JP2965419B2 - Dimple processing equipment for cooling drum for slab casting - Google Patents

Dimple processing equipment for cooling drum for slab casting

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JP2965419B2
JP2965419B2 JP4133755A JP13375592A JP2965419B2 JP 2965419 B2 JP2965419 B2 JP 2965419B2 JP 4133755 A JP4133755 A JP 4133755A JP 13375592 A JP13375592 A JP 13375592A JP 2965419 B2 JP2965419 B2 JP 2965419B2
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laser beam
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、鋳片鋳造用冷却ドラム
の加工装置に関し、特に連続鋳造における単ドラム方
式、双ドラム方式、ドラム−ベルト方式等の冷却ドラム
表面にレーザビームを照射してディンプルを形成する加
工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for processing a cooling drum for casting slabs, and more particularly, to a method for irradiating a laser beam to a cooling drum surface such as a single drum system, a twin drum system, and a drum-belt system in continuous casting. The present invention relates to a processing device for forming dimples.

【0002】[0002]

【従来の技術】連続鋳造の分野において、製品の最終形
状に近い肉厚の薄い鋳片(以後、薄肉鋳片という)を溶
鋼から直接的に製造する技術の開発が強く望まれてい
る。薄肉鋳片を鋳造する場合、厚肉鋳片を鋳造する場合
と比べて冷却ドラムで溶鋼がかなり急激に冷やされるの
で、鋳造された鋳片に肉厚の変動または表面割れ等が引
き起こされる。従って、これらの欠陥を引き起こさない
ような冷却ドラムを作る必要がある。
2. Description of the Related Art In the field of continuous casting, there is a strong demand for the development of a technique for directly producing thin cast slabs having a thickness close to the final shape of a product (hereinafter referred to as thin cast slabs) from molten steel. When casting a thin cast slab, compared with casting a thick cast slab, molten steel is cooled considerably more rapidly by a cooling drum, so that the cast slab undergoes a change in wall thickness or surface cracks. Therefore, it is necessary to make a cooling drum that does not cause these defects.

【0003】例えば、特開昭60−第184449号で
は、冷却ドラムの周面全体に均一な凹凸を設けて「空気
溜まり」を形成し、冷却ドラム周面に「空気層」を作る
ことが提案されている。これは、「空気溜まり」により
冷却ドラムの抜熱能力を小さくして溶鋼を緩慢に冷却す
ることによって、形成される「凝固シェル」の厚みを板
幅方向で均一化し、肉厚変動および表面割れのない薄肉
鋳片を鋳造可能にしている。
[0003] For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-184449 proposes that an "air pocket" is formed by providing uniform unevenness on the entire peripheral surface of a cooling drum and an "air layer" is formed on the peripheral surface of the cooling drum. Have been. This is because the thickness of the "solidified shell" formed is made uniform in the plate width direction by reducing the heat removal capacity of the cooling drum by the "air pool" and slowly cooling the molten steel, thereby causing wall thickness fluctuation and surface cracking. This enables casting of thin cast slabs without slabs.

【0004】[0004]

【発明が解決しょうとする課題】しかし、凹凸を設けた
冷却ドラムを用いて鋳造を行うと鋳片表面へ凹凸状の跡
(転写跡)が転写される。この転写跡の凹凸はその後の
圧延により平滑にされるので支障を及ぼさないが、転写
跡の一部に粗大粒が存在すると「あざ」となって残り、
鋳造された製品の商品価値を損ねてしまう。
However, when casting is performed using a cooling drum provided with irregularities, traces of irregularities (transfer traces) are transferred to the slab surface. Since the unevenness of the transfer mark is smoothed by subsequent rolling, there is no problem, but if coarse particles exist in a part of the transfer mark, it remains as a bruise,
The value of the cast product is lost.

【0005】また、凹凸を設けた冷却ドラムを用いて溶
鋼を鋳込むと、溶鋼の「湯溜まり」に「表面波」が発生
し、鋳造される鋳片表面に横皺を形成したり、光沢ム
ラ,粗大結晶組織等の欠陥を引き起こしたりする。その
ため、鋳込作業の際には「表面波」を発生させない細心
の注意が必要になる。
Further, when molten steel is cast using a cooling drum provided with irregularities, a "surface wave" is generated in a "puddle" of the molten steel, and horizontal wrinkles are formed on the surface of the cast slab to be cast, and gloss is generated. It causes defects such as unevenness and coarse crystal structure. For this reason, great care must be taken not to generate "surface waves" during the casting operation.

【0006】たとえば「あざ」が発生する原因は、上記
「空気溜まり」によって「緩冷却」される部分(粗大粒
形成部分)と、冷却ドラムと直に接して「急冷却」され
る部分(微小粒形成部分)とにおいて凝固した溶鋼の結
晶粒径に差があり、これら粒径差によるが光の反射率の
違いから「あざ」となって現れるからである。これは冷
却ドラム周面に形成された凹凸が溶鋼の冷却速度分布に
対して大きいことに起因する。
[0006] For example, the cause of the generation of "bruise" is caused by a part that is "slowly cooled" by the "air pool" (a part where coarse particles are formed) and a part that is directly contacted with the cooling drum and is "rapidly cooled" (a minute part). This is because there is a difference in the crystal grain size of the molten steel solidified in the molten steel (grain-forming portion) and the difference in the grain size appears as “bruise” due to the difference in light reflectance. This is because irregularities formed on the peripheral surface of the cooling drum are large with respect to the cooling rate distribution of the molten steel.

【0007】一方「表面波」が発生する原因は、「凝固
シェル」が形成される際、冷却ドラム界面における溶鋼
の進行方向で「急冷却」される部分と「緩冷却」される
部分との境界が局部的領域で概連続的に構成されるため
である。この境界は、たとえば、冷却ドラム周面に凹凸
が間隔をおいて規則的に設けられていたり、凹凸部で形
成されるべき表面張力が得られず結果的にそこが「急冷
却」部分となることによって、「急冷却」部分が連鎖的
に形成されるために構成される。
[0007] On the other hand, the cause of the generation of "surface waves" is that when a "solidified shell" is formed, there is a difference between a "rapidly cooled" portion and a "slowly cooled" portion in the traveling direction of molten steel at the cooling drum interface. This is because the boundary is formed almost continuously in a local area. This boundary is, for example, irregularities are provided regularly at intervals on the peripheral surface of the cooling drum, or the surface tension to be formed by the irregularities is not obtained, and as a result there is a “rapid cooling” portion Thereby, the "quenching" portion is configured to be formed in a chain.

【0008】このように「あざ」および「表面波」の問
題は、冷却ドラムに形成した凹凸に起因していることが
分かる。そして、係る問題を解決するためには形成する
凹凸(またはディンプル)の大きさ,形状,配置を考慮
する必要があることがわかる。
It can be seen that the problems of "bruise" and "surface wave" are caused by irregularities formed on the cooling drum. It can be seen that in order to solve such a problem, it is necessary to consider the size, shape, and arrangement of the unevenness (or dimple) to be formed.

【0009】従来、上記のような冷却ドラムを得るため
に用いられる手法は主に湿式エッチングである。エッチ
ングは、マイクロエレクトロニクスの分野等ではかなり
の微細加工を達成しているが、この冷却ドラムの加工に
おいては、加工するディンプル径を小さくすると共にそ
の深さも必要とするので加工寸法に限界がある。実際、
上記した凹凸部で形成されるべき表面張力を保証するた
めに必要なディンプル深さは約70μmであり、この深
さ寸法を得るためにディンプル径寸法は最小で約300
μmとなってしまう。言い換えると、ディンプル径寸法
を300μm以下にするとディンプル深さが得られず表
面張力を保証することができなくなってしまう。
Conventionally, the method used to obtain the above cooling drum is mainly wet etching. Etching has achieved quite fine processing in the field of microelectronics and the like. However, in the processing of this cooling drum, the processing size is limited because the diameter of the dimple to be processed is reduced and the depth thereof is also required. In fact,
The dimple depth required to assure the surface tension to be formed by the above-mentioned uneven portion is about 70 μm, and the dimple diameter dimension is at least about 300 μm in order to obtain this depth dimension.
μm. In other words, if the dimple diameter is set to 300 μm or less, the dimple depth cannot be obtained and the surface tension cannot be guaranteed.

【0010】加えてエッチングは、ディンプルの大きさ
や形状および配置に関して係る各寸法を柔軟に変えるこ
とが難しい。またエッチングは、その加工に用いる薬品
処理に係る周辺設備等を含め、最近取り立たされている
環境への課題も懸念される。
In addition, in etching, it is difficult to flexibly change each dimension relating to the size, shape and arrangement of dimples. In addition, there is a concern about environmental issues that have recently been taken up, including the peripheral equipment related to chemical treatment used for the etching.

【0011】その他にショットプラスト,放電加工,機
械加工等もディンプル加工に用いられている。しかし、
ショットプラストはエッチングと同様に加工寸法の限
界,寸法制御,加工精度等の問題がある。放電加工およ
び機械加工においては微細加工が可能であるが、冷却ド
ラムに対して加工するディンプル数が非常に多いので、
電極の交換等を含めて時間的な面で工業上不適当または
不可能である。
In addition, shot blasting, electric discharge machining, machining, and the like are also used for dimple machining. But,
As with etching, shot blast has problems such as limitations on processing dimensions, dimensional control, processing accuracy, and the like. Although micromachining is possible in electrical discharge machining and machining, the number of dimples machined for the cooling drum is very large,
It is industrially inappropriate or impossible in terms of time, including electrode replacement.

【0012】そこで本発明の目的は、冷却ドラム周面へ
「レーザビーム」を照射することによりディンプルを形
成する加工装置を提供することである。そして特に、複
数のレーザ発振器を用いて一度に複数のディンプル加工
ができるマルチ加工装置を提供し、加工時間の短縮を図
ることである。
An object of the present invention is to provide a processing apparatus for forming dimples by irradiating a “laser beam” to the peripheral surface of a cooling drum. In particular, it is an object of the present invention to provide a multi-processing apparatus capable of performing a plurality of dimple processing at a time by using a plurality of laser oscillators, thereby shortening the processing time.

【0013】更に本発明の目的は、複数のレーザ装置を
用いる加工において、各レーザ装置から発振されるレー
ザ光を加工面に集束させる際、集束レンズを共有して集
束させると、各レーザ光には各々特有の発散角があるの
で、各レーザ光が適切に焦点を構成することが難しいと
いった問題を解決することである。
It is a further object of the present invention to provide a laser processing device using a plurality of laser devices, wherein the laser light oscillated from each laser device is focused on a processing surface by using a focusing lens. Is to solve the problem that it is difficult for each laser beam to properly form a focus because each has a unique divergence angle.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの装置の一実施態様を図1に示す。本発明に係るディ
ンプル加工装置は、回転する鋳片鋳造用の冷却ドラム
(5)にレーザビームを照射する機構と、該レーザビー
ムを該冷却ドラムの軸方向に相対的に移動させる機構を
有し、該レーザビームにより該冷却ドラムの周面にディ
ンプルを形成するディンプル加工装置であって、レーザ
光を発生する複数のレーザ手段(1)と、発生された
各レーザ光の発散角を調整して記レーザビーの焦点
前記冷却ドラムの表面に合わせるとともに、該冷却ド
ラムの軸方向に振動させる複数の発散角調整手段(2)
と、調整された各レーザビームを冷却ドラム表面に
集束照射させる光路手段(3)と、 前記複数のレーザ手
段の励起順番と励起間隔とを制御する加工制御手段
(4)と、を備える。
FIG. 1 shows an embodiment of an apparatus for achieving the above object. A dimple processing apparatus according to the present invention is a rotating cooling drum for casting slabs.
(5) a mechanism for irradiating the laser beam with the laser beam ;
A mechanism for relatively moving the cooling system in the axial direction of the cooling drum.
A dimple processing apparatus for forming dimples on the peripheral surface of the cooling drum by using the laser beam, wherein a plurality of laser means (1) for generating laser light; and each of the generated laser lights. with focus before Symbol Rezabi beam by adjusting the divergence angle of the surface of the cooling drum, the cooling de
A plurality of divergence angle adjusting means for vibrating in the axial direction of the ram (2)
When an optical path means for focusing illuminated the adjusted the respective laser beams into the cooling drum surface (3), said plurality of laser hand
Processing control means for controlling the excitation order and excitation interval of the stages
(4) .

【0015】[0015]

【作用】レーザビームを使用することにより、レーザビ
ームはその径を波長の約3倍まで絞れるので、従来の加
工装置では達成し得なかった微細寸法で冷却ドラム周面
を加工することが可能となる。またレーザ加工ゆえにそ
の電気的制御が可能であり、形成するディンプルに対し
て柔軟性のある寸法設定が可能となる。また薬品使用に
係る問題等を発生させない。
By using a laser beam, the diameter of the laser beam can be reduced to about three times the wavelength, so that it is possible to process the cooling drum peripheral surface with fine dimensions that cannot be achieved by a conventional processing apparatus. Become. Further, since the laser processing is performed, its electrical control is possible, and flexible dimension setting for dimples to be formed becomes possible. In addition, it does not cause problems related to the use of chemicals.

【0016】発散角制御手段により各レーザ光の発散角
が個別に調整されるので、各レーザ光の焦点が加工面へ
適切に構成される。これにより、出力等の特性の異なる
複数のレーザ手段を組合わせることができる。
Since the divergence angle of each laser beam is individually adjusted by the divergence angle control means, the focal point of each laser beam is appropriately formed on the processing surface. Thus, a plurality of laser units having different characteristics such as output can be combined.

【0017】また、複数レーザ装置によりマルチ加工で
きるので加工時間の短縮化を可能にし、他のレーザ制御
手段,光路手段を共有して構成することができる。
Further, since multiple processing can be performed by a plurality of laser devices, the processing time can be reduced, and other laser control means and optical path means can be shared.

【0018】[0018]

【実施例】本発明に係る一実施例を図2に示す。ディン
プル加工装置20は、4台のレーザ発振器21−24
と、これらから発振されたレーザ光25−28の発散角
を調整するビームエキスパンダ29−32と、各ビーム
エキスパンダによって調整されたレーザビーム33−3
6の光路を形成するガルバノ・ミラー37−42(以
後、ミラーという),三角ミラー43−45および集光
レンズ46を含む光学系47と、レーザ光の発振タイミ
ングを制御する加工制御器48とを備えて構成されてい
る。
FIG. 2 shows an embodiment according to the present invention. The dimple processing apparatus 20 includes four laser oscillators 21-24.
A beam expander 29-32 for adjusting the divergence angle of the laser light 25-28 oscillated therefrom; and a laser beam 33-3 adjusted by each beam expander.
6, an optical system 47 including a galvanometer mirror 37-42 (hereinafter, referred to as a mirror), a triangular mirror 43-45, and a condenser lens 46, and a processing controller 48 for controlling the oscillation timing of laser light. It is provided with.

【0019】冷却ドラム50は、その回転軸51を中心
に一定速度ωで回転しており、その回転速度ωが回転制
御器52によって維持されている。
The cooling drum 50 rotates at a constant speed ω about its rotation shaft 51, and the rotation speed ω is maintained by a rotation controller 52.

【0020】本加工装置20は、所定の速度で回転する
冷却ドラム50の回転軸方向へその表面と一定距離aを
保ちながら所定の定速度vで移動する掃引装置53に懸
架され、その速度vが掃引制御器54により維持される
ので、各レーザビームは結果的に冷却ドラム50の周面
上を螺旋状に走査する。勿論、本加工装置20と冷却ド
ラム50間における配置関係は、冷却ドラム50自身が
回転しながらその回転軸方向に移動する形態でもよい。
The processing device 20 is suspended by a sweeping device 53 that moves at a predetermined constant speed v while maintaining a constant distance a from the surface of the cooling drum 50 rotating at a predetermined speed in the rotation axis direction. Is maintained by the sweep controller 54, so that each laser beam consequently spirally scans the peripheral surface of the cooling drum 50. Of course, the arrangement relationship between the processing apparatus 20 and the cooling drum 50 may be such that the cooling drum 50 itself moves in the direction of its rotation axis while rotating.

【0021】本加工装置の各レーザ発振器21−24は
4台のYAGレーザを用いているが、他のレーザ装置、
たとえば炭酸ガスレーザ等の連続発振型のガスレーザ、
またはルビーレーザ等のパルス発振型の固体レーザでも
良いし、またこれらを組み合わせて用いても可能であ
る。レーザ光は、加工制御器48が各レーザ発振器21
−24内のQスイッチ55−58を同時または順次制御
することによりパルス的に発生される。
Each of the laser oscillators 21-24 of the present processing apparatus uses four YAG lasers.
For example, a continuous wave gas laser such as a carbon dioxide gas laser,
Alternatively, a pulse oscillation type solid laser such as a ruby laser may be used, or a combination thereof may be used. The processing controller 48 outputs the laser light to each of the laser oscillators 21.
The pulse is generated by simultaneously or sequentially controlling the Q switches 55-58 in -24.

【0022】本発明に係るビームエキスパンダ29−3
2は、このように複数のレーザ装置を用いた場合、共有
して1つの集光レンズ46でレーザ光を集束させると、
各レーザ装置から発振されるレーザ光には各々特有の発
散角があるので各々適切に焦点を構成することができな
いといった問題を解決するために備えられている。各レ
ーザ発振器21−24からのレーザ光は、ビームエキス
パンダ29−32により、加工面へ適切に焦点を構成す
るように発散角が個々に調整されてレーザビームとな
る。これにより、1つの集光レンズ46を共有しても安
定した集光条件を得ることができる。
The beam expander 29-3 according to the present invention
2, when a plurality of laser devices are used as described above, when the laser light is focused by one condensing lens 46 in common,
This is provided to solve the problem that the laser light emitted from each laser device has a unique divergence angle, so that it is not possible to appropriately form a focus. The divergence angles of the laser beams from the laser oscillators 21-24 are individually adjusted by the beam expanders 29-32 so as to appropriately form a focal point on the processing surface, and the laser beams become laser beams. Thus, stable light-collecting conditions can be obtained even when one light-collecting lens 46 is shared.

【0023】光学系のミラー37−42および集光レン
ズ46は、各々、角度位置、焦点距離を動かす機械的ま
たは電気的な駆動部(図示せず)を備えている。
Each of the mirrors 37-42 and the condenser lens 46 of the optical system is provided with a mechanical or electrical drive (not shown) for moving the angular position and the focal length.

【0024】ミラー37は、その反射角度φ1 に従って
レーザビーム33の光路を変え、三角ミラー43を介し
てレーザビームをミラー41に導く。ミラー41は、ミ
ラー37と同様に導かれたレーザビーム34と共有さ
れ、各レーザビーム33,34の光路を変位させて集光
レンズ46へ各々入射角α1 ,α2 で入射させる。ミラ
ー41は、その角度位置を振動周期f5 ,振動角φ5
変えることができるので、レーザビーム33,34の反
射角を変え、各レーザビームの軸を振動角φ5 に従って
変位させることができる。これにより、各レーザビーム
が集光レンズ46へ入射する入射角α1 ,α2 が変わ
り、冷却ドラム表面にレーザビームが集束する位置を変
えることができる。同様に、一方のレーザビーム35,
36も各々入射角α3 ,α4 で集光レンズ46に入射さ
れるので、冷却ドラム上には各レーザビーム毎に複数の
集束位置が個々に規定される。
The mirror 37 changes the optical path of the laser beam 33 according to the reflection angle φ 1, and guides the laser beam to the mirror 41 via the triangular mirror 43. The mirror 41 is shared with the laser beam 34 guided similarly to the mirror 37, and displaces the optical path of each of the laser beams 33 and 34 so as to make the laser beams enter the condenser lens 46 at the incident angles α 1 and α 2 , respectively. Since the angle position of the mirror 41 can be changed by the vibration period f 5 and the vibration angle φ 5 , the reflection angles of the laser beams 33 and 34 can be changed, and the axes of the laser beams can be displaced according to the vibration angle φ 5. it can. Thereby, the incident angles α 1 and α 2 at which the respective laser beams enter the condenser lens 46 are changed, and the position at which the laser beams are focused on the cooling drum surface can be changed. Similarly, one of the laser beams 35,
Since the laser beam 36 is also incident on the condenser lens 46 at the incident angles α 3 and α 4 , a plurality of focusing positions are individually defined for each laser beam on the cooling drum.

【0025】更に、各レーザビーム毎に備えられた一段
目のミラー37−40も振動周期f 1-4 および振動角φ
1-4 で各々振動することができるので、各レーザビーム
は各振動角φ1-4 に従って、上記各集束位置を中心に冷
却ドラムの回転軸方向へ更に集束位置を変えることがで
きる。
Further, one stage provided for each laser beam
The eye mirror 37-40 also has a vibration period f 1-4And vibration angle φ
1-4Each laser beam
Is the vibration angle φ1-4According to the above, focusing on each focusing position
The focusing position can be further changed in the direction of the rotation axis of the drum.
Wear.

【0026】また、加工制御器48は、同時、または順
番に異なる時間間隔でレーザ励起信号59−63を各レ
ーザ発振器のQスイッチ55−58に与えている。たと
えば、一定周期の励起タイミング信号に変調をかけて所
定の時間差を与え、レーザ発振のタイミングをばらつか
せている。これにより、レーザビームの照射位置の間隔
が冷却ドラムの回転方向にばらつくので、形成されるデ
ィンプルの位置は冷却ドラムの回転方向に分散される。
このように、冷却ドラムに形成されるディンプルの位置
は、冷却ドラムの回転方向および回転軸方向に所定の範
囲で分散され得るので、同時に複数のディンプルが分散
して配置形成され得る。
The processing controller 48 supplies the laser excitation signals 59-63 to the Q switches 55-58 of each laser oscillator simultaneously or sequentially at different time intervals. For example, the excitation timing signal having a constant period is modulated to give a predetermined time difference, so that the laser oscillation timing varies. Thereby, the interval between the irradiation positions of the laser beam varies in the rotation direction of the cooling drum, so that the positions of the dimples formed are dispersed in the rotation direction of the cooling drum.
As described above, since the positions of the dimples formed on the cooling drum can be dispersed within a predetermined range in the rotation direction and the rotation axis direction of the cooling drum, a plurality of dimples can be dispersedly formed at the same time.

【0027】本実施例のディンプル加工装置により、波
長1.06μmの4台のYAGレーザを用いて500パ
ルス/秒、パルス幅0.1msec、100mJ/パル
スとし、ビームエキスパンダとしては2倍型のものを使
用し、集光レンズは焦点距離50mmのものを使用して
実験を行った。その結果、冷却ドラム周面には、ディン
プル径150μm、ディンプル深さ100μm、ディン
プル中心間隔距離が80μmから140μmまでのディ
ンプルが形成された。
With the dimple processing apparatus of the present embodiment, four YAG lasers having a wavelength of 1.06 μm are used to set 500 pulses / sec, pulse width 0.1 msec, 100 mJ / pulse, and a double beam expander. The experiment was performed using a condenser lens having a focal length of 50 mm. As a result, dimples having a dimple diameter of 150 μm, a dimple depth of 100 μm, and a distance between the dimple centers of 80 μm to 140 μm were formed on the peripheral surface of the cooling drum.

【0028】上記実施例は、複数のレーザ発振器を用い
て、同時に複数のディンプルを分散配置して加工するこ
とができる例であるが、本発明に係るビームエキスパン
ダを備えれば、各々レーザ出力等の特性が異なる複数の
レーザ装置を組み合わせることができるので、同様に、
ディンプル深さおよびディンプル径の異なる各様のディ
ンプルが形成され得る。
The above embodiment is an example in which a plurality of dimples can be processed by dispersing and arranging a plurality of dimples at the same time using a plurality of laser oscillators. Since it is possible to combine multiple laser devices with different characteristics such as
Various dimples having different dimple depths and dimple diameters can be formed.

【0029】加えて、加工制御器48の加工制御におい
て、レーザ発振器21−24に与えるレーザ励起信号の
タイミングと、各ミラー37−41の角度変位等のタイ
ミングとを同期させることにより、上記した各要件を組
合わせた複雑な条件でディンプル加工することができ
る。これは、レーザを用いた係る装置ゆえに可能となっ
たものである。
In addition, in the processing control of the processing controller 48, the timing of the laser excitation signal given to the laser oscillators 21-24 and the timing of the angular displacement of each of the mirrors 37-41 are synchronized, so that Dimple processing can be performed under complicated conditions combining requirements. This is made possible by such a device using a laser.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明により、「レーザビーム」を照射
して鋳片鋳造用冷却ドラムにディンプルを形成する加工
装置が提供された。特に、複数のレーザ発振器を用いて
一度に複数のディンプル加工ができるマルチ加工装置が
提供された。また、複数のレーザ装置を用いる加工にお
いて、各レーザの発散角を調整することにより、集束レ
ンズを共有して光路を構成する複数のレ−ザビームであ
っても、係る焦点を加工面で適切に構成させることが達
成された。
According to the present invention, there is provided a processing apparatus for irradiating a "laser beam" to form dimples on a cooling drum for casting slabs. In particular, there has been provided a multi-processing apparatus capable of performing a plurality of dimple processing at a time using a plurality of laser oscillators. Further, in processing using a plurality of laser devices, by adjusting the divergence angle of each laser, even if a plurality of laser beams form an optical path by sharing a focusing lens, the focus can be appropriately adjusted on the processing surface. Configuration was achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る加工装置の一実施態様を示す図で
ある。
FIG. 1 is a view showing one embodiment of a processing apparatus according to the present invention.

【図2】本発明に係る加工装置の一実施例を示す図であ
る。
FIG. 2 is a view showing one embodiment of a processing apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20…ディンプル加工装置 21,22,23,24…レーザ発振器 25,26,27,28…レーザ光 29,30,31,32…ビームエキスパンダ 33,34,35,36…レーザビーム 37,38,39,40,41,42…ガルバノ・ミラ
ー 43,44,45…三角ミラー 46…集光レンズ 48…加工制御器 50…冷却ドラム 52…冷却ドラム回転制御器 54…掃引制御装置 55,56,57,58…Qスイッチ
20 dimple processing apparatus 21, 22, 23, 24 laser oscillator 25, 26, 27, 28 laser light 29, 30, 31, 32 beam expander 33, 34, 35, 36 laser beam 37, 38, 39, 40, 41, 42 Galvano mirror 43, 44, 45 Triangular mirror 46 Condensing lens 48 Processing controller 50 Cooling drum 52 Cooling drum rotation controller 54 Sweep controller 55, 56, 57 , 58 ... Q switch

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉橋 敦史 神奈川県相模原市淵野辺5−10−1 新 日本製鐵株式会社エレクトロニクス研究 所内 (56)参考文献 特開 昭60−184449(JP,A) 特開 昭63−224886(JP,A) 特開 昭63−207485(JP,A) 特開 昭62−124085(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 26/00 - 26/06 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Atsushi Sugihashi 5-10-1 Fuchinobe, Sagamihara City, Kanagawa Prefecture Nippon Steel Corporation Electronics Research Laboratory (56) References JP-A-60-184449 (JP, A) JP-A-63-224886 (JP, A) JP-A-63-207485 (JP, A) JP-A-62-124085 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B23K 26 / 00-26/06

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 回転する鋳片鋳造用の冷却ドラム(5)
にレーザビームを照射する機構と、該レーザビームを該
冷却ドラムの軸方向に相対的に移動させる機構を有し、
該レーザビームにより該冷却ドラムの周面にディンプル
を形成するディンプル加工装置であって、レーザ光を発
生する複数のレーザ手段(1)と、発生された該各レー
ザ光の発散角を調整して前記レーザビーの焦点を前記
冷却ドラムの表面に合わせるとともに、該冷却ドラムの
軸方向に振動させる複数の発散角調整手段(2)と、調
整された該各レーザビームを該冷却ドラム表面に集束照
射させる光路手段(3)と、前記複数のレーザ手段の励
起順番と励起間隔とを制御する加工制御手段(4)とを
具備する鋳片鋳造用冷却ドラムのディンプル加工装置。
A cooling drum for casting a rotating slab.
A mechanism for irradiating the laser beam to the
Has a mechanism to relatively move in the axial direction of the cooling drum,
A dimple processing apparatus for forming dimples on the peripheral surface of the cooling drum by using the laser beam, wherein a plurality of laser means (1) for generating laser light, and a divergence angle of each generated laser light are adjusted. with focus of the Rezabi beam on the surface of the cooling drum, of the cooling drum
A plurality of divergent angle adjustment means for vibrating in the axial direction (2), the optical path means for focusing radiation with the adjusted respective laser beams to the cooling drum surface (3), excitation of said plurality of laser means
A dimple processing apparatus for a cooling drum for casting slabs, comprising: a processing control means (4) for controlling a starting order and an excitation interval .
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