JPH05267727A - 超電導装置用電流リードと電源との接続リード - Google Patents
超電導装置用電流リードと電源との接続リードInfo
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- JPH05267727A JPH05267727A JP4058527A JP5852792A JPH05267727A JP H05267727 A JPH05267727 A JP H05267727A JP 4058527 A JP4058527 A JP 4058527A JP 5852792 A JP5852792 A JP 5852792A JP H05267727 A JPH05267727 A JP H05267727A
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- Japan
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- lead
- power supply
- liquid nitrogen
- container
- oxide superconductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電流リードの常温部端子からの侵入熱を低減し
て液体ヘリウムの消費量を小さくする。 【構成】電源側接続リード１１と電流リード３の常温部
端子３ｂとを接続する接続リード１００を、液体窒素容
器２４に収納して冷却した棒状の酸化物超電導体２１で
構成することによって、電源側から常温部端子３ｂへの
熱侵入が抑制されて超電導コイルを収納する低温容器内
の液体ヘリウムの消費量が低減する。
て液体ヘリウムの消費量を小さくする。 【構成】電源側接続リード１１と電流リード３の常温部
端子３ｂとを接続する接続リード１００を、液体窒素容
器２４に収納して冷却した棒状の酸化物超電導体２１で
構成することによって、電源側から常温部端子３ｂへの
熱侵入が抑制されて超電導コイルを収納する低温容器内
の液体ヘリウムの消費量が低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、低温容器の外部から
内部に収納されている超電導コイルと励磁用の電源との
間を接続して電力を供給する超電導装置用電流リードの
常温部端子と電源から引き出された電源接続リードとの
間を接続する接続リードに関する。
内部に収納されている超電導コイルと励磁用の電源との
間を接続して電力を供給する超電導装置用電流リードの
常温部端子と電源から引き出された電源接続リードとの
間を接続する接続リードに関する。
【０００２】
【従来の技術】超電導装置の超電導コイルは液体ヘリウ
ムガスなどの極低温冷媒により冷却されて超電導状態が
保持されるので、液体窒素を用いたふく射シールドや多
層断熱層を有する真空容器内に収納した低温容器に封入
した液体ヘリウムに浸漬した状態で収納される。また、
超電導装置の外部に設けられる超電導コイル励磁用の電
源と超電導コイルとの間を電気的に接続する電流リード
は液体ヘリウムが気化した低温のヘリウムガスにより冷
却され、常温側からの伝導熱及び電流リードで発生する
ジュール熱（合わせて侵入熱と呼ぶ）が低温容器内に侵
入するのを阻止するよう構成される。
ムガスなどの極低温冷媒により冷却されて超電導状態が
保持されるので、液体窒素を用いたふく射シールドや多
層断熱層を有する真空容器内に収納した低温容器に封入
した液体ヘリウムに浸漬した状態で収納される。また、
超電導装置の外部に設けられる超電導コイル励磁用の電
源と超電導コイルとの間を電気的に接続する電流リード
は液体ヘリウムが気化した低温のヘリウムガスにより冷
却され、常温側からの伝導熱及び電流リードで発生する
ジュール熱（合わせて侵入熱と呼ぶ）が低温容器内に侵
入するのを阻止するよう構成される。
【０００３】図４は超電導装置を簡略化して示す断面図
である。図において、超電導コイル２は真空容器Ｏの低
温容器１内に液体ヘリウムＨ1 に浸漬した状態で収納さ
れ、液体ヘリウム温度（４．２Ｋ）に冷却されることに
より超電導状態が保持される。また、低温容器１の外側
と真空容器Ｏの間は高真空に保たれ、この高真空空間内
には低温容器１を包囲する形で液体窒素Ｎ1 を封入した
液体窒素シールド１３や図示しないふく射シールド、多
層断熱層などが設けられ、外部からの侵入熱を遮断する
ことにより高価な液体ヘリウムＨ1 の消費を抑制し、気
化した窒素ガスＮ2 は真空容器Ｏの蓋板を気密に貫通す
る窒素ガス配管１４から外部に放出される。
である。図において、超電導コイル２は真空容器Ｏの低
温容器１内に液体ヘリウムＨ1 に浸漬した状態で収納さ
れ、液体ヘリウム温度（４．２Ｋ）に冷却されることに
より超電導状態が保持される。また、低温容器１の外側
と真空容器Ｏの間は高真空に保たれ、この高真空空間内
には低温容器１を包囲する形で液体窒素Ｎ1 を封入した
液体窒素シールド１３や図示しないふく射シールド、多
層断熱層などが設けられ、外部からの侵入熱を遮断する
ことにより高価な液体ヘリウムＨ1 の消費を抑制し、気
化した窒素ガスＮ2 は真空容器Ｏの蓋板を気密に貫通す
る窒素ガス配管１４から外部に放出される。
【０００４】一方、低温容器１に挿入された電流リード
３のリード配管３ｃは真空容器Ｏの蓋板に絶縁支持さ
れ、このリード配管３ｃの中を通るリード導体３ａが低
温側で超電導コイル２に接続され、常温部端子３ｂが後
述の接続片９、電源側リード１１を介して電源５０に接
続されている。液体ヘリウムＨ1 が蒸発して生成したヘ
リウムガスＨ2 は低温側からリード配管３ｃの中に入っ
て隙間３ｄを通ってリード導体３ａやリード配管３ｃを
冷却して侵入熱を奪いながら上昇し、ガス配管５これに
管継手で接続されたガス配管６を通りこれに符号を付さ
ないフランジで接続された外部配管７から外部に放出さ
れるか、図示しない圧縮機に導かれて再度液体ヘリウム
になって低温容器１に戻される。
３のリード配管３ｃは真空容器Ｏの蓋板に絶縁支持さ
れ、このリード配管３ｃの中を通るリード導体３ａが低
温側で超電導コイル２に接続され、常温部端子３ｂが後
述の接続片９、電源側リード１１を介して電源５０に接
続されている。液体ヘリウムＨ1 が蒸発して生成したヘ
リウムガスＨ2 は低温側からリード配管３ｃの中に入っ
て隙間３ｄを通ってリード導体３ａやリード配管３ｃを
冷却して侵入熱を奪いながら上昇し、ガス配管５これに
管継手で接続されたガス配管６を通りこれに符号を付さ
ないフランジで接続された外部配管７から外部に放出さ
れるか、図示しない圧縮機に導かれて再度液体ヘリウム
になって低温容器１に戻される。
【０００５】電流リード３と図４の左側に図示してある
符号を付さないもう１本の電流リードとが電源５０から
引き出された模式的に示す電源側接続リード１１とこれ
と電流リード３との間を接続する接続片９とに接続され
て超電導コイル２に電流が供給される。図５は従来の接
続リード部の図４の平面図、図６は同じく正面図であ
り、接続片９は細銅線を編んで製作したフレキシブルリ
ードであり、電源接続リード１１と常温部端子３ｂとに
ボルト１０で取付けられている。このような接続片９は
高価なので平角銅からなる電源接続リード１１や常温部
端子３ｃに比べて電流密度を高くして断面積を小さくす
る場合が多い。したがって、他の部分に比べてジュール
損が大きく温度が高くなる傾向にある。常温部端子３ｃ
は前述のようにすぐ近くまでヘリウムガスＨ1 で冷却さ
れるので比較的温度が低いことから、これに熱が伝わる
ことによって接続片９の温度上昇が抑制されるという現
象があるので前述のように接続片９の電流密度を上げて
断面積を小さくし安価にすることも許容される。
符号を付さないもう１本の電流リードとが電源５０から
引き出された模式的に示す電源側接続リード１１とこれ
と電流リード３との間を接続する接続片９とに接続され
て超電導コイル２に電流が供給される。図５は従来の接
続リード部の図４の平面図、図６は同じく正面図であ
り、接続片９は細銅線を編んで製作したフレキシブルリ
ードであり、電源接続リード１１と常温部端子３ｂとに
ボルト１０で取付けられている。このような接続片９は
高価なので平角銅からなる電源接続リード１１や常温部
端子３ｃに比べて電流密度を高くして断面積を小さくす
る場合が多い。したがって、他の部分に比べてジュール
損が大きく温度が高くなる傾向にある。常温部端子３ｃ
は前述のようにすぐ近くまでヘリウムガスＨ1 で冷却さ
れるので比較的温度が低いことから、これに熱が伝わる
ことによって接続片９の温度上昇が抑制されるという現
象があるので前述のように接続片９の電流密度を上げて
断面積を小さくし安価にすることも許容される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のよう
に低温容器１への侵入熱を低減することは高価な液体ヘ
リウムの消費量を低減する上で重要であるが、接続片９
の断面積を小さくして安価にしたために、接続片９から
電流リード３への侵入熱が大きくなって液体ヘリウムＨ
1 の消費量が増大して超電導装置の運転費用が増大する
という問題が生ずる。特に１０ｋＡを越えるような大電
流超電導装置の場合、接続片９が発生するジュール熱も
大きくなりこの問題は更に増大する。
に低温容器１への侵入熱を低減することは高価な液体ヘ
リウムの消費量を低減する上で重要であるが、接続片９
の断面積を小さくして安価にしたために、接続片９から
電流リード３への侵入熱が大きくなって液体ヘリウムＨ
1 の消費量が増大して超電導装置の運転費用が増大する
という問題が生ずる。特に１０ｋＡを越えるような大電
流超電導装置の場合、接続片９が発生するジュール熱も
大きくなりこの問題は更に増大する。
【０００７】この発明の目的はこのような問題を解決
し、電流リードの常温部端子からの侵入熱を低減して液
体ヘリウムの消費量を小さくした超電導装置の電流リー
ドと電源との接続リードを提供することにある。
し、電流リードの常温部端子からの侵入熱を低減して液
体ヘリウムの消費量を小さくした超電導装置の電流リー
ドと電源との接続リードを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明によれば、電源から引き出された電源側接
続リードと電流リードの常温部端子とを接続する接続リ
ードが、液体窒素容器に収納して液体窒素に浸漬した棒
状の酸化物超電導体からなるものとし、また、酸化物超
電導体からなる接続リードが、複数本の酸化物超電導体
分割してこれを電気的に並列接続してなるものとし、又
は、往復２本の酸化物超電導体からなる接続リードを共
通の液体窒素容器に収納してなるものとする。
に、この発明によれば、電源から引き出された電源側接
続リードと電流リードの常温部端子とを接続する接続リ
ードが、液体窒素容器に収納して液体窒素に浸漬した棒
状の酸化物超電導体からなるものとし、また、酸化物超
電導体からなる接続リードが、複数本の酸化物超電導体
分割してこれを電気的に並列接続してなるものとし、又
は、往復２本の酸化物超電導体からなる接続リードを共
通の液体窒素容器に収納してなるものとする。
【０００９】
【作用】この発明の構成において、電源側接続リードと
電流リードの常温部端子とを接続する接続リードを、液
体窒素容器に収納して液体窒素に浸漬した棒状の酸化物
超電導体で構成することによって、接続リード自身のジ
ュール熱が非常に小さくなるとともに、電源側から侵入
する熱はこの接続リード内で冷却されるので常温部端子
への熱侵入が抑制される。また、この酸化物超電導体を
分割して複数本の酸化物超電導体を電気的に並列接続す
る構成とすることによって、同じ断面積の酸化物超電導
体でも表面積が大きくなって使用電流値が増大する。ま
た、２本の往復リードを共通の液体窒素容器に収納する
ことによって液体窒素容器やこれを収納する真空容器が
１本でよくなる。
電流リードの常温部端子とを接続する接続リードを、液
体窒素容器に収納して液体窒素に浸漬した棒状の酸化物
超電導体で構成することによって、接続リード自身のジ
ュール熱が非常に小さくなるとともに、電源側から侵入
する熱はこの接続リード内で冷却されるので常温部端子
への熱侵入が抑制される。また、この酸化物超電導体を
分割して複数本の酸化物超電導体を電気的に並列接続す
る構成とすることによって、同じ断面積の酸化物超電導
体でも表面積が大きくなって使用電流値が増大する。ま
た、２本の往復リードを共通の液体窒素容器に収納する
ことによって液体窒素容器やこれを収納する真空容器が
１本でよくなる。
【００１０】
【実施例】以下この発明を実施例に基づいて説明する。
図１はこの発明の実施例を示す接続リード１００の断面
図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。これらの図にお
いて、接続リード１００は棒状の酸化物超電導体２１の
両側に端子リード２５を取付け、これを内部が高真空に
保持された真空容器２３に収納され液体窒素を注入した
液体窒素容器２４に収納したものである。真空容器２３
や液体窒素容器２４はステンレスなどの金属製なので端
子リード２５はこれらの容器２３，２４を絶縁管２２を
介して気密に貫通した構成としてある。また、酸化物超
電導体２１は軸方向に３カ所に配置した絶縁材からなる
間隔片２８を介して液体窒素容器２４に支持されてい
る。間隔片２８は図２に示すように液体窒素容器２４に
内接する正方形の絶縁板に貫通孔を設けてこれに酸化物
超電導体２１を貫通させて保持する構成としてある。た
だ、図示のこの間隔片２８による酸化物超電導体２１の
支持構造は単なる一例であって、間隔片２８が、液体窒
素の低温に耐える絶縁物であること、液体窒素容器２４
内での液体窒素の軸方向の流通を妨げないこと、酸化物
超電導体２１を支持するだけの機械的強度を有すること
などの要件を満足する限りその材質、形状及び数に制限
はない。
図１はこの発明の実施例を示す接続リード１００の断面
図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。これらの図にお
いて、接続リード１００は棒状の酸化物超電導体２１の
両側に端子リード２５を取付け、これを内部が高真空に
保持された真空容器２３に収納され液体窒素を注入した
液体窒素容器２４に収納したものである。真空容器２３
や液体窒素容器２４はステンレスなどの金属製なので端
子リード２５はこれらの容器２３，２４を絶縁管２２を
介して気密に貫通した構成としてある。また、酸化物超
電導体２１は軸方向に３カ所に配置した絶縁材からなる
間隔片２８を介して液体窒素容器２４に支持されてい
る。間隔片２８は図２に示すように液体窒素容器２４に
内接する正方形の絶縁板に貫通孔を設けてこれに酸化物
超電導体２１を貫通させて保持する構成としてある。た
だ、図示のこの間隔片２８による酸化物超電導体２１の
支持構造は単なる一例であって、間隔片２８が、液体窒
素の低温に耐える絶縁物であること、液体窒素容器２４
内での液体窒素の軸方向の流通を妨げないこと、酸化物
超電導体２１を支持するだけの機械的強度を有すること
などの要件を満足する限りその材質、形状及び数に制限
はない。
【００１１】酸化物超電導体２１は周知のように液体窒
素の沸騰温度（約８０Ｋ）で超電導状態を維持すること
ができる。したがって、液体窒素容器２４に収納して液
体窒素に浸漬した状態を維持した酸化物超電導体２１は
超電導状態となって電気抵抗が零になってジュール損を
発生しない。液体窒素は液体窒素タンク４０から供給さ
れ注入管２７から液体窒素容器２４に注入される。液体
窒素が気化して生成した窒素ガスは放出管２６から大気
に放出される。気化し放出された分の液体窒素が液体窒
素タンク４０から補給される。液体窒素容器２４を真空
容器２３の中に収納した構成は図４の低温容器１に対す
る真空容器Ｏの関係と同じであり、魔法瓶と同じで熱伝
導及び対流による熱侵入を制限して液体窒素の消費量を
低減するためである。
素の沸騰温度（約８０Ｋ）で超電導状態を維持すること
ができる。したがって、液体窒素容器２４に収納して液
体窒素に浸漬した状態を維持した酸化物超電導体２１は
超電導状態となって電気抵抗が零になってジュール損を
発生しない。液体窒素は液体窒素タンク４０から供給さ
れ注入管２７から液体窒素容器２４に注入される。液体
窒素が気化して生成した窒素ガスは放出管２６から大気
に放出される。気化し放出された分の液体窒素が液体窒
素タンク４０から補給される。液体窒素容器２４を真空
容器２３の中に収納した構成は図４の低温容器１に対す
る真空容器Ｏの関係と同じであり、魔法瓶と同じで熱伝
導及び対流による熱侵入を制限して液体窒素の消費量を
低減するためである。
【００１２】接続リード１００の図１の左側は電流リー
ド３の常温部端子３ｂにボルト締めで接続され、右側は
電源側接続リード１１に同じくボルト締めでそれぞれ端
子リード２５を介して接続されている。常温部端子３ｂ
にはこの接続リード１００が接続されているから接続リ
ード１００のジュール熱は端子リード２５を除いて零に
なるだけでなく、電源側接続リード１１からの熱侵入も
接続リード１００で熱が奪われて常温部端子３ｂに伝わ
らない。このように常温部端子３ｂへの熱侵入が極めて
小さくなる結果、電流リード３を通る侵入熱が低減して
液体ヘリウムＨ 1 の消費量が低減する。
ド３の常温部端子３ｂにボルト締めで接続され、右側は
電源側接続リード１１に同じくボルト締めでそれぞれ端
子リード２５を介して接続されている。常温部端子３ｂ
にはこの接続リード１００が接続されているから接続リ
ード１００のジュール熱は端子リード２５を除いて零に
なるだけでなく、電源側接続リード１１からの熱侵入も
接続リード１００で熱が奪われて常温部端子３ｂに伝わ
らない。このように常温部端子３ｂへの熱侵入が極めて
小さくなる結果、電流リード３を通る侵入熱が低減して
液体ヘリウムＨ 1 の消費量が低減する。
【００１３】図３はこの発明の別の実施例を示す接続リ
ード１１０の断面図である。接続リード１１０は往復の
２本のリードとしての酸化物超電導体２１Ａ，２１Ｂを
共通に液体窒素容器２４Ａに収納したもので、図２では
１つの窒素容器２４に１本のリードを収納しただけなの
で１つの超電導装置に２本の接続リード１００を必要と
したのに対して、図３では直径は大きくなるが１本の窒
素容器２４Ａとこれを収納する真空容器２３Ａでよいこ
とから往復２本の接続リードの寸法が縮小するとともに
コストも低減する。
ード１１０の断面図である。接続リード１１０は往復の
２本のリードとしての酸化物超電導体２１Ａ，２１Ｂを
共通に液体窒素容器２４Ａに収納したもので、図２では
１つの窒素容器２４に１本のリードを収納しただけなの
で１つの超電導装置に２本の接続リード１００を必要と
したのに対して、図３では直径は大きくなるが１本の窒
素容器２４Ａとこれを収納する真空容器２３Ａでよいこ
とから往復２本の接続リードの寸法が縮小するとともに
コストも低減する。
【００１４】図２や図３では１本の接続リード１００、
又は１１０を１本の酸化物超電導体２１、又は２１Ａ,
２１Ｂで構成してあるが、分割して複数本の酸化物超電
導体を電気的に並列接続した構成を採用することもでき
る。また、酸化物超電導体２１，２１Ａ，２１Ｂの断面
を円形として図示してあるが、これにこだるものではな
く長方形又は別の形状であっても差し支えない。また、
図１では左右の端子リード２５の先端部をそれぞれ酸化
物超電導体２１の内部に埋め込んだ構成としているが、
この端子リード２５の左右を連ねて１本にして酸化物超
電導体２１の中を貫通した構成を採用して酸化物超電導
体２１の機械的強度の補強及び安定材の機能を持たせる
構成にすることもできる。更には、銅管の中に酸化物超
電導体を詰め込んでこの銅管を機械的強度の補強と安定
材との両方の機能を持たせる構成を採用することもでき
る。
又は１１０を１本の酸化物超電導体２１、又は２１Ａ,
２１Ｂで構成してあるが、分割して複数本の酸化物超電
導体を電気的に並列接続した構成を採用することもでき
る。また、酸化物超電導体２１，２１Ａ，２１Ｂの断面
を円形として図示してあるが、これにこだるものではな
く長方形又は別の形状であっても差し支えない。また、
図１では左右の端子リード２５の先端部をそれぞれ酸化
物超電導体２１の内部に埋め込んだ構成としているが、
この端子リード２５の左右を連ねて１本にして酸化物超
電導体２１の中を貫通した構成を採用して酸化物超電導
体２１の機械的強度の補強及び安定材の機能を持たせる
構成にすることもできる。更には、銅管の中に酸化物超
電導体を詰め込んでこの銅管を機械的強度の補強と安定
材との両方の機能を持たせる構成を採用することもでき
る。
【００１５】
【発明の効果】この発明は前述のように、電源側接続リ
ードと電流リードの常温部端子とを接続する接続リード
を、液体窒素で冷却した酸化物超電導体で構成すること
によって、電源側から常温部端子への熱侵入が抑制され
ることになって液体ヘリウムの消費量が低減し運転コス
トが低減するという効果が得られる。また、この酸化物
超電導体を複数本に分けてこれを電気的に並列接続する
構成とすることによって、同じ断面積の酸化物超電導体
でも表面積が大きくなって許容電流値が増大する効果が
得られる。また、往復２本の接続リードを共通の液体窒
素容器に収納することによって液体窒素容器や真空容器
の寸法は大きくなるがその本数が半分になるので全体と
しての寸法が縮小するとともに低価格になるという効果
が得られる。
ードと電流リードの常温部端子とを接続する接続リード
を、液体窒素で冷却した酸化物超電導体で構成すること
によって、電源側から常温部端子への熱侵入が抑制され
ることになって液体ヘリウムの消費量が低減し運転コス
トが低減するという効果が得られる。また、この酸化物
超電導体を複数本に分けてこれを電気的に並列接続する
構成とすることによって、同じ断面積の酸化物超電導体
でも表面積が大きくなって許容電流値が増大する効果が
得られる。また、往復２本の接続リードを共通の液体窒
素容器に収納することによって液体窒素容器や真空容器
の寸法は大きくなるがその本数が半分になるので全体と
しての寸法が縮小するとともに低価格になるという効果
が得られる。
【図１】この発明の実施例を示す接続リードの断面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】この発明の別の実施例を示す接続リードの断面
図
図
【図４】超電導装置を簡略化して示す断面図
【図５】図４の従来の接続リードの平面図
【図６】図５の正面図
１ 低温容器 ２ 超電導コイル ３ 電流リード ３ａ リード導体 ３ｂ 常温部端子 ３ｃ リード配管 １１ 電源側接続リード ５０ 電源 １００ 接続リード ２１ 酸化物超電導体 ２２ 絶縁管 ２３ 真空容器 ２４ 液体窒素容器 ２５ 端子リード ２８ 間隔片 １１０ 接続リード ２１Ａ 酸化物超電導体 ２１Ｂ 酸化物超電導体 ２３Ａ 真空容器 ２４Ａ 液体窒素容器 ２８Ａ 間隔片
Claims (3)
- 【請求項１】電源（５０）から引き出された電源側接続
リード（１１）と電流リードの常温部端子（３ｂ）とを
接続する接続リード（１００，１１０）が、液体窒素容
器（２４）に収納して液体窒素に浸漬した棒状の酸化物
超電導体（２１）からなることを特徴とする超電導装置
用電流リードと電源との接続リード。 - 【請求項２】酸化物超電導体（２１）からなる接続リー
ド（１００，１１０）が、複数本の酸化物超電導体分割
してこれを電気的に並列接続してなることを特徴とする
請求項１記載の超電導装置用電流リードと電源との接続
リード。 - 【請求項３】往復２本の酸化物超電導体（２１Ａ，２１
Ｂ）からなる接続リード（１１０）を共通の液体窒素容
器（２４Ａ）に収納してなることを特徴とする請求項１
又は２記載の超電導装置用電流リードと電源との接続リ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058527A JPH05267727A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 超電導装置用電流リードと電源との接続リード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058527A JPH05267727A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 超電導装置用電流リードと電源との接続リード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267727A true JPH05267727A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13086903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4058527A Pending JPH05267727A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 超電導装置用電流リードと電源との接続リード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267727A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222959A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-11-04 | General Electric Co <Ge> | 超伝導マグネット向けの電流リードアセンブリ |
| JP2014187148A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Kobe Steel Ltd | 電流供給装置 |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP4058527A patent/JPH05267727A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222959A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-11-04 | General Electric Co <Ge> | 超伝導マグネット向けの電流リードアセンブリ |
| JP2014187148A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Kobe Steel Ltd | 電流供給装置 |
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