JPH05315183A - Manufacture of ceramic laminated device - Google Patents
Manufacture of ceramic laminated deviceInfo
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- JPH05315183A JPH05315183A JP4113443A JP11344392A JPH05315183A JP H05315183 A JPH05315183 A JP H05315183A JP 4113443 A JP4113443 A JP 4113443A JP 11344392 A JP11344392 A JP 11344392A JP H05315183 A JPH05315183 A JP H05315183A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はセラミックと導体を同時
焼成して得られる積層デバイスに関するものであるが、
特に、導体を形成する層の厚みがセラミック層の厚みに
対して無視できない厚みである積層デバイスに関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated device obtained by simultaneously firing a ceramic and a conductor.
In particular, the present invention relates to a laminated device in which the thickness of the layer forming the conductor is not negligible with respect to the thickness of the ceramic layer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子部品の小型化のため、セラミ
ックの内部に導体層を含み、一体焼成して作製されるセ
ラミック積層デバイスが盛んに用いられるようになって
きている。この様な例としては、広く用いられている積
層コンデンサや、積層インダクタがあるが、最近ではマ
イクロ波帯域で用いられる共振器（特開平３−２５４５
１３号公報）などにも積層デバイスが利用され始めてい
る。マイクロ波領域では、導体の電気抵抗が高いと損失
が大きくなり、良好な共振特性が得られなくなるため、
できるだけ導体の電気抵抗を低くする必要がある。電気
抵抗を低くするためには導体層の厚みを使用する周波数
帯の表皮深さの数倍以上にする必要がある。2. Description of the Related Art In recent years, in order to miniaturize electronic parts, ceramic laminated devices, which include a conductor layer inside a ceramic and are integrally fired, have been widely used. Such examples include a multilayer capacitor and a multilayer inductor that are widely used, but recently, a resonator used in a microwave band (Japanese Patent Laid-Open No. 3-2545).
For example, a laminated device has been started to be used also in Japanese Patent No. 13). In the microwave region, if the electric resistance of the conductor is high, the loss becomes large, and good resonance characteristics cannot be obtained.
It is necessary to make the electric resistance of the conductor as low as possible. In order to reduce the electric resistance, the thickness of the conductor layer must be several times or more the skin depth of the frequency band used.
【０００３】いま、導体として、純銅や純銀を用い、周
波数が１ＧＨｚであれば表皮深さは約２μｍとなる。従
って、導体層は１０μｍ以上必要である。また、焼成に
際しては厚み方向の収縮が存在すること、焼き付けた導
体ペーストでは純金属の導電率が得られにくいことを考
え合わせると印刷時の導体層は２０μｍ程度以上を必要
とする。一方共振器ではストリップ線路と回路的な結合
に必要なコンデンサを形成する電極をセラミック中に含
む必要があるが、必要な容量のコンデンサを形成すると
き、誘電体の厚みを薄くするほど電極面積を小さくで
き、小型化に有利となる。従って、誘電体の厚みは、２
０〜３０μｍ程度とすることが望まれるが、この時に
は、導体層と誘電体層の厚みが同程度となる。Now, if pure copper or pure silver is used as the conductor and the frequency is 1 GHz, the skin depth is about 2 μm. Therefore, the conductor layer needs to be 10 μm or more. Further, considering that there is shrinkage in the thickness direction during firing and that it is difficult to obtain the conductivity of pure metal with the baked conductor paste, the conductor layer at the time of printing needs to have a thickness of about 20 μm or more. On the other hand, in the resonator, it is necessary to include in the ceramic the electrode that forms the capacitor necessary for the circuit coupling with the strip line, but when forming a capacitor with the necessary capacitance, the thinner the dielectric, the smaller the electrode area. The size can be reduced, which is advantageous for downsizing. Therefore, the thickness of the dielectric is 2
It is desired that the thickness is about 0 to 30 μm, but at this time, the conductor layer and the dielectric layer have substantially the same thickness.
【０００４】また、積層コンデンサは誘電体層を薄層化
することにより大容量化が可能となるので、できる限り
誘電体層を薄くすることが望ましく、現在１０μｍ程度
の厚みの誘電体グリーンシートが使用されることがあ
る。前記のマイクロ波帯での共振器などのデバイスは、
電極の積層数が３〜１０層程度以下であるのに対し、積
層コンデンサでは積層される電極層数が数十層にも達す
る。Since a multilayer capacitor can have a large capacity by thinning the dielectric layer, it is desirable to make the dielectric layer as thin as possible. Currently, a dielectric green sheet having a thickness of about 10 μm is available. May be used. Devices such as resonators in the microwave band described above
While the number of laminated electrodes is about 3 to 10 or less, the number of laminated electrode layers in the multilayer capacitor reaches several tens.
【０００５】従来この様な積層デバイスを作製する方法
として、セラミックグリーンシートにペースト状の導体
を所定のパターンに印刷し、その後必要枚数積層する方
法が取られている。この方法によれば、特に導体厚みを
厚くする必要があるマイクロ波デバイスではセラミック
グリーンシート同士、特に導体パターンに隣接する部分
の接着が困難となる。また、積層コンデンサーでは電極
一層あたりの厚みの差は小さく、積層数が２０〜３０層
程度では積層に問題は生じないが、積層数が多くなるに
したがって、電極パターンが存在する部分の厚みと、セ
ラミックグリーンシートのみが存在する部分の厚みの差
が大きくなり、圧力をかけて接着した場合において、セ
ラミックグリーンシート同士が接着しない部分が発生す
る。Conventionally, as a method of manufacturing such a laminated device, a method of printing a paste-like conductor on a ceramic green sheet in a predetermined pattern and then laminating a required number of sheets has been adopted. According to this method, it becomes difficult to bond the ceramic green sheets to each other, particularly the portion adjacent to the conductor pattern in the microwave device in which the conductor thickness needs to be increased. Further, in the multilayer capacitor, the difference in thickness per electrode layer is small, and if the number of laminated layers is about 20 to 30, no problem occurs in lamination, but as the number of laminated layers increases, the thickness of the portion where the electrode pattern exists, The difference in thickness between the portions where only the ceramic green sheets are present becomes large, and when pressure is applied to bond the ceramic green sheets, there are portions where the ceramic green sheets do not bond.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】これらの積層時におけ
る困難性は、セラミックグリーンシートの上に導体パタ
ーンが存在するため、シート全体が平坦でないことに起
因している。平坦でないシートを複数枚積み重ね、圧力
を印加して接着積層する場合、シートの凸部には大きな
圧力が加わるが、シートの凹部には弱い圧力しか印加さ
れない。The difficulty in stacking these is due to the fact that the conductor patterns are present on the ceramic green sheets, so that the entire sheets are not flat. When a plurality of non-planar sheets are stacked and pressure-applied to perform adhesive lamination, a large pressure is applied to the convex portions of the sheet, but only a weak pressure is applied to the concave portions of the sheet.
【０００７】本発明は導体パターンの厚みや積層数によ
り接着積層が困難になると同時に、焼成後電極周辺に欠
陥が発生する、という問題を解決することを目的とす
る。It is an object of the present invention to solve the problem that adhesion lamination becomes difficult due to the thickness of the conductor pattern and the number of laminated layers, and at the same time, defects occur around the electrodes after firing.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のセラミック積層デバイスの製造方法は、グリ
ーンシートのベースとなる有機フィルム上に誘電体また
は絶縁体グリーンシートを形成した複合シートを作製し
たのち、形成しようとする所定の導体パターン部分の複
合シートを除去して導体となるべき開口部を作製し、つ
ぎに、複合シートのベースとなる有機フィルム側から、
上記導体パターン開口部を覆う状態で導体ペーストを印
刷して、開口部に導体ペーストを充填した導体パターン
付きセラミックグリーンシートを作製し、この導体パタ
ーン付きセラミックグリーンシートと導体パターンを含
まないグリーンシートを必要枚数積層したのち、焼成す
るものである。In order to achieve the above object, a method for manufacturing a ceramic laminated device according to the present invention is a composite sheet in which a dielectric or insulating green sheet is formed on an organic film which is a base of the green sheet. After making, to remove the composite sheet of the predetermined conductor pattern portion to be formed to create an opening to be a conductor, then from the organic film side as the base of the composite sheet,
The conductor paste is printed in a state of covering the conductor pattern opening to produce a ceramic green sheet with a conductor pattern in which the conductor paste is filled in the opening, and the ceramic green sheet with the conductor pattern and a green sheet not containing the conductor pattern are formed. The necessary number of layers are stacked and then fired.
【０００９】[0009]
【作用】本発明は、上記の手段により、導体パターン部
分に導体ペーストが充填された凹凸のないセラミックグ
リーンシートが提供できるので、導体パターンの厚みが
厚い場合や、積層数が多い場合でも、セラミックグリー
ンシート同士の接着に未接着な部分がなくなり、積層工
程が容易となるとともに、焼成後に欠陥が発生しない。According to the present invention, the above means can provide a ceramic green sheet having a conductor pattern portion filled with a conductor paste and having no irregularities. Therefore, even if the conductor pattern has a large thickness or a large number of layers, the ceramic green sheet can be provided. There is no unbonded portion between the green sheets, which facilitates the stacking process and does not cause defects after firing.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面に基づ
いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１１】図１および図２は、本発明にもとづく移動
体通信用バンドパスフィルタの作製工程を示す図であ
り、図１は４つのユニットを含む斜視図、図２は１つの
ユニット部分の断面図である。1 and 2 are views showing a manufacturing process of a bandpass filter for mobile communication based on the present invention. FIG. 1 is a perspective view including four units, and FIG. 2 is a cross section of one unit portion. It is a figure.
【００１２】まず、図１および図２（ａ）のように、ポ
リエチレンテレフタレート等の有機フィルム１を用意
し、その上に低温焼結が可能なマイクロ波誘電体、例え
ばＢi2Ｏ3-ＣaＯ-Ｎb2Ｏ5系誘電体、の粉体をバインダ
および有機溶剤とともに混合したスラリーをドクターブ
レード法などで塗工し、グリーンシート２を形成する。First, as shown in FIGS. 1 and 2 (a), an organic film 1 such as polyethylene terephthalate is prepared, and a microwave dielectric capable of low-temperature sintering, for example, Bi 2 O 3 -CaO-, is provided thereon. A green sheet 2 is formed by applying a slurry in which a powder of Nb 2 O 5 based dielectric material is mixed with a binder and an organic solvent by a doctor blade method or the like.
【００１３】次に、図１および図２（ｂ）に示すよう
に、導体を形成すべき部分の有機フィルム１とグリーン
シート２を金型による打ち抜きや、レーザ加工により除
去し、開口部３を作製する。この時、有機フィルム１と
グリーンシート２の開口部形状は同一であるよう、加工
に際しては注意を要する。開口部を設けたグリーンシー
トが形成された有機フィルムの上から、図１および図２
（ｃ）に示したように、スクリーン印刷、または、ドク
ターブレードを用いて導体ペースト４としてガラスフリ
ットを含まない銀ペーストを塗工する。このとき、導体
パターンの開口部３が覆われるように塗工されなければ
ならない。塗工された導体ペーストは開口部３に充填さ
れる。塗工直後は開口部全体が導体ペーストで充されて
いるが、導体ペーストに含まれる溶剤が蒸発するにした
がってペースト中の固形分が沈積し、グリーンシート部
に形成された開口部が乾燥した導体ペーストで充され
る。しかしながら、有機フィルムの厚さｔ1とグリーン
シートの厚さｔ2が、導体ペーストの塗着厚みと乾燥厚
みの比をａとして、 ｔ1≧｛（１／ａ）＋１｝ｔ2 の条件を充さなければ、グリーンシートの開口部の上部
にも、空隙が形成されてしまい、後の積層工程に支障を
来す。Next, as shown in FIGS. 1 and 2 (b), the organic film 1 and the green sheet 2 at the portions where the conductors are to be formed are removed by punching with a die or laser processing, and the openings 3 are formed. Create. At this time, care must be taken in processing so that the opening shapes of the organic film 1 and the green sheet 2 are the same. 1 and 2 from above the organic film on which the green sheet having the openings is formed.
As shown in (c), a silver paste containing no glass frit is applied as the conductor paste 4 by screen printing or using a doctor blade. At this time, it must be coated so as to cover the openings 3 of the conductor pattern. The coated conductor paste is filled in the opening 3. Immediately after coating, the entire opening is filled with the conductor paste, but as the solvent contained in the conductor paste evaporates, the solid content in the paste deposits, and the opening formed in the green sheet part is dried. Filled with paste. However, the thickness t 1 and the green sheet thickness t 2 of the organic film, the ratio of the coating thickness as the dry thickness of the conductive paste as a, t 1 ≧ a {(1 / a) +1} t 2 conditions If it is not filled, voids will be formed in the upper part of the opening of the green sheet, which will interfere with the subsequent laminating process.
【００１４】上記の工程を必要な導体パターン全てにつ
いて行い、図１および図２（ｄ）で示す積層工程にはい
る。この時、図１および図２の（ａ）で示した導体パタ
ーンを含まないグリーンシートも合わせて用意する。実
施例で示したバンドパスフィルタは、導体パターンとし
て、シールドパターン１０、１対のストリップラインパ
ターン１７、および結合コンデンサ用電極パターン１
６、入力コンデンサ用電極パターン１４、出力コンデン
サ用電極パターン１５である。コンデンサの電極パター
ンは同一平面内に形成できるので、必要な導体パターン
付きグリーンシートは容量パターン付き６、ストリップ
ラインパターン付き８、およびシールドパターン付き１
０、の３種類である。このほかに、導体パターンを含ま
ないグリーンシート５、７、９、１１が少なくとも４枚
必要である。これらのシートのパターンが所定位置にな
るように配置し、上下から圧力を加えて接着し、積層体
１２とする。積層時のシートの接着性を高めるため、必
要に応じて加温する事も強固な積層体を得る上で有効で
ある。図１では４ユニットが同一積層体に含まれる工程
で説明したが、生産性の点では、さらに多くのユニット
を同時に同じ積層体に含めることが望ましい。積層体は
切断して個々のユニットとなる切断個片１３とする。こ
の時、バンドパスフィルタとしての回路的な接続を可能
にするため、導体パターンのうち、入力コンデンサ用の
電極、出力コンデンサ用の電極、およびシールドパター
ンの端部は、図１（ｆ）に示したように切断個片の側面
に露出するよう切断する。切断個片は銀の融点である９
６０℃以下で焼成する。焼成後、図３の完成後のバンド
パスフィルタの斜視図に示したように、銀ペーストを入
力端子２１、出力端子２２、およびシールド端子２３、
２４となるよう焼き付ける。本発明の工法を用いること
により、導体層の厚みが２０μｍ、最も薄い誘電体層の
厚みが２５μｍであるバンドパスフィルタが、欠陥なく
作製できた。The above steps are carried out for all necessary conductor patterns, and the stacking step shown in FIGS. 1 and 2 (d) is entered. At this time, a green sheet that does not include the conductor pattern shown in FIGS. 1 and 2A is also prepared. The bandpass filter shown in the embodiment has a shield pattern 10, a pair of stripline patterns 17, and a coupling capacitor electrode pattern 1 as conductor patterns.
6, an input capacitor electrode pattern 14, and an output capacitor electrode pattern 15. Since the electrode pattern of the capacitor can be formed on the same plane, the required green sheet with conductor pattern is 6 with capacitance pattern, 8 with stripline pattern, and 1 with shield pattern.
There are three types: 0. In addition to this, at least four green sheets 5, 7, 9, 11 which do not include a conductor pattern are required. The patterns of these sheets are arranged so that they are at predetermined positions, and pressure is applied from above and below to bond them to form a laminate 12. In order to improve the adhesiveness of the sheets at the time of lamination, it is also effective to heat the sheets as necessary to obtain a strong laminate. Although FIG. 1 illustrates the process in which four units are included in the same laminate, it is desirable to include more units in the same laminate at the same time in terms of productivity. The laminated body is cut into individual pieces 13 to be individual units. At this time, in order to enable circuit connection as a bandpass filter, the electrodes for the input capacitor, the electrodes for the output capacitor, and the ends of the shield pattern of the conductor pattern are shown in FIG. Cut it so that it is exposed on the side of the cutting piece. The cut piece is the melting point of silver 9
Bake at 60 ° C. or lower. After firing, as shown in the perspective view of the completed band-pass filter of FIG. 3, silver paste is used to form an input terminal 21, an output terminal 22, and a shield terminal 23.
Bake to 24. By using the method of the present invention, a bandpass filter having a conductor layer having a thickness of 20 μm and a thinnest dielectric layer having a thickness of 25 μm could be produced without defects.
【００１５】次に本発明の他の実施例に付いて説明す
る。図４は本発明に基づく積層コンデンサの作製工程を
示す電極部分を含む断面図である。図４（ａ）は、ポリ
エチレンテレフタレートからなる有機フィルム３２の上
にＢaＴiＯ3を主体とする誘電体とバインダおよび溶剤
からなるスラリーがドクターブレード法等によって塗工
し、セラミックグリーンシート３１を形成した状態を示
す。次に、有機フィルムとグリーンシートの電極を形成
すべき部分を図４（ｂ）に示すように金型で打ち抜き、
開口部３を作製する。積層に際して、ベースとして利用
した有機フィルムを剥離するとグリーンシートが薄いた
め単独では取扱が困難であるため、セラミックグリーン
シート３１に、キャリアとなる有機フィルムとして、ポ
エチレンテレフタレートフィルムを圧着する（図４
（ｃ））。さきに示したバンドパスフィルタの例では、
グリーンシートが３０〜５０μｍであり、キャリアとな
る有機フィルム３４は必要としない。次に、開口部を設
けた有機フィルム３２の上に、パラジウムペーストを置
き、ブレードを用いて塗工すると、導体パターンの開口
部３３にパラジウムペーストが充填される（図４
（ｄ））。この時、キャリアとなる有機フィルムが存在
することにより、パラジウムペーストは開口部からはみ
出すことなく充填できる。塗工直後は開口部全体が導体
ペーストで充されているが、導体ペーストに含まれる溶
剤が蒸発するにしたがってペースト中の固形分が沈積
し、図４（ｅ）に示したように、グリーンシート部に形
成された開口部が乾燥した導体ペースト３５で充され
る。次に、ベースとして使用した有機フィルム３２を剥
離し（図４（ｆ））、別に用意したグリーンシート３５
と、電極パターンを含むグリーンシート３１を圧着す
る。圧着後、キャリアとした有機フィルム３４は図４
（ｇ）で示すように積層体から剥離する。その後、図４
（ｈ）に示すように、別に用意したグリーンシート３７
を同様に圧着する。電極パターンを含むグリーンシート
と含まないグリーンシートを必要枚数用意し、図４の
（ｇ）（ｈ）の工程を繰り返すことにより、積層体が作
製できる。その後、従来よりよく知られているように、
個々のコンデンサーに切断し、焼成後外部電極を形成す
ることにより、積層コンデンサが作製できる。本発明に
よる工法を用いることにより、数十層の内部電極を含む
積層コンデンサを積層の歪や、焼成後の欠陥なく作製で
きた。Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view including an electrode portion showing a manufacturing process of a multilayer capacitor according to the present invention. FIG. 4A shows a state in which a ceramic green sheet 31 is formed by applying a slurry composed of a dielectric material mainly composed of BaTiO 3 and a binder and a solvent onto an organic film 32 composed of polyethylene terephthalate by a doctor blade method or the like. Indicates. Next, the portions of the organic film and the green sheet where the electrodes are to be formed are punched out with a mold as shown in FIG.
The opening 3 is made. When the organic film used as the base is peeled off during lamination, the green sheet is thin and therefore it is difficult to handle the film alone.
(C)). In the example of the bandpass filter shown earlier,
The green sheet has a thickness of 30 to 50 μm, and the organic film 34 serving as a carrier is not required. Next, the palladium paste is placed on the organic film 32 having the openings and coated with a blade to fill the openings 33 of the conductor pattern with the palladium paste (FIG. 4).
(D)). At this time, the presence of the organic film serving as a carrier allows the palladium paste to be filled without protruding from the opening. Immediately after coating, the entire opening is filled with the conductor paste, but as the solvent contained in the conductor paste evaporates, the solid content in the paste deposits, and as shown in FIG. The openings formed in the portions are filled with the dried conductor paste 35. Next, the organic film 32 used as the base is peeled off (FIG. 4 (f)), and the separately prepared green sheet 35 is used.
Then, the green sheet 31 including the electrode pattern is pressure-bonded. After pressure bonding, the organic film 34 used as a carrier is shown in FIG.
Peel from the laminate as shown in (g). After that, FIG.
Separately prepared green sheet 37 as shown in (h)
Similarly crimp. A required number of green sheets including the electrode pattern and green sheets not including the electrode pattern are prepared, and the steps (g) and (h) of FIG. After that, as is well known in the past,
A multilayer capacitor can be produced by cutting into individual capacitors and forming external electrodes after firing. By using the method according to the present invention, a multilayer capacitor including several tens of layers of internal electrodes could be produced without distortion of lamination and defects after firing.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明は、導体と誘電体または絶縁体セ
ラミックが多層構造をなす積層デバイスの積層工程にお
いて、導体パターンを含むセラミックグリーンシートを
用いることにより、積層過程で凹凸が発生せず、導体層
の厚みが厚い場合や、積層数が多い場合でも、積層が容
易で、かつ焼成後に欠陥が発生しない。EFFECT OF THE INVENTION The present invention uses a ceramic green sheet containing a conductor pattern in a lamination process of a laminated device in which a conductor and a dielectric or insulating ceramic have a multi-layer structure, so that unevenness does not occur in the lamination process. Even if the thickness of the conductor layer is large or the number of layers is large, the layers are easily laminated and no defects occur after firing.
【図１】本発明の実施例における積層構造のバンドパス
フィルタの作製工程を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing a manufacturing process of a bandpass filter having a laminated structure in an example of the present invention.
【図２】同実施例における積層構造のバンドパスフィル
タの作製工程を示す断面図FIG. 2 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a bandpass filter having a laminated structure in the example.
【図３】同実施例における積層構造のバンドパスフィル
タの外観斜視図FIG. 3 is an external perspective view of a bandpass filter having a laminated structure in the example.
【図４】同実施例における積層コンデンサの作製工程を
示す断面図FIG. 4 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the multilayer capacitor in the example.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀山 一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Ichiro Kameyama 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (4)
シートと導体を積層し、その後一体焼成してなるセラミ
ック積層デバイスの製造方法において、グリーンシート
のベースとなる有機フィルム上に誘電体または絶縁体グ
リーンシートを形成した複合シートを作製し、前記複合
シートから形成されるべき所定の導体パターンを除去し
て導体となるべき開口部を作製し、つぎに、複合シート
のベースとなる有機フィルム側から、前記導体パターン
開口部を覆う状態で導体ペーストを印刷して、開口部を
導体ペーストで充填した導体パターン付きセラミックグ
リーンシートを作製し、少なくとも１枚、または、複数
枚のセラミックグリーンシートが導体パターン付きセラ
ミックグリーンシートである必要枚数のグリーンシート
を積層したのち、個片に切断し、焼成し、外部接続電極
を設置したことを特徴とするセラミック積層デバイスの
製造方法。1. A method for manufacturing a ceramic laminated device, which comprises laminating a ceramic dielectric or insulating green sheet and a conductor and then integrally firing the dielectric or insulating green sheet on an organic film serving as a base of the green sheet. To form a composite sheet, to form an opening to be a conductor by removing a predetermined conductor pattern to be formed from the composite sheet, then from the organic film side of the base of the composite sheet, the The conductor paste is printed in a state of covering the conductor pattern openings to prepare a ceramic green sheet with a conductor pattern in which the openings are filled with the conductor paste, and at least one or a plurality of ceramic green sheets are ceramics with a conductor pattern. After stacking the required number of green sheets that are green sheets, A method for manufacturing a ceramic multilayer device, which comprises cutting into pieces, firing, and installing external connection electrodes.
トのセラミックグリーンシートのベースとなる有機フィ
ルムの反対側に、キャリアとなる第２の有機フィルムを
付与したのち、ベースとなる有機フィルム側から導体部
分となる開口部を覆う状態で導体ペーストを印刷する請
求項１記載のセラミック積層デバイスの製造方法。2. Prior to printing the conductor paste, a second organic film serving as a carrier is applied to the opposite side of the organic film serving as the base of the ceramic green sheet of the composite sheet, and then the conductor is applied from the side of the organic film serving as the base. The method for manufacturing a ceramic laminated device according to claim 1, wherein the conductor paste is printed in a state of covering the partial opening.
となる有機フィルムを導体パターン付きセラミックグリ
ーンシートから剥離し、キャリアとなる有機フィルムの
セラミックグリーンシートが存在する反対側より加圧し
て積層したのち、前記キャリアとなる有機フィルムを剥
離する工程を繰り返すことを特徴とする請求項２記載の
セラミック積層デバイスの製造方法。3. In the lamination of green sheets, the organic film serving as a base is peeled off from the ceramic green sheet with a conductor pattern, and the organic film serving as a carrier is laminated under pressure from the side opposite to the side where the ceramic green sheet is present. The method for manufacturing a ceramic laminated device according to claim 2, wherein the step of peeling the organic film serving as a carrier is repeated.
シートの厚みがｔ2であり、導体ペーストの塗着厚みと
乾燥厚みの比がａであるとき、ベースとなる有機フィル
ムの厚みをｔ1が ｔ1≧｛（１／ａ）＋１｝ｔ2 である請求項１乃至３記載のセラミック積層デバイスの
製造方法。4. When the thickness of the dielectric or insulating ceramic green sheet is t 2 and the ratio of the coating thickness of the conductive paste and the dry thickness is a, the thickness of the organic film serving as the base is t 1 is t. 4. The method for manufacturing a ceramic laminated device according to claim 1, wherein 1 ≧ {(1 / a) +1} t 2 .
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP4113443A JP2936887B2 (en) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | Manufacturing method of ceramic laminated device |
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| JP4113443A JP2936887B2 (en) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | Manufacturing method of ceramic laminated device |
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| JPH05315183A true JPH05315183A (en) | 1993-11-26 |
| JP2936887B2 JP2936887B2 (en) | 1999-08-23 |
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ID=14612360
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-05-06 JP JP4113443A patent/JP2936887B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6020798A (en) * | 1996-07-15 | 2000-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated device and its manufacturing method |
| US6310525B1 (en) | 1996-07-15 | 2001-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Dielectric laminated device and its manufacturing method |
| US6346866B2 (en) | 1996-07-15 | 2002-02-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated device and its manufacturing method |
| US6510607B1 (en) | 1996-07-15 | 2003-01-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for forming a dielectric laminated device |
| US6765460B2 (en) | 1996-07-15 | 2004-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated device including a buried electric conductive member to form a strip line and its method of manufacture |
| US6941650B2 (en) | 1996-07-15 | 2005-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing dielectric laminated device |
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Also Published As
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