JPH05258735A - 光源用白熱体の製造方法 - Google Patents

光源用白熱体の製造方法

Info

Publication number
JPH05258735A
JPH05258735A JP5406192A JP5406192A JPH05258735A JP H05258735 A JPH05258735 A JP H05258735A JP 5406192 A JP5406192 A JP 5406192A JP 5406192 A JP5406192 A JP 5406192A JP H05258735 A JPH05258735 A JP H05258735A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
mask
wavelength
cavity
tungsten
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5406192A
Other languages
English (en)
Inventor
Chomei Matsushima
朝明 松嶋
Keiji Kakinote
啓治 柿手
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP5406192A priority Critical patent/JPH05258735A/ja
Publication of JPH05258735A publication Critical patent/JPH05258735A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】アスペクト比の大きな微細な空洞を光放射体の
表面に形成する。 【構成】集束イオンビームを用いてタングステンの薄膜
5よりなる母材に対してアルミニウムイオンを注入す
る。アルミニウムイオンの注入領域は、光放射体の表面
に平行な断面形状になるように設定する。アルミニウム
を注入した領域は、タングステンとアルミニウムとの混
合物によるマスク3になる。次に、6フッ化硫黄ガスを
導入してタングステンにドライエッチングを施す。これ
によって、マスク3を設けていない部分が空洞となった
光放射体が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主として白熱電球の発
光体として用いる光源用白熱体の製造方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】一般に、白熱電球は、光源用白熱体であ
るフィラメントに通電することによってフィラメントを
白熱させて光を放射するものであるから、放射エネルギ
のうちの大部分は赤外線であり可視光線のエネルギは少
なく効率が低いという問題がある。また、白熱電球では
連続スペクトルが得られるが、赤色に偏った分光分布を
示すから、色温度が低いという問題があり、色温度を高
めるためにフィラメントを高温にすればフィラメントが
蒸発しやすくなって寿命が短くなるという問題が生じ
る。
【0003】このような問題を解決する光源用白熱体と
して、図3および図4に示すように、通電により白熱す
る光放射体1の表面に微細な多数の空洞2を形成するこ
とによって光源用白熱体から放射される光の波長領域を
制限することが考えられている(特開平3−10270
1号公報)。この光源用白熱体は、多数の微細な空洞2
を光放射体1の表面に形成し、空洞2内で光の放射場を
制限することによって所定エネルギ以下の光子の存在確
率を著しく低減させるという量子電磁力学的効果を用い
たものであって、所定の波長以上の波長領域の光を遮断
することができるものである。すなわち、空洞2内では
電子と光子とが常に相互作用するが、所定エネルギ以下
の光子は存在確率が非常に小さくなり、有限時間内では
観測されないのである。
【0004】空洞2の効果を古典物理学的に解釈すれ
ば、空洞2を同調度の低い導波管とみなすことができ
る。したがって、光放射体1から放射された電磁波のう
ちカットオフ波長以上の波長領域の光の伝送を禁止して
いると考えることができる。カットオフ波長を可視光よ
り波長が長い領域、すなわち赤外線領域の光を遮断する
ように設定すれば、光放射体1からの赤外線の放射を抑
制することができる。このような光放射体1を用いれ
ば、赤外線領域の光が遮断されることによって光源用白
熱体の表面温度を下げることができ、白熱電球の発光効
率の向上および長寿命化につながることになる。
【0005】特開昭3−102701号公報に記載され
た光源用白熱体は、タングステンやモリブデンよりなる
光放射体1の表面に開口形状が正方形である微細な多数
の空洞2が形成されているものである。また、赤外線の
放射を抑制するために各空洞2のカットオフ波長として
は700nmが選択され、このカットオフ波長を満たす
設計条件として空洞2の開口断面の一辺の寸法Lは35
0nmに設定されている。隣接する空洞2の間隔dは、
700nmの波長に対するスキンデプス程度である15
0nmに設定されている。すなわち、各空洞2は独立し
て導波管として機能するのであって、空洞2の連結によ
ってカットオフ波長が長くなることが防止されているの
である。さらに、空洞2の深さDは7000nmに設定
されている。
【0006】上記寸法に設定した場合、導波管理論によ
れば、各空洞2の底面から放射された電磁波のうち開口
寸法の2倍以上の波長の電磁波は遮断されるから、開口
寸法Lが350nmであれば、700nm以上の波長の
光は放射されないのである。一方、空洞2の側壁内で発
生した電磁波の電磁界は各空洞2間の壁を貫通しかつ連
続するという条件を満たすことが必要である。隣接する
空洞2間の側壁の厚みはカットオフ波長に対するスキン
デプス程度に設定されているから、波長がカットオフ波
長以上であると上記条件が満たされないことになる。し
たがって、空洞2間の壁内でもカットオフ波長以上の波
長の電磁波は発生せず、結果的に700nm以上の電磁
波は空洞2の壁面からも放射されないことになる。
【0007】結局、カットオフ波長以上の波長の電磁波
が放射される部位は、空洞2の開口面を含む光放射体1
の表面のうち隣接する空洞2間であって、カットオフ波
長に対するスキンデプス程度の厚み範囲ということにな
る。空洞2が光放射体1の表面のほぼ全面に亙って等間
隔に配列されているとすれば、光放射体1の光放射面に
対する空洞2の開口率は約50%になるから、カットオ
フ波長以上の波長の光が放射される面は、光放射体1の
光放射面に対して高々50%ということになる。また、
カットオフ波長以上の波長の光を放射する領域がカット
オフ波長のスキンデプス以下の薄い領域に制限され、同
一波長の光子が内部から供給されないから、熱力学的平
衡状態に達することがなく輻射量は黒体輻射よりも少な
くなる。黒体輻射での放射量に対して光束が20%にな
るとすれば、カットオフ波長以上の波長の光の量は、空
洞2を設けていない場合の10分の1程度になる。一
方、カットオフ波長より波長の短い光は空洞2間の壁内
からも発生するから、熱力学的平衡状態に達することが
でき黒体輻射による光束に達することができる。その結
果、カットオフ波長よりも短い光の光束に対するカット
オフ波長以上の光の光束が大幅に低減されるのである。
【0008】このような構成の光源用白熱体を用いた白
熱電球は、従来より提供されているタングステンフィラ
メントを用いた白熱電球と比較して、可視光領域におい
て同程度の発光輝度を得るために放射面の温度を下げる
ことができるから、発光効率が高くなり、また、光源用
白熱体の蒸発量も低減して寿命が長くなるのである。す
なわち、図5に実線で示すように、赤外線領域でのパワ
ースペクトルが従来(図5に破線で示す)よりも大幅に
小さくなった結果、可視光領域で同じエネルギを得るた
めの供給エネルギが大幅に低減することになって効率が
高くなるのである。
【0009】ところで、上記形状の光源用白熱体では、
空洞2の深さは開口幅に対して2倍以上に形成すること
が必要である。ここに、開口幅に対する空洞2の深さを
アスペクト比と呼ぶことにする。空洞2は微細であるか
ら、光源用白熱体の製造には半導体リソグラフィ技術が
応用されている。すなわち、半導体リソグラフィの技術
を用いて微細な空洞を有するシリコンのレプリカを形成
し、このレプリカに対して熱CVD等の化学蒸着を施す
ことによってレプリカのシリコンをタングステンに置換
して光放射体1を形成するのである。この方法では、ソ
ースガスとして6フッ化タングステンが用いられ、シリ
コンとの反応によって、タングステンが析出し、4フッ
化シリコンが蒸散するのである。
【0010】しかしながら、上記方法では半導体リソグ
ラフィによって形成したシリコンのレプリカをタングス
テンに置換するから、アスペクト比の大きい微細な空洞
を形成するのが困難である。また、化学蒸着においてソ
ースガスとして用いる6フッ化タングステンに含まれる
フッ素が光放射体1の中に残留するから、光放射体1を
白熱させたときに、フッ素がタングステンに反応するこ
とによってタングステンが腐食され微細な空洞2が消失
するという問題がある。
【0011】一方、X線リソグラフィ用のマスクを形成
する方法として、タングステンの薄膜にアルミニウムの
薄膜を積層した積層体に対して集束イオンビームを用い
てガリウムイオンを注入することによって、アルミニウ
ムをタングステンに混合し、タングステンとアルミニウ
ムとの混合物によるマスクをサブミクロンオーダで形成
する方法が考えられている(Proceedings of the 16th
symposium on Ion Im-plantation and Submicron fabri
cation, pp.29-32, The Institute of Physi-cal and C
hmical Research, 1985)。このようにしてマスクを形
成した後に、反応性イオンエッチングを施してマスクを
形成していない部分を除去し、タングステンの表面に微
細なパターンを形成するのである。この方法を用いれ
ば、アスペクト比の大きい微細な空洞を形成できること
が予想される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法で光放射体を形成するには、タングステンの薄膜上に
アルミニウムの薄膜を形成する工程が必要であって、工
程数が多いという問題があり、また、アルミニウムに対
してガリウムイオンを衝突させることによって、アルミ
ニウムがタングステンに混合されるようにしているか
ら、マスクを形成する条件としてガリウムイオンの放射
量以外にアルミニウム層の厚さなども考慮する必要があ
り、しかも、ガリウムイオンの注入量がマスクの膜質に
影響を与えるから、適切なマスクを形成するための最適
条件を設定するのが難しいという問題がある。
【0013】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、アスペクト比の大きな微細な空洞を精度よく
形成することができる光源用白熱体の製造方法を提供し
ようとするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明では、上
記目的を達成するために、光放射体の表面に微細な空洞
を形成した光源用白熱体を製造する方法であって、集束
イオンビームを用いて母材に対して母材とは異なる物質
のイオンを注入することによって形成すべき光放射体の
表面に平行な断面形状を有したマスクを形成し、次にマ
スクには反応せず母材の物質に選択的に反応する物質を
用いてエッチングを施すことにより、マスクの形状に相
当する断面形状を有した光放射体を形成するのである。
【0015】請求項2の発明では、母材としてタングス
テンを用いるとともに、母材にアルミニウムイオンを注
入することによってタングステンとアルミニウムとの混
合物のマスクを形成した後、ドライエッチングを施すこ
とによってマスクを形成していない部分に空洞を形成す
るのである。
【0016】
【作用】請求項1の方法によれば、母材に対して集束イ
オンビームを用いてイオンを注入することによって、母
材にイオンをドープしたマスクを形成することができる
のであって、マスクの生成条件として基本的にはイオン
の放射量のみを制御すればよいことになる。また、マス
クを形成した後にエッチングを施すことによりマスクを
形成していない部分を除去して空洞を形成するから、サ
ブミクロンオーダの微細な空洞を形成しながらも空洞の
アスペクト比を大きくとることができるのである。しか
も、空洞以外の部分を化学蒸着法で形成するのではな
く、エッチングによって空洞を形成するから、光放射体
の内部に不要物質がほとんど残留しないのであって、化
学蒸着法によって光放射体を形成する場合に比較すれば
使用時の加熱による空洞の消失を防止できるものであ
る。
【0017】請求項2の方法は、望ましい実施態様であ
る。
【0018】
【実施例】本発明方法では、まず図1に示すように、シ
リコンの基材4の上に母材としてタングステンの薄膜5
を形成する。この薄膜5は、緻密かつ表面が十分に滑ら
かになるように形成される。次に薄膜5に対して集束イ
オンビームを用いてアルミニウムイオンを注入すること
によって、形成すべき光放射体の表面に平行な断面形状
を有するマスク3を形成する。すなわち、マスク3は光
放射体において空洞間を仕切る壁の形状になる。このよ
うに、タングステンの薄膜5にアルミニウムイオンを注
入することによってタングステンとアルミニウムとの混
合物としてのマスク3を形成するのである。その後、ド
ライエッチングによってマスク3を形成していない部分
のタングステンを除去すれば、除去された部分を空洞2
とした光放射体1が形成される(図3参照)。
【0019】実施例では、タングステンの薄膜5は、た
とえば10μm以上の厚みを有するように形成した。ま
た、薄膜5の反りはほぼ0であり、薄膜のストレスは1
8dyn/cm2 以下であった。また、薄膜5の密度は1.
8g/cm3 であった。集束イオンビームによるイオン注入
の条件は、以下の通りである。イオン源としてはAlを
用いた。加速電圧は30kV、ビーム電流は4pA、ビ
ーム径は100nmとした。また、質量分析器を用いて
シリコンイオンのみを抽出して基材4に注入した。アル
ミニウムイオンの放射量(ドーズ量)は実験的に求め、
最適値になるように設定した。ここでは、幅が150n
mである格子状にマスク3を形成した。マスク3を形成
した後、電子サイクロトロン共鳴プラズマエッチング装
置を用いてドライエッチングを行った。エッチングガス
には6フッ化硫黄ガスを用いた。このとき、マスク3を
設けていない部分はマスク3を設けた部分に対して、エ
ッチング速度が70倍程度であって、マスク3を設けて
いない部分には空洞2が形成された。エッチングは空洞
2が2μmの深さに達するまで続けた。
【0020】上述のようにして形成した光源用白熱体
を、空洞2を設けていない光源用白熱体と比較したとこ
ろ、図2に示すような結果が得られた。すなわち、空洞
2がある白熱体と空洞2がない白熱体とについて、それ
ぞれ光放射体1に通電して約2100°Kに加熱し、発
光スペクトルを測定した。空洞2がない光放射体1では
破線のように長波長領域の放射が見られたのに対して、
空洞2を設けた光放射体1では実線のように700nm
以上の波長領域の放射が抑制され、発光効率が大幅に向
上した。
【0021】上述したように、微細な空洞2を表面に形
成した光放射体1では空洞2の開口寸法によって放射す
る波長領域を調節することができるから、開口幅を複数
段階に設定すれば、異なる分光分布を有した光が混合さ
れ、光色を調節することができる。上記方法を採用すれ
ば、集束イオンビームによるイオンの注入幅を制御する
ことによって、開口幅を複数段階に設定することが容易
にできるから、所望の光色を得るのが容易になる。
【0022】
【発明の効果】本発明は、母材に対して集束イオンビー
ムを用いてイオンを注入することによって、母材にイオ
ンをドープしたマスクを形成することができるのであっ
て、マスクの生成条件として基本的にはイオンの放射量
のみを制御すればよいという利点がある。また、マスク
を形成した後にエッチングを施すことによりマスクを形
成していない部分を除去して空洞を形成するから、サブ
ミクロンオーダの微細な空洞を形成しながらも空洞のア
スペクト比を大きくとることができるという効果があ
る。しかも、空洞以外の部分を化学蒸着法で形成するの
ではなく、エッチングによって空洞を形成するから、光
放射体の内部に不要物質がほとんど残留しないのであっ
て、化学蒸着法によって光放射体を形成する場合に比較
すれば使用時の加熱による空洞の消失を防止できるとい
う効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例においてマスクを形成した状態を示す斜
視図である。
【図2】実施例により形成した光放射体の動作特性例を
示す説明図である。
【図3】本発明に係る光源用白熱体を示す斜視図であ
る。
【図4】本発明に係る光源用白熱体を示す断面図であ
る。
【図5】本発明に係る光源用白熱体の動作特性例を示す
説明図である。
【符号の説明】
1 光放射体 2 空洞 3 マスク 4 基材 5 薄膜
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年11月9日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】上記寸法に設定した場合、導波管理論によ
れば、各空洞2の底面から放射された電磁波のうち開口
寸法の2倍以上の波長の電磁波は遮断されるから、開口
寸法Lが350nmであれば、700nm以上の波長の
光は放射されないのである。一方、空洞2の側壁内で発
生した電磁波の電磁界は各空洞2間の壁側面において
続するという条件を満たすことが必要である。隣接する
空洞2間の側壁の厚みはカットオフ波長に対するスキン
デプス程度に設定されているから、波長がカットオフ波
長以上であると上記条件が満たされないことになる。し
たがって、空洞2間の壁内でもカットオフ波長以上の波
長の電磁波は発生せず、結果的に700nm以上の電磁
波は空洞2の壁面からも放射されないことになる。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】結局、カットオフ波長以上の波長の電磁波
が放射される部位は、空洞2の開口面を含む光放射体1
の表面のうち隣接する空洞2間であって、カットオフ波
長に対するスキンデプス程度の厚み範囲ということにな
る。空洞2が光放射体1の表面のほぼ全面に亙って等間
隔に配列されているとすれば、光放射体1の光放射面に
対する空洞2の開口率は約50%になるから、カットオ
フ波長以上の波長の光が放射される面は、光放射体1の
光放射面に対して高々50%ということになる。また、
カットオフ波長以上の波長の光を放射する領域がカット
オフ波長のスキンデプス程度の薄い領域に制限され、同
一波長の光子が内部から供給されないから、熱力学的平
衡状態に達することがなく輻射量は黒体輻射よりも少な
くなる。黒体輻射での放射量に対して光束が20%にな
るとすれば、カットオフ波長以上の波長の光の量は、空
洞2を設けていない場合の10分の1程度になる。一
方、カットオフ波長より波長の短い光は空洞2間の壁内
からも発生するから、熱力学的平衡状態に達することが
でき黒体輻射による光束に達することができる。その結
果、カットオフ波長よりも短い光の光束に対するカット
オフ波長以上の光の光束が大幅に低減されるのである。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】実施例では、タングステンの薄膜5は、た
とえば10μm以上の厚みを有するように形成した。ま
た、薄膜5の反りはほぼ0であり、薄膜のストレスは1
8dyn/cm2 以下であった。また、薄膜5の密度は1.
8g/cm3 であった。集束イオンビームによるイオン注入
の条件は以下の通りである。イオン源としてはAl−C
を用いた。加速電圧は30kV、ビーム電流は4p
A、ビーム径は100nmとした。また、質量分析器を
用いてアルミニウムイオンのみを抽出して基材4に注入
した。アルミニウムイオンの放射量(ドーズ量)は実験
的に求め、最適値になるように設定した。ここでは、幅
が150nmである格子状にマスク3を形成した。マス
ク3を形成した後、電子サイクロトロン共鳴プラズマエ
ッチング装置を用いてドライエッチングを行った。エッ
チングガスには6フッ化硫黄ガスを用いた。このとき、
マスク3を設けていない部分はマスク3を設けた部分に
対して、エッチング速度が70倍程度であって、マスク
3を設けていない部分には空洞2が形成された。エッチ
ングは空洞2が2μmの深さに達するまで続けた。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光放射体の表面に微細な空洞を形成した
    光源用白熱体を製造する方法であって、集束イオンビー
    ムを用いて母材に対して母材とは異なる物質のイオンを
    注入することによって形成すべき光放射体の表面に平行
    な断面形状を有したマスクを形成し、次にマスクには反
    応せず母材の物質に選択的に反応する物質を用いてエッ
    チングを施すことにより、マスクの形状に相当する断面
    形状を有した光放射体を形成することを特徴とする光源
    用白熱体の製造方法。
  2. 【請求項2】 母材としてタングステンを用いるととも
    に、母材にアルミニウムイオンを注入することによって
    タングステンとアルミニウムとの混合物のマスクを形成
    した後、ドライエッチングを施すことによってマスクを
    形成していない部分に空洞を形成することを特徴とする
    請求項1記載の光源用白熱体の製造方法。
JP5406192A 1992-03-13 1992-03-13 光源用白熱体の製造方法 Withdrawn JPH05258735A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5406192A JPH05258735A (ja) 1992-03-13 1992-03-13 光源用白熱体の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5406192A JPH05258735A (ja) 1992-03-13 1992-03-13 光源用白熱体の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05258735A true JPH05258735A (ja) 1993-10-08

Family

ID=12960103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5406192A Withdrawn JPH05258735A (ja) 1992-03-13 1992-03-13 光源用白熱体の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05258735A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5284544A (en) Apparatus for and method of surface treatment for microelectronic devices
US4664769A (en) Photoelectric enhanced plasma glow discharge system and method including radiation means
JP4799748B2 (ja) マイクロ波プラズマプロセス装置、プラズマ着火方法、プラズマ形成方法及びプラズマプロセス方法
TW559988B (en) Method and apparatus for micro-jet enabled, low-energy ion generation and transport in plasma processing
JP5773319B2 (ja) レジストフィーチャの表面粗度を低減する方法、およびパターニングレジストフィーチャの粗度を修正する方法
JPH02209484A (ja) プラズマ処理方法及びその装置
US20060175968A1 (en) Energy converter
US5145554A (en) Method of anisotropic dry etching of thin film semiconductors
US6933495B1 (en) 3-grid neutral beam source used for etching semiconductor device
US4904866A (en) Wide area soft vacuum abnormal glow electron beam discharge hardening process
KR101948731B1 (ko) 저온들에서 기판 상에 층을 형성하기 위한 방법
Kalynov et al. High-power pulsed terahertz-wave large-orbit gyrotron for a promising source of extreme ultraviolet radiation
JPH05258735A (ja) 光源用白熱体の製造方法
US10079141B2 (en) Ultraviolet light-generating target and method for manufacturing the same, and electron beam-excited ultraviolet light source
JP4955265B2 (ja) 半導体装置の製造方法および装置
JPH05258734A (ja) 光源用白熱体の製造方法
JPH05258730A (ja) 光源用白熱体
JP2001035804A (ja) ダイヤモンド半導体およびその作製方法
Walker et al. Vacuum breakdown in dielectric-loaded wave-guides
JP2610414B2 (ja) 表示装置
KR101939558B1 (ko) 반도체 제조용 이온주입장치의 전자 에미터
SU780823A1 (ru) Циклический ускоритель электронов
Kuftin et al. Formation of Sheet Helical Electron Beams for High-Power Planar Gyrotrons
Schagen Alternatives to thermionic emission
JP2739889B2 (ja) 電子励起によるプロセス装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990518