JPH05315211A - Control apparatus of wafer for semiconductor use - Google Patents

Control apparatus of wafer for semiconductor use

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JPH05315211A
JPH05315211A JP12067792A JP12067792A JPH05315211A JP H05315211 A JPH05315211 A JP H05315211A JP 12067792 A JP12067792 A JP 12067792A JP 12067792 A JP12067792 A JP 12067792A JP H05315211 A JPH05315211 A JP H05315211A
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wafer
microcomputer
management
semiconductor wafer
controlled
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Masayuki Murata
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Abstract

PURPOSE:To simply control and treat a wafer by a method wherein, when a malfunction is eliminated, an integrated microcomputer changes its own recorded data to a state that an abnormality is eliminated by an operator and an integrated program is resumed and completed on the basis of the changed and recorded data. CONSTITUTION:An integrated microcomputer 1 comprehensively controls the operation situation of individual devices in the whole process. In addition, it comprehensively controls the wafer treatment parameter of the individual devices in the whole process. In addition, it comprehensively controls the location and the state of respective wafers. When a conveyance error, a trouble or the like is caused and an abnormal state that the wafers are broken or the like is caused, the microcomputer corrects its own control data on the basis of a wafer number which is input manually or automatically and which indicates that the abnormal state has been caused. The microcomputer changes the control data to data indicating a new state that the abnormal state has been eliminated; the data is transferred to microcomputers 2 in the individual devices.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は半導体用ウェハの管理装
置の改良に関する。特に、半導体用ウェハの管理装置に
誤動作が発生した場合のウェハの管理・処理を簡易化す
ることができ、生産効率を向上することができる半導体
用ウェハの管理装置を提供することを目的とする改良に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to improvement of a semiconductor wafer management device. In particular, it is an object of the present invention to provide a semiconductor wafer management device capable of simplifying wafer management and processing when a malfunction occurs in the semiconductor wafer management device and improving production efficiency. Regarding improvement.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来技術に係る半導体用ウェハの管理装
置について以下、図面を参照して説明する。
2. Description of the Related Art A conventional semiconductor wafer management apparatus will be described below with reference to the drawings.

【0003】図4は半導体製造工程のうち例えばエッチ
ング工程における半導体製造装置とウェハ管理装置の構
成説明図である。 図4参照 図において、3はエッチング工程全般におけるウェハ処
理・搬送状況の監視とウェハの処理結果の集積とを行う
総合マイクロコンピュータであり、4はそれぞれの処理
装置及び搬送装置に設けられ、それぞれ各個のプログラ
ムにもとづいて制御されるマイクロコンピュータであ
る。5はエッチング処理装置であり、6はウェット処理
装置である。7は上記のエッチング処理装置5とウェッ
ト処理装置6との中間に設置されるウェハ搬送装置であ
る。
FIG. 4 is an explanatory view of the configuration of a semiconductor manufacturing apparatus and a wafer management apparatus in, for example, an etching step in the semiconductor manufacturing process. Referring to FIG. 4, in the figure, 3 is a general microcomputer for monitoring the wafer processing / transportation status in the entire etching process and accumulating the wafer processing results, and 4 is provided in each of the processing equipment and the transportation equipment, and each of them It is a microcomputer controlled based on the program. Reference numeral 5 is an etching processing apparatus, and 6 is a wet processing apparatus. Reference numeral 7 is a wafer transfer device installed between the etching processing device 5 and the wet processing device 6.

【0004】つぎに、上記の総合マイクロコンピュータ
とそれぞれの処理装置・搬送装置に設けられるマイクロ
コンピュータについて詳細する。図5は従来技術に係る
半導体ウェハの管理装置の構成と総合マイクロコンピュ
ータ及びそれぞれのマイクロコンピュータが管理する管
理内容を示す図である。
Next, the above-mentioned integrated microcomputer and the microcomputers provided in the respective processing devices / conveying devices will be described in detail. FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a semiconductor wafer management apparatus according to a conventional technique, a general microcomputer, and management contents managed by each microcomputer.

【0005】図に示すように、それぞれの処理装置・搬
送装置に設けられるマイクロコンピュータは、設置され
た装置の管理テーブルにもとづき装置の動作状況を管理
する装置管理と、それぞれの装置におけるウェハ処理の
パラメータ管理テーブルにもとづくウェハ処理管理と、
ウェハの状態(処理前にあるか、処理中にあるか、処理
完了状態か)管理テーブルにもとづくウェハ状態管理と
を管理内容とし、また、総合マイクロコンピュータは、
上記の個々のマイクロコンピュータから転送される管理
情報にもとづき、工程全般における各装置の動作状況の
総括的管理(装置管理)と、工程全般における各装置の
ウェハ処理パラメータの総括的管理(ウェハ処理管理)
と、それぞれのウェハの所在及び状態の総括的管理(ウ
ェハ状態管理)とを管理内容とする。上記のウェハ状態
管理は、どの番号のウェハがどの装置にあるかを示す管
理テーブル(図6)と各装置内ウェハの状態(処理前か
処理中か処理された後か)を示す状態管理テーブル(図
7)とウェハが搬送途上どの位置にあるかを示す搬送管
理テーブル(図8)とにもとづいて実行される。
As shown in the figure, the microcomputer provided in each processing device / transport device manages the operation status of the device based on the management table of the installed device, and performs wafer processing in each device. Wafer processing management based on the parameter management table,
Wafer status management (whether before processing, during processing, or processing completion status) is based on the wafer status management table, and the integrated microcomputer
Based on the management information transferred from the individual microcomputers described above, the overall management of the operating status of each device in the overall process (device management) and the overall management of the wafer processing parameters of each device in the overall process (wafer processing management )
And the comprehensive management of the location and status of each wafer (wafer status management) are management contents. The wafer status management described above is a management table (FIG. 6) indicating which number of wafer is in which apparatus, and a status management table indicating the status of wafers in each apparatus (before processing, during processing, or after processing). (FIG. 7) and the transfer management table (FIG. 8) indicating where the wafer is on the way of transfer.

【0006】上記の従来技術に係るウェハ管理装置にお
いては、万一、搬送エラーか障害等が発生して、ウェハ
が割れる等の異常状態が起きた場合には、一旦、装置を
停止し、割れたウェハの代わりに新しいウェハを入れ換
えて、当初、予定していた装置内ウェハの枚数を維持
し、健全なウェハの順番を崩さぬようにしてウェハの管
理を行うか、または、装置内でウェハを逆搬送させてウ
ェハ全てを回収し、最初から遣り直す等の処理を行って
いる。
In the above-described conventional wafer management apparatus, if an abnormal state such as a wafer crack occurs due to a transfer error or failure, the apparatus is temporarily stopped and cracked. Replace the existing wafer with a new one, maintain the initially planned number of wafers in the equipment, and manage the wafers without disturbing the order of healthy wafers, or Are carried in reverse, all the wafers are collected, and the process is repeated from the beginning.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来技
術に係る半導体用ウェハの管理装置においては、搬送エ
ラーか障害等が発生して、ウェハに異常状態が起きた場
合、処理を一旦停止し、この異常状態が起きたウェハを
新しいウェハと入れ換えるか、ウェハを逆搬送させてウ
ェハ全てを回収し最初から遣り直す等の処理を行わなけ
れば製造続行が不可能であり、この異常解消の処理に長
時間を要し、生産効率が著しく低下すると云う欠点があ
る。
As described above, in the semiconductor wafer management apparatus according to the prior art, when an abnormal state occurs in the wafer due to a transfer error or a failure, the processing is temporarily stopped. However, it is impossible to continue manufacturing unless the wafer in which this abnormal state has occurred is replaced with a new wafer, or the wafer is reversely transported and all the wafers are collected and restarted from the beginning. There is a drawback that the processing takes a long time and the production efficiency is remarkably reduced.

【0008】本発明の目的は、この欠点を解消すること
にあり、半導体用ウェハの管理装置に誤動作が発生した
場合のウェハの管理・処理を簡易化することができ、生
産効率を向上することができる半導体用ウェハの管理装
置を提供することにある。
An object of the present invention is to eliminate this drawback, and it is possible to simplify the management and processing of wafers when a malfunction occurs in the semiconductor wafer management apparatus, and to improve the production efficiency. An object of the present invention is to provide a semiconductor wafer management apparatus capable of performing the above.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の目的は、下記いず
れの手段をもっても達成される。
The above object can be achieved by any of the following means.

【0010】第1の手段は、それぞれが各個プログラム
にもとづいて制御されるマイクロコンピュータによって
制御される複数の処理装置または搬送装置が順次動作す
るように設置され、総合プログラムにもとづいて制御さ
れる総合マイクロコンピュータによって総合制御されて
いる半導体用ウェハの管理装置において、誤動作が発生
した場合は、一旦、前記の半導体用ウェハの管理装置の
動作を停止させ、作業員が手動操作をもって前記の半導
体用ウェハの管理装置の異常状態を解消させ、さらにこ
の異常状態が存在し解消されたウェハの番号を総合マイ
クロコンピュータに手動入力し、その後、前記の総合マ
イクロコンピュータは、前記の作業員によって異常が解
消された状態に、自己の記録データを変更し、この変更
された記録データにもとづいて、前記の総合プログラム
を再開して完了する半導体用ウェハの管理装置である。
The first means is installed so that a plurality of processing devices or transfer devices, which are controlled by a microcomputer, which are each controlled by an individual program, operate sequentially, and are controlled by a general program. When a malfunction occurs in the semiconductor wafer management device that is comprehensively controlled by the microcomputer, the operation of the semiconductor wafer management device is temporarily stopped, and the operator manually operates the semiconductor wafer management device. The abnormal condition of the management device is eliminated, and the number of the wafer in which this abnormal condition exists and is eliminated is manually input to the general microcomputer, and then the general microcomputer is corrected by the worker. Change the recorded data of the self, and the changed recorded data Based in a management device of the semiconductor wafer is completed to resume the overall program of the.

【0011】第2の手段は、それぞれが各個プログラム
にもとづいて制御されるマイクロコンピュータによって
制御される複数の処理装置または搬送装置が順次動作す
るように設置され、総合プログラムにもとづいて制御さ
れる総合マイクロコンピュータによって総合制御されて
いる半導体用ウェハの管理装置において、この動作が発
生した場合は、一旦、前記の半導体用ウェハの管理装置
の動作を停止させ、作業員が手動操作をもって前記の半
導体用ウェハの管理装置の異常状態を解消させ、その
後、前記の総合マイクロコンピュータは、前記の作業員
によって異常が解消された状態に、自己の記録データを
自動変更し、この変更された記録データにもとづいて、
前記の総合プログラムを再開して完了する半導体用ウェ
ハの管理装置である。
The second means is installed so that a plurality of processing devices or transfer devices controlled by a microcomputer, which are each controlled based on an individual program, sequentially operate, and is controlled based on a comprehensive program. When this operation occurs in the semiconductor wafer management apparatus that is comprehensively controlled by the microcomputer, the operation of the semiconductor wafer management apparatus is once stopped, and the worker manually operates the semiconductor wafer management apparatus. The abnormal condition of the wafer management device is eliminated, and then the integrated microcomputer automatically changes its own recording data to the state in which the abnormality has been resolved by the worker, and based on the changed recording data. hand,
This is a semiconductor wafer management device which is completed by restarting the comprehensive program.

【0012】[0012]

【作用】本発明に係る半導体用ウェハの管理装置におい
ては、総合マイクロコンピュータに自己の有する管理デ
ータを補正する機能が追加して付与されており、また、
それぞれの処理装置・搬送装置のマイクロコンピュータ
には、総合マイクロコンピュータから転送される補正さ
れた管理データにしたがって自己の有する管理データを
補正する機能が追加して付与されている。そして、万
一、搬送エラーか障害が発生して、ウェハが割れる等の
異常状態が起きたときに、この異常状態が作業員等によ
って解消された後、上記の異常状態が発生したウェハの
番号を総合マイクロコンピュータに手動または自動で入
力し、総合マイクロコンピュータは上記の異常状態が解
消された新たな状態に自己の管理データを補正する(例
えば異常状態が発生したウェハの番号を欠番扱いとす
る)。そして、この補正された管理データはそれぞれの
処理装置・搬送装置のマイクロコンピュータに伝送さ
れ、この伝送された管理データにしたがって上記の各装
置のマイクロコンピュータの管理データが補正され、ウ
ェハの処理・搬送が再開される。
In the semiconductor wafer management apparatus according to the present invention, the integrated microcomputer is additionally provided with a function of correcting its own management data.
The microcomputer of each processing device / conveying device is additionally provided with a function of correcting its own management data according to the corrected management data transferred from the general microcomputer. If an abnormal condition such as a wafer breaks due to a transport error or failure, the number of the wafer in which the above abnormal condition occurs after the abnormal condition is resolved by a worker or the like. To the general microcomputer manually or automatically, and the general microcomputer corrects its own management data to a new state in which the above abnormal condition is resolved (for example, the wafer number in which the abnormal condition occurs is treated as a missing number). ). Then, the corrected management data is transmitted to the microcomputers of the respective processing devices and transfer devices, and the management data of the microcomputers of the respective devices described above is corrected according to the transmitted management data to process and transfer the wafers. Is resumed.

【0013】したがって、搬送エラーか障害が発生して
ウェハに異常状態が起きても、従来技術における、新し
いウェハと入れ換えるとか、ウェハを逆搬送させてウェ
ハ全てを回収し最初から遣り直す等の処理をする必要が
ないので、従来技術に比べ極めて短時間でウェハの処理
・搬送を再開することができる。
Therefore, even if an abnormal state occurs in a wafer due to a transport error or a failure, the conventional technique is to replace the wafer with a new wafer or reversely transport the wafer to recover all the wafers and start over from the beginning. Since it is not necessary to perform the processing, it is possible to restart the wafer processing and transfer in an extremely short time as compared with the conventional technique.

【0014】[0014]

【実施例】以下、図面を参照しつゝ、本発明の1実施例
に係る半導体用ウェハの管理装置について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A semiconductor wafer management apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】本実施例は半導体製造工程のうち例えばエ
ッチング工程における半導体用ウェハの管理装置であ
る。エッチング工程においては、半導体用ウェハはエッ
チング処理装置においてエッチング処理された後、第1
の搬送装置によって搬送されてウェット処理装置に搬入
され、ウェット処理装置においてウェット処理された
後、第2の搬送装置によって搬送されて再びエッチング
処理装置に戻る。この工程は図4に示す従来技術の場合
と同一である。そして、上記の処理装置・搬送装置には
それぞれ各個のプログラムにもとづいて制御されるマイ
クロコンピュータが設けられ、また、これらマイクロコ
ンピュータの上位に総合マイクロコンピュータが設けら
れ、この総合マイクロコンピュータと上記の個々のコン
ピュータをもって半導体用ウェハの管理装置を構成して
いる。
The present embodiment is an apparatus for managing a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing process, for example, an etching process. In the etching process, the semiconductor wafer is subjected to an etching process in an etching processing apparatus, and then the first
Is carried by the second carrying device, carried into the wet processing device, wet-processed in the wet processing device, and then returned to the etching processing device. This step is the same as in the case of the conventional technique shown in FIG. The processing device and the transporting device are each provided with a microcomputer that is controlled based on each individual program, and an integrated microcomputer is provided above these microcomputers. This computer constitutes a semiconductor wafer management device.

【0016】図1は本発明の1実施例に係る半導体用ウ
ェハの管理装置の構成と総合マイクロコンピュータ及び
それぞれのマイクロコンピュータが管理する管理内容を
示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a semiconductor wafer management apparatus according to an embodiment of the present invention, a general microcomputer, and management contents managed by each microcomputer.

【0017】図1参照 図において、1は総合マイクロコンピュータであり、2
はそれぞれの処理装置・搬送装置のマイクロコンピュー
タである。
Referring to FIG. 1, in the figure, 1 is an integrated microcomputer, and 2
Is a microcomputer of each processing device / transport device.

【0018】図に示すように、それぞれの処理装置・搬
送装置に設けられるマイクロコンピュータ2は、各個プ
ログラムにもとづいて、それが設置された装置の管理テ
ーブルにより装置の動作状況を管理する装置管理と、そ
れぞれの装置におけるウェハ処理のパラメータ管理テー
ブルによるウェハ処理管理と、ウェハの状態(処理前に
あるか、処理中にあるか、処理された後か)管理テーブ
ルによるウェハ状態管理と、搬送エラーか障害等の異常
状態が発生したときに総合マイクロコンピュータから転
送される補正データにしたがって自己の管理データを補
正する補正処理とを実行する。また、総合マイクロコン
ピュータ1は、総合プログラムにもとづいて、上記の個
々のマイクロコンピュータ2から転送される管理情報に
より工程全般における各装置の動作状況を総括的に管理
する装置管理と、工程全般における各装置のウェハ処理
パラメータを総括的に管理するウェハ処理管理と、それ
ぞれのウェハの所在及び状態を総括的に管理するウェハ
状態管理と、搬送エラーか障害等が発生してウェハが割
れる等の異常状態が起きたときに、手動または自動で入
力される異常状態発生ウェハの番号にもとづいて自己の
有する管理データを補正し、異常状態が解消した新たな
状態に管理データを変更して各装置のマイクロコンピュ
ータに転送する補正処理とを実行する。
As shown in the figure, the microcomputer 2 provided in each processing device / conveying device manages the operating condition of the device based on the individual program based on the management table of the device in which it is installed. , Wafer processing management by the wafer processing parameter management table in each device, wafer status (whether before processing, during processing, or after processing) wafer status management by the management table When an abnormal state such as a failure occurs, a correction process of correcting its own management data is executed according to the correction data transferred from the general microcomputer. Further, the comprehensive microcomputer 1 manages the operation status of each device in the overall process based on the integrated program based on the management information transferred from the individual microcomputers 2. Wafer processing management that comprehensively manages the wafer processing parameters of the equipment, wafer status management that comprehensively manages the location and status of each wafer, and abnormal conditions such as wafer cracking due to transport errors or failures When an error occurs, it corrects the management data that it has based on the number of the abnormal state occurrence wafer that is manually or automatically input, and changes the management data to a new state where the abnormal state is resolved, The correction processing to be transferred to the computer is executed.

【0019】上記の異常状態発生時の管理データ補正の
フローチャートを図2・図3に示す。 図2・図3参照 図2は、総合マイクロコンピュータにおける補正のフロ
ーチャートであり、図3は、各装置のマイクロコンピュ
ータにおける補正のフローチャートである。
FIGS. 2 and 3 show flowcharts of management data correction when the above-mentioned abnormal state occurs. 2 and FIG. 3. FIG. 2 is a flowchart of correction in the integrated microcomputer, and FIG. 3 is a flowchart of correction in the microcomputer of each device.

【0020】総合マイクロコンピュータにおける補正の
フローチャートは下記のとおりである。異常状態が解消
された状態におけるウェハの状態管理情報を収集する
(a)。
The flow chart of the correction in the integrated microcomputer is as follows. Wafer state management information in a state in which the abnormal state is resolved is collected (a).

【0021】異常状態発生以前に記憶されていた各装置
毎のウェハ状態管理情報を上記の収集した管理情報にも
とづいて補正し、補正した管理データを作業領域に作成
する(b)。
Wafer state management information for each device stored before the occurrence of the abnormal state is corrected based on the collected management information, and the corrected management data is created in the work area (b).

【0022】作業領域のデータを各装置のマイクロコン
ピュータに転送し、修正要求する(c)。再度、各装置
のマイクロコンピュータのウェハ状態管理情報を収集す
る(d)。
The data in the work area is transferred to the microcomputer of each apparatus and a correction request is made (c). Again, the wafer state management information of the microcomputer of each device is collected (d).

【0023】各装置のマイクロコンピュータのウェハ状
態管理情報が補正されたか判断し、補正されていなけれ
ば工程(a)以降を繰り返す(e)。補正されているな
らば、作業領域のデータを管理テーブルにコピーし、補
正を完了して、ウェハの処理・搬送を再開する(f)。
It is judged whether the wafer state management information of the microcomputer of each apparatus is corrected, and if not corrected, the step (a) and the subsequent steps are repeated (e). If it has been corrected, the data in the work area is copied to the management table, the correction is completed, and the wafer processing / transfer is restarted (f).

【0024】各装置のマイクロコンピュータにおける補
正のフローチャートは下記のとおりである。異常状態が
解消された状態におけるウェハの状態管理情報を総合マ
イクロコンピュータに転送する(a)。
The flow chart of the correction in the microcomputer of each device is as follows. Wafer state management information in a state in which the abnormal state is resolved is transferred to the general microcomputer (a).

【0025】総合マイクロコンピュータから補正された
管理データを受信する(b)。自己のウェハ状態管理情
報と受信した管理データが一致するか判断する(c)。
The corrected management data is received from the integrated microcomputer (b). It is judged whether or not its own wafer state management information matches the received management data (c).

【0026】一致していれば、総合マイクロコンピュー
タから転送されて来た補正データをウェハ状態管理テー
ブルにコピーする(d)。一致していない場合及び上記
の(d)工程でコピーが終了したら、総合マイクロコン
ピュータにウェハの管理情報を転送する(e)。
If they match, the correction data transferred from the integrated microcomputer is copied to the wafer state management table (d). When they do not match and when the copying is completed in the step (d), the wafer management information is transferred to the integrated microcomputer (e).

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体用ウェハの管理装置は、それぞれの各個プログラムに
もとづいてウェハ処理装置または搬送装置を制御するマ
イクロコンピュータと、この上位にあって総合プログラ
ムにもとづいて制御される総合マイクロコンピュータと
よりなり、それぞれの装置に設けられたマイクロコンピ
ュータは、それぞれ装置管理とウェハ処理管理とウェハ
状態管理に追加して、異常状態発生時に自己のウェハ状
態管理テーブルのデータを補正する補正処理を実行し、
また、総合マイクロコンピュータは当該工程全般にわた
る総括的な装置管理と総括的なウェハ処理管理と総括的
なウェハ状態管理に追加して、異常状態発生時に自己の
総括的管理テーブルのデータを補正する補正処理を実行
することゝされているので、異常状態発生時に、従来技
術における、割れ等の異常が発生したウェハを新しいウ
ェハと入れ換えるとか、ウェハを逆搬送させてウェハ全
てを回収し最初から遣り直す等の処理をする必要がな
く、単に管理テーブルのデータを補正するのみで、ウェ
ハ処理工程を円滑に再開することが可能である。
As described above, the semiconductor wafer management apparatus according to the present invention includes a microcomputer for controlling the wafer processing apparatus or the transfer apparatus based on each individual program, and a superordinate program for the microcomputer. Comprised of a comprehensive microcomputer controlled based on the above, the microcomputer provided in each device is added to the device management, wafer processing management, and wafer status management, respectively, and when an abnormal condition occurs, its own wafer status management table Perform the correction process to correct the data of
In addition, the integrated microcomputer adds to the overall device management, the overall wafer processing management, and the overall wafer status management over the entire process, and corrects the data in its own overall management table when an abnormal condition occurs. Since it is necessary to perform processing, when an abnormal condition occurs, in the conventional technology, the wafer in which an abnormality such as a crack has occurred is replaced with a new wafer, or the wafer is transported backwards and all the wafers are collected and restarted from the beginning. It is possible to smoothly restart the wafer processing step by simply correcting the data in the management table without the need of performing such processing.

【0028】したがって、本発明は、半導体用ウェハの
管理装置に誤動作が発生した場合のウェハの管理・処理
を簡易化することができ、生産効率を向上することがで
きる半導体用ウェハの管理装置を提供することができ
る。
Therefore, the present invention provides a semiconductor wafer management apparatus capable of simplifying wafer management / processing when a malfunction occurs in the semiconductor wafer management apparatus and improving production efficiency. Can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の1実施例に係る半導体用ウェハの管理
装置の構成と管理内容説明図である。
FIG. 1 is a configuration diagram and a management content explanatory diagram of a semiconductor wafer management apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】異常状態発生時の総合マイクロコンピュータに
おける管理データ補正のフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart of management data correction in the integrated microcomputer when an abnormal state occurs.

【図3】異常状態発生時の各装置のマイクロコンピュー
タにおける管理データ補正のフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart of management data correction in a microcomputer of each device when an abnormal state occurs.

【図4】エッチング工程における半導体製造装置とウェ
ハ管理装置の構成説明図である。
FIG. 4 is a configuration explanatory view of a semiconductor manufacturing apparatus and a wafer management apparatus in an etching process.

【図5】従来技術に係る半導体用ウェハの管理装置の構
成と管理内容説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a configuration and management content of a semiconductor wafer management apparatus according to a conventional technique.

【図6】総合マイクロコンピュータにおけるウェハ管理
テーブル(ウェハ枚数とウェハ番号)である。
FIG. 6 is a wafer management table (wafer number and wafer number) in the integrated microcomputer.

【図7】総合マイクロコンピュータにおけるウェハ状態
管理テーブルである。
FIG. 7 is a wafer state management table in the integrated microcomputer.

【図8】総合マイクロコンピュータにおける各装置間ウ
ェハ搬送管理テーブルである。
FIG. 8 is a wafer transfer management table between each device in the integrated microcomputer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 総合マイクロコンピュータ(本発明) 2 各装置のマイクロコンピュータ(本発明) 3 総合マイクロコンピュータ(従来技術) 4 各装置のマイクロコンピュータ(従来技術) 5 エッチング処理装置 6 ウェット処理装置 7 ウェハ搬送装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Comprehensive microcomputer (present invention) 2 Microcomputer of each apparatus (present invention) 3 General microcomputer (conventional technology) 4 Microcomputer of each apparatus (conventional technology) 5 Etching processing apparatus 6 Wet processing apparatus 7 Wafer transfer apparatus

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 それぞれが各個プログラムにもとづいて
制御されるマイクロコンピュータによって制御される複
数の処理装置または搬送装置が順次動作するように設置
され、総合プログラムにもとづいて制御される総合マイ
クロコンピュータによって総合制御されてなる半導体用
ウェハの管理装置において、 誤動作が発生した場合は、一旦、前記半導体用ウェハの
管理装置の動作を停止させ、作業員が手動操作をもって
前記半導体用ウェハの管理装置の異常状態を解消させ、
さらに該異常状態が存在し解消されたウェハの番号を総
合マイクロコンピュータに手動入力し、 その後、前記総合マイクロコンピュータは、前記作業員
によって異常が解消された状態に、自己の記録データを
変更し、該変更された記録データにもとづいて、前記総
合プログラムを再開して完了することを特徴とする半導
体用ウェハの管理装置。
1. A general microcomputer, which is installed so that a plurality of processing devices or transfer devices, each controlled by a microcomputer controlled by a respective program, operate sequentially, and which is controlled by a general program. When a malfunction occurs in the controlled semiconductor wafer management apparatus, the operation of the semiconductor wafer management apparatus is temporarily stopped, and the operator manually operates the semiconductor wafer management apparatus in an abnormal state. To eliminate
Further, the number of the wafer that has been eliminated due to the presence of the abnormal condition is manually input to the general microcomputer, and then the general microcomputer changes the recorded data of itself to a state in which the abnormality has been resolved by the worker, A semiconductor wafer management apparatus, wherein the integrated program is restarted and completed based on the changed recording data.
【請求項2】 それぞれが各個プログラムにもとづいて
制御されるマイクロコンピュータによって制御される複
数の処理装置または搬送装置が順次動作するように設置
され、総合プログラムにもとづいて制御される総合マイ
クロコンピュータによって総合制御されてなる半導体用
ウェハの管理装置において、 誤動作が発生した場合は、一旦、前記半導体用ウェハの
管理装置の動作を停止させ、作業員が手動操作をもって
前記半導体用ウェハの管理装置の異常状態を解消させ、 その後、前記総合マイクロコンピュータは、前記作業員
によって異常が解消された状態に、自己の記録データを
自動変更し、該変更された記録データにもとづいて、前
記総合プログラムを再開して完了することを特徴とする
半導体用ウェハの管理装置。
2. A general microcomputer which is installed so that a plurality of processing devices or transfer devices, each of which is controlled by a microcomputer which is controlled by a respective program, are sequentially operated, and which is controlled by a general program. When a malfunction occurs in the controlled semiconductor wafer management apparatus, the operation of the semiconductor wafer management apparatus is temporarily stopped, and the operator manually operates the semiconductor wafer management apparatus in an abnormal state. Then, the comprehensive microcomputer automatically changes its own recording data in a state in which the abnormality is resolved by the worker, and restarts the comprehensive program based on the changed recording data. A semiconductor wafer management device characterized by being completed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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