JPH05318150A - Equipment and method for machining dimple of cooling roller for thin cast bloom - Google Patents
Equipment and method for machining dimple of cooling roller for thin cast bloomInfo
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- JPH05318150A JPH05318150A JP4133755A JP13375592A JPH05318150A JP H05318150 A JPH05318150 A JP H05318150A JP 4133755 A JP4133755 A JP 4133755A JP 13375592 A JP13375592 A JP 13375592A JP H05318150 A JPH05318150 A JP H05318150A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、鋳片鋳造用冷却ドラム
の加工装置および加工方法に関し、特に連続鋳造におけ
る単ドラム方式，双ドラム方式，ドラム−ベルト方式等
の冷却ドラム表面にレーザビームを照射してディンプル
を形成する加工装置および加工方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling drum processing apparatus and processing method for cast slab casting, and more particularly, to a laser beam on the surface of a cooling drum such as a single-drum type, twin-drum type or drum-belt type in continuous casting. The present invention relates to a processing device and a processing method for forming dimples by irradiation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】連続鋳造の分野において、製品の最終形
状に近い肉厚の薄い鋳片（以後、薄肉鋳片という）を溶
鋼から直接的に製造する技術の開発が強く望まれてい
る。薄肉鋳片を鋳造する場合、厚肉鋳片を鋳造する場合
と比べて冷却ドラムで溶鋼がかなり急激に冷やされるの
で、鋳造された鋳片に肉厚の変動または表面割れ等が引
き起こされる。従って、これらの欠陥を引き起こさない
ような冷却ドラムを作る必要がある。2. Description of the Related Art In the field of continuous casting, it has been strongly desired to develop a technique for directly producing a thin slab having a wall thickness close to the final shape of a product (hereinafter referred to as a thin slab) from molten steel. In the case of casting a thin cast piece, the molten steel is cooled considerably more rapidly in the cooling drum than in the case of casting a thick cast piece, which causes fluctuations in wall thickness or surface cracks in the cast piece. Therefore, it is necessary to make a cooling drum that does not cause these defects.
【０００３】例えば、特開昭６０−第１８４４４９号で
は、冷却ドラムの周面全体に均一な凹凸を設けて「空気
溜まり」を形成し、冷却ドラム周面に「空気層」を作る
ことが提案されている。これは、「空気溜まり」により
冷却ドラムの抜熱能力を小さくして溶鋼を緩慢に冷却す
ることによって、形成される「凝固シェル」の厚みを板
幅方向で均一化し、肉厚変動および表面割れのない薄肉
鋳片を鋳造可能にしている。For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 60-184449, it is proposed to form uniform "concavities and convexities" on the entire peripheral surface of the cooling drum to form "air pockets" and to form an "air layer" on the peripheral surface of the cooling drum. Has been done. This is because the heat removal capacity of the cooling drum is reduced by "air trapping" and the molten steel is cooled slowly, so that the thickness of the "solidified shell" that is formed is made uniform in the plate width direction, fluctuations in wall thickness and surface cracking. It enables the casting of thin-walled slabs that do not have.
【０００４】[0004]
【発明が解決しょうとする課題】しかし、凹凸を設けた
冷却ドラムを用いて鋳造を行うと鋳片表面へ凹凸状の跡
（転写跡）が転写される。この転写跡の凹凸はその後の
圧延により平滑にされるので支障を及ぼさないが、転写
跡の一部に粗大粒が存在すると「あざ」となって残り、
鋳造された製品の商品価値を損ねてしまう。However, when casting is performed using a cooling drum provided with unevenness, uneven marks (transferring marks) are transferred to the surface of the slab. The unevenness of the transfer trace is smoothed by the subsequent rolling, which does not cause any trouble, but if coarse grains are present in a part of the transfer trace, it remains as "bruises",
It impairs the commercial value of the cast product.
【０００５】また、凹凸を設けた冷却ドラムを用いて溶
鋼を鋳込むと、溶鋼の「湯溜まり」に「表面波」が発生
し、鋳造される鋳片表面に横皺を形成したり、光沢ム
ラ，粗大結晶組織等の欠陥を引き起こしたりする。その
ため、鋳込作業の際には「表面波」を発生させない細心
の注意が必要になる。Further, when molten steel is cast using a cooling drum provided with irregularities, "surface waves" are generated in the "pool of molten steel" to form wrinkles on the surface of the cast slab and to produce luster. It may cause defects such as unevenness and coarse crystal structure. Therefore, it is necessary to pay close attention not to generate "surface waves" during casting.
【０００６】たとえば「あざ」が発生する原因は、上記
「空気溜まり」によって「緩冷却」される部分（粗大粒
形成部分）と、冷却ドラムと直に接して「急冷却」され
る部分（微小粒形成部分）とにおいて凝固した溶鋼の結
晶粒径に差があり、これら粒径差によるが光の反射率の
違いから「あざ」となって現れるからである。これは冷
却ドラム周面に形成された凹凸が溶鋼の冷却速度分布に
対して大きいことに起因する。For example, the cause of the "bruise" is caused by a portion (coarse grain forming portion) that is "slowly cooled" by the above "air pool" and a portion (minute cooling) that is in direct contact with the cooling drum (a minute cooling). This is because there is a difference in the crystal grain size of the solidified molten steel between the grain forming portion) and the difference in grain size causes "bruise" due to the difference in light reflectance. This is because the unevenness formed on the peripheral surface of the cooling drum is large with respect to the cooling rate distribution of the molten steel.
【０００７】一方「表面波」が発生する原因は、「凝固
シェル」が形成される際、冷却ドラム界面における溶鋼
の進行方向で「急冷却」される部分と「緩冷却」される
部分との境界が局部的領域で概連続的に構成されるため
である。この境界は、たとえば、冷却ドラム周面に凹凸
が間隔をおいて規則的に設けられていたり、凹凸部で形
成されるべき表面張力が得られず結果的にそこが「急冷
却」部分となることによって、「急冷却」部分が連鎖的
に形成されるために構成される。On the other hand, the cause of the "surface wave" is that when the "solidified shell" is formed, there are a "quickly cooled" portion and a "slowly cooled" portion in the traveling direction of the molten steel at the cooling drum interface. This is because the boundary is formed almost continuously in a local area. The boundary is, for example, irregularities are regularly provided at intervals on the peripheral surface of the cooling drum, or the surface tension to be formed by the irregularities cannot be obtained, resulting in a "quick cooling" portion. Thereby, the "quenching" part is formed in a chain.
【０００８】このように「あざ」および「表面波」の問
題は、冷却ドラムに形成した凹凸に起因していることが
分かる。そして、係る問題を解決するためには形成する
凹凸（またはディンプル）の大きさ，形状，配置を考慮
する必要があることがわかる。As described above, it is understood that the problems of "bruises" and "surface waves" are caused by the unevenness formed on the cooling drum. Then, in order to solve such a problem, it is necessary to consider the size, shape, and arrangement of the irregularities (or dimples) to be formed.
【０００９】従来、上記のような冷却ドラムを得るため
に用いられる手法は主に湿式エッチングである。エッチ
ングは、マイクロエレクトロニクスの分野等ではかなり
の微細加工を達成しているが、この冷却ドラムの加工に
おいては、加工するディンプル径を小さくすると共にそ
の深さも必要とするので加工寸法に限界がある。実際、
上記した凹凸部で形成されるべき表面張力を保証するた
めに必要なディンプル深さは約７０μｍであり、この深
さ寸法を得るためにディンプル径寸法は最小で約３００
μｍとなってしまう。言い換えると、ディンプル径寸法
を３００μｍ以下にするとディンプル深さが得られず表
面張力を保証することができなくなってしまう。Conventionally, the technique used to obtain the cooling drum as described above is mainly wet etching. Etching has achieved considerably fine processing in the field of microelectronics and the like, but in processing this cooling drum, the dimple diameter to be processed is made small and its depth is required, so there is a limit to the processing size. In fact
The dimple depth required to guarantee the surface tension to be formed by the above-mentioned uneven portion is about 70 μm, and the dimple diameter dimension is at least about 300 μm to obtain this depth dimension.
It becomes μm. In other words, if the dimple diameter dimension is 300 μm or less, the dimple depth cannot be obtained and the surface tension cannot be guaranteed.
【００１０】加えてエッチングは、ディンプルの大きさ
や形状および配置に関して係る各寸法を柔軟に変えるこ
とが難しい。またエッチングは、その加工に用いる薬品
処理に係る周辺設備等を含め、最近取り立たされている
環境への課題も懸念される。In addition, it is difficult for etching to flexibly change the dimensions, shapes and arrangement of the dimples. In addition, there is a concern that etching has recently become a problem for the environment, including peripheral equipment related to chemical treatment used for its processing.
【００１１】その他にショットプラスト，放電加工，機
械加工等もディンプル加工に用いられている。しかし、
ショットプラストはエッチングと同様に加工寸法の限
界，寸法制御，加工精度等の問題がある。放電加工およ
び機械加工においては微細加工が可能であるが、冷却ド
ラムに対して加工するディンプル数が非常に多いので、
電極の交換等を含めて時間的な面で工業上不適当または
不可能である。Besides, shot plast, electric discharge machining, machining, etc. are also used for dimple machining. But,
Similar to etching, shotplast has problems such as processing size limitations, size control, and processing accuracy. Although fine machining is possible in electrical discharge machining and machining, since the number of dimples to be machined on the cooling drum is extremely large,
It is industrially inappropriate or impossible in terms of time including replacement of electrodes.
【００１２】そこで本発明の目的は、冷却ドラム周面へ
「レーザビーム」を照射することによりディンプルを形
成する加工装置および加工方法を提供することである。
そして特に、複数のレーザ発振器を用いて一度に複数の
ディンプル加工ができるマルチ加工装置およびマルチ加
工方法を提供し、加工時間の短縮化を図ることである。Therefore, an object of the present invention is to provide a processing apparatus and a processing method for forming dimples by irradiating a "laser beam" on the peripheral surface of a cooling drum.
And, in particular, it is to provide a multi-processing apparatus and a multi-processing method capable of performing a plurality of dimples processing at one time by using a plurality of laser oscillators, thereby shortening the processing time.
【００１３】更に本発明の目的は、複数のレーザ装置を
用いる加工において、各レーザ装置から発振されるレー
ザ光を加工面に集束させる際、集束レンズを共有して集
束させると、各レーザ光には各々特有の発散角があるの
で、各レーザ光が適切に焦点を構成することが難しいと
いった問題を解決することである。It is a further object of the present invention that, in processing using a plurality of laser devices, when the laser light oscillated from each laser device is focused on the processing surface by sharing a focusing lens, each laser light is focused. Is to solve the problem that it is difficult for each laser beam to properly form a focal point because each laser beam has a unique divergence angle.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの装置の一実施態様を図１に示す。本発明に係るディ
ンプル加工装置は、回転する鋳片鋳造用冷却ドラム５に
レーザビームを照射して該冷却ドラムの周面にディンプ
ルを形成するディンプル加工装置であって、レーザ光を
発生する複数のレーザ手段１と、発生された各レーザ光
の発散角を調整して上記レーザビームの焦点を冷却ドラ
ムの表面に合わせる複数の発散角調整手段２と、調整さ
れた各レーザビームを冷却ドラム表面に集束照射させる
光路手段３と、を備える。One embodiment of an apparatus for achieving the above object is shown in FIG. A dimple processing apparatus according to the present invention is a dimple processing apparatus that irradiates a rotating casting drum casting cooling drum 5 with a laser beam to form dimples on the peripheral surface of the cooling drum. Laser means 1, a plurality of divergence angle adjusting means 2 for adjusting the divergence angle of each generated laser beam to focus the laser beam on the surface of the cooling drum, and each adjusted laser beam on the surface of the cooling drum. Optical path means 3 for performing focused irradiation.
【００１５】[0015]
【作用】レーザビームを使用することにより、レーザビ
ームはその径を波長の約３倍まで絞れるので、従来の加
工装置では達成し得なかった微細寸法で冷却ドラム周面
を加工することが可能となる。またレーザ加工ゆえにそ
の電気的制御が可能であり、形成するディンプルに対し
て柔軟性のある寸法設定が可能となる。また薬品使用に
係る問題等を発生させない。By using the laser beam, the diameter of the laser beam can be reduced to about 3 times the wavelength, so that it is possible to process the peripheral surface of the cooling drum with a fine dimension that cannot be achieved by the conventional processing apparatus. Become. In addition, because of the laser processing, its electrical control is possible, and it becomes possible to set dimensions with flexibility for the dimples to be formed. Also, it does not cause any problems related to the use of chemicals.
【００１６】発散角制御手段により各レーザ光の発散角
が個別に調整されるので、各レーザ光の焦点が加工面へ
適切に構成される。これにより、出力等の特性の異なる
複数のレーザ手段を組合わせることができる。Since the divergence angle control means individually adjusts the divergence angle of each laser beam, the focal point of each laser beam is appropriately formed on the machined surface. Thereby, it is possible to combine a plurality of laser means having different characteristics such as output.
【００１７】また、複数レーザ装置によりマルチ加工で
きるので加工時間の短縮化を可能にし、他のレーザ制御
手段，光路手段を共有して構成することができる。Further, since multi-processing can be performed by a plurality of laser devices, the processing time can be shortened, and other laser control means and optical path means can be shared.
【００１８】[0018]
【実施例】本発明に係る一実施例を図２に示す。ディン
プル加工装置２０は、４台のレーザ発振器２１−２４
と、これらから発振されたレーザ光２５−２８の発散角
を調整するビームエキスパンダ２９−３２と、各ビーム
エキスパンダによって調整されたレーザビーム３３−３
６の光路を形成するガルバノ・ミラー３７−４２（以
後、ミラーという），三角ミラー４３−４５および集光
レンズ４６を含む光学系４７と、レーザ光の発振タイミ
ングを制御する加工制御器４８とを備えて構成されてい
る。FIG. 2 shows an embodiment according to the present invention. The dimple processing apparatus 20 includes four laser oscillators 21-24.
A beam expander 29-32 for adjusting the divergence angle of the laser light 25-28 oscillated from these, and a laser beam 33-3 adjusted by each beam expander.
An optical system 47 including a Galvano mirror 37-42 (hereinafter referred to as a mirror), a triangular mirror 43-45, and a condenser lens 46 that form the optical path 6 and a processing controller 48 that controls the oscillation timing of the laser light. It is equipped with.
【００１９】冷却ドラム５０は、その回転軸５１を中心
に一定速度ωで回転しており、その回転速度ωが回転制
御器５２によって維持されている。The cooling drum 50 rotates at a constant speed ω about its rotation shaft 51, and the rotation speed ω is maintained by the rotation controller 52.
【００２０】本加工装置２０は、所定の速度で回転する
冷却ドラム５０の回転軸方向へその表面と一定距離ａを
保ちながら所定の定速度ｖで移動する掃引装置５３に懸
架され、その速度ｖが掃引制御器５４により維持される
ので、各レーザビームは結果的に冷却ドラム５０の周面
上を螺旋状に走査する。勿論、本加工装置２０と冷却ド
ラム５０間における配置関係は、冷却ドラム５０自身が
回転しながらその回転軸方向に移動する形態でもよい。The processing device 20 is suspended by a sweep device 53 which moves at a predetermined constant speed v while maintaining a constant distance a from the surface of the cooling drum 50 rotating at a predetermined speed in the direction of the rotation axis, and the speed v Are maintained by the sweep controller 54, so that each laser beam results in a helical scan over the circumferential surface of the cooling drum 50. Of course, the positional relationship between the main processing device 20 and the cooling drum 50 may be such that the cooling drum 50 itself rotates and moves in the rotation axis direction.
【００２１】本加工装置の各レーザ発振器２１−２４は
４台のＹＡＧレーザを用いているが、他のレーザ装置、
たとえば炭酸ガスレーザ等の連続発振型のガスレーザ、
またはルビーレーザ等のパルス発振型の固体レーザでも
良いし、またこれらを組み合わせて用いても可能であ
る。レーザ光は、加工制御器４８が各レーザ発振器２１
−２４内のＱスイッチ５５−５８を同時または順次制御
することによりパルス的に発生される。Each laser oscillator 21-24 of this processing apparatus uses four YAG lasers, but other laser apparatus,
For example, a continuous wave type gas laser such as a carbon dioxide gas laser,
Alternatively, a pulse oscillation type solid-state laser such as a ruby laser may be used, or a combination thereof may be used. The laser light is emitted by the processing controller 48 from each laser oscillator 21.
It is generated in a pulsed manner by controlling Q switches 55-58 in -24 simultaneously or sequentially.
【００２２】本発明に係るビームエキスパンダ２９−３
２は、このように複数のレーザ装置を用いた場合、共有
して１つの集光レンズ４６でレーザ光を集束させると、
各レーザ装置から発振されるレーザ光には各々特有の発
散角があるので各々適切に焦点を構成することができな
いといった問題を解決するために備えられている。各レ
ーザ発振器２１−２４からのレーザ光は、ビームエキス
パンダ２９−３２により、加工面へ適切に焦点を構成す
るように発散角が個々に調整されてレーザビームとな
る。これにより、１つの集光レンズ４６を共有しても安
定した集光条件を得ることができる。Beam expander 29-3 according to the present invention
In the case where a plurality of laser devices are used in this way, when the laser light is focused by one condenser lens 46 in common,
The laser light emitted from each laser device has a unique divergence angle, so that it is provided to solve the problem that the focus cannot be properly formed. The divergence angle of the laser light from each of the laser oscillators 21-24 is individually adjusted by the beam expander 29-32 so that the laser light is appropriately focused on the processing surface to form a laser beam. As a result, a stable condensing condition can be obtained even if one condensing lens 46 is shared.
【００２３】光学系のミラー３７−４２および集光レン
ズ４６は、各々、角度位置、焦点距離を動かす機械的ま
たは電気的な駆動部（図示せず）を備えている。The mirrors 37-42 and the condenser lens 46 of the optical system are each provided with a mechanical or electric drive unit (not shown) for moving the angular position and the focal length.
【００２４】ミラー３７は、その反射角度φ1 に従って
レーザビーム３３の光路を変え、三角ミラー４３を介し
てレーザビームをミラー４１に導く。ミラー４１は、ミ
ラー３７と同様に導かれたレーザビーム３４と共有さ
れ、各レーザビーム３３，３４の光路を変位させて集光
レンズ４６へ各々入射角α1 ，α2 で入射させる。ミラ
ー４１は、その角度位置を振動周期ｆ5 ，振動角φ5 で
変えることができるので、レーザビーム３３，３４の反
射角を変え、各レーザビームの軸を振動角φ5 に従って
変位させることができる。これにより、各レーザビーム
が集光レンズ４６へ入射する入射角α1 ，α2 が変わ
り、冷却ドラム表面にレーザビームが集束する位置を変
えることができる。同様に、一方のレーザビーム３５，
３６も各々入射角α3 ，α4 で集光レンズ４６に入射さ
れるので、冷却ドラム上には各レーザビーム毎に複数の
集束位置が個々に規定される。The mirror 37 changes the optical path of the laser beam 33 according to its reflection angle φ 1 and guides the laser beam to the mirror 41 via the triangular mirror 43. The mirror 41 is shared with the laser beam 34 guided similarly to the mirror 37, and displaces the optical paths of the laser beams 33 and 34 to make them incident on the condenser lens 46 at incident angles α 1 and α 2 , respectively. Since the angular position of the mirror 41 can be changed with the vibration period f 5 and the vibration angle φ 5 , the reflection angle of the laser beams 33 and 34 can be changed and the axis of each laser beam can be displaced according to the vibration angle φ 5. it can. Thereby, the incident angles α 1 and α 2 at which the respective laser beams are incident on the condenser lens 46 are changed, and the position where the laser beams are focused on the surface of the cooling drum can be changed. Similarly, one of the laser beams 35,
Since 36 is also incident on the condenser lens 46 at incident angles α 3 and α 4 , a plurality of focusing positions are individually defined for each laser beam on the cooling drum.
【００２５】更に、各レーザビーム毎に備えられた一段
目のミラー３７−４０も振動周期ｆ 1-4 および振動角φ
1-4 で各々振動することができるので、各レーザビーム
は各振動角φ1-4 に従って、上記各集束位置を中心に冷
却ドラムの回転軸方向へ更に集束位置を変えることがで
きる。Further, one stage provided for each laser beam
The eye mirror 37-40 also has a vibration period f 1-4And vibration angle φ
1-4Each laser beam can be oscillated with
Is each vibration angle φ1-4According to the
The focusing position can be changed further in the direction of the rotation axis of the drum.
Wear.
【００２６】また、加工制御器４８は、同時、または順
番に異なる時間間隔でレーザ励起信号５９−６３を各レ
ーザ発振器のＱスイッチ５５−５８に与えている。たと
えば、一定周期の励起タイミング信号に変調をかけて所
定の時間差を与え、レーザ発振のタイミングをばらつか
せている。これにより、レーザビームの照射位置の間隔
が冷却ドラムの回転方向にばらつくので、形成されるデ
ィンプルの位置は冷却ドラムの回転方向に分散される。
このように、冷却ドラムに形成されるディンプルの位置
は、冷却ドラムの回転方向および回転軸方向に所定の範
囲で分散され得るので、同時に複数のディンプルが分散
して配置形成され得る。Further, the processing controller 48 provides the laser excitation signals 59-63 to the Q switches 55-58 of the respective laser oscillators simultaneously or sequentially at different time intervals. For example, the excitation timing signal having a constant cycle is modulated to give a predetermined time difference, thereby varying the laser oscillation timing. As a result, the distance between the irradiation positions of the laser beams varies in the rotation direction of the cooling drum, so that the positions of the dimples formed are dispersed in the rotation direction of the cooling drum.
In this way, the positions of the dimples formed on the cooling drum can be dispersed within a predetermined range in the rotation direction and the rotation axis direction of the cooling drum, so that a plurality of dimples can be simultaneously disposed and formed.
【００２７】本実施例のディンプル加工装置により、波
長１．０６μｍの４台のＹＡＧレーザを用いて５００パ
ルス／秒、パルス幅０．１ｍｓｅｃ、１００ｍＪ／パル
スとし、ビームエキスパンダとしては２倍型のものを使
用し、集光レンズは焦点距離５０ｍｍのものを使用して
実験を行った。その結果、冷却ドラム周面には、ディン
プル径１５０μｍ、ディンプル深さ１００μｍ、ディン
プル中心間隔距離が８０μｍから１４０μｍまでのディ
ンプルが形成された。With the dimple processing apparatus of this embodiment, four YAG lasers with a wavelength of 1.06 μm were used to obtain 500 pulses / sec, pulse width 0.1 msec, 100 mJ / pulse, and a double type beam expander was used. The experiment was carried out using a condenser lens having a focal length of 50 mm. As a result, dimples having a dimple diameter of 150 μm, a dimple depth of 100 μm, and a dimple center interval distance of 80 μm to 140 μm were formed on the peripheral surface of the cooling drum.
【００２８】上記実施例は、複数のレーザ発振器を用い
て、同時に複数のディンプルを分散配置して加工するこ
とができる例であるが、本発明に係るビームエキスパン
ダを備えれば、各々レーザ出力等の特性が異なる複数の
レーザ装置を組み合わせることができるので、同様に、
ディンプル深さおよびディンプル径の異なる各様のディ
ンプルが形成され得る。The above embodiment is an example in which a plurality of dimples can be simultaneously dispersedly arranged and processed using a plurality of laser oscillators. However, if the beam expander according to the present invention is provided, each laser output can be obtained. Since it is possible to combine multiple laser devices with different characteristics such as,
Various dimples having different dimple depths and dimple diameters can be formed.
【００２９】加えて、加工制御器４８の加工制御におい
て、レーザ発振器２１−２４に与えるレーザ励起信号の
タイミングと、各ミラー３７−４１の角度変位等のタイ
ミングとを同期させることにより、上記した各要件を組
合わせた複雑な条件でディンプル加工することができ
る。これは、レーザを用いた係る装置ゆえに可能となっ
たものである。In addition, in the processing control of the processing controller 48, by synchronizing the timing of the laser excitation signal given to the laser oscillators 21-24 and the timing of the angular displacement of the respective mirrors 37-41, the above-mentioned respective operations are performed. Dimple processing can be performed under complicated conditions that combine requirements. This is possible because of such a device using a laser.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明により、「レーザビーム」を照射
して鋳片鋳造用冷却ドラムにディンプルを形成する加工
装置および加工方法が提供された。特に、複数のレーザ
発振器を用いて一度に複数のディンプル加工ができるマ
ルチ加工装置およびマルチ加工方法が提供された。ま
た、複数のレーザ装置を用いる加工において、各レーザ
の発散角を調整することにより、集束レンズを共有して
光路を構成する複数のレーザビームであっても、係る焦
点を加工面で適切に構成させることが達成された。According to the present invention, a processing apparatus and a processing method for irradiating a "laser beam" to form dimples on a slab casting cooling drum are provided. In particular, a multi-processing apparatus and a multi-processing method capable of performing a plurality of dimples at once using a plurality of laser oscillators have been provided. Further, in processing using a plurality of laser devices, by adjusting the divergence angle of each laser, even in the case of a plurality of laser beams that share a focusing lens to form an optical path, such a focus can be appropriately configured on the processing surface. It was achieved.
【図１】本発明に係る加工装置の一実施態様を示す図で
ある。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a processing apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係る加工装置の一実施例を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing an embodiment of a processing apparatus according to the present invention.
２０…ディンプル加工装置 ２１，２２，２３，２４…レーザ発振器 ２５，２６，２７，２８…レーザ光 ２９，３０，３１，３２…ビームエキスパンダ ３３，３４，３５，３６…レーザビーム ３７，３８，３９，４０，４１，４２…ガルバノ・ミラ
ー ４３，４４，４５…三角ミラー ４６…集光レンズ ４８…加工制御器 ５０…冷却ドラム ５２…冷却ドラム回転制御器 ５４…掃引制御装置 ５５，５６，５７，５８…Ｑスイッチ20 ... Dimple processing device 21, 22, 23, 24 ... Laser oscillator 25, 26, 27, 28 ... Laser light 29, 30, 31, 32 ... Beam expander 33, 34, 35, 36 ... Laser beam 37, 38, 39, 40, 41, 42 ... Galvano mirror 43, 44, 45 ... Triangular mirror 46 ... Condensing lens 48 ... Processing controller 50 ... Cooling drum 52 ... Cooling drum rotation controller 54 ... Sweep controller 55, 56, 57 , 58 ... Q switch
Claims (4)
レーザビームを照射して該冷却ドラムの周面にディンプ
ルを形成するディンプル加工装置であって、 レーザ光を発生する複数のレーザ手段（１）と、 発生された該各レーザ光の発散角を調整して前記レーザ
ビームの焦点を前記冷却ドラムの表面に合わせる複数の
発散角調整手段（２）と、 調整された該各レーザビームを該冷却ドラム表面に集束
照射させる光路手段（３）と、 を具備する鋳片鋳造用冷却ドラムのディンプル加工装
置。1. A dimple processing device for irradiating a rotating cooling drum (5) for casting slabs with a laser beam to form dimples on a peripheral surface of the cooling drum, the plurality of laser means generating laser light. (1), a plurality of divergence angle adjusting means (2) for adjusting the divergence angle of each generated laser beam to focus the laser beam on the surface of the cooling drum, and each adjusted laser beam An optical path means (3) for converging and irradiating the surface of the cooling drum with light, and a dimple processing device for a cooling drum for casting a cast product, comprising:
スに従って順番に励起制御する加工制御手段（４）を具
備する請求項１に記載の鋳片鋳造用冷却ドラムのディン
プル加工装置。2. The dimple processing apparatus for a cast drum cooling drum according to claim 1, further comprising processing control means (4) for sequentially controlling excitation of the plurality of laser means in accordance with a predetermined sequence.
ビームを照射して該冷却ドラムの周面にディンプルを形
成するディンプル加工方法において、 複数のレーザ発振器から発生された個々の該レーザ光の
発散角を個別に調整して該レーザビームを形成するこ
と、 調整された該レーザビームの光路を個別に変位させ、該
レーザビームを前記冷却ドラムの表面に集束照射させる
こと、 を特徴とする鋳片鋳造用冷却ドラムのディンプル加工方
法。3. A dimple processing method for irradiating a rotating cooling drum for casting slab casting with a laser beam to form dimples on the peripheral surface of the cooling drum, wherein each of the laser beams generated from a plurality of laser oscillators is used. A divergence angle is individually adjusted to form the laser beam, the adjusted optical path of the laser beam is individually displaced, and the laser beam is focused and irradiated onto the surface of the cooling drum. Dimple processing method for cooling drum for single-sided casting.
スに従って順番に発振させる請求項３に記載の鋳片鋳造
用冷却ドラムのディンプル加工方法。4. The dimple processing method for a cooling drum for casting slab according to claim 3, wherein the plurality of laser beams are sequentially oscillated according to a predetermined sequence.
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|---|---|---|---|
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1992
- 1992-05-26 JP JP4133755A patent/JP2965419B2/en not_active Expired - Fee Related
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