JPH05235507A - Method and device for manufacturing printed wiring board - Google Patents
Method and device for manufacturing printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPH05235507A JPH05235507A JP3734392A JP3734392A JPH05235507A JP H05235507 A JPH05235507 A JP H05235507A JP 3734392 A JP3734392 A JP 3734392A JP 3734392 A JP3734392 A JP 3734392A JP H05235507 A JPH05235507 A JP H05235507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- nozzle
- nozzles
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法並びに製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、一般的にプリント配線板を処理液
で処理する方法としては、大きく分けて、プリント配線
板を支持体あるいはロボットハンド等の把持手段を使用
して、処理液に浸漬し、処理する方法と、ベルトコンベ
ヤー、ローラコンベヤー等の搬送路にプリント配線板を
搭載し、搬送路自体を移動させ、処理液をノズル等で吹
け処理する方法あるいは、搬送路を処理液に浸漬させ処
理液中を移動させ、処理する方法等が使用されている。
このうち、液中を移動させ処理する方法としては、特開
平０３−１０６０９５号公報に示されているように、は
んだ付け装置において炉体内に液中を通って被加熱物を
輸送する手段を有し、処理する方法が知られている。2. Description of the Related Art At present, generally, a method of treating a printed wiring board with a treatment liquid is roughly divided into a method of immersing the printed wiring board in the treatment liquid by using a holding means such as a support or a robot hand. , The method of treatment and the method of mounting the printed wiring board on the transport path of the belt conveyor, roller conveyor, etc., moving the transport path itself and blowing the treatment liquid with a nozzle etc. or dipping the transport path in the treatment liquid. A method in which the treatment liquid is moved and treated is used.
Among them, as a method of moving in the liquid, there is a means for transporting an object to be heated through the liquid in a furnace in a soldering apparatus, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 03-106095. And then processing is known.
【０００３】近年、プリント配線板の微細化、高密度化
が進むつれて、製造プロセスにおける環境の向上が要求
されており、特開平０３−１０６０９５号に示される方
法は、雰囲気と被加熱物を遮断できる点では、改善され
ている。In recent years, with the progress of miniaturization and high density of printed wiring boards, it has been required to improve the environment in the manufacturing process, and the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 03-106095 is designed to reduce the atmosphere and the object to be heated. It is improved in that it can be blocked.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、支持体、ロボ
ットハンド、ベルト、ローラー等の搬送用具に接触させ
なければならず、これらの搬送用具の押しつけ力の影
響、搬送用具に付着した塵埃の影響、またはこれらを駆
動する装置の影響までも考慮する必要がある。However, it must be brought into contact with a carrier, such as a support, a robot hand, a belt, and a roller, and the effect of the pressing force of these carrier tools and the effect of dust adhering to the carrier tools. , Or even the influence of the device that drives them must be considered.
【０００５】本発明は、搬送用具の影響を削減し、処理
できる製造方法および製造装置を提供することを目的と
するものである。It is an object of the present invention to provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of reducing the influence of a carrying tool and treating it.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
を搬送処理する方法は、プリント配線板をそのプリント
配線板の下側から処理液と空気の圧力で浮上させ、同時
にプリント配線板の上側から処理液を吹き付け、他方か
ら別の圧力を加えることにより浮上させることを特徴と
する。According to the method of carrying and processing a printed wiring board of the present invention, the printed wiring board is floated from the lower side of the printed wiring board by the treatment liquid and the pressure of air, and at the same time, the upper side of the printed wiring board. It is characterized in that the treatment liquid is sprayed from above and the other surface is floated by applying another pressure.
【０００７】前記処理液には、工業用水、純水を使用す
ることができ、プリント配線板を洗浄するために好まし
い。Industrial water or pure water can be used as the treatment liquid, which is preferable for cleaning the printed wiring board.
【０００８】また、過酸化水素水、塩化第１鉄、塩化第
２銅、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、硫酸、
塩酸、硝酸等の強酸性溶液を使用することができ、プリ
ント配線板を酸処理するために好ましい。Further, hydrogen peroxide solution, ferrous chloride, cupric chloride, sodium persulfate, ammonium persulfate, sulfuric acid,
A strongly acidic solution such as hydrochloric acid or nitric acid can be used, which is preferable for acid treatment of the printed wiring board.
【０００９】さらにまた、炭酸ナトリウム、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム、アンモニア等の強アルカリ性
溶液を使用することができ、プリント配線板をアルカリ
処理するために好ましい。Furthermore, a strong alkaline solution such as sodium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide or ammonia can be used, which is preferable for treating the printed wiring board with an alkali.
【００１０】さらにまた、塩化パラジウム、塩化第１
錫、無電解めっき液等を使用することができ、プリント
配線板を無電解めっき処理するために好ましい。Furthermore, palladium chloride, first chloride
Tin, an electroless plating solution or the like can be used, which is preferable for electroless plating the printed wiring board.
【００１１】また、本発明の装置は、処理液を上向きに
噴出させる複数のノズル２と、処理液を下向きに噴出さ
せる複数のノズル３と、空気を上向きに噴出させる複数
のノズル４と、それら前記のノズル群を支える筐体１
と、前記ノズル２、ノズル３およびノズル４から加わる
圧力とは別の方向から、プリント配線板に圧力を加える
手段５と、前記プリント配線板を受け渡す手段６とを有
することを特徴とする。前記ノズル２およびノズル３か
ら処理液を噴出させる手段としてはポンプ２１、３１を
用いることができ、噴出する処理液の減圧化は、前記ノ
ズル２およびノズル３に弁２２、３２と配管を設けて行
なう。また、前記ノズル４から空気を噴出させる手段と
しては、コンプレッサ４１ａ、ブロワ４１ｂおよびシロ
ッコファン４１ｃを用いることができ、噴出する空気の
減圧化は、前記ノズル４に弁４２を設けて行なうことを
特徴とする。Further, the apparatus of the present invention includes a plurality of nozzles 2 for ejecting the treatment liquid upward, a plurality of nozzles 3 for ejecting the treatment liquid downward, and a plurality of nozzles 4 for ejecting air upward. Case 1 supporting the nozzle group
And a means 5 for applying pressure to the printed wiring board from a direction different from the pressure applied from the nozzles 2, 3, and 4, and means 6 for delivering the printed wiring board. Pumps 21 and 31 can be used as means for ejecting the processing liquid from the nozzles 2 and 3, and the depressurization of the processing liquid to be ejected can be achieved by providing valves 22 and 32 and pipes in the nozzles 2 and 3. To do. A compressor 41a, a blower 41b, and a sirocco fan 41c can be used as means for ejecting air from the nozzle 4, and the pressure of the ejected air is reduced by providing a valve 42 on the nozzle 4. And
【００１２】前記ノズル２、ノズル３およびノズル４か
ら加わる圧力とは、別の方向から、前記プリント配線板
に圧力を加える手段５としては、前記複数のノズル２か
ら噴出する処理液の圧力を移動方向に向って小さく設定
することもでき、前記複数のノズル３から噴出する処理
液の圧力を移動する方向に向かって小さく設定すること
もできる。As the means 5 for applying pressure to the printed wiring board from a different direction from the pressure applied from the nozzles 2, 3, and 4, the pressure of the processing liquid ejected from the plurality of nozzles 2 is moved. The pressure may be set smaller in the direction, or the pressure of the processing liquid ejected from the plurality of nozzles 3 may be set smaller in the moving direction.
【００１３】また、移動方向に向かって回転するガイド
ロール５１を設けることもできる。さらにまた、前記筐
体側部に処理液を噴出する別の複数のノズル５２を移動
方向に向って小さく傾け設けることもできる。It is also possible to provide a guide roll 51 which rotates in the moving direction. Furthermore, another plurality of nozzles 52 for ejecting the processing liquid may be provided on the side of the housing with a small inclination toward the moving direction.
【００１４】前記プリント配線板を受け渡す手段６とし
ては、１対以上の複数の絞りロール６１を上下に設ける
ことができ、また、１対以上の複数のエアナイフ６２に
設けることができる。またさらに、前記絞りロール６１
およびエアナイフ６２にカバー６３を設けることができ
る。As the means 6 for delivering the printed wiring board, one or more pairs of squeezing rolls 61 can be provided vertically and one or more pairs of air knives 62 can be provided. Furthermore, the squeeze roll 61
And the air knife 62 can be provided with a cover 63.
【００１５】本発明において、プリント配線板の重量、
大きさ、処理工程の内容が重要である。重量について
は、ノズル２、ノズル３およびノズル４から噴出させる
処理液および空気の圧力に関連し、プリント配線板が搬
送面に接触しないように圧力を設定しなければならな
い。大きさについては、ノズル２、ノズル３およびノズ
ル４の配置する間隔に関連し、プリント配線板に常に３
ヵ以上噴出させなければならない。また、プリント配線
板の移動方向に対する垂直方向の位置を制御するため、
別の方向から圧力を加えなければならない。処理内容
は、ノズル２およびノズル３から噴出させる処理液の圧
力と循環量に関連し、処理速度によりポンプ２１、３１
の容量を設定する必要があり、処理内容によりノズル４
から空気を噴出させるか、否かを決める必要がある。ま
た、処理内容および処理液の循環量に関連し、筐体１の
出入口に設ける絞りロール６１およびエアナイフの数量
を設定しなければならない。In the present invention, the weight of the printed wiring board,
The size and details of the treatment process are important. The weight is related to the pressures of the processing liquid and the air ejected from the nozzles 2, 3, and 4, and the pressure must be set so that the printed wiring board does not contact the transport surface. The size is related to the intervals at which the nozzles 2, 3, and 4 are arranged, and is always 3 on the printed wiring board.
You have to eject more than one. Also, to control the position of the printed wiring board in the direction perpendicular to the moving direction,
Pressure must be applied from another direction. The processing content is related to the pressure and the circulation amount of the processing liquid ejected from the nozzles 2 and 3, and the pumps 21 and 31 depend on the processing speed.
It is necessary to set the capacity of the nozzle 4 depending on the processing content.
It is necessary to decide whether or not to eject air from. Further, it is necessary to set the numbers of the squeezing rolls 61 and the air knives provided at the entrance and exit of the housing 1 in relation to the processing content and the circulating amount of the processing liquid.
【００１６】[0016]
【実施例】本発明の実施例として、プリント配線板の製
造工程における化学研磨について説明する。本実施例に
用いる化学研磨は以下の工程を行なう。両面銅張積層板
であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商
品名）を （１）過酸化水素水２０ｇ／ｌ、硫酸８ｇ／ｌの水溶液
でソフトエッチングし、銅箔表面を粗面化する。 （２）工業用水で水洗する。 （３）工業用水で水洗する。 （４）純水で水洗する。EXAMPLES As an example of the present invention, chemical polishing in the manufacturing process of a printed wiring board will be described. The chemical polishing used in this embodiment includes the following steps. MCL-E-67 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a double-sided copper clad laminate, is soft-etched with an aqueous solution of (1) hydrogen peroxide solution 20 g / l and sulfuric acid 8 g / l to make a copper foil surface. Roughen. (2) Wash with industrial water. (3) Rinse with industrial water. (4) Wash with pure water.
【００１７】上記工程を処理液および空気で搬送処理す
る装置を図面を基に説明する。この実施例に用いた装置
は、図１に示すように、塩化ビニル製の筐体１と、プリ
ント配線板７を浮上させるために処理液を噴出する複数
のノズル２と、プリント配線板７を浮上させるためおよ
び処理を活性化するために空気を噴出する複数のノズル
４と、浮上したプリント配線板７の上面を確実に処理す
るために処理液を噴出する複数のノズル３と、ノズル２
に処理液を供給するポンプ２１と、噴出する処理液を減
圧する弁２２と、ノズル３に処理液を供給するポンプ３
１と、噴出する処理液を減圧する弁３２と、ノズル４に
空気を供給するコンプレッサ４１ａと、噴出する空気を
減圧する弁４２と、プリント配線板７を移動させる手段
として、移動方向に小さく傾けた複数のノズル２とプリ
ント配線板が横にそれないように姿勢を制御する手段と
して処理液を噴出する複数のノズル５２と、ノズル５２
に処理液を供給するポンプ５３と、プリント配線板７を
受け渡す手段として、処理液が前後に噴出しないよう
に、上下１対の絞りロール６１と、上下１対のエアナイ
フ６２と、カバー６３とを備えている。An apparatus for carrying and carrying out the above-mentioned steps with a processing liquid and air will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the apparatus used in this embodiment includes a vinyl chloride casing 1, a plurality of nozzles 2 for ejecting a treatment liquid to float the printed wiring board 7, and a printed wiring board 7. A plurality of nozzles 4 for ejecting air for floating and for activating the treatment, a plurality of nozzles 3 for ejecting a treatment liquid for reliably treating the upper surface of the printed wiring board 7 that has floated, and a nozzle 2.
Pump 21 for supplying the processing liquid to the nozzle, a valve 22 for reducing the pressure of the processing liquid to be ejected, and a pump 3 for supplying the processing liquid to the nozzle 3.
1, a valve 32 for reducing the pressure of the jetted processing liquid, a compressor 41a for supplying air to the nozzle 4, a valve 42 for reducing the pressure of the jetted air, and means for moving the printed wiring board 7 are tilted slightly in the moving direction. And a plurality of nozzles 52 for ejecting a treatment liquid as means for controlling the posture so that the plurality of nozzles 2 and the printed wiring board do not laterally shift,
A pump 53 for supplying the processing liquid to the substrate, and a means for delivering the printed wiring board 7, a pair of upper and lower squeezing rolls 61, a pair of upper and lower air knives 62, and a cover 63 for preventing the processing liquid from jetting back and forth. Is equipped with.
【００１８】塩化ビニル製の筐体１は、厚さ５ｍｍ硬質
塩化ビニルを用い、プリント配線板７の搬送通路とし
て、幅が１，３００ｍｍ、高さが２００ｍｍとなるよう
に作られている。The casing 1 made of vinyl chloride is made of hard vinyl chloride having a thickness of 5 mm, and has a width of 1,300 mm and a height of 200 mm as a conveying passage for the printed wiring board 7.
【００１９】プリント配線板７を浮上させるために処理
液を噴出する複数のノズル２の構造は、図２に示すよう
になっており、処理液の流量分布が広角となるように作
られたものであり、また、図３に示す構造のものも用い
ることができる。また、プリント配線板を処理液の噴出
により移動するため、移動方向に４５度傾け、取り付け
た。このノズル２は、図６に示すように筐体１の搬送面
に取り付けられており、各ノズルの間隔は、基板の大き
さの常に１／３となるように配置する。この実施例の場
合、最小のプリント配線板７の大きさが２００ｍｍ×２
００ｍｍなので、約６０ｍｍの間隔で取り付けている。
この実施例では、図６のように格子状に取り付けている
が、これを４５度傾けた配列とすることもでき、また、
縦と横の間隔の比を変えても使用できる。このノズル２
は横方向の１列ごとに１本のパイプから枝分かれさせて
接続し、各列の供給元をさらに、１本のパイプに接続し
て処理液の供給元口とした。The structure of the plurality of nozzles 2 for ejecting the processing liquid in order to float the printed wiring board 7 is as shown in FIG. 2, which is made so that the flow rate distribution of the processing liquid has a wide angle. In addition, the structure shown in FIG. 3 can also be used. Further, since the printed wiring board is moved by jetting the treatment liquid, the printed wiring board was attached at an angle of 45 degrees in the moving direction. The nozzles 2 are attached to the carrying surface of the housing 1 as shown in FIG. 6, and the intervals between the nozzles are arranged so as to be always 1/3 of the size of the substrate. In the case of this embodiment, the minimum size of the printed wiring board 7 is 200 mm × 2.
Since it is 00 mm, it is attached at intervals of about 60 mm.
In this embodiment, they are attached in a grid pattern as shown in FIG. 6, but they may be arranged in a 45 ° inclined array.
It can also be used by changing the ratio of the vertical and horizontal intervals. This nozzle 2
Was connected by branching from one pipe for each row in the horizontal direction, and the supply source of each row was further connected to one pipe to serve as a supply port of the processing liquid.
【００２０】プリント配線板７の上側を確実に処理する
ためのノズル３は、筐体１の上板に取り付け、鋭い噴射
角度（約１５度）を持つノズルを用いた。このノズル３
の配列は、縦に１列とし、間隔は、前述ノズル２と同じ
間隔とした。このノズル３は、１本のパイプから枝分か
れさせて接続したものを処理液の供給口元とした。As the nozzle 3 for surely treating the upper side of the printed wiring board 7, a nozzle attached to the upper plate of the casing 1 and having a sharp ejection angle (about 15 degrees) was used. This nozzle 3
The array was arranged vertically in one line, and the interval was the same as that of the nozzle 2. The nozzle 3 was formed by branching and connecting a single pipe as a supply port of the processing liquid.
【００２１】プリント配線板７を浮上させ、かつ、処理
を活性化させるため空気を噴出するノズル４の構造は、
図２に示すようになっており、噴出角度約６０度のもの
を用いた。また、図３に示すものも用いることができ
る。このノズル４は、筐体１の搬送面に取り付けられて
おり、各ノズルの間隔は、前述ノズル２と同じくし、配
列する。このノズル４は、横方向の１列ごとに１本のパ
イプから枝分かれさせて接続し、各列供給元を１本の空
気供給元口に接続した。浮上したプリント配線板７が横
にそれないように姿勢を制御するために空気を噴出する
ノズル５２は、広い噴射角度（約８０度）のノズルを用
いた。このノズルの配列は、筐体１の側板に前述のノズ
ル３と同様とした。このノズルは、１本のパイプから枝
分かれさせて接続としたものを処理液供給元口とした。The structure of the nozzle 4 that floats the printed wiring board 7 and ejects air to activate the process is as follows.
As shown in FIG. 2, a jetting angle of about 60 degrees was used. Moreover, the thing shown in FIG. 3 can also be used. The nozzles 4 are attached to the carrying surface of the housing 1, and the nozzles are arranged at the same intervals as the nozzles 2. The nozzle 4 was connected by branching from one pipe for each row in the lateral direction, and each row supply source was connected to one air supply source port. A nozzle having a wide ejection angle (about 80 degrees) was used as the nozzle 52 for ejecting air in order to control the posture so that the printed wiring board 7 that floated did not lie sideways. The nozzles were arranged on the side plate of the housing 1 in the same manner as the nozzles 3 described above. The nozzle used as a processing liquid supply source was a branch from a single pipe connected to the nozzle.
【００２２】ノズル２およびノズル３、ノズル５２に処
理液を供給するポンプ２１、３１、５３は、いずれも１
μｍメッシュのフィルタを介してノズルの処理液供給元
口へ接続した。ポンプには、０．５ｍ3 ／分の容量を有
するものを用いた。これらのうち、ノズル２、ノズル３
に接続されるものについては、供給される処理液の量を
調節するための弁２２、３２を設けた。The pumps 21, 31, and 53 for supplying the processing liquid to the nozzles 2, 3 and 52 are all 1
It was connected to the treatment liquid supply source port of the nozzle through a filter of μm mesh. The pump having a capacity of 0.5 m 3 / min was used. Of these, nozzle 2 and nozzle 3
The valves 22 and 32 for adjusting the amount of the processing liquid to be supplied are provided for those connected to.
【００２３】ノズル４に空気を供給するためのコンプレ
ッサは、１μｍメッシュのフィルタを介してノズルの空
気供給元口へ接続した。コンプレッサには、最高圧力１
０×１０5 ｐａで１０ｍ3 ／分の容量を有するものを用
いた。このノズル４には、供給される空気の量を調節す
るための弁４２を入れた。プリント配線板７を受け渡す
手段としては、筐体１の出入口に絞りロール６１と、エ
アナイフ６２を用いた、また、本装置の処理液が前後工
程に流出しないようにカバー６３を設けた。絞りロール
６１は、硬質ゴム製のものを用い、エアナイフ６２は、
ＳＵＳ３０４製のものを用い、空気噴出量は、１０Ｎｍ
3 ／分とした。また、カバー６３は塩化ビニル製の厚さ
５ｍｍのものを用いた。The compressor for supplying air to the nozzle 4 was connected to the air supply source port of the nozzle through a 1 μm mesh filter. Maximum pressure of 1 for compressor
The one having a capacity of 0 × 10 5 pa and 10 m 3 / min was used. The nozzle 4 was equipped with a valve 42 for adjusting the amount of air supplied. As a means for delivering the printed wiring board 7, a squeeze roll 61 and an air knife 62 were used at the entrance and exit of the housing 1, and a cover 63 was provided so that the treatment liquid of this apparatus did not flow out to the front and rear steps. The squeeze roll 61 is made of hard rubber, and the air knife 62 is
Uses SUS304, air ejection amount is 10Nm
3 / min. The cover 63 is made of vinyl chloride and has a thickness of 5 mm.
【００２４】本装置を（１）、（２）、（３）、（４）
の工程において使用し、化学研磨を行なった。この結
果、コンベア搬送方式で処理していたときに比較してプ
リント配線板表面のキズが約１／１０と低減できた。This apparatus is (1), (2), (3), (4)
Was used in the above process and chemical polishing was performed. As a result, the scratches on the surface of the printed wiring board could be reduced to about 1/10 as compared with the case where the processing was carried out by the conveyor transportation method.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明により、搬送用具の影響を考慮せ
ずに処理できる方法と装置を提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a method and an apparatus which can perform processing without considering the influence of a carrying tool.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施例を示す搬送装置の縦断面図で
ある。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of a carrying device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例を示す搬送装置に用いるノズ
ル２およびノズル４の構造を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic view showing a structure of a nozzle 2 and a nozzle 4 used in a carrying device showing an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例を示す搬送装置に用いるノズ
ル２およびノズル４の構造を示す概略図である。FIG. 3 is a schematic view showing a structure of a nozzle 2 and a nozzle 4 used in a carrying device showing an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例を示す搬送装置に用いるノズ
ル３に角度をつけたときの要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part when a nozzle 3 used in a carrying device according to an embodiment of the present invention is angled.
【図５】本発明の他の実施例を示す搬送装置に用いるガ
イドロールを設けたときの要部断面である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part when a guide roll used in a conveying device according to another embodiment of the present invention is provided.
【図６】本発明他の実施例を示す搬送装置に用いるノズ
ル５２を設けたときの要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of essential parts when a nozzle 52 used in a carrying device according to another embodiment of the present invention is provided.
１．筐体 ２．ノズル ２１．ポンプ ２２．弁 ３．ノズル ３１．ポンプ ３２．弁 ４．ノズル ４１ａ．コンプレッサ ４１ｂ．ブロワ ４１ｃ．シロッコファン ４２．弁 ５１．ガイドロール ５２．ノズル ５３．ポンプ ６１．絞りロール ６２．エアナイフ ６３．カバー ７．プリント配線板 1. Case 2. Nozzle 21. Pump 22. Valve 3. Nozzle 31. Pump 32. Valve 4. Nozzle 41a. Compressor 41b. Blower 41c. Sirocco fan 42. Valve 51. Guide roll 52. Nozzle 53. Pump 61. Squeeze roll 62. Air knife 63. Cover 7. Printed wiring board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ａ 7511−4Ｅ 3/26 7511−4Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H05K 3/18 A 7511-4E 3/26 7511-4E
Claims (22)
ら処理液と空気の圧力で浮上させ、同時にプリント配線
板の上側から処理液を吹き付け、他方から別の圧力を加
えることにより、プリント配線板を搬送面に対して非接
触状態に保ち、搬送処理することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。Claim: What is claimed is: 1. A printed wiring board comprising: a printed wiring board; a printed wiring board; a printed wiring board; a printed wiring board; a printed wiring board; A method for manufacturing a printed wiring board, characterized in that the board is held in a non-contact state with respect to a carrying surface and carried out.
する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the treatment liquid is industrial water.
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the treatment liquid is pure water.
液、塩化第１鉄、塩化第２銅、過硫酸ナトリウム、過硫
酸アンモニウム、硫酸、塩酸、硝酸、過マンガン酸ナト
リウム等の強酸性溶液および、その水溶液であることを
特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。4. The treatment liquid is a strong acid such as a mixed liquid of hydrogen peroxide water and sulfuric acid, ferrous chloride, cupric chloride, sodium persulfate, ammonium persulfate, sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, sodium permanganate, etc. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein the solution is a solution and an aqueous solution thereof.
ウム、水酸化ナトリウム、アンモニウム等のアルカリ性
溶液および、その水溶液であることを特徴とする請求項
１に記載のプリント配線板の製造方法。5. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein the treatment liquid is an alkaline solution of sodium carbonate, potassium hydroxide, sodium hydroxide, ammonium or the like, and an aqueous solution thereof.
等の無電解めっきの密着促進剤であることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。6. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein the treatment liquid is an adhesion promoter for electroless plating such as stannous chloride or palladium chloride.
特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。7. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the treatment liquid is an electroless plating liquid.
ボラン、リン三酸ナトリウム等の酸化還元剤であること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。8. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein the treatment liquid is a redox agent such as formalin, dimethylamine borane, and sodium phosphorus triphosphate.
ズル２と、前記処理液を下向きに噴出させる複数のノズ
ル３と、前記空気を上向きに噴出させるノズル４と、前
記ノズル群を支える筐体と、前記ノズル２、ノズル３お
よびノズル４から加わる圧力とは、別の方向から前記プ
リント配線板に圧力を加える手段５と、前記プリント配
線板を受け渡す手段６とを有することを特徴とするプリ
ント配線板の製造装置。9. A plurality of nozzles 2 for ejecting the treatment liquid upward, a plurality of nozzles 3 for ejecting the treatment liquid downward, a nozzle 4 for ejecting the air upward, and a casing for supporting the nozzle group. The body and the pressure applied from the nozzles 2, 3, and 4 have means 5 for applying pressure to the printed wiring board from different directions and means 6 for delivering the printed wiring board. Printed wiring board manufacturing equipment.
を噴出させるポンプ２１、３１を備えることを特徴とす
る請求項９に記載のプリント配線板の製造装置。10. The apparatus for manufacturing a printed wiring board according to claim 9, further comprising pumps 21 and 31 for ejecting a processing liquid from the nozzles 2 and 3.
る処理液を減圧する、前記ノズル２およびノズル３に弁
２２、３２と、配管を備えることを特徴とする請求項９
または１０に記載のプリント配線板の製造装置。11. The nozzles 2 and 3 for reducing the pressure of the treatment liquid ejected from the nozzles 2 and 3 are provided with valves 22 and 32 and a pipe.
Or the manufacturing apparatus of the printed wiring board as described in 10.
としてコンプレッサ４１ａを用いることを特徴とする請
求項９〜１１のうちいずれかに記載のプリント配線板の
製造装置。12. The printed wiring board manufacturing apparatus according to claim 9, wherein a compressor 41a is used as a means for ejecting air from the nozzle 4.
としてブロワ４１ｂを用いることを特徴とする請求項９
〜１２のうちいずれかにに記載のプリント配線板の製造
装置。13. A blower 41b is used as a means for ejecting air from the nozzle 4.
An apparatus for manufacturing a printed wiring board according to any one of 1 to 12.
としてシロッコファン４１ｃを用いることを特徴とする
請求項９〜１３のうちいずれかに記載のプリント配線板
の製造装置。14. The printed wiring board manufacturing apparatus according to claim 9, wherein a sirocco fan 41c is used as a means for ejecting air from the nozzle 4.
る、前記ノズル４に弁４２を備えることを特徴とする請
求項９〜１４のうちいずれかに記載のプリント配線板の
製造装置。15. The printed wiring board manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the nozzle 4 is provided with a valve 42 for reducing the pressure of the air ejected from the nozzle 4.
加わる圧力とは別の方向から前記プリント配線板に圧力
を加える手段５として、前記複数のノズル２のうち１つ
以上を移動方向に向かって傾けたことを特徴とする請求
項９〜１５のうちいずれかに記載のプリント配線板の製
造装置。16. A means 5 for applying a pressure to the printed wiring board from a direction different from the pressure applied from the nozzles 2, 3 and 4 by directing one or more of the plurality of nozzles 2 in the moving direction. 16. The printed wiring board manufacturing apparatus according to claim 9, wherein the manufacturing apparatus for a printed wiring board is tilted.
から加わる圧力とは別の方向から前記プリント配線板に
圧力を加える手段５として、前記複数のノズル３のうち
１つ以上を移動方向に向かって傾けたことを特徴とする
請求項９〜１６のうちいずれかに記載のプリント配線板
の製造装置。17. The nozzle 2, nozzle 3 and nozzle 4
17. The means 5 for applying pressure to the printed wiring board from a direction different from the pressure applied from the one of the plurality of nozzles 3 is inclined toward the moving direction. The printed wiring board manufacturing apparatus according to any one of the above.
から加わる圧力とは別の方向から前記プリント配線板に
圧力を加える手段５として、移動方向に向かって回転す
るガイドロール５１を設けたことを特徴とする請求項９
〜１７のうちいずれかに記載のプリント配線板の製造装
置。18. The nozzle 2, nozzle 3 and nozzle 4
10. A guide roll 51 rotating in the moving direction is provided as the means 5 for applying pressure to the printed wiring board from a direction different from the pressure applied by the guide roll 51.
An apparatus for manufacturing a printed wiring board according to any one of items 1 to 17.
から加わる圧力とは別の方向から前記プリント配線板に
圧力を加える手段５として、前記筐体１側部に移動方向
に向かって傾けた複数のノズル５２を設けたことを特徴
とする請求項９〜１８のうちいずれかに記載のプリント
配線板の製造装置。19. The nozzle 2, nozzle 3 and nozzle 4
10. A plurality of nozzles 52 inclined toward the moving direction are provided on the side of the housing 1 as means 5 for applying pressure to the printed wiring board from a direction different from the pressure applied by the nozzles. An apparatus for manufacturing a printed wiring board according to any one of items 1 to 18.
して、１対以上の複数の絞りロール６１を上下に備える
ことを特徴とする請求項９〜１９のうちいずれかに記載
のプリント配線板の製造装置。20. The printed wiring board according to claim 9, wherein the means 6 for delivering the printed wiring board is provided with a plurality of squeezing rolls 61 in a pair at the top and bottom. Manufacturing equipment.
して、１対以上の複数のエアナイフ６２を上下に備える
ことを特徴とする請求項９〜２０のうちいずれかに記載
のプリント配線板の製造装置。21. Manufacturing of a printed wiring board according to claim 9, wherein a plurality of air knives 62 of one pair or more are vertically provided as means 6 for delivering said printed wiring board. apparatus.
して、前記筐体１の出入口にカバー６３を備えることを
特徴とする請求項９〜２１のうちいずれかに記載のプリ
ント配線板の製造装置。22. The printed wiring board manufacturing apparatus according to claim 9, wherein a cover 63 is provided at an entrance of the housing 1 as the means 6 for delivering the printed wiring board. ..
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3734392A JPH05235507A (en) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | Method and device for manufacturing printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3734392A JPH05235507A (en) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | Method and device for manufacturing printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235507A true JPH05235507A (en) | 1993-09-10 |
Family
ID=12494953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3734392A Pending JPH05235507A (en) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | Method and device for manufacturing printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235507A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014193773A (en) * | 2008-09-26 | 2014-10-09 | Corning Inc | Liquid-ejecting bearings for transport of glass sheets |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP3734392A patent/JPH05235507A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014193773A (en) * | 2008-09-26 | 2014-10-09 | Corning Inc | Liquid-ejecting bearings for transport of glass sheets |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2677752B2 (en) | Fluid treatment equipment | |
| CN100446190C (en) | Method of removing deposit from substrate and method of drying substrate, and device for removing deposit from substrate and device of drying substrate using these methods | |
| JP2962389B2 (en) | Fluid treatment equipment | |
| JPS63220596A (en) | Method and apparatus for washing printed circuit board | |
| CA2630885A1 (en) | Apparatus and method for wet-chemical processing of flat, thin substrates in a continuous method | |
| CN111424268A (en) | Surface treatment device | |
| JP4117135B2 (en) | Printed circuit board spray processing equipment | |
| EP0622125B1 (en) | Fluid treatment apparatus | |
| JP2000178784A (en) | Plating method and its device | |
| JPH05235507A (en) | Method and device for manufacturing printed wiring board | |
| TW498110B (en) | Fluid delivery systems for electronic device manufacture | |
| KR100728889B1 (en) | Device for etching a flexible film | |
| JP3200876B2 (en) | Circuit board cleaning method and cleaning apparatus | |
| JPWO2008072403A1 (en) | Non-contact liquid sealing apparatus and method | |
| JPH05178436A (en) | Conveying/treating device for printed wiring board | |
| TW556459B (en) | Substrate processing equipment | |
| KR100728890B1 (en) | Device for etching a flexible film | |
| KR101150022B1 (en) | Apparatus for etching | |
| JP2002273354A (en) | Method and apparatus for treating substrate with chemical liquid | |
| KR102545295B1 (en) | Treatment fluid extraction device and etching device including the same | |
| JP3714533B2 (en) | Surface treatment equipment | |
| US4966647A (en) | Method for single side spray processing of printed circuit boards | |
| JPH05226809A (en) | Etching method for printed wiring board | |
| JPS59501633A (en) | Processing method of electroless plating solution and electroless plating method | |
| JP3220470U (en) | Resin film wet processing equipment |