JPH05253843A - ウォータージェットによる脆性材料の加工装置 - Google Patents
ウォータージェットによる脆性材料の加工装置Info
- Publication number
- JPH05253843A JPH05253843A JP4082770A JP8277092A JPH05253843A JP H05253843 A JPH05253843 A JP H05253843A JP 4082770 A JP4082770 A JP 4082770A JP 8277092 A JP8277092 A JP 8277092A JP H05253843 A JPH05253843 A JP H05253843A
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- Japan
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- processing
- speed
- work
- water jet
- deceleration
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
送り速度を徐々に減速させて切り終えるよう決定された
減速条件テーブルを設け、この減速条件テーブルからの
指示によりガラス等脆性材料の切断を行うことにより、
割れや、欠けがないウォータージェットによる切断加工
を可能とするものである。 【構成】 本発明は次の条件が決定された減速条件テー
ブルからの指示によりノズルとワークの相対的移動速度
を変更する機構を具備するウォータージェットによる脆
性材料の加工装置である。ワークの材質、板厚及び加工
面精度別に決定されるノズルとワークの相対的移動速度
である通常の加工速度、該加工速度の減速開始位置及び
終端部加工速度
Description
工装置の改良に関するもので、脆性材料(主としてガラ
ス)を適切に切断することのできるよう改良された加工
装置に関するものである。
いて脆性材料例えばガラスの切断加工をするには、超高
圧水に研磨材を混入するアブレシブジェットを用いてい
る。そして脆性材料の切断加工も金属等の加工と同様、
切断部分にウォータージェットを投射し、ワークとノズ
ルとの相対的移動速度を等速にして切断するものであっ
た。
脆性材料を切断すると加工終端部において、ガラスが割
れたり、欠けたりする現象が生じていた。この現象は図
4に示されるようにノズル1よりワークであるガラス2
にウォータージェット3が噴射され、切断加工されるに
際して、ウォータージェット3がガラス2とノズル1の
相対的移動速度に対して遅れを生じることに起因するこ
とが判明した。この遅れの結果ガラス2の端部の切断完
了前に、切断部のガラスが自重により落下し、ガラス2
を割ったり欠いたりすることがあった。尚、図4の4
は、切断加工済み部分であり、5は未切断加工部分であ
る。
材料の加工終端部の手前より送り速度を徐々に減速させ
て切り終えるよう決定された減速条件テーブルを設け、
減速条件テーブルに従った加工条件で切断することによ
りガラス等脆性材料の割れや、欠けを防ぐことができる
ウォータージェット加工装置を提供せんとするものであ
る。
めに、ワークの材質、板厚及び加工面精度別に決定され
るノズルとワークの相対的移動速度である通常の加工速
度、該加工速度の減速開始位置及び終端部加工速度を定
めた減速条件テーブルを設け、この減速条件テーブルか
らの指示によりノズルとワークの相対的移動速度を変更
する機構を具備するウォータージェットによる脆性材料
の加工装置を提供する。
は、本発明に利用されるアブレシブタイプのウォーター
ジェット加工装置の概略図であり、主に超高圧ポンプ1
1、カッティングヘッド12、ワークテーブル13、研
磨材供給システム14、排水タンク15で構成され、超
高圧ポンプ11で昇圧された水をカッティングヘッド1
2内で研磨材とミキシングし、ノズル1によりワークテ
ーブル13上のワーク(材料)に噴射し、ワークを切断
するものである。尚、図中の矢印は水又は研磨材の流れ
を示している。
置の操作盤であり、17は同制御盤である。操作盤16
には減速条件テーブルが設けられており、減速条件テー
ブルには、ワークの材質、板厚及び加工面精度別に決定
されるノズルとワークの相対的移動速度である通常の加
工速度、該加工速度の減速開始位置及び終端部加工速度
の減速情報が定められ表示されている。
もので、縦列に左より材質、板厚、加工速度(通常の加
工速度)、終端速度(終端部加工速度)、減速開始点の
列を設け、各々に対応した条件が行にされて記載されて
いる。
ガラスの行が記載され、他の金属の例としてアルミニウ
ムの行及びステンレスの行が記載されている。勿論本発
明に係る減速条件テーブルの特色は脆性材料に係る部分
である。
こに記載される数字の単位はミリメートルでガラスの行
には5ミリメートル、10ミリメートル、15ミリメー
トルの3区分の各行が形成されている。この区分は一例
であり、使用されるウォータージェット加工装置、加工
される材料及び板厚の種類の相違により他の例が存在す
ることは勿論である。
る。ここに記載される数字の単位はミリメートル(毎
分)で、例えば板厚5ミリメートルのガラスの行には毎
分4500ミリメートルの行と毎分2000ミリメート
ルの行が記載されている。この加工速度の列は、ウォー
タージェットによるピアシング(開始点穿孔)の後、減
速開始点までのノズル1とワークであるガラス2の相対
的移動速度を示すものである。
たのは切断面の加工精度の相違によるもので、2種類に
限定されるものではない。且つ、加工速度の遅いものは
切断面の加工精度の高さが要求されるワークに適用され
る。
列が存在する。図1では終端速度と略称されている。単
位はミリメートル(毎分)で材質がガラス、板厚5ミリ
メートルのワークは共に200ミリメートル(毎分)と
されている。
置の列が存在する。図1では減速開始点と表示されてい
る。ガラス材質の板厚5ミリメートルのものでは加工速
度が毎分4500ミリメートルであれば減速開始位置は
加工終端より10ミリメートル手前であり、同じワーク
で加工速度が毎分2000ミリメートルであれば減速開
始位置は加工終端より5ミリメートル手前とされてい
る。
ットに混入する研磨材の材質、研磨材の供給量及びウォ
ータージェット噴射圧力等により異なるものである。
又、通常の加工速度が、減速開始位置にて減速を開始
し、加工終了に至る減速状態は図3に実線で示すように
無段階減速が好ましいが、図3に点線で示すように有段
階減速(点線で示すものは3段階減速)であっても目的
は達成される。尚、図3に於いてA軸はワークとノズル
の相対的移動速度を示し、B軸は切断距離を示し、C点
は加工終了点を示している。
料の加工装置を使用するには、操作員が操作盤16に、
材料及び板厚を入力すると減速条件テーブルが呼出され
る。該減速条件テーブルの表示に従って加工条件を決定
し、加工情報の入力がなされる。入力された加工条件に
より制御盤17はノズルとワークの相対的移動速度を変
更し、脆性材料の切断加工を行うものである。
が入力されると減速条件テーブルが呼出さる。そこで、
加工速度4500ミリメートル(毎分)、終端速度20
0ミリメートル(毎分)、減速開始点10ミリメートル
手前の情報を選び、入力されるとする。
置はピアシングの後、加工速度4500ミリメートル
(毎分)でノズル1とワークを相対移動し、ウォーター
ジェット噴射による切断加工を行う。ウォータージェッ
ト3が加工終端より10ミリメートル手前にくると減速
開始点であることを認識し、終端速度200ミリメート
ル毎分にまで減速される。
端部の手前より送り速度を徐々に減速させて切り終える
よう決定された減速条件テーブルを設け、この減速条件
テーブルからの指示により切断されるのでガラス等脆性
材料の切断に際しても割れや、欠けがない切断加工操作
が可能となった。
略図
説明図
Claims (1)
- 【請求項1】ワークの材質、板厚及び加工面精度別に決
定されるノズルとワークの相対的移動速度である通常の
加工速度、該加工速度の減速開始位置及び終端部加工速
度を定めた減速条件テーブルを設け、この減速条件テー
ブルからの指示によりノズルとワークの相対的移動速度
を変更する機構を具備するウォータージェットによる脆
性材料の加工装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8277092A JP2649628B2 (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | ウォータージェットによる脆性材料の加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8277092A JP2649628B2 (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | ウォータージェットによる脆性材料の加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05253843A true JPH05253843A (ja) | 1993-10-05 |
JP2649628B2 JP2649628B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=13783672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8277092A Expired - Lifetime JP2649628B2 (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | ウォータージェットによる脆性材料の加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2649628B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999046211A1 (fr) * | 1998-03-11 | 1999-09-16 | Hitachi, Ltd. | Substrat en verre a cristaux liquides, procede de decoupe de ce substrat, coupeuse destinee a ce substrat et ecran utilisant ce substrat |
EP0947873B1 (fr) * | 1998-04-01 | 2008-07-02 | EM Microelectronic-Marin SA | Procédé de fabrication de cellules électro-optiques, notamment à cristaux liquides, ou de cellules photovoltaiques électrochimiques |
US7585201B2 (en) | 2007-06-14 | 2009-09-08 | Disco Corporation | Water jet processing method |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP8277092A patent/JP2649628B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999046211A1 (fr) * | 1998-03-11 | 1999-09-16 | Hitachi, Ltd. | Substrat en verre a cristaux liquides, procede de decoupe de ce substrat, coupeuse destinee a ce substrat et ecran utilisant ce substrat |
EP0947873B1 (fr) * | 1998-04-01 | 2008-07-02 | EM Microelectronic-Marin SA | Procédé de fabrication de cellules électro-optiques, notamment à cristaux liquides, ou de cellules photovoltaiques électrochimiques |
US7585201B2 (en) | 2007-06-14 | 2009-09-08 | Disco Corporation | Water jet processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2649628B2 (ja) | 1997-09-03 |
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