JPH05315224A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

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Publication number
JPH05315224A
JPH05315224A JP4114728A JP11472892A JPH05315224A JP H05315224 A JPH05315224 A JP H05315224A JP 4114728 A JP4114728 A JP 4114728A JP 11472892 A JP11472892 A JP 11472892A JP H05315224 A JPH05315224 A JP H05315224A
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JP
Japan
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light
light source
optical axis
mask
pattern
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Pending
Application number
JP4114728A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Miyamoto
照雄 宮本
Toshie Uchiyama
淑恵 内山
Nobuyuki Zumoto
信行 頭本
Toshinori Yagi
俊憲 八木
Yasuto Nai
康人 名井
Masaaki Tanaka
正明 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4114728A priority Critical patent/JPH05315224A/ja
Publication of JPH05315224A publication Critical patent/JPH05315224A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高い解像度と広い焦点深度を得る。 【構成】 オプチカルインテグレータ5とアウトプット
レンズ6との間に特殊開口絞り30を配設する。この特
殊開口絞り30は、光源から発した光を分割する4つの
光透過領域31および遮光領域32を有する。光透過領
域31は、絞り30の径方向に長い楕円形で、マスクパ
ターンの縦、横方向51に対して45°傾いて形成され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LSI製造工程に使用
される投影露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウエハにマスクパターンを
転写する方法としては、ホトマスクを透過した光を半導
体ウエハ上のホトレジストに照射して行なう方法があ
る。その際に使用する露光装置は、光を遮るためのマス
クパターンが形成されたホトマスクを半導体ウエハ上に
位置決め固定し、このホトマスクの上方から光を照射す
ることによって、予めホトレジストが塗布された半導体
ウエハ上に像を形成させるように構成されていた。
【0003】このような投影露光装置としては従来から
種々提案されているが、その一例として特開昭61−9
1662号公報に記載された投影露光装置が知られてい
る。この投影露光装置は2次光源の中心部の光を用い
ず、周辺部の光のみを用いることにより高解像度および
深い焦点深度を得るようにしたもので、これを図11に
基づいて概略説明すると、1は光源で、例えば水銀灯が
使用される。2は楕円反射鏡で、その第1焦点位置に前
記光源1が配設されている。3は楕円反射鏡2の第2焦
点、4はインプットレンズ、5はオプチカルインテグレ
ータ、6はアウトプットレンズ、7はコリメーションレ
ンズ、8はマスク、10はフィルタ、11、12はコー
ルドミラー、13はランプハウス、14はレンズまたは
ミラーあるいはその組み合わせによりマスク8上のパタ
ーンの像をウエハ15上に投影する投影光学系、16は
開口絞り、20はオプチカルインテグレータ5とアウト
プットレンズ6との間に配設された特殊開口絞りであ
る。
【0004】図12は特殊開口絞り20の構成を示す図
で、この絞り20は光を透過するリング状の透過領域2
1と、その中心と外側にそれぞれ設けられた光を遮光す
る遮光領域22とを有することによりオプチカルインテ
グレータ5から出た光をリング状の照明系に形成してい
る。
【0005】次に、図11および図12を参照して投影
露光装置の動作を説明する。まず、楕円反射鏡2の第1
焦点位置に配置された光源1から光を発生させる。この
光は楕円反射鏡2によって反射され第2焦点3の位置に
集光された後、第2焦点3と略焦点位置を共有するイン
プットレンズ4によって光軸と平行な光に変換されてフ
ィルタ10を通過し、オプチカルインテグレータ5に入
射する。インプットレンズ4は光源1からの光を平行光
とすることによりオプチカルインテグレータ5を通る光
線のケラレを低減し集光効率を高める役割を果たす。オ
プチカルインテグレータ5は多数の棒状レンズを束ねた
もので、フライアイレンズとも呼ばれている。このオプ
チカルインテグレータ5の出射面は、2次光源面あるい
は有効光源面と呼ばれ、実質上の照射光源の役割を果た
し、これによって光の照射均一性の向上を図っている。
オプチカルインテグレータ5を出た光はアウトプットレ
ンズ6およびコリメーションレンズ7によって、オプチ
カルインテグレータ5の各要素レンズから出た光がマス
ク8上に重畳して当たるよう集光される。オプチカルイ
ンテグレータ5に入射する光は場所による強度分布を有
するが、オプチカルインテグレータ5の各要素レンズか
ら出る光は略等しく重畳されているので、マスク8上で
は照度強度が略均一となる。
【0006】オプチカルインテグレータ5から出た光
は、特殊開口絞り20によってリング状の照射系に形成
される。このリング状照射系により投影光学系の限界解
像度近傍のパターンにおいて光学像のコントラストを低
下させる2次光源の領域を除去することができ、従来の
円形開口に比べて解像度および焦点深度が向上する。す
なわち、リング状照射系においては、解像度を低くする
成分である入射角度の小さい光の量が減少し、解像度を
高くする成分である入射角の大きい成分が増加するため
解像度が高くなり、これに伴って焦点深度も深くなる。
【0007】フィルタ10は、光学系が収差補正されて
いる波長の光を通るためのものであり、コールドミラー
11、12は光路を曲げて装置の高さを低くすると共
に、長波長光熱線を透過させてランプハウス13の冷却
可能部分に吸収させる働きを有している。マスク8を照
射した光は投影光学系14を通り、マスク8のパターン
の像がウエハ15上のレジストに投影露光転写される。
なお、投影光学系14内には開口数(NA)を決定する
開口絞り16が設置されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記した従
来の投影露光装置におけるリング状照射系ではマスクパ
ターンの形状によっては光学像のコントラスト低下を引
き起こす2次光源領域を効率的に除去することができ
ず、あまり解像度および焦点深度の向上を図ることがで
きないという問題があった。すなわち、一般にマスク8
のパターンは、縦線、横線、斜め45°の線および四角
形のホールパターンの組み合わせによって形成されてい
る。このようなパターンに、従来のリング状の照明を照
射する場合には、円形のホールパターンに対しては著し
い効果を奏するが、縦線や横線に対しては解像度および
焦点深度の向上という効果は少なかった。つまり、縦線
や横線を有するパターン形状にリング状の照明を照射す
る場合は、入射角の小さい成分の減少は少なかった。こ
の結果、従来のリング状照明系では解像度および焦点深
度をあまり向上させることは出来なかった。
【0009】本発明は、上記したような従来の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、2次
光源形状の改良により縦線や横線のマスクパターンに対
して高解像度と広い焦点深度範囲が得られるようにした
投影露光装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係る投影露
光装置は、光源と、この光源から発した光を回路パター
ンが形成されたマスク上に照射させる集光レンズ系と、
前記マスクを通過した光をウエハ表面に集光させる投影
光学系と、前記光源と前記集光レンズ系との間に配設さ
れた開口絞りとを備え、前記開口絞りは前記光源から発
した光を4箇所の領域に分割成形するための光透過領域
を有し、これらの光透過領域は光軸中心から光軸中心に
垂直な面内を外側に向かう線に沿った形状である。
【0011】第2の発明に係る投影露光装置は、光源
と、この光源から発した光を回路パターンが形成された
マスク上に照射させる集光レンズ系と、前記マスクを通
過した光をウエハ表面に集光させる投影光学系と、前記
光源と前記集光レンズ系との間に配設された4つの独立
した2次光源を形成するための光学系とを備え、前記2
次光源の形状は、光軸中心から光軸中心に垂直な面内を
外側に向かう線に沿った形状である。
【0012】
【作用】第1の発明において、4箇所の領域に分割形成
された光透過領域は光軸中心から光軸中心に垂直な面内
を外側に向かう線に沿った形状を呈することで、光学像
のコントラスト低下を引き起こす2次光源領域の除去を
従来装置より効率的に行え、高い解像度と広い焦点深度
を確保する。第2の発明において、2次光源の形状は、
光軸中心から光軸中心に垂直な面内を外側に向かう線に
沿った形状を呈することで、光学像のコントラスト低下
を引き起こす2次光源領域の除去を従来装置より効率的
に行え、高い解像度と広い焦点深度を確保する。
【0013】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図1は本発明に係る投影露光装置の一
実施例を示す構成図、図2は特殊開口絞りの構成を示す
図である。なお、図中図11に示した従来装置と同一構
成部品のものに対しては同一符号を以て示し、その説明
を省略する。これらの図において、オプチカルインテグ
レータ5とアウトプットレンズ6との間に配設される特
殊開口絞り30は、分割形成された4つの光透過領域3
1と、それ以外の遮光領域32とを有している。4つの
光透過領域31は、絞り30の周方向に略等配されて形
成されることにより、絞りの半径方向に長い楕円形を呈
している。その他の構成は図11に示した従来装置と同
様である。
【0014】ここで、光透過領域31の設置位置につい
て説明する。図3は投影レンズ14の瞳面(開口絞り1
6)を光軸方向から見た図である。ウエハ上で周期Pと
なるライン・アンド・スペース(L/S)パターンに対
して、波長λの光を照射すると、像空間側での回折角θ
は、sinθ=λ/Pを満たす値となる。この値を投影
レンズの開口数NAで割った値、λ/P(P・NA)は
規格空間周波数と呼ばれており、投影レンズの瞳の直径
を1とした場合の0次回折光と各高次回折光との間の規
格化された距離を表している。すなわち、n次の回折光
と0次回折光は、瞳面上でn・λ/(P・NA)の間隔
を保つ位置に現れるのである。一般に焦点深度の減少が
実用上最も問題となるのは、投影光学系の限界解像度近
傍の寸法の周期的パターンに対してであり、このような
パターンの結像においては、0次回折光と±1次回折光
だけを考慮すればよい。
【0015】前述のような状況下において、0次回折光
と1次(あるいは−1次)回折光が光軸中心から互いに
等しい距離となるような位置の2次光源を選択的に用い
ると、その対象とする寸法のパターンに対して焦点深度
が非常に大きくなる。これは、光学像が0次回折光と1
次(あるいは−1次)回折光の2つの光束の干渉により
形成され、しかもそれらの2つの光束の光軸中心に対す
る入射角が互いに等しいことにより、焦点面からずれた
位置においても各々の光の位相が相対的にずれず像のコ
ントラストが高く保たれるからである。前記位置は、投
影レンズ瞳面上で考えた場合、図3に示すように一辺の
長さがλ/(P・NA)で重心の位置が光軸中心上にあ
るような正方形の4角である。ところが、4箇所の点だ
けを用いると、図5中の曲線1で示すように、その対象
とする特定のパターン(最適化対象パターン)に対して
は非常に大きい効果があるが、その対象パターンよりも
大きい寸法のパターンに対しては必要な焦点深度が確保
できないという問題がある。そこである程度大きい寸法
のパターンにも対応可能なようにするために、図4に示
すように2次光源の位置および形状を設定する。
【0016】図4は、前記した周期PのL/Sパターン
に対する最適位置を、その対象とする寸法に一定の幅を
持たせたものである。このような形状にすると、図5中
の曲線2が示すように最適化対象のL/Sパターンに対
しては必ずしも最適ではないが、広い寸法範囲において
実用上十分な焦点深度が得られる。すなわち、図4に示
すような光透過領域の場合には、周期P1 からP2 まで
の範囲において適度な焦点深度が得られるのである。
【0017】図6は上記した特殊開口絞り30の使用態
様を示す模式図であり、オプチカルインテグレータ5か
らマスク8までを抜粋して示したものである。同図にお
いて、矢印51はマスクパターンの方向であり、マスク
パターンを構成する縦線、横線の方向を示している。特
殊開口絞り30は、矢印51で示す方向と、矢印61が
示す特殊開口絞り30の遮光領域を構成する4箇所の光
透過領域を結ぶ線の方向とが45°の角度をなすように
設置される。
【0018】なお、上記実施例では、光軸中心に垂直な
面内で縦、横の両方向ともに対象とするパターン寸法が
等しいとし、パターンの縦、横の方向に対して楕円状の
2次光源の長径方向を45°の角度をなす線に沿うよう
に設定したが、縦、横で対象とするパターン寸法が各々
異なっていてもよい。図7は前記した縦、横のパターン
寸法が異なる場合の2次光源の位置および形状を表して
いる。すなわち、一方のパターン周期がP3 で、他方の
パターン周期がP4 であるとき、楕円状の2次光源の長
径方向を光軸中心から光軸中心に垂直な面内を外側へ向
かう、tanθ’=P3 /P4 を満たす角度θ’の線
(矢印を記した線81)に沿うように設置する。
【0019】図8は、前記縦、横のパターン周期が異な
る場合の特殊開口絞り40の使用態様を示す模式図であ
り、オプチカルインテグレータ5からマスク8までを抜
粋して示したものである。図8において、矢印71はパ
ターン周期がP4 のパターンの方向であり、矢印72は
パターン周期がP3 のパターンの方向である。特殊開口
絞り40は、矢印72が示す方向と、矢印81が示す特
殊開口絞り40の4箇所の透過領域を結ぶ線の方向とが
前記角度θ’をなすように設置する。
【0020】また、上記実施例では遮光領域の形状が楕
円形としたが、必ずしも楕円である必要はなく、光軸中
心から光軸中心に垂直な面内を外側へ向かう線に沿った
形状であれば何でもよい。
【0021】また、上記実施例では、遮光板により2次
光源形状を形成したが、2次光源そのものが4個独立し
ているものであってもよい。図9は4個独立した2次光
源を形成するための光学系を備えた投影露光装置の一実
施例を示す構成図である。基本的な動作については、図
1に示した請求項1記載のものと同様であるためその説
明を省略する。請求項1記載の投影露光装置と異なる点
は、フライアイレンズ5および特殊開口絞り30の代わ
りに、ビーム整形光学系100とフライアイレンズ群1
01を備えていることである。フライアイレンズ群10
1は、その断面が、図10に示すように4個の独立した
フライアイレンズ束102により構成されている。これ
らフライアイレンズ束102の光出射面は、2次光源面
を形成する。また、その個々の形状および位置は上述し
た通りである。ビーム整形光学系100は、予め4個に
分割されたフライアイレンズ束102に光源からの光を
効率よく分けるためのものである。このように、装置を
構成すると、請求項1記載の装置よりも光利用効率がよ
くなる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る投影露
光装置は、光源と集光レンズ系との間に配設される開口
絞りに光源からの光を4つの領域に分割する光透過領域
を設け、この光透過領域を光軸中心から光軸中心に垂直
な面内を外側に向かう線に沿った形状としたので、特に
縦、横のマスクパターンに対して高い解像度と広い焦点
深度を確保することができる。また、本発明は光源と集
光レンズ系との間に、4つの独立した2次光源を形成す
る光学系を配設し、2次光源の形状を光軸中心から光軸
中心に垂直な面内を外側に向かう線に沿った形状とした
ので、上記の開口絞りを使用した場合に比べて一層光利
用効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る請求項1記載の投影露光装置の光
学系を示す図である。
【図2】特殊開口絞りを示す図である。
【図3】特殊開口絞り形状の設定原理を説明する図であ
る。
【図4】特殊開口絞りの形状を示す図である。
【図5】実施例で用いられた特殊開口絞りが設置された
投影露光装置の焦点深度を表す図である。
【図6】実施例で用いられた特殊開口絞りの使用態様を
示す図である。
【図7】実施例で用いられた縦、横のパターン周期が異
なる場合の特殊開口絞りの形状を示す図である。
【図8】実施例で用いられた縦、横のパターン周期が異
なる場合の特殊開口絞りの使用態様を示す図である。
【図9】本発明に係る請求項2記載の投影露光装置の光
学系を示す図である。
【図10】フライアイレンズ群の断面図である。
【図11】従来の投影露光装置の構成を示す図である。
【図12】従来の投影露光装置に用いられている特殊開
口絞りの平面図である。
【符号の説明】
1 光源 2 楕円反射鏡 4 インプットレンズ 5 オプチカルインテグレータ 6 アウトプットレンズ 7 コリメーションレンズ 8 マスク 10 フィルタ 15 ウエハ 20 特殊開口絞り 21 光透過領域 22 遮光領域 30 特殊開口絞り 31 光透過領域 32 遮光領域 40 特殊開口絞り 100 ビーム整形光学系 101 フライアイレンズ群 102 フライアイレンズ束
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八木 俊憲 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 名井 康人 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 田中 正明 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源と、この光源から発した光を回路パ
    ターンが形成されたマスク上に照射させる集光レンズ系
    と、前記マスクを通過した光をウエハ表面に集光させる
    投影光学系と、前記光源と前記集光レンズ系との間に配
    設された開口絞りとを備え、前記開口絞りは前記光源か
    ら発した光を4箇所の領域に分割成形するための光透過
    領域を有し、これらの光透過領域は光軸中心から光軸中
    心に垂直な面内を外側に向かう線に沿った形状であるこ
    とを特徴とする投影露光装置。
  2. 【請求項2】 光源と、この光源から発した光を回路パ
    ターンが形成されたマスク上に照射させる集光レンズ系
    と、前記マスクを通過した光をウエハ表面に集光させる
    投影光学系と、前記光源と前記集光レンズ系との間に配
    設された4つの独立した2次光源を形成するための光学
    系とを備え、前記2次光源の形状は、光軸中心から光軸
    中心に垂直な面内を外側に向かう線に沿った形状である
    ことを特徴とする投影露光装置。
JP4114728A 1992-05-07 1992-05-07 投影露光装置 Pending JPH05315224A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4114728A JPH05315224A (ja) 1992-05-07 1992-05-07 投影露光装置

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JP4114728A JPH05315224A (ja) 1992-05-07 1992-05-07 投影露光装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100417904B1 (ko) * 1999-03-29 2004-02-11 인피니언 테크놀로지스 노쓰 아메리카 코포레이션 마스크 패턴 제조 방법
KR100819646B1 (ko) * 2002-06-17 2008-04-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의 노광장치

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100417904B1 (ko) * 1999-03-29 2004-02-11 인피니언 테크놀로지스 노쓰 아메리카 코포레이션 마스크 패턴 제조 방법
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