JP3436862B2 - Laser cutting method and apparatus for thick steel plate - Google Patents
Laser cutting method and apparatus for thick steel plateInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザによる厚鋼
板の切断技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for cutting thick steel plates with a laser.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、10〜50mm厚の厚鋼板の切断に
おいてはガス切断法が主流であった。しかし近年、レー
ザ発振器の高出力化が進んだこと、ビームモードが改善
されたこと等に伴い、厚鋼板の切断をレーザで行うレー
ザ切断法が注目されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a gas cutting method has been mainly used for cutting thick steel plates having a thickness of 10 to 50 mm. However, in recent years, a laser cutting method in which a thick steel plate is cut by a laser is attracting attention due to the progress of higher output of a laser oscillator and the improvement of a beam mode.
【0003】ガス切断法と比較してレーザ切断法は、切
断面の精度が優れており、加工速度が速く、熱影響部の
深さも低減できるといった利点がある。しかし厚鋼板に
レーザ切断法を適用しようとする場合、厚鋼板の表面に
形成されている酸化被膜であるスケールの影響が問題と
なる。Compared with the gas cutting method, the laser cutting method has the advantages that the cutting surface is excellent in accuracy, the processing speed is high, and the depth of the heat affected zone can be reduced. However, when the laser cutting method is applied to a thick steel plate, the influence of scale, which is an oxide film formed on the surface of the thick steel plate, becomes a problem.
【0004】一般に厚鋼板はスケールが表面に付着した
ままの状態で切断加工に供されるが、その厚みは特別な
製造方法によらない限り不均一であり、バラツキがある
のが通常である。このような鋼板にレーザを照射すると
スケールが酸化発熱反応を起こすが、前記のようにスケ
ール厚みが不均一であるとスケールに由来する発熱量に
ムラが生じる。このため厚鋼板にレーザ切断法を適用す
ると、切断加工の進行方向がふらつく等の問題が発生す
る。Generally, a thick steel plate is subjected to a cutting process in a state where the scale remains attached to the surface thereof, but the thickness thereof is not uniform unless there is a special manufacturing method, and it is usually varied. When such a steel sheet is irradiated with a laser, the scale causes an exothermic reaction of oxidation, but if the scale thickness is not uniform as described above, the amount of heat generated by the scale becomes uneven. For this reason, when the laser cutting method is applied to thick steel plates, there arises a problem that the progress direction of the cutting process fluctuates.
【0005】厚板等のレーザ切断においては、アシスト
ガスとして非常に高純度の酸素ガスを用いて溶融池の酸
化発熱を促進したり、溶融物の粘性が低くなるように厚
板の成分を調整したりする方法が採られてきたが、さら
に上記問題を解決するために、厚鋼板表面のスケール厚
みを均一化したり、厚鋼板の製造条件を限定して表面粗
さを低減する等の方法(特開平5−112821号公
報、特開平7−48622号公報、特開平7−1559
75号公報)が提案されている。In the laser cutting of thick plates and the like, oxygen gas of very high purity is used as an assist gas to accelerate the oxidation heat generation of the molten pool and to adjust the components of the thick plates so that the viscosity of the melt becomes low. However, in order to solve the above-mentioned problems, methods such as making the scale thickness of the steel plate surface uniform or limiting the production conditions of the steel plate to reduce the surface roughness ( JP-A-5-112821, JP-A-7-48622, and JP-A-7-1559.
No. 75) is proposed.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし前記公報記載の
技術は、厚鋼板にレーザ切断のための特殊な特性を付与
するべく鋼の成分組成や製造条件を調整するものであ
り、結果的に厚鋼板の製造コスト上昇は免れない。した
がって、このような厚鋼板に上述したような利点を有す
るレーザ切断法を適用しても、全体としてはメリットが
少ない。However, the technique described in the above publication adjusts the composition and manufacturing conditions of steel in order to impart special characteristics for laser cutting to thick steel plates. Steel plate manufacturing costs are inevitable. Therefore, even if the laser cutting method having the above-mentioned advantages is applied to such a thick steel plate, there is little merit as a whole.
【0007】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑み、被加工物である厚鋼板に特殊な特性を付与するこ
となく、既存の厚鋼板にそのまま適用できる汎用性の高
いレーザ切断法であって、しかも加工時にスケールによ
る悪影響を受けることのない鋼板のレーザ切断法を提供
するものである。In view of the above problems of the prior art, the present invention is a versatile laser cutting method that can be applied as it is to existing thick steel plates without imparting special characteristics to the thick steel plate as a workpiece. The present invention also provides a laser cutting method for a steel sheet which is not adversely affected by scale during processing.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、以下の通りで
ある。The present invention is as follows.
【0009】(1)レーザビームを厚鋼板に照射して切
断部を加熱溶融し、厚鋼板をレーザ切断する方法におい
て、切断レーザを発生させる切断レーザ発振器と、厚鋼
板表面のスケール層を除去するデスケーリングレーザを
発生させるデスケーリングレーザ発振器とから伝送され
た切断及びデスケーリングレーザの双方を一つの加工ヘ
ッドで厚鋼板の切断部に間隔を持たせて集光照射すると
ともに、デスケーリングレーザを照射する位置が切断レ
ーザを照射する位置よりもレーザ照射位置移動方向前方
とすることにより、先ずデスケーリングレーザを厚鋼板
の切断部に照射して、厚鋼板表面のスケール層を除去
し、次いでスケール除去部に切断レーザを照射して厚鋼
板を切断することを特徴とする厚鋼板のレーザ切断方
法。(1) In a method of irradiating a thick steel plate with a laser beam to heat and melt the cut portion to perform laser cutting of the thick steel plate, a cutting laser oscillator for generating a cutting laser and a thick steel plate
A descaling laser that removes the scale layer on the plate surface
Generated by a descaling laser oscillator and transmitted from
Both cutting and descaling lasers into one
When the beam is focused and irradiated with a gap between the cut parts of the thick steel plate,
In both cases, the cutting laser is irradiated at the position where the descaling laser is irradiated.
Laser irradiation position moving direction forward of the laser irradiation position
By first, irradiating the cutting portion of the thick steel plate with a descaling laser to remove the scale layer on the surface of the thick steel plate, and then irradiating the scale removing portion with a cutting laser to cut the thick steel plate. Laser cutting method for thick steel plate.
【0010】(2)デスケーリングレーザにパルスレー
ザを用い、パルスエネルギーを一定にし、スケール除去
部が切断線に沿って連続するように、切断速度に合わせ
てパルス繰り返し周波数を制御することを特徴とする前
記(1)記載の厚鋼板のレーザ切断方法。(2) A pulse laser is used as the descaling laser, the pulse energy is kept constant, and the pulse repetition frequency is controlled in accordance with the cutting speed so that the scale removing portion is continuous along the cutting line. The method for laser cutting a thick steel plate according to (1) above.
【0011】(5)切断レーザを発生させる切断レーザ
発振器と、厚鋼板表面のスケール層を除去するデスケー
リングレーザを発生させるデスケーリングレーザ発振器
と、前記レーザ発振器からの切断及びデスケーリングレ
ーザを伝送するレーザ伝送手段と、前記レーザ伝送手段
からの切断及びデスケーリングレーザの双方を厚鋼板の
切断部に間隔を持たせて集光照射する一つの加工ヘッド
と、切断及びデスケーリングレーザの照射位置が切断線
に沿って移動するように加工ヘッド又は厚鋼板を移動す
る駆動手段とを備え、加工ヘッドがデスケーリングレー
ザを照射する位置が切断レーザを照射する位置よりもレ
ーザ照射位置移動方向前方である厚鋼板のレーザ切断装
置。(5) A cutting laser oscillator for generating a cutting laser, a descaling laser oscillator for generating a descaling laser for removing a scale layer on the surface of a thick steel plate, and a cutting and descaling laser from the laser oscillator are transmitted. Laser transmitting means, one processing head for converging and irradiating both the cutting and descaling lasers from the laser transmitting means at the cutting portion of the thick steel plate with an interval , and the irradiation position of the cutting and descaling laser is cut. And a driving means for moving the processing head or the thick steel plate so as to move along the line, and the position at which the processing head irradiates the descaling laser is the laser irradiation position moving direction forward of the position at which the cutting laser is irradiated. Laser cutting device for steel sheet.
【0012】(4)加工ヘッド上に設けられた単一の集
光レンズによって、切断レーザとデスケーリングレーザ
とを厚鋼板表面にそれぞれ集光照射することを特徴とす
る前記(3)記載の厚鋼板のレーザ切断装置。(4) The thickness according to (3) above, wherein the cutting laser and the descaling laser are focused and irradiated on the surface of the thick steel plate by a single focusing lens provided on the processing head. Laser cutting device for steel sheet.
【0013】本発明が切断加工の対象とする鋼板は、主
として厚鋼板であり、特に板厚10mm以上の厚鋼板の切
断加工において顕著な効果を奏するものである。上記鋼
板は、通常圧延ままの状態で切断加工に供されるが、切
断加工時にはその表面に1〜10μm厚の酸化被膜であ
るスケールが形成されている。The steel plate to be cut by the present invention is mainly a thick steel plate, and has a remarkable effect particularly in the cutting work of a thick steel plate having a plate thickness of 10 mm or more. The above-mentioned steel sheet is usually subjected to cutting work in the as-rolled state, but during the cutting work, a scale which is an oxide film having a thickness of 1 to 10 μm is formed on the surface thereof.
【0014】従来厚鋼板に適用されていたレーザ切断で
は、アシストガスとしてO2 ガスを用いながらレーザを
照射し、O2 ガスとの酸化反応で鋼板の加熱溶融を促進
していた。ここで、上述のように厚鋼板の表面にはスケ
ール層が形成されており、このスケール層もレーザの照
射とO2 ガスの供給によって酸化反応に供される。しか
し、スケール層の厚みは特別な製造法によらない限り不
均一であるため、スケール層の酸化反応による発熱量は
一定とはならない。このため、例えばスケール層の厚い
部分では発熱量が過大となり、切断の進行方向がふらつ
く等の問題が発生することがある。In the laser cutting which has been conventionally applied to thick steel plates, laser irradiation is carried out while using O 2 gas as an assist gas, and heating and melting of the steel plates are promoted by an oxidation reaction with O 2 gas. Here, as described above, the scale layer is formed on the surface of the thick steel plate, and this scale layer is also subjected to the oxidation reaction by the laser irradiation and the supply of O 2 gas. However, since the thickness of the scale layer is not uniform unless a special manufacturing method is used, the amount of heat generated by the oxidation reaction of the scale layer is not constant. Therefore, for example, in a thick portion of the scale layer, the amount of heat generated becomes excessive, which may cause a problem that the cutting direction fluctuates.
【0015】そこで本発明ではレーザ切断加工時に、先
ず鋼板表面に形成されているスケール層をレーザによっ
て蒸発除去し、次いで高出力・高エネルギー密度の切断
レーザを照射するものである。なお、本発明では前述の
スケール層を蒸発除去するレーザをデスケーリングレー
ザという。Therefore, in the present invention, at the time of laser cutting, the scale layer formed on the surface of the steel sheet is first evaporated and removed by a laser, and then a cutting laser having a high output and a high energy density is irradiated. In the present invention, the laser for removing the scale layer by evaporation is referred to as a descaling laser.
【0016】デスケーリングレーザとしては、ピークパ
ワーの高いパルスレーザを用いるとよい。その理由は、
高いピークパワーによって、スケール層が急激に加熱さ
れ、蒸発に伴う爆風の反力で照射部の効率的な除去が行
われるからである。具体的には、例えばピーク出力30
〜500kW程度のCO2 パルスレーザやエキシマパル
スレーザを用いるとよい。A pulse laser having a high peak power may be used as the descaling laser. The reason is,
This is because the high peak power rapidly heats the scale layer, and the reaction force of the blast accompanying evaporation causes efficient removal of the irradiated portion. Specifically, for example, the peak output 30
A CO 2 pulse laser or excimer pulse laser of about 500 kW may be used.
【0017】図1に、スケール層表面に波長10.6μ
mのCO2 パルスレーザを照射した際に蒸発・除去され
るスケール層の深さと、レーザのパルスエネルギー密度
の関係を示す。本発明が加工の対象とする厚鋼板では、
スケールの厚みは最大でも10μm程度であるので、デ
スケーリングレーザのパルスエネルギー密度は8〜12
J/cm2 とすればよい。As shown in FIG. 1, the wavelength of 10.6 μ is formed on the surface of the scale layer.
The relationship between the depth of the scale layer vaporized and removed when irradiated with a CO 2 pulse laser of m and the pulse energy density of the laser is shown. In the thick steel plate to be processed by the present invention,
Since the thickness of the scale is about 10 μm at the maximum, the pulse energy density of the descaling laser is 8 to 12
It should be J / cm 2 .
【0018】しかし、デスケーリングレーザによってス
ケール層を除去した後も、高温の鋼板表面では酸化反応
が進行してスケール層が再形成される。このスケール層
の再成長速度は約5μm/secであって、スケールの厚み
が1μm以下であればレーザ切断加工に及ぼす影響は無
視できる。したがって、デスケーリングレーザの照射と
切断レーザの照射との間を0.2秒以内とすることが好
ましい。However, even after the scale layer is removed by the descaling laser, the oxidation reaction proceeds on the surface of the steel sheet at a high temperature and the scale layer is reformed. The regrowth rate of this scale layer is about 5 μm / sec, and if the scale thickness is 1 μm or less, the influence on the laser cutting process can be ignored. Therefore, it is preferable that the irradiation between the descaling laser and the cutting laser is within 0.2 seconds.
【0019】また本発明でデスケーリングレーザにパル
スレーザを用いる場合には、パルスエネルギーを一定に
し、スケール除去部が切断線に沿って連続するように、
切断速度に合わせてパルス繰り返し周波数を制御すると
よい。スケール層の除去が不連続であると、スケールが
レーザ切断加工におよぼす悪影響を完全に排除できなく
なるおそれがあるからである。When a pulse laser is used as the descaling laser in the present invention, the pulse energy is kept constant so that the scale removing portion is continuous along the cutting line.
The pulse repetition frequency may be controlled according to the cutting speed. If the removal of the scale layer is discontinuous, the adverse effect of the scale on the laser cutting process may not be completely eliminated.
【0020】そして、本発明のレーザ切断装置は、切断
レーザ発振器とデスケーリングレーザ発振器とを備え、
加工ヘッドが切断レーザとデスケーリングレーザとの双
方を鋼板表面の被加工部に集光照射する構成となってお
り、デスケーリングレーザの照射位置を切断レーザの照
射位置よりも先行させることで、スケール層の除去とレ
ーザ切断加工を連続的に行うものである。The laser cutting apparatus of the present invention comprises a cutting laser oscillator and a descaling laser oscillator,
The processing head is configured to focus and irradiate both the cutting laser and the descaling laser onto the work piece on the surface of the steel sheet, and by setting the irradiation position of the descaling laser ahead of the irradiation position of the cutting laser, the scale The layer removal and the laser cutting process are continuously performed.
【0021】切断レーザ発振器としては、例えば3〜5
0kW出力の連続波CO2 レーザ発振器を用いる。この
ようなレーザ発振器が発生させたレーザビームは、通常
15〜75mm径であり、これを加工ヘッドの集光光学系
で鋼板表面に0.2〜0.6mm径に集光することで、鋼
板表面におけるレーザビームのパワー密度は10〜18
MW/cm2 となる。The cutting laser oscillator is, for example, 3-5.
A continuous wave CO 2 laser oscillator with 0 kW output is used. The laser beam generated by such a laser oscillator has a diameter of usually 15 to 75 mm, and by condensing the laser beam to a diameter of 0.2 to 0.6 mm on the surface of the steel sheet by the focusing optical system of the processing head, The power density of the laser beam on the surface is 10-18
It becomes MW / cm 2 .
【0022】本発明の装置によれば、不均一なスケール
層を有する既存の厚鋼板をレーザ切断する際にも、レー
ザ切断工程と別にデスケール工程を設ける必要がないた
め、工程の簡略化・高速化が可能である。しかも、デス
ケーリングレーザによってスケールを除去してからレー
ザ切断を行うため、スケール層がレーザ切断加工に影響
を及ぼすこともない。また、切断レーザを照射する加工
ヘッドと、デスケーリングレーザを照射する加工ヘッド
とが一体であるため、加工ヘッド駆動機構等の複雑・大
型化をもたらすこともない。According to the apparatus of the present invention, it is not necessary to provide a descaling process separately from the laser cutting process even when laser cutting an existing thick steel plate having a non-uniform scale layer. Is possible. Moreover, since the laser cutting is performed after the scale is removed by the descaling laser, the scale layer does not affect the laser cutting process. Further, since the processing head that irradiates the cutting laser and the processing head that irradiates the descaling laser are integrated, the processing head drive mechanism and the like are not complicated and large.
【0023】加工ヘッド駆動機構が加工ヘッドを移動さ
せる速度としては、1〜100(m/min)とするのが好
ましい。これは厚板製造ラインの通板速度に匹敵し、ラ
インの生産能力を最大限に発揮することができる。The speed at which the processing head drive mechanism moves the processing head is preferably 1 to 100 (m / min). This is comparable to the plate passing speed of the plate manufacturing line, and the production capacity of the line can be maximized.
【0024】また、デスケーリングレーザによりスケー
ル層を除去した後、鋼板表面に再形成したスケール層が
レーザ切断加工に及ぼす影響を排除する必要がある。上
述した加工ヘッド移動速度と鑑みて、デスケーリングレ
ーザの照射位置と切断レーザの照射位置との間隔は3〜
333mmとするのが好ましい。After removing the scale layer by the descaling laser, it is necessary to eliminate the influence of the scale layer reformed on the surface of the steel sheet on the laser cutting process. In consideration of the processing head moving speed described above, the distance between the irradiation position of the descaling laser and the irradiation position of the cutting laser is 3 to.
It is preferably 333 mm.
【0025】切断レーザの集光・照射と、デスケーリン
グレーザの集光・照射とは、同じ集光レンズを用いて行
うようにしてもよい。このような場合には、両レーザが
集光レンズに入射する角度を変えることで、レーザの集
光位置を調整することができる。The focusing / irradiation of the cutting laser and the focusing / irradiation of the descaling laser may be performed using the same focusing lens. In such a case, the condensing position of the lasers can be adjusted by changing the angles at which the two lasers are incident on the condensing lens.
【0026】[0026]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。図2は、本発明によるレーザ切断工程の概略斜視
図である。図2において、1は被加工物である厚鋼板、
5は切断レーザ、7はデスケーリングレーザ、9はアシ
ストガスノズルを示している。なお、図2では厚鋼板1
を移動させることで切断加工を進行させる場合を示して
いるが、加工ヘッドを移動させる場合には切断レーザ
5、デスケーリングレーザ7、ガスノズル9等が移動す
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 2 is a schematic perspective view of a laser cutting process according to the present invention. In FIG. 2, reference numeral 1 denotes a thick steel plate which is a workpiece,
Reference numeral 5 is a cutting laser, 7 is a descaling laser, and 9 is an assist gas nozzle. In FIG. 2, the thick steel plate 1
Although the case where the cutting process is advanced by moving is shown, when the processing head is moved, the cutting laser 5, the descaling laser 7, the gas nozzle 9 and the like move.
【0027】厚鋼板1の表面はスケール層3で覆われて
いるため、このままレーザ切断を行ったのでは切断加工
がスケール層の影響を受けてしまう。そこで本発明で
は、先ずデスケーリングレーザ7をデスケーリングレー
ザ集光部13に集光してスケール層3を蒸発・除去さ
せ、次いで切断レーザ5を切断レーザ集光部11に集光
して厚鋼板1の切断加工を行うものである。Since the surface of the thick steel plate 1 is covered with the scale layer 3, if the laser cutting is performed as it is, the cutting process is affected by the scale layer. Therefore, in the present invention, first, the descaling laser 7 is condensed on the descaling laser condensing unit 13 to evaporate and remove the scale layer 3, and then the cutting laser 5 is condensed on the cutting laser condensing unit 11 to make the thick steel plate. The cutting process of 1 is performed.
【0028】デスケーリングレーザ7が除去するスケー
ル層3の幅は、切断幅の3倍程度にするのが好ましい。
すなわち、切断レーザ5の照射によって蒸発・除去され
る厚鋼板の幅の3倍程度の幅にわたって、スケール層3
の蒸発・除去を行うようにすればよい。The width of the scale layer 3 removed by the descaling laser 7 is preferably about 3 times the cutting width.
That is, the scale layer 3 is spread over the width of about 3 times the width of the thick steel plate evaporated and removed by the irradiation of the cutting laser 5.
May be evaporated / removed.
【0029】また図2には、アシストガスノズル9を用
いてアシストガスを供給する場合を例示しているが、ア
シストガスとしてはO2 ガスを主成分とするガスを用い
ることが好ましい。アシストガスは、図2に示すように
加工方向前方から後方に向かうように供給する。なお、
アシストガスにO2 ガスを用いると、切断面に酸化物が
残留する場合がある。これを防ぐためにはアシストガス
にO2 を含有しないガスを用いればよいが、このように
すると溶融金属の酸化発熱は期待できないため、より高
出力の切断レーザを用いる必要がある。Although FIG. 2 illustrates the case where the assist gas is supplied using the assist gas nozzle 9, it is preferable to use a gas containing O 2 gas as a main component as the assist gas. The assist gas is supplied from the front to the rear in the processing direction as shown in FIG. In addition,
If O 2 gas is used as the assist gas, the oxide may remain on the cut surface. To prevent this, a gas that does not contain O 2 may be used as the assist gas. However, in this case, the heat of oxidation of the molten metal cannot be expected, so that a cutting laser with a higher output must be used.
【0030】図3は、本発明の切断レーザとデスケーリ
ングレーザとの合成方法と焦点位置の設定方法の一例を
示す概略図である。図3において、L0 は集光レンズ2
1の光軸、L1 は切断レーザの中心線、L2 はデスケー
リングレーザの中心線である。図3に示すように、レン
ズの光軸L0 に対して、L1 はθ1 、L2 はθ2 だけの
角度を有している。両レーザにこのような角度をつけて
集光レンズ21に入射させ、鋼板1の表面に集光するこ
とによって、図3に示すように切断レーザの集光とデス
ケーリングレーザの集光を、一枚の集光レンズによって
行うことができる。FIG. 3 is a schematic view showing an example of a method of synthesizing a cutting laser and a descaling laser and a method of setting a focus position according to the present invention. In FIG. 3, L 0 is the condenser lens 2
1 is the optical axis, L 1 is the centerline of the cutting laser, and L 2 is the centerline of the descaling laser. As shown in FIG. 3, L 1 has an angle of θ 1 and L 2 has an angle of θ 2 with respect to the optical axis L 0 of the lens. Both lasers are made incident on the condenser lens 21 at such an angle and condensed on the surface of the steel plate 1, so that the cutting laser and the descaling laser are condensed as shown in FIG. This can be done with a single condenser lens.
【0031】図4は、図3に示した方法において、切断
レーザ5とデスケーリングレーザ7とに角度をつけて集
光レンズ21に入射させる方法の一例を示す概略図であ
る。図4において、23はビーム合成器、25,27は
ミラーである。ここで、ミラー25に入射した切断レー
ザ5は反射されてビーム合成器25に伝送され、デスケ
ーリングレーザ7も同様にしてビーム合成器25に伝送
される。FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a method of making the cutting laser 5 and the descaling laser 7 incident on the condenser lens 21 at an angle in the method shown in FIG. In FIG. 4, 23 is a beam combiner, and 25 and 27 are mirrors. Here, the cutting laser 5 incident on the mirror 25 is reflected and transmitted to the beam combiner 25, and the descaling laser 7 is similarly transmitted to the beam combiner 25.
【0032】この際、ビーム合成器23出側において、
切断レーザの中心線L1 とデスケーリングレーザの中心
線L2 とが集光レンズ21の光軸L0 と平行になるよう
に設定したベンディングミラー25,27の位置を基準
の位置として、この位置からベンディングミラー25,
27をそれぞれ矢印の方向にθ1 ,θ2 だけ軸31,3
3を中心として回転させれば、図3に示したように切断
レーザ5とデスケーリングレーザ7とにそれぞれ角度を
つけて集光レンズ21に入射させることができる。At this time, on the output side of the beam combiner 23,
The positions of the bending mirrors 25 and 27, which are set so that the center line L 1 of the cutting laser and the center line L 2 of the descaling laser are parallel to the optical axis L 0 of the condenser lens 21, are used as reference positions. From bending mirror 25,
27 in the directions of arrows by θ 1 and θ 2 respectively
By rotating the laser beam 3 around the center, as shown in FIG. 3, the cutting laser 5 and the descaling laser 7 can be incident on the condenser lens 21 at different angles.
【0033】図5(A)〜(E)は、図3に示した方法
で切断レーザとデスケーリングレーザとの焦点位置を設
定した例を示す図面である。なお、図5の全ての場合に
おいて、集光レンズ21と鋼板1の表面との間隔は集光
レンズ21の焦点距離であり、θ1 ,θ2 は図3の矢印
方向を正としている。FIGS. 5A to 5E are diagrams showing an example in which the focal positions of the cutting laser and the descaling laser are set by the method shown in FIG. In all the cases of FIG. 5, the distance between the condenser lens 21 and the surface of the steel plate 1 is the focal length of the condenser lens 21, and θ 1 and θ 2 are positive in the arrow directions of FIG.
【0034】図5(A)はθ1 =θ2 =0であって、両
レーザビームが集光レンズの光軸と平行な場合を示して
いる。この場合は、集光レンズ21の焦点位置に両レー
ザビームは集光照射される。この設定では本発明の効果
は得られない。FIG. 5A shows a case where θ 1 = θ 2 = 0 and both laser beams are parallel to the optical axis of the condenser lens. In this case, both laser beams are focused and irradiated at the focal position of the focusing lens 21. With this setting, the effect of the present invention cannot be obtained.
【0035】図5(B)はθ1 =0,θ2 >0とした場
合を示している。この場合は、切断レーザ5は集光レン
ズ21の焦点位置に集光され、デスケーリングレーザ7
は集光レンズ21の焦点位置を超えた反対側に集光され
る。この設定では、加工ヘッドのノズル径を最も小さく
できるため、加工ヘッドを移動させて切断を行う際、加
工ヘッドを軽量化し、走行慣性を低減させ得る点で有利
である。FIG. 5B shows the case where θ 1 = 0 and θ 2 > 0. In this case, the cutting laser 5 is focused on the focal position of the condenser lens 21, and the descaling laser 7
Is condensed on the opposite side beyond the focal position of the condenser lens 21. With this setting, since the nozzle diameter of the processing head can be minimized, it is advantageous in that the processing head can be reduced in weight and traveling inertia can be reduced when the processing head is moved to perform cutting.
【0036】図5(C)はθ1 <0,θ2 <0とした場
合を示している。この場合は、切断レーザ5、デスケー
リングレーザ7は両方とも集光レンズ21の焦点位置を
超えた反対側に集光される。FIG. 5C shows the case where θ 1 <0 and θ 2 <0. In this case, both the cutting laser 5 and the descaling laser 7 are condensed on the opposite side beyond the focal position of the condenser lens 21.
【0037】図5(D)はθ1 =0,θ2 <0とした場
合を示している。この場合は、切断レーザ5は集光レン
ズ21の焦点位置に集光され、デスケーリングレーザ7
は集光レンズ21の焦点位置より手前に集光される。FIG. 5D shows the case where θ 1 = 0 and θ 2 <0. In this case, the cutting laser 5 is focused on the focal position of the condenser lens 21, and the descaling laser 7
Is condensed before the focus position of the condenser lens 21.
【0038】図5(E)はθ1 >0,θ2 >0とした場
合を示している。この場合は、切断レーザ5、デスケー
リングレーザ7は両方とも集光レンズ21の焦点位置の
手前側に集光される。FIG. 5E shows the case where θ 1 > 0 and θ 2 > 0. In this case, both the cutting laser 5 and the descaling laser 7 are focused on the front side of the focus position of the condenser lens 21.
【0039】以上詳細に説明したが、図5(B)に示し
たθ1 =0,θ2 >0とした場合の設定が最も好まし
い。この設定では上述した理由以外に、集光・照射する
切断レーザのエネルギー密度を高いままに、デスケーリ
ングレーザの照射を行うことができる点でも優れてい
る。As described above in detail, the setting is most preferable when θ 1 = 0 and θ 2 > 0 shown in FIG. 5 (B). In addition to the reasons described above, this setting is also advantageous in that the irradiation of the descaling laser can be performed while the energy density of the cutting laser for focusing and irradiating is kept high.
【0040】図6は、本発明のレーザ切断加工を行う加
工ヘッドの概略図である。この加工ヘッドは、ケーシン
グ31と、ケーシング31に設けられたガス供給口33
と、ケーシング31内に配置された集光レンズ21とか
らなっていて、ケージング31の上部からレーザを入射
させ、集光レンズ21でレーザの集光を行い、下側から
レーザを出射して鋼板1の表面に集光・照射するもので
ある。FIG. 6 is a schematic view of a processing head for carrying out the laser cutting processing of the present invention. This processing head includes a casing 31 and a gas supply port 33 provided in the casing 31.
And a condenser lens 21 arranged in the casing 31, a laser is made incident from the upper part of the caging 31, the condenser lens 21 condenses the laser, and the laser is emitted from the lower side. The light is focused and irradiated on the surface of 1.
【0041】[0041]
【実施例】図7は、本発明の複合レーザ切断装置の一実
施例を示す図面である。この複合レーザ切断装置は、主
として切断レーザ発振器42、デスケーリングレーザ発
振器43、切断レーザ伝送光学系45、デスケーリング
レーザ伝送光学系47、加工ヘッド49、鋼板搬送装置
41からなっている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 7 is a drawing showing an embodiment of the composite laser cutting apparatus of the present invention. This composite laser cutting device mainly includes a cutting laser oscillator 42, a descaling laser oscillator 43, a cutting laser transmission optical system 45, a descaling laser transmission optical system 47, a processing head 49, and a steel plate conveying device 41.
【0042】切断レーザ発振器42は、出力10kW、
強度分布ドーナツモードのcwCO2レーザであり、レー
ザ出側におけるビーム径は60mmである。デスケーリン
グレーザ発振器43は平均出力1kW、パルスエネルギ
ー100mJ、繰り返し周波数10kHz、強度分布ド
ーナツモードのQスイッチCO2 レーザであり、レーザ
出側におけるビーム径は15mmである。The cutting laser oscillator 42 has an output of 10 kW,
This is a cwCO 2 laser with an intensity distribution donut mode, and the beam diameter on the laser output side is 60 mm. The descaling laser oscillator 43 is a Q-switch CO 2 laser with an average output of 1 kW, a pulse energy of 100 mJ, a repetition frequency of 10 kHz, and an intensity distribution donut mode, and the beam diameter on the laser output side is 15 mm.
【0043】切断レーザ発振器42から出射された切断
レーザ5は、ミラー24,25よりなる切断レーザ伝送
光学系45によって、ビーム合成器23に伝送される。
デスケーリングレーザ発振器42から出射されたデスケ
ーリングレーザ5も、同様にミラー24,25よりなる
デスケーリングレーザ伝送光学系47によって、ビーム
合成器23に伝送される。The cutting laser 5 emitted from the cutting laser oscillator 42 is transmitted to the beam combiner 23 by the cutting laser transmission optical system 45 including the mirrors 24 and 25.
The descaling laser 5 emitted from the descaling laser oscillator 42 is also transmitted to the beam combiner 23 by the descaling laser transmission optical system 47 including mirrors 24 and 25.
【0044】ビーム合成器23は2枚のミラーを備えて
おり、これらのミラーで入射した切断レーザ5及びデス
ケーリングレーザ7を加工ヘッド49に設けられた集光
レンズ21に向けて反射・伝送する。この際、ミラー2
5,27を調整して、切断レーザ5は集光レンズ21の
光軸と平行になるようにし、デスケーリングレーザ7は
集光レンズ21の光軸に対してθ=7°の角度を持たせ
るようにする。なお、θは図3のθ2 として定義した角
度をいうものとする。ビーム合成器23から出射した切
断レーザ5とデスケーリングレーザ7とは、加工ヘッド
49上に設けられた集光レンズ21に入射し、厚鋼板1
の表面に照射される。The beam combiner 23 is provided with two mirrors, and the cutting laser 5 and the descaling laser 7 incident on these mirrors are reflected and transmitted toward the condenser lens 21 provided in the processing head 49. . At this time, the mirror 2
5, 27 are adjusted so that the cutting laser 5 is parallel to the optical axis of the condenser lens 21, and the descaling laser 7 has an angle of θ = 7 ° with respect to the optical axis of the condenser lens 21. To do so. Note that θ means the angle defined as θ 2 in FIG. The cutting laser 5 and the descaling laser 7 emitted from the beam combiner 23 enter the condenser lens 21 provided on the processing head 49, and the thick steel plate 1
Is irradiated on the surface of.
【0045】集光レンズ21は、焦点距離127mmのZ
nSeレンズであり、集光レンズ21から厚鋼板1表面
までの距離は、127mmである。切断レーザ5は集光レ
ンズ21の光軸と平行なため、切断レーザ集光部11は
集光レンズ21の焦点位置であり、集光ビーム径は40
0μmである。一方、デスケーリングレーザ7は集光レ
ンズ21の光軸に対してθ1 =7°傾いているため、焦
点位置から16mmずれて厚鋼板1に集光され、そのビー
ム径は100×1200μmである。The condenser lens 21 has a focal length of 127 mm in Z
It is an nSe lens, and the distance from the condenser lens 21 to the surface of the thick steel plate 1 is 127 mm. Since the cutting laser 5 is parallel to the optical axis of the condensing lens 21, the cutting laser condensing unit 11 is the focal position of the condensing lens 21 and the condensing beam diameter is 40.
It is 0 μm. On the other hand, since the descaling laser 7 is inclined by θ 1 = 7 ° with respect to the optical axis of the condenser lens 21, it is condensed on the thick steel plate 1 with a deviation of 16 mm from the focal position, and its beam diameter is 100 × 1200 μm. .
【0046】(加工ヘッドに設けたガス供給口33[図
6参照]と、アシストガスノズル9[図2参照]の役割
分担が不明です。)
加工ヘッド49にはガス供給口33が設けられており、
図示しないガス供給装置から酸素ガスを供給する。(The role of the gas supply port 33 [see FIG. 6] provided in the processing head and the assist gas nozzle 9 [see FIG. 2] is unknown.) The processing head 49 is provided with the gas supply port 33. ,
Oxygen gas is supplied from a gas supply device (not shown).
【0047】加工ヘッド49の加工進行方向手前側に
は、アシストガスノズル9が設けられている。アシスト
ガスノズル35には、図示しないアシストガス供給装置
が接続されており、アシストガスである99%O2 ガス
をレーザ照射位置に50°の角度をもって吹き付けるこ
とができる。An assist gas nozzle 9 is provided on the front side of the machining head 49 in the machining direction. An assist gas supply device (not shown) is connected to the assist gas nozzle 35, and 99% O 2 gas, which is the assist gas, can be sprayed onto the laser irradiation position at an angle of 50 °.
【0048】以上のようにして厚鋼板1の表面に切断レ
ーザ5とデスケーリングレーザ7とを、16mmの間隔で
照射する。ここで厚鋼板1は、鋼板搬送装置41によっ
て図7の矢印方向に搬送されるため、厚鋼板1の表面で
は先ずデスケーリングレーザ7によってスケール層3が
蒸発・除去され、その後に切断レーザ5が照射される。
したがって、切断レーザ5によるレーザ切断をより高精
度に行うことができる。As described above, the surface of the thick steel plate 1 is irradiated with the cutting laser 5 and the descaling laser 7 at intervals of 16 mm. Here, since the thick steel plate 1 is conveyed in the arrow direction of FIG. 7 by the steel plate conveying device 41, the scale layer 3 is first evaporated and removed by the descaling laser 7 on the surface of the thick steel plate 1, and then the cutting laser 5 is used. Is irradiated.
Therefore, the laser cutting by the cutting laser 5 can be performed with higher accuracy.
【0049】以上のように構成された装置によって、鋼
板搬送装置41の鋼板搬送速度を5m/min として厚さ
20mmの普通鋼の切断を行ったところ、切断加工の直線
度は1/1000mmであった。When a steel sheet conveying speed of the steel sheet conveying device 41 was 5 m / min and ordinary steel having a thickness of 20 mm was cut by the apparatus configured as described above, the straightness of cutting was 1/1000 mm. It was
【0050】[0050]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、被加工材に特別な処理を施すことなく、従来の厚
鋼板に対応可能であって、かつレーザ加工の有利な点を
十分に生かしたレーザ切断加工が実現できる。As described in detail above, according to the present invention, the conventional thick steel plate can be dealt with without subjecting the work material to special treatment, and the advantages of the laser processing can be achieved. It is possible to realize fully utilized laser cutting processing.
【図1】スケールの除去される深さと、パルスエネルギ
ー密度の相関を示す図表である。FIG. 1 is a chart showing a correlation between a scale removal depth and a pulse energy density.
【図2】本発明によるレーザ切断加工の概略を示す図面
である。FIG. 2 is a diagram showing an outline of laser cutting processing according to the present invention.
【図3】切断レーザとデスケーリングレーザとの合成方
法と焦点位置の設定方法の一例を示す概略図である。FIG. 3 is a schematic view showing an example of a method of combining a cutting laser and a descaling laser and a method of setting a focus position.
【図4】切断レーザ5とデスケーリングレーザ7とに角
度をつけて集光レンズ21に入射させる方法の一例を示
す概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing an example of a method of making the cutting laser 5 and the descaling laser 7 incident on the condenser lens 21 at an angle.
【図5】図3に示した方法により焦点位置を設定した例
を示す図面であって、(A)はθ1 =θ2 =0、(B)
はθ1 =0,θ2 >0、(C)はθ1 <0,θ2 <0、
(D)はθ1 =0,θ2 <0、(E)はθ1 >0,θ2
>0とした場合をそれぞれ示している。5 is a drawing showing an example in which the focus position is set by the method shown in FIG. 3, in which (A) is θ 1 = θ 2 = 0, (B)
Is θ 1 = 0, θ 2 > 0, (C) is θ 1 <0, θ 2 <0,
(D) is θ 1 = 0, θ 2 <0, and (E) is θ 1 > 0, θ 2
> 0 is shown respectively.
【図6】本発明のレーザ切断加工を行う加工ヘッドの概
略図である。FIG. 6 is a schematic view of a processing head that performs laser cutting processing according to the present invention.
【図7】本発明の複合レーザ切断装置の一実施例を示す
図面である。FIG. 7 is a drawing showing an embodiment of the composite laser cutting device of the present invention.
L0 集光レンズの光軸 L1 切断レーザの中心線 L2 デスケーリングレーザの中心線 1 厚鋼板 3 スケール 5 切断レーザ 7 デスケーリングレーザ 9 アシストガスノズル 11 切断レーザ集光部 13 デスケーリングレーザ集光部 15 スケール除去部 17 被切断部 21 集光レンズ 23 ビーム合成器 24,25,26,27 ミラー 31 ケーシング 33 ガス供給口 41 鋼板搬送装置 42 切断レーザ発振器 43 デスケーリングレーザ発振器 45 切断レーザ伝送光学系 47 デスケーリングレーザ伝送光学系 49 加工ヘッドOptical axis of L 0 condensing lens L 1 Cutting laser center line L 2 Descaling laser center line 1 Thick steel plate 3 Scale 5 Cutting laser 7 Descaling laser 9 Assist gas nozzle 11 Cutting laser condensing unit 13 Descaling laser condensing Part 15 Scale removing part 17 Cut part 21 Condenser lens 23 Beam combiner 24, 25, 26, 27 Mirror 31 Casing 33 Gas supply port 41 Steel plate conveying device 42 Cutting laser oscillator 43 Descaling laser oscillator 45 Cutting laser transmission optical system 47 Descaling Laser Transmission Optical System 49 Processing Head
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/00 - 26/42 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B23K 26/00-26/42
Claims (4)
を加熱溶融し、厚鋼板をレーザ切断する方法において、
切断レーザを発生させる切断レーザ発振器と、厚鋼板表
面のスケール層を除去するデスケーリングレーザを発生
させるデスケーリングレーザ発振器とから伝送された切
断及びデスケーリングレーザの双方を一つの加工ヘッド
で厚鋼板の切断部に間隔を持たせて集光照射するととも
に、デスケーリングレーザを照射する位置が切断レーザ
を照射する位置よりもレーザ照射位置移動方向前方とす
ることにより、先ずデスケーリングレーザを厚鋼板の切
断部に照射して、厚鋼板表面のスケール層を除去し、次
いでスケール除去部に切断レーザを照射して厚鋼板を切
断することを特徴とする厚鋼板のレーザ切断方法。1. A method of irradiating a thick steel plate with a laser beam to heat and melt a cut portion to laser-cut the thick steel plate,
Cutting laser oscillator that generates a cutting laser and thick steel plate
Generates a descaling laser that removes the scale layer on the surface
Descaling laser oscillator
One cutting head for both cutting and descaling lasers
Therefore, it is possible to irradiate condensed light with a gap in the cut part of thick steel plate.
The cutting laser is located at the position where the descaling laser is applied.
The laser irradiation position in the moving direction from the irradiation position.
Thus, first, the cutting portion of the thick steel plate is irradiated with the descaling laser to remove the scale layer on the surface of the thick steel plate, and then the cutting laser is irradiated to the scale removing portion to cut the thick steel plate. Laser cutting method for thick steel plate.
用い、パルスエネルギーを一定にし、スケール除去部が
切断線に沿って連続するように、切断速度に合わせてパ
ルス繰り返し周波数を制御することを特徴とする請求項
1記載の厚鋼板のレーザ切断方法。2. A pulse laser is used as the descaling laser, the pulse energy is kept constant, and the pulse repetition frequency is controlled in accordance with the cutting speed so that the scale removing portion is continuous along the cutting line. The method for laser cutting a thick steel plate according to claim 1.
器と、厚鋼板表面のスケール層を除去するデスケーリン
グレーザを発生させるデスケーリングレーザ発振器と、
前記レーザ発振器からの切断及びデスケーリングレーザ
を伝送するレーザ伝送手段と、前記レーザ伝送手段から
の切断及びデスケーリングレーザの双方を厚鋼板の切断
部に間隔を持たせて集光照射する一つの加工ヘッドと、
切断及びデスケーリングレーザの照射位置が切断線に沿
って移動するように加工ヘッド又は厚鋼板を移動する駆
動手段とを備え、加工ヘッドがデスケーリングレーザを
照射する位置が切断レーザを照射する位置よりもレーザ
照射位置移動方向前方である厚鋼板のレーザ切断装置。3. A cutting laser oscillator for generating a cutting laser, a descaling laser oscillator for generating a descaling laser for removing a scale layer on a surface of a thick steel plate,
A laser transmission means for transmitting the cutting and descaling laser from the laser oscillator, and one processing for converging and irradiating both the cutting and descaling laser from the laser transmission means at a cut portion of a thick steel plate with a space. Head and
A cutting head and a driving means for moving the thick steel plate so that the irradiation position of the descaling laser moves along the cutting line, and the position where the processing head irradiates the descaling laser is more than the position where the cutting laser is irradiated. Is a laser cutting device for thick steel plates that is forward in the laser irradiation position moving direction.
ンズによって、切断レーザとデスケーリングレーザとを
厚鋼板表面にそれぞれ集光照射することを特徴とする請
求項3記載の厚鋼板のレーザ切断装置。4. The thick steel sheet according to claim 3, wherein the cutting laser and the descaling laser are focused and irradiated on the surface of the thick steel sheet by a single condenser lens provided on the processing head. Laser cutting device.
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|---|---|---|---|
| JP08850397A JP3436862B2 (en) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | Laser cutting method and apparatus for thick steel plate |
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| Publication Number | Publication Date |
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- 1997-04-07 JP JP08850397A patent/JP3436862B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN102612420A (en) * | 2009-11-19 | 2012-07-25 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | Multi-head laser processing method and device thereof |
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