JPH05281154A - Inspection apparatus for defect of pattern - Google Patents

Inspection apparatus for defect of pattern

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Publication number
JPH05281154A
JPH05281154A JP10576692A JP10576692A JPH05281154A JP H05281154 A JPH05281154 A JP H05281154A JP 10576692 A JP10576692 A JP 10576692A JP 10576692 A JP10576692 A JP 10576692A JP H05281154 A JPH05281154 A JP H05281154A
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JP
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circuit
pattern
out
defect
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Application number
JP10576692A
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Japanese (ja)
Inventor
Kyoji Yamashita
恭司 山下
Original Assignee
Toshiba Corp
株式会社東芝
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Abstract

PURPOSE: To eliminate the erroneous defect detection caused by the position deviations of both patterns by providing a means for inputting the two-dimensional images a material to be measured and a reference pattern, a region cutting-out means, a means, which aligns the position of the pattern of a specified region, and a defect judging means.
CONSTITUTION: The design data, which ate read out of a magnetic switch disk device 11, are transferred into a DMA memory 12. After the data are developed into the bit images with a bit developing circuit 13, the images are stored in a bit memory map 14. The stored bit image data are read out with a characteristic extracting circuit 15 and read out with a reference-data forming circuit 16. The circuit 16 forms the reference pattern data in many gradations by using the read-out 14 data and the other position data, which are read out of table-position-coordinate memory 17. Meanwhile, the output of a CCD sensor 18 is converted into the pattern data to be inspected in many gradations through an A/D converter 19. Both pattern data are sent into a comparing circuit 21 through a buffer memory 20. The circuit 21 aligns the positions of both patterns in reference to the output of the circuit 15, extracts the direction of the edge of the reference Pattern, judges the defect and outputs the defect data into an output device 22.
COPYRIGHT: (C)1993,JPO&Japio

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の製造工程において使用されるフォトマスク等のようにパターンの形成されている試料のパターン欠陥を検査する装置に関する。 The present invention relates to an apparatus for inspecting a pattern defect of the sample being formed of a pattern as such photomasks used in the fabrication process of the semiconductor integrated circuit.

【0002】 [0002]

【従来の技術】この種のパターン欠陥検査装置では、通常、画像データとして得られた被検査パタ−ンと設計データから作られた基準パターンとを比較し、その不一致箇所を欠陥として検出する方式を採用している。 BACKGROUND ART In this type of pattern defect inspection apparatus, usually, the inspection pattern obtained as image data - ting compares the reference pattern made from the design data, and detects the mismatch point as a defect mode It is adopted.

【0003】この方式は、隣接した2つの被検査パターン同士を比較する方式(ダイツ−ダイ方式)に較べて確実ではあるが、反面、位置合せ誤差、回路パターンの線幅誤差、コーナー丸みなどによって被検査パターンと設計パターンとが相対的に位置ずれしている場合には、特に回路パターンのエッジやコーナー近傍で誤って欠陥検出を行う虞があった。 [0003] This method, a method of comparing two of the test pattern between adjacent - albeit sure compared to (Daitsu die method), contrary, the alignment error, the line width error of the circuit pattern, such as by corner rounding if the design pattern and the inspection pattern is shifted relative positions, there is a risk especially those that accidentally defect detected at edges and corners near the circuit pattern.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、基準パターンと被検査パターンとを比較して欠陥検出を行う従来のパターン欠陥検査装置にあっては、基準パターンと被検査パターンとの位置ずれまでも欠陥として検出する問題があった。 As described above [0006], in the conventional pattern defect inspection apparatus for performing defect detection by comparing the reference pattern and the pattern to be inspected, to the position deviation between the reference pattern and the pattern to be inspected also there is a problem of detecting as a defect.

【0005】そこで本発明は、両パターンの位置ずれに起因する誤った欠陥検出を解消させることができ、信頼性の高い欠陥検出を行えるパターン欠陥検査装置を提供することを目的としている。 [0005] The present invention can be eliminated false defect detection due to the displacement of both patterns, and its object is to provide a pattern defect inspection apparatus capable of performing highly reliable defect detection.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明に係るパターン欠陥装置では、被検査パターンと基準パターンとの2次元の画像を入力する手段と、 To achieve the above object, according to the solution to ## in pattern defects apparatus according to the present invention includes means for inputting a two-dimensional image of the pattern to be inspected and the reference pattern,
前記被検査パターンの第1の領域および上記第1の領域を囲む第2の領域を切り出す手段と、前記基準パターンの第3の領域および上記第3の領域を囲む第4の領域を切り出す手段と、前記第2の領域に対し前記第4の領域のパターンを位置合せする手段と、前記第3の領域のうちの前記第1の領域に対して位置合せされた第5の領域を得る手段と、前記第1の領域と前記第5の領域において欠陥を判定する手段とを備えている。 It means for cutting the second region surrounding the first region and the first region of the inspection pattern, and means for cutting the fourth region surrounding the third region and the third region of the reference pattern and means for aligning the pattern of the second region to said fourth region, and means for obtaining a fifth region which is aligned with respect to said first region of said third region , and a means of determining a defect in the first region and the fifth region.

【0007】 [0007]

【作用】このように構成されたものにおいては、検査領域の外側の領域で被検査パターンと基準パターンとの位置合せを行い、検査領域の両パターンを位置補正しているので、特に回路パターンのエッジやコーナー等においても欠陥を正確に検出することができる。 [Action] In this way one configured performs alignment of the pattern to be inspected and the reference pattern in the outer region of the examination region, since the position correction of both patterns of the inspection area, in particular of a circuit pattern can be accurately detected even if the defects in the edge and corners, and the like.

【0008】 [0008]

【実施例】以下、図面を参照しながら実施例を説明する。 EXAMPLES Hereinafter, the embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

【0009】図1には本発明の一実施例に係るパターン欠陥検査装置の概略構成が示されている。 [0009] are shown schematic configuration of a pattern defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention in FIG.

【0010】図中11はパターンを形成するときに用いた設計データを格納している磁気ディスク装置を示している。 [0010] figure 11 shows a magnetic disk device that stores the design data used in forming the pattern. この磁気ディスク装置11から読出された設計データは、DMAメモリ12にDMA転送され、続いてビット展開回路13でビットイメージに展開された後にビットマップメモリ14に格納される。 The design data read out from the magnetic disk unit 11 is DMA-transferred to the DMA memory 12 and subsequently stored in the bit map memory 14 after being developed into a bit image in the bit expansion circuit 13.

【0011】ビットマップメモリ14に格納されたビットイメージデータは、特徴抽出回路15に読出されるとともに基準データ生成回路16に読出される。 [0011] Bit map memory 14-bit image data stored in the is read the reference data generating circuit 16 with the read out feature extraction circuit 15. 基準データ生成回路16は、ビットマップメモリ14から読出されたデータとテーブル位置座標メモリ16から読出された位置データとを使って多諧調の基準パターンデータを生成する。 Reference data generating circuit 16 generates a multi-gradation of the reference pattern data with the position data read from the read data and the table position coordinate memory 16 from the bit map memory 14. なお、テーブル位置座標メモリ16には後述する被検査フォトマスクを支持するテーブルの位置データが格納されている。 The position data of the table supporting the object to be inspected photomask will be described later is stored in the table position coordinate memory 16. また、多諧調の基準パターンデータの生成に当たっては、たとえば特公昭59−6372 Further, when the generation of the reference pattern data of the multi-gradation, for example, Japanese Patent Publication 59-6372
5号公報に示されて手法と類似の手法を採用している。 No. 5 is shown in Japanese have adopted an analogous procedure.

【0012】一方、図中18は図示しないテーブルに支持された図示しない被検査フォトマスクに描かれているパターンの光学像を受光し、その光強度分布を電気信号に変換するCCDセンサを示している。 Meanwhile, reference numeral 18 indicates the CCD sensor receives the optical image of the pattern depicted in the inspected photomask (not shown) which is supported on a table (not shown), and converts the light intensity distribution into an electrical signal there. このCCDセンサ18の出力は、A/D変換器19を介して多諧調の被検査パターンデータに変換される。 The output of the CCD sensor 18 is converted through the A / D converter 19 into a multi-tone of the test pattern data. そして、基準データ生成回路16で生成された基準パターンデータとA/D Then, the reference pattern data generated by the reference data generating circuit 16 and the A / D
変換器19から出力された被検査パターンデータとはバッファメモリ20を経由して比較回路21に送られる。 The inspected pattern data output from the converter 19 is sent to the comparison circuit 21 via the buffer memory 20.

【0013】比較回路21は特徴抽出回路15の出力を参考にしながら基準パターンデータと被検査パターンデータとを比較し、欠陥を検出したときには欠陥情報を出力装置22へ出力する。 [0013] Comparison circuit 21 compares the reference pattern data and the pattern to be inspected data while the output of the feature extraction circuit 15 as a reference, when it detects a defect and outputs the defect information to the output device 22.

【0014】ここで、比較回路21は次のようにして基準パターンデータと被検査パターンデータとを比較している。 [0014] Here, the comparator circuit 21 compares the reference pattern data and the pattern to be inspected data in the following manner. すなわち、この比較回路21での比較は3段階からなり、第1段階で被検査パターンと基準パターンとの位置合せが行われ、第2段階で基準パターンのエッジ方向の抽出が行われ、第3段階で欠陥判定が行われる。 That is, the comparison in the comparison circuit 21 consists of three stages, the alignment of the pattern to be inspected and the reference pattern is performed in the first stage, extraction of the edge direction of the reference pattern is performed in the second stage, third defect determination is performed in stages. 具体的には以下の手法を採用している。 Specifically, it adopts the following technique.

【0015】まず、図2(a) に示すように、被検査パターンから6×6のウィンドウ状の領域を切り出す。 [0015] First, as shown in FIG. 2 (a), cut out windows shaped area from a pattern to be inspected 6 × 6. なお、ウィンドウは6×6の大きさに限定されるものではない。 Note that the window is not limited to the size of 6 × 6. この6×6の領域から検査領域として中央の4× 4 × of the center as an inspection area from the region of the 6 × 6
4の矩形状の第1の領域23と、位置合せ領域として第1の領域23の4辺に沿った環状の第2の領域24を切り出す。 And 4 of the rectangular first region 23, cut out the second region 24 of the annular along the four sides of the first region 23 as the alignment region.

【0016】また、この被検査パターンに対して縦横± [0016] In addition, vertical and horizontal ± for this pattern to be inspected
1画素の位置ずれを想定して、基準パターンから8×8 Assuming the displacement of 1 pixel, 8 from the reference pattern × 8
のウィンドウ状の領域を切り出す。 Cut out of the window-like area. この領域から同じく検査領域として4×4の矩形状の第3の領域と位置合わせ領域として上記第3の領域の4辺に沿った第4の領域を縦横±1画素移動させたパターンとして9通り切り出す。 Nine as a fourth region was vertically and horizontally ± 1 pixel moving pattern along the four sides of the rectangular third region and the third region as an alignment region of 4 × 4 as well inspection area from this area break the ice.

【0017】次に、被検査パターンに設定された前記第2の領域24と基準パターンに設定された前記第4の領域とを使って被検査パターンと基準パターンとの位置合せを行う。 [0017] Next, the alignment of the pattern to be inspected and the reference pattern using said fourth region set in the second region 24 and the reference pattern set in the test pattern. この方法としては、図2(b) 中に25で示すように、(+1,−1,−1,+1)のフィルター演算を前記第2および前記第4の領域の左辺、右辺の4画素では縦方向に行う。 As this method, as shown at 25 in FIG. 2 (b), (+ 1, -1, -1, + 1) left side of the filter operation the second and the fourth region of four pixels on the right side carried out in a vertical direction. つまり、(i,j)画素の諧調をf ijとすると、対応する4画素の諧調は(f ij ,f i+1,j ,f That, (i, j) when the gradation of the pixel is f ij, gradation of the corresponding 4 pixels (f ij, f i + 1 , j, f
i+2,j ,f i+3,j )となり、f ij −f i+1,j −f i+2,j i + 2, j, f i + 3, j) becomes, f ij -f i + 1, j -f i + 2, j
+f i+3,jがフィルタ出力となり、エッジがf ijとf + F i + 3, j is the filter output, edge f ij and f
i+1,jの間にあれば負に、f i+1,jとf i+2,jの間にあれば零、f i+2,ji+3,jの間にあれば正の値をとる。 negatively if during i + 1, j, zero if between f i + 1, j and f i + 2, j, if during the f i + 2, j f i + 3, j It takes a positive value.
ここでf ijは2値でも多値でも違いはない。 Here f ij is not a difference in the multi-level in 2 value.

【0018】また上辺、下辺の4画素では横方向におこなう。 [0018] upper side, performed in the horizontal direction by 4 pixels of the lower side. つまり、対応する4画素の諧調度を(g ij ,g In other words, the gradation of the corresponding 4 pixels (g ij, g
i,j+1 ,g i,j+2 ,g i,j+3 )とすると、g ij −g i, j + 1, g i , j + 2, g i, if j + 3) to, g ij -g
i,j+1 −g i,j+2 +g i,j+3がフィルタ出力となり、エッジがg ijとg i,j+1の間にあれば負に、g i,j+1とg i, j + 1 -g i, j + 2 + g i, j + 3 is the filter output, edge g ij and g i, negatively if between j + 1, g i, j + 1 and g
i,j+2の間にあれば零、g i,j+2とg i,j+3の間にあれば正の値をとる。 i, zero if between j + 2, g i, j + 2 and g i, a positive value if during the j + 3. したがって、このフィルタ処理でエッジの位置を求めることができる。 Therefore, it is possible to determine the position of the edge in this filter process.

【0019】このようにして、4辺でのエッジ位置を被検査パターンと基準パタ−ンについてそれぞれ求め、続いて両パターンの4辺のエッジ位置の差を求め、それらの絶対値和(あるいは二乗和)をとる。 [0019] In this way, the pattern to be inspected with a reference pattern edge position in the four sides - determined respectively for emission, followed by obtaining a difference of the edge positions of the four sides of both patterns, their absolute value sum (or square the sum). すなわち、9つの候補のうち、絶対値和(あるいは二乗和)が最小となる位置をもって位置合せする。 That is, among the nine candidates, the absolute value sum (or square sum) is aligned with a position where the minimum. このようにして被検査パターンの第1の領域23に対し、基準パターンの前記第3の領域のうちの1つが選択され、位置合せされる。 For the first region 23 of the thus inspected pattern, one of said third region of the reference pattern is selected and aligned. この位置合せされた第3の領域を第5の領域と呼ぶことにする。 A third area that is the aligned is referred to as a fifth region.

【0020】次に、エッジの方向を求める方法を説明する。 [0020] Next, a method for determining the direction of the edge. エッジの方向は縦横に限られるものではないが、以下では縦横の場合の例を説明する。 Direction of the edge is not limited to the aspect, the following describes an example of a case where the vertical and horizontal. エッジが横方向か縦方向かを選択するには、横方向と縦方向とに微分するフィルタをかけ、その絶対値の小さい方をとればよい。 The edge to select whether lateral or vertical direction, filtered differentiating in the horizontal and vertical directions, may take a smaller absolute value. 図3(a),(b) には、前記第5の領域で横方向に微分するフィルタ26と縦方向に微分するフィルタ27とが示されている。 FIG. 3 (a), are shown a filter 27 for differentiating, the said fifth filter 26 to the differential in the transverse direction in the region of the longitudinal direction (b). たとえば、横方向のエッジではフィルタ26の方が、フィルタ27をかけたものより小さくなる。 For example, towards the filter 26 at a transverse edge is smaller than the filtered 27.

【0021】次に、欠陥を検出する方法を説明する。 [0021] Next, a method for detecting defects. 前記第1および前記第3の領域において、前記第5の領域のエッジ方向が横方向であるときには図3(c) に示す横方向のフィルタ28を、縦方向であるときには図3(d) In the first and the third region, the horizontal filter 28 shown in FIG. 3 (c) when the edge direction of the fifth region is laterally when a vertical direction FIG. 3 (d)
に示す縦方向のフィルタ29を選択する。 Selecting a longitudinal direction of the filter 29 shown in. 被検査パターンと基準パターンとにこのフィルタをかけ、お互いの差の絶対値をとり、これがしきい値を越えたとき欠陥と判定する。 This filtered into a pattern to be inspected and the reference pattern, taking the absolute value of the difference between each other, it is determined that a defect when it exceeds a threshold value. エッジ方向に上記フィルタをかけると、欠陥がないときは0となる。 Applying the filter in the edge direction, and 0 when there is no defect. したがって、フィルタの方向をエッジの方向に合せることにより、位置ずれによる誤検出を防ぐことができる。 Therefore, by combining the direction of the filter in the direction of the edge, it is possible to prevent erroneous detection caused by positional deviation.

【0022】さらに基準パターンから複数方向のエッジ、コーナー等の特徴を抽出する手段と、上記特徴に応じて前記しきい値を変える手段を追加することも考えられる。 Furthermore the reference pattern in a plurality of directions edges, means for extracting a feature such as a corner, it is conceivable to add a means for changing said threshold in accordance with the above features. 特徴抽出の方法としては特願平2−46227号に開示している手法等を用いればよい。 As a method for feature extraction may be used a method such as that disclosed in Japanese Patent Application No. 2-46227.

【0023】図4は上記パターン欠陥検査装置の作用を説明するための模式図である。 [0023] FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the pattern defect inspection apparatus. この図を参照しながら直角コーナー部にある欠陥の検出について説明する。 Detection of defects in the right angle corner portion with reference to the figures described.

【0024】前記第2および前記第4の領域の下辺と右辺とにコーナーのエッジがかかっている。 [0024] is under the corner of the edge and lower sides and right sides of the second and the fourth region. 図2に示したフィルタ25によって4辺のパターンエッジの位置が求められる。 Position of the pattern edge of the filter 25 by four sides shown in FIG. 2 is obtained. 30〜38は基準パターンを縦横±1画素シフトさせたもので、39〜40は被検査パターンであり、39は欠陥のないもの、40はコーナー部に欠陥のあるものである。 30-38 which was allowed to vertically and horizontally ± 1 pixel shifted reference pattern, 39-40 is the pattern to be inspected, 39 having no defects, 40 is one deficient in the corner portion.

【0025】4辺のパターンエッジの位置の差の絶対値和が最小になる条件は、右辺と下辺でエッジの一致した30で示す条件であり、この場合には30が選択される。 [0025] Conditions that absolute value sum of the difference in the position of the four sides pattern edges is minimized is a condition indicated by 30 that matches the edge on the right side and the lower side, 30 is selected in this case. このように検査領域の外側で位置合せするようにしているので、欠陥の有無によらず位置合せを正確に行え、欠陥の方に基準パターンを位置合せしてしまうことがなく、コーナー部の微小な欠陥でも検出できる。 Since so as to align with the outside of this inspection area, accurately perform alignment regardless of the presence or absence of a defect, without thereby aligning the reference pattern towards the defect, corners minute It can also be detected in such a defect.

【0026】図5には上記構成のパターン欠陥検査装置で検査した結果の例が示されている。 [0026] Examples of the results of examining the pattern defect inspection apparatus of the above configuration is shown in FIG. 被検査パターン4 A pattern to be inspected 4
1、基準パターン42は図4の被検査パターン39、基準パタン30に対応しており、0から10の数値は諧調を表している。 1, a pattern to be inspected 39 of the reference pattern 42 is 4 corresponds to the reference pattern 30, the numerical value of from 0 to 10 represents the gradation. 被検査パターン41は欠陥のない場合である。 A pattern to be inspected 41 is the absence of defects. また、基準パターン42に対し1画素左上にずれており、被検査パターン41にはノイズが乗っている。 The reference pattern 42 to have shifted to one pixel upper left, the noise is riding the pattern to be inspected 41.

【0027】また、被検査パターン43、基準パタ−ン44は、被検査パターン40、基準パターン30に対応している。 Further, the test pattern 43, a reference pattern - down 44 corresponds to the pattern to be inspected 40, the reference pattern 30. この被検査パターン43にはコーナー部に欠陥が存在している。 This is the pattern to be inspected 43 are present is a defect in the corner portion. その他の条件、つまり前記被検査パターン43は基準パターン44に対し1画素左上にずれていることと、被検査パターン43にノイズが乗っている点は同じである。 Other conditions, i.e. the inspection pattern 43 and that are shifted one pixel upper left with respect to the reference pattern 44, the point that noise pattern to be inspected 43 is riding the same.

【0028】欠陥検出信号は、図6に示すように出力される。 The defect detection signal is output as shown in FIG. すなわち、(a) は欠陥なしの場合の分布出力45 That, (a) shows the power distribution in the case of no defect 45
を示し、(b) はコーナー部に欠陥がある場合の分布出力46を示している。 It is shown, (b) shows the distribution output 46 when there is a defect in the corner portion. また、図7には横軸に欠陥検出信号を、縦軸に出現頻度を示したヒストグラムが示されている。 Further, in FIG. 7 the defect detection signal to the horizontal axis, the histogram showing a frequency on the vertical axis is shown. 欠陥のない場合は平均2、最大6であるのに対し、 Mean the absence of defects 2, whereas the maximum 6,
欠陥のある場合は平均10、最小8であり、欠陥とノイズとを分離できることが判る。 If a defective average 10, the minimum 8, it can be seen that can be separated and defects and noise.

【0029】 [0029]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、被検査パターンと基準パターンとの位置ずれによる誤検出を招くことなく欠陥のみを検出することができる。 As is evident from the foregoing description, according to the present invention, it is possible to detect only a defect without causing the erroneous detection due to positional deviation between the pattern to be inspected and the reference pattern.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の一実施例に係るパターン欠陥検査装置の概略構成図、 1 is a schematic configuration diagram of a pattern defect inspection apparatus according to an embodiment of the present invention,

【図2】同装置において被検査パターンと基準パターンとの位置合せ手法を説明するための図、 Figure 2 is a diagram for explaining a registration method of a pattern to be inspected and the reference pattern in the same device,

【図3】被検査パターンと基準パターンとの位置合せ用フィルタおよび欠陥検出用フイルタを説明するための図、 Figure 3 is a diagram illustrating the alignment filter and defect detection filter with a pattern to be inspected and the reference pattern,

【図4】同パターン欠陥検査装置の具体的な位置合せ例を説明するための模式図、 Schematic diagram for explaining a specific alignment example of FIG. 4 the pattern defect inspection apparatus,

【図5】欠陥検出の具体例を示す図、 5 is a diagram showing a specific example of the defect detection,

【図6】検出信号例を示す図、 6 shows a detection signal example,

【図7】欠陥出現頻度を示す図。 FIG. 7 shows a defect frequency of occurrence.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

11…磁気ディスク装置 12…DMAメモリ 13…ビット展開回路 14…ビットマップメモリ 15…特徴抽出回路 16…基準データ生成回路 17…テーブル位置座標メモリ 18…CCDセンサ 19…A/D変換器 20…バッファメモリ 21…比較回路 23…検査領域 24…位置合わせ領域 25…エッジ位置検出フィルタ 26…横エッジ抽出フィルタ 27…縦エッジ抽出フィルタ 28…横エッジ上欠陥検出フィルタ 29…縦エッジ上欠陥検出フィルタ 30〜38…基準パターン(縦横に±1画素シフトしたもの) 39〜40…被検査パターン。 11 ... magnetic disk device 12 ... DMA memory 13 ... bit expanding circuit 14 ... bit map memory 15 ... characteristic extraction circuit 16 ... reference data generating circuit 17 ... table coordinates memory 18 ... CCD sensor 19 ... A / D converter 20 ... buffer memory 21 ... comparator circuit 23 ... inspection area 24 ... positioning area 25 ... edge position detection filter 26 ... horizontal edge extraction filter 27 ... vertical edge extraction filter 28 ... horizontal edge on the defect detection filter 29 ... on the vertical edge defect detection filter 30 38 ... reference pattern (obtained by ± 1 pixel shifted horizontally and vertically) 39-40 ... pattern to be inspected.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 5識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page continued (51) Int.Cl. 5 in identification symbol Agency Docket No. FI art display portion H01L 21/027

Claims (1)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】被検査パターンと基準パターンとの2次元の画像を入力する手段と、前記被検査パターンの第1の領域および上記第1の領域を囲む第2の領域を切り出す手段と、前記基準パターンの第3の領域および上記第3 And 1. A means for inputting a two-dimensional image of the pattern to be inspected and the reference pattern, and means for cutting the second region surrounding the first region and the first region of the inspection pattern, the the third region and the third reference pattern
    の領域を囲む第4の領域を切り出す手段と、前記第2の領域に対し前記第4の領域のパターンを位置合せする手段と、前記第3の領域のうちの前記第1の領域に対して位置合せされた第5の領域を得る手段と、前記第1の領域と前記第5の領域において欠陥を判定する手段とを具備してなることを特徴とするパターン欠陥検査装置。 It means for cutting the fourth region surrounding the region, and means for aligning the pattern of the fourth region to said second region, to said first region of said third region It means for obtaining a fifth region which is aligned, the first region and the fifth pattern defect inspection apparatus characterized by comprising comprises a means for determining the defect in the region of.
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