JPH05286157A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH05286157A JPH05286157A JP12010992A JP12010992A JPH05286157A JP H05286157 A JPH05286157 A JP H05286157A JP 12010992 A JP12010992 A JP 12010992A JP 12010992 A JP12010992 A JP 12010992A JP H05286157 A JPH05286157 A JP H05286157A
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- Japan
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- substrate
- electrode
- driving
- thermal head
- lead electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】コンパクトで生産性が良く、安価で、かつカ−
ド等硬いものにも円滑に印刷できるサーマルヘッドを実
現する。 【構成】基板３の一平面上にグレ−ズ層６を形成し、グ
レ−ズ層６上に発熱抵抗体層７を形成し、発熱抵抗体層
７上に発熱部を形成するようリ−ド電極８を設け、該リ
−ド電極８を耐摩耗層９で覆う。該基板３の側面部に該
リ−ド電極８の露出部を形成し、駆動用ＩＣ２を該基板
３の側面に搭載すると共に、該駆動用ＩＣ２を前記リ−
ド電極８の露出部と電気的に接続した。
ド等硬いものにも円滑に印刷できるサーマルヘッドを実
現する。 【構成】基板３の一平面上にグレ−ズ層６を形成し、グ
レ−ズ層６上に発熱抵抗体層７を形成し、発熱抵抗体層
７上に発熱部を形成するようリ−ド電極８を設け、該リ
−ド電極８を耐摩耗層９で覆う。該基板３の側面部に該
リ−ド電極８の露出部を形成し、駆動用ＩＣ２を該基板
３の側面に搭載すると共に、該駆動用ＩＣ２を前記リ−
ド電極８の露出部と電気的に接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録あるいは熱転
写記録に使用するサーマルヘッドに係り、特に、券売
機、プリペ−ドカ−ド、バ−コ−ドプリンタ等に用いる
場合に好適なサ−マルヘッドに関する。
写記録に使用するサーマルヘッドに係り、特に、券売
機、プリペ−ドカ−ド、バ−コ−ドプリンタ等に用いる
場合に好適なサ−マルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】図５
（Ａ）は、従来の感熱記録あるいは熱転写記録に使用す
る平面型サーマルヘッドの一例を示す側面図である。図
５（Ａ）に示すように、該サ−マルヘッドは、発熱体列
１を表面に形成したアルミナ等からなるセラミック製基
板３と、発熱体駆動用ＩＣ２を表面に搭載した外部接続
用の配線基板４とを、アルミニウム板等でなるヒートシ
ンク５上に接着により、あるいはビスもしくはリベット
等の適宜の固定具を用いて取付けた構造を有している。
（Ａ）は、従来の感熱記録あるいは熱転写記録に使用す
る平面型サーマルヘッドの一例を示す側面図である。図
５（Ａ）に示すように、該サ−マルヘッドは、発熱体列
１を表面に形成したアルミナ等からなるセラミック製基
板３と、発熱体駆動用ＩＣ２を表面に搭載した外部接続
用の配線基板４とを、アルミニウム板等でなるヒートシ
ンク５上に接着により、あるいはビスもしくはリベット
等の適宜の固定具を用いて取付けた構造を有している。
【０００３】セラミック製基板の上に蓄熱層６を形成
し、蓄熱層６の上に発熱抵抗体層７を形成し、発熱抵抗
体層７上に発熱部を形成するようリ−ド電極８を設け、
さらにリ−ド電極８および発熱抵抗体層の一部の上を保
護用の耐磨耗層９で覆うことにより、発熱体列１が形成
されている。前記耐磨耗層９は、図面上右端の部分を除
去してリ−ド電極８の一部を露出させ、その露出したリ
−ド電極８とＩＣ２とをワイヤボンディング１５で接続
している。またＩＣ２は前記配線基板４の表面の導体４
ａともワイヤボンディング１５で接続している。ここで
１２は、駆動用ＩＣ２等を保護するカバ−、また１１は
被印刷物の一例であるカ−ドをそれぞれ示している。
し、蓄熱層６の上に発熱抵抗体層７を形成し、発熱抵抗
体層７上に発熱部を形成するようリ−ド電極８を設け、
さらにリ−ド電極８および発熱抵抗体層の一部の上を保
護用の耐磨耗層９で覆うことにより、発熱体列１が形成
されている。前記耐磨耗層９は、図面上右端の部分を除
去してリ−ド電極８の一部を露出させ、その露出したリ
−ド電極８とＩＣ２とをワイヤボンディング１５で接続
している。またＩＣ２は前記配線基板４の表面の導体４
ａともワイヤボンディング１５で接続している。ここで
１２は、駆動用ＩＣ２等を保護するカバ−、また１１は
被印刷物の一例であるカ−ドをそれぞれ示している。
【０００４】しかし、このような平面型サーマルヘッド
は、ヒ−トシンク５の上に基板３および配線基板４を横
方向に並べて配置しているため小型化ができなかった。
また、発熱体列１に被印刷物を押しつけるプラテンロ−
ラ（図示しない）が該カバ−１２と干渉しないように、
配線基板４を発熱体列１からある程度離す必要があるた
め、該基板３を横方向に長くする（６〜１０ｍｍ）必要
があり、基板３の小型化ができず、かつ価格低減が困難
であった。また、リ−ド電極８に、ＩＣ２とワイヤボン
ディング（フリップチップの場合は半田付け）で接続す
る露出部を形成するために、接続部の耐磨耗層９をフォ
トエッチング等で除去するか、あらかじめ接続部のリ−
ド電極８にマスクをかぶせて耐磨耗層９をマスク成膜す
る必要があった。このため、基板３の薄膜成形工程が複
雑になり生産性が悪く、安価にできないという問題点が
あった。さらに、カ−ド１１等の硬いものに印刷する場
合、駆動用ＩＣ２等を保護するカバ−１２にカ−ド１１
等がつかえて印刷や送りに支障をきたすという問題点も
あった。
は、ヒ−トシンク５の上に基板３および配線基板４を横
方向に並べて配置しているため小型化ができなかった。
また、発熱体列１に被印刷物を押しつけるプラテンロ−
ラ（図示しない）が該カバ−１２と干渉しないように、
配線基板４を発熱体列１からある程度離す必要があるた
め、該基板３を横方向に長くする（６〜１０ｍｍ）必要
があり、基板３の小型化ができず、かつ価格低減が困難
であった。また、リ−ド電極８に、ＩＣ２とワイヤボン
ディング（フリップチップの場合は半田付け）で接続す
る露出部を形成するために、接続部の耐磨耗層９をフォ
トエッチング等で除去するか、あらかじめ接続部のリ−
ド電極８にマスクをかぶせて耐磨耗層９をマスク成膜す
る必要があった。このため、基板３の薄膜成形工程が複
雑になり生産性が悪く、安価にできないという問題点が
あった。さらに、カ−ド１１等の硬いものに印刷する場
合、駆動用ＩＣ２等を保護するカバ−１２にカ−ド１１
等がつかえて印刷や送りに支障をきたすという問題点も
あった。
【０００５】そこで、プラテンロ−ラが駆動用ＩＣ２等
の実装部と干渉せず、硬いものにも印刷可能な小型のサ
−マルヘッドとして、図５（Ｂ）の側面図に示すような
端面型ヘッドが用いられてきた。この端面型ヘッドは、
アルミナ等の基板１３の端面に曲面部１３ａを形成して
その頂部に発熱体列１を形成し、側面に発熱体駆動ＩＣ
２を搭載したものである。図示の例はＩＣ２にフリップ
チップを使用した場合を示している。また該発熱体列１
は前記平面型ヘッドの場合と同様に、基板１３の上に蓄
熱層６を形成し、蓄熱層６の上に発熱抵抗体層７を付着
し、発熱抵抗体層７上に発熱部を形成するようリ−ド電
極８を設け、さらにリ−ド電極８および発熱抵抗体層の
上を保護用の耐磨耗層９で覆って形成されている。
の実装部と干渉せず、硬いものにも印刷可能な小型のサ
−マルヘッドとして、図５（Ｂ）の側面図に示すような
端面型ヘッドが用いられてきた。この端面型ヘッドは、
アルミナ等の基板１３の端面に曲面部１３ａを形成して
その頂部に発熱体列１を形成し、側面に発熱体駆動ＩＣ
２を搭載したものである。図示の例はＩＣ２にフリップ
チップを使用した場合を示している。また該発熱体列１
は前記平面型ヘッドの場合と同様に、基板１３の上に蓄
熱層６を形成し、蓄熱層６の上に発熱抵抗体層７を付着
し、発熱抵抗体層７上に発熱部を形成するようリ−ド電
極８を設け、さらにリ−ド電極８および発熱抵抗体層の
上を保護用の耐磨耗層９で覆って形成されている。
【０００６】しかし、この端面型ヘッドでは、発熱体列
１を形成する各層の薄膜成形を行う場合、曲面部１３ａ
の膜厚をなるべく均一にするため、薄膜形成を数回に分
けて行うため、工程数が多くなり、また成膜工程時のフ
ォトエッチング等によるパタ−ンニングも数回に分けて
行い、かつ特別な装置を必要とした。さらに、基板１３
は曲面部１３ａがあるため、多数個取りすることができ
ず、上記成膜工程も基板１３の１個ずつに対して個別に
行わなければならず、生産性が悪いという問題点があっ
た。
１を形成する各層の薄膜成形を行う場合、曲面部１３ａ
の膜厚をなるべく均一にするため、薄膜形成を数回に分
けて行うため、工程数が多くなり、また成膜工程時のフ
ォトエッチング等によるパタ−ンニングも数回に分けて
行い、かつ特別な装置を必要とした。さらに、基板１３
は曲面部１３ａがあるため、多数個取りすることができ
ず、上記成膜工程も基板１３の１個ずつに対して個別に
行わなければならず、生産性が悪いという問題点があっ
た。
【０００７】本発明は、上記の問題点に鑑み、コンパク
トで生産性が良く、安価で、かつカ−ド等硬いものにも
円滑に印刷できるサーマルヘッドを実現することを目的
とする。
トで生産性が良く、安価で、かつカ−ド等硬いものにも
円滑に印刷できるサーマルヘッドを実現することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、基板の一平面上に蓄熱層を形成し、蓄熱層
上に発熱抵抗体層を形成し、発熱抵抗体層上に発熱部を
形成するようリ−ド電極を設け、さらにリ−ド電極およ
び発熱抵抗体層の一部を耐磨耗層で覆ったサ−マルヘッ
ドにおいて、該基板の側面部に該リ−ド電極の露出部を
形成し、駆動用ＩＣを該基板の側面、またはヒ−トシン
クの側面に搭載し、該基板の側面部に設けた側面電極、
または基板の一平面上電極部の片方の側面部に設けたボ
ンディング用パッド部と該駆動用ＩＣとを電気的に接続
したことを特徴とする。
成するため、基板の一平面上に蓄熱層を形成し、蓄熱層
上に発熱抵抗体層を形成し、発熱抵抗体層上に発熱部を
形成するようリ−ド電極を設け、さらにリ−ド電極およ
び発熱抵抗体層の一部を耐磨耗層で覆ったサ−マルヘッ
ドにおいて、該基板の側面部に該リ−ド電極の露出部を
形成し、駆動用ＩＣを該基板の側面、またはヒ−トシン
クの側面に搭載し、該基板の側面部に設けた側面電極、
または基板の一平面上電極部の片方の側面部に設けたボ
ンディング用パッド部と該駆動用ＩＣとを電気的に接続
したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明は、上記構成のように、駆動用ＩＣが基
板またはヒ−トシンクの側面に搭載されているので、小
型であり、かつカ−ド等の硬い被印刷物の送りが妨げら
れない。
板またはヒ−トシンクの側面に搭載されているので、小
型であり、かつカ−ド等の硬い被印刷物の送りが妨げら
れない。
【００１０】
【実施例】図１（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの
一実施例の側面図、同（Ｂ）は（Ａ）の矢視Ｘ図であ
る。図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本例のサーマル
ヘッドは、前述の従来例の平面型ヘッドと同様の成膜技
術により形成した発熱体列１を表面に有するアルミナ等
からなるセラミック製基板３と、該基板３の発熱体列１
形成面と反対側の面に固着したヒ−トシンク５と、発熱
体駆動用ＩＣ２を搭載し、ヒ−トシンク５の側面に固着
した絶縁基板１０とからなる。該基板３は側面に側面コ
モン電極８ａと側面取出し電極８ｂを、それぞれリ−ド
電極８と電気的に接続するように形成している。発熱体
駆動用ＩＣ２は、取出し電極８ｂ、および絶縁基板１０
上の外部接続用の導体１０ａとそれぞれワイヤボンディ
ング１５で接続している。
一実施例の側面図、同（Ｂ）は（Ａ）の矢視Ｘ図であ
る。図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本例のサーマル
ヘッドは、前述の従来例の平面型ヘッドと同様の成膜技
術により形成した発熱体列１を表面に有するアルミナ等
からなるセラミック製基板３と、該基板３の発熱体列１
形成面と反対側の面に固着したヒ−トシンク５と、発熱
体駆動用ＩＣ２を搭載し、ヒ−トシンク５の側面に固着
した絶縁基板１０とからなる。該基板３は側面に側面コ
モン電極８ａと側面取出し電極８ｂを、それぞれリ−ド
電極８と電気的に接続するように形成している。発熱体
駆動用ＩＣ２は、取出し電極８ｂ、および絶縁基板１０
上の外部接続用の導体１０ａとそれぞれワイヤボンディ
ング１５で接続している。
【００１１】図２の（Ａ）〜（Ｉ）は、上記発熱体列１
を表面に形成した基板３の製造工程を示す工程図であ
る。以下に工程を説明する。 （Ａ）……ベ−ス基板３Ｙの表面に蓄熱層６を形成す
る。 （Ｂ）……蓄熱層６の上にスパッタリング等で発熱抵抗
体層７を形成する。 （Ｃ）……発熱抵抗体層７の上に銅等の金属薄膜で電極
層８Ｚを形成する。 （Ｄ）……フォトエッチング等により電極層８Ｚをパタ
−ンニングして、リ−ド電極８および発熱体列１を形成
する。 （Ｅ）……リ−ド電極８の上に保護用の耐磨耗層９を形
成する。 （Ｆ）……発熱体列１を形成したベ−ス基板３Ｙを線１
６の個所で切断分離し、（Ｇ）に示す個別の基板３を作
る。 （Ｈ）……基板３の側面にスパッタリング等でアルミニ
ウム等の金属を成膜し、側面電極８Ｖと側面コモン電極
８ａを形成する。 （Ｉ）……基板３の右側面の電極層８Ｖを、フォトエッ
チング等によりパタ−ンニングして、側面取出し電極８
ｂを形成する。（左側面はコモン電極８ａとなる）な
お、（Ｅ）の耐磨耗層９形成までの工程は、現状の平面
型ヘッドの基板を製造するプレ−ナ−プロセスをそのま
ま利用することができる。
を表面に形成した基板３の製造工程を示す工程図であ
る。以下に工程を説明する。 （Ａ）……ベ−ス基板３Ｙの表面に蓄熱層６を形成す
る。 （Ｂ）……蓄熱層６の上にスパッタリング等で発熱抵抗
体層７を形成する。 （Ｃ）……発熱抵抗体層７の上に銅等の金属薄膜で電極
層８Ｚを形成する。 （Ｄ）……フォトエッチング等により電極層８Ｚをパタ
−ンニングして、リ−ド電極８および発熱体列１を形成
する。 （Ｅ）……リ−ド電極８の上に保護用の耐磨耗層９を形
成する。 （Ｆ）……発熱体列１を形成したベ−ス基板３Ｙを線１
６の個所で切断分離し、（Ｇ）に示す個別の基板３を作
る。 （Ｈ）……基板３の側面にスパッタリング等でアルミニ
ウム等の金属を成膜し、側面電極８Ｖと側面コモン電極
８ａを形成する。 （Ｉ）……基板３の右側面の電極層８Ｖを、フォトエッ
チング等によりパタ−ンニングして、側面取出し電極８
ｂを形成する。（左側面はコモン電極８ａとなる）な
お、（Ｅ）の耐磨耗層９形成までの工程は、現状の平面
型ヘッドの基板を製造するプレ−ナ−プロセスをそのま
ま利用することができる。
【００１２】このように発熱体列１を形成した基板３の
側面に側面コモン電極８ａと側面取出し電極８ｂを形成
し、基板３の上面でなく、ヒ−トシンク５の側面に駆動
用ＩＣ２を搭載するので、基板３を横方向に大きくして
プラテンロ−ラを逃げる必要がなくなり、基板３の幅を
狭くし（約３ｍｍまで）小型化できる。また、駆動用Ｉ
Ｃ２等の実装部を搭載した絶縁基板１０が基板３と横方
向に並ばないので、サ−マルヘッド自体を小型化でき
る。また、基板３の多数個取りができ、耐磨耗層９を削
除してリ−ド電極８を露出させる工程が廃止できるの
で、生産性が向上しコストを低くすることができる。さ
らに、カ−ド１１等の硬い被印刷物であっても駆動用Ｉ
Ｃ２等の実装部が被印刷物の送りの邪魔をすることな
く、スム−ズに印刷できる。
側面に側面コモン電極８ａと側面取出し電極８ｂを形成
し、基板３の上面でなく、ヒ−トシンク５の側面に駆動
用ＩＣ２を搭載するので、基板３を横方向に大きくして
プラテンロ−ラを逃げる必要がなくなり、基板３の幅を
狭くし（約３ｍｍまで）小型化できる。また、駆動用Ｉ
Ｃ２等の実装部を搭載した絶縁基板１０が基板３と横方
向に並ばないので、サ−マルヘッド自体を小型化でき
る。また、基板３の多数個取りができ、耐磨耗層９を削
除してリ−ド電極８を露出させる工程が廃止できるの
で、生産性が向上しコストを低くすることができる。さ
らに、カ−ド１１等の硬い被印刷物であっても駆動用Ｉ
Ｃ２等の実装部が被印刷物の送りの邪魔をすることな
く、スム−ズに印刷できる。
【００１３】図３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ本発明に
よるサ−マルヘッドの他の各実施例を示す側面図であ
る。図３（Ａ）の実施例は、上述の実施例に対して、基
板３の上面に形成したリ−ド電極の側面露出部の片方を
厚く形成したボンディング用パッド部８ｃを設け、該ボ
ンディング用パッド部８ｃと駆動用ＩＣ２とをワイヤボ
ンディング１５で接続したものである。この例では、ボ
ンディング用パッド部８ｃにより接続部を強固かつ広い
面積とし、またワイヤボンディング１５により側面取出
し電極８ｂの形成工程を廃止できる。なお図３（Ａ）の
例において、ＩＣ２は基板３上に搭載してもよい。
よるサ−マルヘッドの他の各実施例を示す側面図であ
る。図３（Ａ）の実施例は、上述の実施例に対して、基
板３の上面に形成したリ−ド電極の側面露出部の片方を
厚く形成したボンディング用パッド部８ｃを設け、該ボ
ンディング用パッド部８ｃと駆動用ＩＣ２とをワイヤボ
ンディング１５で接続したものである。この例では、ボ
ンディング用パッド部８ｃにより接続部を強固かつ広い
面積とし、またワイヤボンディング１５により側面取出
し電極８ｂの形成工程を廃止できる。なお図３（Ａ）の
例において、ＩＣ２は基板３上に搭載してもよい。
【００１４】図３（Ｂ）の実施例は、前述の実施例に対
して、駆動用ＩＣ２をフリップチップで形成して、基板
３の側面に形成した側面取出し電極８ｂに直接半田付け
して搭載したものである。この場合、側面取出し電極８
ｂは基板３に対して付着力のある下層のクロムと半田付
けしやすい上層の銅との２層の電極層で形成する。ここ
で１４は、外部接続用のフレキシブル印刷配線基板１４
を示している。本例では、ワイヤボンディングでの駆動
用ＩＣ２接続工程を廃止でき、ＩＣ２の搭載面積を小さ
くできる。
して、駆動用ＩＣ２をフリップチップで形成して、基板
３の側面に形成した側面取出し電極８ｂに直接半田付け
して搭載したものである。この場合、側面取出し電極８
ｂは基板３に対して付着力のある下層のクロムと半田付
けしやすい上層の銅との２層の電極層で形成する。ここ
で１４は、外部接続用のフレキシブル印刷配線基板１４
を示している。本例では、ワイヤボンディングでの駆動
用ＩＣ２接続工程を廃止でき、ＩＣ２の搭載面積を小さ
くできる。
【００１５】図３（Ｃ）は基板３に側面コモン電極８ａ
を形成する途中工程を示した側面図である。図３（Ｃ）
に示すように、発熱体列１を形成した基板３を左側面を
揃えて縦に多数個並べて、この状態でアルミニウム等の
金属をスパッタリング等で成膜したものであり、このよ
うにすれば、側面コモン電極８ａの形成工程を簡略化す
ることができる。
を形成する途中工程を示した側面図である。図３（Ｃ）
に示すように、発熱体列１を形成した基板３を左側面を
揃えて縦に多数個並べて、この状態でアルミニウム等の
金属をスパッタリング等で成膜したものであり、このよ
うにすれば、側面コモン電極８ａの形成工程を簡略化す
ることができる。
【００１６】図４は前記基板３のあるいは図示のように
ヒートシンク５側面部に配置した駆動用ＩＣ２と、該基
板３の側面部に形成した側面取出し電極８ｂと側面コモ
ン電極８ａとを、（Ａ）に示すように一体モールド樹脂
によるカバー１６（１７はＩＣ２保護用カバーであ
る）、または（Ｂ）に示すように基板３やヒートシンク
５の側面に接着剤１９によりまたは樹脂のポッテングに
より固着した板状カバー１８により保護した本発明の実
施例である。このようなカバー１６、１８は、前記基板
３上の発熱部１上の耐磨耗層９と同じかまたはそれより
低い高さとなるように設けることにより、カード等の被
印刷物の送りのガイドとなってなめらかに被印刷物を送
ることができる。
ヒートシンク５側面部に配置した駆動用ＩＣ２と、該基
板３の側面部に形成した側面取出し電極８ｂと側面コモ
ン電極８ａとを、（Ａ）に示すように一体モールド樹脂
によるカバー１６（１７はＩＣ２保護用カバーであ
る）、または（Ｂ）に示すように基板３やヒートシンク
５の側面に接着剤１９によりまたは樹脂のポッテングに
より固着した板状カバー１８により保護した本発明の実
施例である。このようなカバー１６、１８は、前記基板
３上の発熱部１上の耐磨耗層９と同じかまたはそれより
低い高さとなるように設けることにより、カード等の被
印刷物の送りのガイドとなってなめらかに被印刷物を送
ることができる。
【００１７】
【発明の効果】請求項１または２によれば、発熱体列を
形成した基板の側面部にリ−ド電極の露出部を形成し、
駆動用ＩＣを該基板の側面、または該基板の発熱部形成
面の反対面に固着したヒ−トシンクの側面に搭載すると
共に、該リ−ド電極の露出部と前記ＩＣ２とをワイヤボ
ンディングで電気的に接続したので、基板を横方向に大
きくしてプラテンロ−ラを逃げる必要がなくなり、基板
を小型化できる。また、駆動用ＩＣ等の実装部を搭載し
た絶縁基板が前記基板と横方向に並ばないので、サ−マ
ルヘッド自体を端面型ヘッド並みに狭幅化し小型化でき
る。また、従来の平面型ヘッドの基板を製造するプレ−
ナ−プロセスを利用して、該基板の多数個取りができ、
かつ耐磨耗層を削除してリ−ド電極を露出させる工程が
廃止できるので、生産性が向上し、価格を低減すること
ができる。さらに、カ−ド等の硬い被印刷物であっても
駆動用ＩＣ等の実装部が被印刷物の送りの邪魔をするこ
となく、スム−ズに印刷できる。
形成した基板の側面部にリ−ド電極の露出部を形成し、
駆動用ＩＣを該基板の側面、または該基板の発熱部形成
面の反対面に固着したヒ−トシンクの側面に搭載すると
共に、該リ−ド電極の露出部と前記ＩＣ２とをワイヤボ
ンディングで電気的に接続したので、基板を横方向に大
きくしてプラテンロ−ラを逃げる必要がなくなり、基板
を小型化できる。また、駆動用ＩＣ等の実装部を搭載し
た絶縁基板が前記基板と横方向に並ばないので、サ−マ
ルヘッド自体を端面型ヘッド並みに狭幅化し小型化でき
る。また、従来の平面型ヘッドの基板を製造するプレ−
ナ−プロセスを利用して、該基板の多数個取りができ、
かつ耐磨耗層を削除してリ−ド電極を露出させる工程が
廃止できるので、生産性が向上し、価格を低減すること
ができる。さらに、カ−ド等の硬い被印刷物であっても
駆動用ＩＣ等の実装部が被印刷物の送りの邪魔をするこ
となく、スム−ズに印刷できる。
【００１８】請求項３によれば、取出し電極としての側
面電極が微細パタ−ンとして形成でき、またワイヤボン
ディングによる接続も容易となる。
面電極が微細パタ−ンとして形成でき、またワイヤボン
ディングによる接続も容易となる。
【００１９】請求項４によれば、電極接続がワイヤボン
ディングによって能率よく行える。
ディングによって能率よく行える。
【００２０】請求項５によれば、リ−ド電極の露出部の
片方にボンディング用パッド部を設けたので、接続部を
強固かつ広い面積に形成できる。
片方にボンディング用パッド部を設けたので、接続部を
強固かつ広い面積に形成できる。
【００２１】請求項６によれば、駆動用ＩＣと前記ボン
ディング用パッド部とをワイヤボンディングにより接続
したので、ワイヤボンディングによるＩＣ接続が確実に
行える。
ディング用パッド部とをワイヤボンディングにより接続
したので、ワイヤボンディングによるＩＣ接続が確実に
行える。
【００２２】請求項７によれば、駆動用ＩＣをフリップ
チップで形成すると共に、前記基板の側面部に設けた側
面電極に直接半田付けするので、ＩＣを小型化でき、か
つ接続工程の工数を少なくできる。
チップで形成すると共に、前記基板の側面部に設けた側
面電極に直接半田付けするので、ＩＣを小型化でき、か
つ接続工程の工数を少なくできる。
【００２３】請求項８によれば、カバーがプラテンや被
印刷物を干渉することがなく、かつ側面電極やＩＣがカ
バーにより保護されるので、コンパクトなサーマルヘッ
ドが構成できる。
印刷物を干渉することがなく、かつ側面電極やＩＣがカ
バーにより保護されるので、コンパクトなサーマルヘッ
ドが構成できる。
【図１】（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの一実施
例の側面図、同（Ｂ）は（Ａ）のＸ矢視図である。
例の側面図、同（Ｂ）は（Ａ）のＸ矢視図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｉ）は、発熱体列を表面に形成した
基板の製造工程を示す工程図である。
基板の製造工程を示す工程図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）共に本発明によるサーマルヘッ
ドの他の各実施例の側面図、（Ｃ）は側面コモン電極８
ａを形成する途中工程を示した側面図である。
ドの他の各実施例の側面図、（Ｃ）は側面コモン電極８
ａを形成する途中工程を示した側面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）共に本発明によるサーマルヘッ
ドの他の各実施例の側面断面図である。
ドの他の各実施例の側面断面図である。
【図５】（Ａ）は従来の平面型サ−マルヘッドの側面
図、（Ｂ）は従来の端面型サ−マルヘッドの側面図であ
る。
図、（Ｂ）は従来の端面型サ−マルヘッドの側面図であ
る。
１ 発熱体列 ２ ＩＣ ３ 基板 ３Ｙ ベ−ス基板 ５ ヒートシンク ６ 蓄熱層 ７ 発熱抵抗体層 ８ リ−ド電極 ８Ｚ 電極層 ８ａ 側面コモン電極 ８ｂ 側面取出し電極 ８ｃ ボンディング用パッド部 ９ 耐磨耗層 １０ 絶縁基板 １５ ボンディングワイヤ １６、１８ カバー
Claims (8)
- 【請求項１】基板の一平面上に蓄熱層を形成し、蓄熱層
上に発熱抵抗体層を形成し、発熱抵抗体層上に発熱部を
形成するようリ−ド電極を設け、該リ−ド電極および発
熱抵抗体層の一部を耐磨耗層で覆ったサ−マルヘッドに
おいて、該基板の側面部に該リ−ド電極の露出部を形成
し、駆動用ＩＣを該基板の側面に搭載すると共に、該駆
動用ＩＣを前記リ−ド電極の露出部と電気的に接続した
ことを特徴とするサ−マルヘッド。 - 【請求項２】請求項１において、前記基板の発熱部形成
面の反対面にヒ−トシンクを固着し、前記駆動用ＩＣ
は、該基板の側面に搭載する代わりに、該ヒ−トシンク
の側面に搭載したことを特徴とするサ−マルヘッド。 - 【請求項３】請求項１または２において、前記駆動用Ｉ
Ｃを、前記基板の側面部に設けた側面電極を介して、前
記リ−ド電極と接続したことを特徴とするサ−マルヘッ
ド。 - 【請求項４】請求項３において、前記駆動用ＩＣと前記
基板の側面部に設けた側面電極とを、ワイヤボンディン
グにより接続したことを特徴とするサ−マルヘッド。 - 【請求項５】請求項１または２において、前記基板の一
平面上電極部の片方の側面部にボンディング用パッド部
を設けたことを特徴とするサ−マルヘッド。 - 【請求項６】請求項５において、前記駆動用ＩＣと前記
ボンディング用パッド部とをワイヤボンディングにより
接続したことを特徴とするサ−マルヘッド。 - 【請求項７】請求項１において、前記駆動用ＩＣをフリ
ップチップで形成すると共に、前記基板の側面部に設け
た側面電極を介して、前記リ−ド電極と接続したことを
特徴とするサ−マルヘッド。 - 【請求項８】請求項１ないし７のいずれかにおいて、前
記基板の側面部に配置した駆動用ＩＣと、該基板の側面
部に形成した側面取出し電極と側面コモン電極とを、前
記基板上の発熱部上の耐磨耗層以下の高さとなるように
前記基板の側面部に設けたカバーにより保護したことを
特徴とするサ−マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12010992A JPH05286157A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12010992A JPH05286157A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286157A true JPH05286157A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14778161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12010992A Withdrawn JPH05286157A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05286157A (ja) |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP12010992A patent/JPH05286157A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |