JPH05238182A - Structure of ic card - Google Patents
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- JPH05238182A JPH05238182A JP4075755A JP7575592A JPH05238182A JP H05238182 A JPH05238182 A JP H05238182A JP 4075755 A JP4075755 A JP 4075755A JP 7575592 A JP7575592 A JP 7575592A JP H05238182 A JPH05238182 A JP H05238182A
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードの構造に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card structure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のＩＣカード及びＩＣカードに収納
されたＩＣモジュールを図に基づいて説明する。図６
は、従来のＩＣカードを示す外観斜視図、図７は図６の
Ａ−Ｂ断面図、図８はＩＣカードを構成するカード基体
の外観斜視図、図９はＩＣモジュールの外観斜視図であ
る。2. Description of the Related Art A conventional IC card and an IC module housed in the IC card will be described with reference to the drawings. Figure 6
FIG. 7 is an external perspective view showing a conventional IC card, FIG. 7 is a sectional view taken along line AB of FIG. 6, FIG. 8 is an external perspective view of a card base constituting the IC card, and FIG. 9 is an external perspective view of an IC module. ..
【０００３】図６において、ＩＣカード３０の表面に
は、ＩＣモジュール３２の複数コンタクトパターン３２
ｃが露出するように設けられている。全体のカード形状
は図８に示したプラスチック製のカード基体３１で決め
られている。このカード基体３１には前記ＩＣモジュー
ル３２を収納するための第１凹部３１ａ及び第２凹部３
１ｂが形成されている。前記カード基体３１は例えばＡ
ＢＳ樹脂を射出成形して形成したり、ＰＶＣ（塩化ビニ
ル）シートを多層に貼り合せて構成される。ＩＣモジュ
ール３２は図９に斜視図、図７に部分断面図を示す如
く、回路基板３２ａにＩＣチップ３３がボンディングさ
れ、封止樹脂でＩＣチップ３３に封止部３２ｂが形成さ
れるとともに、回路基板３２ａの裏側には、コンタクト
パターン３２ｃが形成されている。In FIG. 6, a plurality of contact patterns 32 of the IC module 32 are provided on the surface of the IC card 30.
It is provided so that c is exposed. The overall card shape is determined by the plastic card base 31 shown in FIG. The card base 31 has a first recess 31a and a second recess 3 for accommodating the IC module 32.
1b is formed. The card base 31 is, for example, A
It is formed by injection-molding a BS resin or laminated with a PVC (vinyl chloride) sheet in multiple layers. As shown in the perspective view of FIG. 9 and the partial cross-sectional view of FIG. 7, the IC module 32 has an IC chip 33 bonded to a circuit board 32a, and a sealing portion 32b is formed on the IC chip 33 with a sealing resin. A contact pattern 32c is formed on the back side of the substrate 32a.
【０００４】図７に示すが如く、ＩＣモジュール３２
は、その封止部３２ｂがカード基体３１の第１凹部３１
ａへ収納され、回路基板３２ａが第２凹部３１ｂに外周
を規制されて収納されている。この時、ＩＣモジュール
３２のコンタクトパターン３２ｃの表面とカード基体３
１の表面とが同一面となる様に収納される。又、回路基
板３２ａ及び封止部３２ｂと第２凹部３１ｂ及び第１凹
部３１ａの間には接着剤（図示せず）が塗布され、接着
剤を加熱硬化させる事により、ＩＣモジュール３２をカ
ード基体３１に固着してＩＣカード３０を構成してい
る。As shown in FIG. 7, the IC module 32
Is the first recess 31 of the card base 31.
The circuit board 32a is housed in the second recess 31b with its outer periphery restricted. At this time, the surface of the contact pattern 32c of the IC module 32 and the card base 3
It is housed so that the surface of 1 is flush with the surface. An adhesive (not shown) is applied between the circuit board 32a and the sealing portion 32b and the second recess 31b and the first recess 31a. The IC card 30 is fixed to the IC card 31.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらＩＣカー
ド３０は、一般に厚さが約０．８ｍｍであり、携帯時や
使用時に受ける外力によって破壊されないようにするた
め、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要である。その
ためカード基体３１には柔軟性をもたせ、又、ＩＣモジ
ュール３２の封止部３２ｂには剛性を持たせるととも
に、前記ＩＣモジュール３２とカード基体３１とを強固
に固着させることが必須条件であった。However, the IC card 30 generally has a thickness of about 0.8 mm, and is required to have some flexibility to withstand bending so as not to be destroyed by an external force received during carrying or using. Is. Therefore, it is indispensable that the card base 31 has flexibility, the sealing portion 32b of the IC module 32 has rigidity, and the IC module 32 and the card base 31 are firmly fixed to each other. .
【０００６】しかしながらＩＣモジュール３２を構成す
る回路基板３２ａ及び封止部３２ｂの材質がカード基体
３１の材質と異なるため、両者を確実に接着できる接着
剤を得る事が難しく、又接着力のバラツキが大きいの
で、前述の如きＩＣカード３０の場合、カード基体３１
がたわむと、カード基体３１とＩＣモジュール３２の接
着部分で剥離を生じ、ＩＣモジュール３２が脱落すると
いう欠点を有している。However, since the materials of the circuit board 32a and the sealing portion 32b constituting the IC module 32 are different from the material of the card base 31, it is difficult to obtain an adhesive agent that can reliably bond the two, and the adhesive strength varies. Since it is large, in the case of the IC card 30 as described above, the card base 31
When bent, it has a drawback that peeling occurs at the bonded portion between the card base 31 and the IC module 32 and the IC module 32 falls off.
【０００７】又、接着剤を加熱して硬化させる際、塗布
する接着剤の量が多すぎたり、又、接着位置がずれるこ
とによって、ＩＣモジュール３２の回路基板３２ａとカ
ード基体３１の隙間から、接着剤が漏出してしまい、カ
ード基体３１の表面を汚してしまうという欠点を有して
いる。Further, when the adhesive is heated and cured, the amount of the adhesive applied is too large or the bonding position is displaced, so that the gap between the circuit board 32a of the IC module 32 and the card base 31 is There is a drawback that the adhesive leaks out and stains the surface of the card base 31.
【０００８】又、接着剤を加熱硬化させる時の熱によっ
て、カード基体３１が変形しやすいという欠点を有して
いる。Further, there is a drawback that the card base 31 is easily deformed by the heat when the adhesive is heated and cured.
【０００９】又、接着剤は取扱性及び作業性が悪いた
め、量産上問題がある。Further, since the adhesive has poor handleability and workability, there is a problem in mass production.
【００１０】又、カード基体３１は、長期間の使用など
により劣化してしまい、ＩＣチップ３３の寿命よりもは
るかに短い。この為に高価なＩＣチップ３３を劣化した
カード基体３１とともに廃棄しなければならないという
欠点を有している。Further, the card base 31 is deteriorated due to long-term use or the like, and is much shorter than the life of the IC chip 33. Therefore, there is a drawback that the expensive IC chip 33 must be discarded together with the deteriorated card base 31.
【００１１】本発明の目的は、上記課題を解決使用とす
るもので、カード基体劣化時に高価なＩＣモジュールを
再利用することが可能なＩＣカード構造を提供すること
にある。又、従来のＩＣカードに対し接着剤を使用しな
いことによって、生産性を向上させるという事もある。An object of the present invention is to solve the above problems and to provide an IC card structure capable of reusing an expensive IC module when the card substrate deteriorates. In addition, productivity may be improved by not using an adhesive for a conventional IC card.
【課題を解決するための課題】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、凹部を有するプラスチックカードを
平面方向に分割された複数のカード片で構成し、前記複
数のカード片を結合一体化したことを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the structure of the present invention is such that a plastic card having a concave portion is composed of a plurality of card pieces divided in a plane direction, and the plurality of card pieces are combined and integrated. It is characterized by having become.
【００１２】又、前記複数カード片は、他のカード片と
結合するための係止手段を備えていても良い。Further, the plurality of card pieces may be provided with locking means for coupling with other card pieces.
【００１３】又、前記ＩＣモジュールは、複数のカード
片の結合によってプラスチックカードに固定されても良
い。The IC module may be fixed to a plastic card by combining a plurality of card pieces.
【００１４】又、前記モジュールは、前記カード片の一
つに予め装着されても良い。The module may be pre-mounted on one of the card pieces.
【００１５】[0015]
【作用】すなわち本発明に於けるＩＣカードは、カード
基体を２つ以上のカード片に分割し、このカード片にＩ
Ｃモジュールを挟み込んで固着することによりＩＣカー
ドを構成する構造のため、ＩＣモジュール、カード片の
脱着が簡単に行うことができるというだけでなく、接着
剤を使用しないため、ＩＣモジュールの剥離や接着剤に
よる汚れの心配が無くなるという実装面での効果も兼ね
備えたＩＣカード構造となっている。In other words, in the IC card of the present invention, the card base is divided into two or more card pieces, and the card pieces are I-shaped.
Since the IC card is structured by sandwiching and fixing the C module, not only can the IC module and the card piece be easily attached and detached, but since no adhesive is used, peeling and adhesion of the IC module It has an IC card structure that also has the effect on the mounting side that there is no worry of dirt from the agent.
【００１６】[0016]
【実施例】以下図面により本発明の実施例を詳述する。
図１はＩＣカードを分割したときの外観斜視図である。
図２はＩＣカードの外観斜視図、図３はＩＣカードの断
面図、図４はＩＣカードの上面図である。図２に於いて
１はＩＣカードであり、主要な構成として、カード片１
０，１２，更にこれに挟まれるＩＣモジュール１１とが
ある。又、図１においてカード片１２はカード片１０と
固着するために、切り欠き部１２ａ、横ズレ防止部１２
ｂ、及び，ＩＣ収納部１２ｃ、カード片１０との接続す
るため凹部１２ｄで構成されている。同様に、カード片
１０は、カード１２と固着するためのはずれ防止部１０
ａ、横ズレ防止としての切り欠き部１０ｂ、カード片１
２との接続するための凸部１０ｃで構成されている。ま
た、ＩＣモジュール１１には、脱落防止部１１ａが設け
られている。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
FIG. 1 is an external perspective view of an IC card when it is divided.
2 is an external perspective view of the IC card, FIG. 3 is a sectional view of the IC card, and FIG. 4 is a top view of the IC card. In FIG. 2, reference numeral 1 is an IC card, and a card piece 1 is a main component.
0, 12 and an IC module 11 sandwiched between them. Further, in FIG. 1, since the card piece 12 is fixed to the card piece 10, the cutout portion 12a and the lateral deviation prevention portion 12 are provided.
b, the IC storage portion 12c, and the recess 12d for connecting to the card piece 10. Similarly, the card piece 10 is attached to the card 12 to prevent the detachment prevention portion 10
a, notch 10b for preventing lateral displacement, card piece 1
It is configured by a convex portion 10c for connecting with 2. Further, the IC module 11 is provided with a dropout prevention portion 11a.
【００１７】上記、図１〜４に示す如く、ＩＣカード１
はカード片１０、１２にＩＣモジュール１１を組み込む
構造を有している。よって、カード片１０、または１２
が破損したり、汚れた場合、カード片１０、または１２
のみの交換で済みＩＣモジュール１１はそのまま使用で
きるという実用面ばかりでなく、カード片１０、１２を
交換することにより自分の好みのＩＣカードを使用する
ことも出来るので、大変ファッショナブルなＩＣカード
とすることができる。As shown in FIGS. 1 to 4, the IC card 1
Has a structure in which the IC module 11 is incorporated in the card pieces 10 and 12. Therefore, the card piece 10 or 12
If the card is damaged or dirty, the card piece 10 or 12
The IC module 11 can be used as it is, and it is possible to use your own favorite IC card by replacing the card pieces 10 and 12, so it is a very fashionable IC card. can do.
【００１８】また、ＩＣカード全体を交換しなくて済む
ので、ＩＣカード交換時の初期化やデータの書き込み等
の再発行時の手間が掛からない。Further, since it is not necessary to replace the entire IC card, there is no need to perform initialization when replacing the IC card and reissuing such as writing data.
【００１９】次に上記ＩＣカードの組立手順を説明す
る。図１に示す如く、カード片１０、１２の間にＩＣモ
ジュール１１を挟む。次に、カード片１０がカード片１
２と接続するために凹部１２ｄにカード片１０の凸部１
０ｃを水平方向に押し込む。更に、カード片１２とカー
ド片１０と完全に固着するために凸部１０ｃを押し込
む。この事によりカード片１２の切り欠き部１２ａとカ
ード片１０のはずれ防止部１０ａが完全に固着される。
同時に、カード片１０の横ズレ防止の切り欠き部１０ｂ
とカード片１２の横ズレ防止部１２ｂとが完全に固着さ
れる。よって、図２に示すようなＩＣモジュール１１が
カード片１０、１２で挟まれ、カード片１０、１２が係
止部で固着されたＩＣカード１となる。この時の断面図
が図３、上面図が図４である。Next, a procedure for assembling the above IC card will be described. As shown in FIG. 1, the IC module 11 is sandwiched between the card pieces 10 and 12. Next, the card piece 10 is the card piece 1
The convex portion 1 of the card piece 10 is connected to the concave portion 12d to connect with the concave portion 12d.
Push 0c horizontally. Further, the convex portion 10c is pushed in for completely fixing the card piece 12 and the card piece 10. As a result, the cutout portion 12a of the card piece 12 and the detachment prevention portion 10a of the card piece 10 are completely fixed.
At the same time, a cutout portion 10b for preventing lateral displacement of the card piece 10
And the lateral deviation prevention portion 12b of the card piece 12 are completely fixed. Therefore, the IC module 11 as shown in FIG. 2 is sandwiched between the card pieces 10 and 12, and the card pieces 10 and 12 are fixed to each other at the locking portion to form the IC card 1. A sectional view at this time is FIG. 3 and a top view is FIG.
【００２０】また、本発明で組み立てられたＩＣカード
１は、ＩＣモジュールコンタクト部１１ｂを上面に向け
た状態でリーダーライターのＩＣカード挿入口にＩＣカ
ード１を挿入すると、ＩＣモジュールコンタクト部１１
ｂがリーダーライターの端子とコンタクトすることによ
りアクセスする事ができる。In the IC card 1 assembled according to the present invention, when the IC card 1 is inserted into the IC card insertion opening of the reader / writer with the IC module contact portion 11b facing upward, the IC module contact portion 11
b can be accessed by contacting the terminal of the reader / writer.
【００２１】このＩＣカード１は図２〜４に示す如く、
カード片１０、及び、１２によってＩＣモジュール１１
が係止部で固着されている。しかし、カードが汚れた
り、破損したりして、カード片１０、１２を交換する場
合、カード片１２を固定した状態でカード片１０を水平
方向に引き抜くことにより簡単にカード片１０とカード
片１２を分離することが出来る。更に、ＩＣモジュール
１１はカード片１２から水平方向に引き出すことにより
容易に取り外すことができる。This IC card 1 is, as shown in FIGS.
The IC module 11 is composed of the card pieces 10 and 12.
Is fixed at the locking part. However, when the card pieces 10 and 12 are replaced when the card pieces become dirty or damaged, the card piece 10 and the card piece 12 can be easily pulled out by horizontally pulling out the card piece 10 with the card piece 12 fixed. Can be separated. Further, the IC module 11 can be easily removed by pulling it horizontally from the card piece 12.
【００２２】ＩＣカード１はカード基体破損時、カード
片１０，１２のみの更新で済み、ＩＣモジュール１１は
継続して使用できるので非常に優位である。The IC card 1 is very advantageous because only the card pieces 10 and 12 need to be updated when the card base body is damaged and the IC module 11 can be continuously used.
【００２３】カード片を交換する事により自分好みのＩ
Ｃカードを使用する事が出来るので大変ファッショナブ
ルなＩＣカードとすることができる。By exchanging the card pieces, I
Since C cards can be used, it can be a very fashionable IC card.
【００２４】図５は本発明の他の実施例を示すＩＣカー
ド構造の上面図であり、 第一実施例と異なるところ
は、ＩＣモジュール２１に対しカード片２０，２１の分
割ラインの位置を変えた実施例であり色々な角度からカ
ード基体を分割できる点である。FIG. 5 is a top view of an IC card structure showing another embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is that the position of the dividing line of the card pieces 20, 21 is changed with respect to the IC module 21. This is another embodiment, and the card base can be divided from various angles.
【００２５】[0025]
【発明の効果】上記のごとく本発明のＩＣカードの構造
は、ＩＣチップが実装されたモジュールを、分割された
二つ以上のカード片で挟み込んで固着したもので、ＩＣ
モジュールの脱着が可能となり、カード基体の交換が簡
単に行える。As described above, according to the structure of the IC card of the present invention, the module on which the IC chip is mounted is sandwiched and fixed by two or more divided card pieces.
The module can be attached and detached, and the card base can be easily replaced.
【００２６】又、本発明のＩＣカード構造は、ＩＣモジ
ュールをカード基体に固着する際に接着剤を使用しない
ため、従来の固着方法で問題となっていたＩＣモジュー
ルの剥がれや接着剤による汚れの心配がなくなるという
効果もある。In addition, since the IC card structure of the present invention does not use an adhesive when fixing the IC module to the card base, peeling of the IC module and dirt caused by the adhesive, which have been problems in the conventional fixing method, are prevented. It also has the effect of eliminating worry.
【００２７】更に本発明のＩＣカード構造では、分割さ
れたカード基体には、固着した際に互いが横ズレやはが
れが生じるのを防ぐためのツメを設けることにより、よ
り完全な固着が可能となるものである。Further, in the IC card structure of the present invention, the divided card bases are provided with the claws for preventing lateral displacement and peeling of the divided card bases when they are fixed to each other, so that more complete fixation can be achieved. It will be.
【００２８】また更に、前述したように本発明のＩＣカ
ードの脱着が可能であるため、ＩＣモジュールの再利用
により、ＩＣ内部のデータをそのまま使用することがで
き、ＩＣの初期化などが不要になり手間が省けるという
効果もある。Furthermore, as described above, since the IC card of the present invention can be attached and detached, the data inside the IC can be used as it is by reusing the IC module, and the initialization of the IC is unnecessary. It also has the effect of saving time and effort.
【００２９】また更に、前述したように本発明のＩＣカ
ード構造では、ＩＣカード片とＩＣモジュールの脱着が
可能なため、カード基体を自分の好みのものに変えるこ
とも簡単に実現でき、ファッション性も兼ね備えたＩＣ
カードを提供できる。Further, as described above, in the IC card structure of the present invention, since the IC card piece and the IC module can be attached and detached, it is possible to easily change the card base body to one's liking and it is fashionable. IC that also has
Cards can be provided.
【００３０】[0030]
【図１】本発明の第一実施例を示すＩＣカードのカード
基体を分離したときの外観斜視１１ある。FIG. 1 is an external perspective view 11 when a card base of an IC card according to a first embodiment of the present invention is separated.
【図２】本発明の第一実施例を示すＩＣカードの外観斜
視図である。FIG. 2 is an external perspective view of an IC card showing the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第一実施例を示すＩＣカードの断面図
である。FIG. 3 is a sectional view of an IC card showing a first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第一実施例を示すＩＣカードの上面図
である。FIG. 4 is a top view of the IC card showing the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施例を示す。ＩＣモジュールに
対し分割ラインの位置を変えたＩＣカードの上面図であ
る。FIG. 5 shows another embodiment of the present invention. It is a top view of the IC card which changed the position of the division line with respect to the IC module.
【図６】従来のＩＣカードを示す外観斜視図である。FIG. 6 is an external perspective view showing a conventional IC card.
【図７】従来のＩＣモジュールの断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a conventional IC module.
【図８】従来のカード基体を示す外観斜視図である。FIG. 8 is an external perspective view showing a conventional card base.
【図９】従来のＩＣモジュールを示す外観斜視図であ
る。FIG. 9 is an external perspective view showing a conventional IC module.
１ ＩＣカード １０ カード片 １１ ＩＣモジュール １２ カード片 ２０ カード片 ２１ ＩＣモジュール ２２ カード片 ３０ ＩＣカード ３１ カード基体 ３２ ＩＣモジュール 1 IC Card 10 Card Piece 11 IC Module 12 Card Piece 20 Card Piece 21 IC Module 22 Card Piece 30 IC Card 31 Card Base 32 IC Module
Claims (3)
モジュールを埋設したＩＣカードに於いて、前記プラス
チックカードを平面方向に分割された複数のカード片で
構成し、前記複数のカード片を結合一体化した事を特徴
とするＩＣカードの構造。1. An IC for a plastic card having a concave surface
In an IC card in which a module is embedded, a structure of the IC card is characterized in that the plastic card is composed of a plurality of card pieces divided in a plane direction, and the plurality of card pieces are combined and integrated.
結合するための係止手段を備えた事を特徴とする請求項
１記載のＩＣカードの構造。2. The structure of an IC card according to claim 1, wherein the plurality of card pieces are provided with a locking means for coupling with another card.
の結合によってプラスチックカードに固定される事を特
徴とする請求項１記載のＩＣカードの構造。3. The structure of the IC card according to claim 1, wherein the IC module is fixed to a plastic card by combining a plurality of card pieces.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075755A JPH05238182A (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Structure of ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4075755A JPH05238182A (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Structure of ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05238182A true JPH05238182A (en) | 1993-09-17 |
Family
ID=13585379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4075755A Pending JPH05238182A (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Structure of ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05238182A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448638B1 (en) * | 1998-01-22 | 2002-09-10 | Gemplus | Integrated circuit contact card, comprising a detachable minicard |
| US7365874B2 (en) * | 1998-11-09 | 2008-04-29 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer for authenticating a replaceable ink cartridge |
| WO2008156344A1 (en) * | 2007-06-21 | 2008-12-24 | Gk Power Co., Ltd. | Credit card having implanted one-time password authentication device |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4075755A patent/JPH05238182A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6448638B1 (en) * | 1998-01-22 | 2002-09-10 | Gemplus | Integrated circuit contact card, comprising a detachable minicard |
| US7365874B2 (en) * | 1998-11-09 | 2008-04-29 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer for authenticating a replaceable ink cartridge |
| US7847972B2 (en) | 1998-11-09 | 2010-12-07 | Silverbrook Research Pty Ltd | Paper transport mechanism with a capping mechanism |
| WO2008156344A1 (en) * | 2007-06-21 | 2008-12-24 | Gk Power Co., Ltd. | Credit card having implanted one-time password authentication device |
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