JPH05290789A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH05290789A
JPH05290789A JP8528692A JP8528692A JPH05290789A JP H05290789 A JPH05290789 A JP H05290789A JP 8528692 A JP8528692 A JP 8528692A JP 8528692 A JP8528692 A JP 8528692A JP H05290789 A JPH05290789 A JP H05290789A
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JP
Japan
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target
electron
semiconductor wafer
filament
electrons
Prior art date
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Pending
Application number
JP8528692A
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English (en)
Inventor
Takayuki Oishi
貴之 大石
Hirotaka Muto
浩隆 武藤
Haruhisa Fujii
治久 藤井
Koichiro Nakanishi
幸一郎 仲西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 蓄積電荷中和用電子をフィラメントを使用せ
ずに発生させて半導体ウエハの負帯電,ウエハ上の膜が
負帯電によって静電破壊するのを防ぐ。 【構成】 電子中和装置11を、紫外線12を照射する
光源13と、紫外線が入射されるターゲット14とによ
って構成する。ターゲット14を、紫外線が入射される
ことで電子を放出する光電子放出物にて形成した。電子
中和装置で電子を発生させるに当たりフィラメントが不
要になり、電子はエネルギーの小さなもののみとなる。
熱やフィラメントの蒸発成分が半導体ウエハ3に悪影響
を及ぼすのを防ぐことができ、高エネルギーの電子を発
生させずに中和を行える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を製造する
ときに使用するイオン注入装置に関し、特に絶縁膜の帯
電・静電破壊を防止する電子中和装置の構造に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、イオン注入装置としては、半導体
ウエハにイオンビームが照射されることに起因して半導
体ウエハが帯電するのを防ぐために、イオンビーム照射
範囲に電子を放出させるように構成されたものがある。
この種の従来のイオン注入装置を図6によって説明す
る。
【0003】図6は例えば、Nuclear Inst
ruments and Methods in Ph
ysics Research,B37/38巻、(1
989年)P.492に示された従来のイオン注入装置
の概略構成を示す断面図である。
【0004】同図において、1は真空チャンバ、2はこ
の真空チャンバ1内に設置された半導体ウエハ用ステー
ジとしての回転ディスクである。なお、3はこの回転デ
ィスク2上に取付けられた半導体ウエハである。
【0005】4は前記半導体ウエハ3に照射されるイオ
ンビーム、5は前記イオンビーム4が通過するファラデ
ーカップである。
【0006】6は前記イオンビーム4によって帯電され
た半導体ウエハ3を中和させるための電子中和装置であ
る。この電子中和装置6は、中和電子発生用フィラメン
ト7およびフィラメント用電源8を備え、フィラメント
7から生じる熱電子9を数100Vで加速してターゲッ
ト10に衝突させるように構成されている。
【0007】前記ターゲット10は前記ファラデーカッ
プ5の内周面に固定されており、フィラメント7から放
出された熱電子9を半導体ウエハ3側へ反射させるよう
に形成されている。なお、図6中9aは熱電子9の衝突
によりターゲット10から放出される二次電子である。
【0008】次に、上述したように構成されたイオン注
入装置の動作について説明する。回転ディスク2上に取
付けられた半導体ウエハ3にイオンビーム4が照射され
ると、半導体ウエハ3上に形成されているフォトレジス
トや絶縁薄膜がイオンビーム4の正電荷により正に帯電
し、さらには静電破壊が生じる。
【0009】これを防止するために、フィラメント用電
源8からフィラメント7に電源を流し、熱電子9を発生
させる。そして、この熱電子9を数100Vで加速し、
ターゲット10に衝突させてターゲット10から二次電
子9aを発生させる。すなわち、この二次電子9aが半
導体ウエハ3に照射されることによって、フォトレジス
トや絶縁膜表面上の正の蓄積電荷が中和されることにな
る。
【0010】従来のイオン注入装置では、このようにし
て半導体ウエハ3の蓄積電荷を中和していた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、このように
フィラメント7から熱電子9を発生させて半導体ウエハ
3の蓄積電荷を中和させたのでは、フィラメント7の熱
や、フィラメント7の蒸発成分が半導体ウエハ3に悪影
響を及ぼすという問題があった。
【0012】また、フィラメント7で発生した一次電子
(熱電子9)がターゲット10で反射され、大きなエネ
ルギーをもった状態で半導体ウエハ3に照射されること
があった。そのような場合には、その大エネルギーの電
子によって半導体ウエハ3上のフォトレジストや絶縁膜
が負に帯電し、この負電荷によりフォトレジストや絶縁
膜が静電破壊を起こしてしまう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明に係るイオン注入
装置は、電子中和装置を、紫外線を照射する光源と、紫
外線が入射されることによって電子を放出する光電子放
出物とによって形成したものである。
【0014】
【作用】電子中和装置で電子を発生させるに当たりフィ
ラメントが不要になり、発生する電子はエネルギーの小
さなもののみとなる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1によって詳細
に説明する。図1は本発明に係るイオン注入装置の概略
構成を示す断面図で、同図において前記図6で説明した
ものと同一もしくは同等部材については、同一符号を付
し詳細な説明は省略する。
【0016】図1において、11は本発明に係る電子中
和装置で、この電子中和装置11は、紫外線12を照射
する光源13と、この光源13から照射された紫外線1
2が入射されるターゲット14とから構成されている。
【0017】前記光源13は、本実施例では真空チャン
バ1の内部に配置されており、ファラデーカップ5の開
口部5aを通して紫外線12を照射するように構成され
ている。
【0018】前記ターゲット14は、紫外線が照射され
たときに光電子を放出する例えばセシウム(Cs)等の
光電子放出物質からなり、ファラデーカップ5の内面に
固着されている。また、このターゲット14の光電子放
出面は紫外線12の入射方向に対して傾斜して形成さ
れ、半導体ウエハ3側を指向するように形成されてい
る。
【0019】図1において符号15はターゲット14か
ら放出された光電子、16はターゲット14に回転ディ
スク2に対して負電位を与えるための電源である。
【0020】このように構成された電子中和装置11を
備えたイオン注入装置では、従来と同様にしてイオンビ
ーム4を半導体ウエハ3に照射させることでイオン注入
が行われる。そして、イオン注入時には、電子中和装置
11の光源13に通電してターゲット14に紫外線12
を照射させる。
【0021】本実施例で使用したターゲット14の材料
であるセシウム(Cs)はその仕事関数が1.91 e
Vであるので、それより大きなエネルギーに相当する波
長(6490Å以下)の光を照射すれば、ターゲット1
4から光電子15が放出されることになる。
【0022】回転ディスク2は電源16によってターゲ
ット14に対して正にバイアスされている関係から、タ
ーゲット14から放出された光電子15は回転ディスク
2の方へ照射される。そして、イオンビーム4によって
半導体ウエハ3上に蓄積した正電荷がその光電子15に
よって中和されることになる。
【0023】ターゲット14から放出された光電子15
のエネルギーは、照射光のエネルギーと、セシウム(C
s)の仕事関数との差であるので、照射光が紫外線領域
であれば光電子15のエネルギーは従来のように数10
0 eVにはならない。
【0024】したがって、本発明に係るイオン注入装置
によれば、電子中和装置11で電子を発生させるに当た
りフィラメントが不要になるため、熱やフィラメントの
蒸発成分が半導体ウエハ3に悪影響を及ぼすのを防ぐこ
とができる。しかも、発生する光電子15はエネルギー
の小さなもののみとなる関係から、高エネルギー電子に
よる半導体ウエハ3の負帯電や、負帯電によるフォトレ
ジスト,絶縁膜の静電破壊を防止することができる。
【0025】なお、本実施例ではターゲット14を形成
する光電子放出物質にセシウム(Cs)を採用した例を
示したが、光電子放出物質としては、表1に示すような
光電子放出が見られるアルカリ金属,アルカリ土類金属
等の単体材料や、アルカリ金属を重合した複合材料を用
いることもできる。なお、光源13から照射される紫外
線12のエネルギーは、用いる光電子放出物質の仕事関
数より大きくするということはいうまでもない。
【0026】
【表1】
【0027】表1に示したセシウム以外の光電子放出物
質によってターゲット14を形成しても前記実施例と同
等の効果が得られる。
【0028】また、上述した実施例ではターゲット14
自体を光電子放出物質によって形成した例を示したが、
図2に示すようにターゲットを光電子放出物質以外の材
料で形成し、そのターゲットにおける紫外線が照射され
る部分に光電子放出物質を設けるようにすることもでき
る。
【0029】図2はターゲットと光電子放出物質を別体
に形成した他の例を示す断面図である。同図において前
記図1で説明したものと同一もしくは同等部材について
は、同一符号を付し詳細な説明は省略する。図2におい
て、21はファラデーカップ5の内面に固着されたター
ゲット、22はこのターゲット21における紫外線12
が照射される部分に設けられた光電子放出物質である。
【0030】この光電子放出物質22は、ターゲット2
1の表面に塗布したり、蒸着したりして固着されてい
る。このように構成しても前記実施例と同等の効果が得
られる。
【0031】さらに、上述した各実施例ではターゲット
の光電子放出面を傾斜させて半導体ウエハ側へ指向させ
た例を示したが、図1に示したように電源16によって
ターゲット14とファラデーカップ5に回転ディスク2
に対して負電位が印加されている場合には、ターゲット
としては図3に示すように形成することもできる。
【0032】図3はターゲットの光電子放出面が光源側
を指向する他の例を示す断面図である。同図において前
記図1で説明したものと同一もしくは同等部材について
は、同一符号を付し詳細な説明は省略する。図3におい
て、23はターゲットで、このターゲット23は光電子
放出物質によって形成されており、ファラデーカップ5
に固着されている。なお、このターゲット23の光電子
放出面23aは光源13側を指向している。このように
構成しても前記実施例と同等の効果が得られる。
【0033】さらにまた、上述した各実施例ではターゲ
ットをファラデーカップに固着させ、そのターゲットに
紫外線を照射する例を示したが、図4に示すように特別
なターゲットを使用せずに、ファラデーカップの内面に
おける紫外線が照射される部分に光電子放出物質の層を
形成するようにしてもよい。
【0034】図4はファラデーカップの内面に光電子放
出物質の層を形成した他の例を示す断面図である。同図
において前記図1で説明したものと同一もしくは同等部
材については、同一符号を付し詳細な説明は省略する。
図4において、24は光電子放出物質で、この光電子放
出物質24は塗布あるいは蒸着によってファラデーカッ
プ5の内面に固着されている。このように構成しても光
電子放出物質24に紫外線12が照射されると光電子1
5が放出されることになる。
【0035】加えて、上述した各実施例では電子中和装
置11の光源13を真空チャンバ1の内部に配置した例
を示したが、図5に示すように光源を真空チャンバ1の
外部に設置することもできる。
【0036】図5は光源を真空チャンバの外部に配置し
た他の例を示す断面図である。同図において前記図1で
説明したものと同一もしくは同等部材については、同一
符号を付し詳細な説明は省略する。この例では、光源1
3は真空チャンバ1の外側に配置されており、その光源
13から照射された紫外線12は石英ガラス25を通っ
てファラデーカップ5内へ導かれるように構成されてい
る。なお、石英ガラス25は、真空チャンバ1の一部を
構成して気密を保つことができるように真空チャンバ1
に装着されている。このように構成しても前記実施例と
同等の効果が得られる。なお、この図5に示した装置に
おいても、ターゲット14の構造としては前記図2〜図
4に示したような構成を採ることができる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るイオン
注入装置は、電子中和装置を、紫外線を照射する光源
と、紫外線が入射されることによって電子を放出する光
電子放出物とによって形成したため、電子中和装置で電
子を発生させるに当たりフィラメントが不要になり、発
生する電子はエネルギーの小さなもののみとなる。
【0038】したがって、電子中和装置で半導体ウエハ
の蓄積電荷を中和させるに当たり熱やフィラメントの蒸
発成分が半導体ウエハに悪影響を及ぼすのを防ぐことが
できる。しかも、発生する光電子はエネルギーの小さな
もののみとなる関係から、高エネルギーの電子を発生さ
せずに中和を行うことができる。このため、半導体ウエ
ハが負に帯電したり、負帯電によってフォトレジスト,
絶縁膜が静電破壊を起こしたりすることなく正帯電を中
和することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るイオン注入装置の概略構成を示す
断面図である。
【図2】ターゲットと光電子放出物質を別体に形成した
他の例を示す断面図である。
【図3】ターゲットの光電子放出面が光源側を指向する
他の例を示す断面図である。
【図4】ファラデーカップの内面に光電子放出物質の層
を形成した他の例を示す断面図である。
【図5】光源を真空チャンバの外部に配置した他の例を
示す断面図である。
【図6】従来のイオン注入装置の概略構成を示す断面図
である。
【符号の説明】
1 真空チャンバ 2 回転ディスク 3 半導体ウエハ 4 イオンビーム 11 電子中和装置 12 紫外線 13 光源 14 ターゲット 15 光電子 22 光電子放出物質 23 ターゲット 24 光電子放出物質
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年10月5日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0001
【補正方法】変更
【補正内容】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を製造する
ときに使用するイオン注入装置に関し、特に絶縁膜の帯
電・静電破壊を防止する電子中和装置の構造に関するも
のである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仲西 幸一郎 兵庫県尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ステージ上に装着された半導体ウエハに
    イオンビームを照射させるイオン源を備え、イオンビー
    ム照射範囲内に電子中和装置によって電子が放出される
    イオン注入装置において、前記電子中和装置を、紫外線
    を照射する光源と、紫外線が入射されることによって電
    子を放出する光電子放出物とによって形成したことを特
    徴とするイオン注入装置。
JP8528692A 1992-04-07 1992-04-07 イオン注入装置 Pending JPH05290789A (ja)

Priority Applications (1)

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JP8528692A JPH05290789A (ja) 1992-04-07 1992-04-07 イオン注入装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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