JPH05234424A - Binder for conductive paste - Google Patents
Binder for conductive pasteInfo
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- JPH05234424A JPH05234424A JP4072321A JP7232192A JPH05234424A JP H05234424 A JPH05234424 A JP H05234424A JP 4072321 A JP4072321 A JP 4072321A JP 7232192 A JP7232192 A JP 7232192A JP H05234424 A JPH05234424 A JP H05234424A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、導電ペーストに関
し、詳しくは、導電ペースト中において、金属粉末など
の導体粉末と所定の割合で混和して用いられ、導電ペー
ストに印刷性や接着性などの特性を付与する導電ペース
ト用バインダーに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste, and more specifically, it is used in a conductive paste by mixing it with a conductive powder such as a metal powder in a predetermined ratio, and is used for the conductive paste to improve printability and adhesiveness. The present invention relates to a binder for conductive paste that imparts characteristics.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電極や
配線のパターンを形成するのに広く用いられている導電
ペーストは、通常、例えば、銅、銀などの金属粉末（導
体粉末）を、樹脂や有機溶剤などからなるバインダーと
所定の割合で混和（混練）することにより製造される。2. Description of the Related Art A conductive paste which is widely used for forming a pattern of electrodes or wiring is usually formed by using a metal powder (conductor powder) such as copper or silver in a resin. It is produced by mixing (kneading) with a binder made of, for example, an organic solvent or the like at a predetermined ratio.
【０００３】そして、このような導電ペーストのうち、
窒素（Ｎ2）雰囲気中で焼成することが可能な導電ペー
ストにおいては、主としてエチルセルロース系の有機バ
インダーが用いられている。Among such conductive pastes,
In a conductive paste that can be baked in a nitrogen (N 2 ) atmosphere, an ethylcellulose-based organic binder is mainly used.
【０００４】しかし、上記のように、エチルセルロース
系の有機バインダーを用いた導電ペーストにおいては、
Ｎ2雰囲気中における焼成工程での有機バインダーの焼
失性、すなわち脱バインダー性が不十分で、導体（金属
粉末）の基板などへの接着強度が低下して、形成された
電極に剥離などが生じ、信頼性が低いという問題点があ
る。さらに、エチルセルロース系の有機バインダーのワ
ニス特性により、印刷時に、ダレ、滲みなどが生じると
いう問題点がある。However, as described above, in the conductive paste using the ethylcellulose-based organic binder,
The organic binder is burned out in the firing step in an N 2 atmosphere, that is, the debinding property is insufficient, and the adhesive strength of the conductor (metal powder) to the substrate or the like is reduced, resulting in peeling of the formed electrode. However, there is a problem that reliability is low. Further, there is a problem that sagging or bleeding occurs during printing due to the varnish characteristics of the ethylcellulose-based organic binder.
【０００５】また、近年、上記問題点を解決するため
に、アクリル系の樹脂を用いた有機バインダーが開発さ
れるに至っている。Further, in recent years, in order to solve the above problems, organic binders using acrylic resins have been developed.
【０００６】しかし、このアクリル系の有機バインダー
を用いた導電ペーストは、Ｎ2雰囲気中での焼成工程に
おける有機バインダーの焼失性（脱バインダー性）は良
好であるが、印刷工程における滲み、ダレなどに関する
印刷性、精密なパターンを形成するのに必要な焼成後の
ファインライン性などの特性が必ずしも十分ではないと
いう問題点がある。However, the conductive paste using the acrylic organic binder has good burn-off property (debinding property) of the organic binder in the baking process in N 2 atmosphere, but bleeding, sagging, etc. in the printing process. There is a problem that characteristics such as printability and fine line property after firing necessary for forming a precise pattern are not always sufficient.
【０００７】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、Ｎ2雰囲気中における焼成工程でのバインダー焼
失性に優れ、かつ、焼成後（メタライズ後）のファイン
ライン性にも優れた導電ペーストを得ることが可能な導
電ペースト用バインダーを提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems and is a conductive paste which is excellent in binder burnout in the firing step in N 2 atmosphere and is also excellent in fine line property after firing (after metallization). An object of the present invention is to provide a binder for a conductive paste capable of obtaining the above.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の導電ペースト用バインダーは、導電ペー
スト中において、金属粉末などの導体粉末と所定の割合
で混和して用いられる導電ペースト用バインダーであっ
て、アクリル樹脂とアルキド樹脂とを、アクリル樹脂２
〜４重量部、アルキド樹脂１重量部の割合で含有するこ
とを特徴としている。In order to achieve the above-mentioned object, the binder for conductive paste of the present invention is used for a conductive paste, which is used by being mixed with a conductive powder such as metal powder in a predetermined ratio in the conductive paste. A binder, which is an acrylic resin and an alkyd resin
˜4 parts by weight and 1 part by weight of the alkyd resin.
【０００９】[0009]
【作用】この発明の導電ペースト用バインダーは、アク
リル樹脂とアルキド樹脂を、アクリル樹脂２〜４重量部
に対してアルキド樹脂が１重量部になるような割合で含
有しているため、Ｎ2雰囲気中における焼成工程でのバ
インダー焼失性が向上し、基板などへの接着強度が増大
するとともに、焼成後（メタライズ後）のファインライ
ン性及び外観が向上する。したがって、高密度の電極や
配線パターンを形成することが要求される用途にも十分
に対応することが可能になる。[Action] conductive paste binder of the present invention, since the acrylic resin and alkyd resin, alkyd resin is in a proportion such that 1 part by weight with respect to 2 to 4 parts by weight of acrylic resin, N 2 atmosphere The binder burn-off property in the baking process in the inside is improved, the adhesive strength to the substrate and the like is increased, and the fine line property and appearance after baking (after metallization) are improved. Therefore, it becomes possible to sufficiently cope with applications in which high-density electrodes and wiring patterns are required to be formed.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、実施例を示してこの発明の特徴をさら
に詳しく説明する。EXAMPLES The features of the present invention will be described in more detail below with reference to examples.
【００１１】この実施例においては、まず、アクリル樹
脂とアルキド樹脂を所定の割合（アクリル樹脂２〜４重
量部に対してアルキド樹脂１重量部の割合）で配合す
る。In this embodiment, first, an acrylic resin and an alkyd resin are mixed in a predetermined ratio (a ratio of 1 part by weight of alkyd resin to 2 to 4 parts by weight of acrylic resin).
【００１２】そして、表１に示すような割合で配合され
たアクリル樹脂とアルキド樹脂の合計量３重量部を有機
溶剤（α−テレピネオール）７重量部と配合してバイン
ダー（導電ペースト用バインダー）を調製した。Then, a total amount of 3 parts by weight of the acrylic resin and alkyd resin compounded in the proportions shown in Table 1 was compounded with 7 parts by weight of an organic solvent (α-terpineol) to obtain a binder (a binder for conductive paste). Prepared.
【００１３】次に、このバインダー１７重量部と、銅粉
末８３重量部とを混和（混練）することにより導電ペー
スト（銅ペースト）を製造した。Next, 17 parts by weight of this binder and 83 parts by weight of copper powder were mixed (kneaded) to produce a conductive paste (copper paste).
【００１４】それから、この銅ペーストをセラミック基
板に印刷するとともに、銅ペーストが印刷されたセラミ
ック基板を酸素濃度が５ppm以下、温度５８０℃の条件
下で焼成し、印刷工程における銅ペーストの滲み、版ぬ
け、平滑性などの印刷性、焼成工程におけるバインダー
焼失性、焼成後（メタライズ後）のファインライン性、
外観などを調べた。その結果を表１に示す。なお、表１
には、アクリル樹脂とアルキド樹脂の割合がこの発明の
範囲外である比較例についての試験結果をあわせて示し
ている。Then, the copper paste is printed on a ceramic substrate, and the ceramic substrate on which the copper paste is printed is fired under the condition that the oxygen concentration is 5 ppm or less and the temperature is 580 ° C. Printability such as seepage and smoothness, binder burnout in the firing process, fine line property after firing (after metallization),
I examined the appearance. The results are shown in Table 1. In addition, Table 1
In addition, the test results of Comparative Examples in which the ratio of the acrylic resin and the alkyd resin is outside the scope of the present invention are also shown.
【００１５】[0015]
【表１】 [Table 1]
【００１６】表１のバインダー焼失性に関しては、その
特性が特に良好なものに◎、良好なものに○、やや劣る
ものに△を与えて評価した。Regarding the burnout property of the binder in Table 1, ⊚ was given to those having particularly good properties, ◯ to good properties, and Δ to slightly inferior properties.
【００１７】また、滲み、版ぬけ、平滑性などの印刷性
に関しては、５段階評価を行い良好なものに大きい数値
を与えた。Further, regarding printability such as bleeding, plate bleeding, and smoothness, a five-level evaluation was carried out and a large value was given to a good one.
【００１８】また、ファインライン性及び外観について
は、その特性が特に良好なものに◎、良好なものに○、
やや劣るものに△、大きく劣るものに×を与えた。Regarding the fine line property and appearance, ⊚ indicates that the characteristics are particularly good, and ∘ indicates that the characteristics are good.
△ was given to something slightly inferior and × was given to something significantly inferior.
【００１９】表１から、比較例１のように、アクリル樹
脂の割合がこの発明の範囲より小さい（アクリル樹脂：
アルキド樹脂＝１．５：１）場合、バインダー焼失性が
劣るばかりでなく、ファインライン性及び外観も大きく
劣っていることがわかる。また、比較例２のように、ア
クリル樹脂の割合がこの発明の範囲より大きい（アクリ
ル樹脂：アルキド樹脂＝５：１）場合、バインダー焼失
性は良好であるが、ファインライン性が大きく劣ってい
ることがわかる。From Table 1, as in Comparative Example 1, the proportion of acrylic resin is smaller than the range of the present invention (acrylic resin:
When the alkyd resin is 1.5: 1), not only the binder burn-off property is poor, but also the fine line property and the appearance are significantly poor. Further, as in Comparative Example 2, when the ratio of the acrylic resin is larger than the range of the present invention (acrylic resin: alkyd resin = 5: 1), the binder burnout property is good, but the fine line property is greatly inferior. I understand.
【００２０】これに対して、この発明の実施例１，２，
３のように、アクリル樹脂とアルキド樹脂の割合が２〜
４：１の範囲にある場合には、バインダー焼失性が良好
であるとともに、滲み、版ぬけ、平滑性などの印刷性に
関しても優れた結果が得られ、さらに、ファインライン
性、外観にも優れていることがわかる。On the other hand, the first, second, and third embodiments of the present invention
As shown in 3, the ratio of acrylic resin to alkyd resin is 2 to
When the ratio is in the range of 4: 1, the binder burn-off property is good, and also excellent results are obtained with respect to printability such as bleeding, plate bleeding, and smoothness, and further, fine line property and appearance are also excellent. You can see that
【００２１】なお、焼成後のファインライン性に関して
は、別に試験を行い、配線パターンの幅及び配線と配線
の間のギャップの幅が、それぞれ１００μm（すなわ
ち、パターン設計値＝１００μmルール）の配線パター
ンを形成した。その結果、従来のエチルセルロース系の
バインダーを用いた場合、焼成後の配線の太り幅が４０
〜５０μmであるのに対して、上記実施例のバインダー
を用いた導電ペーストでは、配線の太り幅が５〜１０μ
mに減少しており、ファインライン性が大幅に改善され
ることが確認された。The fine line property after firing is separately tested, and the width of the wiring pattern and the width of the gap between the wirings are 100 μm (that is, the pattern design value = 100 μm rule). Formed. As a result, when the conventional ethylcellulose-based binder was used, the width of the thickened wiring after firing was 40%.
In contrast, the conductive paste using the binder of the above embodiment has a wiring width of 5 to 10 μm.
It has been confirmed that the fine line property has been greatly improved since it has decreased to m.
【００２２】なお、表１には示していないが、分子量の
異なるアクリル樹脂を用いたバインダーを配合して、上
記実施例と同様の方法で導電ペーストを作成し、これを
印刷、焼付けしてその特性を調べたところ、アクリル樹
脂の分子量の小さいものは溶剤に対する溶解性、Ｎ2雰
囲気下での焼成時のバインダー焼失性などに関して、分
子量の大きいアクリル樹脂を用いたものよりも優れてい
るという傾向が認められた。但し、ペースト化すること
が可能なワニスを形成するために必要な樹脂含有量が増
加する傾向があるので、バインダー焼失性やその他の条
件を考慮して、適当な分子量のアクリル樹脂を選択して
用いることが好ましい。Although not shown in Table 1, a binder using acrylic resins having different molecular weights was blended to prepare a conductive paste in the same manner as in the above-mentioned embodiment, which was printed and baked to prepare a conductive paste. When the properties were examined, it was found that the acrylic resin having a small molecular weight was superior to the one using an acrylic resin having a large molecular weight in terms of solubility in a solvent, binder burnout property during firing in an N 2 atmosphere, and the like. Was recognized. However, since the resin content necessary for forming a varnish that can be made into a paste tends to increase, in consideration of binder burnout property and other conditions, an acrylic resin having an appropriate molecular weight should be selected. It is preferable to use.
【００２３】なお、この発明の導電ペースト用バインダ
ーにおいて、アクリル樹脂及びアルキド樹脂と溶剤との
配合割合は上記実施例の割合に限定されるものではな
く、使用条件などを考慮して適切な配合割合を定めるこ
とができるが、一般的にはアクリル樹脂及びアルキド樹
脂の合計量２〜３重量部に対し、７〜８重量部の溶剤を
配合することが好ましい。In the conductive paste binder of the present invention, the mixing ratio of the acrylic resin and the alkyd resin and the solvent is not limited to the ratio in the above-mentioned embodiment, and an appropriate mixing ratio is taken into consideration in consideration of usage conditions. However, it is generally preferable to add 7 to 8 parts by weight of the solvent to 2 to 3 parts by weight of the total amount of the acrylic resin and the alkyd resin.
【００２４】また、この発明の導電ペースト用バインダ
ーと銅粉末などの導体粉末の配合割合についても、上記
実施例の割合に限定されるものではなく、使用条件など
を考慮して配合割合を調整することができるが、一般的
には、導体粉末７〜８重量部に対し、この発明の導電ペ
ースト用バインダーを２〜３重量部の割合で配合するこ
とが好ましい。Further, the blending ratio of the binder for conductive paste of the present invention and the conductor powder such as copper powder is not limited to the ratio in the above-mentioned embodiment, and the blending ratio is adjusted in consideration of usage conditions and the like. However, in general, it is preferable to blend the conductive paste binder of the present invention in a proportion of 2 to 3 parts by weight with respect to 7 to 8 parts by weight of the conductive powder.
【００２５】また、上記実施例では、溶剤として、α−
テレピネオールを用いた場合について説明したが、この
発明の導電ペースト用バインダーにおいては、アクリル
樹脂及びアルキド樹脂と配合する溶剤に特に制約はな
く、導電ペースト用バインダーに一般的に用いられる種
々の溶剤を用いることが可能である。In the above embodiment, the solvent is α-
Although the case of using terpineol was described, in the conductive paste binder of the present invention, there is no particular restriction on the solvent to be blended with the acrylic resin and the alkyd resin, and various solvents commonly used for conductive paste binders are used. It is possible.
【００２６】また、上記実施例では、導体粉末として、
銅粉末を用いた場合について説明したが、この発明の導
電ペースト用バインダーは、銅粉末以外の、銀その他の
金属粉末を用いたり、さらには金属以外の導体粉末を用
いた導電ペーストにも適用することが可能である。Further, in the above embodiment, as the conductor powder,
Although the case of using copper powder has been described, the binder for conductive paste of the present invention uses silver or other metal powder other than copper powder, and is also applicable to conductive paste using conductor powder other than metal. It is possible.
【００２７】[0027]
【発明の効果】上述のように、この発明の導電ペースト
用バインダーは、アクリル樹脂とアルキド樹脂を、アク
リル樹脂２〜４重量部、アルキド樹脂１重量部の割合で
含有させているので、導電ペーストの印刷性を良好に保
持しつつ、Ｎ2雰囲気中における焼成工程でのバインダ
ー焼失性、焼成後（メタライズ後）のファインライン性
及び外観を向上させることができるとともに、形成され
た電極や配線パターンの基板への接着強度を増大させて
信頼性を向上させることができる。As described above, the conductive paste binder of the present invention contains acrylic resin and alkyd resin in a proportion of 2 to 4 parts by weight of acrylic resin and 1 part by weight of alkyd resin. While maintaining good printability, it is possible to improve the burnout property of the binder in the firing step in an N 2 atmosphere, the fine line property after firing (after metallization) and the appearance, and the formed electrodes and wiring patterns. It is possible to increase the adhesive strength of the above to the substrate and improve the reliability.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ 6921−4Ｅ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H05K 1/09 D 6921-4E
Claims (1)
の導体粉末と所定の割合で混和して用いられる導電ペー
スト用バインダーであって、アクリル樹脂とアルキド樹
脂とを、アクリル樹脂２〜４重量部、アルキド樹脂１重
量部の割合で含有することを特徴とする導電ペースト用
バインダー。1. A binder for a conductive paste, which is used by mixing conductive powder such as metal powder in a predetermined ratio in a conductive paste, wherein 2 to 4 parts by weight of acrylic resin and alkyd resin are contained. A binder for a conductive paste, characterized in that it is contained in an amount of 1 part by weight of an alkyd resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07232192A JP3343930B2 (en) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | Binder for conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07232192A JP3343930B2 (en) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | Binder for conductive paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234424A true JPH05234424A (en) | 1993-09-10 |
| JP3343930B2 JP3343930B2 (en) | 2002-11-11 |
Family
ID=13485907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07232192A Expired - Fee Related JP3343930B2 (en) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | Binder for conductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3343930B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI471339B (en) * | 2006-04-18 | 2015-02-01 | Dongjin Semichem Co Ltd | Paste composition for printing |
-
1992
- 1992-02-20 JP JP07232192A patent/JP3343930B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI471339B (en) * | 2006-04-18 | 2015-02-01 | Dongjin Semichem Co Ltd | Paste composition for printing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3343930B2 (en) | 2002-11-11 |
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