JPH05249665A - 感光剤及びそれを含有するポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

感光剤及びそれを含有するポジ型フォトレジスト組成物

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JPH05249665A
JPH05249665A JP8027392A JP8027392A JPH05249665A JP H05249665 A JPH05249665 A JP H05249665A JP 8027392 A JP8027392 A JP 8027392A JP 8027392 A JP8027392 A JP 8027392A JP H05249665 A JPH05249665 A JP H05249665A
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JP
Japan
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alkali
naphthoquinonediazide
photoresist composition
reaction
formula
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JP8027392A
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English (en)
Inventor
Tomoyuki Kitaori
智之 北折
Shinichi Umeda
真一 梅田
Takao Koyanagi
敬夫 小柳
Masanori Fukunaga
誠規 福永
Kotaro Nagasawa
孝太郎 長澤
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Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】テトラフェノール類と1,2−ナフトキノンジ
アジドスルホニルクロライドとのエステル化反応により
得られるエステル体とアルカリ可溶性樹脂とを含有する
ポジ型フォトレジスト組成物を溶媒に溶解し感光液とす
る。この感光液をシリコンウェハーの様な基板上に塗布
し、次にベークし乾燥させた後、微細パターンの描かれ
ているマスクを通して紫外線等の放射線を照射し、更に
ベークし次いでアルカリ水溶液で現像処理することによ
りレジストパターンを得る。 【効果】本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、解像
性が極めて高く、得られたレジストパターン形状も優れ
ているため半導体集積回路の製造に極めて有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は感光物及び該感光物とア
ルカリ可溶性樹脂とからなる組成物に関する。更に詳し
くはフォトレジスト用として有用な感光物及び紫外線、
遠紫外線、電子線、X線等の放射線に感応するポジ型フ
ォトレジスト組成物に関し、特にIC等の半導体回路作
製用として好適なポジ型フォトレジスト組成物に関する
ものである。
【0002】
【従来技術】ポジ型フォトレジストには一般にアルカリ
可溶性樹脂とアルカリ抑制力を有するナフトキノンジア
ジド化合物とからなる組成物が広く用いられている。こ
の組成物に放射線を照射するとナフトキノンジアジド化
合物が系中の水分と反応してインデンカルボン酸が生成
しアルカリ現像液に可溶となる。一方未露光部は、アル
カリ現像液に対して抑制力のあるナフトキノンジアジド
化合物がそのまま存在する為にアルカリ現像液に溶解し
にくく、また膨潤も殆どしない。その結果、高解像性の
レジストパターンを得ることが出来る。この様な高解像
力を有すナフトキノンジアジド化合物が種々開発され、
更に実用化され1μm前後での半導体製造技術において
多く使用されている。しかし、半導体回路の高集積化は
益々進み要求される解像性も0.5μm以下となるに至
り、光源もより高解像性を有するg線(436nm)か
らi線(365nm)、遠紫外線(300nm以下)へ
と短波長化しており、それぞれの光源に適合した高解像
性のレジストの開発が強く望まれている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、0.
5μm以下の解像性を有するポジ型フォトレジスト組成
物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決する為の手段】本発明者等は前記課題を解
決すべく鋭意検討した結果、後記する式(1)で表され
る化合物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−(及び
/又は−4−)スルホニルクロライドとを反応させて得
られる感光物、及びアルカリ可溶性樹脂とを含有するこ
とを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物が、解像性
が極めて良好であることを見出し、本発明を完成させる
に至ったものである。
【0005】即ち、本発明は (1)式(1)で表される化合物と1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホニルクロ
ライドとを反応させて得られる感光物、
【0006】
【化1】
【0007】(2)前項(1)に記載の感光物とアルカ
リ可溶性樹脂とを含有することを特徴とするポジ型フォ
トレジスト組成物 (3)前項(1)に記載の式(1)で表される化合物1
モルと1,2−ナフトキノンジアジド−5−(及び又は
−4−)スルホニルクロライド2モル比以上のモル比で
反応を行うことにより得られるエステル化合物とアルカ
リ可溶性樹脂とを含有することを特徴とするポジ型フォ
トレジスト組成物 に関する。
【0008】以下に本発明につき詳細に説明する。本発
明の感光物は、式(1)で表される化合物に1,2−ナ
フトキノンジアジド−5(または−4)−スルホニルク
ロライドを縮合させることにより得ることが出来る。即
ち、所定量の式(1)で表される化合物と1,2−ナフ
トキノンジアジド−5(または−4)スルホニルクロラ
イドおよびテトラヒドロフラン、ジオキサン、アセト
ン、メチルエチルケトン等の水酸基を含まない溶剤をフ
ラスコ中に仕込み、冷却しながら水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水
素ナトリウム、炭酸水素カリウム(これらは水溶液とし
て使用することが望ましい)、トリエチルアミン、ピリ
ジン等の塩基性触媒をゆっくり滴下し縮合させ、その反
応液を水中に注ぎ析出した生成物を濾過、水洗後乾燥さ
せることで目的物を得ることが出来る。この様にして得
られたエステル化合物は一般にモノ、ジ、トリ、及びテ
トラエステル体の混合物であるが、もちろん本発明にお
いてはこれら混合物及び分離して得られた単一のエステ
ル体のどちらでも使用することが出来る。エステル化率
は、式(1)で表される化合物とナフトキノンジアジド
スルホニルクロライドとの仕込み比率を変えることで容
易に変更することが出来る。エステル化反応は通常0〜
40℃で3〜10時間反応させることにより行われる。
【0009】式(1)で表される化合物と、1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−(及び又は−4−)スルホニ
ルクロライドとの反応に於て、式(1)で表される化合
物の仕込みを1モルとした時の1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−(及び又は−4−)スルホニルクロライド
の仕込みが2モル以上の範囲でエステル化反応を行うこ
とが特に好ましく、1,2−ナフトキノンジアジドスル
ホニルクロライドの仕込みが2モル未満の時、感度は上
昇するが残膜率が低下しパターンが細る傾向がある。
【0010】本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂と
しては、アルカリ可溶性を示し式(1)で表される化合
物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−(及び/又は
−4−)スルホニルクロライドとを反応させて得られる
感光物と相溶性を有するものは全て用いることが出来
る。例えばポリヒドロキシスチレン及びその誘導体、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体、アルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂等がその例として挙げられるが、アルカリ可
溶性ノボラック樹脂としてはフェノ−ル、クレゾ−ル
類、P−t−ブチルフェノ−ル、ナフト−ル、ビスフェ
ノ−ルA、ビスフェノ−ルF、ビスフェノ−ルS等のフ
ェノ−ル類とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒ
ド、クロロアルデヒド等のアルデヒド類との縮合物がそ
の具体例として挙げられる。これらの樹脂は単独または
2種以上混合して用いることが出来る。
【0011】本発明におけるアルカリ可溶性樹脂及び式
(1)で表される化合物と1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−(及び/又は−4−)スルホニルクロライドと
を反応させて得られる感光物の組成比率は、樹脂100
重量部に対して感光物5〜100重量部であり好ましく
は10〜50重量部である。感光物の比率が5重量部未
満ではアルカリ現像液に対する抑制力が著しく低下し残
膜率が低下する。また、100重量部を超えると感度が
著しく低下する。
【0012】本発明の式(1)で表される化合物と1,
2−ナフトキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)
スルホニルクロライドとを反応させて得られる感光物及
びアルカリ可溶性樹脂を溶解させる溶剤としては、メチ
ルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、1−メトキシ−2−プロ
ピル−アセテート、メチルラクテート、エチルラクテー
ト、プロピルラクテート等が使用出来る。特に感光物及
び樹脂に対する溶解力が強く、毒性の低い上記ラクテー
ト類及び1−メトキシ−2−プロピル−アセテートは有
用である。これらの溶剤は単独或は2種以上を混合して
使用することも出来る。
【0013】また本発明のポジ型フォトレジスト組成物
には必要に応じて染料、接着助剤、界面活性剤、保存安
定剤、消泡剤等を配合することが出来る。本発明のポジ
型フォトレジスト組成物を固形分が5〜100重量%と
なるように前記の溶剤に溶解し、濾過した後スピンコー
ター等によりシリコンウェハー等の基板に塗布し乾燥後
所定のマスクを通して露光し現像することにより良好な
レジストパターンを得ることが出来る。この際使用され
る現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の無機アルカリ水
溶液或はテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリ
メタノールアミン、トリエタノールアミン等の有機アル
カリ水溶液等があげられる。
【0014】
【実施例】以下実施例により本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0015】実施例1 感光物Aの合成 前記した式(1)の化合物20g(0.042モル)、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロラ
イド34g(0.126モル)とテトラヒドロフラン2
00mlを3つ口フラスコに仕込み、水冷しながらトリ
エチルアミン13g(0.129モル)とテトラヒドロ
フラン100mlの混合液をゆっくり滴下する。滴下終
了後20℃で4時間反応させ、反応液を多量のイオン交
換水中に注ぎ、生じた析出物を濾別しイオン交換水で水
洗、乾燥を行い1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステルを得た。収量は38.8gであった。
また、得られたスルホン酸エステルをテトラヒドロフラ
ンに溶解しGPCシステム(株式会社島津製作所製)に
カラムG2000H(東ソー株式会社製)を2本使用し
波長254nmで分析した結果、組成比はテトラエステ
ル体5%、トリエステル体95%であった。
【0016】実施例2 感光物Bの合成 前記した式(1)の化合物20g(0.042モル)、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロラ
イド23g(0.084モル)とテトラヒドロフラン2
00mlを3つ口フラスコに仕込み、水冷しながらトリ
エチルアミン8.6g(0.085モル)とテトラヒド
ロフラン100mlの混合液をゆっくり滴下する。滴下
終了後20℃で4時間反応させ、反応液を多量のイオン
交換水中に注ぎ、生じた析出物を濾別しイオン交換水で
水洗、乾燥を行い1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステルを得た。収量は24.8gであっ
た。また、得られたスルホン酸エステルをテトラヒドロ
フランに溶解しGPCシステム(株式会社島津製作所
製)にカラムG2000H(東ソー株式会社製)を2本
使用し波長254nmで分析した結果、組成比はテトラ
エステル体5%、ジエステル体95%であった。
【0017】実施例3 感光物Cの合成 式(1)の化合物20g(0.042モル)、1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロライド45
g(0.168モル)とテトラヒドロフラン200ml
を3つ口フラスコに仕こみ、水冷しながらトリエチルア
ミン18.0g(0.178モル)とテトラヒドロフラ
ン100mlの混合液をゆっくり滴下する。滴下終了後
20℃で4時間反応させ、反応液を多量のイオン交換水
中に注ぎ、生じた析出物を濾別しイオン交換水で水洗、
乾燥を行い1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸エステルを得た。収量は50.0gであった。ま
た、得られたスルホン酸エステルをテトラヒドロフラン
に溶解しGPCシステム(株式会社島津製作所製)にカ
ラムG2000H(東ソー株式会社製)を2本使用し波
長254nmで分析した結果、組成比はテトラエステル
体100%であった。
【0018】実施例4 感光物Dの合成 前記した式(1)の化合物20g(0.042モル)、
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロラ
イド34g(0.126モル)とテトラヒドロフラン2
00mlを3つ口フラスコに仕込み、水冷しながらトリ
エチルアミン13g(0.129モル)とテトラヒドロ
フラン100mlの混合液をゆっくり滴下する。滴下終
了後20℃で4時間反応させ、反応液を多量のイオン交
換水中に注ぎ、生じた析出物を濾別しイオン交換水で水
洗、乾燥を行い1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステルを得た。収量は34.2gであった。
また、得られたスルホン酸エステルをテトラヒドロフラ
ンに溶解しGPCシステム(株式会社島津製作所製)に
カラムG2000H(東ソー株式会社製)を2本使用し
波長254nmで分析した結果、組成比はテトラエステ
ル体6%、トリエステル体94%であった。
【0019】比較例1 感光物Eの合成 2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン
7.38g(0.03モル)、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロライド24.17g(0.
09モル)とテトラヒドロフラン150mlを3つ口フ
ラスコに仕こみ、水冷しながらトリエチルアミン9.0
9g(0.09モル)とテトラヒドロフラン50mlの
混合液をゆっくり滴下する。滴下終了後20℃で4時間
反応させ、反応液を多量のイオン交換水中に注ぎ、生じ
た析出物を濾別しイオン交換水で水洗、乾燥を行い1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルを
得た。収量は25.0gであった。また、得られたスル
ホン酸エステルをテトラヒドロフランに溶解しGPCシ
ステム(株式会社島津製作所製)にカラムG2000H
(東ソー株式会社製)を2本使用し波長254nmで分
析した結果、組成比はテトラエステル体61%、ジエス
テル体39%であった。
【0020】実施例5〜8 実施例1〜4で得られた感光物A〜D各2g及びアルカ
リ可溶性ノボラック樹脂(m−クレゾ−ルとp−クレゾ
−ルのホルマリン縮合物、GPCによるスチレン換算重
量平均分子量12000)10gをエチルラクテート3
8gに溶解し、0.2μmテフロンメンブランフィルタ
ーを用いて濾過しフォトレジスト組成物を各々調製し
た。このフォトレジスト組成物をスピナーにてシリコン
ウェハー上に塗布し、90℃に設定されたホットプレー
ト上で90秒間乾燥し膜厚1.4μmのレジスト膜を得
た。この膜に縮小投影露光装置(ニコン社製NSR−2
005i8A)を用いて露光した後、110℃に設定さ
れたホットプレート上で90秒間ベークし2.38%T
MAH(テトラメチルアンモニウムヒドロキシド)水溶
液で23℃、60秒間現像した。この様にして得られた
レジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察しレジスト
を評価した。その結果を表1に示した。
【0021】 表1 実施例 感光物 相対感度 解像性 残膜率 (μm) (%) 5 A 1.0 0.4 99 6 B 1.2 0.4 99 7 C 0.65 0.5 97 8 D 1.0 0.4 99
【0022】比較例2 比較例1で得られた感光物E2g及び実施例5〜8で使
用したアルカリ可溶性ノボラック樹脂10gをエチルラ
クテート38gに溶解し、0.2μmテフロンメンブラ
ンフィルターを用いて濾過しフォトレジスト組成物を調
製した。この様にして調製されたフォトレジスト組成物
を実施例と同様にして評価した結果を表2に示した。
【0023】 表2 比較例 感光物 相対感度 解像性 残膜率 (μm) (%) 2 E 1.0 0.6 95
【0024】感度は1.0μmのマスクパターンを再現
する露光量とし、以下で定義する相対感度として表し
た。 相対感度=各実施例の感度/比較例2の感度 残膜率は、未露光部の現像前後での膜厚の比の百分率を
表す。解像力は、1.0μmのマスクパターンを再現す
る露光量で露光した時の最小解像パターン寸法で表し
た。比較例2と実施例5〜8との比較結果から、本発明
の感光物が従来使われているベンゾフェノン系感光剤よ
り、解像性が優れていることがわかる。
【0025】
【発明の効果】1,2−ナフトキノンジアジド化合物及
びアルカリ可溶性樹脂を用いたポジ型フォトレジスト組
成物は転写されたレジストパターンの膜減りがほとんど
なく解像性が極めて優れているので半導体集積回路の製
造に極めて有用である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1)で表される化合物と1,2−ナフ
    トキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホニ
    ルクロライドとを反応させて得られる感光物 【化1】
  2. 【請求項2】請求項1に記載の感光物とアルカリ可溶性
    樹脂とを含有することを特徴とするポジ型フォトレジス
    ト組成物
  3. 【請求項3】請求項1に記載の式(1)で表される化合
    物1モルと1,2−ナフトキノンジアジド−5−(及び
    又は−4−)スルホニルクロライド2モル比以上のモル
    比で反応を行うことにより得られるエステル化合物とア
    ルカリ可溶性樹脂とを含有することを特徴とするポジ型
    フォトレジスト組成物
JP8027392A 1992-03-03 1992-03-03 感光剤及びそれを含有するポジ型フォトレジスト組成物 Pending JPH05249665A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0706090A1 (en) 1994-10-05 1996-04-10 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation sensitive resin composition
JP2012158551A (ja) * 2011-02-01 2012-08-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd テトラキスフェノール化合物、それを用いた感光剤、及び感光性樹脂組成物、その硬化膜、並びにそれを用いた保護膜、絶縁膜、半導体装置、及び表示体装置

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