JPH05230662A - Synthetic resin composite molding - Google Patents

Synthetic resin composite molding

Info

Publication number
JPH05230662A
JPH05230662A JP6904092A JP6904092A JPH05230662A JP H05230662 A JPH05230662 A JP H05230662A JP 6904092 A JP6904092 A JP 6904092A JP 6904092 A JP6904092 A JP 6904092A JP H05230662 A JPH05230662 A JP H05230662A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
molding
synthetic resin
molded article
platable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6904092A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiyuki Ando
好幸 安藤
Takanobu Ishibashi
孝伸 石橋
Rikio Komagine
力夫 駒木根
Toshiyuki Oaku
俊幸 大阿久
Hideki Asano
秀樹 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP6904092A priority Critical patent/JPH05230662A/en
Publication of JPH05230662A publication Critical patent/JPH05230662A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide the synthetic resin composite molding which allows the easy insertion of the element into through holes and can freely be determined in the mounting direction of the elements. CONSTITUTION:This synthetic resin composite molding is so formed as to have an easily platable resin molding 1 which is formed of an easily platable synthetic resin to a circuit pattern shape, the through holes 2, 2a, 2b which are formed in the element mounting part of the easily platable resin molding 1, a hardly platable resin molding 3 which is formed of a hardly platable resin around the easily platable resin molding 1 and a projecting part 4 which is formed on the hardly platable resin molding 3 near the element mounting part and has an arc-shaped section.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂複合成形品に関
し、特に、素子の搭載方向を自由に決定できるようにし
た合成樹脂複合成形品に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a synthetic resin composite molded article, and more particularly to a synthetic resin composite molded article in which the mounting direction of an element can be freely determined.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のプラスチック成形品として、易め
っき性樹脂の射出成形後に難めっき性樹脂を射出成形し
て複合射出成形体を形成し、易めっき性樹脂の露出表面
に無電解めっきを施して、電気回路等の用途に利用され
るパターン状金属めっき層を形成したプラスチック成形
品がある。
2. Description of the Related Art As a conventional plastic molded product, injection-molding an easily-platable resin is followed by injection-molding a hard-to-plate resin to form a composite injection-molded article, and the exposed surface of the easily-platable resin is electroless plated. There is a plastic molded article having a patterned metal plating layer used for applications such as electric circuits.

【0003】従来の方法により形成されたプラスチック
成形品は、図4に示されるように、回路パターン状に形
成され、素子搭載部に貫通孔2を有する易めっき性樹脂
成形体1と、易めっき性樹脂成形体1の周囲に形成され
る難めっき性樹脂成形体3を有し、図4(b) に示される
ように、基準面に平行な2つの平面41,43と傾斜面
42を有することにより、正面方向に対して立体的に形
成されている。
As shown in FIG. 4, a plastic molded product formed by a conventional method is formed into a circuit pattern and has an easily plateable resin molded body 1 having a through hole 2 in an element mounting portion and an easily plated plate. 4 has a hard-to-plate resin molding 3 formed around the resin molding 1, and as shown in FIG. 4B, has two planes 41 and 43 parallel to the reference plane and an inclined surface 42. As a result, it is formed three-dimensionally with respect to the front direction.

【0004】図5(a) は、図4(c) の貫通孔2の部分の
拡大図であり、図5(b) にその断面図を示す。貫通孔2
は、平面43に対して垂直な内壁を有して形成されてお
り、素子の挿入方向10より素子が挿入される。図5
(a),(b) では、易めっき性樹脂成形体1の表面に施され
た金属めっき層8が示されている。図6は図4を変形し
た合成樹脂複合成形品を示し、平面43は傾斜面43
A,43Bと一体に成形され、傾斜面43A,43Bは
その面に垂直な貫通孔2を有する。この複合成形品を使
用すると、素子を異なった方向に搭載することができ
る。なお、図5および図6で図4と同一の部分には同一
の引用数字が付されているので、重複する説明は省略す
る。
FIG. 5 (a) is an enlarged view of a portion of the through hole 2 in FIG. 4 (c), and FIG. 5 (b) is a sectional view thereof. Through hole 2
Is formed with an inner wall perpendicular to the plane 43, and the element is inserted in the element insertion direction 10. Figure 5
In (a) and (b), the metal plating layer 8 applied to the surface of the easily-platable resin molding 1 is shown. FIG. 6 shows a synthetic resin composite molded product obtained by modifying FIG. 4, and the plane 43 is an inclined surface 43.
The inclined surfaces 43A and 43B are integrally formed with A and 43B, and have the through holes 2 perpendicular to the surfaces. By using this composite molded article, the elements can be mounted in different directions. In FIGS. 5 and 6, the same parts as those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted.

【0005】易めっき性樹脂は、一般にエンジニアリン
グプラスチックである、例えば、ポリカーボネート,ポ
リアミド,ポリエーテルイミド,ポリスルホン,ポリエ
ーテルスルホン,ポリスルホン,ポリエーテルスルホ
ン,ポリアールスルホン,ポリフェニレンスルフィド,
ポリアリレート,ポリエチレンテレフタレート,ポリブ
チレンテレフタレート,ポリエーテルケトン,ポリエー
テルエーテルケトン、または液晶ポリマー,ノバキュレ
ート(商品名),ベクトラ(商品名),フェノール樹
脂,エポキシ樹脂,ジアリルフタレート樹脂等から選択
され、ガラス繊維,チタン酸カリウム繊維,炭酸カルシ
ウム等のフィラーを添加しても良い。
The easily-platable resin is generally an engineering plastic, for example, polycarbonate, polyamide, polyetherimide, polysulfone, polyethersulfone, polysulfone, polyethersulfone, polyalsulfone, polyphenylene sulfide,
Selected from polyarylate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyether ketone, polyether ether ketone, or liquid crystal polymer, novacurate (trade name), Vectra (trade name), phenol resin, epoxy resin, diallyl phthalate resin, etc., A filler such as glass fiber, potassium titanate fiber or calcium carbonate may be added.

【0006】上記した材料に、回路パターン状の金属め
っき層を形成する必要上、特定の溶剤あるいは薬品等に
侵されやすく、粗面化されやすいものが好ましい。ま
た、無電解めっきにより、易めっき性樹脂の表面に選択
的に金属めっき層が形成されるように、金,銀等の貴金
属めっき触媒を易めっき性樹脂に添加した易めっき性樹
脂を使用する方法、易めっき性樹脂成形体の表面粗面化
を行った後に触媒付与処理を施す方法がある。
Since it is necessary to form a circuit pattern-shaped metal plating layer on the above-mentioned material, it is preferable to use a material that is easily attacked by a specific solvent or chemicals and is easily roughened. Further, an electroplating resin in which a noble metal plating catalyst such as gold or silver is added to the electroplating resin is used so that a metal plating layer is selectively formed on the surface of the electroplating resin by electroless plating. There is a method and a method of applying a catalyst after roughening the surface of the easily-platable resin molding.

【0007】難めっき性樹脂は、易めっき性樹脂と同様
にエンジニアリングプラスチックから選択し、使用する
ことができるが、成形温度が易めっき性樹脂より低いこ
とが望ましい。
The hard-to-plate resin can be selected and used from engineering plastics like the easily-platable resin, but the molding temperature is preferably lower than that of the easily-platable resin.

【0008】上記したプラスチック成形品を形成するに
は、易めっき性樹脂の射出成形後に難めっき性樹脂を射
出成形することにより複合化し、貫通孔を易めっき性樹
脂成形体に有する複合射出成形体を形成する。この形成
された複合射出成形体に無電解めっきを施す。
In order to form the above-mentioned plastic molded product, a composite injection molded product having an easy-platable resin molded product with a through-plated resin compounded by injection-molding a difficult-platable resin after injection molding To form. Electroless plating is applied to the formed composite injection-molded article.

【0009】複合射出成形体に無電解めっきを施す際に
は、易めっき性樹脂成形体の露出部の汚れを除去し、必
要に応じて、例えば、N−Nジメチルホルムアミドで処
理した後、クロム酸/硫酸,水酸化カルシウム,弗化水
素酸/硝酸,酸性弗化アンモニウム/硝酸等のエッチン
グ液によって粗面化する。
When subjecting the composite injection-molded body to electroless plating, stains on the exposed portion of the easily-platable resin molded body are removed, and if necessary, for example, treated with NN dimethylformamide, and then chromium. The surface is roughened with an etching solution such as acid / sulfuric acid, calcium hydroxide, hydrofluoric acid / nitric acid, or acidic ammonium fluoride / nitric acid.

【0010】この粗面化された易めっき性樹脂成形体の
露出部の押圧後に、無電解めっきを施すことによって易
めっき性樹脂成形体の露出部の表面に回路パターンとな
る金属めっき層が形成される。
After pressing the exposed portion of the roughened easy-plating resin molding, electroless plating is performed to form a metal plating layer to be a circuit pattern on the surface of the exposed portion of the easy-plating resin molding. To be done.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかし、素子を異なっ
た方向に搭載できるようにした従来のプラスチック成形
品によると、傾斜面に設けられた貫通孔が金型の抜き方
向に対して傾斜して設けられているため、貫通孔が深い
場合には金型のコアをスライドできるようにする必要が
ある。従って、本発明の目的は、特殊な構造の金型を使
用せずに製造することができる異なった方向に素子を搭
載できる複合成形品を提供することにある。
However, according to the conventional plastic molded product in which the element can be mounted in different directions, the through hole provided in the inclined surface is inclined with respect to the die removing direction. Since it is provided, the core of the mold needs to be slidable when the through hole is deep. Therefore, it is an object of the present invention to provide a composite molded article that can be manufactured without using a mold having a special structure and can mount elements in different directions.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は異なった方向に
素子を搭載できる複合成形品を、通常の金型で製造でき
るようにするため、難めっき性樹脂成形体の表面が、所
定の基準表面に一致した第1の表面と、第1の表面と所
定の角度を有して傾斜した第2の表面を有し、貫通孔
が、第2の表面に設けられるとき、第1の表面上に設定
される垂線と平行でその中を貫通する直線と接触しない
内壁を有するようにした合成樹脂複合成形品を提供す
る。
According to the present invention, in order to manufacture a composite molded article in which elements can be mounted in different directions by using an ordinary mold, the surface of the non-plating resin molded article has a predetermined standard. On the first surface when a through hole is provided in the second surface, the first surface coinciding with the surface and the second surface inclined at a predetermined angle with the first surface. There is provided a synthetic resin composite molded article having an inner wall which is parallel to the perpendicular line set in (1) and does not come into contact with a straight line penetrating therethrough.

【0013】[0013]

【作用】本発明の合成樹脂複合成形品によると、貫通孔
内を通過し、基準面の垂線と平行な直線と接触しないよ
うに内壁が形成されているので、貫通孔を形成する突起
をその直線と平行になるように金型内に設けることがで
きる。従って、金型の抜きをその直線と平行に行えば、
その突起を貫通孔の内壁から円滑に抜くことができ、コ
アのスライド等を必要としない。
According to the synthetic resin composite molded article of the present invention, since the inner wall is formed so as to pass through the through hole and not come into contact with the straight line parallel to the vertical line of the reference plane, the projection forming the through hole is It can be provided in the mold so as to be parallel to the straight line. Therefore, if you remove the mold in parallel with the straight line,
The protrusion can be smoothly removed from the inner wall of the through hole, and the core does not need to be slid.

【0014】[0014]

【実施例1】以下、本発明の合成樹脂複合成形品を図面
を基に詳細に説明する。図1(a) は、本発明の合成樹脂
複合成形品の一実施例を示し、易めっき性樹脂で回路パ
ターン状に形成される易めっき性樹脂成形体1と、易め
っき性樹脂成形体1の素子搭載部に形成される貫通孔
2,2a,2bと、難めっき性樹脂で易めっき性樹脂成
形体1の周囲に形成される難めっき性樹脂成形体3と、
素子搭載部の近傍の難めっき性樹脂成形体3に形成さ
れ、弧状の断面を有する突起部4を有し、図1(b) およ
び(c) に示されるように、成形面5,6および7が所定
の傾斜を有して立体的に形成されている。
Example 1 A synthetic resin composite molded article of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 (a) shows an embodiment of a synthetic resin composite molded article of the present invention, which is an easily-platable resin molded body 1 formed of an easily-platable resin in a circuit pattern and an easily-platable resin molded body 1. Through-holes 2, 2a, 2b formed in the element mounting portion, and a hard-to-plate resin molded body 3 formed around the easily-platable resin molded body 1 made of a hard-to-plat resin.
As shown in FIGS. 1 (b) and 1 (c), the molding surfaces 5, 6 and 6 are formed on the difficult-plating resin molding 3 near the element mounting portion and have the projection 4 having an arc-shaped cross section. 7 is formed three-dimensionally with a predetermined inclination.

【0015】成形面7における貫通孔2bは、図2(a),
(b) に示されるように、内壁が成形面7に対して傾斜を
有して形成され、さらに複合成形体の易めっき性樹脂成
形体1を被覆する金属めっき層8が形成されている(図
1では、金属めっき層8の図示を省略した)。
The through hole 2b in the molding surface 7 is shown in FIG.
As shown in (b), the inner wall is formed so as to be inclined with respect to the molding surface 7, and a metal plating layer 8 that covers the easily plateable resin molding 1 of the composite molding is formed ( In FIG. 1, illustration of the metal plating layer 8 is omitted).

【0016】本実施例における合成樹脂複合成形品を形
成するには、まず、無電解めっきの触媒としてパラジウ
ム0.1重量%、充填材としてガラス繊維20重量%を
含むポリエーテルスルホンから成る易めっき性樹脂を、
金型温度150℃,射出成形温度380℃で射出成形す
る。この射出成形時に貫通孔2a,2bとなる部分が金
型(図示せず)によって、基準面の垂線と平行な内壁を
有するように成形される。
In order to form the synthetic resin composite molded article in the present embodiment, first, easy plating made of polyether sulfone containing 0.1% by weight of palladium as a catalyst for electroless plating and 20% by weight of glass fiber as a filler. Resin
Injection molding is performed at a mold temperature of 150 ° C and an injection molding temperature of 380 ° C. At the time of this injection molding, the portions to be the through holes 2a and 2b are molded by a mold (not shown) so as to have an inner wall parallel to the perpendicular of the reference plane.

【0017】次に、充填材としてガラス繊維を30重量
%含むポリフェニレンスルフィドから成る難めっき性樹
脂を、金型温度100℃,射出成形温度300℃で易め
っき性樹脂の露出表面が回路パターンとなるように射出
成形することにより、複合樹脂成形体が形成される。
Next, a difficult-plating resin made of polyphenylene sulfide containing 30% by weight of glass fiber as a filler is exposed at a mold temperature of 100 ° C. and an injection molding temperature of 300 ° C. to form a circuit pattern on the exposed surface of the easily-plating resin. By injection molding as described above, a composite resin molded body is formed.

【0018】この形成された複合樹脂成形体の外面を脱
脂処理し、N−Nジメチルホルムアミドに2分間浸漬し
た後に、温度60℃のクロム酸/硫酸エッチング液に4
分間浸漬してエッチングを行い、複合樹脂成形体の露出
表面を粗面化する。
The outer surface of the formed composite resin molded body was degreased, immersed in N--N dimethylformamide for 2 minutes, and then immersed in a chromic acid / sulfuric acid etching solution at a temperature of 60.degree.
Immersion is performed for a minute to perform etching to roughen the exposed surface of the composite resin molded body.

【0019】粗面化された複合樹脂成形体の露出表面に
再び脱脂処理を施し、水洗した後に無電解めっきを行
う。このことにより露出表面に30μmの銅が析出する
ことによって、回路パターン状の金属めっき層が形成さ
れる。この金属めっき層は貫通孔の内壁の易めっき性樹
脂成形体の露出部についても形成される。
The exposed surface of the roughened composite resin molded body is again subjected to degreasing treatment, washed with water, and then electroless plated. As a result, 30 μm of copper is deposited on the exposed surface to form a circuit pattern-shaped metal plating layer. This metal plating layer is also formed on the exposed portion of the easily-platable resin molding on the inner wall of the through hole.

【0020】本実施例によると、基準面の垂線と平行な
内壁を有する貫通孔2a,2bを易めっき性樹脂成形体
1に形成することによって、矢印10の方向に金型を抜
くことができるので、通常の金型による成形作業が可能
になる。さらに素子の搭載面に形成された突起部4によ
って素子が位置決めされるので、素子固定時の半田付け
作業を容易に行うことができる。
According to this embodiment, by forming the through holes 2a, 2b having the inner walls parallel to the perpendicular of the reference plane in the easily-platable resin molding 1, the mold can be removed in the direction of the arrow 10. Therefore, it is possible to perform molding work using a normal mold. Further, since the element is positioned by the protrusion 4 formed on the mounting surface of the element, the soldering work when fixing the element can be easily performed.

【0021】また、図3(a),(b) に示すように、成形面
7における開口部を拡大して、テーパー状に形成された
貫通孔2a,2bを形成しても良い。
Further, as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), the openings in the molding surface 7 may be enlarged to form tapered through holes 2a and 2b.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明の合成樹脂複
合成形品によると、難めっき性樹脂成形体の表面が、所
定の基準表面に一致した第1の表面と、第1の表面と所
定の角度を有して傾斜した第2の表面を有し、貫通孔
が、第2の表面に設けられるとき、第1の表面上に設定
される垂線と平行でその中を貫通する直線と接触しない
内壁を有するようにしたため、異なった方向に素子を搭
載できる複合成形品を、通常の金型で製造することがで
きる。
As described above, according to the synthetic resin composite molded article of the present invention, the surface of the non-plating resin molded body has the first surface which coincides with the predetermined reference surface and the first surface and the predetermined surface. Has a second surface inclined at an angle of, and when a through-hole is provided in the second surface, it contacts a straight line parallel to and perpendicular to the perpendicular line set on the first surface. Since the inner wall is provided, the composite molded article in which the elements can be mounted in different directions can be manufactured with a normal mold.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の合成樹脂複合成形品の一実施例を示す
説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of a synthetic resin composite molded article of the present invention.

【図2】本発明の合成樹脂複合成形品の貫通孔を示す説
明図である。
FIG. 2 is an explanatory view showing through holes of the synthetic resin composite molded article of the present invention.

【図3】本発明の合成樹脂複合成形品の貫通孔の変形例
を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view showing a modified example of the through hole of the synthetic resin composite molded article of the present invention.

【図4】従来の合成樹脂複合成形品を示す説明図であ
る。
FIG. 4 is an explanatory view showing a conventional synthetic resin composite molded article.

【図5】従来の合成樹脂複合成形品の貫通孔を示す説明
図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing through holes of a conventional synthetic resin composite molded article.

【図6】従来の合成樹脂複合成形品を示す説明図であ
る。
FIG. 6 is an explanatory view showing a conventional synthetic resin composite molded article.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 易めっき性樹脂成形体 2,2
a,2b 貫通孔 3 難めっき性樹脂成形体 4 突
起部 5,6,7 成形面 8 金
属めっき層 10 金型の抜き方向 41,4
3 平面 42,43A,43B 傾斜面
1 Easy-plating resin molding 2, 2
a, 2b Through hole 3 Difficult-to-plate resin molding 4 Protrusions 5, 6, 7 Molding surface 8 Metal plating layer 10 Die cutting direction 41, 4
3 Planes 42, 43A, 43B Inclined surface

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成4年11月25日[Submission date] November 25, 1992

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】全文[Name of item to be corrected] Full text

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【書類名】 明細書[Document name] Statement

【発明の名称】 合成樹脂複合成形品[Title of Invention] Synthetic resin composite molded article

【特許請求の範囲】[Claims]

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂複合成形品に関
し、特に、素子の搭載方向を自由に決定できるようにし
た合成樹脂複合成形品に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a synthetic resin composite molded article, and more particularly to a synthetic resin composite molded article in which the mounting direction of an element can be freely determined.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のプラスチック成形品として、易め
っき性樹脂の射出成形後に難めっき性樹脂を射出成形し
て複合射出成形体を形成し、易めっき性樹脂の露出表面
に無電解めっきを施して、電気回路等の用途に利用され
るパターン状金属めっき層を形成したプラスチック成形
品がある。
2. Description of the Related Art As a conventional plastic molded product, injection-molding an easily-platable resin is followed by injection-molding a hard-to-plate resin to form a composite injection-molded article, and the exposed surface of the easily-platable resin is electroless plated. There is a plastic molded article having a patterned metal plating layer used for applications such as electric circuits.

【0003】従来の方法により形成されたプラスチック
成形品は、図8に示されるように、回路パターン状に形
成され、素子搭載部に貫通孔2を有する易めっき性樹脂
成形体1と、易めっき性樹脂成形体1の周囲に形成され
る難めっき性樹脂成形体3を有し、切断部b−bにおい
て切断された図9に示されるように、基準面に平行な2
つの平面41,43と傾斜面42を有することにより、
正面方向に対して立体的に形成されている。さらに、こ
のプラスチック成形品は、図10に示されるように、切
断部c−cにおいて平面で形成されている。
As shown in FIG. 8 , a plastic molded product formed by a conventional method is formed into a circuit pattern and has an easily plateable resin molded body 1 having a through hole 2 in an element mounting portion and an easily plated plate. Having a difficult-to-plate resin molded body 3 formed around the flexible resin molded body 1 and located at the cut portion bb
2 cut parallel to the reference plane as shown in FIG.
By having the two flat surfaces 41 and 43 and the inclined surface 42,
It is formed three-dimensionally with respect to the front direction. Furthermore, this
As shown in Fig. 10, the plastic molded product of
It is formed in a plane at the cut portion c-c.

【0004】図8の貫通孔2の部分の拡大図を図11に
示す。図12に切断部b−bにおける断面図を示す。
通孔2は、平面43に対して垂直な内壁を有して形成さ
れており、素子の挿入方向10より素子が挿入される。
図11および12では、易めっき性樹脂成形体1の表面
に施された金属めっき層8が示されている。図13は図
を変形した合成樹脂複合成形品を示し、図14は切断
部b−bにおける切断図を示す。切断部b−bにおいて
プラスチック成形品は、平面41,43、傾斜面42を
有している。平面43は、切断部c−cにおいて切断さ
れた図15に示されるように、傾斜面43A,43Bと
一体に成形され、傾斜面43A,43Bはその面に垂直
な貫通孔2を有する。この複合成形品を使用すると、素
子を異なった方向に搭載することができる。なお、図1
1および図13で図8と同一の部分には同一の引用数字
が付されているので、重複する説明は省略する。
FIG. 11 is an enlarged view of the through hole 2 portion of FIG.
Show. FIG. 12 shows a sectional view taken along the line bb. The through hole 2 is formed to have an inner wall perpendicular to the plane 43, and the element is inserted in the element insertion direction 10.
11 and 12 , the metal plating layer 8 applied to the surface of the easily-platable resin molded body 1 is shown. Figure 13
Fig. 14 shows a synthetic resin composite molded product obtained by deforming 8
The cutting | disconnection figure in the part bb is shown. At the cutting part b-b
The plastic molded product has flat surfaces 41 and 43 and an inclined surface 42.
Have The flat surface 43 is cut at the cutting portion cc.
15, the inclined surfaces 43A and 43B are integrally formed with each other, and the inclined surfaces 43A and 43B have through holes 2 perpendicular to the surfaces. By using this composite molded article, the elements can be mounted in different directions. Note that FIG.
1 and FIG. 13 that are the same as those in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted.

【0005】易めっき性樹脂は、一般にエンジニアリン
グプラスチックである、例えば、ポリカーボネート,ポ
リアミド,ポリエーテルイミド,ポリスルホン,ポリエ
ーテルスルホン,ポリスルホン,ポリエーテルスルホ
ン,ポリアールスルホン,ポリフェニレンスルフィド,
ポリアリレート,ポリエチレンテレフタレート,ポリブ
チレンテレフタレート,ポリエーテルケトン,ポリエー
テルエーテルケトン、または液晶ポリマー,ノバキュレ
ート(商品名),ベクトラ(商品名),フェノール樹
脂,エポキシ樹脂,ジアリルフタレート樹脂等から選択
され、ガラス繊維,チタン酸カリウム繊維,炭酸カルシ
ウム等のヒィラーを添加しても良い。
The easily-platable resin is generally an engineering plastic, for example, polycarbonate, polyamide, polyetherimide, polysulfone, polyethersulfone, polysulfone, polyethersulfone, polyalsulfone, polyphenylene sulfide,
Selected from polyarylate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyether ketone, polyether ether ketone, or liquid crystal polymer, novacurate (trade name), Vectra (trade name), phenol resin, epoxy resin, diallyl phthalate resin, etc., A filler such as glass fiber, potassium titanate fiber or calcium carbonate may be added.

【0006】上記した材料に、回路パターン状の金属め
っき層を形成する必要上、特定の溶剤あるいは薬品等に
侵されやすく、粗面化されやすいものが好ましい。ま
た、無電解めっきにより、易めっき性樹脂の表面に選択
的に金属めっき層が形成されるように、金,銀等の貴金
属めっき触媒を易めっき性樹脂に添加した易めっき性樹
脂を使用する方法、易めっき性樹脂成形体の表面粗面化
を行った後に触媒付与処理を施す方法がある。
Since it is necessary to form a circuit pattern-shaped metal plating layer on the above-mentioned material, it is preferable to use a material that is easily attacked by a specific solvent or chemicals and is easily roughened. Further, an electroplating resin in which a noble metal plating catalyst such as gold or silver is added to the electroplating resin is used so that a metal plating layer is selectively formed on the surface of the electroplating resin by electroless plating. There is a method and a method of applying a catalyst after roughening the surface of the easily-platable resin molding.

【0007】難めっき性樹脂は、易めっき性樹脂と同様
にエンジニアリングプラスチックから選択し、使用する
ことができるが、成形温度が易めっき性樹脂より低いこ
とが望ましい。
The hard-to-plate resin can be selected and used from engineering plastics like the easily-platable resin, but the molding temperature is preferably lower than that of the easily-platable resin.

【0008】上記したプラスチック成形品を形成するに
は、易めっき性樹脂の射出成形後に難めっき性樹脂を射
出成形することにより複合化し、貫通孔を易めっき性樹
脂成形体に有する複合射出成形体を形成する。この形成
された複合射出成形体に無電解めっきを施す。
In order to form the above-mentioned plastic molded product, a composite injection molded product having an easy-platable resin molded product with a through-plated resin compounded by injection-molding a difficult-platable resin after injection molding To form. Electroless plating is applied to the formed composite injection-molded article.

【0009】複合射出成形体に無電解めっきを施す際に
は、易めっき性樹脂成形体の露出部の汚れを除去し、必
要に応じて、例えば、N−Nジメチルホルムアミドで処
理した後、クロム酸/硫酸,水酸化カルシウム,弗化水
素酸/硝酸,酸性弗化アンモニウム/硝酸等のエッチン
グ液によって粗面化する。
When subjecting the composite injection-molded body to electroless plating, stains on the exposed portion of the easily-platable resin molded body are removed, and if necessary, for example, treated with NN dimethylformamide, and then chromium. The surface is roughened with an etching solution such as acid / sulfuric acid, calcium hydroxide, hydrofluoric acid / nitric acid, or acidic ammonium fluoride / nitric acid.

【0010】この粗面化された易めっき性樹脂成形体の
露出部の押圧後に、無電解めっきを施すことによって易
めっき性樹脂成形体の露出部の表面に回路パターンとな
る金属めっき層が形成される。
After pressing the exposed portion of the roughened easy-plating resin molding, electroless plating is performed to form a metal plating layer to be a circuit pattern on the surface of the exposed portion of the easy-plating resin molding. To be done.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかし、素子を異なっ
た方向に搭載できるようにした従来のプラスチック成形
品によると、傾斜面に設けられた貫通孔が金型の抜き方
向に対して傾斜して設けられているため、貫通孔が深い
場合には金型のコアをスライドできるようにする必要が
ある。従って、本発明の目的は、特殊な構造の金型を使
用せずに製造することができる異なった方向に素子を搭
載できる複合成形品を提供することにある。
However, according to the conventional plastic molded product in which the element can be mounted in different directions, the through hole provided in the inclined surface is inclined with respect to the die removing direction. Since it is provided, the core of the mold needs to be slidable when the through hole is deep. Therefore, it is an object of the present invention to provide a composite molded article that can be manufactured without using a mold having a special structure and can mount elements in different directions.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は異なった方向に
素子を搭載できる複合成形品を、通常の金型で製造でき
るようにするため、難めっき性樹脂成形体の表面が、所
定の基準表面に一致した第1の表面と、第1の表面と所
定の角度を有して傾斜した第2の表面を有し、貫通孔
が、第2の表面に設けられるとき、第1の表面上に設定
される垂線と平行でその中を貫通する直線と接触しない
内壁を有するようにした合成樹脂複合成形品を提供す
る。
According to the present invention, in order to manufacture a composite molded article in which elements can be mounted in different directions by using an ordinary mold, the surface of the non-plating resin molded article has a predetermined standard. On the first surface when a through hole is provided in the second surface, the first surface coinciding with the surface and the second surface inclined at a predetermined angle with the first surface. There is provided a synthetic resin composite molded article having an inner wall which is parallel to the perpendicular line set in (1) and which does not come into contact with a straight line passing therethrough.

【0013】[0013]

【作用】本発明の合成樹脂複合成形品によると、貫通孔
内を通過し、基準面の垂線と平行な直線と接触しないよ
うに内壁が形成されているので、貫通孔を形成する突起
をその直線と平行になるように金型内に設けることがで
きる。従って、金型の抜きをその直線と平行に行えば、
その突起を貫通孔の内壁から円滑に抜くことができ、コ
アのスライド等を必要としない。
According to the synthetic resin composite molded article of the present invention, since the inner wall is formed so as to pass through the through hole and not come into contact with the straight line parallel to the vertical line of the reference plane, the projection forming the through hole is It can be provided in the mold so as to be parallel to the straight line. Therefore, if you remove the mold in parallel with the straight line,
The protrusion can be smoothly removed from the inner wall of the through hole, and the core does not need to be slid.

【0014】[0014]

【実施例1】以下、本発明の合成樹脂複合成形品を図面
を基に詳細に説明する。図1は、本発明の合成樹脂複合
成形品の一実施例を示し、易めっき性樹脂で回路パター
ン状に形成される易めっき性樹脂成形体1と、易めっき
性樹脂成形体1の素子搭載部に形成される貫通孔2,2
a,2bと、難めっき性樹脂で易めっき性樹脂成形体1
の周囲に形成される難めっき性樹脂成形体3と、素子搭
載部の近傍の難めっき性樹脂成形体3に形成され、弧状
の断面を有する突起部4を有し、図2および図3に示さ
れるように、成形面5,6および7が所定の傾斜を有し
て立体的に形成されている。
Example 1 A synthetic resin composite molded article of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of a synthetic resin composite molded article of the present invention, in which an easily-platable resin molded body 1 formed of an easily-platable resin in a circuit pattern and an element mounting of the easily-platable resin molded body 1 are shown. Through holes 2, 2 formed in the
a, 2b and a resin-plating product 1 that is easily plated with a resin that is difficult to plate
2 and FIG. 3 having a hard-to-plate resin molded body 3 formed around the metal and a hard-to-platable resin molded body 3 in the vicinity of the element mounting part and having an arc-shaped cross section . As shown, the molding surfaces 5, 6 and 7 are three-dimensionally formed with a predetermined inclination.

【0015】成形面7における貫通孔2bは、図4およ
び図5に示されるように、内壁が成形面7に対して傾斜
を有して形成され、さらに複合成形体の易めっき性樹脂
成形体1を被覆する金属めっき層8が形成されている
図2および3では、金属めっき層8の図示を省略し
た)。
The through hole 2b in the molding surface 7 is shown in FIG.
As shown in FIG. 5 and FIG. 5 , the inner wall is formed with an inclination with respect to the molding surface 7, and a metal plating layer 8 that covers the easily-platable resin molding 1 of the composite molding is formed ( 2 and 3 , the metal plating layer 8 is not shown).

【0016】本実施例における合成樹脂複合成形品を形
成するには、まず、無電解めっきの触媒としてパラジウ
ム0.1重量%、充填材としてガラス繊維20重量%を
含むポリエーテルスルホンから成る易めっき性樹脂を、
金型温度150℃,射出成形温度380℃で射出成形す
る。この射出成形時に貫通孔2a,2bとなる部分が金
型(図示せず)によって、基準面の垂線と平行な内壁を
有するように成形される。
In order to form the synthetic resin composite molded article in the present embodiment, first, easy plating made of polyether sulfone containing 0.1% by weight of palladium as a catalyst for electroless plating and 20% by weight of glass fiber as a filler. Resin
Injection molding is performed at a mold temperature of 150 ° C and an injection molding temperature of 380 ° C. At the time of this injection molding, the portions to be the through holes 2a and 2b are molded by a mold (not shown) so as to have an inner wall parallel to the perpendicular of the reference plane.

【0017】次に、充填材としてガラス繊維を30重量
%含むポリフェニレンスルフィドから成る難めっき性樹
脂を、金型温度100℃,射出成形温度300℃で易め
っき性樹脂の露出表面が回路パターンとなるように射出
成形することにより、複合樹脂成形体が形成される。
Next, a difficult-plating resin made of polyphenylene sulfide containing 30% by weight of glass fiber as a filler is exposed at a mold temperature of 100 ° C. and an injection molding temperature of 300 ° C. to form a circuit pattern on the exposed surface of the easily-plating resin. By injection molding as described above, a composite resin molded body is formed.

【0018】この形成された複合樹脂成形体の外面を脱
脂処理し、N−Nジメチルホルムアミドに2分間浸漬し
た後に、温度60℃のクロム酸/硫酸エッチング液に4
分間浸漬してエッチングを行い、複合樹脂成形体の露出
表面を粗面化する。
The outer surface of the formed composite resin molded body was degreased, immersed in N--N dimethylformamide for 2 minutes, and then immersed in a chromic acid / sulfuric acid etching solution at a temperature of 60.degree.
Immersion is performed for a minute to perform etching to roughen the exposed surface of the composite resin molded body.

【0019】粗面化された複合樹脂成形体の露出表面に
再び脱脂処理を施し、水洗した後に無電解めっきを行
う。このことにより露出表面に30μmの銅が析出する
ことによって、回路パターン状の金属めっき層が形成さ
れる。この金属めっき層は貫通孔の内壁の易めっき性樹
脂成形体の露出部についても形成される。
The exposed surface of the roughened composite resin molded body is again subjected to degreasing treatment, washed with water, and then electroless plated. As a result, 30 μm of copper is deposited on the exposed surface to form a circuit pattern-shaped metal plating layer. This metal plating layer is also formed on the exposed portion of the easily-platable resin molding on the inner wall of the through hole.

【0020】本実施例によると、基準面の垂線と平行な
内壁を有する貫通孔2a,2bを易めっき性樹脂成形体
1に形成することによって、矢印10の方向に金型を抜
くことができるので、通常の金型による成形作業が可能
になる。さらに素子の搭載面に形成された突起部4によ
って素子が位置決めされるので、素子固定時の半田付け
作業を容易に行うことができる。
According to this embodiment, by forming the through holes 2a, 2b having the inner walls parallel to the perpendicular of the reference plane in the easily-platable resin molding 1, the mold can be removed in the direction of the arrow 10. Therefore, it is possible to perform molding work using a normal mold. Further, since the element is positioned by the protrusion 4 formed on the mounting surface of the element, the soldering work when fixing the element can be easily performed.

【0021】また、図6および図7に示すように、成形
面7における開口部を拡大して、テーパー状に形成され
た貫通孔2a,2bを形成しても良い。
Further, as shown in FIGS. 6 and 7 , the openings in the molding surface 7 may be enlarged to form the through holes 2a, 2b formed in a tapered shape.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明の合成樹脂複
合成形品によると、難めっき性樹脂成形体の表面が、所
定の基準表面に一致した第1の表面と、第1の表面と所
定の角度を有して傾斜した第2の表面を有し、貫通孔
が、第2の表面に設けられるとき、第1の表面上に設定
される垂線と平行でその中を貫通する直線と接触しない
内壁を有するようにしたため、異なった方向に素子を搭
載できる複合成形品を、通常の金型で製造することがで
きる。
As described above, according to the synthetic resin composite molded article of the present invention, the surface of the non-plating resin molded body has the first surface which coincides with the predetermined reference surface and the first surface and the predetermined surface. Has a second surface inclined at an angle of, and when a through-hole is provided in the second surface, it contacts a straight line parallel to and perpendicular to the perpendicular line set on the first surface. Since the inner wall is provided, the composite molded article in which the elements can be mounted in different directions can be manufactured with a normal mold.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の合成樹脂複合成形品の一実施例を示す
説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of a synthetic resin composite molded article of the present invention.

【図2】本発明の合成樹脂複合成形品の図1における切
断面b−bを示す説明図である。
FIG. 2 is a sectional view of the synthetic resin composite molded article of the present invention in FIG.
It is explanatory drawing which shows the cross section bb.

【図3】本発明の合成樹脂複合成形品の図1における切
断面c−cを示す説明図である。
FIG. 3 is a sectional view of the synthetic resin composite molded article of the present invention in FIG.
It is explanatory drawing which shows the cross section cc.

【図4】本発明の合成樹脂複合成形品の貫通孔を示す説
明図である。
FIG. 4 is a view showing a through hole of the synthetic resin composite molded article of the present invention .
It is a clear view.

【図5】本発明の合成樹脂複合成形品の図4における切
断面b−bを示す説明図である。
5 is a cross section of the synthetic resin composite molded article of the present invention in FIG.
It is explanatory drawing which shows the cross section bb.

【図6】本発明の合成樹脂複合成形品の変形例における
貫通孔を示す説明図である。
FIG. 6 shows a modified example of the synthetic resin composite molded article of the present invention .
It is explanatory drawing which shows a through hole.

【図7】本発明の合成樹脂複合成形品の図6における切7 is a cross sectional view of the synthetic resin composite molded article of the present invention in FIG.
断面b−bを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cross section bb.

【図8】従来の合成樹脂複合成形品を示す説明図であFIG. 8 is an explanatory view showing a conventional synthetic resin composite molded article.
る。It

【図9】従来の合成樹脂複合成形品の図8における切断FIG. 9: Cutting of a conventional synthetic resin composite molded product in FIG.
面b−bを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the surface bb.

【図10】従来の合成樹脂複合成形品の図8における切FIG. 10 is a view of a conventional synthetic resin composite molded article in FIG.
断面c−cを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cross section cc.

【図11】従来の合成樹脂複合成形品の貫通孔を示す説FIG. 11 is a view showing a through hole of a conventional synthetic resin composite molded article.
明図である。It is a clear view.

【図12】従来の合成樹脂複合成形品の図11におけるFIG. 12 shows a conventional synthetic resin composite molded article in FIG.
切断面b−bを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cutting surface bb.

【図13】従来の合成樹脂複合成形品を示す説明図であFIG. 13 is an explanatory view showing a conventional synthetic resin composite molded article.
る。It

【図14】従来の合成樹脂複合成形品の図13におけるFIG. 14 shows a conventional synthetic resin composite molded article in FIG.
切断面b−bを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cutting surface bb.

【図15】従来の合成樹脂複合成形品の図13におけるFIG. 15 shows a conventional synthetic resin composite molded article in FIG.
切断面c−cを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the cutting plane cc.

【符号の説明】 1 易めっき性樹脂成形体 2,2
a,2b 貫通孔 3 難めっき性樹脂成形体 4
突起部 5,6,7 成形面 8
金属めっき層 10 金型の抜き方向 41,
43 平面 42,43A,43B 傾斜面
[Explanation of symbols] 1 easy-plating resin molded product 2, 2
a, 2b Through hole 3 Difficult-to-plate resin molding 4
Protrusions 5, 6, 7 Forming surface 8
Metal plating layer 10 Die removal direction 41,
43 flat surface 42, 43A, 43B inclined surface

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/42 A 7511−4E // B29L 31:34 4F (72)発明者 大阿久 俊幸 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Internal reference number FI Technical indication H05K 3/42 A 7511-4E // B29L 31:34 4F (72) Inventor Toshiyuki Oagu Hitachi, Ibaraki Prefecture 5-1-1, Hidaka-cho, Higashi, Hitachi, Ltd. Power Systems Laboratory (72) Inventor Hideki Asano 5-1-1, Hidaka-cho, Hitachi, Ibaraki Prefecture, Hitachi, Ltd. Power Systems Laboratory

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 難めっき性樹脂成形体と、前記難めっき
性樹脂成形体と一体に成形され、その表面に回路パター
ンに応じた露出表面を有する易めっき性樹脂成形体を含
み、 前記易めっき性樹脂成形体の表面に金属めっき層が形成
され、 前記易めっき性樹脂成形体の所定の位置に、前記金属め
っき層が被覆された素子搭載用の貫通孔が形成された複
合樹脂成形体において、 前記難めっき性樹脂成形体の前記表面が、所定の基準表
面に一致した第1の表面と、前記第1の表面と所定の角
度を有して傾斜した第2の表面を有し、 前記貫通孔が、前記第2の表面に設けられるとき、前記
第1の表面上に設定される垂線と平行でその中を貫通す
る直線と接触しない内壁を有することを特徴とする合成
樹脂複合成形品。
1. A plating-resistant resin molded body, and a plating-resistant resin molded body which is integrally molded with the plating-resistant resin molded body and has an exposed surface corresponding to a circuit pattern on the surface thereof. A metal plating layer is formed on the surface of the resin molding, and the composite resin molding has a through hole for mounting an element, which is covered with the metal plating, is formed at a predetermined position of the easily plating resin molding. The surface of the hardly-platable resin molded body has a first surface that matches a predetermined reference surface, and a second surface that is inclined at a predetermined angle with the first surface, When the through hole is provided on the second surface, the synthetic resin composite molded article has an inner wall that is parallel to a perpendicular line set on the first surface and does not come into contact with a straight line penetrating therethrough. ..
【請求項2】 前記貫通孔が、前記直線と平行な内壁を
有する請求項第1項記載の合成樹脂複合成形品。
2. The synthetic resin composite molded article according to claim 1, wherein the through hole has an inner wall parallel to the straight line.
【請求項3】 前記第2の表面が、前記所定の角度に基
づく傾斜によって、前記素子が脱落するのを防ぐ素子支
持用の垂直壁を有する請求項第1項記載の合成樹脂複合
成形品。
3. The synthetic resin composite molded article according to claim 1, wherein the second surface has a vertical wall for supporting the element, which prevents the element from falling off due to the inclination based on the predetermined angle.
JP6904092A 1992-02-18 1992-02-18 Synthetic resin composite molding Pending JPH05230662A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6904092A JPH05230662A (en) 1992-02-18 1992-02-18 Synthetic resin composite molding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6904092A JPH05230662A (en) 1992-02-18 1992-02-18 Synthetic resin composite molding

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05230662A true JPH05230662A (en) 1993-09-07

Family

ID=13391079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6904092A Pending JPH05230662A (en) 1992-02-18 1992-02-18 Synthetic resin composite molding

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05230662A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5390412A (en) Method for making printed circuit boards
EP0192233B1 (en) Molded metallized articles and processes for making the same
JPS63128181A (en) Production of plastic molded article
EP0641152A1 (en) Process for forming a circuit with a laser and component formed thereby
JPH05230662A (en) Synthetic resin composite molding
KR101259641B1 (en) Molding method for printed circuit board
JPH0773155B2 (en) Method of manufacturing circuit parts
JPH06140743A (en) Method for manufacturing plastic compound molded part
JPH0779191B2 (en) Manufacturing method of three-dimensional wiring board
JPH04338529A (en) Manufacture of synthetic resin composite molded item
JPH05235511A (en) Synthetic resin composite molded object and manufacture thereof
JPH01207989A (en) Plastic molded item
EP0513376A1 (en) Cubic molded article with built-in cubic conductor circuit and production method thereof
JP3004689B2 (en) Plastic 2 shot molding
JP2001102721A (en) Manufacturing method of composite molded item
JP3067515B2 (en) Multilayer circuit molded body and method of manufacturing the same
JP2566559B2 (en) Manufacturing method of printed wiring board
JPH06267623A (en) Surface mounting adapter and manufacture thereof
JPH08195544A (en) Method for manufacturing plastic molding having circuit pattern
JPH04164394A (en) Synthetic resin molded good having pattern-like metallic layer and electromagnetic wave shielding body
JPH05206614A (en) Method for manufacturing plastic molding
JPH0483877A (en) Two-shot plastic molding
JP3087989B2 (en) Circuit component manufacturing method
JPH08139432A (en) Manufacture of 3-d circuit board
JPH06216500A (en) Plastic-molded body provided with pattern-like metal layer and manufacture thereof