JPH05267425A - 立体形状検出装置 - Google Patents
立体形状検出装置Info
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- JPH05267425A JPH05267425A JP6367192A JP6367192A JPH05267425A JP H05267425 A JPH05267425 A JP H05267425A JP 6367192 A JP6367192 A JP 6367192A JP 6367192 A JP6367192 A JP 6367192A JP H05267425 A JPH05267425 A JP H05267425A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣやＬＳＩ等のボンディングワイヤに代表さ
れる立体構造を有する部分の三次元形状外観検査を行な
うのに適する立体形状検出装置に関し、一度で立体形状
を検出可能とすることを目的とする。 【構成】立体構造をした被検出部８の形状を、結像レン
ズ３を介してイメージセンサ４で検出する装置であっ
て、レンズ３とイメージセンサ４の受光面との間に、光
路長変更器９を介在させ、該光路長変更器９の受光面10
に、被検出部８の各部位の像が焦点を結ぶように、光路
長変更器９の受光面10を、被検出部８の正規の三次元形
状に応じて凹凸形状に構成する。
れる立体構造を有する部分の三次元形状外観検査を行な
うのに適する立体形状検出装置に関し、一度で立体形状
を検出可能とすることを目的とする。 【構成】立体構造をした被検出部８の形状を、結像レン
ズ３を介してイメージセンサ４で検出する装置であっ
て、レンズ３とイメージセンサ４の受光面との間に、光
路長変更器９を介在させ、該光路長変更器９の受光面10
に、被検出部８の各部位の像が焦点を結ぶように、光路
長変更器９の受光面10を、被検出部８の正規の三次元形
状に応じて凹凸形状に構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等のボン
ディングワイヤに代表される立体構造を有する部分の三
次元形状外観検査を行なうのに適する立体形状検出装置
に関する。近年、ＩＣやＬＳＩ等の量産化に伴い、ボン
ディングワイヤの外観検査の自動化が進められている。
ディングワイヤに代表される立体構造を有する部分の三
次元形状外観検査を行なうのに適する立体形状検出装置
に関する。近年、ＩＣやＬＳＩ等の量産化に伴い、ボン
ディングワイヤの外観検査の自動化が進められている。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のボンディングワイヤの外観
検査装置を原理的に示した図であり、（ａ）は側面図、
（ｂ）はボンディングワイヤ部の平面図である。ボンデ
ィングワイヤ部は、半導体チップ１から多数のワイヤＷ
が放射状に延びて、リード端子２にボンディングされて
おり、側面から見ると、各ワイヤーＷ…がへの字状に盛
り上がっている。
検査装置を原理的に示した図であり、（ａ）は側面図、
（ｂ）はボンディングワイヤ部の平面図である。ボンデ
ィングワイヤ部は、半導体チップ１から多数のワイヤＷ
が放射状に延びて、リード端子２にボンディングされて
おり、側面から見ると、各ワイヤーＷ…がへの字状に盛
り上がっている。
【０００３】このようなボンディングワイヤ部の各ワイ
ヤＷごとに、正常にボンディングされているか検査する
必要がある。すなわち、ワイヤＷの断線のほか、異常に
浮き上がっていたり、垂れ下がっていないか、あるいは
隣接するワイヤーと異常に接近していないか、等を検査
する。そのために従来は、ボンディングワイヤ部の上に
結像レンズ３を介してＣＣＤセンサ４を配設し、ボンデ
ィングワイヤ部の全容を撮像している。
ヤＷごとに、正常にボンディングされているか検査する
必要がある。すなわち、ワイヤＷの断線のほか、異常に
浮き上がっていたり、垂れ下がっていないか、あるいは
隣接するワイヤーと異常に接近していないか、等を検査
する。そのために従来は、ボンディングワイヤ部の上に
結像レンズ３を介してＣＣＤセンサ４を配設し、ボンデ
ィングワイヤ部の全容を撮像している。
【０００４】すなわち、ＣＣＤセンサ４から出力したア
ナログ信号を画像入力回路５に入力し、デジタル信号に
変換して、画像メモリ６に蓄積し、これをワイヤ形状検
査部７に読み出して、外観検査に供する。
ナログ信号を画像入力回路５に入力し、デジタル信号に
変換して、画像メモリ６に蓄積し、これをワイヤ形状検
査部７に読み出して、外観検査に供する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ボンデ
ィングワイヤ部は、前記のように各ワイヤＷがへの字状
に盛り上がっているため、各ワイヤのすべての部分を鮮
明に撮像するのは不可能である。すなわち、レンズ３か
らワイヤＷの各位置までの距離がｈ１、ｈ２、ｈ３のよ
うに異なるため、まずワイヤＷの根元のｈ１位置にレン
ズの焦点を合わせて検査した後、レンズの焦点をｈ２位
置に合わせて検査し、さらにｈ３位置に焦点を合わせ
る。
ィングワイヤ部は、前記のように各ワイヤＷがへの字状
に盛り上がっているため、各ワイヤのすべての部分を鮮
明に撮像するのは不可能である。すなわち、レンズ３か
らワイヤＷの各位置までの距離がｈ１、ｈ２、ｈ３のよ
うに異なるため、まずワイヤＷの根元のｈ１位置にレン
ズの焦点を合わせて検査した後、レンズの焦点をｈ２位
置に合わせて検査し、さらにｈ３位置に焦点を合わせ
る。
【０００６】このように従来の検査装置では、数回に別
けて検査しなければならず、作業性が悪く、検査の自動
化に支障を来していた。本発明の技術的課題は、このよ
うな問題に着目し、一度で立体形状を検出可能とするこ
とにある。
けて検査しなければならず、作業性が悪く、検査の自動
化に支障を来していた。本発明の技術的課題は、このよ
うな問題に着目し、一度で立体形状を検出可能とするこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は本発明による立体
形状検出装置の基本原理を説明する縦断面図である。本
発明は、立体構造をした被検出部８の形状を、結像レン
ズ３を介してイメージセンサ４で検出する装置である。
形状検出装置の基本原理を説明する縦断面図である。本
発明は、立体構造をした被検出部８の形状を、結像レン
ズ３を介してイメージセンサ４で検出する装置である。
【０００８】このような装置において、本発明は、レン
ズ３とイメージセンサの受光面との間に、光路長変更器
９を介在させ、該光路長変更器９の受光面10に、被検出
部８の各部位の像が焦点を結ぶように、光路長変更器９
の受光面10を、被検出部８の正規の三次元形状に応じて
凹凸形状としたものである。
ズ３とイメージセンサの受光面との間に、光路長変更器
９を介在させ、該光路長変更器９の受光面10に、被検出
部８の各部位の像が焦点を結ぶように、光路長変更器９
の受光面10を、被検出部８の正規の三次元形状に応じて
凹凸形状としたものである。
【０００９】請求項２の発明は、前記の光路長変更器９
が光ファイバーアレイから成り、該光ファイバーアレイ
のレンズ側の端面が受光面10となり、他端がイメージセ
ンサ４と対向するようにしたものである。
が光ファイバーアレイから成り、該光ファイバーアレイ
のレンズ側の端面が受光面10となり、他端がイメージセ
ンサ４と対向するようにしたものである。
【００１０】
【作用】請求項１のように、光路長変更器９の受光面10
に、被検出部８の各部位の像が焦点を結ぶように、光路
長変更器９の受光面10が、被検出部８の正規の三次元形
状に応じて凹凸形状となっているため、被検出部８に形
状異常が無ければ、各部位81、82、83から反射して来た
光はすべて、受光面10に焦点を結ぶ。
に、被検出部８の各部位の像が焦点を結ぶように、光路
長変更器９の受光面10が、被検出部８の正規の三次元形
状に応じて凹凸形状となっているため、被検出部８に形
状異常が無ければ、各部位81、82、83から反射して来た
光はすべて、受光面10に焦点を結ぶ。
【００１１】したがって、受光面10の全面において、凹
凸形状をした被検出部８の全領域が鮮明に結像する。こ
れをイメージセンサ４で光電変換するため、従来のよう
に被検出部８の各部位81、82、83と結像レンズ間の距離
が異なるために、場所によって像がぼけるといった問題
が解消され、一度の検査でボンディングワイヤ部の全領
域を検査できる。なお、像がぼけたりして、不鮮明な個
所があると、その部分は不良と判定される。
凸形状をした被検出部８の全領域が鮮明に結像する。こ
れをイメージセンサ４で光電変換するため、従来のよう
に被検出部８の各部位81、82、83と結像レンズ間の距離
が異なるために、場所によって像がぼけるといった問題
が解消され、一度の検査でボンディングワイヤ部の全領
域を検査できる。なお、像がぼけたりして、不鮮明な個
所があると、その部分は不良と判定される。
【００１２】また、請求項２のように、光路長変更器９
として光ファイバーアレイを用い、その一端を受光面10
とすることにより、受光面10の各位置における画像情報
を正確にイメージセンサ４に伝達できる。
として光ファイバーアレイを用い、その一端を受光面10
とすることにより、受光面10の各位置における画像情報
を正確にイメージセンサ４に伝達できる。
【００１３】
【実施例】次に本発明による立体形状検出装置が実際上
どのように具体化されるかを実施例で説明する。図２は
図５に対応して、ＩＣやＬＳＩのボンディングワイヤ部
の外観検査に実施した例を示す図であり、光路長変更器
９として、光ファイバーを束にした光ファイバーアレイ
9fを用いている。各ワイヤＷ…が、への字状に隆起して
いるため、光ファイバーアレイ9fの受光面10は、ボンデ
ィングワイヤ部の隆起に対応して窪んだ形状になってい
る。
どのように具体化されるかを実施例で説明する。図２は
図５に対応して、ＩＣやＬＳＩのボンディングワイヤ部
の外観検査に実施した例を示す図であり、光路長変更器
９として、光ファイバーを束にした光ファイバーアレイ
9fを用いている。各ワイヤＷ…が、への字状に隆起して
いるため、光ファイバーアレイ9fの受光面10は、ボンデ
ィングワイヤ部の隆起に対応して窪んだ形状になってい
る。
【００１４】図３は、光ファイバーアレイ9fを、受光面
10側から見た平面図である。この図から明らかなよう
に、受光面10の窪みは、ＩＣやＬＳＩのボンディングワ
イヤ部に対応して、矩形の環状に形成されている。そし
て、ワイヤーＷの下端に対応して、受光面101 を窪ま
せ、またワイヤーＷの中間に対応して、受光面102 を
窪ませ、さらにワイヤーＷの上端に対応して、受光面
103 を窪ませてある。
10側から見た平面図である。この図から明らかなよう
に、受光面10の窪みは、ＩＣやＬＳＩのボンディングワ
イヤ部に対応して、矩形の環状に形成されている。そし
て、ワイヤーＷの下端に対応して、受光面101 を窪ま
せ、またワイヤーＷの中間に対応して、受光面102 を
窪ませ、さらにワイヤーＷの上端に対応して、受光面
103 を窪ませてある。
【００１５】このように、各ボンディングワイヤのルー
プ形状に応じて、受光面10を凹曲面とし、ボンディング
ワイヤの各部位の像が受光面10の全面において、焦点を
結ぶようにしている。したがって、ボンディングワイヤ
部の全体が、光ファイバーアレイ9fの受光面10に鮮明に
結像することになり、被検査ワイヤーＷのうち、断線や
浮き上がり、垂れ下がりなどが有ると、その部分のみ像
が不鮮明となるため、一度でワイヤー不良を発見でき
る。したがって、本発明によれば、従来のようにレンズ
からの距離の違いで像がぼけることはなく、従来のよう
に数回に別けて検査する煩わしさもない。
プ形状に応じて、受光面10を凹曲面とし、ボンディング
ワイヤの各部位の像が受光面10の全面において、焦点を
結ぶようにしている。したがって、ボンディングワイヤ
部の全体が、光ファイバーアレイ9fの受光面10に鮮明に
結像することになり、被検査ワイヤーＷのうち、断線や
浮き上がり、垂れ下がりなどが有ると、その部分のみ像
が不鮮明となるため、一度でワイヤー不良を発見でき
る。したがって、本発明によれば、従来のようにレンズ
からの距離の違いで像がぼけることはなく、従来のよう
に数回に別けて検査する煩わしさもない。
【００１６】図示例では、光ファイバーアレイ9fの受光
面10を、ボンディングワイヤ部に応じて矩形環状に窪ま
せ、また該窪み部１０の内側10ａを、チップ１に応じた
平坦形状とし、該窪み１０の外側10ｂを、リード端子２
の面に応じた平坦形状としてある。また、被検出部を照
明するために、リング状の蛍光灯11を用い、低い角度で
ボンディングワイヤ部を照明している。この照明装置
は、画像入力装置のクロック周波数に対してチラツキの
周期が十分に大きいことが望ましい。
面10を、ボンディングワイヤ部に応じて矩形環状に窪ま
せ、また該窪み部１０の内側10ａを、チップ１に応じた
平坦形状とし、該窪み１０の外側10ｂを、リード端子２
の面に応じた平坦形状としてある。また、被検出部を照
明するために、リング状の蛍光灯11を用い、低い角度で
ボンディングワイヤ部を照明している。この照明装置
は、画像入力装置のクロック周波数に対してチラツキの
周期が十分に大きいことが望ましい。
【００１７】本発明の場合も、イメージセンサ４で撮像
した画像情報を、画像入力回路５で例えば２５６階調の
デジタル画像情報に変換し、画像メモリ６に格納する。
ワイヤ形状検査部７では、その画像情報をもとに、検出
光の強度および位置を表示し、ワイヤーの三次元形状を
検査する。
した画像情報を、画像入力回路５で例えば２５６階調の
デジタル画像情報に変換し、画像メモリ６に格納する。
ワイヤ形状検査部７では、その画像情報をもとに、検出
光の強度および位置を表示し、ワイヤーの三次元形状を
検査する。
【００１８】図４は、本発明の画像処理方式を示す図で
あり、ボンディングワイヤの形状による検出信号の違い
を示している。（１）図は、ワイヤーの凹凸を、検出信
号強度によって、２５６階調の信号に変換した状態であ
り、二つの波形12、13が２本のワイヤーを示している。
あり、ボンディングワイヤの形状による検出信号の違い
を示している。（１）図は、ワイヤーの凹凸を、検出信
号強度によって、２５６階調の信号に変換した状態であ
り、二つの波形12、13が２本のワイヤーを示している。
【００１９】すなわち、左側の波形12は、光量が充分で
ワイヤー像が鮮明であるのに対し、右側の波形13は、光
量不足でワイヤー像がぼけている。この情報を、（２）
図のように、スライスレベルＳＬより大きいもののみを
正常なワイヤーとして判断し、（３）図のように表示さ
せると、ａ−ｂ位置に示すように、スライスレベル以下
の波形13に対応する個所は、表示が現れない。
ワイヤー像が鮮明であるのに対し、右側の波形13は、光
量不足でワイヤー像がぼけている。この情報を、（２）
図のように、スライスレベルＳＬより大きいもののみを
正常なワイヤーとして判断し、（３）図のように表示さ
せると、ａ−ｂ位置に示すように、スライスレベル以下
の波形13に対応する個所は、表示が現れない。
【００２０】このようにして、被検出部におけるＸ−Ｙ
方向の全領域を表示すると、（３）図の左側のワイヤー
Ｗ１には異常ないが、右側のワイヤーＷ２は、ａ−ｂ位
置において、断線や浮き上がり、垂れ下がりなどの異常
が存在するために、ワイヤー像が現れていないことがわ
かる。
方向の全領域を表示すると、（３）図の左側のワイヤー
Ｗ１には異常ないが、右側のワイヤーＷ２は、ａ−ｂ位
置において、断線や浮き上がり、垂れ下がりなどの異常
が存在するために、ワイヤー像が現れていないことがわ
かる。
【００２１】すなわち、本発明によれば、被検出部に凹
凸があっても、全領域に焦点が合うため、被検出部の形
状が正常であれば、すべてスライスレベル以上の画像と
なって表示される。したがって、ａ−ｂ位置のように、
画像が現れない部分があるときは、異常であることを認
識できる。また、隣接するワイヤーの像Ｗ１、Ｗ２の間
隔によって、ワイヤーの横方向の変形なども検出でき
る。
凸があっても、全領域に焦点が合うため、被検出部の形
状が正常であれば、すべてスライスレベル以上の画像と
なって表示される。したがって、ａ−ｂ位置のように、
画像が現れない部分があるときは、異常であることを認
識できる。また、隣接するワイヤーの像Ｗ１、Ｗ２の間
隔によって、ワイヤーの横方向の変形なども検出でき
る。
【００２２】図示例は、光路長変更器９として光ファイ
バーアレイ9fを用いた例であるが、光ファイバーアレイ
9fに代えて、透明プラスチックなどの線やガラス棒など
を束ねたものでもよい。または、透明体のブロックでも
よいが、横方向への光の漏れが多いため、線ないし棒状
体を束ねたものが有効である。また、ＩＣやＬＳＩ等の
ボンディングワイヤ部の外観検査用について説明した
が、本発明の立体形状検出装置は他の用途にも利用でき
ることは言うまでもない。
バーアレイ9fを用いた例であるが、光ファイバーアレイ
9fに代えて、透明プラスチックなどの線やガラス棒など
を束ねたものでもよい。または、透明体のブロックでも
よいが、横方向への光の漏れが多いため、線ないし棒状
体を束ねたものが有効である。また、ＩＣやＬＳＩ等の
ボンディングワイヤ部の外観検査用について説明した
が、本発明の立体形状検出装置は他の用途にも利用でき
ることは言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】請求項１のように、レンズ３とイメージ
センサ４間の光路長変更器９の受光面10に、被検出部８
の各部位の像が焦点を結ぶように、該受光面10が被検出
部８の正規の三次元形状に応じて凹凸形状となっている
ため、被検出部８が正規の形状をしている限り、全領域
が鮮明に受光面10に焦点を結ぶ。
センサ４間の光路長変更器９の受光面10に、被検出部８
の各部位の像が焦点を結ぶように、該受光面10が被検出
部８の正規の三次元形状に応じて凹凸形状となっている
ため、被検出部８が正規の形状をしている限り、全領域
が鮮明に受光面10に焦点を結ぶ。
【００２４】したがって、従来のように被検出部８の各
部位と結像レンズ間の距離が異なるために、正規の形状
をしていても、場所によって像がぼけるといった問題が
解消され、一度で被検出部８の全領域を検査でき、しか
も検査の自動化に適している。
部位と結像レンズ間の距離が異なるために、正規の形状
をしていても、場所によって像がぼけるといった問題が
解消され、一度で被検出部８の全領域を検査でき、しか
も検査の自動化に適している。
【００２５】また、請求項２のように、光路長変更器９
を構成する光ファイバーアレイの一端面を、被検出部８
に対応した凹凸受光面10とすることにより、受光面10の
各位置における画像情報を正確にイメージセンサ４に伝
達し、検出できる。
を構成する光ファイバーアレイの一端面を、被検出部８
に対応した凹凸受光面10とすることにより、受光面10の
各位置における画像情報を正確にイメージセンサ４に伝
達し、検出できる。
【図１】本発明による立体形状検出装置の基本原理を説
明する縦断面図である。
明する縦断面図である。
【図２】本発明による立体形状検出装置の実施例を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図３】図２の実施例における受光面の平面図である。
【図４】立体形状検査装置における画像処理方式を説明
する図である。
する図である。
【図５】従来のボンディングワイヤの外観検査装置を原
理的に示した図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）はボン
ディングワイヤ部の平面図である。
理的に示した図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）はボン
ディングワイヤ部の平面図である。
１ 半導体チップ ２ リード端子 Ｗ ワイヤー ３ 結像レンズ ４ ＣＣＤセンサ（イメージセンサ） ８ 被検出部 ９ 光路長変更器 9f 光ファイバー束( 光ファイバーアレイ ) 10 光路長変更器の受光面 W1,W2 ワイヤ像
Claims (2)
- 【請求項１】 立体構造をした被検出部(8) の形状を、
結像レンズ(3) を介してイメージセンサ(4) で検出する
装置であって、 レンズ(3) とイメージセンサ(4) の受光面との間に、光
路長変更器(9) を介在させ、該光路長変更器(9) の受光
面(10)に、被検出部(8) の各部位の像が焦点を結ぶよう
に、光路長変更器(9) の受光面(10)を、被検出部(8) の
正規の三次元形状に応じて凹凸形状としたことを特徴と
する立体形状検出装置。 - 【請求項２】 前記の光路長変更器(9) が光ファイバー
アレイから成り、該光ファイバーアレイのレンズ側の端
面を受光面(10)とし、他端をイメージセンサ(4) と対向
させてなることを特徴とする請求項１記載の立体形状検
出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6367192A JPH05267425A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 立体形状検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6367192A JPH05267425A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 立体形状検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267425A true JPH05267425A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13236055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6367192A Withdrawn JPH05267425A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 立体形状検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267425A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4108292A1 (de) * | 1990-03-15 | 1991-09-19 | Hitachi Ltd | Steuerungsvorrichtung und steuerungsverfahren fuer die zuendstromdauer |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP6367192A patent/JPH05267425A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4108292A1 (de) * | 1990-03-15 | 1991-09-19 | Hitachi Ltd | Steuerungsvorrichtung und steuerungsverfahren fuer die zuendstromdauer |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |