JPH05267399A - Tape for tab - Google Patents
Tape for tabInfo
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- JPH05267399A JPH05267399A JP9355992A JP9355992A JPH05267399A JP H05267399 A JPH05267399 A JP H05267399A JP 9355992 A JP9355992 A JP 9355992A JP 9355992 A JP9355992 A JP 9355992A JP H05267399 A JPH05267399 A JP H05267399A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組み
立て工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密
度実装に際し、注目されているＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）方式に用いられる保護層、接着剤層及び有機
絶縁フィルムの３層構造からなるテープ（以下、ＴＡＢ
用テープという）に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention has attracted attention in the process of assembling semiconductor devices, such as TAB (Tape Automated), which is attracting attention when devices have multiple pins, are miniaturized, and have high density mounting.
A tape having a three-layer structure of a protective layer, an adhesive layer and an organic insulating film used in the Bonding method (hereinafter referred to as TAB).
Tape)).
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＴＡＢ用テープは、スリット、パンチ
ング、銅箔ラミネーティング、接着剤硬化、パター
ン形成（レジスト塗布、銅のエッチング、レジスト剥
離）、メッキ処理、インナーリードボンディング、
樹脂封止、パンチング、アウターリードボンディ
ング、の以上の加工工程によりパッケージ化及び機器へ
の実装がなされる。これらの加工工程において、接着剤
層及び有機絶縁フィルムは、周辺回路、封止樹脂中に残
ることになるので、益々高密度化が進む中にあって、銅
箔のパターン間の絶縁信頼性やチップのＡｌ配線の腐食
に影響するイオン性不純物が問題となる。絶縁信頼性は
接着剤の特性に起因するところが多く、イオン性不純物
はエッチング液（酸、塩素イオン含有）、レジスト剥離
液（アルカリ、カリウムイオン含有）、メッキ液（塩素
イオン、硫酸イオン含有）などにさらされるために取り
込まれたり、また接着剤そのものに含まれていたりする
場合がある。また絶縁信頼性は、接着剤の耐湿性、電気
抵抗、イオン性不純物などにより支配される。TAB tape is used for slitting, punching, copper foil laminating, adhesive curing, pattern formation (resist coating, copper etching, resist stripping), plating, inner lead bonding,
By the above-mentioned processing steps of resin sealing, punching, and outer lead bonding, packaging and mounting on a device are performed. In these processing steps, the adhesive layer and the organic insulating film remain in the peripheral circuit and the sealing resin, so that the insulation reliability between the patterns of the copper foil and Ionic impurities that affect the corrosion of the Al wiring of the chip pose a problem. Insulation reliability is often due to the characteristics of adhesives, and ionic impurities are etching liquids (containing acid and chlorine ions), resist stripping liquids (containing alkali and potassium ions), plating liquids (containing chlorine ions and sulfate ions), etc. It may be entrapped for exposure to water or contained in the adhesive itself. The insulation reliability is governed by the moisture resistance, electric resistance, ionic impurities, etc. of the adhesive.
【０００３】従来よりフレキシブルプリント基板をはじ
めとする基板材料用途に用いられてきた接着剤は、エポ
キシ／ポリアミド（ナイロン）系のものが多く用いられ
てきたが、これは、加工中にイオン性不純物（特にＣ
ｌイオン）を取り込み易い、加水分解され易い、電
気抵抗が低い、等の性質を持っているために、パターン
間の金属マイグレーション等の絶縁劣化が問題になって
いる。またインナーリードボンディング工程において、
ボンディングツールからの熱が接着剤層に伝わるため耐
熱性（高温時における高接着性）が要求されるが、従来
の接着剤では高温時の接着力の低下が問題になってい
る。[0003] Epoxy / polyamide (nylon) type adhesives have been widely used as adhesives which have been conventionally used for substrate materials such as flexible printed circuit boards. These are ionic impurities during processing. (Especially C
Insulation deterioration such as metal migration between patterns has become a problem because it has properties such as easy incorporation of (1 ion), easy hydrolysis, and low electric resistance. In the inner lead bonding process,
Since heat from the bonding tool is transferred to the adhesive layer, heat resistance (high adhesiveness at high temperature) is required, but conventional adhesives have a problem of lowering adhesive strength at high temperature.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のＴＡＢ用テープにおける上記のような問題を起こすこ
とのないＴＡＢ用テープを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a TAB tape which does not cause the above-mentioned problems in the conventional TAB tape.
【０００５】[0005]
【問題を解決するための手段】即ち、本発明は、下記の
（１）、（２）及び（３）とからなることを特徴とする
ＴＡＢ用テープを内容とするものである。 （１）有機絶縁フィルム、（２）カルボン酸末端のポリ
アミドに、２官能エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂の
混合物を、カルボン酸基に対してエポキシ基の当量数が
上回るような存在比で反応させて得られたエポキシ末端
ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と
からなる接着剤層、（３）保護層。[Means for Solving the Problems] That is, the present invention provides a TAB tape comprising the following items (1), (2) and (3). (1) Organic insulating film, (2) Carboxylic acid-terminated polyamide is reacted with a mixture of a bifunctional epoxy resin and a polyfunctional epoxy resin in an abundance ratio such that the equivalent number of epoxy groups is higher than the carboxylic acid groups. An adhesive layer comprising the epoxy-terminated polyamide obtained as described above, an epoxy resin, and an epoxy resin curing agent, and (3) a protective layer.
【０００６】本発明のＴＡＢ用テープは、有機絶縁フィ
ルムの片面に半硬化状（Ｂ−ステージ状態）の接着剤層
と、保護層となる保護フィルムが順次積層された３層構
造から構成される。有機絶縁フィルムとしては、好まし
くは厚さ２５〜１９０μｍ、より好ましくは５０〜１２
５μｍのポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱
フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹
脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムか
らなる有機絶縁フィルムが挙げられる。The TAB tape of the present invention has a three-layer structure in which a semi-cured (B-stage state) adhesive layer and a protective film serving as a protective layer are sequentially laminated on one surface of an organic insulating film. . The organic insulating film preferably has a thickness of 25 to 190 μm, more preferably 50 to 12
Examples include heat resistant films of 5 μm of polyimide, polyetherimide, polyether sulfide, polyether ether ketone, etc., and organic insulating films made of composite heat resistant films of epoxy resin-glass cloth, epoxy resin-polyimide-glass cloth, etc.
【０００７】接着剤層は、熱硬化型のもので半硬化状
（Ｂ−ステージ状態）であることが必要であり、カルボ
ン酸末端のポリアミドに、２官能エポキシ樹脂と多官能
エポキシ樹脂の混合物を、カルボン酸基に対してエポキ
シ基の当量数が上回るような存在比で反応させて得られ
たエポキシ末端ポリアミドと、エポキシ樹脂と、エポキ
シ樹脂硬化剤からなり、膜厚は好ましくは５〜４０μ
ｍ、より好ましくは１０〜３０μｍの層である。この接
着剤層において、エポキシ末端ポリアミドの分子量は５
０００〜５００００であることが好ましい。これより小
さいと銅箔とのラミ時に溶融し流れ出る。また、これよ
り大きいとエポキシ樹脂と相溶しなくなる。また、この
接着剤層において、エポキシ末端ポリアミドは末端に反
応基を有しかつ分岐を有するため、本接着剤層の耐熱性
を高めている。The adhesive layer must be of a thermosetting type and semi-cured (B-stage state). A carboxylic acid terminated polyamide is mixed with a mixture of a bifunctional epoxy resin and a polyfunctional epoxy resin. Composed of an epoxy-terminated polyamide obtained by reacting in an abundance ratio such that the equivalent number of epoxy groups is higher than the carboxylic acid group, an epoxy resin, and an epoxy resin curing agent, and the film thickness is preferably 5 to 40 μm.
m, more preferably 10 to 30 μm. In this adhesive layer, the epoxy terminated polyamide has a molecular weight of 5
It is preferably 000 to 50,000. If it is smaller than this, it melts and flows out when laminating with the copper foil. Further, if it is larger than this, it becomes incompatible with the epoxy resin. Further, in this adhesive layer, the epoxy-terminated polyamide has a reactive group at the end and has a branch, so that the heat resistance of the present adhesive layer is enhanced.
【０００８】接着剤層のエポキシ末端ポリアミドは、カ
ルボン酸末端のポリアミドに、２官能エポキシ樹脂と多
官能エポキシ樹脂の混合物を、カルボン酸基に対してエ
ポキシ基の当量数が上回るような存在比で反応させて得
られるが、このカルボン酸末端ポリアミドは、ジカルボ
ン酸をモノマーとして用いるものであり、アジピン酸、
セバチン酸、ドデカン二酸などを用いるもの、ダイマー
酸を用いるものなどが考えられるが、ダイマー酸を用い
ると吸湿性の低いポリアミドを得ることができるので好
ましい。ダイマー酸は不飽和脂肪酸を原料としたもので
あればどのようなものでもよく、モノマー酸、トリマー
酸などを含んでいてもよい。また二重結合を飽和させた
水添ダイマー酸であってもよい。また、ジカルボン酸と
反応させるジアミンもしくはジイソシアネートとしては
種々のものが用いることができるが、以下の構造を有す
るものが吸湿性、耐熱性の点から好ましい。The epoxy-terminated polyamide for the adhesive layer comprises a carboxylic acid-terminated polyamide and a mixture of a bifunctional epoxy resin and a polyfunctional epoxy resin in an abundance ratio such that the equivalent number of epoxy groups is higher than the carboxylic acid groups. The carboxylic acid-terminated polyamide obtained by reacting is one in which a dicarboxylic acid is used as a monomer, and adipic acid,
Although ones using sebacic acid, dodecanedioic acid, etc. and ones using dimer acid are considered, the use of dimer acid is preferable because a polyamide having low hygroscopicity can be obtained. The dimer acid may be any one as long as it is made of unsaturated fatty acid as a raw material, and may contain monomer acid, trimer acid and the like. Further, hydrogenated dimer acid in which the double bond is saturated may be used. Further, various diamines or diisocyanates to be reacted with the dicarboxylic acid can be used, but those having the following structures are preferable from the viewpoint of hygroscopicity and heat resistance.
【０００９】[0009]
【化２】 [Chemical 2]
【００１０】また、カルボン酸末端ポリアミドの分子量
は１０００〜３００００であることが好ましい。これよ
り小さいとポリアミドとしての可撓性が充分発現しな
い。またこれより大きいと末端カルボン酸ポリアミドを
エポキシ化するにあたって反応が困難になる。The carboxylic acid terminated polyamide preferably has a molecular weight of 1,000 to 30,000. If it is smaller than this, flexibility as a polyamide is not sufficiently expressed. Further, if it is larger than this, the reaction becomes difficult in epoxidizing the terminal carboxylic acid polyamide.
【００１１】カルボン酸末端ポリアミドと反応させるエ
ポキシ樹脂のうち、２官能エポキシ樹脂としては、例え
ばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン
型エポキシ樹脂等種々の物を用いることができる。ま
た、多官能エポキシ樹脂としては、例えばフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、テトラグリシジルアミン系４官能エポキシ樹
脂、トリグリシジルアミン系３官能エポキシ樹脂、ナフ
タレン系３官能エポキシ樹脂等を用いることができる。
ただし、多官能エポキシ樹脂の官能基（エポキシ基）数
が大きくなりすぎると、分子鎖の分岐が複雑になりす
ぎ、粘度が高くなりすぎて取扱い性に問題が生じ、極端
な場合はゲル化することがあり好ましくない。このよう
な理由から、カルボン酸末端ポリアミドと反応させる多
官能エポキシ樹脂としては、３官能エポキシ樹脂または
４官能エポキシ樹脂が好ましく、より好ましくは３官能
エポキシ樹脂が適当である。Among the epoxy resins to be reacted with the carboxylic acid terminated polyamide, examples of the bifunctional epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin and naphthalene type epoxy resin. Various materials such as resin can be used. Further, as the polyfunctional epoxy resin, for example, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, tetraglycidyl amine-based tetrafunctional epoxy resin, triglycidyl amine-based trifunctional epoxy resin, naphthalene-based trifunctional epoxy resin, or the like is used. You can
However, if the number of functional groups (epoxy groups) in the polyfunctional epoxy resin is too large, the branching of the molecular chain becomes too complicated and the viscosity becomes too high, which causes problems in handling, and gelation occurs in extreme cases. Sometimes it is not preferable. For these reasons, the polyfunctional epoxy resin to be reacted with the carboxylic acid terminated polyamide is preferably a trifunctional epoxy resin or a tetrafunctional epoxy resin, more preferably a trifunctional epoxy resin.
【００１２】２官能エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂
の混合比は、２官能エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数
をｘ、多官能エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数をｙと
したとき、ｘ／ｙが１００／１から１／１の範囲、好ま
しくは４０／１から５／１の範囲に設定するのが好まし
い。ｘの比率がこれより大きいと、多官能エポキシ樹脂
を用いることによる耐熱性の向上の効果が充分ではな
い。またｙの比率がこれより大きいと、架橋が複雑に起
こりすぎるため、合成の段階でゲル化を引き起こし、取
扱い性に難があり、また可撓性が極度に低下することが
あり好ましくない。The mixing ratio of the bifunctional epoxy resin and the polyfunctional epoxy resin is such that when the number of moles of epoxy groups of the bifunctional epoxy resin is x and the number of moles of epoxy groups of the polyfunctional epoxy resin is y, x / y is It is preferably set in the range of 100/1 to 1/1, preferably in the range of 40/1 to 5/1. If the ratio of x is larger than this, the effect of improving the heat resistance by using the polyfunctional epoxy resin is not sufficient. On the other hand, if the ratio of y is larger than this range, cross-linking occurs too complicatedly, gelation is caused at the stage of synthesis, handling is difficult, and flexibility is extremely lowered, which is not preferable.
【００１３】カルボン酸末端ポリアミド樹脂は、ジアミ
ンからは公知の方法を用いカルボン酸に対して過小量の
ジアミンを加えることによって得られる。ジイソシアネ
ートからはＮ−メチル２ピロリドン、ＤＭＦなどの有機
溶媒を反応溶媒としカルボン酸に対して過小量のジイソ
シアネートを加え、加熱下反応させることによって得ら
れる。The carboxylic acid-terminated polyamide resin can be obtained from a diamine by adding a too small amount of the diamine to the carboxylic acid by a known method. The diisocyanate can be obtained by using an organic solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone and DMF as a reaction solvent, adding an excessively small amount of diisocyanate to the carboxylic acid, and reacting with heating.
【００１４】エポキシ末端ポリアミドは、トルエンやク
ロルベンゼンなどの有機溶媒を反応溶媒とし、カルボン
酸末端のポリアミドに対し、カルボン酸に対して若干過
剰量のエポキシ樹脂を加え、加熱下反応させることによ
って得られる。この際、トリエチルアミンなどの反応触
媒を用いると、より収率を上げることができる。この反
応は、カルボン酸末端のポリアミド樹脂を用いることが
重要である。もしアミン末端のポリアミドを用いるとエ
ポキシと反応して生成する２級アミンがさらにエポキシ
と反応し、また、これにより生成した３級アミンがエポ
キシとアミンとの反応を促進するなど反応が複雑になり
反応の制御ができないため、エポキシ末端ポリアミドの
合成のためにはカルボン酸末端ポリアミドを用いること
が必要である。これらのエポキシ樹脂は単独で用いて
も、２種以上の混合物として用いてもかまわない。The epoxy-terminated polyamide is obtained by using an organic solvent such as toluene or chlorobenzene as a reaction solvent, adding a slight excess amount of epoxy resin to the carboxylic acid to the carboxylic acid-terminated polyamide, and reacting with heating. To be At this time, the yield can be further increased by using a reaction catalyst such as triethylamine. It is important to use a carboxylic acid-terminated polyamide resin for this reaction. If an amine-terminated polyamide is used, the secondary amine produced by reacting with the epoxy will further react with the epoxy, and the tertiary amine produced by this will accelerate the reaction between the epoxy and the amine, thus complicating the reaction. Since the reaction cannot be controlled, it is necessary to use a carboxylic acid terminated polyamide for the synthesis of an epoxy terminated polyamide. These epoxy resins may be used alone or as a mixture of two or more kinds.
【００１５】本発明において主剤として用いるエポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂、その他、種々の３官能、４官能エポキ
シ樹脂などを１種又は２種以上組み合わせて用いること
ができる。また、主剤として用いるエポキシ樹脂と、カ
ルボン酸末端ポリアミドと反応させる２官能エポキシ樹
脂とは、同一組成であっても異なっていてもよいが、類
似した構造を有するものを含むことが相溶性の向上のた
めに好ましい。As the epoxy resin used as the main component in the present invention, one or more kinds of bisphenol A type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, and various trifunctional and tetrafunctional epoxy resins are used. It can be used in combination. Further, the epoxy resin used as the main component and the bifunctional epoxy resin reacted with the carboxylic acid terminated polyamide may have the same composition or different, but inclusion of those having a similar structure improves the compatibility. Preferred for.
【００１６】本発明に用いられる接着剤は、エポキシ末
端ポリアミドにエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を適
量配合してなる。配合割合としてはエポキシ末端ポリア
ミド１０〜７０重量部、エポキシ樹脂９０〜３０重量部
が好適である。エポキシ樹脂硬化剤はエポキシ樹脂と硬
化剤の種類により適量添加する。なおエポキシ末端ポリ
アミド樹脂が１０重量部未満では接着剤が柔軟性に欠
け、７０重量部を越えると高温での接着性が低下するこ
とになる。The adhesive used in the present invention comprises an epoxy-terminated polyamide compounded with an appropriate amount of an epoxy resin and an epoxy resin curing agent. The compounding ratio is preferably 10 to 70 parts by weight of epoxy-terminated polyamide and 90 to 30 parts by weight of epoxy resin. The epoxy resin curing agent is added in an appropriate amount depending on the types of epoxy resin and curing agent. When the epoxy-terminated polyamide resin is less than 10 parts by weight, the adhesive lacks flexibility, and when it exceeds 70 parts by weight, the adhesiveness at high temperature is deteriorated.
【００１７】本発明に用いられる接着剤は、これら３成
分以外に他成分を含んでもかまわない。例えばアクリル
系樹脂、フェノール系樹脂、イミド系樹脂、ゴム系樹脂
などの樹脂成分、エポキシ樹脂に対しての硬化促進剤、
硬化触媒、各種無機・有機フィラーなどが考えられる。
また作業性の観点から、各種の有機溶媒に溶解して用い
るのが好ましい。The adhesive used in the present invention may contain other components in addition to these three components. For example, acrylic resin, phenol resin, imide resin, resin component such as rubber resin, curing accelerator for epoxy resin,
A curing catalyst, various inorganic / organic fillers, etc. can be considered.
Further, from the viewpoint of workability, it is preferably used by dissolving in various organic solvents.
【００１８】用いる溶剤としては、エポキシ樹脂とポリ
アミド樹脂をともに溶解することが必要であり、メチル
エチルケトン、トルエン、クロロベンゼン、トリクロロ
エチレン、塩化メチレン、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などを接着剤組成に応じて適宜混合し用いることができ
る。例えば、メチルエチルケトン／イソプロピルアルコ
ール＝１：１、トルエン／メタノール＝１：１などの混
合溶剤を用いることができる。As the solvent to be used, it is necessary to dissolve both the epoxy resin and the polyamide resin, and methyl ethyl ketone, toluene, chlorobenzene, trichloroethylene, methylene chloride, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, dimethylformamide, dimethylacetamide, methanol, ethanol, Isopropyl alcohol and the like can be appropriately mixed and used according to the adhesive composition. For example, a mixed solvent such as methyl ethyl ketone / isopropyl alcohol = 1: 1 and toluene / methanol = 1: 1 can be used.
【００１９】エポキシ樹脂硬化剤としては、周知のアミ
ン系、フェノール系、有機酸系、有機酸無水物系、ジシ
アンジアミド系、トリアジン系、イミダゾール系、フッ
化ホウ素アミン系等が使用できるが、好ましくは、芳香
族アミン系、フェノール系、ジシアンジアミド系、トリ
アジン系、イミダゾール系硬化剤である。これらのエポ
キシ樹脂硬化剤は単独で用いても、２種以上の混合物と
して用いてもかまわない。As the epoxy resin curing agent, well-known amine type, phenol type, organic acid type, organic acid anhydride type, dicyandiamide type, triazine type, imidazole type, boron fluoride amine type and the like can be used, but preferably , Aromatic amine-based, phenol-based, dicyandiamide-based, triazine-based and imidazole-based curing agents. These epoxy resin curing agents may be used alone or as a mixture of two or more kinds.
【００２０】接着剤層の保護層としては、接着剤の乾燥
時に、軟化・劣化・変質を起こさないだけの耐熱性を有
していればどのようなものでもかまわないが、剥離性・
強度・価格などのバランスからはポリエチレンテレフタ
レートやポリプロピレンのフィルムが好適である。As the protective layer for the adhesive layer, any material may be used as long as it has heat resistance that does not cause softening, deterioration or deterioration when the adhesive is dried.
From the balance of strength and price, polyethylene terephthalate or polypropylene film is preferable.
【００２１】次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法
について説明する。 保護フィルム上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜
厚が上記の範囲になるように塗布する。 １２０〜１５０℃、１〜３分の加熱条件で乾燥させ、
接着剤層を半硬化状態（Ｂ−ステージ化状態）にする。 接着剤層に有機絶縁フィルムを重ね合わせ、２０〜１
００℃で１kg／cm2 以上の条件で圧着する。 以上のような製造方法により、本発明のＴＡＢ用テープ
が得られる。Next, a method for manufacturing the TAB tape of the present invention will be described. An adhesive having a predetermined composition is applied on the protective film so that the film thickness after drying falls within the above range. Dry at 120 to 150 ° C for 1 to 3 minutes,
The adhesive layer is brought into a semi-cured state (B-staged state). Superimpose an organic insulating film on the adhesive layer, 20 to 1
Crimping is performed at 00 ° C under the condition of 1 kg / cm 2 or more. The TAB tape of the present invention can be obtained by the above manufacturing method.
【００２２】[0022]
【実施例】以下に実施例にて本発明を具体的に説明する
が、本発明は実施例の内容に制限されるものではない。
尚、以下の記載において、「％」、「部」及び「比」は
特に断らない限りそれぞれ「重量％」、「重量部」、
「重量比」を意味する。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to the contents of the examples.
In the following description, "%", "parts" and "ratio" are "wt%", "parts by weight", unless otherwise specified.
It means "weight ratio".
【００２３】実施例１ 厚さ３５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに下記の組成の接着剤層用溶液を塗
布し、１５０℃で２分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの接
着剤層を形成した。Example 1 An adhesive layer solution having the following composition was applied to a protective film made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 35 μm and dried by heating at 150 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 20 μm. .
【００２４】 Ａ：エポキシ末端ポリアミドの４０％メタノール／トル
エン（３０／７０）混合溶液１００部 エポキシ末端ポリアミドは下記の方法により合成したも
のを用いた： （カルボン酸末端ポリアミドの合成）攪拌器、還流管及
び排気管を備えたフラスコにダイマー酸（PRIPOL 1009
ユニケマ社製）を４０ｇ、Ｎメチル２ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）を１２０ｇ入れ攪拌し溶解した。これにイソフォロ
ンジイソシアネート１４ｇを加え、１００℃で１時間、
１５０℃で３時間、２００℃で２時間加熱を行い反応を
進めた。この反応溶液よりＮＭＰを留去し、カルボン酸
末端ポリアミドを合成した。 （エポキシ末端ポリアミドの合成）攪拌器、還流管を備
えたフラスコにイソフォロンジイソシアネートとダイマ
ー酸から合成されたカルボン酸末端ポリアミド（M.W. 5
500 ）を３８．２ｇ、エポキシ樹脂エピコート１００４
（油化シェルエポキシ社製）５６．８ｇ、３官能ナフタ
レン型エポキシ樹脂ＥＸＡ４７５０（大日本インキ化学
工業株式会社製）を１．８ｇ、クロロベンゼンを１２０
ｇ、トリエチルアミンを７．６ｇを秤取し、１４０℃で
１０時間還流を行い反応を進めた。この反応溶液よりク
ロロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エポキシ
末端ポリアミドを得た。A: 100 parts of 40% methanol / toluene (30/70) mixed solution of epoxy-terminated polyamide The epoxy-terminated polyamide was synthesized by the following method: (Synthesis of carboxylic acid-terminated polyamide) Stirrer, reflux Dimer acid (PRIPOL 1009
40g of Unichema, N-methyl-2pyrrolidone (NM
120 g of P) was added and dissolved by stirring. 14 g of isophorone diisocyanate was added to this, and the mixture was heated at 100 ° C. for 1 hour.
The reaction was carried out by heating at 150 ° C. for 3 hours and 200 ° C. for 2 hours. NMP was distilled off from this reaction solution to synthesize a carboxylic acid-terminated polyamide. (Synthesis of epoxy-terminated polyamide) A carboxylic acid-terminated polyamide synthesized from isophorone diisocyanate and dimer acid (MW 5
500) 38.2 g, epoxy resin Epicoat 1004
(Okaka Shell Epoxy Co., Ltd.) 56.8 g, trifunctional naphthalene type epoxy resin EXA4750 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 1.8 g, and chlorobenzene 120
g and triethylamine (7.6 g) were weighed and refluxed at 140 ° C. for 10 hours to proceed the reaction. Chlorobenzene and triethylamine were distilled off from this reaction solution to obtain an epoxy-terminated polyamide.
【００２５】 Ｂ：エポキシ樹脂 エピコート１００１（油化シェルエポキシ社製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液
１００部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、
油化シェルエポキシ社製） ５０％メタノール／トルエン（３０／７０）混合溶液
２０部B: Epoxy resin Epicoat 1001 (produced by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 50% methanol / toluene (30/70) mixed solution
100 parts cresol novolac epoxy (Epicoat 180H,
Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 50% methanol / toluene (30/70) mixed solution
20 copies
【００２６】 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／
１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４５部 次に厚さ７５μｍのポリイミドフィルムからなる有機絶
縁フィルムを重ね合わせ、４０℃、１kg／cm2 の条件で
加熱加圧して、ＴＡＢ用テープを作製した。C: epoxy resin curing agent diaminodiphenyl sulfone / dicyandiamide (4 /
1) 45% 20% methyl cellosolve solution Next, an organic insulating film made of a polyimide film having a thickness of 75 μm was overlaid and heated and pressed under the conditions of 40 ° C. and 1 kg / cm 2 to produce a TAB tape.
【００２７】比較例１ 接着剤層用溶液として、下記組成のものを用いた以外
は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ３０部 Ｂ：ポリアミド樹脂 ダイマー酸系ポリアミド（マクルメルト６９００、ヘン
ケル白水社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５
０）混合溶液 ３００部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／
１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ４０部Comparative Example 1 A TAB tape was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer solution having the following composition was used. A: Epoxy resin Epicoat 828 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 30 parts B: Polyamide resin Dimer acid type polyamide (Makulmelt 6900, manufactured by Henkel Hakusui Co., Ltd.) 20% Toluene / isopropyl alcohol (50/5
0) mixed solution 300 parts C: epoxy resin curing agent diaminodiphenyl sulfone / dicyandiamide (4 /
1) 40% 20% methyl cellosolve solution
【００２８】比較例２ 接着剤層用溶液として、下記組成のものを用いた以外
は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープを作製した。 Ａ：エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェルエポキシ社製） ６
０部 クレゾールノボラックエポキシ（エピコート１８０Ｈ、
油化シェルエポキシ社製） ５０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５
０）混合溶液 ２０部Ｂ：ポリアミド樹脂 共重合ナイロン（プラタボンドＭ１２７６、日本リルサ
ン社製） ２０％トルエン／イソプロピルアルコール（５０／５
０）混合溶液 １５０部 Ｃ：エポキシ樹脂硬化剤 ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド（４／
１） ２０％メチルセロソルブ溶液 ９０部Comparative Example 2 A TAB tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive layer solution having the following composition was used. A: Epoxy resin Epicoat 828 (produced by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 6
0 parts Cresol novolac epoxy (Epicoat 180H,
Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) 50% toluene / isopropyl alcohol (50/5
0) Mixed solution 20 parts B: Polyamide resin Copolymerized nylon (Platabond M1276, manufactured by Rilsan Japan) 20% Toluene / isopropyl alcohol (50/5
0) mixed solution 150 parts C: epoxy resin curing agent diaminodiphenyl sulfone / dicyandiamide (4 /
1) 90% 20% methyl cellosolve solution
【００２９】実施例１及び比較例１、２のＴＡＢ用テー
プについて、下記の特性評価試験を行なった。その結果
を表１に示す。 接着剤の吸水率：ＡＳＴＭ−Ｄ−５７０ ２４時間後
の吸水率。 接着力（ポリイミドフィルム／電解銅箔）：ＪＩＳ
Ｃ５０１６ ２０℃／１５０℃ 線間絶縁抵抗：線間１mm櫛形パターン、５００Ｖ 常態（２０℃、６５％R.H. ２４hr） 吸湿後（４０℃、９０％R.H. ９６hr）The TAB tapes of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 were subjected to the following characteristic evaluation test. The results are shown in Table 1. Water absorption of adhesive: ASTM-D-570 Water absorption after 24 hours. Adhesive strength (polyimide film / electrolytic copper foil): JIS
C5016 20 ° C / 150 ° C Insulation resistance between lines: 1mm spacing between lines, comb pattern, 500V Normal state (20 ° C, 65% RH 24hr) After moisture absorption (40 ° C, 90% RH 96hr)
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明によって、耐熱性に優れ、加工時
でのイオン性不純物の取り込みの少ない絶縁信頼性の高
いＴＡＢ用テープを提供することができる。Industrial Applicability According to the present invention, it is possible to provide a TAB tape which has excellent heat resistance, has a small amount of ionic impurities taken in during processing, and has high insulation reliability.
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＣ 6770−4Ｊ ＪＬＥ 6770−4Ｊ Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI Technical display area C09J 7/02 JKC 6770-4J JLE 6770-4J
Claims (4)
なることを特徴とするＴＡＢ用テープ： （１）有機絶縁フィルム、 （２）カルボン酸末端のポリアミドに、２官能エポキシ
樹脂と多官能エポキシ樹脂の混合物を、カルボン酸基に
対してエポキシ基の当量数が上回るような存在比で反応
させて得られたエポキシ末端ポリアミドと、エポキシ樹
脂と、エポキシ樹脂硬化剤とからなる接着剤層、 （３）保護層。1. A tape for TAB comprising the following (1), (2) and (3): (1) an organic insulating film, (2) a carboxylic acid terminated polyamide and a bifunctional epoxy. An epoxy-terminated polyamide obtained by reacting a mixture of a resin and a polyfunctional epoxy resin in an abundance ratio such that the equivalent number of epoxy groups is higher than the carboxylic acid group, an epoxy resin, and an epoxy resin curing agent. Adhesive layer, (3) Protective layer.
を原料とするものである請求項２記載のＴＡＢ用テー
プ。2. The tape for TAB according to claim 2, wherein the carboxylic acid-terminated polyamide is produced from dimer acid.
造内に下記に示す構造を有する請求項２記載のＴＡＢ用
テープ。 【化１】 3. The TAB tape according to claim 2, wherein the carboxylic acid-terminated polyamide has a structure shown below in its molecular structure. [Chemical 1]
０００〜３００００である請求項２又は３記載のＴＡＢ
用テープ。4. The carboxylic acid terminated polyamide has a molecular weight of 1
TAB of Claim 2 or 3 which is 000-30000.
Tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9355992A JPH05267399A (en) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | Tape for tab |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9355992A JPH05267399A (en) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | Tape for tab |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267399A true JPH05267399A (en) | 1993-10-15 |
Family
ID=14085610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9355992A Withdrawn JPH05267399A (en) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | Tape for tab |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267399A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104499679A (en) * | 2014-11-27 | 2015-04-08 | 常熟市金达洁净墙地板有限公司 | Bacteriostatic floor |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP9355992A patent/JPH05267399A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104499679A (en) * | 2014-11-27 | 2015-04-08 | 常熟市金达洁净墙地板有限公司 | Bacteriostatic floor |
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