 振動体の材質としては、ZnO,PZTなどの圧
電薄膜が用いられる。
Step 12: A predetermined position on the upper surface of the spacer material is oriented in the same direction as the upper surface of the plate-like elastic member,
The vibrating body is formed by sputtering. (See FIG. 22) A piezoelectric thin film such as ZnO or PZT is used as the material of the vibrating body.

【0053】ステップ13:振動体の前後面に薄膜電極を
スパッタリングや真空蒸着により積層し振動素子を形成
する。(図23参照) 電極材料としては、アルミニウ
ム、金、白金などの金属、ITOなどの導電性セラミッ
クが用いられる。
Step 13: Thin film electrodes are laminated on the front and rear surfaces of the vibrating body by sputtering or vacuum deposition to form a vibrating element. (See FIG. 23) As the electrode material, a metal such as aluminum, gold or platinum, or a conductive ceramic such as ITO is used.

【0054】ステップ14:振動素子の間に中間体および
振動素子の先端に突出部を形成し板状弾性部材を完成す
る。(図24参照) 中間体および突出部の形成は化学
的気相蒸着法によりシリコン単結晶を成長させることに
よりなされる。また、突出部の加工は、腐食性液体もし
くはプラズマを使用した異方性エッチングによりなされ
る。
Step 14: A plate-like elastic member is completed by forming a protrusion between the vibrating element and the tip of the vibrating element. (See FIG. 24) The formation of the intermediate body and the protruding portion is performed by growing a silicon single crystal by a chemical vapor deposition method. The protrusion is processed by anisotropic etching using corrosive liquid or plasma.

【0055】ステップ15:充填剤を除去剤により除去す
る。(図25参照) この除去は腐食性液体もしくはプ
ラズマを使用したエッチングすることによりなされる。
使用する除去剤は充填剤の材質に応じて適宜選定され
る。この具体例をあげれば、充填剤として金属を用いた
場合は、除去剤として酸、アルカリの単体もしくは混合
液が用いられる。
Step 15: Remove the filler with a remover. (See FIG. 25) This removal is done by etching using a corrosive liquid or plasma.
The remover used is appropriately selected according to the material of the filler. As a specific example, when a metal is used as the filler, a simple substance or a mixed liquid of acid and alkali is used as the remover.

【0056】これにより移送手段の作製が終了する。This completes the production of the transfer means.

【0057】図27〜37には本発明の移送手段の板状
弾性部材の上面に配設される歪検出素子の製造法の一実
施例が示されている。
27 to 37 show an embodiment of a method of manufacturing the strain detecting element arranged on the upper surface of the plate-like elastic member of the transfer means of the present invention.

【0058】以下、図27〜37に基づいて歪検出素子
の製造法の一実施例について説明する。
An embodiment of the method for manufacturing the strain detecting element will be described below with reference to FIGS.

【0059】ステップ1:基体の表面を自動研磨機によ
り、表面荒さ0.01μm程度に研磨する。(図27参
照)
Step 1: The surface of the substrate is polished by an automatic polishing machine to have a surface roughness of about 0.01 μm. (See Figure 27)

【0060】ステップ2:基体の表面を砥粒研磨により
表面処理し、シリコン酸化膜絶縁層を熱酸化により、1
μm程度の厚さに成膜する。(図28参照)
Step 2: The surface of the substrate is surface-treated by abrasive polishing, and the silicon oxide insulating layer is thermally oxidized to 1
The film is formed to a thickness of about μm. (See Figure 28)

【0061】ステップ3:シリコン酸化膜絶縁層の上に
アルミニウム電極を、0.1μm程度の厚さに真空蒸着
法により成膜する。(図29参照)
Step 3: An aluminum electrode is formed on the silicon oxide insulating layer by vacuum vapor deposition to a thickness of about 0.1 μm. (See Figure 29)

【0062】ステップ4:アルミニウム電極の上にスピ
ンナーによりフォトレジストを1μm程度に塗布する。
(図30参照)
Step 4: A photoresist is applied on the aluminum electrode by a spinner to a thickness of about 1 μm.
(See Figure 30)

【0063】ステップ5:フォトレジストが塗布された
基板を電気炉に搬入し、フォトレジストを熱処理する。
(図31参照)
Step 5: The substrate coated with the photoresist is carried into an electric furnace and the photoresist is heat-treated.
(See Figure 31)

【0064】ステップ6:フォトマスクを用いてフォト
レジストの感光を行う。(図32参照) この感光は紫
外線をフォトマスクをとおしてフォトレジストに照射す
ることによりなされる。
Step 6: The photoresist is exposed to light using a photomask. (See FIG. 32) This exposure is performed by irradiating the photoresist with ultraviolet rays through a photomask.

【0065】ステップ7:感光レジストの現像を行う。
(図33参照) この現像は、フォトレジスト現像液に
浸漬することによりなされる。
Step 7: The photosensitive resist is developed.
(See FIG. 33) This development is performed by immersing in a photoresist developing solution.

【0066】ステップ8:湿エッチングにより電極のパ
ターニングを行う。(図34参照)この湿エッチング
は、腐食性液体もしくは、プラズマを使用したエッチン
グすることことによりなされる。
Step 8: The electrodes are patterned by wet etching. (See FIG. 34) This wet etching is performed by etching using a corrosive liquid or plasma.

【0067】ステップ9:残留レジストの除去を行う。
(図35参照) この残留レジストの除去は、フォトレ
ジスト剥離液に浸漬することによりなされる。
Step 9: The residual resist is removed.
(See FIG. 35) This residual resist is removed by immersing it in a photoresist stripping solution.

【0068】ステップ10:電極パターンが形成された基
板上の所定位置にC軸配向の酸化亜鉛膜を、20μmの
厚さでスパッタリングにより成膜する。(図36参照)
Step 10: A C-axis oriented zinc oxide film having a thickness of 20 μm is formed by sputtering at a predetermined position on the substrate on which the electrode pattern is formed. (See Figure 36)

【0069】ステップ11:両端部の電極にリード線をボ
ンディングにより接続する。(図37参照)
Step 11: Connect lead wires to the electrodes at both ends by bonding. (See Figure 37)

【0070】この様にして歪検出素子の作製が終了す
る。この歪検出素子は板状弾性部材に組込まれてもよ
い。
In this way, the production of the strain detecting element is completed. The strain detecting element may be incorporated in the plate-shaped elastic member.

【0071】[0071]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば電
磁モータを用いることなく振動素子と移送部材との共振
を利用して移送力を発生させているので、所望の移送力
が得られるにもかかわらず移送装置が小型できる。
As described above, according to the present invention, the transfer force is generated by utilizing the resonance between the vibration element and the transfer member without using the electromagnetic motor, so that the desired transfer force can be obtained. Nevertheless, the transfer device can be downsized.

【0072】また、本発明の移送手段の製造法によれ
ば、移送手段を一体化して製造することができる。
According to the manufacturing method of the transfer means of the present invention, the transfer means can be integrally manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の移送装置の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of a transfer device of the present invention.

【図2】移送手段の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a transfer means.

【図3】振動素子の制御系ブロック図である。FIG. 3 is a block diagram of a control system of the vibration element.

【図4】本発明の移送装置による部材移送の説明図であ
る。
FIG. 4 is an explanatory diagram of member transfer by the transfer device of the present invention.

【図5】移送手段の動作の第1態様の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a first mode of operation of the transfer means.

【図6】移送手段の動作の第2態様の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a second mode of operation of the transfer means.

【図7】移送手段の動作の第1態様と第2態様を組合せ
た動作の説明図の一部である。
FIG. 7 is a part of an explanatory view of an operation in which the first mode and the second mode of the operation of the transfer means are combined.

【図8】移送手段の動作の第1態様と第2態様を組合せ
た動作の説明図の一部である。
FIG. 8 is a part of an explanatory view of an operation in which the first mode and the second mode of the operation of the transfer means are combined.

【図9】移送手段の動作の第1態様と第2態様を組合せ
た動作の説明図の一部である。
FIG. 9 is a part of an explanatory view of an operation in which the first mode and the second mode of the operation of the transfer means are combined.

【図10】移送手段の動作の第1態様と第2態様を組合
せた動作の説明図の一部である。
FIG. 10 is a part of an explanatory view of an operation in which the first mode and the second mode of the operation of the transfer means are combined.

【図11】移送手段の動作の第1態様と第2態様を組合
せた動作の説明図の一部である。
FIG. 11 is a part of an explanatory view of an operation in which the first mode and the second mode of the operation of the transfer means are combined.

【図12】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 12 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図13】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 13 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図14】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 14 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図15】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 15 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図16】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 16 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図17】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 17 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図18】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 18 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図19】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 19 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図20】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 20 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図21】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 21 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図22】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 22 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図23】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 23 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図24】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 24 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図25】移送手段の製造プロセスの説明図の一部であ
る。
FIG. 25 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the transfer means.

【図26】移送手段に用いる積層型振動素子の概略図で
ある。
FIG. 26 is a schematic view of a laminated vibration element used as a transfer means.

【図27】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 27 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図28】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 28 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図29】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 29 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図30】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 30 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図31】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 31 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図32】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 32 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図33】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 33 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図34】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 34 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図35】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 35 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図36】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 36 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【図37】移送手段に用いる歪検出素子の製造プロセス
の説明図の一部である。
FIG. 37 is a part of an explanatory view of the manufacturing process of the strain detection element used for the transfer means.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 移送手段 11 基体(基板) 12 振動素子 13 板状弾性部材 14 歪検出素子 15 移送力伝達部材 2 制御手段 21 振動素子制御回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transfer means 11 Base (substrate) 12 Vibration element 13 Plate-like elastic member 14 Strain detection element 15 Transfer force transmission member 2 Control means 21 Vibration element control circuit

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 移送手段と制御手段とからなる移送装置
であって、前記移送手段が、 (1)凹部を有する基体と、 (2)前記基体の凹部底面に所定の配列にて配設され
た、振動伝達部を有する所定数の振動素子と、 (3)前記基体の上部所定位置から前記凹部に延伸され
た前記振動素子と同数の板状弾性部材と、 (4)前記板状弾性部材の前記凹部に面する面に形成さ
れ、前記振動伝達部と接続されている接続部材と、 (5)前記板状弾性部材の所定位置に配設された歪検出
素子と、 (6)前記板状弾性部材の上方に配設され、中央部が前
記板状弾性部材の先端部と接続された、先端部に被移送
部材と当接する当接用突出部を有する移送力伝達部材
と、 (7)前記移送力伝達部材の所定位置に配設された所定
数の振動素子とからなり、前記制御手段が(1)前記歪
検出素子からの入力に基づいて、前記凹部底面に配設さ
れた振動素子の振動数を前記板状弾性部材との共振周波
数に一致させる制御信号を出力することのできる振動素
子制御回路を少なくとも有してなることを特徴とする移
送装置。
1. A transfer device comprising a transfer means and a control means, wherein the transfer means is (1) a base having a recess, and (2) arranged in a predetermined array on a bottom surface of the recess of the base. A predetermined number of vibrating elements having a vibration transmitting portion; (3) a plate-like elastic member having the same number as the vibrating elements extending from a predetermined position above the base body to the recess; and (4) the plate-like elastic member. A connecting member formed on a surface of the plate facing the recess and connected to the vibration transmitting part; (5) a strain detecting element arranged at a predetermined position of the plate-like elastic member; (6) the plate A transfer force transmitting member that is disposed above the elastic member, has a central portion connected to the distal end of the plate elastic member, and has an abutting protrusion for abutting the transferred member at the distal end, ) A predetermined number of vibrating elements arranged at predetermined positions of the transfer force transmitting member, The control means (1) outputs a control signal for matching the frequency of the vibration element disposed on the bottom surface of the recess with the resonance frequency of the plate-shaped elastic member, based on the input from the strain detection element. A transfer device comprising at least a vibrating element control circuit that can be used.
【請求項2】 前記基体の凹部底面に配設されている振
動素子の数が2個であり、かつ、前記2個の振動素子が
凹部長手方向に所定間隔で配設されてなることを特徴と
する請求項1記載の移送装置。
2. The number of vibrating elements arranged on the bottom surface of the concave portion of the base is two, and the two vibrating elements are arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction of the concave portion. The transfer device according to claim 1, wherein the transfer device is a transfer device.
【請求項3】 前記基体の凹部底面に配設されている振
動素子の数が4個であり、かつ、前記4個の振動素子の
内2個が凹部長手方向に所定間隔で配設され、残りの2
個が凹部長手方向と直角方向に所定間隔で配設されてな
ることを特徴とする請求項1記載の移送装置。
3. The number of vibrating elements arranged on the bottom surface of the concave portion of the base is four, and two of the four vibrating elements are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of the concave portion. , The rest 2
2. The transfer device according to claim 1, wherein the individual pieces are arranged at a predetermined interval in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the recess.
【請求項4】 前記移送力伝達部材に配設されている振
動素子の数が2個であり、前記2個の振動素子が前記基
体の凹部長手方向と同一方向に所定間隔で配設されてな
ることを特徴とする請求項1または2記載の移送装置。
4. The number of vibrating elements arranged on the transfer force transmitting member is two, and the two vibrating elements are arranged at predetermined intervals in the same direction as the longitudinal direction of the recess of the base. The transfer device according to claim 1 or 2, wherein
【請求項5】 前記移送力伝達部材に配設されている振
動素子の数が4個であり、前記4個の振動素子の内2個
が凹部長手方向と同一方向に所定間隔で配設され、残り
の2個が凹部長手方向と直角方向に所定間隔で配設され
てなることを特徴とする請求項1または3記載の移送装
置。
5. The number of vibrating elements arranged in the transfer force transmitting member is four, and two of the four vibrating elements are arranged at a predetermined interval in the same direction as the longitudinal direction of the recess. The transfer device according to claim 1 or 3, wherein the remaining two are arranged at a predetermined interval in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the recess.
【請求項6】 (1)基体に凹部を形成する工程と、
(2)前記凹部に振動素子を配設する工程と、(3)前
記振動素子が配設された凹部に充填剤を、板状弾性部材
に形成される接続部材用空間を残して充填する工程と、
(4)前記基体の上面から前記充填剤表面の所定範囲に
わたって板状弾性部材を、前記空間部に形成される接続
部材と共に一体的に形成する工程と、(5)前記充填剤
を除去する工程と、(6)前記板状弾性部材に歪検出素
子を配設する工程と、(7)前記板状弾性部材の上にス
ペーサ剤を塗布し、かつ、板状弾性部材間に充填剤を充
填する工程と、(8)前記スペーサ剤の所定位置に振動
素子を形成する工程と、(9)前記振動素子の先端部に
突出部を形成しかつ前記振動素子間に接続部材を形成す
ることにより、移送力伝達部材を形成する工程と、(1
0)前記スペーサ剤および充填剤を除去する工程とを含
んでなることを特徴とする移送手段の製造法。
6. (1) a step of forming a recess in the base;
(2) A step of disposing a vibrating element in the recess, and (3) A step of filling a recess in which the vibrating element is arranged with a filler, leaving a space for a connecting member formed in the plate-like elastic member. When,
(4) a step of integrally forming a plate-like elastic member from a top surface of the base body over a predetermined range of the surface of the filler together with a connecting member formed in the space, and (5) a step of removing the filler And (6) a step of disposing a strain detecting element on the plate-like elastic member, and (7) applying a spacer agent on the plate-like elastic member and filling a filler between the plate-like elastic members. And (8) forming a vibrating element at a predetermined position of the spacer agent, and (9) forming a protrusion at the tip of the vibrating element and forming a connecting member between the vibrating elements. , The step of forming the transfer force transmitting member, and (1
0) A method of manufacturing a transfer means, which comprises the step of removing the spacer agent and the filler.
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