JPH05265192A - レチクル製造方法 - Google Patents
レチクル製造方法Info
- Publication number
- JPH05265192A JPH05265192A JP6411492A JP6411492A JPH05265192A JP H05265192 A JPH05265192 A JP H05265192A JP 6411492 A JP6411492 A JP 6411492A JP 6411492 A JP6411492 A JP 6411492A JP H05265192 A JPH05265192 A JP H05265192A
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- JP
- Japan
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- reticle
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- manufacturing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はレチクルの製造に使用するデータフ
ォーマットの改良に関し，レチクル製造の工程短縮，誤
情報の早期発見を目的とする。 【構成】 半導体基板上のチップ内各素子のパターンを
描画する製造データに,予め, 該チップ内各素子の座標
位置を示す位置情報を付加したデータを作成し,該デー
タを用いてレチクルを製造するように，また，製造デー
タに位置情報を付加したデータの検証を，レチクルの製
造の前に行うように構成する。
ォーマットの改良に関し，レチクル製造の工程短縮，誤
情報の早期発見を目的とする。 【構成】 半導体基板上のチップ内各素子のパターンを
描画する製造データに,予め, 該チップ内各素子の座標
位置を示す位置情報を付加したデータを作成し,該デー
タを用いてレチクルを製造するように，また，製造デー
タに位置情報を付加したデータの検証を，レチクルの製
造の前に行うように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレチクルの露光製造デー
タよりレチクルを製作する方法に関する。高度情報処理
社会はますます発達しており，より高速なコンピュータ
の存在が必要となる。
タよりレチクルを製作する方法に関する。高度情報処理
社会はますます発達しており，より高速なコンピュータ
の存在が必要となる。
【０００２】この為にはコンピュータの基本部品である
集積回路素子の多層化，微細化にともない，これら集積
回路素子を製造する際に用いるレチクルの微細度を大幅
に向上させる必要がある。
集積回路素子の多層化，微細化にともない，これら集積
回路素子を製造する際に用いるレチクルの微細度を大幅
に向上させる必要がある。
【０００３】このため，近年，レチクル製造において，
微細加工，精度の信頼性及び処理効率の向上が要求され
ている。
微細加工，精度の信頼性及び処理効率の向上が要求され
ている。
【０００４】
【従来の技術】図４は従来例のレチクル製造フロー，図
５は従来例の製造データのフォーマットを示す。
５は従来例の製造データのフォーマットを示す。
【０００５】図において，１は設計データ，２はデータ
変換装置，３は製造データ，４は配置情報入力，５は配
置情報カード，６はレチクル製造装置，７はレチクル，
８は検査，９はウエハ製作である。
変換装置，３は製造データ，４は配置情報入力，５は配
置情報カード，６はレチクル製造装置，７はレチクル，
８は検査，９はウエハ製作である。
【０００６】先ず，設計データ１からデータ変換装置２
を用いて製造データ３を作成する。また，入力した配置
情報４にもとずき作成した配置情報カード５を手入力に
よりレチクル製造装置６に記憶させ，続いて，製造デー
タ３をレチクル製造装置に入力しレチクル７を製造す
る。
を用いて製造データ３を作成する。また，入力した配置
情報４にもとずき作成した配置情報カード５を手入力に
よりレチクル製造装置６に記憶させ，続いて，製造デー
タ３をレチクル製造装置に入力しレチクル７を製造す
る。
【０００７】次に，レチクル検査８を行う。ここでは，
製造データ３の異常や，配置情報４の誤入力のチエック
を行う。検査８を合格したレチクル７はウエハプロセス
９に用いられる。検査８で不良となったものは調査13に
回して原因を究明する。
製造データ３の異常や，配置情報４の誤入力のチエック
を行う。検査８を合格したレチクル７はウエハプロセス
９に用いられる。検査８で不良となったものは調査13に
回して原因を究明する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが，従来のレチ
クル製造方法では，製造データ３と配置情報カード５の
二つのデータがあったため，データ入力が一本化され
ず，処理効率が低くなるという問題があった。
クル製造方法では，製造データ３と配置情報カード５の
二つのデータがあったため，データ入力が一本化され
ず，処理効率が低くなるという問題があった。
【０００９】また，配置情報４が正しいか否か，レチク
ル７を製造してみないと，レチクル７の良否の判定結果
が出ないため，もし判定が誤っていたら，もう一度配置
情報カード５からやり直しとなり，非常に工数がかかる
レチクル製造フローとなる。
ル７を製造してみないと，レチクル７の良否の判定結果
が出ないため，もし判定が誤っていたら，もう一度配置
情報カード５からやり直しとなり，非常に工数がかかる
レチクル製造フローとなる。
【００１０】本発明は，上記の問題点を解決するため
に，レチクル製造の工程短縮，配置情報の誤入力の早期
発見を目的として提供されるものである。
に，レチクル製造の工程短縮，配置情報の誤入力の早期
発見を目的として提供されるものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本発明のレチクル
製造フロー，図２は本発明の製造データ＋配置情報デー
タのフォーマットである。
製造フロー，図２は本発明の製造データ＋配置情報デー
タのフォーマットである。
【００１２】１は設計データ，２はデータ変換装置，４
は配置情報入力，６はレチクル製造装置，７はレチク
ル，９はウエハプロセス，10は製造データ＋配置情報,
11は検証装置, 12は検証, 13は調査である。
は配置情報入力，６はレチクル製造装置，７はレチク
ル，９はウエハプロセス，10は製造データ＋配置情報,
11は検証装置, 12は検証, 13は調査である。
【００１３】本発明では，製造データ３に対して，配置
情報４を予め付加しておき，レチクル７の製造を行う以
前に配置情報４及び製造データ３の検証を行うようにす
る。尚，本発明におけるレチクルの定義は，電子ビーム
露光される乾板のことであり，レチクルやマスク，ウエ
ハ等の基板も対象となる。
情報４を予め付加しておき，レチクル７の製造を行う以
前に配置情報４及び製造データ３の検証を行うようにす
る。尚，本発明におけるレチクルの定義は，電子ビーム
露光される乾板のことであり，レチクルやマスク，ウエ
ハ等の基板も対象となる。
【００１４】即ち，本発明の目的は，図１に示すよう
に，半導体基板上のチップ内各素子のパターンを描画す
る製造データに, 予め, 該チップ内各素子の座標位置を
示す位置情報を付加したデータを作成し, 該データを用
いてレチクルを製造することにより，また，製造データ
に位置情報を付加したデータの検証を，レチクルの製造
の前に行うことにより達成される。
に，半導体基板上のチップ内各素子のパターンを描画す
る製造データに, 予め, 該チップ内各素子の座標位置を
示す位置情報を付加したデータを作成し, 該データを用
いてレチクルを製造することにより，また，製造データ
に位置情報を付加したデータの検証を，レチクルの製造
の前に行うことにより達成される。
【００１５】
【作用】従って，レチクル製造において，データ入力の
一本化の実現と，レチクルイメージでの検証が可能にな
る。
一本化の実現と，レチクルイメージでの検証が可能にな
る。
【００１６】よって，処理効率の向上と，レチクル製造
においての品質やプロセスの信頼性が向上する。
においての品質やプロセスの信頼性が向上する。
【００１７】
【実施例】図１は本発明のレチクル製造のフロー, 図２
は本発明の製造データ＋配置情報データのフォーマッ
ト, 図３は本発明の一実施例の配置情報データ内容図で
ある。
は本発明の製造データ＋配置情報データのフォーマッ
ト, 図３は本発明の一実施例の配置情報データ内容図で
ある。
【００１８】図１に示すように，データ変換装置２で設
計データ１と配置情報４より，製造データ＋配置情報10
を作成し, 検証装置11に入力することにより, レチクル
イメージでの検証12を行い, ＯＫであれば，レチクル製
造装置６に掛け，レチクル７の製造を行う。
計データ１と配置情報４より，製造データ＋配置情報10
を作成し, 検証装置11に入力することにより, レチクル
イメージでの検証12を行い, ＯＫであれば，レチクル製
造装置６に掛け，レチクル７の製造を行う。
【００１９】本発明の一実施例の配置情報データを図３
に示す。図３（ａ）に示すチップパターンの場合，配置
情報データとしては，図３（ｂ）に示すように，レチク
ル名称，レチクルサイズに続き，チップ内素子Ａの製造
データ名称と配置座標を同時に入力，同様の方法でチッ
プ内素子Ｂ，Ｃ，・・・と入力データを作成する。
に示す。図３（ａ）に示すチップパターンの場合，配置
情報データとしては，図３（ｂ）に示すように，レチク
ル名称，レチクルサイズに続き，チップ内素子Ａの製造
データ名称と配置座標を同時に入力，同様の方法でチッ
プ内素子Ｂ，Ｃ，・・・と入力データを作成する。
【００２０】次に，図４に示すように，配置情報データ
に引続き，チップ内素子ＡのパターンデータＡ，パター
ンデータＢ，パターンデータＣ，・・・とデータを入力
して行く。
に引続き，チップ内素子ＡのパターンデータＡ，パター
ンデータＢ，パターンデータＣ，・・・とデータを入力
して行く。
【００２１】この本発明の製造データ＋配置情報データ
10を検証し, 合格であればこのデータにもとずいてレチ
クル７を製造する。そして, このレチクル７を用いてウ
エハプロセス９を行う。
10を検証し, 合格であればこのデータにもとずいてレチ
クル７を製造する。そして, このレチクル７を用いてウ
エハプロセス９を行う。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
レチクル製造工程において，データを一本化することに
より，レチクルイメージでの検証が可能となり，不良デ
ータの早期発見ができる。
レチクル製造工程において，データを一本化することに
より，レチクルイメージでの検証が可能となり，不良デ
ータの早期発見ができる。
【００２３】そして，不良データによってのレチクル製
造がなくなったため，工数の低減と信頼性の高いデータ
の取得といった優れた効果があり，レチクルの品質向
上，生産性の向上に寄与するところが大きい。
造がなくなったため，工数の低減と信頼性の高いデータ
の取得といった優れた効果があり，レチクルの品質向
上，生産性の向上に寄与するところが大きい。
【図１】 本発明のレチクル製造フロー
【図２】 本発明の製造データ＋配置情報データのフォ
ーマット
ーマット
【図３】 本発明の一実施例の配置情報データ内容図
【図４】 従来例のレチクル製造フロー
【図５】 従来例の製造データのフォーマット
図において， １ 設計データ ２ データ変換装置 ３ 製造データ ４ 配置情報 ５ 配置情報カード ６ レチクル製造装置 ７ レチクル ８ 検査 ９ ウエハプロセス 10 製造データ＋配置情報 11 検証装置 12 検証 13 調査
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体基板上のチップ内各素子のパター
ンを描画する製造データに, 予め, 該チップ内各素子の
座標位置を示す位置情報を付加したデータを作成し, 該
データを用いてレチクルを製造することを特徴とするレ
チクル製造方法。 - 【請求項２】 前記製造データに位置情報を付加したデ
ータの検証を，前記レチクルの製造の前に行うことを特
徴とする請求項１記載のレチクル製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6411492A JPH05265192A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | レチクル製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6411492A JPH05265192A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | レチクル製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05265192A true JPH05265192A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13248725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6411492A Withdrawn JPH05265192A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | レチクル製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05265192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6925629B2 (en) | 2002-09-02 | 2005-08-02 | Nec Corporation | Reticle fabrication method |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP6411492A patent/JPH05265192A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6925629B2 (en) | 2002-09-02 | 2005-08-02 | Nec Corporation | Reticle fabrication method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |