JPH05302814A - 集光スポット同軸度測定装置 - Google Patents

集光スポット同軸度測定装置

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JPH05302814A
JPH05302814A JP10259792A JP10259792A JPH05302814A JP H05302814 A JPH05302814 A JP H05302814A JP 10259792 A JP10259792 A JP 10259792A JP 10259792 A JP10259792 A JP 10259792A JP H05302814 A JPH05302814 A JP H05302814A
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JP
Japan
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stage
microscope
cylindrical work
scale
objective lens
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JP10259792A
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English (en)
Inventor
Katsuhisa Okawa
勝久 大川
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】円筒形状ワークの外径と円筒形状ワークより出
射される光の集光スポットの同軸度を高精度に測定す
る。 【構成】顕微鏡8につける対物レンズ21を高倍率・高
NAのものとし、円筒形状ワーク17の集光スポットを
高倍率で観察することによって集光スポットの位置を高
精度で検出する。高倍率にすることによって顕微鏡8の
視野が狭くなるために必要となった視野移動用のXYス
テージ2の変位を円筒形状ワーク17の上面と同じ高さ
に設置した高精度スケールで読み取り、かつ軸間干渉を
補正することによって円筒形状ワーク17の外径上の点
をXYステージ2を動かして3点以上高精度に測定す
る。制御装置a16は円筒形状ワーク17の集光スポッ
トの位置と外径上の点の位置から集光スポットと外径の
同軸度を算出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集光スポット同軸度測
定装置に関し、特に光通信の分野で用いられるレーザダ
イオードモジュールの集光スポット同軸度測定装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来の集光スポット同軸度測定装置につ
いて図面を参照して説明する。
【0003】図3は集光スポット同軸度測定装置の光通
信用レーザダイオードモジュール端面を示す平面図、図
4は従来例の集光スポット同軸度測定装置の構成図であ
る。
【0004】図4において、従来例の集光スポット同軸
度測定装置は、顕微鏡8と、顕微鏡8に取り付けられて
いる対物レンズb22と、顕微鏡8の像面上におかれ顕
微鏡8に固定されるカメラ9と、カメラ9に接続され顕
微鏡8により拡大される円筒形状ワーク17の外径の中
心位置と対象点の中心位置を算出する画像処理装置18
と、顕微鏡8の光軸と円筒形状ワーク17の軸が平行か
つ同軸にそして円筒形状ワーク17の端面が対物レンズ
b22の焦点面上にくるように円筒形状ワーク17を保
持するチャック3とを有している。
【0005】次に、従来例の集光スポット同軸度測定装
置の動作について図面を参照して説明する。
【0006】対物レンズb22は、円筒形状ワーク17
の端面の像すべてがカメラ9の視野内に入るような低い
倍率の対物レンズである。
【0007】顕微鏡8と対物レンズb22とで円筒形上
ワーク17の端面を拡大し、その像をカメラ9がとらえ
る。カメラ9がとらえた像のデータは、画像処理装置1
8に送られ、円筒形状ワーク17の端面の外径より端面
外径の中心を算出し、一方同軸度の対象となる部分の中
心位置を重心演算で算出し、外径と対象点の同軸度を算
出する。
【0008】ここで、対象点とは、例えば、光通信用レ
ーザダイオードモジュールの光ファイバとの結合点、す
なわちレーザダイオード光の集光スポットの空中像であ
る。そして、この結合点位置と光通信用レーザダイオー
ドモジュール外径との同軸を測定する用途に用いられ
る。
【0009】図3は、集光スポット同軸度測定装置の光
通信用レーザダイオードモジュール端面を示しており、
円筒形状ワーク外径19の中心とLD光の集光スポット
20の同軸度を測定する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の集光ス
ポット同軸度測定装置では、同軸度の基準となるワーク
外径と対象点を同一の画像でとらえて処理する必要性か
ら対象点より大きい円筒形状ワークの外径にあわせて顕
微鏡の倍率を決めるため、低倍率の対物レンズとなり、
カメラの解像度の制限から1ミクロン以下、0.1ミク
ロン台の同軸度の測定精度が得られないという欠点があ
る。
【0011】本発明の目的は、顕微鏡につける対物レン
ズを選択し、高精度の位置検出を行うと同時に、使用測
定器と誤差を補正する手段を有することにより、上記の
欠点を解消し、円筒形状ワークの外径と円筒形状ワーク
より出射される光の集光スポットの同軸度を1ミクロン
以下0.1ミクロン台の高精度に測定できる集光スポッ
ト同軸度測定装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本第一の発明の集光スポ
ット同軸度測定装置は、ベースと、ベース上に設置され
たXYステージと、XYステージ上に設置されたチャッ
クと、XYステージ上に一端が固定され、位置検出面が
チャックに把持された円筒形状ワーク上端面と同じ高さ
で、側長方向が前記XYステージの一軸と平行で、微細
なスリットパターンが表面に形成されている第1のスケ
ールと、XYステージ上に一端が固定され、位置検出面
がチャックに把持された円筒形状ワーク上面と同じ高さ
で、側長方向が前記XYステージのもう一軸と平行、第
1のスケールの側長方向と垂直で、微細なスリットパタ
ーンが表面に形成されている第2のスケールと、ベース
に対し固定されており、第1のスケールから位置を読み
取る第1の検出ヘッドと、ベースに対し固定されてお
り、第2のスケールから位置を読み取る第2の検出ヘッ
ドと、チャックに把持された円筒形状ワーク上端面を観
察する顕微鏡と、顕微鏡に取り付けられる対物レンズ
と、顕微鏡の像面上におかれ顕微鏡に固定されるカメラ
と、顕微鏡をベースに対し上下させるZステージと、X
Yステージを制御するXYステージコントローラと、第
1の検出ヘッドの信号より第1のスケールの変位を、第
2の検出ヘッドの信号より第2のスケールの変位を読み
取る位置測定器出力ユニットと、カメラからの映像デー
タを画素ごとの光量データに変換するイメージメモリ
と、Zステージを制御するZステージコントローラと、
XYステージが動いて円筒形状ワークの位置が動いたと
きに、一方の軸の変位に加わるもう一方の軸が動いたた
めにおこる軸間干渉を、第1のスケールと第2のスケー
ルについて補正する補正手段と、カメラの焦点状況を検
出する検出手段と、カメラの視野内に目標物が入るよう
にXYステージコントローラを介してXYステージを駆
動し、検出手段で検出された焦点状況により、Zステー
ジコントローラを介してZステージを駆動し、カメラの
焦点をあわせ、イメージメモリを通してカメラがとらえ
る円筒形状ワーク上端面上の集光スポットの位置および
円筒形状ワーク外径上の点の位置を検出し、補正手段に
より補正した値を加え、円筒形状ワーク上端面上の集光
スポットと円筒形状ワークの外形との同軸度を算出する
制御装置とを備えている。
【0013】本第二の発明の集光スポット同軸度測定装
置は、ベースと、ベース上に設置されたチャックと、チ
ャックに把持された円筒形状ワーク上端面を観察する顕
微鏡と、顕微鏡の対物レンズ取付部に設置され、複数の
対物レンズを切り換えるエアスライドステージと、エア
スライドステージに取り付られる低倍率対物レンズと、
エアスライドステージに取り付られる高倍率対物レンズ
と、顕微鏡の像面上におかれ、顕微鏡に固定されるカメ
ラと、顕微鏡をベースに対し上下させるZステージと、
エアスライドステージに取り付られ、エアスライドステ
ージの変位を検出するスケールと、エアスライドステー
ジの動作を制御するエアスライドステージコントローラ
と、スケールからの信号をデジタル化し、変位の値を出
力するスケールインタフェースと、カメラの映像信号に
より映像面を分割した画素ごとの光量データに変換し、
記憶するイメージメモリと、Zステージを制御するステ
ージコントローラと、カメラの焦点状況を検出する検出
手段と、エアスライドステージコントローラを介してエ
アスライドステージを動かして低倍率対物レンズを選択
し、検出手段で検出された焦点状況により、ステージコ
ントローラを介してZステージを駆動して円筒形状ワー
ク上端面に顕微鏡の焦点をあわせ、イメージメモリに記
憶されている画素ごとの光量データより円筒形状ワーク
外径上の点の位置を求め、その位置より円筒形状ワーク
外径の中心点を算出し、また、高倍率対物レンズに切り
換え、円筒形状ワークより出射される光の集光点に顕微
鏡の焦点をあわせ、集光スポットの重心位置を画素ごと
の光量データより算出し、スケールインタフェースの出
力を用いて低倍率対物レンズと高倍率対物レンズの位置
の差に起因する誤差を補正し、円筒形状ワーク外径と集
光スポットの同軸度を算出する制御装置とを備えている
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0014】まず本第一の発明の実施例について図面を
参照して説明する。
【0015】図1は本第一の発明の一実施例の集光スポ
ット同軸度測定装置の構成図である。
【0016】図1において、本第一の発明の実施例の集
光スポット同軸度測定装置は、ベース1と、XYステー
ジ2と、チャック3と、第1のスケール4と、第2のス
ケール5と、第1の検出ヘッド6と、第2の検出ヘッド
7と、顕微鏡8と、カメラ9と、Zステージ10と、X
Yステージコントローラ11と、位置測定器出力ユニッ
ト12と、イメージメモリ13と、Zステージコントロ
ーラ14と、軸間干渉補正データ15と、制御装置a1
6と、円筒形状ワーク17と、対物レンズa21とから
構成されている。
【0017】続いて、本実施例の集光スポット同軸度測
定装置の動作について図面を参照して説明する。
【0018】図1において、まず円筒形状ワーク17を
ベース1上に設置されたチャック3が把持する。円筒形
状ワーク17の上面に集光する集光スポットまたは円筒
形状ワーク17の外径を顕微鏡8が観察する。対物レン
ズa21が取り付けられた顕微鏡8が観察する像をカメ
ラ9がとらえ、イメージメモリ13に送られ、マトリッ
クス状に分割された画素ごとの光量のデータとなる。
【0019】顕微鏡8の視野内での円筒形状ワーク17
の上面に集光する集光スポットの重心位置を、イメージ
メモリ13のデータを使用して制御装置a16で算出す
る。
【0020】次にXYステージコントローラ11を介
し、XYステージ2を動かして円筒形状ワーク17の外
径を顕微鏡8の視野内に入れ、顕微鏡8の視野上に1本
の仮想線を設定し、この仮想線上の画素の強度分布より
円筒形状ワーク17の外径端の一点の位置を制御装置a
16で算出する。同様にしてXYステージ2を動かして
円筒形状ワーク17の外径の別の部分を顕微鏡8の視野
内に入れ、円筒形状ワーク17の外径端の別の一点の位
置を少なくとももう2点、制御装置a16で算出する。
【0021】円筒形状ワーク17の上面に集光する集光
スポット位置や円筒形状ワーク17の外径の一点の位置
は画素の大きさが観察面に換算してサブミクロン以下で
あることからサブミクロン以下の検出精度を持つ。しか
し、XYステージ2を動かしていることからXYステー
ジ2の移動量を加えねばならないが、XYステージ2に
はヨーイング・ピッチング等のステージ移動に伴う角度
変位が存在し、XYステージ2の移動面から円筒形状ワ
ーク17の上面までの距離とXYステージ2の角度変位
の積だけの誤差が生じる(アッベの原理)ため、円筒形
状ワーク17の正確な位置を知るには、円筒形状ワーク
17の上面と同じ高さで移動量を測定する必要がある。
そこで、XY移動量をそれぞれ検出する第1のスケール
4と第2のスケール5を円筒形状ワーク17の上面と同
じ高さにもうけ、第1のスケール4と第2のスケール5
の両方共XYステージ2の移動面と相対的に固定する。
第1のスケール4と第2のスケール5は直角の位置関係
にあり、第1のスケール4が検出軸方向に動くとき、第
2のスケール5は検出軸と垂直方向に動くことになる
が、第1のスケール4と第2のスケール5は微細なスリ
ットパターンがガラス面上に形成されているもので、ス
リットの幅の範囲内でスリット方向に動いても各スケー
ル4,5の検出ヘッドの出力はかわらず、動作上問題は
ない。
【0022】第1のスケール4の変位はベース1側に固
定された第1の検出ヘッド6により、第2のスケール5
の変位はベース1側に固定された第2の検出ヘッド7に
よりとらえられ、位置測定器出力ユニット12により変
位信号に変えられ、制御装置a16に送られる。
【0023】ここで、第1のスケール4、第2のスケー
ル5と第1の検出ヘッド6、第2の検出ヘッド7は、
0.1μm程度の検出精度を持ち、具体的には、例え
ば、ソニーマグネスケール製のオープンタイプスケール
ユニットBS55Aやキャノン製のレーザリニアエンコ
ーダL−108、インタフェースユニットCL−16等
がある。
【0024】また、第1のスケール4と第2のスケール
5の変位はサブミクロンの検出精度ろ持つもので、どう
してもスケールの取り付け精度等の原因で軸間干渉が存
在すする。すなわち一軸が動くことにより、もう一軸は
動いていないのにもう一軸の方にも変位があらわれる。
この値を実験的に測定し、軸間干渉補正データ15とし
て制御装置a16に接続し、位置測定器出力ユニット1
2からのデータの補正を行う。
【0025】以上により求められた円筒形状ワーク17
の外径上の3点以上の位置データに円の方程式の最小自
乗法を適用して円筒形状ワーク17の外径の中心を求め
る。そして、この中心の値と円筒形状ワーク17の上面
の集光スポットの位置との差から同軸度を求める。
【0026】制御装置a16は、顕微鏡8が円筒形状ワ
ーク17の上面に集光する集光スポットを観察するとき
は、集光スポットの光強度のピーク部が最も高くなるよ
うに、円筒形状ワーク17の外径を観察するときは、円
筒形状ワーク17の外径端部の光強度分布の傾きが最も
急になるように、すなわちコントラストが最も大きくな
るように、Zステージコントローラ14を介してZステ
ージ10動かし、顕微鏡8の焦点を合わせる。
【0027】ここで、円筒形状ワーク17の上面の集光
スポットとは、例えば、光通信用LDモジュールの光フ
ァイバとの結合点、すなわちレーザダイオード光の集光
スポットである。この結合点位置とLDモジュール外形
との同軸度を測定する用途に用いられる。
【0028】次に、本第二の発明の実施例について図面
を参照して説明する。
【0029】図2は本第二の発明の一実施例の集光スポ
ット同軸度測定装置の構成図である。
【0030】図2において、本第二の発明の実施例の集
光スポット同軸度測定装置は、ベース1と、チャック3
と、顕微鏡8と、カメラ9と、Zステージ10と、イメ
ージメモリ13と、Zステージコントローラ14と、円
筒形状ワーク17と、エアスライドステージ24と、低
倍率対物レンズ25と、高倍率対物レンズ26と、スケ
ール29と、エアスライドステージコントローラ30
と、スケールインタフェース31と、制御装置b34と
から構成されている。
【0031】続いて、本実施例の集光スポット同軸度測
定装置の動作について図面を参照して説明する。
【0032】図2において、まず円筒形状ワーク17を
ベース1上に設置されたチャック3が把持する。円筒形
状ワーク17の上面に集光する集光スポットまたは円筒
形状ワーク17の外径を顕微鏡8が観察する。顕微鏡8
が観察する像をカメラ9がとらえ、イメージメモリ13
に映像信号が送られ、マトリックス状に分割された画素
ごとの光量のデータとなる。
【0033】低倍率対物レンズ25は、円筒形状ワーク
17の外径全部がカメラ9の視野内に入る条件のもとで
最大の倍率の対物レンズである。
【0034】高倍率対物レンズ26は、対象点の位置を
高精度で観察するために高倍率高NAのもので、イメー
ジメモリ13により分割される画素の大きさが観察面に
換算して1画素サブミクロン以下となるような倍率のも
のを使用する。
【0035】カメラ9の解像度もイメージメモリ13の
画素分割数と同程度以上のものを使用する。
【0036】制御装置b34は、顕微鏡8が円筒形状ワ
ーク17の上面に集光する集光スポットを観察するとき
は、集光スポットの光強度のピーク部が最も高くなるよ
うに、円筒形状ワーク17の外径を観察するときは、円
筒形状ワーク17の外径端部の光強度分布の傾きが最も
急になるように、すなわちコントラストが最も大きくな
るように、Zステージコントローラ14を介してZステ
ージ10動かし、顕微鏡8の焦点を合わせる。
【0037】高倍率対物レンズ26では、円筒形状ワー
ク17の外径は視野内に入らないため、制御装置b34
はエアスライドステージコントローラ30を介してエア
スライドステージ24を動かし、低倍率対物レンズ25
を選択する。
【0038】ここで、エアスライドステージ24は、ガ
イドがエア軸受になっている直進ステージで、直進度は
サブミクロンであり、低倍率対物レンズ25と高倍率対
物レンズ26を切り換えるときのエアスライドステージ
24の可動方向以外の方向の繰返し精度はサブミクロン
以下となっている。
【0039】円筒形状ワーク17の外径端を横切る1本
の仮想線を設定し、この仮想線上の画素の強度分布より
円筒形状ワーク17の外径端の一点の位置を制御装置b
34で算出する。
【0040】同様にして、円筒形状ワーク17の外径上
の点を多数求め、これから円の方程式に最小自乗法を適
用して円筒形状ワーク17の外径端と重なる円の方程式
を算出し、円筒形状ワーク17の外径の中心を求める。
【0041】円の方程式を決定する際のデータ数を多く
することにより、精度が上げられ、サブミクロン台の検
出精度を得る。
【0042】次にエアスライドステージ24を動かして
高倍率対物レンズ26を選択し、円筒形状ワーク17か
ら出射され、円筒形状ワーク17の上面に集光する集光
スポットの重心位置を、制御装置b34により光量を重
みとした重みつき重心演算で求める。
【0043】高倍率対物レンズ26を使用した場合、画
素の大きさがサブミクロン以下であることからサブミク
ロン以下の検出精度を持つ。
【0044】ここで、エアスライドステージ24を動か
して低倍率対物レンズ25と高倍率対物レンズ26とを
切り換えたときの対物レンズの位置決め誤差は、エアス
ライドステージ24に取り付けられたスケール29によ
り検出され、スケールインタフェース31を介して制御
装置b34に入る。
【0045】制御装置b34は、円筒形状ワーク17の
外径の外径の中心と集光スポットの中心の差から求めた
同軸度より対物レンズの位置決め誤差の影響を取り除い
て同軸度を求める。
【0046】対物レンズ25,26により対物レンズ自
身の位置決め誤差が顕微鏡8の像面上の位置に与える影
響の大きさがそれぞれ異なるので、あらかじめ測定また
は計算しておく。
【0047】円筒形状ワーク17の上面の集光スポット
とは、例えば、光通信用LDモジュールの光ファイバと
の結合点、すなわちレーザダイオード光の集光スポット
である。この結合点位置とLDモジュール外形との同軸
度を測定する用途に用いられる。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように、本第一の発明の集
光スポット同軸度測定装置は、顕微鏡8につける対物レ
ンズを高倍率・高NAとし、高精度の位置検出を行うと
同時に、高倍率にして顕微鏡8の視野が狭くなるために
必要となった視野移動用のXYステージ2の変位を円筒
形状ワーク17の上面と同じ高さに設置された高精度ス
ケールで読み取り、かつ軸間干渉を補正することによ
り、円筒形状ワーク17の外径上の点および円筒形状ワ
ーク17の上面の集光スポットの位置を正確に求めるこ
とができ、円筒形状ワーク17の外径と集光点の同軸度
を1ミクロン以下0.1ミクロン台の精度で測定できる
という効果がある。
【0049】また、本第二の発明の集光スポット同軸度
測定装置は、円筒形状ワーク17の外形を求めるときに
は、低倍率対物レンズ25を使用して円筒形状ワーク1
7の外形をすべてカメラ9の視野内に入れ、円筒形状ワ
ーク17の外形上の測定点を多くとり、円筒形状ワーク
17の外形位置の検出精度を上げ、一方、円筒形状ワー
ク17の上面の集光スポットの位置を求めるときには、
測定点を多くとれないので、高倍率・高NAの高倍率対
物レンズ26を使用して高精度の位置検出を行い、低倍
率対物レンズ25と高倍率対物レンズ26の切換えには
エアスライドステージ24を用い、エアスライドステー
ジ24の変位をスケール29で測定して対物レンズ切換
え時の誤差を補正することにより、円筒形状ワーク17
の外径と集光点の同軸度を1ミクロン以下0.1ミクロ
ン台の精度で測定できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本第一の発明の一実施例の集光スポット同軸度
測定装置の構成図である。
【図2】本第二の発明の一実施例の集光スポット同軸度
測定装置の構成図である。
【図3】集光スポット同軸度測定装置の光通信用レーザ
ダイオードモジュール端面を示す平面図である。
【図4】従来例の集光スポット同軸度測定装置の構成図
である。
【符号の説明】
1 ベース 2 XYステージ 3 チャック 4 第1のスケール 5 第2のスケール 6 第1の検出ヘッド 7 第2の検出ヘッド 8 顕微鏡 9 カメラ 10 Zステージ 11 XYステージコントローラ 12 位置測定器出力ユニット 13 イメージメモリ 14 Zステージコントローラ 15 軸間干渉補正データ 16 制御装置a 17 円筒形状ワーク 18 画像処理装置 19 円筒形状ワーク外径 20 LD光の集光スポット 21 対物レンズa 22 対物レンズb 24 エアスライドステージ 25 低倍率対物レンズ 26 高倍率対物レンズ 29 スケール 30 エアスライドステージコントローラ 31 スケールインタフェース 34 制御装置b

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ベースと、 前記ベース上に設置されたXYステージと、 前記XYステージ上に設置されたチャックと、 前記XYステージ上に一端が固定され、位置検出面が前
    記チャックに把持された円筒形状ワーク上端面と同じ高
    さで、側長方向が前記XYステージの一軸と平行で、微
    細なスリットパターンが表面に形成されている第1のス
    ケールと、 前記XYステージ上に一端が固定され、位置検出面が前
    記チャックに把持された円筒形状ワーク上面と同じ高さ
    で、側長方向が前記XYステージのもう一軸と平行、前
    記第1のスケールの側長方向と垂直で、微細なスリット
    パターンが表面に形成されている第2のスケールと、 前記ベースに対し固定されており、前記第1のスケール
    から位置を読み取る第1の検出ヘッドと、 前記ベースに対し固定されており、前記第2のスケール
    から位置を読み取る第2の検出ヘッドと、 前記チャックに把持された円筒形状ワーク上端面を観察
    する顕微鏡と、 前記顕微鏡に取り付けられる対物レンズと、 前記顕微鏡の像面上におかれ前記顕微鏡に固定されるカ
    メラと、 前記顕微鏡を前記ベースに対し上下させるZステージ
    と、 前記XYステージを制御するXYステージコントローラ
    と、 前記第1の検出ヘッドの信号より前記第1のスケールの
    変位を、前記第2の検出ヘッドの信号より前記第2のス
    ケールの変位を読み取る位置測定器出力ユニットと、 前記カメラからの映像データを画素ごとの光量データに
    変換するイメージメモリと、 前記Zステージを制御するZステージコントローラと、 前記XYステージが動いて円筒形状ワークの位置が動い
    たときに、一方の軸の変位に加わるもう一方の軸が動い
    たためにおこる軸間干渉を、前記第1のスケールと前記
    第2のスケールについて補正する補正手段と、 前記カメラの焦点状況を検出する検出手段と、 前記カメラの視野内に目標物が入るように前記XYステ
    ージコントローラを介して前記XYステージを駆動し、
    前記検出手段で検出された焦点状況により、前記Zステ
    ージコントローラを介して前記Zステージを駆動し、前
    記カメラの焦点をあわせ、前記イメージメモリを通して
    前記カメラがとらえる円筒形状ワーク上端面上の集光ス
    ポットの位置および円筒形状ワーク外径上の点の位置を
    検出し、前記補正手段により補正した値を加え、前記円
    筒形状ワーク上端面上の集光スポットと前記円筒形状ワ
    ークの外形との同軸度を算出する制御装置とを備えるこ
    とを特徴とする集光スポット同軸度測定装置。
  2. 【請求項2】ベースと、 前記ベース上に設置されたチャックと、 前記チャックに把持された円筒形状ワーク上端面を観察
    する顕微鏡と、 前記顕微鏡の対物レンズ取付部に設置され、複数の対物
    レンズを切り換えるエアスライドステージと、 前記エアスライドステージに取り付られる低倍率対物レ
    ンズと、 前記エアスライドステージに取り付られる高倍率対物レ
    ンズと、 前記顕微鏡の像面上におかれ、前記顕微鏡に固定される
    カメラと、 前記顕微鏡を前記ベースに対し上下させるZステージ
    と、 前記エアスライドステージに取り付られ、前記エアスラ
    イドステージの変位を検出するスケールと、 前記エアスライドステージの動作を制御するエアスライ
    ドステージコントローラと、 前記スケールからの信号をデジタル化し、変位の値を出
    力するスケールインタフェースと、 前記カメラの映像信号により映像面を分割した画素ごと
    の光量データに変換し、記憶するイメージメモリと、 前記Zステージを制御するステージコントローラと、 前記カメラの焦点状況を検出する検出手段と、 前記エアスライドステージコントローラを介して前記エ
    アスライドステージを動かして低倍率対物レンズを選択
    し、前記検出手段で検出された焦点状況により、前記ス
    テージコントローラを介して前記Zステージを駆動して
    前記円筒形状ワーク上端面に前記顕微鏡の焦点をあわ
    せ、前記イメージメモリに記憶されている画素ごとの光
    量データより前記円筒形状ワーク外径上の点の位置を求
    め、その位置より前記円筒形状ワーク外径の中心点を算
    出し、また、高倍率対物レンズに切り換え、前記円筒形
    状ワークより出射される光の集光点に前記顕微鏡の焦点
    をあわせ、集光スポットの重心位置を前記画素ごとの光
    量データより算出し、前記スケールインタフェースの出
    力を用いて前記低倍率対物レンズと高倍率対物レンズの
    位置の差に起因する誤差を補正し、前記円筒形状ワーク
    外径と前記集光スポットの同軸度を算出する制御装置と
    を備えることを特徴とする集光スポット同軸度測定装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000037884A1 (fr) * 1998-12-22 2000-06-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede et appareil permettant de mesurer des erreurs de positionnement au moyen d'un repere, et appareil d'usinage susceptible de corriger des erreurs en fonction de resultats de mesure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000037884A1 (fr) * 1998-12-22 2000-06-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede et appareil permettant de mesurer des erreurs de positionnement au moyen d'un repere, et appareil d'usinage susceptible de corriger des erreurs en fonction de resultats de mesure
US6718057B1 (en) 1998-12-22 2004-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Position error measurement method and device using positioning mark, and machining device for correcting position based on result of measuring position error using positioning mark

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