JPH05309853A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- JPH05309853A JPH05309853A JP14656892A JP14656892A JPH05309853A JP H05309853 A JPH05309853 A JP H05309853A JP 14656892 A JP14656892 A JP 14656892A JP 14656892 A JP14656892 A JP 14656892A JP H05309853 A JPH05309853 A JP H05309853A
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- Japan
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- thermal head
- glaze layer
- substrate
- heating
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- Pending
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はサーマルヘッドに関し、
特に基板上に駆動用ＩＣを搭載したラインサーマルヘッ
ドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head,
In particular, it relates to a line thermal head having a driving IC mounted on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のサーマルヘッドは図３に
示すような断面構造となっており、基板１２上に断面略
円弧状の凸状グレーズ層１３が設けられ、このグレーズ
層１３の頂部に発熱体１４が形成され、さらに駆動用Ｉ
Ｃ１５が搭載された構成となっている。2. Description of the Related Art Conventionally, a thermal head of this type has a sectional structure as shown in FIG. 3, and a convex glaze layer 13 having a substantially arcuate cross section is provided on a substrate 12, and the top of this glaze layer 13 is provided. The heating element 14 is formed on the
It has a configuration in which C15 is mounted.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のサーマ
ルヘッドにあっては、駆動用ＩＣ１５及び封子樹脂１６
の部分が通常２mm程度の高さとなるため、プラテンの計
に合わせて駆動用ＩＣ１５の搭載位置を発熱体１４より
ある程度遠ざける必要がある。このため径の大きなプラ
テンローラ２０を用いる場合サーマルヘッド基板を一定
以下に小さくすることができず、サーマルヘッドの小型
化及び低価格化に不利となる欠点を有している。In the above-mentioned conventional thermal head, the driving IC 15 and the sealing resin 16 are used.
Since the height of the portion is usually about 2 mm, the mounting position of the driving IC 15 needs to be separated from the heating element 14 to some extent in accordance with the platen gauge. For this reason, when the platen roller 20 having a large diameter is used, the thermal head substrate cannot be made smaller than a certain size, which is disadvantageous in downsizing and cost reduction of the thermal head.
【０００４】また、小型のサーマルヘッドを用いる場
合、径の小さなプラテンローラを用いる必要があり、紙
送りの精度が悪くなるため、結果として印字品位が劣化
する、という欠点を有している。Further, when a small thermal head is used, it is necessary to use a platen roller having a small diameter, so that the paper feeding accuracy is deteriorated, and as a result, the printing quality is deteriorated.
【０００５】さらに、上述のサーマルヘッドにあって
は、発熱体とインクリボンの引き剥がし部である基板の
エッジとの距離が長くなるため、熱時剥離がなされず、
ラフ紙への印字が良好になされない、という欠点があっ
た。Further, in the above-mentioned thermal head, since the distance between the heating element and the edge of the substrate, which is the peeling portion of the ink ribbon, becomes long, peeling does not occur when heated.
There is a drawback that printing on rough paper is not performed well.
【０００６】本発明は、このような欠点を解決するため
になされたもので、小型のサーマルヘッドでも径の大き
なプラテンローラを使用でき、また、発熱体と基板エッ
ジとの距離が短く、いわゆる熱時剥離に適したサーマル
ヘッドを提供することを目的とする。The present invention has been made in order to solve such a drawback, and a platen roller having a large diameter can be used even in a small thermal head, and the distance between the heating element and the substrate edge is short, so-called thermal An object is to provide a thermal head suitable for occasional peeling.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、基板表面に形成された断面略円弧状のグ
レーズ層の上に列状に配列された複数の発熱体と、この
複数の発熱体を選択的に発熱させるため駆動用ＩＣとを
備えたサーマルヘッドにおいて、前記グレーズ層が前記
基板の端部に形成されるとともに、前記発熱体がこのグ
レーズ層の前記基板端部側の傾斜部に形成されているこ
とを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a plurality of heating elements arranged in a row on a glaze layer having a substantially arcuate cross section formed on a substrate surface. In a thermal head including a driving IC for selectively heating a plurality of heating elements, the glaze layer is formed at an end portion of the substrate, and the heating element is at the substrate end portion side of the glaze layer. It is characterized in that it is formed on the inclined portion of.
【０００８】また、請求項２においては、さらに基板の
エッジに面取りしたことを特徴とする。Further, in the second aspect, the edge of the substrate is further chamfered.
【０００９】[0009]
【作用】前述の手段は以下のように作用する。The above-described means operates as follows.
【００１０】グレーズ層が基板の端部に形成されるとと
もに、発熱体がこのグレーズ層の前記基板端部側の傾斜
部に形成されているため、発熱体と基板エッジとの距離
が短くなり、大径のプラテンローラを使用できるととも
に、インクリボン引き剥がし部までの距離が短くなるた
め、熱時剥離が可能となる。Since the glaze layer is formed on the edge of the substrate and the heating element is formed on the inclined portion of the glaze layer on the side of the edge of the substrate, the distance between the heating element and the edge of the substrate becomes short, A large-diameter platen roller can be used, and the distance to the ink ribbon peeling off portion is shortened, so peeling at the time of heat is possible.
【００１１】[0011]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１２】図１は本発明のサーマルヘッドの構造を示
す断面図である。図示したように、サーマルヘッド１の
基板２の一側のエッジ部２ａには面取り加工がなされて
おり、この面取りされたエッジ部２ａに沿って断面が略
円弧状のグレーズ層３が形成されており、このグレーズ
層３のエッジ部２ａ側斜面上に複数の発熱体４が列状に
形成されている。この発熱体４に電力を供給するための
個別電極５と共通電極６は、発熱体４を挟んで形成さ
れ、共通電極６がエッジ部２ａ側に形成された構成とな
っている。そして、個別電極５の一端は基板２状に固定
された駆動用ＩＣ７にワイヤボンディング等により接続
されている。また、基板２上には駆動用ＩＣ７に制御信
号を入力するための微細回路パターン８が形成され、駆
動用ＩＣとワイヤボンディング等により接続されてい
る。また、駆動用ＩＣ７及びワイヤボンディングの配線
等は、シリコーンゴム等の封止部材９によって保護コー
ティングされる。FIG. 1 is a sectional view showing the structure of the thermal head of the present invention. As shown, the edge portion 2a on one side of the substrate 2 of the thermal head 1 is chamfered, and a glaze layer 3 having a substantially arcuate cross section is formed along the chamfered edge portion 2a. A plurality of heating elements 4 are formed in a row on the slope of the glaze layer 3 on the edge 2a side. The individual electrode 5 and the common electrode 6 for supplying electric power to the heating element 4 are formed so as to sandwich the heating element 4, and the common electrode 6 is formed on the edge portion 2a side. Then, one end of the individual electrode 5 is connected to a driving IC 7 fixed on the substrate 2 by wire bonding or the like. Further, a fine circuit pattern 8 for inputting a control signal to the driving IC 7 is formed on the substrate 2 and is connected to the driving IC by wire bonding or the like. Further, the driving IC 7 and wires for wire bonding are protected by a sealing member 9 such as silicone rubber.
【００１３】なお、上記の共通電極６をエッジ部２ａの
面取りされた面上に形成することにより、発熱体４とリ
ボン引き剥がし部との距離ｌをより一層短くでき、また
サーマルヘッド１をプラテンローラ１０に対して傾けて
使用できるので、同径のプラテンローラ１０を使用する
場合、サーマルヘッドがより小型化できる。By forming the common electrode 6 on the chamfered surface of the edge portion 2a, the distance 1 between the heating element 4 and the ribbon peeling portion can be further shortened, and the thermal head 1 can be attached to the platen. Since the platen roller 10 having the same diameter can be used while being tilted with respect to the roller 10, the thermal head can be further downsized.
【００１４】[0014]
【効果】以上説明したように本発明のサーマルヘッドに
あっては、グレーズ層が基板の端部に形成されるととも
に、発熱体がこのグレーズ層の前記基板端部側の傾斜部
に形成されているため、発熱体と基板エッジとの距離が
短くなり、大径のプラテンローラを使用できるととも
に、インクリボン引き剥がし部までの距離が短くなるた
め、熱時剥離が可能となり、ラフ紙への高品位の印字が
可能となる、という顕著な効果を奏する。As described above, in the thermal head of the present invention, the glaze layer is formed on the edge of the substrate, and the heating element is formed on the inclined portion of the glaze layer on the edge of the substrate. Since the distance between the heating element and the substrate edge is shortened, a large-diameter platen roller can be used, and the distance to the ink ribbon peeling section is shortened, so peeling at the time of heat is possible, and The remarkable effect that it becomes possible to print quality is achieved.
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す断面
構成図である。FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram showing an embodiment of a thermal head of the present invention.
【図２】本発明のサーマルヘッドの他の実施例を示す断
面構成図である。FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram showing another embodiment of the thermal head of the present invention.
【図３】従来のサーマルヘッドを示す断面構成図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional configuration diagram showing a conventional thermal head.
２ 基板 ３ グレーズ層 ４ 発熱体 ７ 駆動用ＩＣ 2 substrate 3 glaze layer 4 heating element 7 driving IC
Claims (2)
レーズ層の上に列状に配列された複数の発熱体と、この
複数の発熱体を選択的に発熱させるため駆動用ＩＣとを
備えたサーマルヘッドにおいて、前記グレーズ層が前記
基板の端部に形成されるとともに、前記発熱体がこのグ
レーズ層の前記基板端部側の傾斜部に形成されているこ
とを特徴とするサーマルヘッド。1. A plurality of heating elements arranged in a row on a glaze layer having a substantially arc-shaped cross section formed on a surface of a substrate, and a driving IC for selectively heating the heating elements. A thermal head provided with the thermal head, wherein the glaze layer is formed on an end portion of the substrate, and the heating element is formed on an inclined portion of the glaze layer on the end portion side of the substrate.
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。2. The thermal head according to claim 1, wherein an edge on the end side of the substrate is chamfered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14656892A JPH05309853A (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14656892A JPH05309853A (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Thermal head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309853A true JPH05309853A (en) | 1993-11-22 |
Family
ID=15410627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14656892A Pending JPH05309853A (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309853A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5635975A (en) * | 1994-07-26 | 1997-06-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
| JP2005262828A (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | Thermal print head |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP14656892A patent/JPH05309853A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5635975A (en) * | 1994-07-26 | 1997-06-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
| JP2005262828A (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | Thermal print head |
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