JPH0528951A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH0528951A
JPH0528951A JP20380691A JP20380691A JPH0528951A JP H0528951 A JPH0528951 A JP H0528951A JP 20380691 A JP20380691 A JP 20380691A JP 20380691 A JP20380691 A JP 20380691A JP H0528951 A JPH0528951 A JP H0528951A
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JP
Japan
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support base
hole
shaft
processed
cooling medium
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JP20380691A
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Tetsuo Nakada
哲生 中田
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Tel Varian Ltd
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Tel Varian Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回転駆動される支持台に対して冷媒を循環さ
せ、イオン注入時に半導体ウエハを冷却できるイオン注
入装置を提供すること。 【構成】 半導体ウエハwを支持する支持台30は、回
転中心軸86を受け入れる孔部102aを有し、支持台
30は回転中心軸86の周りに回転可能であると共に、
回転中心軸86の軸方向に沿って摺動してクランプ駆動
が可能である。支持台30の裏面側に純水を循環させる
ための第1の冷媒通路120は回転中心軸86の内部に
供給通路122,排出通路124に分離して形成されて
いる。一方、支持台30に設けられた第2の冷媒通路1
30は、第1の冷媒通路120に対してその供給側は孔
102aの上端側のスペース102bを介して連通し、
排出側は軸受部102の排水通路146を介して回転中
心軸86の周面に形成された円周溝上の排水口128と
連通している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、イオン注入装置に関
し、特に被処理体を支持する支持台に冷媒を循環させて
被処理体を冷却する技術の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体層にリンやボロンなどの不純物を
注入する不純物ドープの方法として、イオン注入方式が
広く用いられている。
【0003】このイオン注入装置では、支持台に被処理
体である半導体ウエハを支持し、この半導体ウエハにイ
オンビームを入射させることで、不純物ドープを実現し
ている。
【0004】さらに近年では、プラテンと称される支持
台を種々の要求により、固定部に対して駆動する方式が
採用されている。その1つとしては、注入不純物濃度の
面内均一性を高めるために、イオン注入時に支持台を回
転駆動し、回転された半導体ウエハに向けてイオンビー
ムを照射する方式である。他の1つは、半導体ウエハを
支持台上に固定するため、半導体ウエハの外縁部を支持
台との間で挟持するクランパ部材を設け、クランプ駆動
として支持台をクランパ部材に向けて摺動させることで
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】イオン注入時には、半
導体ウエハにイオン衝撃が作用するため半導体ウエハが
発熱し、この発熱を抑制するため半導体ウエハをイオン
注入時に冷却するという要求がある。
【0006】この半導体ウエハの冷却は、これと直接接
触する支持台に冷媒を循環させることで達成でき、支持
台自体が上記のような可動タイプでない場合には、支持
台に対する冷媒の循環供給は容易に達成できるであろ
う。しかしながら、支持台が回転する場合、あるいはク
ランプ駆動のため摺動する場合には、固定部および可動
部を介して冷媒の供給,排出を実現せざるを得ないの
で、冷媒の循環供給が極めて困難である。特に、イオン
注入装置に用いられる支持台は、上記のような回転駆動
またはクランプ駆動に加えて、半導体ウエハの受け渡し
のための揺動駆動、あるいはビーム入射角を変更するた
めの傾斜角設定駆動などが加わるため、支持台周辺の機
構の小型化および軽量化を図りつつ、支持台への冷媒循
環供給を実現しなければならない要求がある。
【0007】そこで、本発明の目的とするところは、支
持台が回転駆動あるいはクランプ駆動される場合にも、
その駆動機構の一部を利用して支持台への冷媒循環経路
を形成し、もって支持台周辺の機構の小型化および軽量
化を図ることのできるイオン注入装置を提供することに
ある。
【0008】本発明の他の目的とするところは、支持台
が回転駆動あるいはクランプ駆動される場合に、回転駆
動およびクランプ駆動のための駆動機構を兼用でき、し
かもその兼用された機構の一部を利用して支持台への冷
媒循環動作を実現できるイオン注入装置を提供すること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、支持台上
に被処理体を載置支持し、かつ、この支持台を回転駆動
しながら、前記被処理体にイオン注入を行うイオン注入
装置において、固定された回転中心軸と、この回転中心
軸が受け入れられる前記支持台に設けられた孔部と、前
記回転中心軸の内部に供給側,排出側で分離して形成さ
れた第1の冷媒経路と、前記支持台に設けられ、前記第
1の冷媒経路の供給側,排出側と前記孔部の異なる箇所
を介して連通された第2の冷媒経路と、を有し、前記支
持台に冷媒を循環させて前記被処理体を冷却することを
特徴とする。
【0010】第2の発明は、支持台上に被処理体を載置
し、かつ、この支持台を移動させて前記支持台とクラン
パ部材との間に前記被処理体外縁部を挾持した状態で、
前記被処理体にイオン注入を行うイオン注入装置におい
て、固定された摺動軸と、この摺動軸が受け入れられる
前記支持台に設けられた孔部と、前記摺動軸の内部に供
給側,排出側で分離して形成された第1の冷媒経路と、
前記支持台に設けられ、前記第1の冷媒経路の供給側,
排出側と前記孔部の異なる箇所を介して連通された第2
の冷媒経路と、を有し、前記支持台に冷媒を循環させて
前記被処理体を冷却することを特徴とする。
【0011】
【作用】第1の発明によれば、回転中心軸および支持台
に設けられた孔部は、支持台の回転駆動に不可欠な部材
である。この発明では、この回転駆動に不可欠な回転中
心軸および孔部を利用し、回転中心軸の内部に設けられ
た第1の冷媒経路と、支持台に設けられた第2の冷媒経
路とを、前記孔部を介して連通させることで、回転され
る支持台に対する冷媒の循環駆動を可能としている。
【0012】第2の発明によれば、支持台のクランプ駆
動のために、摺動軸と支持台に設けられた孔部とは不可
欠な部材である。この発明では、摺動軸,支持台にそれ
ぞれ第1,第2の冷媒経路を形成し、前記孔部を介して
両冷媒経路を連通させることで、摺動駆動される支持台
に対しての冷媒循環駆動を可能としている。
【0013】特に、第1の発明における回転中心軸およ
び孔部と、第2の発明における摺動軸および孔部とは、
共に同一の形状に加工しておくことが可能であるため、
支持台を回転駆動する場合にもクランプ駆動する場合に
も、支持台に対する冷媒循環のための構造を共通化する
ことが可能である。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して具体
的に説明する。
【0015】図1は、本実施例に係わるイオン注入装置
の装置本体10上の平面的配置を示す説明図である。
【0016】同図において、イオン源12で生成された
不純物イオンは、イオンビームとなって所望の質量のイ
オンを取り出すマグネット14を通過する。ここで、イ
オンビーム内の不要な不純物イオンが除去され、必要な
不純物イオンを含むイオンビームが可変スリット16に
達する。この可変スリット16を通過したイオンビーム
は、加速管18で所望の速度に加速され、レンズ20に
よって収束させられた後、Yスキャンプレート22およ
びXスキャンプレート24によって軌道を定められ、フ
ァラデー26内に達する。このファラデー26内の一端
には、半導体ウエハwを支持した支持台30が設けら
れ、イオンビームIが半導体ウエハwに入射することで
イオン注入動作が実現される。
【0017】この支持台30は、起倒機構32およびチ
ルト機構34によりそれぞれ駆動可能となっている。起
倒機構32はその詳細を後述するように、半導体ウエハ
wの受け渡し時に支持台30の載置面を水平状態(図1
の実線で図示)に保ち、イオン注入時に支持台30の載
置面を垂直状態(図1の鎖線で図示)に起こすことが可
能であり、水平回転軸の回りに支持台30を回転駆動す
る。この起倒機構32により支持台30を起こした状態
では、イオンビームIはX方向のビーム偏向角度α例え
ば7度傾いてウエハwに入射する。一方チルト機構34
は、イオンビームIの入射角をα度以外の他の角度に変
更可能であり、垂直回転軸の回りに支持台30を回転駆
動する。
【0018】装置本体10の一端には、例えば2つのカ
セット載置台40a,40bが設けられている。この各
カセット載置台40a,40bと向かい合う位置に、そ
れぞれロード機構42a,42bが設けられ、各ロード
機構42a,42bの中間位置にオリエンテーションフ
ラット(以下、オリフラと称する)合せ機構44が設け
られている。さらに、前記起倒機構32により水平とさ
れた支持台30の両側には、雰囲気置換の可能なロード
ロック室46a,46bが設けられている。
【0019】次に、前記支持台30の起倒機構32およ
びチルト機構34について、図2,図3を参照して説明
する。
【0020】起倒機構32は、前記支持台30を含むプ
ラテンブロック50を、図2(C)の矢印A方向に90
度回転駆動するものであり、チルト機構34はプラテン
ブロック50を図2(B)の矢印B方向に例えば60度
の範囲で回転駆動するものである。
【0021】装置本体10の壁体10bには外筒部材6
0が取り付け固定され、その内側には外筒部材60と同
心にて、内筒部材62がベアリング68aを介して回転
可能に取り付けられている。この内筒部材62は前記起
倒ブロック52と連結固定され、内筒部材62を図示し
ない駆動源例えばモータなどで回転駆動することで、起
倒ブロック52及びこれにチルト回転可能に支持された
プラテンブロック50を、水平状態から垂直状態に、或
いはその逆に90度回転駆動可能となっている。内筒部
材62の内側には第1の回転軸64がベアリング68b
を介して回転可能に支持されている。そして、この第1
の回転軸64が、後述するように前記チルト機構34の
回転駆動入力軸として作用することになる。なお、本実
施例では壁体10bの左側が大気に開放され、右側が真
空排気されている。従って、壁体10bと外筒部材60
との取り付け固定面にはOリング66などが配置される
と共に、外筒部材60と内筒部材62との間、および内
筒部材62と第1の回転軸64との間には、それぞれ磁
気シール70a,70bが設けられ気密にシールしてい
る。
【0022】次に、前記チルト機構34の詳細につい
て、図4をも参照に加えて説明する。
【0023】前記プラテンブロック50は、前記起倒ブ
ロック52に対してベアリング54を介して回転可能に
支持され、プラテンブロック50と一体的な垂直回転軸
であるチルト回転軸部160およびこれに固着された第
2の回転軸74と共に回転駆動される。そして、第1の
回転軸64の先端側にはウォームギア72が設けられ、
第2の回転軸74にはウォームホイール76が設けら
れ、両者が噛合することでプラテンブロック50のチル
ト回転駆動を可能としている。この第2の回転軸74お
よびチルト回転軸部160は、図2(B)に示すよう
に、支持台30上に支持された半導体ウエハwに入射す
るイオンビームIのビーム幅Wをほぼ二分する中心線上
に位置し、かつ、支持台30上に支持されたウエハwの
表面と平行な回転軸である。特に、本実施例では軸16
0の中心をウエハwの中心位置と一致させている。
【0024】支持台30に対する半導体ウエハwの受け
渡し動作、およびその後のイオン注入動作について、図
2(B),(C)を参照して説明する。
【0025】まず、一方のロードロック室46aまたは
46bより、半導体ウエハwを支持台30に受け渡す際
には、支持台30は起倒機構32の動作により、同図
(C)の鎖線に示すように水平状態に設定されている。
支持台30上にウエハwを受け取った後に、内筒部材6
2を回転駆動すると、この回転駆動力は起倒ブロック5
2を介してプラテンブロック50に伝達され、このプラ
テンブロック50に設けられた支持台30が、図2
(C)の実線に示すように垂直状態に設定できる。
【0026】支持台30を起立した状態を、図2(B)
の実線で示している。同図の実線状態は、チルト回転角
度が0度の場合であり、この際支持台30に支持された
ウエハwに対しては、イオンビームIは予め設定された
入射角度α例えば7度の傾きで入射することになる。こ
の7度の角度は、イオン注入時におけるウエハw内での
チャンネリングを防止するための最適角度であるが、種
々の要求によりこの角度を変更したい場合が生ずる。本
実施例では、チルト機構34により、ウエハwのイオン
入射面をイオンビームIに対して例えば60度の範囲で
変更可能としている。図2(B)のチルト角0度の状態
から、第2の回転軸74を中心に支持台30を時計方向
に7度回転させると、ウエハwに対してイオンビームI
は垂直に入射することになる。さらに、同図(B)のチ
ルト角0度の状態から、第2の回転軸74を中心として
支持台30を反時計方向に53度の範囲で回転させるこ
とができ、この設定範囲内にて所望のイオンビーム入射
角を変更可能である。また、第2図(B)に示すよう
に、チルト回転軸部160を中心に支持台30を回転駆
動しても、ビーム幅WのイオンビームIにおける中心線
Lは、必ずウエハwの中心位置を通過することになる。
従って、ウエハwの注入イオン密度が低下することがな
い。
【0027】次に、本実施例の特徴的構成である前記プ
ラテンブロック50の詳細について、図4を参照して説
明する。
【0028】このプラテンブロック50は3つの機能を
有し、支持台30とクランパ部材90との間にウエハ
wを挟持できるように、支持台30を軸方向にクランプ
駆動できること、イオン注入時に支持台30を回転駆
動する回転型プラテンであること、支持台30に冷却
媒体例えば純水を循環可能であり、イオン注入時のウエ
ハwを冷却できること、の3つの機能を有する。
【0029】前記クランパ部材90は、プラテンブロッ
ク50と一体的な回転案内部材80に対して、ベアリン
グ94を介して回転可能に支持されている。そして、こ
のクランパ部材90のクランプ片92(図2(A)をも
参照のこと)と、支持台30の載置面30aとの間に、
ウエハwを挟持できるように構成している。前記プラテ
ンブロックは、回転案内部材80の他に、支持台30を
前記クランパ部材90に向けて接離可能に支持し、か
つ、回転可能に支持する固定ブロック82と、この固定
ブロック82と対向して配置され、冷却媒体である純水
およびクランプ駆動のためのエアなどを導入可能な固定
プレート84とを有する。そして、支持台30の回転中
心軸となり、かつクランパ駆動のための摺動軸となる第
3の回転軸86が、前記固定プレート84に固定されて
いる。
【0030】支持台30は、ウエハwの載置面を有する
プラテン部100と、前記第3の回転軸86の周囲に設
けられる軸受部102とから成り、この軸受部102の
プラテン部100側には上部フランジ104が、その他
端には下部フランジ106がそれぞれ固定されている。
そして、軸受部102は、第3の回転軸86を挿通でき
る孔102aを有し、この孔102a内にて第3の回転
軸86が摺動することで、支持台30のクランパ駆動を
可能とし、かつ、第3の回転軸86の周りに支持台30
が回転されることで、回転型プラテンを実現している。
【0031】まず、支持台30の回転駆動機構について
説明すると、プラテン部100の外縁部に形成されたリ
ング状突起100aの内側面にはギア108が形成され
ている。また、プラテンブロック50と一体化された固
定ブロック82にはモータ例えばステッピングモータ1
10が固定され、その出力ギア112が前記ギア108
と噛合している。したがって、ステッピングモータ11
0の回転駆動により、その回転駆動力が出力ギア11
2,ギア108を介してプラテン部100に伝達され、
このプラテン部100は第3の回転軸86を中心に回転
駆動されることになる。
【0032】一方、プラテン部100のクランプ駆動を
実現するために、ベローズポンプ114が設けられてい
る。すなわち、固定プレート84と支持台30の下部フ
ランジ106との間にはベローズ114aが形成され、
このベローズ114aの内部の室内116にエアを導入
することで、第3の回転軸86の軸方向に沿って、プラ
テン部100の摺動駆動を実現でき、プラテン部100
をクランパ部材90に対して接離駆動することができ
る。なお、本実施例では、前記下部フランジ106と固
定ブロック82との間に、その円周方向で複数箇所例え
ば4箇所にコイルスプリング118を設け、プラテン部
100を常時矢印C方向に移動付勢している。この結
果、プラテン部100をクランパ部材90側に近付ける
移動は、ベローズポンプ114のエア駆動により行い、
その逆方向の駆動は前記コイルスプリング118によっ
て実現されることになる。
【0033】次に、プラテン部100への冷却媒体であ
る純水の循環機構について説明すると、本実施例では第
3の回転軸86を経由して純水の循環を実現している。
すなわち、この第3の回転軸86の内部には、第1の冷
媒通路120として、純水の供給通路122と排水通路
124とが分離して設けられている。供給通路122の
一端の供給口126は、第3の回転軸86の端面に設け
られ、供給された純水は一旦、第3の回転軸86の端面
86aで仕切られた前記軸受部102の孔102a内の
スペース102bに導入されることになる。一方、排水
通路124の排水口128は、第3の回転軸86の周面
の所定範囲に亘って、円周溝状に形成されている。
【0034】次に、プラテン部100に形成された第2
の冷媒通路130について説明する。この第2の冷媒通
路130を構成する一方の部材である前記上部フランジ
104は、図5に示すような純水通路を有している。す
なわち、その円板中心には、前記スペース102bと連
通する純水入口132が形成され、この入口132が形
成された面は、周囲の突起136によって十文字形状の
第1の凹部134として形成されている。さらに、この
突起136の外側には第2の凹部138が設けられ、こ
の第2の凹部138にて前記入口132と遠ざけられた
位置に、排水口140が設けられている。
【0035】なお、第2の凹部138の周囲には外縁突
起136aが設けられ、この面に臨んでOリング溝14
2が形成されている。このような純水通路を有する上部
フランジ104を、Oリング144を介在させてプラテ
ン部100の裏面にネジなどで固定することで、ウエハ
wの裏面に臨んだ第2の冷媒通路130を形成すること
ができる。
【0036】上部フランジ104の排水口140は、軸
受部102の前記孔102aの周囲に設けた排水通路1
46に連通し、この排水通路146が前記第3の回転軸
86の周面に形成した円周溝状の排水口128と連通し
ている。
【0037】そして、円周溝状の排水口128の上下に
は、第3の回転軸86とその孔102aとの間に2つの
Oリング148a,148bが設けられている。一方の
Oリング148aは、スペース102bに供給された純
水が、排水口128にリークすることを防止するための
ものである。また、他方のOリング148bは、排水口
128内の純水が第3の回転軸86に沿ってリークする
ことを防止し、かつ、ベローズ114a内のエアがリー
クすることをも防止している。なお、Oリング148
a,148bは、支持台30のクランプ駆動の際には、
一種のピストンリングとして機能する。さらに、支持台
30の軸受部102は、固定ブロック82に対してベア
リング150を介して回転可能に支持されており、この
ベアリング150の隙間を介してベローズ114a内の
エアがリークすることを防止するために、上下2つのベ
アリング150,150の間であって、軸受部102と
固定ブロック82との間には、磁気シール152が設け
られている。
【0038】次に、固定プレート84までの純水および
エアの供給,排出系について図4および図6を参照して
説明する。
【0039】プラテンブロック50の下端側のチルト回
転軸部160の内部には、図6に示すように、縦方向に
3本の通路が形成されている。その1つはエア通路16
2であり、他の2つはそれぞれ純水供給通路164,純
水排出通路166である。各通路162から166の下
端は、チルト回転軸部160の半径方向に沿って形成さ
れ、かつ、軸方向の異なる位置に形成された横孔162
a,164a,166aと連通している。なお、図4で
は、エア通路162およびその横孔162aのみを図示
している。
【0040】チルト回転軸部160を受け入れて回転案
内する起倒ブロック52側の軸案内部170は、その回
転軸部160を挿通する案内孔172を有する。そし
て、この案内孔172の内面に臨んで、それぞれリング
状に連通した第1から第3の円周溝174〜178が、
軸方向でそれぞれ高さを変えて形成されている。なお、
高さ方向で隣接する各円周溝の間と、第1の円周溝17
4の上側および第3の円周溝178の下側には、それぞ
れOリングが設けられて液密及び気密シールしている。
第1〜第3の円周溝174〜178は、それぞれチルト
回転軸部160の軸方向の位置を変えて形成した横孔1
64a,162a,166aと対向している。また、こ
の軸案内部170の外周部には純水またはエアのための
管継手180〜184が形成され、各管継手の通路は第
1〜第3の円周溝174〜178にそれぞれ連通してい
る。
【0041】チルト回転軸部160と固定プレート18
4との間の通路について、エア通路を例にあげて説明す
ると、図4に示すように、エア通路162の上端部は、
プラテンブロック50に水平に形成した横孔190と連
通され、この横孔190の端部はチューブ192を介し
て固定プレート84に連結されている。
【0042】上記の装置において、まずクランプ駆動に
ついて説明すると、この駆動は起倒機構32により支持
台30の載置面30aが水平状態に設定された後に行な
われる。この状態においては、チルト回転軸部160の
エア通路162と連通する横孔162aは、第2の円周
溝176のいずれかの位置と連通している。従って、管
継手182を介してエアを供給すると、このエアは、第
2の円周溝176,横孔162a,エア通路162,横
孔190およびチューブ192を介して固定プレート8
4に導入され、この固定プレート84よりベローズポン
プ114のベローズ114a内部に導入されることにな
る。そうすると、コイルスプリング118の付勢力に抗
して、支持台30の下部フランジ106,軸受部10
2,上部フランジ104を介してプラテン部100が一
体的に、クランパ部材90に向けて軸方向移動し、クラ
ンパ片92と支持台30の載置面30aとの間で、半導
体ウエハwを挟持することが可能となる。クランパの解
除は、上記の通路を逆方向に辿ることでエアを排気し、
この結果コイルスプリング118の付勢力により、プラ
テン部100がクランパ部材90より離れる方向に退避
されることで実現される。
【0043】次にプラテン部100への純水の供給は、
例えば上記のクランプ駆動後に実施される。例えば常温
の純水は、上記エア通路と同様の経路を辿って固定プレ
ート84に導かれ、この固定プレート84を介して第3
の回転軸86に設けた供給通路122に導かれる。この
供給通路122の供給口126は、第3の回転軸86の
端面86aに開口しており、この結果純水は一旦この端
面86aで仕切られた孔102a内のスペース102b
に導入されることになる。そして、このスペース102
b内の純水は、プラテン部100の裏面と上部フランジ
104の表面との間の通路に導かれ、図5に示す第2の
冷媒通路130を流通することで、プラテン部100の
表面側に載置したウエハwを冷却することになる。この
第2の冷媒通路130より排水された純水は、軸受部1
02の排水通路146をたどって排水される。このと
き、排水通路146の出口は、例えプラテン部100の
軸受部102が第3の回転軸86を中心に回転駆動され
ているときにも、この第3の回転軸86に形成した円周
溝状の排水口128と必ず連通しているため、プラテン
部100の回転駆動中であっても純水を円滑に排水する
ことができる。また、このとき、円周溝状の排水口12
8の上下に設けたOリング148a,148bにより、
供給側,排水側の純水が互いにリークすること、および
純水が他の箇所にリークにすることを確実に防止でき、
さらに、クランプ駆動のためにベローズポンプ114を
使用しながらも、ベローズ114a内のエアーと純水と
を確実にシールすることが可能である。
【0044】さらに、回転駆動されるクランパ部100
のクランプ駆動を、エアーを用いたベローズポンプ11
4を用いて行っても、回転駆動用のベアリング150,
150の間に磁気シール152を設けることで、ベロー
ズ114a内のエアーが外部にリークすることを防止で
き、プラテン部100の回転駆動中に亘って強固なクラ
ンプ動作を保障することができる。
【0045】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が
可能である。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
支持台の回転駆動に不可欠な回転中心軸および支持台に
設けた孔部を利用し、あるいは支持台のクランプ駆動に
不可欠な摺動軸および支持台の孔部を利用して、回転ま
たはクランプ駆動される支持台に対して冷媒を循環供給
することができ、支持台周辺の機構の小型化および軽量
化を図りながら、駆動される指示台を介して被処理体の
効果的な冷却を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したイオン注入装置の、装置本体
上の平面的レイアウトを示す平面図である。
【図2】(A)は載置台の正面図、(B)はチルト回転
機構を概略的に示す同図(A)の平面図、(C)は起倒
回転動作を説明するための同図(A)の概略的側面図で
ある。
【図3】チルト機構および起倒機構の駆動入力軸を説明
するための概略断面図である。
【図4】支持台の横断面図である。
【図5】指示台裏面側の冷却機構を説明するための平面
図である。
【図6】チルト回転軸部での純水およびエア通路を説明
するための横断面図である。
【符号の説明】
30 支持台 32 起倒機構 34 チルト機構 86 回転中心軸,摺動軸 90 クランパ部材 100 プラテン部 102 軸受部 120 第1の冷媒通路 122 供給通路 124 排水通路 126 供給口 128 排水口 130 第2の冷媒通路 146 排水通路
TE037301

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持台上に被処理体を載置支持し、か
    つ、この支持台を回転駆動しながら、前記被処理体にイ
    オン注入を行うイオン注入装置において、 固定された回転中心軸と、 この回転中心軸が受け入れられる前記支持台に設けられ
    た孔部と、 前記回転中心軸の内部に供給側,排出側で分離して形成
    された第1の冷媒経路と、 前記支持台に設けられ、前記第1の冷媒経路の供給側,
    排出側と前記孔部の異なる箇所を介して連通された第2
    の冷媒経路と、を有し、前記支持台に冷媒を循環させて
    前記被処理体を冷却することを特徴とするイオン注入装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記支持体の被処理体載置面側には、前記被処理体の外
    縁を支持台との間に挾持するクランパ部材が配置され、
    前記支持台の孔部は、前記回転中心軸の軸方向に沿って
    前記支持台を前記クランパ部材と接離する方向に摺動案
    内する案内孔として兼用されたことを特徴とするイオン
    注入装置。
  3. 【請求項3】 支持台上に被処理体を載置し、かつ、こ
    の支持台を移動させて前記支持台とクランパ部材との間
    に前記被処理体外縁部を挾持した状態で、前記被処理体
    にイオン注入を行うイオン注入装置において、 固定された摺動軸と、 この摺動軸が受け入れられる前記支持台に設けられた孔
    部と、 前記摺動軸の内部に供給側,排出側で分離して形成され
    た第1の冷媒経路と、 前記支持台に設けられ、前記第1の冷媒経路の供給側,
    排出側と前記孔部の異なる箇所を介して連通された第2
    の冷媒経路と、を有し、前記支持台に冷媒を循環させて
    前記被処理体を冷却することを特徴とするイオン注入装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかにおいて、 前記第1の冷媒経路の供給側と前記第2の冷媒経路の入
    口は、前記軸の端面が臨む前記孔部を介して連通され、
    前記第1の冷媒経路の排出側と前記第2の冷媒経路の出
    口は、前記軸の周面が臨む前記孔部を介して連通され、
    かつ、供給側,排出側の冷媒のリークを防止するシール
    部材が前記軸の周囲に配置されたことを特徴とするイオ
    ン注入装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002027753A3 (en) * 2000-09-26 2002-05-30 Axcelis Tech Inc System and method for delivering cooling gas from atmospheric pressure to a high vacuum through a rotating seal in a batch ion implanter
KR100393231B1 (ko) * 2001-08-16 2003-07-31 삼성전자주식회사 이온주입장치에서의 회전축과 회전체의 연결시스템
WO2009148819A3 (en) * 2008-06-04 2010-04-01 Varian Semiconductor Equipment Associates Techniques for changing temperature of a platen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002027753A3 (en) * 2000-09-26 2002-05-30 Axcelis Tech Inc System and method for delivering cooling gas from atmospheric pressure to a high vacuum through a rotating seal in a batch ion implanter
KR100393231B1 (ko) * 2001-08-16 2003-07-31 삼성전자주식회사 이온주입장치에서의 회전축과 회전체의 연결시스템
WO2009148819A3 (en) * 2008-06-04 2010-04-01 Varian Semiconductor Equipment Associates Techniques for changing temperature of a platen
US8149256B2 (en) 2008-06-04 2012-04-03 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for changing temperature of a platen

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