JPH05264183A - 温調装置 - Google Patents
温調装置Info
- Publication number
- JPH05264183A JPH05264183A JP6309292A JP6309292A JPH05264183A JP H05264183 A JPH05264183 A JP H05264183A JP 6309292 A JP6309292 A JP 6309292A JP 6309292 A JP6309292 A JP 6309292A JP H05264183 A JPH05264183 A JP H05264183A
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- Japan
- Prior art keywords
- heat medium
- refrigerant
- heat
- pipe
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温調装置において、熱媒体供給経路の熱損失
をなくし、断熱性を向上させる。 【構成】 温調装置において、熱交換部１１と冷媒タン
ク１２との間に配管される冷媒供給管１０と冷媒リター
ン管１３とを備え、この冷媒リターン管１３内に冷媒供
給管１０を同軸状に配管した二重管構造とした。
をなくし、断熱性を向上させる。 【構成】 温調装置において、熱交換部１１と冷媒タン
ク１２との間に配管される冷媒供給管１０と冷媒リター
ン管１３とを備え、この冷媒リターン管１３内に冷媒供
給管１０を同軸状に配管した二重管構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、温調装置に関し、特
に、たとえば、半導体集積回路素子テスティング装置に
使用される温調装置に適用して効果のある技術に関す
る。
に、たとえば、半導体集積回路素子テスティング装置に
使用される温調装置に適用して効果のある技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の温調装置としては、たとえば以
下に示すようなものがある。
下に示すようなものがある。
【０００３】すなわち、この温調装置は、半導体集積回
路素子テスティング装置に使用されるもので、熱交換部
と冷媒タンクとの間に配管される冷媒供給管および冷媒
リターン管の外周面をそれぞれ断熱材で覆って断熱する
構造となっている。
路素子テスティング装置に使用されるもので、熱交換部
と冷媒タンクとの間に配管される冷媒供給管および冷媒
リターン管の外周面をそれぞれ断熱材で覆って断熱する
構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した従来
の温調装置では、熱交換部と冷媒タンクとの間に配管さ
れる冷媒供給管および冷媒リターン管の外周面をそれぞ
れ断熱材で覆って断熱する構造となっているので、断熱
材による断熱は不充分であり、このため冷媒供給経路に
熱損失が発生し、断熱性が低下するという問題があっ
た。
の温調装置では、熱交換部と冷媒タンクとの間に配管さ
れる冷媒供給管および冷媒リターン管の外周面をそれぞ
れ断熱材で覆って断熱する構造となっているので、断熱
材による断熱は不充分であり、このため冷媒供給経路に
熱損失が発生し、断熱性が低下するという問題があっ
た。
【０００５】また、前記した従来の温調装置では、冷媒
供給管の先端に設けられる可動ノズルはベローズにより
上下動する構造となっているので、可動ノズルおよびベ
ローズなどを断熱材で覆って断熱することが困難であ
り、このため断熱性がより一層低下するという問題があ
った。
供給管の先端に設けられる可動ノズルはベローズにより
上下動する構造となっているので、可動ノズルおよびベ
ローズなどを断熱材で覆って断熱することが困難であ
り、このため断熱性がより一層低下するという問題があ
った。
【０００６】本発明の目的は、熱媒体供給経路の熱損失
をなくし、断熱性を向上させることのできる温調装置を
提供することにある。
をなくし、断熱性を向上させることのできる温調装置を
提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、熱媒体供給経路の断
熱を容易にし、断熱性をより一層向上させることのでき
る温調装置を提供することにある。
熱を容易にし、断熱性をより一層向上させることのでき
る温調装置を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００１０】本発明の温調装置は、熱交換部と熱媒体タ
ンクとの間に配管される熱媒体供給管と熱媒体リターン
管とを備え、この熱媒体リターン管内に熱媒体供給管を
配管した二重管構造としたことを特徴とするものであ
る。
ンクとの間に配管される熱媒体供給管と熱媒体リターン
管とを備え、この熱媒体リターン管内に熱媒体供給管を
配管した二重管構造としたことを特徴とするものであ
る。
【００１１】この場合、前記熱交換部は、熱媒体供給管
の先端に設けられる可動ノズルと、熱媒体リターン管に
ベローズを介して接続され、前記可動ノズルから噴射さ
れて滴下する熱媒体を受けて熱媒体リターン管に戻す可
動液受け部とを備えてなる構造とすることができる。
の先端に設けられる可動ノズルと、熱媒体リターン管に
ベローズを介して接続され、前記可動ノズルから噴射さ
れて滴下する熱媒体を受けて熱媒体リターン管に戻す可
動液受け部とを備えてなる構造とすることができる。
【００１２】
【作用】本発明の温調装置によれば、熱交換部と熱媒体
タンクとの間に配管される熱媒体供給管と熱媒体リター
ン管とを備え、この熱媒体リターン管内に熱媒体供給管
を配管した二重管構造としたので、熱媒体供給経路の熱
損失をなくし、断熱性を向上させることができる。
タンクとの間に配管される熱媒体供給管と熱媒体リター
ン管とを備え、この熱媒体リターン管内に熱媒体供給管
を配管した二重管構造としたので、熱媒体供給経路の熱
損失をなくし、断熱性を向上させることができる。
【００１３】この場合、前記熱交換部は、熱媒体供給管
の先端に設けられる可動ノズルと、熱媒体リターン管に
ベローズを介して接続され、前記可動ノズルから噴射さ
れて滴下する熱媒体を受けて熱媒体リターン管に戻す可
動液受け部とを備えてなる構造としたので、熱媒体供給
経路の断熱を容易にし、断熱性をより一層向上させるこ
とができる。
の先端に設けられる可動ノズルと、熱媒体リターン管に
ベローズを介して接続され、前記可動ノズルから噴射さ
れて滴下する熱媒体を受けて熱媒体リターン管に戻す可
動液受け部とを備えてなる構造としたので、熱媒体供給
経路の断熱を容易にし、断熱性をより一層向上させるこ
とができる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の一実施例である温調装置を示
す断面図である。
す断面図である。
【００１５】本実施例における温調装置は、半導体集積
回路素子テスティング装置１に使用されるものである。
この半導体集積回路素子テスティング装置１は配線基板
２に実装した半導体集積回路素子３のプローブテストを
行うもので、ＸＹテーブル４を有し、このＸＹテーブル
４上に固定治具５を介して半導体集積回路素子３がセッ
トされる構造となっている。
回路素子テスティング装置１に使用されるものである。
この半導体集積回路素子テスティング装置１は配線基板
２に実装した半導体集積回路素子３のプローブテストを
行うもので、ＸＹテーブル４を有し、このＸＹテーブル
４上に固定治具５を介して半導体集積回路素子３がセッ
トされる構造となっている。
【００１６】前記ＸＹテーブル４の下方に温調装置が設
けられ、この温調装置は、テスト用の半導体集積回路素
子３をたとえば低温に温調するもので、冷媒リターン管
１３内に冷媒供給管１０を同軸状に配管した二重管構造
とし、先端部に上下動可能な熱交換部１１を設けた構造
となっている。
けられ、この温調装置は、テスト用の半導体集積回路素
子３をたとえば低温に温調するもので、冷媒リターン管
１３内に冷媒供給管１０を同軸状に配管した二重管構造
とし、先端部に上下動可能な熱交換部１１を設けた構造
となっている。
【００１７】すなわち、この温調装置は基部に冷媒タン
ク１２を備え、この冷媒タンク１２は非電導性かつ不活
性な冷媒を貯留するもので、この冷媒タンク１２に大径
の冷媒リターン管１３が一体に連結されて上方に延び、
その開口端部に固定プレート１４が設けられている。
ク１２を備え、この冷媒タンク１２は非電導性かつ不活
性な冷媒を貯留するもので、この冷媒タンク１２に大径
の冷媒リターン管１３が一体に連結されて上方に延び、
その開口端部に固定プレート１４が設けられている。
【００１８】前記固定プレート１４には、中心部にパイ
プ孔１５が形成され、内周部に滴下孔１６が周方向等間
隔に形成され、外周部にシリンダ１７が設けられ、この
シリンダ１７により可動液受け部６，７が上下動可能に
支持されている。
プ孔１５が形成され、内周部に滴下孔１６が周方向等間
隔に形成され、外周部にシリンダ１７が設けられ、この
シリンダ１７により可動液受け部６，７が上下動可能に
支持されている。
【００１９】この可動液受け部６，７は、半導体集積回
路素子３に噴射されて滴下する冷媒を受けて冷媒リター
ン管１３に戻すもので、開口端部にシール９が接着さ
れ、底部に可動プレート２３が設けられ、この可動プレ
ート２３には、中心部にパイプ孔１５ａが形成され、内
周部に滴下孔１６ａが周方向等間隔に形成され、外周部
にシリンダ１７のピストンロッド２４が連結されてい
る。
路素子３に噴射されて滴下する冷媒を受けて冷媒リター
ン管１３に戻すもので、開口端部にシール９が接着さ
れ、底部に可動プレート２３が設けられ、この可動プレ
ート２３には、中心部にパイプ孔１５ａが形成され、内
周部に滴下孔１６ａが周方向等間隔に形成され、外周部
にシリンダ１７のピストンロッド２４が連結されてい
る。
【００２０】前記可動プレート２３と固定プレート１４
との間にベローズ２５が設けられ、このベローズ２５は
円筒形の蛇腹で、シール状態で可動液受け部６，７の上
下動を可能にする機能を有する。
との間にベローズ２５が設けられ、このベローズ２５は
円筒形の蛇腹で、シール状態で可動液受け部６，７の上
下動を可能にする機能を有する。
【００２１】前記可動液受け部６，７および冷媒リター
ン管１３内には、冷媒供給管１０が設けられ、固定プレ
ート１４および可動プレート２３のパイプ孔１５，１５
ａを貫通し、冷媒供給管１０の下端は電磁弁２１ｃを介
して循環パイプ１８に接続され、上端に可動ノズル８が
固定されている。
ン管１３内には、冷媒供給管１０が設けられ、固定プレ
ート１４および可動プレート２３のパイプ孔１５，１５
ａを貫通し、冷媒供給管１０の下端は電磁弁２１ｃを介
して循環パイプ１８に接続され、上端に可動ノズル８が
固定されている。
【００２２】前記循環パイプ１８は冷媒タンク１２の流
入口１９を始端とし、流出口２０を終端とし、途中に電
磁弁２１ａ，２１ｂおよびポンプ２２を設け、冷媒タン
ク１２内の冷媒を循環させ、必要に応じて冷媒供給管１
０を経て可動ノズル８から半導体集積回路素子３に噴射
する構造としたものである。
入口１９を始端とし、流出口２０を終端とし、途中に電
磁弁２１ａ，２１ｂおよびポンプ２２を設け、冷媒タン
ク１２内の冷媒を循環させ、必要に応じて冷媒供給管１
０を経て可動ノズル８から半導体集積回路素子３に噴射
する構造としたものである。
【００２３】前記可動ノズル８に固定した固定液受け部
７は可動液受け部６内に固定され、可動ノズル８から半
導体集積回路素子３に噴射されて滴下する冷媒を受け、
滴下孔１６を経て冷媒供給管１０を断熱しながらベロー
ズ２５、冷媒リターン管１３内を通って冷媒タンク１２
内に戻す構造となっている。
７は可動液受け部６内に固定され、可動ノズル８から半
導体集積回路素子３に噴射されて滴下する冷媒を受け、
滴下孔１６を経て冷媒供給管１０を断熱しながらベロー
ズ２５、冷媒リターン管１３内を通って冷媒タンク１２
内に戻す構造となっている。
【００２４】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２５】テスト用の半導体集積回路素子３の冷却を
行う場合、まず、ＸＹテーブル４にテスト用の半導体集
積回路素子３を固定治具５を介してセットし、テスト位
置にＸＹ移動させたＸＹテーブル４の裏面に可動液受け
部６をシリンダ１７により押し付け、シールを行い、ま
た、電磁弁２１ａ，２１ｂを開き、ポンプ２２を稼働
し、冷媒タンク１２内の冷媒を循環させる。
行う場合、まず、ＸＹテーブル４にテスト用の半導体集
積回路素子３を固定治具５を介してセットし、テスト位
置にＸＹ移動させたＸＹテーブル４の裏面に可動液受け
部６をシリンダ１７により押し付け、シールを行い、ま
た、電磁弁２１ａ，２１ｂを開き、ポンプ２２を稼働
し、冷媒タンク１２内の冷媒を循環させる。
【００２６】次いで、電磁弁２１を閉じ、電磁弁２１を
開くと、冷媒タンク１２内の冷媒は循環パイプ１８、電
磁弁２１ｃ、冷媒供給管１０を経て可動ノズル８から半
導体集積回路素子３に噴射され、半導体集積回路素子３
は冷却される。
開くと、冷媒タンク１２内の冷媒は循環パイプ１８、電
磁弁２１ｃ、冷媒供給管１０を経て可動ノズル８から半
導体集積回路素子３に噴射され、半導体集積回路素子３
は冷却される。
【００２７】一方、半導体集積回路素子３に噴射された
冷媒は、可動液受け部６，７内に滴下し、冷媒供給管１
０を断熱しながらベローズ２５、冷媒リターン管１３を
経て冷媒タンク１２内に戻される。
冷媒は、可動液受け部６，７内に滴下し、冷媒供給管１
０を断熱しながらベローズ２５、冷媒リターン管１３を
経て冷媒タンク１２内に戻される。
【００２８】このように、冷媒リターン管１３内に冷媒
供給管１０を配管した二重管構造としたので、冷媒供給
経路の熱損失をなくし、断熱性を向上させることができ
る。
供給管１０を配管した二重管構造としたので、冷媒供給
経路の熱損失をなくし、断熱性を向上させることができ
る。
【００２９】しかも。前記熱交換部１１は、冷媒供給管
１０の先端に設けられる可動ノズル８と、この可動ノズ
ル８から噴射されて滴下する冷媒を受けて冷媒リターン
管１３に戻す可動液受け部６，７とを備えてなる構造と
したので、冷媒供給経路の断熱を容易にし、断熱性をよ
り一層向上させることができる。
１０の先端に設けられる可動ノズル８と、この可動ノズ
ル８から噴射されて滴下する冷媒を受けて冷媒リターン
管１３に戻す可動液受け部６，７とを備えてなる構造と
したので、冷媒供給経路の断熱を容易にし、断熱性をよ
り一層向上させることができる。
【００３０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３１】たとえば、前記実施例では、可動型の熱交
換部の場合について説明したが、これに限らず、固定型
の熱交換部の場合に適用することができる。
換部の場合について説明したが、これに限らず、固定型
の熱交換部の場合に適用することができる。
【００３２】また、前記実施例では、熱媒体として冷媒
を使用し、半導体集積回路素子を冷却する場合について
説明したが、これに限らず、熱媒体として加熱媒体を使
用し、半導体集積回路素子を高温に温調する場合に適用
することもできる。
を使用し、半導体集積回路素子を冷却する場合について
説明したが、これに限らず、熱媒体として加熱媒体を使
用し、半導体集積回路素子を高温に温調する場合に適用
することもできる。
【００３３】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野である、半
導体集積回路素子テスティング装置に使用される温調装
置で説明したが、熱交換器を用いて温度制御を行う各種
温度制御装置に使用される温調装置にも適用できる。
てなされた発明をその背景となった利用分野である、半
導体集積回路素子テスティング装置に使用される温調装
置で説明したが、熱交換器を用いて温度制御を行う各種
温度制御装置に使用される温調装置にも適用できる。
【００３４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００３５】(1).熱交換部と熱媒体タンクとの間に配管
される熱媒体供給管と熱媒体リターン管とを備え、この
熱媒体リターン管内に熱媒体供給管を配管した二重管構
造としたので、熱媒体供給経路の熱損失をなくし、断熱
性を向上させることができる。
される熱媒体供給管と熱媒体リターン管とを備え、この
熱媒体リターン管内に熱媒体供給管を配管した二重管構
造としたので、熱媒体供給経路の熱損失をなくし、断熱
性を向上させることができる。
【００３６】(2).前記(1) の場合、熱交換部は、熱媒体
供給管の先端に設けられる可動ノズルと、熱媒体リター
ン管にベローズを介して接続され、前記可動ノズルから
噴射されて滴下する熱媒体を受けて熱媒体リターン管に
戻す可動液受け部とを備えてなる構造としたので、熱媒
体供給経路の断熱を容易にし、断熱性をより一層向上さ
せることができる。
供給管の先端に設けられる可動ノズルと、熱媒体リター
ン管にベローズを介して接続され、前記可動ノズルから
噴射されて滴下する熱媒体を受けて熱媒体リターン管に
戻す可動液受け部とを備えてなる構造としたので、熱媒
体供給経路の断熱を容易にし、断熱性をより一層向上さ
せることができる。
【図１】本発明の一実施例である熱交換装置を示す断面
図である。
図である。
１ 半導体集積回路素子テスティング装置 ２ 配線基板 ３ 半導体集積回路素子 ４ ＸＹテーブル ５ 固定治具 ６ 可動液受け部 ７ 可動液受け部 ８ 可動ノズル ９ シール １０ 冷媒供給管 １１ 熱交換部 １２ 冷媒タンク １３ 冷媒リターン管 １４ 固定プレート １５ パイプ孔 １５ａ パイプ孔 １６ 滴下孔 １６ａ 滴下孔 １６ｂ 滴下孔 １７ シリンダ １８ 循環パイプ １９ 流入口 ２０ 流出口 ２１ａ 電磁弁 ２１ｂ 電磁弁 ２１ｃ 電磁弁 ２２ ポンプ ２３ 可動プレート ２４ ピストンロッド ２５ ベローズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 昇一郎 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 鈴木 浩之 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 熱交換部と熱媒体タンクとの間に配管さ
れる熱媒体供給管と熱媒体リターン管とを備え、この熱
媒体リターン管内に熱媒体供給管を配管した二重管構造
としたことを特徴とする温調装置。 - 【請求項２】 前記熱交換部は熱媒体供給管の先端に設
けられる可動ノズルと、熱媒体リターン管にベローズを
介して接続され、前記可動ノズルから噴射されて滴下す
る熱媒体を受けて熱媒体リターン管に戻す可動受け治具
とを備えてなることを特徴とする請求項１記載の温調装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309292A JPH05264183A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 温調装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309292A JPH05264183A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 温調装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05264183A true JPH05264183A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=13219332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6309292A Pending JPH05264183A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 温調装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05264183A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1936663A3 (en) * | 2006-12-22 | 2009-07-22 | Espec Corp. | System for testing the durability of objects under thermally hard circumstances |
| EP1936662A3 (en) * | 2006-12-22 | 2009-07-22 | Espec Corp. | System for supplying a thermal agent to a testing machine for testing objects under thermally hard circumstances |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP6309292A patent/JPH05264183A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1936663A3 (en) * | 2006-12-22 | 2009-07-22 | Espec Corp. | System for testing the durability of objects under thermally hard circumstances |
| EP1936662A3 (en) * | 2006-12-22 | 2009-07-22 | Espec Corp. | System for supplying a thermal agent to a testing machine for testing objects under thermally hard circumstances |
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