JPH0525365A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0525365A JPH0525365A JP17703791A JP17703791A JPH0525365A JP H0525365 A JPH0525365 A JP H0525365A JP 17703791 A JP17703791 A JP 17703791A JP 17703791 A JP17703791 A JP 17703791A JP H0525365 A JPH0525365 A JP H0525365A
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- epoxy resin
- weight
- resin composition
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤
（Ｃ）、ハイドロタルサイト系化合物（Ｄ）、臭素化合
物（Ｅ）および四酸化アンチモン（Ｆ）を含有してなる
樹脂組成物であって、前記充填剤（Ｃ）の割合が全体の
７０〜９５重量％であり、前記ハイドロタルサイト系化
合物（Ｄ）の割合が全体の０．０１〜１０重量％であ
り、前記四酸化アンチモン（Ｆ）の割合が全体の０．０
１〜１０重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は
難燃性および高温信頼性に優れている。
（Ｃ）、ハイドロタルサイト系化合物（Ｄ）、臭素化合
物（Ｅ）および四酸化アンチモン（Ｆ）を含有してなる
樹脂組成物であって、前記充填剤（Ｃ）の割合が全体の
７０〜９５重量％であり、前記ハイドロタルサイト系化
合物（Ｄ）の割合が全体の０．０１〜１０重量％であ
り、前記四酸化アンチモン（Ｆ）の割合が全体の０．０
１〜１０重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は
難燃性および高温信頼性に優れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、難燃性および高温信頼
性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するも
のである。
性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、電気特
性、接着性などに優れており、さらに配合処方により種
々の特性が付与できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材
料など工業材料として利用されている。
性、接着性などに優れており、さらに配合処方により種
々の特性が付与できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材
料など工業材料として利用されている。
【０００３】たとえば、半導体装置などの電子回路部品
の封止方法として従来より金属やセラミックスによるハ
ーメチックシールとフェノール樹脂、シリコーン樹脂、
エポキシ樹脂などによる樹脂封止が提案されている。し
かし、経済性、生産性、物性のバランスの点からエポキ
シ樹脂による樹脂封止が中心になっている。
の封止方法として従来より金属やセラミックスによるハ
ーメチックシールとフェノール樹脂、シリコーン樹脂、
エポキシ樹脂などによる樹脂封止が提案されている。し
かし、経済性、生産性、物性のバランスの点からエポキ
シ樹脂による樹脂封止が中心になっている。
【０００４】そして、封止用樹脂の耐湿性を改良するた
め、ハイドロタルサイト系化合物の添加（特開昭６１−
１９６２５号公報）が提案されている。
め、ハイドロタルサイト系化合物の添加（特開昭６１−
１９６２５号公報）が提案されている。
【０００５】一方、半導体などの電子部品はＵＬ規格に
より難燃性の付与が義務づけられており、このため、封
止用樹脂には通常、臭素化合物および三酸化アンチモン
などの難燃剤が添加されている。
より難燃性の付与が義務づけられており、このため、封
止用樹脂には通常、臭素化合物および三酸化アンチモン
などの難燃剤が添加されている。
【０００６】また、封止用樹脂の耐湿性や耐熱性を改良
するため、四酸化アンチモンの添加（特公昭５７−３２
５０６号公報、特開平２−１７５７４７号公報）が提案
されている。
するため、四酸化アンチモンの添加（特公昭５７−３２
５０６号公報、特開平２−１７５７４７号公報）が提案
されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】高温信頼性は１５０〜
２００℃の高温環境下での半導体の機能を保証するもの
で、発熱量の大きい半導体や自動車のエンジンまわりで
使用する半導体などでは必須の性能である。
２００℃の高温環境下での半導体の機能を保証するもの
で、発熱量の大きい半導体や自動車のエンジンまわりで
使用する半導体などでは必須の性能である。
【０００８】高温信頼性は、難燃性を付与するために添
加している臭素化合物およびアンチモン化合物などの難
燃剤の分解が主原因で低下することがわかっている。こ
のため、難燃性および高温信頼性の両者に優れる半導体
封止用エポキシ樹脂組成物は得られていなかった。
加している臭素化合物およびアンチモン化合物などの難
燃剤の分解が主原因で低下することがわかっている。こ
のため、難燃性および高温信頼性の両者に優れる半導体
封止用エポキシ樹脂組成物は得られていなかった。
【０００９】一方、封止用樹脂の耐湿性を改良するため
に、ハイドロタルサイト系化合物を添加する方法（特開
昭６１−１９６２５号公報）は、高温信頼性の向上に有
効であるが、十分なレベルではなく、さらに向上するこ
とが望まれていた。
に、ハイドロタルサイト系化合物を添加する方法（特開
昭６１−１９６２５号公報）は、高温信頼性の向上に有
効であるが、十分なレベルではなく、さらに向上するこ
とが望まれていた。
【００１０】また、封止用樹脂の耐湿性や耐熱性を改良
するために、四酸化アンチモンを添加する方法（特公昭
５７−３２５０６号公報、特開平２−１７５７４７号公
報）は、高温信頼性の向上に効果がなかった。
するために、四酸化アンチモンを添加する方法（特公昭
５７−３２５０６号公報、特開平２−１７５７４７号公
報）は、高温信頼性の向上に効果がなかった。
【００１１】本発明の目的は、難燃剤の添加による高温
での信頼性低下の小さい、すなわち難燃性および高温信
頼性にともに優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供することにある。
での信頼性低下の小さい、すなわち難燃性および高温信
頼性にともに優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ハイドロ
タルサイト系化合物および四酸化アンチモンを添加する
ことにより、上記の課題を達成し、目的に合致した半導
体封止用エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、
本発明に到達した。
タルサイト系化合物および四酸化アンチモンを添加する
ことにより、上記の課題を達成し、目的に合致した半導
体封止用エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、
本発明に到達した。
【００１３】すなわち本発明はエポキシ樹脂（Ａ）、硬
化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、ハイドロタルサイト系化合
物（Ｄ）、臭素化合物（Ｅ）および四酸化アンチモン
（Ｆ）を含有してなる樹脂組成物であって、前記充填剤
（Ｃ）の割合が全体の６０〜９５重量％であり、前記ハ
イドロタルサイト系化合物（Ｄ）の割合が全体の０．０
１〜１０重量％であり、前記四酸化アンチモン（Ｆ）の
割合が全体の０．０１〜１０重量％である半導体封止用
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）、ハイドロタルサイト系化合
物（Ｄ）、臭素化合物（Ｅ）および四酸化アンチモン
（Ｆ）を含有してなる樹脂組成物であって、前記充填剤
（Ｃ）の割合が全体の６０〜９５重量％であり、前記ハ
イドロタルサイト系化合物（Ｄ）の割合が全体の０．０
１〜１０重量％であり、前記四酸化アンチモン（Ｆ）の
割合が全体の０．０１〜１０重量％である半導体封止用
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【００１４】以下、本発明の構成を詳述する。
【００１５】本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、１
分子中にエポキシ基を２個以上有するものであれば特に
限定されず、これらの具体例としては、たとえばクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＡやレゾルシンなどから合成される各種
ノボラック型エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピ
ロ環含有エポキシ樹脂および臭素化エポキシ樹脂などが
あげられる。
分子中にエポキシ基を２個以上有するものであれば特に
限定されず、これらの具体例としては、たとえばクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノ−ルＡやレゾルシンなどから合成される各種
ノボラック型エポキシ樹脂、線状脂肪族型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピ
ロ環含有エポキシ樹脂および臭素化エポキシ樹脂などが
あげられる。
【００１６】なかでも、表面実装方式における実装時の
半田耐熱性から、ビフェニル型エポキシ樹脂およびナフ
タレン型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
半田耐熱性から、ビフェニル型エポキシ樹脂およびナフ
タレン型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【００１７】ビフェニル型エポキシ樹脂の好ましい具体
例としては、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）ビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフ
ェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−クロロ
ビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−ブロ
モビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロ
ポキシ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビフェニ
ル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−
３，３´，５，５´−テトラブチルビフェニルなどがあ
げられる。
例としては、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）ビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフ
ェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−クロロ
ビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−ブロ
モビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロ
ポキシ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビフェニ
ル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−
３，３´，５，５´−テトラブチルビフェニルなどがあ
げられる。
【００１８】ナフタレン型エポキシ樹脂の好ましい具体
例としては、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，５
−ジグリシジル−７−メチルナフタレン、１，６−ジグ
リシジルナフタレン、１，６−ジグリシジル−２−メチ
ルナフタレン、１，６−ジグリシジル−８−メチルナフ
タレン、１，６−ジグリシジル−４，８−ジメチルナフ
タレン、２−ブロム−１，６−ジグリシジルナフタレ
ン、８−ブロム−１，６−ジグリシジルナフタレンなど
があげられる。
例としては、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，５
−ジグリシジル−７−メチルナフタレン、１，６−ジグ
リシジルナフタレン、１，６−ジグリシジル−２−メチ
ルナフタレン、１，６−ジグリシジル−８−メチルナフ
タレン、１，６−ジグリシジル−４，８−ジメチルナフ
タレン、２−ブロム−１，６−ジグリシジルナフタレ
ン、８−ブロム−１，６−ジグリシジルナフタレンなど
があげられる。
【００１９】本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）の配
合量は通常全体の３〜２５重量％、好ましくは６〜１８
重量％である。
合量は通常全体の３〜２５重量％、好ましくは６〜１８
重量％である。
【００２０】本発明における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ
樹脂（Ａ）と反応して硬化させるものであれば特に限定
されず、それらの具体例としては、たとえばフェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、下記一般
式（Ｉ）で表されるノボラック樹脂、
樹脂（Ａ）と反応して硬化させるものであれば特に限定
されず、それらの具体例としては、たとえばフェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、下記一般
式（Ｉ）で表されるノボラック樹脂、
【００２１】
【化１】
【００２２】（ただしｎは０以上の整数を示す。）ビス
フェノ−ルＡやレゾルシンから合成される各種ノボラッ
ク樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ジヒド
ロキシビフェニルなどの各種多価フェノ−ル化合物、無
水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸など
の酸無水物およびメタフェニレンジアミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳
香族アミンなどがあげられる。半導体封止用としては、
耐熱性、耐湿性および保存性の点から、フェノール系硬
化剤が好ましく用いられ、用途によっては二種以上の硬
化剤を併用してもよい。
フェノ−ルＡやレゾルシンから合成される各種ノボラッ
ク樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ジヒド
ロキシビフェニルなどの各種多価フェノ−ル化合物、無
水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸など
の酸無水物およびメタフェニレンジアミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳
香族アミンなどがあげられる。半導体封止用としては、
耐熱性、耐湿性および保存性の点から、フェノール系硬
化剤が好ましく用いられ、用途によっては二種以上の硬
化剤を併用してもよい。
【００２３】本発明において、硬化剤（Ｂ）の配合量は
通常２〜１５重量％、好ましくは３〜１０重量％であ
る。さらには、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配
合比は、機械的性質および耐湿性の点から（Ａ）に対す
る（Ｂ）の化学当量比が０．７〜１．３、特に０．８〜
１．２の範囲にあることが好ましい。
通常２〜１５重量％、好ましくは３〜１０重量％であ
る。さらには、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配
合比は、機械的性質および耐湿性の点から（Ａ）に対す
る（Ｂ）の化学当量比が０．７〜１．３、特に０．８〜
１．２の範囲にあることが好ましい。
【００２４】また、本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）
と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用
いてもよい。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば
特に限定されず、たとえば２−メチルイミダゾール、
２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミ
ダゾールなどのイミダゾール化合物、トリエチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメ
チルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７などの３級アミン化合物、ジルコニウムテトラ
メトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、テトラ
キス（アセチルアセトナト）ジルコニウム、トリ（アセ
チルアセトナト）アルミニウムなどの有機金属化合物お
よびトリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、
トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ
（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェ
ニル）ホスフィンなどの有機ホスフィン化合物があげら
れる。なかでも耐湿性の点から、有機ホスフィン化合物
が好ましく、トリフェニルホスフィンが特に好ましく用
いられる。これらの硬化触媒は、用途によっては二種以
上を併用してもよく、その添加量はエポキシ樹脂（Ａ）
１００重量部に対して０．５〜５重量部の範囲が好まし
い。
と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用
いてもよい。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば
特に限定されず、たとえば２−メチルイミダゾール、
２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミ
ダゾールなどのイミダゾール化合物、トリエチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメ
チルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７などの３級アミン化合物、ジルコニウムテトラ
メトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、テトラ
キス（アセチルアセトナト）ジルコニウム、トリ（アセ
チルアセトナト）アルミニウムなどの有機金属化合物お
よびトリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、
トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ
（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェ
ニル）ホスフィンなどの有機ホスフィン化合物があげら
れる。なかでも耐湿性の点から、有機ホスフィン化合物
が好ましく、トリフェニルホスフィンが特に好ましく用
いられる。これらの硬化触媒は、用途によっては二種以
上を併用してもよく、その添加量はエポキシ樹脂（Ａ）
１００重量部に対して０．５〜５重量部の範囲が好まし
い。
【００２５】本発明における充填剤（Ｃ）としては、非
晶性シリカ、結晶性シリカ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネ
シア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタ
ン、アスベスト、ガラス繊維などを添加することができ
る。なかでも低応力性の点から、非晶性シリカが好まし
く用いられる。
晶性シリカ、結晶性シリカ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネ
シア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、酸化チタ
ン、アスベスト、ガラス繊維などを添加することができ
る。なかでも低応力性の点から、非晶性シリカが好まし
く用いられる。
【００２６】本発明において、充填剤（Ｃ）の割合は、
成形性および低応力性の点から全体の６０〜９５重量％
である。充填剤（Ｃ）として非晶性シリカを用いた場
合、その割合は全体の６０〜９０重量％が好ましく、７
０〜８８重量％が特に好ましい。 本発明におけるハイ
ドロタルサイト系化合物（Ｄ）は、下記式（II）または
（III ）で示される複合金属化合物である。
成形性および低応力性の点から全体の６０〜９５重量％
である。充填剤（Ｃ）として非晶性シリカを用いた場
合、その割合は全体の６０〜９０重量％が好ましく、７
０〜８８重量％が特に好ましい。 本発明におけるハイ
ドロタルサイト系化合物（Ｄ）は、下記式（II）または
（III ）で示される複合金属化合物である。
【００２７】 Ｍｇx Ａｌy （ＯＨ）2x+3y-nzＡz ・ｍＨ2 Ｏ ‥‥‥（II） Ｍｇx Ａｌy Ｏ(2x+3y)/2 ‥‥‥（III ） （ただし、Ａはｎ価の陰イオンＡn-を生成しうる官能
基、ｎは１〜３の整数、ｘ、ｙおよびｚは０＜ｙ／ｘ≦
１、０≦ｚ／ｙ＜１．５の関係にある０または正の数、
ｍは０または正の数を示す。）。
基、ｎは１〜３の整数、ｘ、ｙおよびｚは０＜ｙ／ｘ≦
１、０≦ｚ／ｙ＜１．５の関係にある０または正の数、
ｍは０または正の数を示す。）。
【００２８】上記式（II）において、官能基Ａから生成
しうるｎ価の陰イオンＡn-の好ましい具体例としては、
Ｆ- 、Ｃｌ- 、Ｂｒ- 、Ｉ- 、ＯＨ- 、ＨＣＯ3 - 、Ｃ
Ｈ3 ＣＯＯ- 、ＨＣＯＯ- 、ＣＯ3 2-、ＳＯ4 2-、（Ｃ
ＯＯ- ）2 、酒石酸イオン〔ＣＨ（ＯＨ）ＣＯ
Ｏ- 〕2 、クエン酸イオン〔Ｃ（ＯＨ）ＣＯＯ- 〕（Ｃ
Ｈ2 ＣＯＯ- ）2 、サリチル酸イオンＣ6 Ｈ4 （ＯＨ）
ＣＯＯ- などがあげられる。なかでも、ＣＯ3 2-が特に
好ましい。
しうるｎ価の陰イオンＡn-の好ましい具体例としては、
Ｆ- 、Ｃｌ- 、Ｂｒ- 、Ｉ- 、ＯＨ- 、ＨＣＯ3 - 、Ｃ
Ｈ3 ＣＯＯ- 、ＨＣＯＯ- 、ＣＯ3 2-、ＳＯ4 2-、（Ｃ
ＯＯ- ）2 、酒石酸イオン〔ＣＨ（ＯＨ）ＣＯ
Ｏ- 〕2 、クエン酸イオン〔Ｃ（ＯＨ）ＣＯＯ- 〕（Ｃ
Ｈ2 ＣＯＯ- ）2 、サリチル酸イオンＣ6 Ｈ4 （ＯＨ）
ＣＯＯ- などがあげられる。なかでも、ＣＯ3 2-が特に
好ましい。
【００２９】上記式（III ）で表されるハイドロタルサ
イト系化合物（Ｄ）はたとえば、上記式（II）で表され
るハイドロタルサイト系化合物（Ｄ）を、４００〜９０
０℃で焼成処理することにより製造される。
イト系化合物（Ｄ）はたとえば、上記式（II）で表され
るハイドロタルサイト系化合物（Ｄ）を、４００〜９０
０℃で焼成処理することにより製造される。
【００３０】ハイドロタルサイト系化合物（Ｄ）の好ま
しい具体例として、Ｍｇ4.5 Ａｌ2 （ＯＨ）13ＣＯ3 ・
３．５Ｈ2 Ｏ、Ｍｇ4.5 Ａｌ2 （ＯＨ）13ＣＯ3 、Ｍｇ
5 Ａｌ1.5 （ＯＨ）13ＣＯ3 ・３．５Ｈ2 Ｏ、Ｍｇ5 Ａ
ｌ1.5 （ＯＨ）13ＣＯ3 、Ｍｇ6 Ａｌ2 （ＯＨ）16ＣＯ
3 ・４Ｈ2 Ｏ、Ｍｇ6 Ａｌ2 （ＯＨ）16ＣＯ3 、Ｍｇ
0.65Ａｌ0.35Ｏ1.175 、Ｍｇ0.7 Ａｌ0.3 Ｏ1.15、Ｍｇ
0.75Ａｌ0.25Ｏ1.125 、Ｍｇ0.8 Ａｌ0.2 Ｏ1.1 などが
あげられる。
しい具体例として、Ｍｇ4.5 Ａｌ2 （ＯＨ）13ＣＯ3 ・
３．５Ｈ2 Ｏ、Ｍｇ4.5 Ａｌ2 （ＯＨ）13ＣＯ3 、Ｍｇ
5 Ａｌ1.5 （ＯＨ）13ＣＯ3 ・３．５Ｈ2 Ｏ、Ｍｇ5 Ａ
ｌ1.5 （ＯＨ）13ＣＯ3 、Ｍｇ6 Ａｌ2 （ＯＨ）16ＣＯ
3 ・４Ｈ2 Ｏ、Ｍｇ6 Ａｌ2 （ＯＨ）16ＣＯ3 、Ｍｇ
0.65Ａｌ0.35Ｏ1.175 、Ｍｇ0.7 Ａｌ0.3 Ｏ1.15、Ｍｇ
0.75Ａｌ0.25Ｏ1.125 、Ｍｇ0.8 Ａｌ0.2 Ｏ1.1 などが
あげられる。
【００３１】本発明においてハイドロタルサイト系化合
物（Ｄ）の添加量は全体の０．０１〜１０重量％、好ま
しくは０．０２〜５重量％、特に好ましくは０．０５〜
２重量％である。添加量が０．０１重量％未満では高温
信頼性の向上効果が不十分であり、１０重量％を越える
と成形性が低下する。
物（Ｄ）の添加量は全体の０．０１〜１０重量％、好ま
しくは０．０２〜５重量％、特に好ましくは０．０５〜
２重量％である。添加量が０．０１重量％未満では高温
信頼性の向上効果が不十分であり、１０重量％を越える
と成形性が低下する。
【００３２】本発明における臭素化合物（Ｅ）は通常、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物に難燃剤として添加さ
れるもので、特に限定されず、公知のものが使用でき
る。
半導体封止用エポキシ樹脂組成物に難燃剤として添加さ
れるもので、特に限定されず、公知のものが使用でき
る。
【００３３】臭素化合物（Ｅ）の好ましい具体例として
は、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などの臭素化エポキ
シ樹脂、臭素化ポリカーボネート樹脂、臭素化ポリスチ
レン樹脂、臭素化ポリフェニレンオキサイド樹脂、テト
ラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエー
テルなどがあげられ、なかでも、臭素化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂などの臭素化エポキシ樹脂が、成形性の点から
特に好ましく用いられる。
は、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などの臭素化エポキ
シ樹脂、臭素化ポリカーボネート樹脂、臭素化ポリスチ
レン樹脂、臭素化ポリフェニレンオキサイド樹脂、テト
ラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエー
テルなどがあげられ、なかでも、臭素化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂などの臭素化エポキシ樹脂が、成形性の点から
特に好ましく用いられる。
【００３４】臭素化合物（Ｅ）の添加量は、臭素原子に
換算して全体の０．１〜５重量％が難燃性および高温信
頼性の点で好ましい。特に好ましくは、０．２〜２重量
％である。
換算して全体の０．１〜５重量％が難燃性および高温信
頼性の点で好ましい。特に好ましくは、０．２〜２重量
％である。
【００３５】本発明における四酸化アンチモン（Ｆ）
は、難燃剤として臭素化合物（Ｅ）と併用することで、
難燃性を向上するために添加するものである。この目的
では通常、三酸化アンチモンが用いられ、本発明におい
ても四酸化アンチモン（Ｆ）と併用することができる。
しかし、四酸化アンチモン（Ｆ）を添加しないと、難燃
性および高温信頼性の両者に優れる半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物は得られない。
は、難燃剤として臭素化合物（Ｅ）と併用することで、
難燃性を向上するために添加するものである。この目的
では通常、三酸化アンチモンが用いられ、本発明におい
ても四酸化アンチモン（Ｆ）と併用することができる。
しかし、四酸化アンチモン（Ｆ）を添加しないと、難燃
性および高温信頼性の両者に優れる半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物は得られない。
【００３６】四酸化アンチモン（Ｆ）の添加量は、難燃
性および高温信頼性の点で、全体の０．０１〜１０重量
％であり、好ましくは０．１〜４重量％である。
性および高温信頼性の点で、全体の０．０１〜１０重量
％であり、好ましくは０．１〜４重量％である。
【００３７】本発明において、充填剤（Ｃ）をシランカ
ップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップ
リング剤であらかじめ表面処理することが、信頼性の点
で好ましい。カップリング剤としてエポキシシラン、ア
ミノシラン、メルカプトシランなどのシランカップリン
グ剤が好ましく用いられる。
ップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップ
リング剤であらかじめ表面処理することが、信頼性の点
で好ましい。カップリング剤としてエポキシシラン、ア
ミノシラン、メルカプトシランなどのシランカップリン
グ剤が好ましく用いられる。
【００３８】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
にはカーボンブラック、酸化鉄などの着色剤、シリコー
ンゴム、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴム、
スチレン系ブロック共重合体などのエラストマー、ポリ
エチレンなどの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸
の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミ
ド、パラフィンワックスなどの離型剤および有機過酸化
物などの架橋剤を任意に添加することができる。
にはカーボンブラック、酸化鉄などの着色剤、シリコー
ンゴム、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴム、
スチレン系ブロック共重合体などのエラストマー、ポリ
エチレンなどの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸
の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミ
ド、パラフィンワックスなどの離型剤および有機過酸化
物などの架橋剤を任意に添加することができる。
【００３９】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は溶融混練することが好ましく、たとえばバンバリーミ
キサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出機
およびコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融混
練することにより、製造される。
は溶融混練することが好ましく、たとえばバンバリーミ
キサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出機
およびコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融混
練することにより、製造される。
【００４０】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
る。
【００４１】実施例１〜６、比較例１〜４ 表１および表２に示した配合処方で原料をミキサ−によ
りドライブレンドした。これを、バレル設定温度９０℃
の二軸の押出機を用いて溶融混練後、冷却・粉砕して半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
りドライブレンドした。これを、バレル設定温度９０℃
の二軸の押出機を用いて溶融混練後、冷却・粉砕して半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００４２】
【表１】
【００４３】
【表２】
【００４４】この組成物を用い、低圧トランスファ−成
形法により１７５℃×２分の条件で成形し、１８０℃×
５時間の条件でポストキュアして次の物性測定法により
各組成物の物性を測定した。
形法により１７５℃×２分の条件で成形し、１８０℃×
５時間の条件でポストキュアして次の物性測定法により
各組成物の物性を測定した。
【００４５】高温信頼性：模擬素子を搭載した１６ｐｉ
ｎＤＩＰを用い、２１０℃で高温信頼性を評価し、累積
故障率５０％になる時間を求め、高温寿命とした。
ｎＤＩＰを用い、２１０℃で高温信頼性を評価し、累積
故障率５０％になる時間を求め、高温寿命とした。
【００４６】難燃性：５″×１／２″×１／１６″の燃
焼試験片を成形、ポストキュアし、ＵＬ９４規格に従い
難燃性を評価した。
焼試験片を成形、ポストキュアし、ＵＬ９４規格に従い
難燃性を評価した。
【００４７】これらの結果を合わせて表２に示す。
【００４８】表２にみられるように、本発明の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物（実施例１〜６）は高温信頼性
および難燃性に優れている。
止用エポキシ樹脂組成物（実施例１〜６）は高温信頼性
および難燃性に優れている。
【００４９】これに対して、四酸化アンチモン（Ｆ）を
含有しない比較例１およびハイドロタルサイト系化合物
（Ｄ）を含有しない比較例２では高温信頼性に劣ってい
る。また、臭素化合物（Ｅ）を含有しない比較例３では
難燃性に劣っている。さらに、四酸化アンチモン（Ｆ）
および三酸化アンチモンの両者を含有しない比較例４で
は高温信頼性および難燃性に劣っている。
含有しない比較例１およびハイドロタルサイト系化合物
（Ｄ）を含有しない比較例２では高温信頼性に劣ってい
る。また、臭素化合物（Ｅ）を含有しない比較例３では
難燃性に劣っている。さらに、四酸化アンチモン（Ｆ）
および三酸化アンチモンの両者を含有しない比較例４で
は高温信頼性および難燃性に劣っている。
【００５０】
【発明の効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、ハイドロタルサ
イト系化合物、臭素化合物および四酸化アンチモンを配
合したために、難燃性および高温信頼性に優れている。
物は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、ハイドロタルサ
イト系化合物、臭素化合物および四酸化アンチモンを配
合したために、難燃性および高温信頼性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/02 ＮＫＺ 7167−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充
填剤（Ｃ）、ハイドロタルサイト系化合物（Ｄ）、臭素
化合物（Ｅ）および四酸化アンチモン（Ｆ）を含有して
なる樹脂組成物であって、前記充填剤（Ｃ）の割合が全
体の６０〜９５重量％であり、前記ハイドロタルサイト
系化合物（Ｄ）の割合が全体の０．０１〜１０重量％で
あり、前記四酸化アンチモン（Ｆ）の割合が全体の０．
０１〜１０重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17703791A JP2501149B2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17703791A JP2501149B2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525365A true JPH0525365A (ja) | 1993-02-02 |
| JP2501149B2 JP2501149B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=16024045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17703791A Expired - Fee Related JP2501149B2 (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501149B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08315885A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料 |
| JP6043433B2 (ja) * | 2014-06-11 | 2016-12-14 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤 |
| JP2017082027A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-05-18 | 信越化学工業株式会社 | フォトカプラー一次封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| WO2017209047A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 日立化成株式会社 | 封止組成物及び半導体装置 |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP17703791A patent/JP2501149B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08315885A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料 |
| JP6043433B2 (ja) * | 2014-06-11 | 2016-12-14 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤 |
| JP2017082027A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-05-18 | 信越化学工業株式会社 | フォトカプラー一次封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| WO2017209047A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 日立化成株式会社 | 封止組成物及び半導体装置 |
| JPWO2017209047A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2018-12-20 | 日立化成株式会社 | 封止組成物及び半導体装置 |
| CN109219637A (zh) * | 2016-05-30 | 2019-01-15 | 日立化成株式会社 | 密封组合物及半导体装置 |
| KR20190005934A (ko) * | 2016-05-30 | 2019-01-16 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 밀봉 조성물 및 반도체 장치 |
| CN109219637B (zh) * | 2016-05-30 | 2021-05-25 | 昭和电工材料株式会社 | 密封组合物及半导体装置 |
| TWI733821B (zh) * | 2016-05-30 | 2021-07-21 | 日商昭和電工材料股份有限公司 | 密封組成物及半導體裝置 |
| US11854919B2 (en) | 2016-05-30 | 2023-12-26 | Resonac Corporation | Sealing composition and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2501149B2 (ja) | 1996-05-29 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |