JPH05279450A - Epoxy resin composition - Google Patents
Epoxy resin compositionInfo
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- JPH05279450A JPH05279450A JP8081692A JP8081692A JPH05279450A JP H05279450 A JPH05279450 A JP H05279450A JP 8081692 A JP8081692 A JP 8081692A JP 8081692 A JP8081692 A JP 8081692A JP H05279450 A JPH05279450 A JP H05279450A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、酸無水物その他の硬化
剤を用いたエポキシ樹脂組成物に係わるものであり、こ
の樹脂組成物はＩＣなどの電子部品封止用コンパウン
ド、電子部品関連の接着剤および絶縁材料などの用途に
極めて有用である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition using an acid anhydride or other curing agent. This resin composition relates to a compound for encapsulating electronic parts such as ICs and electronic parts. It is extremely useful for applications such as adhesives and insulating materials.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂の酸無水物硬化システムは
一般に電気特性が良好で耐湿性に優れることから、電気
・電子関連分野で多く使用されている。特に、エポキシ
樹脂を電子部品用に用いる場合、該エポキシ樹脂として
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が広く用いられて
いる。また、速硬化・低温硬化の要求も高くなっている
ことから、硬化剤の添加量を増加したり、硬化促進剤と
してより活性の高い物が使用されている。しかし、液状
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、硬化剤及び硬化促
進剤と併用してエポキシ樹脂組成物とした場合には、そ
の粘度増加が速いため、従来より、例えば特公平３−７
１７８４号公報には、繰り返し単位の少ないビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を用いてこの粘度増加の問題を解
決し、更に硬化物の耐湿性を向上させる技術が開示され
ている。2. Description of the Related Art Epoxy resin acid anhydride curing systems are widely used in electric and electronic fields because they generally have good electric characteristics and excellent moisture resistance. In particular, when epoxy resin is used for electronic parts, liquid bisphenol A type epoxy resin is widely used as the epoxy resin. Further, since there is an increasing demand for fast curing and low temperature curing, the amount of the curing agent added is increased or a more highly active curing accelerator is used. However, when a liquid bisphenol A type epoxy resin is used in combination with a curing agent and a curing accelerator to form an epoxy resin composition, its viscosity increases rapidly.
Japanese Patent No. 1784 discloses a technique for solving the problem of viscosity increase by using a bisphenol A type epoxy resin having a small number of repeating units and further improving the moisture resistance of a cured product.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特公平３
−７１７８４号公報記載の、繰り返し単位の少ないビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を硬化剤及び硬化促進剤と
併用したエポキシ樹脂組成物は、確かにポットライフが
長く組成物調製後の粘度増加を押さえ、かつ硬化物の耐
湿性にも優れたものではあるが、エポキシ樹脂自身の結
晶性が極めて高く、そのため、エポキシ樹脂組成物とし
た場合にも結晶性の高くなるものであった。[Problems to be Solved by the Invention] However, the above Japanese Patent Publication No. 3
The epoxy resin composition described in JP-A-71784, in which a bisphenol A type epoxy resin having a small number of repeating units is used in combination with a curing agent and a curing accelerator, has a long pot life, suppresses an increase in viscosity after the composition is prepared, and cures. Although the product has excellent moisture resistance, the crystallinity of the epoxy resin itself is extremely high, and therefore, the crystallinity of the epoxy resin composition is also high.
【０００４】本発明が解決しようとする課題は、上記特
公平３−７１７８４号公報記載の如く、長いポットライ
フと優れた硬化物の耐湿性とを維持した上で、更に組成
物の結晶性の問題を解決できるエポキシ樹脂組成物を提
供することにある。The problem to be solved by the present invention is to maintain a long pot life and excellent moisture resistance of a cured product, as described in Japanese Patent Publication No. 3-71784, and to further improve the crystallinity of the composition. An object is to provide an epoxy resin composition that can solve the problem.
【０００５】[0005]
【課題を解決する為の手段】本発明者は、上記課題を解
決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定のビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂を使用することにより、組成物の長い
ポットライフと、硬化物の耐湿性を維持した上で、更に
エポキシ樹脂組成物の結晶性を低減できることを見出し
本発明を完成するに至った。The present inventor has conducted extensive studies to solve the above problems, and as a result, by using a specific bisphenol F type epoxy resin, a long pot life of the composition and a cured product are obtained. The inventors have found that it is possible to further reduce the crystallinity of the epoxy resin composition while maintaining the moisture resistance of No. 1, and have completed the present invention.
【０００６】即ち、本発明は、エポキシ樹脂に酸無水物
系硬化剤および硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂
組成物において 上記エポキシ樹脂として下記一般式
（１）で表され、かつｎ＝０となるものが全体の９５重
量％以上をしめるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使
用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。 一般式（１）That is, the present invention provides an epoxy resin composition obtained by mixing an acid anhydride curing agent and a curing accelerator into an epoxy resin, wherein the epoxy resin is represented by the following general formula (1) and n = 0. The present invention relates to an epoxy resin composition characterized by using a bisphenol F type epoxy resin which accounts for 95% by weight or more of the whole. General formula (1)
【０００７】[0007]
【化２】 [Chemical 2]
【０００８】本発明で用いる上記一般式（１）における
ｎ＝０の含有量が９５重量％以上であるビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂（以下、この本発明で用いるビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂を「９５％ＢＰＦＤＧＥ」と略
記する）は、優れたポットライフの長さと耐湿性とを維
持した上で結晶性を著しく低減できるものである。The bisphenol F type epoxy resin having a content of n = 0 in the general formula (1) used in the present invention of 95% by weight or more (hereinafter, the bisphenol F type epoxy resin used in the present invention is referred to as "95% BPFDDGE"). Is abbreviated as ")" while maintaining excellent pot life and moisture resistance and remarkably reducing crystallinity.
【０００９】また、本発明で用いる９５％ＢＰＦＤＧＥ
は、その粘度が著しく低いため、組成物調製時の作業性
に優れる他、フィラーを充填使用する場合には、その充
填率が上昇するために硬化物の機械的特性を著しく向上
させることができる。例えば、本発明で用いる９５％Ｂ
ＰＦの２５℃での粘度は１，４００cpsであり、通常の
低粘性のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に比べて粘度
が１，５００〜２，０００cpsも低下するのである。従
って、本発明のエポキシ樹脂組成物においては希釈剤の
使用量を従来のものと比べ著しく低減できるのである。The 95% BPFDGE used in the present invention
Has an extremely low viscosity, so that it is excellent in workability during composition preparation, and when a filler is used for filling, the filling rate increases, so that the mechanical properties of the cured product can be significantly improved. . For example, 95% B used in the present invention
The viscosity of PF at 25 ° C. is 1,400 cps, which is 1,500 to 2,000 cps lower than that of a normal low-viscosity bisphenol F type epoxy resin. Therefore, in the epoxy resin composition of the present invention, the amount of the diluent used can be significantly reduced as compared with the conventional one.
【００１０】また、通常ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に比べポットラ
イフの長さにおいて劣るにも係わらず、９５％ＢＰＦＤ
ＧＥが、上記特公平３−７１７８４号公報記載のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂と同程度のポットライフの長
さとを有することは誠に驚くべきことである。Further, although the bisphenol F type epoxy resin is usually inferior in the pot life length as compared with the bisphenol A type epoxy resin, it is 95% BPFD
It is truly surprising that GE has a pot life length comparable to that of the bisphenol A type epoxy resin described in JP-B-3-71784.
【００１１】また、硬化物の性能上もオリゴマー成分の
減少により、耐熱性が向上する。Also, in terms of the performance of the cured product, the heat resistance is improved by reducing the oligomer component.
【００１２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記９５
％ＢＰＦに更に他のエポキシ樹脂を使用することができ
る。９５％ＢＰＦと併用し得る他のエポキシ樹脂として
は、特に限定されるものではないが、例えばビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノール型
エポキシ樹脂、ジグリシジルオキシナフタレンが挙げら
れる。The epoxy resin composition of the present invention has the above 95
Still other epoxy resins can be used for the% BPF. Other epoxy resins that can be used in combination with 95% BPF include, but are not limited to, bisphenol A type epoxy resin, tetrabromobisphenol type epoxy resin, and diglycidyloxynaphthalene.
【００１３】本発明において用いられる硬化剤として
は、用いられる酸無水物としては例えばヘキサヒドロ無
水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロフタル酸等の酸無水物が挙げられる。As the curing agent used in the present invention, examples of the acid anhydride used include acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride and methyltetrahydrophthalic acid.
【００１４】この効果剤の配合割合としては、通常エポ
キシ樹脂のエポキシ基１当量あたり効果剤の活性水素
０．５〜１．２当量であるが、なかでも好ましくはエポ
キシ基に対して活性水素が当量になる量である。The blending ratio of this effect agent is usually 0.5 to 1.2 equivalents of the active hydrogen of the effect agent per 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin, but among them, active hydrogen is preferably contained in the epoxy group. This is the equivalent amount.
【００１５】また発明において用いられる硬化促進剤と
しては、例えば ２，４，６−トリスジメチルアミノフ
ェノール、ベンジルジメチルアミンなどの第三級アミン
類、２−メチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダ
ゾール類などが挙げられる。Examples of the curing accelerator used in the present invention include tertiary amines such as 2,4,6-trisdimethylaminophenol and benzyldimethylamine, imidazoles such as 2-methyl-4-methylimidazole, and the like. Is mentioned.
【００１６】この効果促進剤の配合割合としては、通常
エポキシ樹脂組成物中０．５〜１．２ｐｈｒで用いられ
る。The compounding ratio of this effect accelerator is usually 0.5 to 1.2 phr in the epoxy resin composition.
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物は、以上の各
成分のほか、必要に応じて染料、老化防止剤、離型剤、
変性剤などの従来公知の添加剤を含ませることができ、
また前記９５％ＢＰＦ及び９５％ＢＰＡ以外のエポキシ
樹脂として、本発明の効果を妨げない程度の割合で脂環
式エポキシ樹脂などを使用することも可能である。The epoxy resin composition of the present invention contains, in addition to the above components, if necessary, a dye, an antioxidant, a release agent,
It is possible to include a conventionally known additive such as a modifier,
Further, as the epoxy resin other than the 95% BPF and 95% BPA, an alicyclic epoxy resin or the like can be used in such a proportion that the effect of the present invention is not impaired.
【００１８】上述した本発明のエポキシ樹脂組成物は、
注型などの常用の手段で半導体素子上に樹脂封止でき、
通常の１２０〜１３０℃の温度で硬化させることによ
り、耐湿性にすぐれかつ耐熱性や絶縁性などの良好な樹
脂封止部を形成できる。The above-mentioned epoxy resin composition of the present invention is
Can be resin-sealed on the semiconductor element by usual means such as casting,
By curing at a usual temperature of 120 to 130 ° C., it is possible to form a resin-sealed portion having excellent moisture resistance and good heat resistance and insulating properties.
【００１９】[0019]
【実施例】以下に、実施例により本発明をより詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
尚、各物性値の測定条件は下記の通りである。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto.
The measurement conditions for each physical property value are as follows.
【００２０】（ゲルタイムの比較）１５０℃の油浴上で
ゲルタイムを測定した。 （配合系の粘度変化）２５℃で保持し７日間にわたり、
粘度の変化を追跡した。(Comparison of gel time) Gel time was measured on an oil bath at 150 ° C. (Change in viscosity of compounding system) Hold at 25 ° C for 7 days,
The change in viscosity was followed.
【００２１】（配合系のポットライフの測定）室温（２
５℃）で攪拌しながら、発熱状態を測定した。ポットラ
イフの評価の指標の一つとして、最大発熱温度に到達す
る時間を測定した。(Measurement of pot life of compounding system) Room temperature (2
The exothermic state was measured while stirring at 5 ° C. The time to reach the maximum exothermic temperature was measured as one of the indicators of pot life evaluation.
【００２２】（耐湿性の評価）エポキシ樹脂組成物を、
３０℃２時間、１００℃３０分、１５０℃３時間の条件
で硬化させた後、７５×２５×３（ｍｍ）の試験片を作
成し、これを室温で水に浸せきして吸水率の変化を調べ
た。(Evaluation of Moisture Resistance) The epoxy resin composition was
After curing under conditions of 30 ° C. for 2 hours, 100 ° C. for 30 minutes, and 150 ° C. for 3 hours, a test piece of 75 × 25 × 3 (mm) was prepared and immersed in water at room temperature to change the water absorption rate. I checked.
【００２３】（エポキシ樹脂の性質）第１表に実施例及
び比較例で用いるエポキシ樹脂Ａ〜Ｃのエポキシ当量、
粘度及びその結晶性の評価結果を示した。(Properties of Epoxy Resin) Table 1 shows the epoxy equivalents of the epoxy resins A to C used in Examples and Comparative Examples.
The evaluation results of viscosity and its crystallinity are shown.
【００２４】尚、結晶性の評価は次の通り行った。即
ち、エポキシ樹脂Ａ〜Ｃを１５個の容器に２００ｇづつ
入れ−１０℃〜＋５０℃の範囲で熱的にサイクルをかけ
て（サイクル時間：６時間）１ヶ月放置した後の、結晶
の有無を目視評価した。The crystallinity was evaluated as follows. That is, 200 g of each of the epoxy resins A to C was put into 15 containers, and the presence or absence of crystals was observed after thermally cycling in the range of -10 ° C to + 50 ° C (cycle time: 6 hours) for 1 month. It was visually evaluated.
【００２５】[0025]
【表１】 尚、第１表中、エポキシ樹脂Ａは上記一般式（１）にお
けるｎ＝０が９６％であるビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂「ＥＰＩＣＬＯＮ ８３０ＣＲ」（大日本インキ化
学工業社製）、エポキシ樹脂Ｂは上記一般式（１）にお
いてｎ＝９０％のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂「Ｅ
ＰＩＣＬＯＮ ８３０Ｓ」（大日本インキ化学工業社
製）、エポキシ樹脂Ｃは下記一般式（２）におけるｎ＝
０が９６％であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「Ｅ
ＰＩＣＬＯＮ ８５０ＣＲ」（大日本インキ化学工業社
製）である。一般式（２）[Table 1] In Table 1, the epoxy resin A is a bisphenol F type epoxy resin "EPICLON 830CR" (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) in which n = 0 in the general formula (1) is 96%, and the epoxy resin B is the above. In the general formula (1), n = 90% of bisphenol F type epoxy resin “E
PICLON 830S "(manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), epoxy resin C is n = in the following general formula (2).
Bisphenol A type epoxy resin "E
PICLON 850CR "(manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.). General formula (2)
【００２６】[0026]
【化３】 [Chemical 3]
【００２７】実施例１〜３ エポキシ樹脂Ａ〜Ｃを第２表〜第４表に示す組成で均一
に配合し、電子部品用エポキシ樹脂組成物とした。Examples 1 to 3 Epoxy resins A to C were uniformly blended in the compositions shown in Tables 2 to 4 to obtain epoxy resin compositions for electronic parts.
【００２８】該組成物を用いて各種物性を測定した。結
果を第２表〜第４表に示した。 比較例１〜５ エポキシ樹脂Ｄ及びＥを第２表〜第４表に示す組成で均
一に配合し、電子部品用エポキシ樹脂組成物とした。Various physical properties were measured using the composition. The results are shown in Tables 2 to 4. Comparative Examples 1 to 5 Epoxy resins D and E were uniformly blended in the compositions shown in Tables 2 to 4 to obtain epoxy resin compositions for electronic parts.
【００２９】該組成物を用いて各種物性を測定した。結
果を第２表〜第４表に示した。Various physical properties were measured using the composition. The results are shown in Tables 2 to 4.
【００３０】[0030]
【表２】 [Table 2]
【００３１】[0031]
【表３】 [Table 3]
【００３２】[0032]
【表４】 （第２表〜第４表において、ＭｅＴＨＰＡはメチルテト
ラヒドロ無水フタル酸を、ＴＥＴＡはトリエチレンテト
ラミンをそれぞれ表わす。）[Table 4] (In Tables 2 to 4, MeTHPA represents methyltetrahydrophthalic anhydride, and TETA represents triethylenetetramine.)
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明によれば、長いポットライフと優
れた耐湿性とを有する上に、更に結晶性の低いエポキシ
樹脂組成物を提供できる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, an epoxy resin composition having a long pot life, excellent moisture resistance and further low crystallinity can be provided.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 3/42 Ｄ 9059−5Ｇ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical indication H01B 3/42 D 9059-5G H01L 23/29 23/31
Claims (1)
硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物において
上記エポキシ樹脂として下記一般式（１）で表され、
かつｎ＝０となるものが全体の９５重量％以上をしめる
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用することを特徴
とするエポキシ樹脂組成物。 一般式（１） 【化１】 1. An epoxy resin composition obtained by blending an acid anhydride-based curing agent and a curing accelerator with an epoxy resin, wherein the epoxy resin is represented by the following general formula (1),
An epoxy resin composition characterized in that a bisphenol F type epoxy resin whose n = 0 is 95% by weight or more of the whole is used. General formula (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081692A JPH05279450A (en) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081692A JPH05279450A (en) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | Epoxy resin composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05279450A true JPH05279450A (en) | 1993-10-26 |
Family
ID=13728983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8081692A Pending JPH05279450A (en) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05279450A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | Epoxy resin composition for semiconductor-sealing material |
| JP2017155080A (en) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 新日鉄住金化学株式会社 | Bisphenol f type epoxy resin and manufacturing method thereof |
| CN114929773A (en) * | 2019-11-21 | 2022-08-19 | Swimc有限公司 | Two-part epoxy composition for adhesive coating of storage articles |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP8081692A patent/JPH05279450A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | Epoxy resin composition for semiconductor-sealing material |
| JP2017155080A (en) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 新日鉄住金化学株式会社 | Bisphenol f type epoxy resin and manufacturing method thereof |
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