JPH05275903A - Lamination type dielectric filter - Google Patents

Lamination type dielectric filter

Info

Publication number
JPH05275903A
JPH05275903A JP10198992A JP10198992A JPH05275903A JP H05275903 A JPH05275903 A JP H05275903A JP 10198992 A JP10198992 A JP 10198992A JP 10198992 A JP10198992 A JP 10198992A JP H05275903 A JPH05275903 A JP H05275903A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
filter
coupling
resonance
dielectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10198992A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2851966B2 (en
Inventor
Takami Hirai
隆己 平井
Shinsuke Yano
信介 矢野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP10198992A priority Critical patent/JP2851966B2/en
Publication of JPH05275903A publication Critical patent/JPH05275903A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2851966B2 publication Critical patent/JP2851966B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00Glass compositions
    • C03C3/04Glass compositions containing silica
    • C03C3/062Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/20Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing titanium compounds; containing zirconium compounds

Abstract

PURPOSE:To provide a lamination type dielectric filter which has a high degree of designing freedom and the excellent filter characteristic and has no undesired stray capacity resonance caused at an input/output area. CONSTITUTION:A dielectric filter contains a resonance electrode 22 built in a dielectric substrate 26 and a ground electrode 24 formed on the outer surface of the filter in a unified triplet structure. Then a coupling electrode 32 which is connected to the substrate 22 with a prescribed coupling capacity is provided into the substrate 26. Meanwhile an input/output terminal 28 is provided on the outer surface of the substrate 26 in a non-connection state. These electrode 32 and terminal 28 are connected together via a via hole electrode 34.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【技術分野】本発明は、マイクロ波帯で使用される積層
型誘電体フィルターに係り、特に設計の自由度が高く、
優れたフィルター特性が得られる積層型誘電体フィルタ
ーの構造に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminated dielectric filter used in a microwave band, and has a high degree of freedom in design,
The present invention relates to a structure of a laminated dielectric filter that can obtain excellent filter characteristics.

【0002】[0002]

【背景技術】近年、携帯電話や自動車電話等のマイクロ
波を利用した通信機器においては、損失を小さくするた
めに、各種の誘電体を使ったフィルターが使用されてい
る。中でも、誘電体セラミックスは、信頼性が高く、誘
電率εr が大きいのでフィルターの小型化にも向くため
に、好ましく使用されている。そして、そのような誘電
体フィルターの一つとして、ストリップライン型の伝送
線路を有する積層構造のフィルターが知られており、具
体的には、特開平3−9502号公報に開示されている
如き図11〜図13に示す構造のフィルターや、図14
に示す構造のフィルターがある。
2. Description of the Related Art In recent years, filters using various types of dielectrics have been used in communication devices using microwaves, such as mobile phones and car phones, in order to reduce loss. Among them, dielectric ceramics are preferably used because they are highly reliable and have a large permittivity ε r and are suitable for downsizing of filters. Then, as one of such dielectric filters, a filter having a laminated structure having a stripline type transmission line is known, and specifically, a filter as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-9502 is disclosed. 11 to FIG. 13 and the filter shown in FIG.
There is a filter with the structure shown in.

【0003】その中で、図11〜図13に示されている
フィルターは、一方の主面に共振用電極2が設けられる
一方、他方の主面及び側面にアース電極4が設けられた
2枚の誘電体基板6,6が、共振用電極2が向き合うよ
うに貼り合わされた構造を有している。そして、一方の
誘電体基板6のアース電極4が設けられた側の主面外面
には、該アース電極4と非接続な状態で一対の入出力端
子8,8が設けられており、該入出力端子8,8と前記
共振用電極2の初段と最終段に位置するものとを接続す
るために、スルーホール電極10が形成されている。即
ち、このフィルター構造では、共振用電極2と入出力端
子8がスルーホール電極10により直接接続されている
のである。
Among them, the filters shown in FIGS. 11 to 13 are two sheets in which the resonance electrode 2 is provided on one main surface and the ground electrode 4 is provided on the other main surface and the side surface. The dielectric substrates 6 and 6 are laminated so that the resonance electrodes 2 face each other. A pair of input / output terminals 8 and 8 are provided on the outer surface of the main surface of the one dielectric substrate 6 on the side where the ground electrode 4 is provided. Through-hole electrodes 10 are formed in order to connect the output terminals 8 and 8 to those located at the first stage and the last stage of the resonance electrode 2. That is, in this filter structure, the resonance electrode 2 and the input / output terminal 8 are directly connected by the through hole electrode 10.

【0004】而して、この構造では、フィルターの減衰
特性が悪くなる問題があり、また回路設計を行なう上で
制限が多く、設計自由度が低くなり、フィルター特性の
向上を図ることが困難である問題があった。
With this structure, however, there is a problem that the attenuation characteristic of the filter is deteriorated, and there are many restrictions in designing the circuit, the degree of freedom in design is reduced, and it is difficult to improve the filter characteristic. There was a problem.

【0005】また、図14に示されているフィルター
は、誘電体基板16が3層構造を有し、導体との同時焼
成によって一体化せしめられるものである。そして、こ
の誘電体基板16の一つの層に複数の共振用電極12,
12が内蔵され、また、それとは異なる層に一対の結合
用電極20,20が内蔵されている。一方、該誘電体基
板16の外表面には、略全面にアース電極14が設けら
れると共に、対向する一対の側面において、該アース電
極14と非接続な状態で、一対の入出力端子18,18
が設けられている。そして、前記結合用電極20,20
が延長されて、その延長部分20aの端部が誘電体基板
16の外表面にまで引き出されていることにより、外表
面の入出力端子18と内部の結合用電極20とが接続せ
しめられているのである。
Further, in the filter shown in FIG. 14, the dielectric substrate 16 has a three-layer structure and is integrated by simultaneous firing with a conductor. Then, a plurality of resonance electrodes 12 are formed on one layer of the dielectric substrate 16,
12 is built in, and a pair of coupling electrodes 20, 20 is built in a different layer. On the other hand, the outer surface of the dielectric substrate 16 is provided with a ground electrode 14 on substantially the entire surface, and a pair of input / output terminals 18 and 18 are provided on a pair of opposing side surfaces in a state of not being connected to the ground electrode 14.
Is provided. Then, the coupling electrodes 20, 20
Is extended and the end of the extended portion 20a is extended to the outer surface of the dielectric substrate 16, so that the input / output terminal 18 on the outer surface and the internal coupling electrode 20 are connected. Of.

【0006】すなわち、このフィルターでは、入出力端
子18は、結合用電極20に接続され、共振用電極12
に直接に接続されていない。そして、結合用電極20と
共振用電極12とは、それらの間に誘電体が存在するこ
とによって、所定の結合容量をもって結合されているの
であり、この構造によって、フィルターの減衰特性が有
利に向上されているのである。
That is, in this filter, the input / output terminal 18 is connected to the coupling electrode 20, and the resonance electrode 12 is connected.
Not directly connected to. The coupling electrode 20 and the resonance electrode 12 are coupled with a predetermined coupling capacitance due to the presence of the dielectric between them, and this structure advantageously improves the attenuation characteristic of the filter. It has been done.

【0007】しかしながら、かかるフィルターでは、前
記結合用電極20が、その延長部分20aによって大き
くなり過ぎてしまい、不要な浮遊容量を持ったり、不必
要に共振したりする場合が生じ、フィルター特性に予期
しない悪影響をもたらす問題があった。
However, in such a filter, the coupling electrode 20 may become too large due to its extension portion 20a, which may cause unnecessary stray capacitance or unnecessarily resonate. There was a problem that does not have an adverse effect.

【0008】[0008]

【解決課題】このような事情を背景として、本発明は為
されたものであって、その解決課題とするところは、設
計の自由度が高く、優れたフィルター特性が得られると
共に、入出力部位で浮遊容量が形成されたり、共振が生
じたりしないような積層型誘電体フィルターを提供する
ことにある。
The present invention has been made in view of such circumstances, and the problem to be solved is that the degree of freedom in design is high, excellent filter characteristics are obtained, and the input / output parts are It is to provide a laminated dielectric filter in which stray capacitance is not formed and resonance does not occur.

【0009】[0009]

【解決手段】そして、上記の課題を解決するために、本
発明にあっては、誘電体基板中に複数の共振用電極を内
蔵すると共に、該誘電体基板の外面にアース電極が設け
られた一体的なトリプレート構造を有する誘電体フィル
ターにして、該誘電体基板中に、該共振用電極に対して
所定の結合容量をもって結合する結合用電極が設けられ
る一方、該誘電体基板の外表面に、前記アース電極と非
接続な状態で入出力端子が設けられ、それら結合用電極
と入出力端子とが、ビアホール電極にて接続されている
ことを特徴とする積層型誘電体フィルターを、その要旨
とするものである。
In order to solve the above problems, in the present invention, a plurality of resonance electrodes are built in a dielectric substrate, and a ground electrode is provided on the outer surface of the dielectric substrate. A dielectric filter having an integral triplate structure is provided, and a coupling electrode that couples to the resonance electrode with a predetermined coupling capacitance is provided in the dielectric substrate, while an outer surface of the dielectric substrate. In the multilayer dielectric filter, an input / output terminal is provided in a state not connected to the ground electrode, and the coupling electrode and the input / output terminal are connected by a via hole electrode. It is a summary.

【0010】[0010]

【作用・効果】すなわち、本発明に従う積層型誘電体フ
ィルターにおいては、入出力端子は結合用電極に接続さ
れ、直接に共振用電極に接続されない。従って、共振用
電極と結合用電極との間で様々な設計変更を行なうこと
ができ、結合用電極を複数の共振用電極と結合するよう
にしたり、或いは結合用電極と共振用電極の間に更に多
層に電極を配したりする等、設計の自由度が高い。ま
た、共振用電極と入出力端子との間に結合容量をいれる
場合には、共振用電極と入出力端子を直接に接続する場
合に比して、フィルターの減衰特性が効果的に高められ
得る効果がある。
In other words, in the laminated dielectric filter according to the present invention, the input / output terminal is connected to the coupling electrode and is not directly connected to the resonance electrode. Therefore, various design changes can be made between the resonance electrode and the coupling electrode, and the coupling electrode can be coupled to a plurality of resonance electrodes, or between the coupling electrode and the resonance electrode. Furthermore, the degree of freedom in design is high, such as the arrangement of electrodes in multiple layers. Further, when a coupling capacitance is inserted between the resonance electrode and the input / output terminal, the attenuation characteristic of the filter can be effectively enhanced as compared with the case where the resonance electrode and the input / output terminal are directly connected. effective.

【0011】さらに、結合用電極と入出力端子とは、ビ
アホール電極にて接続されることから、結合用電極の大
きさを必要な容量が得られる大きさに限定して、可及的
に小さくすることができるために、かかる結合用電極に
よって不要な浮遊容量が形成されたり、不必要な共振が
生じる不具合がない。
Furthermore, since the coupling electrode and the input / output terminal are connected by the via hole electrode, the size of the coupling electrode is limited to a size that can obtain the required capacitance, and the coupling electrode is made as small as possible. Therefore, there is no problem that unnecessary stray capacitance is formed by this coupling electrode or unnecessary resonance occurs.

【0012】[0012]

【実施例】以下に、本発明をより具体的に明らかにする
ために、本発明の代表的な実施例について、図面に基づ
いて詳細に説明することとする。
EXAMPLES In order to clarify the present invention more specifically, representative examples of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0013】先ず、図1乃至図3には、本発明に従う構
造を有する積層型誘電体フィルターの一例が示されてい
る。このフィルターは、図1に示されているように、3
層構造を有すると共に、各層に各種の電極が形成された
誘電体基板26が、導体との同時焼成により一体化せし
められているものである。なお、誘電体基板26は公知
の各種誘電体セラミックスから構成され、また電極は、
従来から公知のディッピング法や、AgやCu等の導電
ペーストを用いた筆塗り法、スクリーン印刷等の転写法
の各種の電極形成方法によって形成される。そして、図
2には該フィルターの底面図が示され、図3には、図2
におけるIII −III 線断面を示す断面図が示されてい
る。
First, FIGS. 1 to 3 show an example of a laminated dielectric filter having a structure according to the present invention. This filter, as shown in FIG.
A dielectric substrate 26 having a layered structure and having various electrodes formed on each layer is integrated by simultaneous firing with a conductor. The dielectric substrate 26 is made of various known dielectric ceramics, and the electrodes are
It is formed by various known electrode forming methods such as a conventionally known dipping method, a brush coating method using a conductive paste such as Ag or Cu, and a transfer method such as screen printing. 2 is a bottom view of the filter, and FIG.
3 is a sectional view showing a section taken along line III-III in FIG.

【0014】ところで、3層の中の一番上の誘電体基板
26には、その上面及び側面にアース電極24が形成さ
れており、また、真ん中の誘電体基板26の上面には、
2つの1/4波長の共振用電極22,22が、所謂コム
ライン構造となるように互いに平行に配置されて、形成
されている。即ち、該共振用電極22は、図1において
手前側の端部が、該誘電体基板26の側面に形成された
アース電極24に接続されて、短絡端とされている一
方、図1において向こう側の端部が、該誘電体基板26
の側面に形成されたアース電極24に接続する電極30
に対して所定間隔を隔てて対向せしめられて、開放端と
されている。それによって、各共振用電極22に対応し
て、1/4波長トリプレート型共振器が2段設けられて
いるのである。
By the way, a ground electrode 24 is formed on the upper surface and the side surface of the uppermost dielectric substrate 26 of the three layers, and on the upper surface of the middle dielectric substrate 26,
Two 1/4 wavelength resonance electrodes 22 and 22 are formed in parallel with each other so as to form a so-called comb line structure. That is, the resonance electrode 22 is connected to the ground electrode 24 formed on the side surface of the dielectric substrate 26 at its front end in FIG. 1 to form a short-circuit end, while in FIG. The end portion on the side is the dielectric substrate 26.
Electrode 30 connected to the earth electrode 24 formed on the side surface of the
And are opposed to each other at a predetermined interval to form an open end. Thereby, two quarter-wavelength triplate resonators are provided in correspondence with each resonance electrode 22.

【0015】さらに、一番下の誘電体基板26には、上
面の、前記共振用電極22,22の開放端に対応する位
置に、一対の結合用電極32,32が形成されており、
下面の、該結合用電極32,32に対応する位置に、一
対の入出力端子28,28が形成されている(図2参
照)。また、該誘電体基板26の側面及び下面には、そ
れら入出力端子28,28と電気的に非接続な状態で、
アース電極24が形成されている。そして、該誘電体基
板26には、上面の結合用電極32と下面の入出力端子
28を接続するビアホール電極34が設けられているの
である。
Furthermore, a pair of coupling electrodes 32, 32 are formed on the upper surface of the lowermost dielectric substrate 26 at positions corresponding to the open ends of the resonance electrodes 22, 22.
A pair of input / output terminals 28, 28 are formed on the lower surface at positions corresponding to the coupling electrodes 32, 32 (see FIG. 2). Further, on the side surface and the lower surface of the dielectric substrate 26, in a state where they are not electrically connected to the input / output terminals 28, 28,
The ground electrode 24 is formed. The dielectric substrate 26 is provided with via-hole electrodes 34 connecting the coupling electrodes 32 on the upper surface and the input / output terminals 28 on the lower surface.

【0016】従って、このような3層構造の誘電体基板
26を同時焼成によって一体化したフィルターは、図3
のような構造となる。即ち、入出力端子28は結合用電
極32に接続され、直接に共振用電極22に接続されな
い。また、共振用電極22と結合用電極32とは、それ
らの間に誘電体が存在することによって、所定の結合容
量をもって結合せしめられているのである。そして、こ
のように共振用電極22と入出力端子28との間に結合
容量が設けられることによって、それらを直接に接続す
る構造の従来のフィルターに比して(図13参照)、図
4に示すように、フィルターの減衰特性が効果的に高め
られ得るのである。また、かかるフィルターでは、共振
用電極22と結合用電極32との間に様々な設計変更を
行なう余地があり、設計の自由度が高い。
Therefore, a filter in which the dielectric substrate 26 having such a three-layer structure is integrated by simultaneous firing is shown in FIG.
It becomes a structure like. That is, the input / output terminal 28 is connected to the coupling electrode 32 and is not directly connected to the resonance electrode 22. Further, the resonance electrode 22 and the coupling electrode 32 are coupled with a predetermined coupling capacitance due to the presence of the dielectric between them. By providing the coupling capacitance between the resonance electrode 22 and the input / output terminal 28 in this way, as compared with the conventional filter having a structure in which they are directly connected (see FIG. 13), FIG. As shown, the damping characteristics of the filter can be effectively enhanced. Further, in such a filter, there is room for various design changes between the resonance electrode 22 and the coupling electrode 32, and the degree of freedom in design is high.

【0017】さらに、結合用電極32と入出力端子28
とは、従来のような結合用電極32の延長部分によって
ではなく、ビアホール電極34によって接続されてい
る。それ故に、結合用電極32の大きさを必要な容量が
得られる大きさに限定して、可及的に小さくすることが
でき、以てかかるフィルターでは、結合用電極32によ
って不要な浮遊容量が形成されたり、不必要な共振が生
じる不具合がない。
Further, the coupling electrode 32 and the input / output terminal 28
Are connected by the via-hole electrode 34, not by the conventional extended portion of the coupling electrode 32. Therefore, it is possible to limit the size of the coupling electrode 32 to a size at which the required capacitance can be obtained, and to make it as small as possible, and in such a filter, unnecessary stray capacitance is generated by the coupling electrode 32. There is no problem of formation and unnecessary resonance.

【0018】次に、図5〜図8に基づいて、本発明に従
う構造を有する積層型誘電体フィルターの別の実施例に
ついて、説明することとする。なお、以下の説明では、
前記実施例と同様の構造のものについては、同じ符号を
付して詳しい説明は省略することとする。
Next, another embodiment of the laminated dielectric filter having the structure according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the following explanation,
The same structures as those in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

【0019】このフィルターは、図5に示されているよ
うに、3層構造を有する誘電体基板26が、同時焼成に
より一体化せしめられているものであり、前記実施例と
同様に、3層の中の一番上の誘電体基板26にはアース
電極24が形成され、また、真ん中の誘電体基板26に
は1/4波長の共振用電極22が所謂コムライン構造で
4つ形成されている。即ち、各共振用電極22に対応し
て、1/4波長トリプレート型共振器が4段設けられる
ようになっている。
In this filter, as shown in FIG. 5, a dielectric substrate 26 having a three-layer structure is integrated by simultaneous firing. A ground electrode 24 is formed on the uppermost dielectric substrate 26 of the above, and four 1/4 wavelength resonance electrodes 22 are formed on the middle dielectric substrate 26 in a so-called comb line structure. There is. That is, four stages of 1/4 wavelength triplate resonators are provided corresponding to each resonance electrode 22.

【0020】そして、一番下の誘電体基板26の上面に
は、前記共振用電極22の開放端に対応する位置に、そ
れぞれ右側の2つ若しくは左側の2つの共振用電極2
2,22に結合し得る大きさの一対の結合用電極32,
32が形成されている。更に、該結合用電極32,32
は、ビアホール電極34,34によって、該誘電体基板
26の下面に設けられた一対の入出力端子28,28と
接続されている(図6参照)。また、該誘電体基板26
の側面及び下面には、それら入出力端子28,28と電
気的に非接続な状態で、アース電極24が形成されてい
る。
Then, on the upper surface of the lowermost dielectric substrate 26, at the positions corresponding to the open ends of the resonance electrodes 22, two resonance electrodes 2 on the right side or two resonance electrodes 2 on the left side are respectively provided.
2, a pair of coupling electrodes 32 having a size capable of coupling to the electrodes 22,
32 is formed. Further, the coupling electrodes 32, 32
Are connected to a pair of input / output terminals 28, 28 provided on the lower surface of the dielectric substrate 26 by via hole electrodes 34, 34 (see FIG. 6). In addition, the dielectric substrate 26
A ground electrode 24 is formed on the side surface and the lower surface of the device in a state of not being electrically connected to the input / output terminals 28, 28.

【0021】従って、このような3層構造の誘電体基板
26を同時焼成によって一体化したフィルターは、図7
のような構造となり、また該フィルターの左側の2段の
共振器部分についてみると、等価回路は図8のようにな
る。即ち、入出力端子28は結合用電極32に接続さ
れ、直接に共振用電極22に接続されない。そして、結
合用電極32と2つの共振用電極22,22とは、それ
らの間に誘電体が存在することによって、それぞれ所定
の結合容量C1 ,C2 をもって結合せしめられているの
であり、且つそれら2つの共振用電極22,22間に
は、分布結合による誘導成分が生じて、等価的にインダ
クタンスLが付加されているのである。
Therefore, the filter in which the dielectric substrate 26 having such a three-layer structure is integrated by simultaneous firing is shown in FIG.
When the two-stage resonator portion on the left side of the filter has the structure as shown in FIG. 8, the equivalent circuit is as shown in FIG. That is, the input / output terminal 28 is connected to the coupling electrode 32 and is not directly connected to the resonance electrode 22. The coupling electrode 32 and the two resonance electrodes 22 and 22 are coupled with a predetermined coupling capacitance C 1 and C 2 due to the presence of a dielectric between them, and An inductive component due to distributed coupling is generated between the two resonance electrodes 22 and 22, and the inductance L is equivalently added.

【0022】このように、かかるフィルターでは、入出
力間に素子(結合容量C2 )を追加することができ、設
計の自由度が高い。しかも、このような回路を有するフ
ィルターでは、通過帯域の高周波数側において減衰極
(減衰ピーク)が設けられ得ることから、フィルターの
減衰特性が極めて効果的に高められ得るのである。ま
た、結合用電極32と入出力端子28とがビアホール電
極34によって接続されているため、結合用電極32の
大きさを必要な容量が得られる大きさに限定して、可及
的に小さくすることができ、不要な浮遊容量や共振が生
じない。
As described above, in such a filter, an element (coupling capacitance C 2 ) can be added between the input and the output, and the degree of freedom in design is high. Moreover, in a filter having such a circuit, since an attenuation pole (attenuation peak) can be provided on the high frequency side of the pass band, the attenuation characteristic of the filter can be enhanced very effectively. Further, since the coupling electrode 32 and the input / output terminal 28 are connected by the via hole electrode 34, the size of the coupling electrode 32 is limited to a size at which the required capacitance can be obtained, and is made as small as possible. Therefore, unnecessary stray capacitance and resonance do not occur.

【0023】さらに、図9には、本発明に従う構造を有
する積層型誘電体フィルターのまた別の実施例が示され
ており、該フィルターの左側の2段の共振器部分を示す
等価回路が図10に示されている。このフィルターで
は、4つの共振用電極22の中の初段のものと最終段の
ものに対応して、それぞれ、第一の結合用電極36が設
けられ、更に、該第一の結合用電極36に対して所定の
結合容量を以て結合すると共に、左側の2つ若しくは右
側の2つの共振用電極22,22に対して所定の結合容
量をもって結合する、第二の結合用電極38が設けられ
ている。
Further, FIG. 9 shows another embodiment of the laminated dielectric filter having the structure according to the present invention, and an equivalent circuit showing two resonator portions on the left side of the filter is shown in FIG. It is shown in 10. In this filter, a first coupling electrode 36 is provided corresponding to the first stage electrode and the last stage electrode of the four resonance electrodes 22, and the first coupling electrode 36 is further provided to the first coupling electrode 36. There is provided a second coupling electrode 38 which couples with a predetermined coupling capacitance and couples with the two left or right resonance electrodes 22 and 22 with a predetermined coupling capacitance.

【0024】すなわち、このフィルターにおいても、入
出力端子28は、ビアホール電極34によって、第一の
結合用電極36に接続され、直接に共振用電極22に接
続されない。そして、第一の結合用電極36と第二の結
合用電極38とは、それらの間に誘電体が存在すること
によって、所定の結合容量C1 をもって結合せしめられ
ており、また、第二の結合用電極38と2つの共振用電
極22,22とは、それらの間に誘電体が存在すること
によって、それぞれ所定の結合容量C2 ,C3をもって
結合せしめられているのである。
That is, also in this filter, the input / output terminal 28 is connected to the first coupling electrode 36 by the via hole electrode 34 and is not directly connected to the resonance electrode 22. The first coupling electrode 36 and the second coupling electrode 38 are coupled with a predetermined coupling capacitance C 1 due to the presence of the dielectric between them, and the second coupling electrode 38 and the second coupling electrode 38 are also coupled. The coupling electrode 38 and the two resonance electrodes 22 and 22 are coupled to each other with predetermined coupling capacitances C 2 and C 3 due to the presence of the dielectric material between them.

【0025】このように、かかるフィルターでは、入出
力間に素子(結合容量C2 ,C3 )を追加することがで
き、設計の自由度が高い。しかも、このような回路を有
するフィルターでは、通過帯域の低周波数側において減
衰極(減衰ピーク)が設けられ得ることから、フィルタ
ーの減衰特性が極めて効果的に高められ得るのである。
また、第一の結合用電極36と入出力端子28とがビア
ホール電極34によって接続されているため、第一の結
合用電極36の大きさを必要な容量が得られる大きさに
限定して、可及的に小さくすることができ、不要な浮遊
容量や共振が生じない。
As described above, in such a filter, elements (coupling capacitances C 2 and C 3 ) can be added between the input and the output, and the degree of freedom in design is high. Moreover, in a filter having such a circuit, since an attenuation pole (attenuation peak) can be provided on the low frequency side of the pass band, the attenuation characteristic of the filter can be enhanced very effectively.
Further, since the first coupling electrode 36 and the input / output terminal 28 are connected by the via hole electrode 34, the size of the first coupling electrode 36 is limited to a size that can obtain a necessary capacitance, It can be made as small as possible, and unnecessary stray capacitance and resonance do not occur.

【0026】なお、上述してきたように、本発明では、
共振用電極及び結合用電極を、誘電体基板内に完全に内
蔵するところから、それらの電極を形成する導体には、
比抵抗の低いものを用いることが望ましい。何故なら、
電極でのロスがフィルターの通過域での損失を増加させ
るからであり、特に、マイクロ波帯での電磁波を扱う場
合には、結合回路の導体の抵抗が低い必要があり、低抵
抗のAu系、Ag系若しくはCu系の導体を使用するこ
とが好ましい。
As described above, in the present invention,
Since the resonance electrode and the coupling electrode are completely built in the dielectric substrate, the conductors forming the electrodes are
It is desirable to use one having a low specific resistance. Because,
This is because the loss in the electrodes increases the loss in the pass band of the filter. Especially when dealing with electromagnetic waves in the microwave band, the resistance of the conductor of the coupling circuit needs to be low, and the Au system with low resistance is required. It is preferable to use an Ag-based or Cu-based conductor.

【0027】そして、Ag系やCu系の導体を使用する
場合には、それらの導体の融点が低く、通常の誘電体材
料と同時焼成することは困難であるところから、それら
の融点(1100℃以下)よりも低い温度で焼成され得
る誘電体材料を用いる必要がある。また、マイクロ波フ
ィルターとしてのデバイスの性格上、形成される共振回
路の共振周波数の温度特性(温度係数)が±50ppm
/℃以下になるような誘電体材料が好ましい。このよう
な誘電体材料としては、例えば、コージェライト系ガラ
ス粉末とTiO2 粉末及びNd2 Ti2 7 粉末との混
合物等のガラス系のものや、BaO−TiO2 −RE2
3 −Bi2 3 系組成(RE:レアアース成分)に若
干のガラス形成成分やガラス粉末を添加したものがあ
る。
When Ag-based or Cu-based conductors are used, the melting points of these conductors are low and it is difficult to co-fire with ordinary dielectric materials. It is necessary to use a dielectric material that can be fired at temperatures lower than (below). Also, due to the characteristics of the device as a microwave filter, the temperature characteristic (temperature coefficient) of the resonance frequency of the formed resonance circuit is ± 50 ppm.
A dielectric material having a temperature of / ° C or less is preferable. Examples of such a dielectric material include glass-based materials such as a mixture of cordierite-based glass powder, TiO 2 powder and Nd 2 Ti 2 O 7 powder, and BaO—TiO 2 —RE 2
O 3 -Bi 2 O 3 based composition: the (RE rare earth component) is obtained by adding a small amount of glass forming component or glass powder.

【0028】以下に、上述した構造を有する積層型誘電
体フィルターを実際に作製した例を示す。
An example of actually manufacturing the laminated dielectric filter having the above structure will be shown below.

【0029】実施例1 先ず、MgO:18wt%−Al2 3 :37wt%−Si
2 :37wt%−B23 :5wt%−TiO2 :3wt%
なる組成のガラス粉末の73wt%と、市販のTiO2
末の17wt%と、Nd2 Ti2 7 粉末の10wt%とを
十分に混合して、混合粉末を得た(なお、Nd2 Ti2
7 粉末は、Nd2 3 粉末とTiO2粉末を1200
℃で仮焼した後、粉砕して得たものを使用した)。そし
て、この混合粉末に、アクリル系有機バインダー、可塑
剤、トルエン及びアルコール系の溶剤を加え、アルミナ
玉石で十分に混合してスラリーとし、このスラリーを用
いて、ドクターブレード法により、0.2mm〜0.5mm
の厚みのグリーンテープを作製した。
Example 1 First, MgO: 18 wt% -Al 2 O 3 : 37 wt% -Si
O 2: 37wt% -B 2 O 3: 5wt% -TiO 2: 3wt%
73 wt% of the glass powder having the composition shown below, 17 wt% of the commercially available TiO 2 powder, and 10 wt% of the Nd 2 Ti 2 O 7 powder were sufficiently mixed to obtain a mixed powder (note that Nd 2 Ti 2
The O 7 powder is 1200 Nd 2 O 3 powder and TiO 2 powder.
It was calcined at ℃ and then pulverized. Then, to this mixed powder, an acrylic organic binder, a plasticizer, toluene and an alcohol-based solvent are added, and the mixture is sufficiently mixed with alumina boulders to form a slurry. 0.5 mm
A green tape having the thickness of

【0030】次いで、得られたグリーンテープのうちビ
アホールが必要なものについては、通常のビアパンチン
グマシーンによりビアホールを形成した。そして、Ag
系粉末、アクリル系有機バインダー及びテルピネオール
系の有機溶剤を、3本ローラーにより良く混練して、導
体ペーストを得た後、この導体ペーストを用いて、ビア
ホールに孔埋め印刷をした。また、この導体ペーストを
使用して、前記グリーンテープ上に、図1に示した配線
パターンや、上下二面のアース導体を印刷した。
Next, of the obtained green tapes, which required via holes, the via holes were formed by an ordinary via punching machine. And Ag
The system powder, the acrylic organic binder, and the terpineol-based organic solvent were well kneaded by a three-roller to obtain a conductor paste, and the conductor paste was used to perform hole filling printing on the via hole. Using this conductor paste, the wiring pattern shown in FIG. 1 and the ground conductors on the upper and lower surfaces were printed on the green tape.

【0031】しかる後、これら導体パターンが印刷され
たグリーンテープを、所定の順番で重ねた後、100
℃、100kg/cm2 の条件で積層一体化した。そして、
積層後、この積層体を切断し、その側面(切断面)に上
下のアース導体を接続するように側面のアース導体を印
刷して、図1に示す構造のフィルター前駆体を得た。更
にその後、かかるフィルター前駆体を、大気雰囲気下
で、900℃、30分の条件で同時焼成して、全体の厚
みが2mmの薄いマイクロ波用フィルターを得た。
Thereafter, the green tapes on which the conductor patterns are printed are stacked in a predetermined order, and then 100
The layers were integrated under a condition of ℃ and 100 kg / cm 2 . And
After the lamination, this laminated body was cut, and the ground conductors on the side surfaces were printed so as to connect the upper and lower ground conductors to the side surfaces (cut surfaces) to obtain a filter precursor having the structure shown in FIG. Further, thereafter, the filter precursor was co-fired in the atmosphere at 900 ° C. for 30 minutes to obtain a thin microwave filter having a total thickness of 2 mm.

【0032】そして、このフィルターの特性を調べたと
ころ、900MHz帯で、帯域幅:20MHz、挿入損失:
3dBであった。また、前記混合粉末の焼結体を作製し
て、所定の寸法に研磨した後、平行導体板型共振器法に
て、マイクロ波帯における共振周波数の温度特性(温度
係数)を測定したところ、−25℃〜+75℃の間で、
+10ppm/℃であった。
When the characteristics of this filter were investigated, the bandwidth was 900 MHz, the bandwidth was 20 MHz, and the insertion loss was:
It was 3 dB. Further, a sintered body of the mixed powder was produced, and after being ground to a predetermined size, the temperature characteristic (temperature coefficient) of the resonance frequency in the microwave band was measured by the parallel conductor plate resonator method. Between -25 ° C and + 75 ° C,
It was +10 ppm / ° C.

【0033】実施例2 先ず、BaO−TiO2 −Nd2 3 −Bi2 3 系組
成の誘電体磁器の粉末に、低融点ガラス粉末及び低融点
金属酸化物粉末をそれらの合計量が8wt%となるように
添加して、混合粉末を調製した。そして、この混合粉末
に、アクリル系有機バインダー、可塑剤、トルエン及び
アルコール系の溶剤を加え、アルミナ玉石で十分に混合
してスラリーとし、このスラリーを用いて、ドクターブ
レード法により、0.2mm〜0.5mmの厚みのグリーン
テープを作製した。
Example 2 First, a low-melting-point glass powder and a low-melting-point metal oxide powder were added to a dielectric ceramic powder having a BaO--TiO 2 --Nd 2 O 3 --Bi 2 O 3 system composition in a total amount of 8 wt. % To add to prepare a mixed powder. Then, to this mixed powder, an acrylic organic binder, a plasticizer, toluene and an alcohol-based solvent are added, and the mixture is sufficiently mixed with alumina boulders to form a slurry. A green tape having a thickness of 0.5 mm was produced.

【0034】次いで、得られたグリーンテープのうちビ
アホールが必要なものについては、通常のビアパンチン
グマシーンによりビアホールを形成した。そして、Ag
系粉末、アクリル系有機バインダー及びテルピネオール
系の有機溶剤を、3本ローラーにより良く混練して、導
体ペーストを得た後、この導体ペーストを用いて、ビア
ホールに孔埋め印刷をした。また、この導体ペーストを
使用して、前記グリーンテープ上に、図1に示した配線
パターンや、上下二面のアース導体を印刷した。
Next, among the obtained green tapes, those requiring a via hole were formed with a usual via punching machine. And Ag
The system powder, the acrylic organic binder, and the terpineol-based organic solvent were well kneaded by a three-roller to obtain a conductor paste, and the conductor paste was used to perform hole filling printing on the via hole. Using this conductor paste, the wiring pattern shown in FIG. 1 and the ground conductors on the upper and lower surfaces were printed on the green tape.

【0035】しかる後、これら導体パターンが印刷され
たグリーンテープを、所定の順番で重ねた後、100
℃、100kg/cm2 の条件で積層一体化した。そして、
積層後、この積層体を切断し、その側面(切断面)に上
下のアース導体を接続するように側面のアース導体を印
刷して、図5に示す構造のフィルター前駆体を得た。更
にその後、かかるフィルター前駆体を、大気雰囲気下
で、900℃、30分の条件で同時焼成して、全体の厚
みが2mmの薄いマイクロ波用フィルターを得た。
Then, the green tapes on which the conductor patterns are printed are stacked in a predetermined order, and then 100
The layers were integrated under a condition of ℃ and 100 kg / cm 2 . And
After the lamination, this laminated body was cut, and the ground conductors on the side surfaces were printed so as to connect the upper and lower ground conductors to the side surfaces (cut surfaces) to obtain a filter precursor having the structure shown in FIG. Further, thereafter, the filter precursor was co-fired in the atmosphere at 900 ° C. for 30 minutes to obtain a thin microwave filter having a total thickness of 2 mm.

【0036】そして、このフィルターの特性を調べたと
ころ、900MHz帯で、帯域幅:20MHz、挿入損失:
3dBであった。また、前記混合粉末の焼結体を作製し
て、所定の寸法に研磨した後、平行導体板型共振器法に
て、マイクロ波帯における共振周波数の温度特性(温度
係数)を測定したところ、−25℃〜+75℃の間で、
+15ppm/℃であった。
When the characteristics of this filter were examined, in the 900 MHz band, bandwidth: 20 MHz, insertion loss:
It was 3 dB. Further, a sintered body of the mixed powder was produced, and after being ground to a predetermined size, the temperature characteristic (temperature coefficient) of the resonance frequency in the microwave band was measured by the parallel conductor plate resonator method. Between -25 ° C and + 75 ° C,
It was +15 ppm / ° C.

【0037】以上、本発明の代表的な実施例について詳
述してきたが、本発明が、そのような実施例の記載によ
って、何等の制約をも受けるものでないことは、言うま
でもないところである。また、本発明には、上記の実施
例の他にも、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、
当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を
加え得るものであることが、理解されるべきである。
Although the representative embodiments of the present invention have been described in detail above, it is needless to say that the present invention is not limited by the description of such embodiments. Further, in the present invention, in addition to the above-mentioned embodiments, unless departing from the gist of the present invention,
It should be understood that various changes, modifications, improvements, etc. can be made based on the knowledge of those skilled in the art.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る積層型誘電体フィルターの一例に
ついて、その積層構造を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing a laminated structure of an example of a laminated dielectric filter according to the present invention.

【図2】図1の積層型誘電体フィルターの底面図であ
る。
FIG. 2 is a bottom view of the laminated dielectric filter of FIG.

【図3】図2におけるIII −III 線断面を示す断面図で
ある。
3 is a sectional view showing a section taken along line III-III in FIG.

【図4】図3のフィルターの減衰特性と従来(図13)
のフィルターの減衰特性を示すグラフである。
FIG. 4 is the attenuation characteristic of the filter of FIG. 3 and a conventional one (FIG. 13).
3 is a graph showing the attenuation characteristic of the filter of FIG.

【図5】本発明に係る積層型誘電体フィルターの異なる
例について、その積層構造を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing a laminated structure of a different example of the laminated dielectric filter according to the present invention.

【図6】図5の積層型誘電体フィルターの底面図であ
る。
6 is a bottom view of the multilayer dielectric filter of FIG.

【図7】図6におけるVII −VII 線断面を示す断面図で
ある。
FIG. 7 is a sectional view showing a section taken along line VII-VII in FIG.

【図8】図5の積層型誘電体フィルターの等価回路であ
る。
8 is an equivalent circuit of the multilayer dielectric filter of FIG.

【図9】本発明に係る積層型誘電体フィルターの更に異
なる例を示す、図7に対応する断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 7, showing a further different example of the multilayer dielectric filter according to the present invention.

【図10】図9の積層型誘電体フィルターの等価回路で
ある。
10 is an equivalent circuit of the multilayer dielectric filter of FIG.

【図11】従来の積層型誘電体フィルターの一例につい
て、その貼り合わせ構造を示す説明図である。
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a bonding structure of an example of a conventional laminated dielectric filter.

【図12】図11の積層型誘電体フィルターの底面図で
ある。
12 is a bottom view of the laminated dielectric filter of FIG.

【図13】図12におけるXIII−XIII線断面を示す断面
図である。
13 is a sectional view showing a section taken along line XIII-XIII in FIG.

【図14】従来の積層型誘電体フィルターの別の例につ
いて、その積層構造を示す説明図である。
FIG. 14 is an explanatory view showing a laminated structure of another example of a conventional laminated dielectric filter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

22 共振用電極 24 アース電極 26 誘電体基板 28 入出力端子 30 電極 32 結合用電極 34 ビアホール電極 36 第一の結合用電極 38 第二の結合用電極 22 Resonance Electrode 24 Ground Electrode 26 Dielectric Substrate 28 Input / Output Terminal 30 Electrode 32 Coupling Electrode 34 Via Hole Electrode 36 First Coupling Electrode 38 Second Coupling Electrode

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 誘電体基板中に複数の共振用電極を内蔵
すると共に、該誘電体基板の外面にアース電極が設けら
れた一体的なトリプレート構造を有する誘電体フィルタ
ーにして、 該誘電体基板中に、該共振用電極に対して所定の結合容
量をもって結合する結合用電極が設けられる一方、該誘
電体基板の外表面に、前記アース電極と非接続な状態で
入出力端子が設けられ、それら結合用電極と入出力端子
とが、ビアホール電極にて接続されていることを特徴と
する積層型誘電体フィルター。
1. A dielectric filter having a built-in tri-plate structure in which a plurality of resonance electrodes are built in a dielectric substrate and a ground electrode is provided on the outer surface of the dielectric substrate. A coupling electrode that is coupled to the resonance electrode with a predetermined coupling capacitance is provided in the substrate, and an input / output terminal is provided on the outer surface of the dielectric substrate in a state not connected to the ground electrode. A multilayer dielectric filter, wherein the coupling electrode and the input / output terminal are connected by a via hole electrode.
JP10198992A 1992-03-27 1992-03-27 Multilayer dielectric filter Expired - Lifetime JP2851966B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10198992A JP2851966B2 (en) 1992-03-27 1992-03-27 Multilayer dielectric filter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10198992A JP2851966B2 (en) 1992-03-27 1992-03-27 Multilayer dielectric filter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05275903A true JPH05275903A (en) 1993-10-22
JP2851966B2 JP2851966B2 (en) 1999-01-27

Family

ID=14315253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10198992A Expired - Lifetime JP2851966B2 (en) 1992-03-27 1992-03-27 Multilayer dielectric filter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2851966B2 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0615304U (en) * 1992-07-27 1994-02-25 株式会社村田製作所 Dielectric resonance component
WO2001069710A1 (en) * 2000-03-15 2001-09-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer electronic part, multilayer antenna duplexer, and communication apparatus
US6504451B1 (en) * 1999-11-26 2003-01-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multi-layered LC composite with a connecting pattern capacitively coupling inductors to ground
US6762659B2 (en) * 2000-04-06 2004-07-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Radio filter of combline structure with capacitor compensation circuit
KR20040076658A (en) * 2003-02-26 2004-09-03 (주)기가레인 Low Pass filter using PBG Structure and microwave and millimeter - wave Package which contains Low Pass Filter
WO2007099926A1 (en) * 2006-02-28 2007-09-07 Tdk Corporation Chip antenna
US7348868B2 (en) 2003-04-01 2008-03-25 Soshin Electric Co., Ltd. Passive component having stacked dielectric layers
US7880567B2 (en) 2007-10-10 2011-02-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Overlay electromagnetic bandgap (EBG) structure and method of manufacturing the same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0615304U (en) * 1992-07-27 1994-02-25 株式会社村田製作所 Dielectric resonance component
US6504451B1 (en) * 1999-11-26 2003-01-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multi-layered LC composite with a connecting pattern capacitively coupling inductors to ground
WO2001069710A1 (en) * 2000-03-15 2001-09-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer electronic part, multilayer antenna duplexer, and communication apparatus
US6762659B2 (en) * 2000-04-06 2004-07-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Radio filter of combline structure with capacitor compensation circuit
KR20040076658A (en) * 2003-02-26 2004-09-03 (주)기가레인 Low Pass filter using PBG Structure and microwave and millimeter - wave Package which contains Low Pass Filter
US7348868B2 (en) 2003-04-01 2008-03-25 Soshin Electric Co., Ltd. Passive component having stacked dielectric layers
WO2007099926A1 (en) * 2006-02-28 2007-09-07 Tdk Corporation Chip antenna
US7880567B2 (en) 2007-10-10 2011-02-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Overlay electromagnetic bandgap (EBG) structure and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2851966B2 (en) 1999-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2611063B2 (en) High frequency circuit
EP1160909B1 (en) Dual mode band-pass filter
JP2851966B2 (en) Multilayer dielectric filter
US6335663B1 (en) Multiplexer/branching filter
JP2860018B2 (en) Dielectric filter
JPH05259720A (en) Printed circuit board incorporated with microwave resonator
JP2561775B2 (en) Dielectric filter and method of adjusting frequency characteristics thereof
JP2957051B2 (en) Multilayer dielectric filter
JP4245265B2 (en) Multilayer wiring board having a plurality of filters
JP3204753B2 (en) Shared device
JP2721626B2 (en) Multilayer dielectric filter
JP2851981B2 (en) Multilayer dielectric filter
JP3454535B2 (en) Multilayer dielectric filter
JP4047640B2 (en) Multilayer circuit board
JPH05283906A (en) Laminated dielectric filter
JP2810621B2 (en) Multilayer dielectric filter
JP3889179B2 (en) Antenna device
JP3381956B2 (en) Multilayer dielectric filter
JP2710904B2 (en) Multilayer dielectric filter
JPH08288706A (en) Lamination type dielectric filter
JPH0677703A (en) Laminate type dielectric filter
JP3359381B2 (en) Dielectric filter and method of adjusting frequency characteristics thereof
JPH09153703A (en) Dielectric laminated filter
JP2002111314A (en) Laminated dielectric filter
JP3676885B2 (en) Chip type multilayer filter

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081113

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081113

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091113

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101113

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101113

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111113

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111113

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 14