JPH0530398B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はICカードに関するものである。[Detailed description of the invention] [Technical field of invention] This invention relates to an IC card.
最近、クレジツトカードやパーキングカードと
して、内部にICペレツトを収納しかつ外部接続
端子（カードターミナル装置のカードコンタクト
部に接触接続される端子）をカード外面に露出さ
せて設けたICカードが採用されるようになつて
きている。このICカードは、カード内部におい
て暗証番号の照合を行なうもので、カード内の
ICペレツトに登録記憶されている暗証番号は外
部には読出せないようになつているから、この
ICカードは、磁気カードに比べて暗証番号の秘
密保持機能が極めて高いという特長をもつてい
る。
Recently, IC cards that house an IC pellet inside and have external connection terminals (terminals that are connected to the card contact section of a card terminal device) exposed on the outside of the card have been adopted as credit cards and parking cards. It's starting to look like this. This IC card verifies the PIN number inside the card.
The PIN number registered and memorized in the IC pellet cannot be read externally.
Compared to magnetic cards, IC cards have an extremely high ability to keep secret numbers secret.
このICカードとしては、従来、外部接続端子
と導電リードとを形成したフレキシブル配線基板
にICペレツトをその電極を前記リードに接続し
て取付けたICモジユールを、上下パネルからな
るカード本体内に収納するとともに、前記外部接
続端子を前記上下のパネルの一方に設けた開口か
らカード外面に露出させた構造のものが知られて
おり、前記上下のパネルはカードの形を保つため
に、ステンレス等の金属シートまたは金属シート
の表面に樹脂フイルムをラミネートしたものか、
あるいは硬質塩化ビニール等の硬質樹脂シートか
らなつている。 Conventionally, this IC card has an IC module, in which an IC pellet is attached to a flexible wiring board with external connection terminals and conductive leads connected to the leads, and is housed within a card body consisting of upper and lower panels. Additionally, a structure is known in which the external connection terminal is exposed to the outer surface of the card through an opening provided in one of the upper and lower panels, and the upper and lower panels are made of metal such as stainless steel to maintain the shape of the card. A resin film laminated on the surface of a sheet or metal sheet, or
Alternatively, it is made of a hard resin sheet such as hard vinyl chloride.
しかしながら、上記従来のICカードは、カー
ドに曲げ力がかかるとカード全体が湾曲するため
に、カード本体内の配線基板も一緒に湾曲して、
この配線基板の導電リードとICペレツトの電極
との接続部が破断してしまうことがあるという問
題をもつていた。 However, in the above-mentioned conventional IC card, when bending force is applied to the card, the entire card curves, so the wiring board inside the card body also curves.
This has caused a problem in that the connection between the conductive leads of the wiring board and the electrodes of the IC pellet may break.
この発明は上記のような実情にかんがみてなさ
れたものであつて、その目的とするところは、カ
ードを湾曲させてもICペレツトの電極と配線基
板の導電リードとの接続部が破断する心配のない
ICカードを提供することにある。
This invention was made in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to eliminate the risk of breaking the connections between the electrodes of the IC pellet and the conductive leads of the wiring board even if the card is bent. do not have
The purpose is to provide IC cards.
すなわち、この発明は、配線基板の下面のみを
該配線基板とほぼ同じ大きさの平坦な金属板で補
強すると共に、カード本体を構成する上下のパネ
ルのうち上パネルのみに金属シート具備するよう
にしたものであり、この発明によれば、カードに
曲げ力が加わつたときにカード全体が湾曲しよう
としても、カード本体の表面積よりはるかに小さ
い金属板はほとんど曲がりを生じないために、こ
の金属板で補強されている配線基板のICペレツ
ト取付け部分にはほとんど曲げ力が加わらないか
ら、カードを湾曲させてもICペレツトの電極と
配線基板の導電リードとの接触部が破断する心配
はない。
That is, in the present invention, only the lower surface of the wiring board is reinforced with a flat metal plate of approximately the same size as the wiring board, and only the upper panel of the upper and lower panels constituting the card body is provided with a metal sheet. According to this invention, even if the entire card tries to bend when a bending force is applied to the card, a metal plate whose surface area is much smaller than the card body will hardly bend. Since almost no bending force is applied to the IC pellet mounting area of the wiring board, which is reinforced with
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第２図はICカードの外観を示している。この
ICカードは、ISOで規定されているクレジツトカ
ード（平面寸法85.5mm×54mm、厚さ0.76±0.06mm）
と同じ大きさのもので、その一面には一端側に偏
つた位置に、カードターミナル装置のカードコン
タクト部に接触接続される複数の外部接続端子
Ａ，Ａが二列に配列されている。 Figure 2 shows the appearance of the IC card. this
The IC card is a credit card specified by ISO (plane dimensions 85.5mm x 54mm, thickness 0.76±0.06mm)
It has the same size as , and on one side thereof, a plurality of external connection terminals A, A, which are connected in contact with the card contact portion of the card terminal device, are arranged in two rows at positions biased toward one end.
このICコードの構造を説明すると、第１図お
よび第３図において、１はカード本体であり、こ
のカード本体１は、熱可塑性エラストマの射出ま
たは押出成形品からなる下部パネル２と、ステン
レス等からなる金属シート３ａからの表面にポリ
エステル樹脂等からなる表面シート３ｂをラミネ
ートした上部パネル３とからなつている。なお、
３ｃは前記上部パネルの金属シート３ａと表面シ
ート３ｂとを接着している接着剤である。前記下
部パネル２の素材である前記熱塑性エラストマ
は、ハードセグメントとソフトセグメントとが物
理的に架橋しているもので、引張り力に対してソ
フトセグメントのみが変形し、ハードセグメント
はほとんど変形しない特性をもつている。この熱
可塑性エラストマは、射出成形または押出成形に
よる成形が可能である。この熱可塑性エラストマ
としては、たとえば、ポリエステルエラストマ、
ポリアミドエラストマ、ウレタン系エラストマ、
オレフイン系エラストマ、スチレン系エラストマ
等がある。 To explain the structure of this IC code, in Figs. 1 and 3, 1 is a card body, and this card body 1 consists of a lower panel 2 made of injection molded or extruded thermoplastic elastomer, and a lower panel 2 made of stainless steel or the like. The upper panel 3 is made of a metal sheet 3a and a top sheet 3b made of polyester resin or the like is laminated on the surface of the metal sheet 3a. In addition,
3c is an adhesive that adheres the metal sheet 3a and top sheet 3b of the upper panel. The thermoplastic elastomer that is the material of the lower panel 2 has hard segments and soft segments that are physically cross-linked, and has the characteristic that only the soft segments deform under tensile force, and the hard segments hardly deform. I have it too. This thermoplastic elastomer can be molded by injection molding or extrusion molding. Examples of this thermoplastic elastomer include polyester elastomer,
Polyamide elastomer, urethane elastomer,
There are olefin-based elastomers, styrene-based elastomers, etc.
前記下部パネル２は、ICカードの厚さ
（0.76±0.06mm）と同じ厚さのもので、この下部
パネル２の上面には、外周縁部を残して上部パネ
ル嵌込み層凹入面４が形成されるとともにこの凹
入面４の一部にICモジユール収納凹部５が形成
されており、ICペレツト２０はICモジユール１
０に組込まれて下部パネル２のICモジユール収
納凹部５に収納されている。なお、前記上部パネ
ル嵌込み用凹入面４およびICモジユール収納凹
部５は、下部パネル２の成形図に形成されたもの
である。また、この下部パネル２の下面（カード
下面）平坦面とされてる。 The lower panel 2 has the same thickness as the IC card (0.76±0.06 mm), and the upper panel inset layer has a recessed surface 4 on the upper surface of the lower panel 2, leaving the outer periphery. At the same time, an IC module storage recess 5 is formed in a part of this recessed surface 4, and the IC pellet 20 is placed inside the IC module 1.
0 and is stored in the IC module storage recess 5 of the lower panel 2. The recessed surface 4 for fitting the upper panel and the IC module storage recess 5 are formed according to the molding drawing of the lower panel 2. Further, the lower surface (lower surface of the card) of this lower panel 2 is a flat surface.
前記ICモジユール１０は、フレキシブル配線
基板１１にICペレツト２０を取付けるとともに、
このフレキシブル配線基板１１の下面に、この配
線基板全体を補強する金属板１２を重合接着した
もので、前記配線基板１１および補強金属板１２
は、カード本体１の表面積よりもはるかに小さい
面積のものとされている。前記補強金属板１２は
ステンレス板等からなるもので、その上面には前
記ICペレツトを収納する凹入部１３がハーフエ
ツチングにより形成されている。 The IC module 10 includes an IC pellet 20 attached to a flexible wiring board 11, and
A metal plate 12 for reinforcing the entire wiring board is polymerized and bonded to the lower surface of the flexible wiring board 11, and the wiring board 11 and reinforcing metal plate 12
The surface area of the card body 1 is much smaller than that of the card body 1. The reinforcing metal plate 12 is made of a stainless steel plate or the like, and a recessed portion 13 for accommodating the IC pellet is formed on its upper surface by half etching.
前記フレキシブル配線基板１１は、ガラス繊維
入りエポキシ樹脂またはガラス繊維入りビスマレ
イミド＝トリアジン樹脂等のフイルム基板１１ａ
の上面に前記外部接続端子Ａ，Ａおよび導電リー
ド１４，１４を形成したもので、この各導電リー
ド１４，１４は、フイルム基板１１ａの上面に銅
箔をラミネートしてこの銅箔をエツチングするこ
とにより形成されている。また、この各リード１
４，１４の一端側は、前記補強金属板１２のIC
ペレツト収納用凹入部１２と対応させてフイルム
基板１１ａに形成したICペレツト収納用開口１
５の内側に延長されており、この延長リード部１
４ａ，１４ａの下面には錫メツキが施されてい
る。そして、ICペレツト２０は、その主面（上
面）の各電極にメツキした金バンプ２１，２１に
前記各リード１４，１４の延長リード部１４ａ，
１４ａをパルスヒーテイングにより溶着すること
により、各電極を各リード１４，１４に接続して
配線基板１１に取付けられており、またICペレ
ツト２０は、前記配電基板１１を補強金属板１２
の上面に接着剤１６によつて接着することによ
り、補強金属板１２の凹入部１３に挿入されてい
てこの凹入部１３の底面に支持されている。な
お、２２はICペレツト２０の主面を被覆して前
記延長リード部１４ａ，１４ａの接続部分を補強
するレジン等の封止樹脂である。 The flexible wiring board 11 is a film substrate 11a made of glass fiber-containing epoxy resin or glass fiber-containing bismaleimide-triazine resin.
The external connection terminals A, A and conductive leads 14, 14 are formed on the top surface, and the conductive leads 14, 14 are formed by laminating copper foil on the top surface of the film substrate 11a and etching the copper foil. It is formed by Also, each lead 1
One end side of 4 and 14 is connected to the IC of the reinforcing metal plate 12.
IC pellet storage opening 1 formed in the film substrate 11a to correspond to the pellet storage recess 12
5, and this extension lead part 1
The lower surfaces of 4a and 14a are tin-plated. The IC pellet 20 has gold bumps 21, 21 plated on each electrode on its main surface (upper surface), and an extension lead portion 14a of each lead 14, 14.
14a is welded by pulse heating to connect each electrode to each lead 14, 14, and is attached to the wiring board 11, and the IC pellet 20 is attached to the reinforcing metal plate 12 by welding the power distribution board 11.
The reinforcing metal plate 12 is inserted into the recess 13 of the reinforcing metal plate 12 by adhering to the upper surface thereof with an adhesive 16, and is supported by the bottom surface of the recess 13. Note that 22 is a sealing resin such as resin that covers the main surface of the IC pellet 20 and reinforces the connecting portions of the extension lead portions 14a, 14a.
また、前記各リード１４，１４の他端側は、外
部接続端子Ａ，Ａの配列位置に導かれており、各
外部接続端子Ａ，Ａは、銅箔からなる各リード１
４，１４の上に銅メツキを施して肉盛りし、さら
にその表面に金メツキを施して形成されている。 Further, the other end side of each of the leads 14, 14 is guided to the arrangement position of external connection terminals A, A, and each external connection terminal A, A is connected to each lead 1 made of copper foil.
4 and 14 are plated with copper to form an overlay, and the surfaces thereof are further plated with gold.
なお、前記ICモジユール１０の補強金属板１
２の厚さは約0.2mm、配線基板１１のリード厚を
含む厚さは約0.1mmである。また、補強金属板１
２の凹入部１３の底厚は約0.05mm（凹入部１３の
深さは約0.15mm）、ICペレツト２０とその封止樹
脂２２との総厚は約0.4mmであり、このICモジユ
ール１０のICペレツト取付け部の厚さは約0.45mm
である。 Note that the reinforcing metal plate 1 of the IC module 10
2 has a thickness of about 0.2 mm, and the thickness of the wiring board 11 including the lead thickness is about 0.1 mm. In addition, reinforcing metal plate 1
The bottom thickness of the recessed part 13 of 2 is approximately 0.05 mm (the depth of the recessed part 13 is approximately 0.15 mm), and the total thickness of the IC pellet 20 and its sealing resin 22 is approximately 0.4 mm. The thickness of the IC pellet mounting part is approximately 0.45mm.
It is.
そして、前記ICモジユール１０は、下部パネ
ル２のICモジユール収納凹部５に嵌込み収納さ
れてこの凹部５の底面に支持されている。なお、
前記各外部接続端子Ａ，Ａは、下部パネル２の外
周部上面と面一になる厚さとなつている。 The IC module 10 is fitted into and stored in the IC module storage recess 5 of the lower panel 2 and is supported by the bottom surface of the recess 5. In addition,
Each of the external connection terminals A, A has a thickness that is flush with the upper surface of the outer peripheral portion of the lower panel 2.
一方、カード本体１の上部パネル３を形成する
金属シート３ａおよび表面シート３ｂには、前記
外部接続端子Ａ，Ａをカード外面（上面）に露出
させる開口６，７が設けられている。なお、この
開口６，７のうち少なくとも金属シート３ａの開
口６，６は、この金属シート３ａによる外部接続
端子Ａ，Ａ同志の短絡を防ぐために、外部接続端
子Ａ，Ａと接触しないように外部接続端子Ａ，Ａ
より十分大きな面積に形成されている。そして、
この上部パネル３は、下部パネル２の上面に形成
した上部パネル嵌込み用凹部面２に嵌込まれて、
この凹入面２の接着剤８によつて接着されてい
る。この上部パネル３の厚さは約0.25mm（金属シ
ート３ａは約0.15mm、表面シート３ｂは約0.1mm）
であり、この上部パネル３の表面（表面シート３
ｂの上面）は下部パネル２の外周部上面および外
部接続端子Ａ，Ａの上面と面一になつている。な
お、前記金属シート３ａの下面には、前記ICペ
レツト２０の封止樹脂２２に対して逃げとなる凹
入部９がハーフエツチングにより形成されてお
り、またICモジユール１０の配線基板１１の上
面には、前記上部シート３を支持する複数のドツ
ト状スペーサ１７，１７が突設されている。 On the other hand, the metal sheet 3a and top sheet 3b forming the upper panel 3 of the card body 1 are provided with openings 6 and 7 that expose the external connection terminals A and A to the outer surface (upper surface) of the card. Of these openings 6 and 7, at least the openings 6 and 6 of the metal sheet 3a are connected to the outside so as not to come into contact with the external connection terminals A and A in order to prevent a short circuit between the external connection terminals A and A due to this metal sheet 3a. Connection terminal A, A
It is formed in a sufficiently larger area. and,
This upper panel 3 is fitted into the upper panel fitting recess surface 2 formed on the upper surface of the lower panel 2, and
This recessed surface 2 is bonded with an adhesive 8. The thickness of this upper panel 3 is approximately 0.25 mm (metal sheet 3a is approximately 0.15 mm, surface sheet 3b is approximately 0.1 mm)
The surface of this upper panel 3 (top sheet 3
The upper surface b) is flush with the upper surface of the outer periphery of the lower panel 2 and the upper surfaces of the external connection terminals A, A. A recess 9 is formed on the lower surface of the metal sheet 3a by half-etching to provide relief for the sealing resin 22 of the IC pellet 20, and the upper surface of the wiring board 11 of the IC module 10 is formed with a recess 9. , a plurality of dot-shaped spacers 17, 17 that support the upper sheet 3 are provided in a protruding manner.
すなわち、上記ICカードは、ICモジユール１
０のフレキシブル配線基板１１を、その下面に接
着した補強金属板１２で補強するとともに、前記
フレキシブル配線基板１１および補強金属板１２
の面積を、カード本体の表面積よりもはるかに小
さくしたものであり、このICカードによれば、
カードに曲げ力が加わつたときにカード全体が湾
曲しようとしても、ICモジユール１０のフレキ
シブル配線基板１１を補強する金属板１２がカー
ド本体１の表面積よりはるかに小さいために、こ
の補強金属板１２はほとんど曲がりを生じないか
ら、カード本体１は、ICモジユール１０の収納
部分ではほとんど曲がりを生せず、ICモジユー
ル１０の収納部分以外の部分でのみ曲がり変形す
ることになる。したがつて、このICカードによ
れば、金属板１２で補強されている配線基板１１
のICペレツト取付け部分にはほとんど曲げ力が
加わらないから、カードを湾曲させてもICペレ
ツト２０の電極と配線基板１１の導電リード１
４，１４との接続部が破断する心配はないし、ま
た配線基板１１の外部接続端子形成部分にもほと
んど曲げ力が加わらないから、外部接続端子Ａ，
Ａが剥離したりする心配もない。 In other words, the above IC card has IC module 1
The flexible wiring board 11 of No. 0 is reinforced with a reinforcing metal plate 12 adhered to the lower surface thereof, and the flexible wiring board 11 and the reinforcing metal plate 12 are
According to this IC card, the area is much smaller than the surface area of the card body.
Even if the entire card tries to bend when a bending force is applied to the card, the reinforcing metal plate 12 that reinforces the flexible wiring board 11 of the IC module 10 is much smaller than the surface area of the card body 1. Since there is almost no bending, the card body 1 hardly bends in the area where the IC module 10 is housed, and only bends and deforms in areas other than the area where the IC module 10 is housed. Therefore, according to this IC card, the wiring board 11 reinforced with the metal plate 12
Since almost no bending force is applied to the IC pellet mounting area, even if the card is bent, the electrodes of the IC pellet 20 and the conductive leads 1 of the wiring board 11
There is no fear that the connection parts with the external connection terminals A, 14 will break, and almost no bending force is applied to the external connection terminal forming part of the wiring board 11.
There is no need to worry about A peeling off.
しかも、上記実施例では、カード本体１の下部
パネル２を熱塑性エラストマで形成しているため
に、曲げ力がかかつたときにこの下部パネル２が
ICモジユール収納凹部５の両端縁部において柔
軟に曲がりを変形すから、ICモジユール収納凹
部５における下部パネル２の肉厚が極端に薄くて
も、曲げ力により下部パネル２が破損する心配は
ない。 Moreover, in the above embodiment, since the lower panel 2 of the card body 1 is made of thermoplastic elastomer, this lower panel 2 will bend when bending force is applied.
Since the bending is flexibly deformed at both end edges of the IC module storage recess 5, even if the lower panel 2 in the IC module storage recess 5 is extremely thin, there is no fear that the lower panel 2 will be damaged by bending force.
なお、上記実施例では、カード本体１を、IC
モージユール収納凹部５を形成した下部パネル２
とシート状の上部パネル３とによつて形成してい
るが、このカード本体１は、ICモジユール１０
を収納する開口を設けたスペーサシートの上下面
にそれぞれシート状の上下部パネルを接着した構
造としてもよい。 Note that in the above embodiment, the card body 1 is
Lower panel 2 forming module storage recess 5
This card body 1 is formed by an IC module 10 and a sheet-like upper panel 3.
It is also possible to have a structure in which sheet-like upper and lower panels are adhered to the upper and lower surfaces of a spacer sheet provided with an opening for accommodating the spacer sheet.
この発明によれば、カード曲げ力が加わつたと
きにカード全体が湾曲しようとしても、カード本
体の表面積よりはるかに小さい金属板はほとんど
曲がりを生じないために、この金属板で補強され
ている配線基板のICペレツト取付け部分にはほ
とんど曲げ力が加わらないから、カードを湾曲さ
せてもICペレツトの電極と配線基板の導電リー
ドとの接続部が破断する心配はない。なお、上パ
ネルを構成する金属シートは、カードが湾曲した
場合、ICモジユールがカード本体から飛び出す
のを防止する効果がある。
According to this invention, even if the entire card tries to bend when a card bending force is applied, the metal plate, which is much smaller in surface area than the card body, will hardly bend, so the wiring reinforced with this metal plate Almost no bending force is applied to the part of the board where the IC pellet is attached, so even if the card is bent, there is no worry that the connection between the electrode of the IC pellet and the conductive lead of the wiring board will break. Note that the metal sheet that makes up the upper panel has the effect of preventing the IC module from flying out from the card body if the card is bent.
図面はこの発明の一実施例を示したもので、第
１図はICカードの分解斜視図、第２図はICカー
ドの外観斜視図、第３図は第２図の−線に沿
う拡大断面図である。
１……カード本体、２……下部パネル、３……
上部パネル、３ａ……金属シート、４ｂ……表面
シート、１０……ICモジユール、１１……フレ
キシブル配線基板、１２……補強金属、１４……
導電リード、Ａ……外部接続端子、２０……IC
ペレツト。
The drawings show one embodiment of the present invention, in which Fig. 1 is an exploded perspective view of an IC card, Fig. 2 is an external perspective view of the IC card, and Fig. 3 is an enlarged cross section taken along the - line in Fig. 2. It is a diagram. 1...Card body, 2...Lower panel, 3...
Upper panel, 3a...metal sheet, 4b...surface sheet, 10...IC module, 11...flexible wiring board, 12...reinforcement metal, 14...
Conductive lead, A...external connection terminal, 20...IC
pellets.
Claims (1)
キシブル配線基板にICペレツトをその電極を前
記リードに接続して取付けたICモジユールを、
上下のパネルからなるカード本体内に収納すると
ともに、前記外部接続端子を前記上下のパネルの
一方に設けた開口からカード外面に露出させてな
るICカードにおいて、前記配線基板の下面のみ
を該配線基板とほぼ同じ大きさの平坦な金属板で
補強すると共に、前記上下のパネルのうち上パネ
ルのみに金属シートを具備することを特徴とする
ICカード。1. An IC module in which an IC pellet is attached to a flexible wiring board on which external connection terminals and conductive leads are formed, and the electrodes are connected to the leads.
In an IC card that is housed in a card body consisting of upper and lower panels, and in which the external connection terminal is exposed to the outer surface of the card through an opening provided in one of the upper and lower panels, only the lower surface of the wiring board is connected to the wiring board. It is reinforced with a flat metal plate of approximately the same size as, and only the upper panel of the upper and lower panels is provided with a metal sheet.
IC card.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61099727A JPS62256696A (en) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61099727A JPS62256696A (en) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | Ic card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62256696A JPS62256696A (en) | 1987-11-09 |
| JPH0530398B2 true JPH0530398B2 (en) | 1993-05-07 |
Family
ID=14255100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61099727A Granted JPS62256696A (en) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62256696A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005346559A (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Nittoku Eng Co Ltd | Ic module and manufacturing method thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146657B2 (en) * | 1977-09-13 | 1986-10-15 | Nissan Motor |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59192768U (en) * | 1983-06-09 | 1984-12-21 | ソニー株式会社 | data card |
| JPS6146657U (en) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | カシオ計算機株式会社 | IC card |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP61099727A patent/JPS62256696A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146657B2 (en) * | 1977-09-13 | 1986-10-15 | Nissan Motor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62256696A (en) | 1987-11-09 |
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