JPH05304364A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05304364A JPH05304364A JP13201892A JP13201892A JPH05304364A JP H05304364 A JPH05304364 A JP H05304364A JP 13201892 A JP13201892 A JP 13201892A JP 13201892 A JP13201892 A JP 13201892A JP H05304364 A JPH05304364 A JP H05304364A
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- Japan
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- layer
- plating
- roughening
- nickel
- catalyst
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層配線板の絶縁抵抗を向上し、絶縁不良を
防止すること。 【構成】 内層回路２を設けた基板１の表面に絶縁層３
及び接着剤層４を積層する。次に基板１を貫通する孔５
を設ける。そしてめっき触媒を付着する。付着後、接着
剤層４の表面に付着しためっき触媒をベルトサンダー等
により力を加えて除去する。除去後、孔５の内壁面６に
ニッケル層７を形成する。この後、接着剤層４を粗化す
る。粗化後、無電解めっき処理をして接着剤層４表面に
外層回路９を形成するとともにニッケル層７の表面にめ
っき層１０を形成する。
防止すること。 【構成】 内層回路２を設けた基板１の表面に絶縁層３
及び接着剤層４を積層する。次に基板１を貫通する孔５
を設ける。そしてめっき触媒を付着する。付着後、接着
剤層４の表面に付着しためっき触媒をベルトサンダー等
により力を加えて除去する。除去後、孔５の内壁面６に
ニッケル層７を形成する。この後、接着剤層４を粗化す
る。粗化後、無電解めっき処理をして接着剤層４表面に
外層回路９を形成するとともにニッケル層７の表面にめ
っき層１０を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線板の製造方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板は、例えば次の通りに無電解
めっき処理をして製造する。先ず、表面に内層回路を形
成したガラスエポキシ樹脂積層板等を用い、この積層板
に絶縁層と接着剤層とを積層する。積層後、貫通する孔
を設ける。孔を設けた後、積層板を粗化液中に浸漬して
接着剤層の表面を粗化する。粗化液としては、例えば、
硼弗化水素酸溶液やクロム硫酸系溶液等を用いる。粗化
後、無電解めっき用の触媒を接着剤層の表面や孔内壁面
に付着する。触媒を付着後、無電解めっき処理をして外
層回路を設けるとともに、孔内壁にめっき層を設ける。
めっき処理をして製造する。先ず、表面に内層回路を形
成したガラスエポキシ樹脂積層板等を用い、この積層板
に絶縁層と接着剤層とを積層する。積層後、貫通する孔
を設ける。孔を設けた後、積層板を粗化液中に浸漬して
接着剤層の表面を粗化する。粗化液としては、例えば、
硼弗化水素酸溶液やクロム硫酸系溶液等を用いる。粗化
後、無電解めっき用の触媒を接着剤層の表面や孔内壁面
に付着する。触媒を付着後、無電解めっき処理をして外
層回路を設けるとともに、孔内壁にめっき層を設ける。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、粗化液中に積
層板を浸漬すると、孔内壁面から露出している、積層板
の材料のガラスクロスや樹脂等が浸食を受ける。この状
態で無電解めっき処理をすると、めっき液がガラスクロ
ス等の間に染込む。そのために、積層板の絶縁性が低下
する欠点がある。また、回路間に電圧を印加すると、よ
り絶縁抵抗が低下し、短絡を生じ易くなる欠点がある。
層板を浸漬すると、孔内壁面から露出している、積層板
の材料のガラスクロスや樹脂等が浸食を受ける。この状
態で無電解めっき処理をすると、めっき液がガラスクロ
ス等の間に染込む。そのために、積層板の絶縁性が低下
する欠点がある。また、回路間に電圧を印加すると、よ
り絶縁抵抗が低下し、短絡を生じ易くなる欠点がある。
【０００４】本発明は、以下の欠点を改良し、絶縁抵抗
を向上して絶縁不良を防止できる多層配線板の製造方法
を提供するものである。
を向上して絶縁不良を防止できる多層配線板の製造方法
を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、内層回路を設けた基板の表面に絶縁層
及び接着剤層を積層し、貫通する孔を設け、めっき触媒
を付着し、接着剤層を粗化し、無電解めっき処理をする
多層配線板の製造方法において、めっき触媒を付着後に
接着剤層表面のこのめっき触媒を力を加えて除去する工
程と、この工程後に孔内壁面にニッケル層を形成する工
程とを行うことを特徴とする多層配線板の製造方法を提
供するものである。
達成するために、内層回路を設けた基板の表面に絶縁層
及び接着剤層を積層し、貫通する孔を設け、めっき触媒
を付着し、接着剤層を粗化し、無電解めっき処理をする
多層配線板の製造方法において、めっき触媒を付着後に
接着剤層表面のこのめっき触媒を力を加えて除去する工
程と、この工程後に孔内壁面にニッケル層を形成する工
程とを行うことを特徴とする多層配線板の製造方法を提
供するものである。
【０００６】めっき触媒を力を加えて除去するにはベル
トサンダーやバフ等を用いて、研磨する。
トサンダーやバフ等を用いて、研磨する。
【０００７】
【作用】ニッケルは比較的に粗化液等の薬品に浸食され
難く、粗化処理をしても、粗化液によって基板が孔内壁
面から浸食を受けないですむ。
難く、粗化処理をしても、粗化液によって基板が孔内壁
面から浸食を受けないですむ。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
基板としてガラスエポキシ樹脂積層板を用いる。そして
図１（イ）に示す通り、この基板１に内層回路２を設け
る。また、基板１の表面に絶縁層３及び接着剤層４を順
次積層する。次に、図１（ロ）に示す通り、ドリルを用
いて基板１を貫通する孔５を形成する。孔５を形成後、
基板１を無水クロム酸溶液中に浸漬してスミア処理す
る。スミア処理後、基板１をめっき触媒溶液中に浸漬
し、接着剤層４の表面及び孔５の内壁面６にめっき触媒
を付着する。めっき触媒を付着後、ベルトサンダーやバ
フ等を用いて接着剤層４表面のめっき触媒を除去する。
めっき触媒を除去後、基板１を温度６０〜９０℃の無電
解ニッケルめっき溶液中に５〜２０分間浸漬し、図１
（ハ）に示す通り、孔５の内壁面６に厚さ２〜５μｍの
ニッケル層７を形成する。この場合、無電解ニッケルめ
っき溶液の温度が６０℃より低いとニッケルが析出し難
くなり、９０℃より高いと液が分解し易くなり好ましく
ない。ニッケル層７を成形後、図１（ニ）に示す通り、
接着剤層４の表面にめっきレジストを印刷して、めっき
レジスト層８を形成する。めっきレジスト層８を形成
後、基板１をクロム硫酸系粗化液中に浸漬して、図１
（ホ）に示す通り、接着剤層４を粗化する。粗化処理
後、基板１を無電解銅めっき溶液中に浸漬して、図１
（ヘ）に示す通り、接着剤層４の表面に外層回路９を形
成するとともに、ニッケル層７の表面に銅めっき層１０
を形成する。
基板としてガラスエポキシ樹脂積層板を用いる。そして
図１（イ）に示す通り、この基板１に内層回路２を設け
る。また、基板１の表面に絶縁層３及び接着剤層４を順
次積層する。次に、図１（ロ）に示す通り、ドリルを用
いて基板１を貫通する孔５を形成する。孔５を形成後、
基板１を無水クロム酸溶液中に浸漬してスミア処理す
る。スミア処理後、基板１をめっき触媒溶液中に浸漬
し、接着剤層４の表面及び孔５の内壁面６にめっき触媒
を付着する。めっき触媒を付着後、ベルトサンダーやバ
フ等を用いて接着剤層４表面のめっき触媒を除去する。
めっき触媒を除去後、基板１を温度６０〜９０℃の無電
解ニッケルめっき溶液中に５〜２０分間浸漬し、図１
（ハ）に示す通り、孔５の内壁面６に厚さ２〜５μｍの
ニッケル層７を形成する。この場合、無電解ニッケルめ
っき溶液の温度が６０℃より低いとニッケルが析出し難
くなり、９０℃より高いと液が分解し易くなり好ましく
ない。ニッケル層７を成形後、図１（ニ）に示す通り、
接着剤層４の表面にめっきレジストを印刷して、めっき
レジスト層８を形成する。めっきレジスト層８を形成
後、基板１をクロム硫酸系粗化液中に浸漬して、図１
（ホ）に示す通り、接着剤層４を粗化する。粗化処理
後、基板１を無電解銅めっき溶液中に浸漬して、図１
（ヘ）に示す通り、接着剤層４の表面に外層回路９を形
成するとともに、ニッケル層７の表面に銅めっき層１０
を形成する。
【０００９】次に、本発明の実施例と従来例とについ
て、無電解銅めっき液が孔内壁面からしみ込む深さと、
絶縁抵抗とを測定し、その結果を表１に示した。なお、
前者は孔の断面を顕微鏡（倍率４００倍）によって観察
して測定する。そして後者は距離０．４mmの孔の間にＤ
Ｃ５０Ｖを印加したまま、基板全体を温度８５℃湿度８
５％ＲＨの雰囲気中に１０００時間放置した後の孔間の
絶縁抵抗とする。また、実施例と従来例の製造条件は次
の通りとする。 実施例１： イ）めっき触媒付着処理 基板をめっき触媒（日立化成工業株式会社製ＨＳ−１０
１Ｂ）の溶液中に１０分間浸漬する。 ロ）無電解ニッケルめっき処理 基板を温度７０℃の無電解ニッケルめっき液（日本カニ
ゼン株式会社製ブルーシューマー）中に２０分間浸漬す
る。 実施例２：実施例１において、無電解ニッケルめっき液
の温度を８０℃、浸漬時間を１０分間とする以外は同一
条件とする。 実施例３：実施例１において、無電解ニッケルめっき液
の温度を９０℃、浸漬時間を５分間とする以外は同一条
件とする。 従来例：実施例１において、無電解ニッケルめっき処理
を省略する以外は同一条件とする。
て、無電解銅めっき液が孔内壁面からしみ込む深さと、
絶縁抵抗とを測定し、その結果を表１に示した。なお、
前者は孔の断面を顕微鏡（倍率４００倍）によって観察
して測定する。そして後者は距離０．４mmの孔の間にＤ
Ｃ５０Ｖを印加したまま、基板全体を温度８５℃湿度８
５％ＲＨの雰囲気中に１０００時間放置した後の孔間の
絶縁抵抗とする。また、実施例と従来例の製造条件は次
の通りとする。 実施例１： イ）めっき触媒付着処理 基板をめっき触媒（日立化成工業株式会社製ＨＳ−１０
１Ｂ）の溶液中に１０分間浸漬する。 ロ）無電解ニッケルめっき処理 基板を温度７０℃の無電解ニッケルめっき液（日本カニ
ゼン株式会社製ブルーシューマー）中に２０分間浸漬す
る。 実施例２：実施例１において、無電解ニッケルめっき液
の温度を８０℃、浸漬時間を１０分間とする以外は同一
条件とする。 実施例３：実施例１において、無電解ニッケルめっき液
の温度を９０℃、浸漬時間を５分間とする以外は同一条
件とする。 従来例：実施例１において、無電解ニッケルめっき処理
を省略する以外は同一条件とする。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１から明らかな通り、実施例１〜実施例
３によれば無電解銅めっき液のしみ込みを完全に防止で
きる。これに対して従来例は３５μｍしみ込んでいた。
また、絶縁抵抗についても実施例１〜実施例３は、従来
例の約１．５×１０2〜６．０×１０2 倍になる。
３によれば無電解銅めっき液のしみ込みを完全に防止で
きる。これに対して従来例は３５μｍしみ込んでいた。
また、絶縁抵抗についても実施例１〜実施例３は、従来
例の約１．５×１０2〜６．０×１０2 倍になる。
【００１２】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、めっき触媒を付着後に接着剤層表面のめっき触媒を
ベルトサンダー等により力を加えて除去し、その後、孔
内壁面にニッケル層を形成し、粗化処理しているため
に、絶縁抵抗を向上でき、短絡等の絶縁不良を防止でき
る多層配線板が得られる。
ば、めっき触媒を付着後に接着剤層表面のめっき触媒を
ベルトサンダー等により力を加えて除去し、その後、孔
内壁面にニッケル層を形成し、粗化処理しているため
に、絶縁抵抗を向上でき、短絡等の絶縁不良を防止でき
る多層配線板が得られる。
【図１】本発明の実施例の工程図を示す。
１…基板、 ２…内層回路、 ３…絶縁層、 ４…接着
剤層、 ５…孔、６…孔内壁面、 ７…ニッケル層、
９…外層回路。
剤層、 ５…孔、６…孔内壁面、 ７…ニッケル層、
９…外層回路。
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路を設けた基板の表面に絶縁層及
び接着剤層を積層し、貫通する孔を設け、めっき触媒を
付着し、接着剤層を粗化し、無電解めっき処理をする多
層配線板の製造方法において、めっき触媒を付着後に接
着剤層表面のこのめっき触媒を力を加えて除去する工程
と、この工程後に孔内壁面にニッケル層を形成する工程
とを行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13201892A JPH05304364A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13201892A JPH05304364A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304364A true JPH05304364A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=15071603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13201892A Pending JPH05304364A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304364A (ja) |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP13201892A patent/JPH05304364A/ja active Pending
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