JPH05283889A - Light transmitting electromagnetic wave shield material - Google Patents
Light transmitting electromagnetic wave shield materialInfo
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- JPH05283889A JPH05283889A JP4105427A JP10542792A JPH05283889A JP H05283889 A JPH05283889 A JP H05283889A JP 4105427 A JP4105427 A JP 4105427A JP 10542792 A JP10542792 A JP 10542792A JP H05283889 A JPH05283889 A JP H05283889A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＣＲＴやプラズマデ
ィスプレイパネルなどのディスプレイやメーター表示機
器などの表示部の前面に配置される透光性電磁波シール
ド材料において、特に作業者やその背景の像の映り込み
を少なくして表示の視認性を良好にするものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a translucent electromagnetic wave shield material arranged on the front surface of a display such as a display such as a CRT or a plasma display panel or a meter display device, and particularly, to a transparent image of a worker or the background thereof. It reduces glare and improves the visibility of the display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の透光性電磁波シールド板は、透光
性基板の片面に、多数の微細孔を有する透明樹脂層ある
いは親水性の透明樹脂層が形成され、その上に無電解メ
ッキ法によりメッシュパターン状に金属が形成されたも
のがある。2. Description of the Related Art A conventional transparent electromagnetic wave shield plate has a transparent resin layer having a large number of fine holes or a hydrophilic transparent resin layer formed on one surface of a transparent substrate, on which an electroless plating method is applied. In some cases, the metal is formed into a mesh pattern.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ＣＲＴやプラズマディ
スプレイパネル装置などのディスプレイやメーター表示
機器などの表示部を見つめる作業には、労働衛生の観点
から作業者に対する配慮が必要とされている。特に表面
反射性を有するディスプレイや表示部は、作業者やその
背景の像が映り込みやすく、表示を見にくくする要因と
なり眼精疲労を誘発することになる。From the viewpoint of occupational hygiene, it is necessary to give consideration to workers in the work of gazing at displays such as CRTs and plasma display panel devices and display units such as meter display devices. In particular, a display or a display unit having a surface reflectivity tends to show an image of an operator or a background thereof, which makes it difficult to see the display and causes eye strain.
【０００４】しかし、従来の透光性電磁波シールド板
は、透光性基板の材質により異なるが４〜５％程度の表
面反射率を持っており、作業者やその背景の像が映り込
みやすく表示の視認性が悪いものであった。However, the conventional translucent electromagnetic wave shield plate has a surface reflectance of about 4 to 5%, which varies depending on the material of the translucent substrate, and an image of the worker or the background thereof is easily displayed. Had poor visibility.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、以上の課題
を解決するために、透光性基板上に、透明アンカー層が
形成され、その上に無電解メッキ層がパターン状に形成
され、無電界メッキ層下の透明アンカー層に黒色パター
ン部が形成されている透光性電磁波シールド材料におい
て、その表面に透光性基板の屈折率より低い屈折率を有
する化合物からなる透明薄膜層が形成されているように
構成した。In order to solve the above problems, the present invention has a transparent anchor layer formed on a transparent substrate, and an electroless plating layer formed in a pattern on the transparent anchor layer. In a transparent electromagnetic wave shielding material in which a black pattern portion is formed on a transparent anchor layer below an electroless plating layer, a transparent thin film layer made of a compound having a refractive index lower than that of the transparent substrate is formed on the surface of the transparent electromagnetic wave shielding material. Configured as is.
【０００６】また、透明薄膜層がフッ素系化合物からな
り、その膜厚が500〜5000Åの範囲にあるように構成し
てもよい。Further, the transparent thin film layer may be made of a fluorine compound and the film thickness thereof may be in the range of 500 to 5000Å.
【０００７】[0007]
【実施例】図１はこの発明の透光性電磁波シールド材料
の一実施例を示す断面図である。図２はこの発明の透光
性電磁波シールド材料の他の実施例を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a transparent electromagnetic wave shield material of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing another embodiment of the translucent electromagnetic wave shield material of the present invention.
【０００８】透光性基板１は、ＡＳ樹脂、アクリル系樹
脂、ポリカーボネイト、ポリ塩化ビニルなどの透明な有
機材料からなる基板や、ガラスなどの透明な無機材料か
らなる基板がある。The transparent substrate 1 may be a substrate made of a transparent organic material such as AS resin, acrylic resin, polycarbonate or polyvinyl chloride, or a substrate made of a transparent inorganic material such as glass.
【０００９】透明アンカー層２は、透光性基板１表面に
形成され、無電界メッキのためのメッキ核が形成される
ための樹脂層である。The transparent anchor layer 2 is a resin layer which is formed on the surface of the transparent substrate 1 to form a plating nucleus for electroless plating.
【００１０】透明アンカー層２としては、多数の微細孔
を有する有機樹脂層がある。このような有機樹脂層とし
ては、たとえば、低沸騰点親溶媒と高沸点貧溶媒からな
る混合溶媒に溶解した有機高分子化合物を透光性基板１
上に塗布し、加熱することによって得られる。つまり、
ある加熱温度で、有機高分子化合物中の低沸点親溶媒を
まず気化させ、有機高分子化合物の塗布膜を乾燥固化状
態とする。次いで加熱温度を上げて、有機高分子化合物
の乾燥固化膜中に一定の体積を閉めて存在している高沸
点貧溶媒を気化させ、多数の微細孔を透明樹脂層に形成
するのである。As the transparent anchor layer 2, there is an organic resin layer having a large number of fine holes. As such an organic resin layer, for example, an organic polymer compound dissolved in a mixed solvent composed of a low boiling point parent solvent and a high boiling poor solvent is used as the transparent substrate 1
It is obtained by coating on top and heating. That is,
At a certain heating temperature, the low boiling point parent solvent in the organic polymer compound is first vaporized, and the coating film of the organic polymer compound is dried and solidified. Then, the heating temperature is raised to vaporize the high boiling poor solvent existing in a fixed volume in the dried and solidified film of the organic polymer compound to form a large number of fine pores in the transparent resin layer.
【００１１】有機高分子化合物としては、たとえば、ポ
リカーボネイト、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチ
レン-ビニルアルコール共重合体、エチレン-アクレル酸
共重合体、酢酸ビニル-ビニルアルコール共重合体、塩
化ビニル系樹脂およびアクリル系樹脂などが挙げられ。
もちろん多数の微細孔を有する透明樹脂層が形成できる
ものであれば、これらに限定されるものではない。Examples of the organic polymer compound include polycarbonate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer, ethylene-acleric acid copolymer, vinyl acetate-vinyl alcohol copolymer, vinyl chloride system. Examples include resins and acrylic resins.
Of course, it is not limited to these as long as the transparent resin layer having a large number of fine holes can be formed.
【００１２】低沸点親溶媒と高沸点貧溶媒からなる混合
溶媒としては、用いる有機高分子化合物により異なる
が、たとえばアクリル樹脂であれば、メチルエチルケト
ン、酢酸メチル、酢酸エチル、イソプロピルアルコール
などの低沸点親溶媒と、水、n-ブチルアルコール、n-ペ
ンタノール、γ-ブチルラクトンなどの高沸点貧溶媒と
を混合したものがある。The mixed solvent consisting of a low boiling point parent solvent and a high boiling point poor solvent varies depending on the organic polymer compound used. For example, in the case of an acrylic resin, a low boiling point parent solvent such as methyl ethyl ketone, methyl acetate, ethyl acetate or isopropyl alcohol. There is a mixture of a solvent and a high boiling poor solvent such as water, n-butyl alcohol, n-pentanol or γ-butyl lactone.
【００１３】また、透明アンカー層２は、多数の微細孔
を有する無機物層でもよい。無機物層は、活性アルミナ
や活性シリカを用いて耐熱性の透光性基板１上に形成
し、300〜1000℃で焼成することにより得られる微細孔
を有する活性膜である。The transparent anchor layer 2 may be an inorganic layer having a large number of fine pores. The inorganic layer is an active film having fine pores obtained by forming it on the heat-resistant translucent substrate 1 using activated alumina or activated silica and baking it at 300 to 1000 ° C.
【００１４】また、透明アンカー層２は、親水性の透明
樹脂層でもよい。このような透明樹脂層としては、ビニ
ルアルコール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹
脂などを用いてスピンコート法、ディッピング法、印刷
法などにより形成されたものである。たとえば、ビニル
アルコール系樹脂としては、エチレン-ビニルアルコー
ル共重合体、酢酸ビニル-ビニルアルコール共重合体な
どが好ましい。また、アクリル系樹脂としては、ポリヒ
ドキシエチルアクリレート、ポリヒドロキシプロピルア
クリレート、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポ
リヒドロキシプロピルメタクレート、ポリアクリルアミ
ド、ポリメチロールアクリルアミドなどが好ましい。ま
た、セルロース系樹脂としては、ニトロセルロース、ア
セチルプロピルセルロース、アセチルブチルセルロース
などが好ましい。The transparent anchor layer 2 may be a hydrophilic transparent resin layer. Such a transparent resin layer is formed by a spin coating method, a dipping method, a printing method or the like using a vinyl alcohol resin, an acrylic resin, a cellulose resin, or the like. For example, the vinyl alcohol resin is preferably an ethylene-vinyl alcohol copolymer, a vinyl acetate-vinyl alcohol copolymer, or the like. Further, as the acrylic resin, polyhydroxyethyl acrylate, polyhydroxypropyl acrylate, polyhydroxyethyl methacrylate, polyhydroxypropyl methacrylate, polyacrylamide, polymethylol acrylamide and the like are preferable. Further, as the cellulose resin, nitrocellulose, acetylpropyl cellulose, acetylbutyl cellulose, etc. are preferable.
【００１５】無電界メッキ層３は、透明アンカー層２上
に形成され、電磁波シールドの役目をする導電体層とな
るものである。The electroless plating layer 3 is formed on the transparent anchor layer 2 and serves as a conductor layer serving as an electromagnetic wave shield.
【００１６】無電界メッキ層３の形成方法は、まず透明
アンカー層２にパラジウム触媒液などの化学メッキ用の
無電解メッキ核を形成し、つぎに無電解メッキ液で処理
して無電解メッキ層３を形成する。無電解メッキ層３の
形成と同時に透明アンカー層２に黒色が形成される。つ
まり、透明アンカー層２に無電解メッキ層３が積層され
ると、無電解メッキ層３のない側（図面下側）から透視
した場合には無電解メッキ層３が積層された部分は黒色
に見える。The electroless plating layer 3 is formed by first forming an electroless plating nucleus for chemical plating such as a palladium catalyst solution on the transparent anchor layer 2 and then treating the electroless plating layer with an electroless plating solution. 3 is formed. Black is formed on the transparent anchor layer 2 at the same time when the electroless plating layer 3 is formed. That is, when the electroless plating layer 3 is laminated on the transparent anchor layer 2, the part where the electroless plating layer 3 is laminated becomes black when seen through from the side without the electroless plating layer 3 (the lower side of the drawing). appear.
【００１７】無電界メッキ層３をパターン状に形成する
には、印刷法等で透明アンカー層２をパターン化してお
く方法、あるいは、マスク層を用いて無電界メッキ核を
パターン状に部分的に形成しておく方法、あるいは、無
電界メッキ層３を全面に形成した後エッチングして不要
部分を除去する方法などを適用するとよい。In order to form the electroless plating layer 3 in a pattern, the transparent anchor layer 2 is patterned by a printing method or the electroless plating nucleus is partially formed in a pattern using a mask layer. A method of forming it, or a method of forming an electroless plating layer 3 on the entire surface and then etching it to remove an unnecessary portion may be applied.
【００１８】無電界メッキ層３下の透明アンカー層２に
黒色パターン部５が形成されている。つまり、透光性基
板１側から見ると無電界メッキ層３のパターンが黒色に
見える。A black pattern portion 5 is formed on the transparent anchor layer 2 below the electroless plating layer 3. That is, when viewed from the transparent substrate 1 side, the pattern of the electroless plating layer 3 looks black.
【００１９】透明薄膜層４は、透光性基板１の表面に形
成され、透光性基板１の屈折率よりも低い屈折率を有し
透明性にすぐれる化合物からなる。透明薄膜層４は、透
光性基板１の片面だけに形成されてもよいし、両面に形
成されてもよい。The transparent thin film layer 4 is formed on the surface of the transparent substrate 1 and is made of a compound having a refractive index lower than that of the transparent substrate 1 and having excellent transparency. The transparent thin film layer 4 may be formed on only one side of the translucent substrate 1, or may be formed on both sides.
【００２０】透光性基板１の屈折率よりも低い屈折率を
有し透明性にすぐれる化合物としては、有機あるいは無
機のフッ素系化合物がある。有機フッ素系化合物として
は、アモルファスパーフロロポリマーなどがある。無機
フッ素系化合物としては、フッ化マグネシウムなどがあ
る。As a compound having a refractive index lower than that of the transparent substrate 1 and having excellent transparency, there is an organic or inorganic fluorine compound. Examples of the organic fluorine-based compound include amorphous perfluoropolymer. Examples of the inorganic fluorine-based compound include magnesium fluoride.
【００２１】透明薄膜層４の膜厚は、透明薄膜層４を構
成する化合物の屈折率により変える必要があり以下の式
に従う膜厚を設定するとよい。 n×d＝λ／４ あるいは n×d＝３λ／４ （ただし、nは化合物の屈折率、dは化合物の膜厚、λは
低反射中心波長をそれぞれ示す。）The film thickness of the transparent thin film layer 4 needs to be changed according to the refractive index of the compound forming the transparent thin film layer 4, and the film thickness according to the following formula may be set. n × d = λ / 4 or n × d = 3λ / 4 (where n is the refractive index of the compound, d is the film thickness of the compound, and λ is the low reflection center wavelength).
【００２２】実例１ ポリカーボネイトからなる透光性基板（縦200mm×横200
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.34のフッ素系化合物（旭硝子株式会社製サイトッ
プ）からなる透明薄膜層が乾燥膜厚1026Åになるように
ディップコートされている。この透光性電磁波シールド
材料は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光
に対して、反射率が0.4％に減少した。Example 1 A transparent substrate made of polycarbonate (length 200 mm x width 200)
(mm × thickness 2 mm), a transparent anchor layer made of polyhydroxypropylmethacrylate is formed on one side, and a copper electroless plating layer formed in a 200 mesh grid pattern is formed on the transparent anchor layer. A transparent thin film layer composed of a fluorine-based compound (CYTOP manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) having a refractive index of 1.34 is dip-coated on both surfaces of the flexible substrate so that the dry film thickness is 1026Å. This translucent electromagnetic wave shield material has a reflectance of 0.4% for light having a wavelength of 550 nm, as compared with that without the transparent thin film layer.
【００２３】実例２ メタアクリル樹脂からなる透光性基板（縦200mm×横200
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.31のフッ素化合物（デュポン社製TEFLON AF）か
らなる透明薄膜層が乾燥膜厚1049Åになるようにディッ
プコートされている。この透光性電磁波シールド材料
は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光に対
して、反射率が0.6％に減少した。Example 2 Translucent substrate made of methacrylic resin (length 200 mm x width 200
(mm × thickness 2 mm), a transparent anchor layer made of polyhydroxypropylmethacrylate is formed on one side, and a copper electroless plating layer formed in a 200 mesh grid pattern is formed on the transparent anchor layer. A transparent thin film layer made of a fluorine compound (TEFLON AF manufactured by DuPont) having a refractive index of 1.31 is dip-coated on both surfaces of the flexible substrate so as to have a dry film thickness of 1049Å. This translucent electromagnetic wave shield material has a reflectance of 0.6% with respect to light having a wavelength of 550 nm, as compared with that without the transparent thin film layer.
【００２４】実例３ ポリカーボネイトからなる透光性基板（縦200mm×横200
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.31のフッ素化合物（デュポン社製TEFLON AF）か
らなる透明薄膜層が乾燥膜厚1049Åになるようにディッ
プコートされている。この透光性電磁波シールド材料
は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光に対
して、反射率が0.2％に減少した。Example 3 A translucent substrate made of polycarbonate (length 200 mm × width 200)
(mm × thickness 2 mm), a transparent anchor layer made of polyhydroxypropylmethacrylate is formed on one side, and a copper electroless plating layer formed in a 200 mesh grid pattern is formed on the transparent anchor layer. A transparent thin film layer made of a fluorine compound (TEFLON AF manufactured by DuPont) having a refractive index of 1.31 is dip-coated on both surfaces of the flexible substrate so as to have a dry film thickness of 1049Å. This translucent electromagnetic wave shield material has a reflectance of 0.2% with respect to light having a wavelength of 550 nm, as compared with that without the transparent thin film layer.
【００２５】実例４ メタアクリル樹脂からなる透光性基板（縦200mm×横200
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.34のフッ素化合物（旭硝子株式会社製サイトッ
プ）からなる透明薄膜層が乾燥膜厚1026Åになるように
ディップコートされている。この透光性電磁波シールド
材料は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光
に対して、反射率が1.0％に減少した。Example 4 Translucent substrate made of methacrylic resin (length 200 mm x width 200)
(mm × thickness 2 mm), a transparent anchor layer made of polyhydroxypropylmethacrylate is formed on one side, and a copper electroless plating layer formed in a 200 mesh grid pattern is formed on the transparent anchor layer. A transparent thin film layer made of a fluorine compound having a refractive index of 1.34 (Cytop manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) is dip-coated on both surfaces of the flexible substrate to a dry film thickness of 1026Å. This translucent electromagnetic wave shield material has a reflectance reduced to 1.0% with respect to light having a wavelength of 550 nm, as compared with a material without a transparent thin film layer.
【００２６】[0026]
【発明の効果】この発明の透光性電磁波シールド材料
は、無電界メッキ層が形成された透光性基板上に透光性
基板よりも低い屈折率の透明薄膜層が形成されているの
で、ディスプレイやメーター表示機器の表示部に作業者
やその背景が映り込みにくくなり表示の視認性を良好に
なるとともに、ディスプレイパネル装置やメーター表示
機器などから放射される電磁波をシールドすることがで
きる。The transparent electromagnetic wave shield material of the present invention has a transparent thin film layer having a refractive index lower than that of the transparent substrate formed on the transparent substrate on which the electroless plating layer is formed. The worker and the background thereof are less likely to be reflected on the display part of the display or the meter display device, the visibility of the display is improved, and the electromagnetic waves emitted from the display panel device, the meter display device, and the like can be shielded.
【図１】 この発明の透光性電磁波シールド材料の一実
施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a transparent electromagnetic wave shield material of the present invention.
【図２】 この発明の透光性電磁波シールド材料の他の
実施例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing another embodiment of the translucent electromagnetic wave shield material of the present invention.
１ 透光性基板 ２ 透明アンカー層 ３ 無電界メッキ層 ４ 透明薄膜層 ５ 黒色パターン部 1 translucent substrate 2 transparent anchor layer 3 electroless plating layer 4 transparent thin film layer 5 black pattern part
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年４月２６日[Submission date] April 26, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】請求項１[Name of item to be corrected] Claim 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００５[Correction target item name] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、以上の課題
を解決するために、透光性基板裏面に、透明アンカー層
が形成され、その上に無電解メッキ層がパターン状に形
成され、無電解メッキにより無電解メッキ層下の透明ア
ンカー層が黒色パターン部に変えられている透光性電磁
波シールド材料において、透光性基板表面に透光性基板
の屈折率より低い屈折率を有する化合物からなる透明薄
膜層が形成されているように構成した。In order to solve the above problems, the present invention has a transparent anchor layer formed on the back surface of a transparent substrate and an electroless plating layer formed in a pattern thereon. in light-transmitting electromagnetic wave-shielding material transparent anchor layer under electroless solutions plated layer by electroless plating it is found instead of the black pattern portion, having a refractive index lower than the refractive index of the transparent substrate to the surface of a transparent substrate A transparent thin film layer made of a compound was formed.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００９】透明アンカー層２は、透光性基板１裏面に
形成され、無電解メッキのためのメッキ核が形成される
ための樹脂層である。[0009] transparent anchor layer 2 is formed on the transparent substrate 1 back side, a resin layer for plating nuclei are formed for wireless solutions plating.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１０】透明アンカー層２としては、多数の微細孔
を有する有機樹脂層がある。このような有機樹脂層とし
ては、たとえば、低沸点親溶媒と高沸点貧溶媒からなる
混合溶媒に溶解した有機高分子化合物を透光性基板１上
に塗布し、加熱することによって得られる。つまり、あ
る加熱温度で、有機高分子化合物中の低沸点親溶媒をま
ず気化させ、有機高分子化合物の塗布膜を乾燥固化状態
とする。次いで加熱温度を上げて、有機高分子化合物の
乾燥固化膜中に一定の体積を占めて存在している高沸点
貧溶媒を気化させ、多数の微細孔を透明樹脂層に形成す
るのである。As the transparent anchor layer 2, there is an organic resin layer having a large number of fine holes. Such an organic resin layer can be obtained, for example, by applying an organic polymer compound dissolved in a mixed solvent of a low-boiling hydrophilic solvent and a high-boiling poor solvent onto the transparent substrate 1 and heating. That is, at a certain heating temperature, the low boiling point parent solvent in the organic polymer compound is first vaporized, and the coating film of the organic polymer compound is dried and solidified. Then, the heating temperature is raised to vaporize the high boiling poor solvent which occupies a certain volume in the dried and solidified film of the organic polymer compound to form a large number of fine pores in the transparent resin layer.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１４[Correction target item name] 0014
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１４】また、透明アンカー層２は、親水性の透明
樹脂層でもよい。このような透明樹脂層としては、ビニ
ルアルコール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹
脂などを用いてスピンコート法、ディッピング法、印刷
法などにより形成されたものである。たとえば、ビニル
アルコール系樹脂としては、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体、酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体な
どが好ましい。また、アクリル系樹脂としては、ポリヒ
ドロキシエチルアクリレート、ポリヒドロキシプロピル
アクリレート、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、
ポリヒドロキシプロピルメタクレート、ポリアクリルア
ミド、ポリメチロールアクリルアミドなどが好ましい。
また、セルロース系樹脂としては、ニトロセルロース、
アセチルプロピルセルロース、アセチルプチルセルロー
スなどが好ましい。The transparent anchor layer 2 may be a hydrophilic transparent resin layer. Such a transparent resin layer is formed by a spin coating method, a dipping method, a printing method or the like using a vinyl alcohol resin, an acrylic resin, a cellulose resin, or the like. For example, as the vinyl alcohol-based resin, ethylene-vinyl alcohol copolymer, vinyl acetate / vinyl alcohol copolymer and the like are preferable. As the acrylic resin, polyhistidine <br/> mud carboxyethyl acrylate, poly hydroxypropyl acrylate, polyhydroxyethyl methacrylate,
Preference is given to polyhydroxypropylmethacrylate, polyacrylamide, polymethylolacrylamide and the like.
Further, as the cellulose-based resin, nitrocellulose,
Acetyl propyl cellulose, acetyl butyl cellulose and the like are preferable.
【手続補正６】[Procedure Amendment 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１５[Correction target item name] 0015
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１５】無電解メッキ層３は、透明アンカー層２上
に形成され、電磁波シールドの役目をする導電体層とな
るものである。The electroless solution plating layer 3 is formed on a transparent anchor layer 2, and serves as a conductive layer which serves for electromagnetic shielding.
【手続補正７】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１６[Correction target item name] 0016
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１６】無電解メッキ層３の形成方法は、まず透明
アンカー層２にパラジウム触媒液などを用いて化学メッ
キ用の無電解メッキ核を形成し、つぎに無電解メッキ液
で処理して無電解メッキ層３を形成する。無電解メッキ
層３の形成と同時に透明アンカー層２に黒色が形成され
る。つまり、透明アンカー層２に無電解メッキ層３が積
層されると、無電解メッキ層３のない側（図面下側）か
ら透視した場合には無電解メッキ層３が積層された部分
は黒色に見える。The electroless plating layer 3 is formed by first forming an electroless plating nucleus for chemical plating on the transparent anchor layer 2 using a palladium catalyst solution or the like, and then treating the electroless plating solution with the electroless plating solution to perform electroless plating. The plating layer 3 is formed. Black is formed on the transparent anchor layer 2 at the same time when the electroless plating layer 3 is formed. That is, when the electroless plating layer 3 is laminated on the transparent anchor layer 2, the part where the electroless plating layer 3 is laminated becomes black when seen through from the side without the electroless plating layer 3 (the lower side of the drawing). appear.
【手続補正８】[Procedure Amendment 8]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１７[Correction target item name] 0017
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１７】無電解メッキ層３をパターン状に形成する
には、印刷法等で透明アンカー層２をパターン化してお
く方法、あるいは、マスク層を用いて無電解メッキ核を
パターン状に部分的に形成しておく方法、あるいは、無
電解メッキ層３を全面に形成した後エッチングして不要
部分を除去する方法などを適用するとよい。[0017] The electroless solution plating layer 3 is formed in a pattern, the method previously patterned transparent anchor layer 2 by a printing method or the like, or partially the electroless solutions plating nuclei by using a mask layer in a pattern the method previously formed, or a non-<br/> electrolytic plating layer 3 may be applied to a method of removing an unnecessary portion by etching after forming on the entire surface.
【手続補正９】[Procedure Amendment 9]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１８[Correction target item name] 0018
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１８】無電解メッキ層３下の透明アンカー層２が
黒色パターン部５に変えられている。つまり、透光性基
板１側から見ると無電解メッキ層３のパターンが黒色に
見える。The electroless solution plating layer 3 transparent anchor layer 2 below are found instead to <br/> black pattern portion 5. In other words, the pattern of the electroless solution plating layer 3 when viewed from the light transmitting substrate 1 side appears black.
【手続補正１０】[Procedure Amendment 10]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２６[Correction target item name] 0026
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２６】[0026]
【発明の効果】この発明の透光性電磁波シールド材料
は、無電解メッキ層が形成された透光性基板裏面に透光
性基板よりも低い屈折率の透明薄膜層が形成されている
ので、ディスプレイやメーター表示機器の表示部に作業
者やその背景が映り込みにくくなり表示の視認性が良好
になるとともに、ディスプレイパネル装置やメーター表
示機器などから放射される電磁波をシールドすることが
できる。[Effect of the Invention] light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention, since the transparent thin film layer of lower refractive index than the light-transmitting substrate on the transparent substrate backside electroless solutions plating layer is formed is formed, with the visibility of the display becomes difficult glare worker or the background in the display portion of the display or the meter display device is improved, the electromagnetic wave emitted from such a display panel device and meter display device can be shielded.
【手続補正１１】[Procedure Amendment 11]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】符合の説明[Compensation target item name] Explanation of sign
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【符合の説明】 １ 透光性基板 ２ 透明アンカー層 ３ 無電解メッキ層 ４ 透明薄膜層 ５ 黒色パターン部[Description of reference numerals] 1 light-transmitting substrate 2 transparent anchor layer 3 electroless solutions plating layer 4 transparent film layers 5 black pattern portions
【手続補正１２】[Procedure Amendment 12]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 [Figure 1]
Claims (2)
され、その上に無電解メッキ層がパターン状に形成さ
れ、無電界メッキ層下の透明アンカー層に黒色パターン
部が形成されている透光性電磁波シールド材料におい
て、その表面に透光性基板の屈折率より低い屈折率を有
する化合物からなる透明薄膜層が形成されていることを
特徴とする透光性電磁波シールド材料。1. A transparent anchor layer is formed on a transparent substrate, an electroless plating layer is patterned on the transparent anchor layer, and a black pattern portion is formed on the transparent anchor layer below the electroless plating layer. The transparent electromagnetic wave shielding material, wherein a transparent thin film layer made of a compound having a refractive index lower than that of the transparent substrate is formed on the surface of the transparent electromagnetic wave shielding material.
その膜厚が500〜5000Åの範囲にある請求項１記載の透
光性電磁波シールド材料。2. The transparent thin film layer comprises a fluorine-based compound,
The transparent electromagnetic wave shield material according to claim 1, wherein the film thickness thereof is in the range of 500 to 5000Å.
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