JPH05238182A - Structure of ic card - Google Patents

Structure of ic card

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JPH05238182A
JPH05238182A JP4075755A JP7575592A JPH05238182A JP H05238182 A JPH05238182 A JP H05238182A JP 4075755 A JP4075755 A JP 4075755A JP 7575592 A JP7575592 A JP 7575592A JP H05238182 A JPH05238182 A JP H05238182A
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JP
Japan
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card
ic
module
pieces
plurality
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JP4075755A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiko Kato
Kenichi Nakazato
Atsushi Suzuki
賢一 中里
靖彦 加藤
篤志 鈴木
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
シチズン時計株式会社
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07739Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor

Abstract

PURPOSE: To enable the attachment and detachment of an IC module and to simply replace a card substrate by holding the module having IC chips mounted thereon between two or more divided card pieces to fix the same.
CONSTITUTION: In an IC card wherein an IC module 11 is embedded in a plastic card having a recessed surface 12c, the plastic card is constituted of a plurality of card pieces 10,12 divided in a planar direction and a plurality of the card pieces 10,12 are integrally bonded. Engaging means 10a-10c, 12a-12d for connecting other card are provided to a plurality of the card pieces 10,12 and, by the bonding of a plurality of the card pieces 10,12, the IC module 11 is fixed to the plastic card. As a result, the IC module can be made detachable and a card substrate can be simply replaced.
COPYRIGHT: (C)1993,JPO&Japio

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明はICカードの構造に関するものである。 The present invention relates to] is related to the structure of the IC card.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来のICカード及びICカードに収納されたICモジュールを図に基づいて説明する。 BACKGROUND ART will be described with reference to a conventional IC card and an IC module housed in the IC card in FIG. 図6 Figure 6
は、従来のICカードを示す外観斜視図、図7は図6のA−B断面図、図8はICカードを構成するカード基体の外観斜視図、図9はICモジュールの外観斜視図である。 Is an external perspective view showing a conventional IC card, Fig. 7 A-B sectional view of FIG. 6, FIG. 8 is an external perspective view of the card body constituting the IC card, FIG. 9 is a perspective view of an IC module .

【0003】図6において、ICカード30の表面には、ICモジュール32の複数コンタクトパターン32 [0003] In FIG. 6, on the surface of the IC card 30, a plurality contact pattern 32 of the IC module 32
cが露出するように設けられている。 c is provided so as to be exposed. 全体のカード形状は図8に示したプラスチック製のカード基体31で決められている。 Entire card shape is determined by the plastic card body 31 shown in FIG. このカード基体31には前記ICモジュール32を収納するための第1凹部31a及び第2凹部3 The first recess 31a and the second recess 3 for for this card base 31 for housing the IC module 32
1bが形成されている。 1b is formed. 前記カード基体31は例えばA The card body 31, for example A
BS樹脂を射出成形して形成したり、PVC(塩化ビニル)シートを多層に貼り合せて構成される。 The BS resin may be formed by injection molding, and bonded to PVC (polyvinyl chloride) sheet in a multilayer. ICモジュール32は図9に斜視図、図7に部分断面図を示す如く、回路基板32aにICチップ33がボンディングされ、封止樹脂でICチップ33に封止部32bが形成されるとともに、回路基板32aの裏側には、コンタクトパターン32cが形成されている。 IC module 32 is a perspective view in FIG. 9, as shown a partial cross-sectional view in FIG. 7, the IC chip 33 is bonded to the circuit board 32a, with the sealing portion 32b is formed on the IC chip 33 with a sealing resin, the circuit on the back side of the substrate 32a, the contact patterns 32c are formed.

【0004】図7に示すが如く、ICモジュール32 [0004] As is shown in FIG. 7, IC module 32
は、その封止部32bがカード基体31の第1凹部31 The first recess 31 of the sealing portion 32b is card base 31
aへ収納され、回路基板32aが第2凹部31bに外周を規制されて収納されている。 Housed into a, it is housed the circuit board 32a is restricted to the outer periphery in the second recess 31b. この時、ICモジュール32のコンタクトパターン32cの表面とカード基体3 At this time, the surface and the card body 3 of the contact pattern 32c of the IC module 32
1の表面とが同一面となる様に収納される。 And one of the surface is accommodated so as to be the same surface. 又、回路基板32a及び封止部32bと第2凹部31b及び第1凹部31aの間には接着剤(図示せず)が塗布され、接着剤を加熱硬化させる事により、ICモジュール32をカード基体31に固着してICカード30を構成している。 Also, between the circuit board 32a and the sealing portion 32b and the second recess 31b and the first recess 31a is adhesive (not shown) is applied, by which heat cure the adhesive, the IC module 32 card base constitute the IC card 30 is fixed to 31.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながらICカード30は、一般に厚さが約0.8mmであり、携帯時や使用時に受ける外力によって破壊されないようにするため、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要である。 [SUMMARY OF THE INVENTION However IC card 30 is generally is about 0.8mm thick, so that not destroyed by an external force received at the mobile or during use when, required flexibility to withstand a certain degree of bending it is. そのためカード基体31には柔軟性をもたせ、又、ICモジュール32の封止部32bには剛性を持たせるとともに、前記ICモジュール32とカード基体31とを強固に固着させることが必須条件であった。 Therefore imparted flexibility to the card base 31, also in the sealing portion 32b of the IC module 32 causes in rigidity, thereby firmly fixing the said IC module 32 and the card substrate 31 was a prerequisite .

【0006】しかしながらICモジュール32を構成する回路基板32a及び封止部32bの材質がカード基体31の材質と異なるため、両者を確実に接着できる接着剤を得る事が難しく、又接着力のバラツキが大きいので、前述の如きICカード30の場合、カード基体31 [0006] However, since the material of the circuit board 32a and the sealing portion 32b constituting the IC module 32 is different from the material of the card body 31, it is difficult to obtain an adhesive that can reliably adhere to each other, and the variation in adhesive strength since large, the case of the IC card 30 such as described above, the card base 31
がたわむと、カード基体31とICモジュール32の接着部分で剥離を生じ、ICモジュール32が脱落するという欠点を有している。 When bends, peeling occurred at the adhesive portion of the card base 31 and the IC module 32, it has the disadvantage that the IC module 32 from falling off.

【0007】又、接着剤を加熱して硬化させる際、塗布する接着剤の量が多すぎたり、又、接着位置がずれることによって、ICモジュール32の回路基板32aとカード基体31の隙間から、接着剤が漏出してしまい、カード基体31の表面を汚してしまうという欠点を有している。 [0007] Also, when heating and curing the adhesive, or too much amount of adhesive applied, also by the bonding position shifts, from the gap of the circuit board 32a and the card base 31 of the IC module 32, adhesive ends up leaks, have the disadvantage that soiling of the surface of the card base 31.

【0008】又、接着剤を加熱硬化させる時の熱によって、カード基体31が変形しやすいという欠点を有している。 [0008] Also, by heat when cured by heating the adhesive, it has the disadvantage that the card base 31 tends to deform.

【0009】又、接着剤は取扱性及び作業性が悪いため、量産上問題がある。 [0009] In addition, the adhesive is due to poor handling and workability, there is a mass production on the problem.

【0010】又、カード基体31は、長期間の使用などにより劣化してしまい、ICチップ33の寿命よりもはるかに短い。 [0010] In addition, the card base 31, will be degraded due to long-term use, much shorter than the life of the IC chip 33. この為に高価なICチップ33を劣化したカード基体31とともに廃棄しなければならないという欠点を有している。 It has the disadvantage that must be discarded along with the card base 31 that has deteriorated the expensive IC chip 33 in this order.

【0011】本発明の目的は、上記課題を解決使用とするもので、カード基体劣化時に高価なICモジュールを再利用することが可能なICカード構造を提供することにある。 An object of the present invention has been made to solve using the above-mentioned problems, it is to provide an IC card structure capable of reused expensive IC module at the card base degradation. 又、従来のICカードに対し接着剤を使用しないことによって、生産性を向上させるという事もある。 Moreover, by over conventional IC card without using an adhesive, some things that improve productivity.

【課題を解決するための課題】上記目的を達成するための本発明の構成は、凹部を有するプラスチックカードを平面方向に分割された複数のカード片で構成し、前記複数のカード片を結合一体化したことを特徴とする。 Configuration of the present invention for achieving the above object to an aspect of the plastic card having a recess composed of a plurality of cards pieces divided in the planar direction, coupling together a plurality of card pieces characterized in that the phased.

【0012】又、前記複数カード片は、他のカード片と結合するための係止手段を備えていても良い。 [0012] Further, the plurality card pieces may comprise a locking means for coupling with other cards piece.

【0013】又、前記ICモジュールは、複数のカード片の結合によってプラスチックカードに固定されても良い。 [0013] Further, the IC module may be secured to the plastic card by the binding of a plurality of cards pieces.

【0014】又、前記モジュールは、前記カード片の一つに予め装着されても良い。 [0014] Also, the module may be pre-attached to one of said card member.

【0015】 [0015]

【作用】すなわち本発明に於けるICカードは、カード基体を2つ以上のカード片に分割し、このカード片にI [Action] That in IC card to the present invention is to divide the card base in more than one card pieces, I on this card piece
Cモジュールを挟み込んで固着することによりICカードを構成する構造のため、ICモジュール、カード片の脱着が簡単に行うことができるというだけでなく、接着剤を使用しないため、ICモジュールの剥離や接着剤による汚れの心配が無くなるという実装面での効果も兼ね備えたICカード構造となっている。 For structure constituting the IC card by fixing sandwich the C module, the IC module, not only a detachment of the card pieces can be easily performed, since no adhesive is used, separation of the IC module and adhesive and has a IC card structure, which also has effects in the mounting surface of worry of dirt is eliminated by the agent.

【0016】 [0016]

【実施例】以下図面により本発明の実施例を詳述する。 The EXAMPLES The following drawings will be described an embodiment of the present invention.
図1はICカードを分割したときの外観斜視図である。 Figure 1 is an external perspective view when dividing the IC card.
図2はICカードの外観斜視図、図3はICカードの断面図、図4はICカードの上面図である。 Figure 2 is an external perspective view of the IC card, FIG. 3 is a sectional view of the IC card, FIG. 4 is a top view of the IC card. 図2に於いて1はICカードであり、主要な構成として、カード片1 1 In FIG. 2 is an IC card, as main components, card strips 1
0,12,更にこれに挟まれるICモジュール11とがある。 0,12, there is an IC module 11 further sandwiched thereto. 又、図1においてカード片12はカード片10と固着するために、切り欠き部12a、横ズレ防止部12 The card strip 12 in FIG. 1 in order to fix the card strip 10, notches 12a, the lateral displacement preventing portion 12
b、及び,IC収納部12c、カード片10との接続するため凹部12dで構成されている。 b, and, IC storage section 12c, is composed of a concave portion 12d for connection with the card strip 10. 同様に、カード片10は、カード12と固着するためのはずれ防止部10 Similarly, off prevention portion 10 for fixing the card strip 10 includes a card 12
a、横ズレ防止としての切り欠き部10b、カード片1 a, notches 10b of the lateral displacement preventing, card strips 1
2との接続するための凸部10cで構成されている。 It is composed of a convex portion 10c for connecting the two. また、ICモジュール11には、脱落防止部11aが設けられている。 Also, the IC module 11, disengagement prevention part 11a.

【0017】上記、図1〜4に示す如く、ICカード1 [0017] The above, as shown in FIG. 1~4, IC card 1
はカード片10、12にICモジュール11を組み込む構造を有している。 Has a structure incorporating an IC module 11 to the card 10,12. よって、カード片10、または12 Thus, the card piece 10 or 12,
が破損したり、汚れた場合、カード片10、または12 There damaged, If dirty, card piece 10 or 12,
のみの交換で済みICモジュール11はそのまま使用できるという実用面ばかりでなく、カード片10、12を交換することにより自分の好みのICカードを使用することも出来るので、大変ファッショナブルなICカードとすることができる。 IC module 11 requires an exchange of only is not only practical aspects that can be used as it is, it is also because it is using the IC card of his or her preferences by replacing the card 10,12, and a very fashionable IC card can do.

【0018】また、ICカード全体を交換しなくて済むので、ICカード交換時の初期化やデータの書き込み等の再発行時の手間が掛からない。 [0018] In addition, since it is not necessary to replace the entire IC card, it is not applied labor at the time of re-issue of writing, such as the initialization and data at the time of IC card exchange.

【0019】次に上記ICカードの組立手順を説明する。 [0019] will now be described assembly procedure of the IC card. 図1に示す如く、カード片10、12の間にICモジュール11を挟む。 As shown in FIG. 1, sandwiching the IC module 11 during the card 10,12. 次に、カード片10がカード片1 Then, card piece 10 card piece 1
2と接続するために凹部12dにカード片10の凸部1 Convex portion 1 of the card strip 10 in the recess 12d for connection with 2
0cを水平方向に押し込む。 Pushing the 0c in the horizontal direction. 更に、カード片12とカード片10と完全に固着するために凸部10cを押し込む。 Further, pushing the protrusion 10c to complete fixed to the card strip 12 and the card strip 10. この事によりカード片12の切り欠き部12aとカード片10のはずれ防止部10aが完全に固着される。 Off preventing portion 10a of the cutout portion 12a and the card strip 10 of the card strip 12 by This is completely secured.
同時に、カード片10の横ズレ防止の切り欠き部10b At the same time, it cuts the lateral displacement preventing card piece 10 away portion 10b
とカード片12の横ズレ防止部12bとが完全に固着される。 And a lateral displacement preventing portion 12b of the card strip 12 is completely secured. よって、図2に示すようなICモジュール11がカード片10、12で挟まれ、カード片10、12が係止部で固着されたICカード1となる。 Thus, IC module 11 as shown in FIG. 2 are sandwiched by the card 10,12, cards 10,12 is an IC card 1 which is secured by the locking portion. この時の断面図が図3、上面図が図4である。 Sectional view of the Figure 3, a top view is shown in FIG 4.

【0020】また、本発明で組み立てられたICカード1は、ICモジュールコンタクト部11bを上面に向けた状態でリーダーライターのICカード挿入口にICカード1を挿入すると、ICモジュールコンタクト部11 Further, the IC card 1 assembled in this invention, when inserting the IC card 1 into the IC card insertion slot of the reader writer of the IC module contact section 11b in a state of facing the top surface, the IC module contact portion 11
bがリーダーライターの端子とコンタクトすることによりアクセスする事ができる。 b can be accessed by the terminal and the contact of the leader writer.

【0021】このICカード1は図2〜4に示す如く、 [0021] The IC card 1 as shown in FIGS. 2-4,
カード片10、及び、12によってICモジュール11 Card piece 10, and, IC module 11 by 12
が係止部で固着されている。 There has been fixed by the locking portion. しかし、カードが汚れたり、破損したりして、カード片10、12を交換する場合、カード片12を固定した状態でカード片10を水平方向に引き抜くことにより簡単にカード片10とカード片12を分離することが出来る。 However, dirty or card, or damaged, when replacing the card 10,12 briefly cards piece by pulling the card strip 10 in the horizontal direction in a state of fixing the card strip 12 10 and the card strip 12 it is possible to separate. 更に、ICモジュール11はカード片12から水平方向に引き出すことにより容易に取り外すことができる。 Furthermore, IC module 11 can be easily removed by pulling the card strip 12 in the horizontal direction.

【0022】ICカード1はカード基体破損時、カード片10,12のみの更新で済み、ICモジュール11は継続して使用できるので非常に優位である。 [0022] The IC card 1 when the card base damage, requires updates only card pieces 10,12, IC module 11 is a very superior because it can be used to continue.

【0023】カード片を交換する事により自分好みのI [0023] of their favorite by replacing the card pieces I
Cカードを使用する事が出来るので大変ファッショナブルなICカードとすることができる。 Since it is possible to use the C card can be a very fashionable IC card.

【0024】図5は本発明の他の実施例を示すICカード構造の上面図であり、 第一実施例と異なるところは、ICモジュール21に対しカード片20,21の分割ラインの位置を変えた実施例であり色々な角度からカード基体を分割できる点である。 [0024] Figure 5 is a top view of an IC card structure showing another embodiment of the present invention, differs from the first embodiment, changing the position of the parting line of the card strip 20, 21 to the IC module 21 an embodiment is that it can split the card base from various angles.

【0025】 [0025]

【発明の効果】上記のごとく本発明のICカードの構造は、ICチップが実装されたモジュールを、分割された二つ以上のカード片で挟み込んで固着したもので、IC Structure of the IC card of the present invention as described above according to the present invention is a module in which an IC chip is mounted, which was fixed by sandwiching in divided two or more cards piece, IC
モジュールの脱着が可能となり、カード基体の交換が簡単に行える。 It is possible to desorption of the module, the exchange of the card body can be performed easily.

【0026】又、本発明のICカード構造は、ICモジュールをカード基体に固着する際に接着剤を使用しないため、従来の固着方法で問題となっていたICモジュールの剥がれや接着剤による汚れの心配がなくなるという効果もある。 [0026] Also, IC card structure of the present invention does not use an adhesive when securing the IC module to the card base, an IC module which has been a problem in a conventional fixing method peeling or by adhesive dirt worry is there is also an effect that disappears.

【0027】更に本発明のICカード構造では、分割されたカード基体には、固着した際に互いが横ズレやはがれが生じるのを防ぐためのツメを設けることにより、より完全な固着が可能となるものである。 Furthermore in the IC card structure of the present invention, the split card base, by each other upon fixation is provided a claw for preventing the lateral displacement and peeling occurs, enabling more complete fixation it become one.

【0028】また更に、前述したように本発明のICカードの脱着が可能であるため、ICモジュールの再利用により、IC内部のデータをそのまま使用することができ、ICの初期化などが不要になり手間が省けるという効果もある。 [0028] Furthermore, since it is possible to desorption of the IC card of the present invention as described above, the reuse of the IC module, the data in the IC can be used as is, like unnecessary initialization of IC there is also an effect that makes labor can be saved.

【0029】また更に、前述したように本発明のICカード構造では、ICカード片とICモジュールの脱着が可能なため、カード基体を自分の好みのものに変えることも簡単に実現でき、ファッション性も兼ね備えたIC [0029] Furthermore, in the IC card structure of the present invention as described above, since it allows desorption of IC card pieces and the IC module, also easily realized by changing the card base to that of their preferences, fashion also it has an IC
カードを提供できる。 It is possible to provide a card.

【0030】 [0030]

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第一実施例を示すICカードのカード基体を分離したときの外観斜視11ある。 [1] There perspective 11 when separating the card base of IC card showing a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第一実施例を示すICカードの外観斜視図である。 Figure 2 is an external perspective view of an IC card showing a first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第一実施例を示すICカードの断面図である。 3 is a cross-sectional view of an IC card showing a first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第一実施例を示すICカードの上面図である。 4 is a top view of an IC card showing a first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の他の実施例を示す。 Figure 5 shows another embodiment of the present invention. ICモジュールに対し分割ラインの位置を変えたICカードの上面図である。 The IC module is a top view of an IC card by changing the position of the dividing line.

【図6】従来のICカードを示す外観斜視図である。 6 is an external perspective view showing a conventional IC card.

【図7】従来のICモジュールの断面図である。 7 is a cross-sectional view of a conventional IC module.

【図8】従来のカード基体を示す外観斜視図である。 8 is an external perspective view showing a conventional card base.

【図9】従来のICモジュールを示す外観斜視図である。 9 is an external perspective view showing a conventional IC module.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ICカード 10 カード片 11 ICモジュール 12 カード片 20 カード片 21 ICモジュール 22 カード片 30 ICカード 31 カード基体 32 ICモジュール 1 IC card 10 card pieces 11 IC module 12 card pieces 20 card pieces 21 IC module 22 card pieces 30 IC card 31 the card base 32 IC module

Claims (3)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 凹面を有するプラスチックカードにIC 1. A IC plastic card having a concave surface
    モジュールを埋設したICカードに於いて、前記プラスチックカードを平面方向に分割された複数のカード片で構成し、前記複数のカード片を結合一体化した事を特徴とするICカードの構造。 In the IC card embedded module, the plastic card constituted by a plurality of cards pieces divided in the planar direction, the structure of the IC card, characterized in that bonded integrally the plurality of card strips.
  2. 【請求項2】 前記複数のカード片には、他のカードと結合するための係止手段を備えた事を特徴とする請求項1記載のICカードの構造。 Wherein said the plurality of cards pieces, the IC card according to claim 1, characterized in that with a locking means for coupling with other cards structure.
  3. 【請求項3】 前記ICモジュールは、複数のカード片の結合によってプラスチックカードに固定される事を特徴とする請求項1記載のICカードの構造。 Wherein the IC module, the IC card according to claim 1, wherein a is fixed to the plastic card by the binding of a plurality of cards piece structure.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6448638B1 (en) * 1998-01-22 2002-09-10 Gemplus Integrated circuit contact card, comprising a detachable minicard
US7365874B2 (en) * 1998-11-09 2008-04-29 Silverbrook Research Pty Ltd Printer for authenticating a replaceable ink cartridge
WO2008156344A1 (en) * 2007-06-21 2008-12-24 Gk Power Co., Ltd. Credit card having implanted one-time password authentication device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6448638B1 (en) * 1998-01-22 2002-09-10 Gemplus Integrated circuit contact card, comprising a detachable minicard
US7365874B2 (en) * 1998-11-09 2008-04-29 Silverbrook Research Pty Ltd Printer for authenticating a replaceable ink cartridge
US7847972B2 (en) 1998-11-09 2010-12-07 Silverbrook Research Pty Ltd Paper transport mechanism with a capping mechanism
WO2008156344A1 (en) * 2007-06-21 2008-12-24 Gk Power Co., Ltd. Credit card having implanted one-time password authentication device

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