JPH052303Y2 - - Google Patents
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- JPH052303Y2 JPH052303Y2 JP11331287U JP11331287U JPH052303Y2 JP H052303 Y2 JPH052303 Y2 JP H052303Y2 JP 11331287 U JP11331287 U JP 11331287U JP 11331287 U JP11331287 U JP 11331287U JP H052303 Y2 JPH052303 Y2 JP H052303Y2
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- tweezers
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- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本考案はICやチツプ状電子部品などの取扱い
およびこれらの通電中作業に適したピンセツトに
関するものである。 〔従来の技術〕 従来から、微小な物体片や高低温の物体、電磁
気を帯びた物体、放射線物体など、その他直接手
でつかむことのできないような物体はピンセツト
で挾持して取扱いを行つていた。特に、チツプ状
電子部品等の微小部品を取扱うためにはピンセツ
トはかかせないものであつた。 このようなピンセツトを形成する材質として
は、ステンレス等の金属や合成樹脂が一般的であ
つたが、近年、耐蝕性に優れたジルコニアなどの
セラミツクを用いたものも開発されてきた。 〔従来技術の問題点〕 ところが、従来の金属製ピンセツトは耐蝕性が
悪いだけでなく、導電性が大きいため通電中の物
体を取り扱うと短絡事故や感電事故を引き起こす
恐れがあつた。 また、合成樹脂やセラミツクから成るピンセツ
トは逆に絶縁性が大きいため静電気が帯電した状
態になりやすく、このような状態で半導体装置な
どの電子部品を挾持すると静電気によつて電子部
品を破壊させてしまうという不都合があつた。 上記のように、従来のピンセツトでは、絶縁性
を有し、かつ静電気の帯電を防止することができ
なかつた。 〔問題点を解決するための手段〕 上記に鑑みて本考案は、ピンセツトの挾持部表
面の体積固有抵抗を102〜106Ωcmとすることによ
つて、100V程度の電圧に対しては絶縁性を示し
て短絡事故を防止し、かつ静電気が帯電しない程
度の導電性を有するようにしたものである。 〔実施例〕 以下、本考案の実施例を説明する。 第１図に示すピンセツトP1は、体積固有抵抗
が102〜106Ωcmのセラミツクから成る挾持部材
１，１をステンレスなどの金属からなる柄部材２
の先端に装着してなるものである。挾持部材１を
形成するセラミツクとしては、TiBaO3を主成分
とし、還元雰囲気中で焼成してなるチタニア系セ
ラミツクや炭化珪素質セラミツクなどのほか、窒
化珪素質セラミツクにTiNを含有させたものや
ジルコニアセラミツクにNbCを含有させたもの
などでもよい。 このピンセツトP1は、挾持部材１が100V程度
の電圧に対しては絶縁性を示すため短絡・感電事
故の恐れがなく、かつ挾持部材１が適度の導電性
を有するため静電気の帯電を防止でき、電子部品
などを挾持した場合でも悪影響を及ぼすことがな
い。 また、挾持部材１は耐蝕・耐摩耗性が大きいこ
とから化学分野などさまざまな分野に使用するこ
とが可能である。 次に本考案の他の実施例を説明する。 第２図ａ，ｂに示したピンセツトP2は略Ｕ字
状の基体３の表面に、体積固有抵抗が102〜106Ω
cmの硬質膜４を被着したものである。基体３はス
テンレス等の金属やジルコニア等のセラミツクか
ら成るものであり、硬質膜４は前記した比較的導
電性の大きいセラミツクをコーテイングして形成
したもので、例えば炭化珪素をCVD法などで被
着したものである。このピンセツトP2も前記ピ
ンセツトP1と同様の効果を奏することができる。 次に本考案実施例に係るピンセツトP1，P2を
試作し、従来のピンセツトと共に使用試験を行つ
た。 ピンセツトP1は挾持部材１としてチタニア系
セラミツクやTiNを含有した窒化珪素質セラミ
ツクを用いたものであり、ピンセツトP2はジル
コニアセラミツクから成る基体３の表面にSiCを
コーテイングして硬質膜４としたものをそれぞれ
試作し、従来例として全体がステンレスから成る
もの、全体がジルコニアセラミツクから成るもの
を用意した。これらのピンセツトを同一条件の下
でチツプ状電子部品等の取扱いに使用して、静電
気の帯電状態や、絶縁性を調べた。結果は第１表
の通りである。
およびこれらの通電中作業に適したピンセツトに
関するものである。 〔従来の技術〕 従来から、微小な物体片や高低温の物体、電磁
気を帯びた物体、放射線物体など、その他直接手
でつかむことのできないような物体はピンセツト
で挾持して取扱いを行つていた。特に、チツプ状
電子部品等の微小部品を取扱うためにはピンセツ
トはかかせないものであつた。 このようなピンセツトを形成する材質として
は、ステンレス等の金属や合成樹脂が一般的であ
つたが、近年、耐蝕性に優れたジルコニアなどの
セラミツクを用いたものも開発されてきた。 〔従来技術の問題点〕 ところが、従来の金属製ピンセツトは耐蝕性が
悪いだけでなく、導電性が大きいため通電中の物
体を取り扱うと短絡事故や感電事故を引き起こす
恐れがあつた。 また、合成樹脂やセラミツクから成るピンセツ
トは逆に絶縁性が大きいため静電気が帯電した状
態になりやすく、このような状態で半導体装置な
どの電子部品を挾持すると静電気によつて電子部
品を破壊させてしまうという不都合があつた。 上記のように、従来のピンセツトでは、絶縁性
を有し、かつ静電気の帯電を防止することができ
なかつた。 〔問題点を解決するための手段〕 上記に鑑みて本考案は、ピンセツトの挾持部表
面の体積固有抵抗を102〜106Ωcmとすることによ
つて、100V程度の電圧に対しては絶縁性を示し
て短絡事故を防止し、かつ静電気が帯電しない程
度の導電性を有するようにしたものである。 〔実施例〕 以下、本考案の実施例を説明する。 第１図に示すピンセツトP1は、体積固有抵抗
が102〜106Ωcmのセラミツクから成る挾持部材
１，１をステンレスなどの金属からなる柄部材２
の先端に装着してなるものである。挾持部材１を
形成するセラミツクとしては、TiBaO3を主成分
とし、還元雰囲気中で焼成してなるチタニア系セ
ラミツクや炭化珪素質セラミツクなどのほか、窒
化珪素質セラミツクにTiNを含有させたものや
ジルコニアセラミツクにNbCを含有させたもの
などでもよい。 このピンセツトP1は、挾持部材１が100V程度
の電圧に対しては絶縁性を示すため短絡・感電事
故の恐れがなく、かつ挾持部材１が適度の導電性
を有するため静電気の帯電を防止でき、電子部品
などを挾持した場合でも悪影響を及ぼすことがな
い。 また、挾持部材１は耐蝕・耐摩耗性が大きいこ
とから化学分野などさまざまな分野に使用するこ
とが可能である。 次に本考案の他の実施例を説明する。 第２図ａ，ｂに示したピンセツトP2は略Ｕ字
状の基体３の表面に、体積固有抵抗が102〜106Ω
cmの硬質膜４を被着したものである。基体３はス
テンレス等の金属やジルコニア等のセラミツクか
ら成るものであり、硬質膜４は前記した比較的導
電性の大きいセラミツクをコーテイングして形成
したもので、例えば炭化珪素をCVD法などで被
着したものである。このピンセツトP2も前記ピ
ンセツトP1と同様の効果を奏することができる。 次に本考案実施例に係るピンセツトP1，P2を
試作し、従来のピンセツトと共に使用試験を行つ
た。 ピンセツトP1は挾持部材１としてチタニア系
セラミツクやTiNを含有した窒化珪素質セラミ
ツクを用いたものであり、ピンセツトP2はジル
コニアセラミツクから成る基体３の表面にSiCを
コーテイングして硬質膜４としたものをそれぞれ
試作し、従来例として全体がステンレスから成る
もの、全体がジルコニアセラミツクから成るもの
を用意した。これらのピンセツトを同一条件の下
でチツプ状電子部品等の取扱いに使用して、静電
気の帯電状態や、絶縁性を調べた。結果は第１表
の通りである。
【表】
叙上のように本考案によれば、少なくともピン
セツトの挾持部表面の体積固有抵抗を102〜106Ω
cmとしたことによつて、100V程度の電圧に対し
ては絶縁性を示し、かつ静電気の帯電を非常に少
なくすることができる。したがつて、通電中の物
体を取扱つても短絡、感電事故の恐れがなく、ま
た電子部品を取扱つても静電気によつて破壊させ
てしまうことがないため、歩留りを向上させるこ
とができ、この他さまざまな用途にも使用できる
など、多くの特長を有したピンセツトを提供する
ことができる。
セツトの挾持部表面の体積固有抵抗を102〜106Ω
cmとしたことによつて、100V程度の電圧に対し
ては絶縁性を示し、かつ静電気の帯電を非常に少
なくすることができる。したがつて、通電中の物
体を取扱つても短絡、感電事故の恐れがなく、ま
た電子部品を取扱つても静電気によつて破壊させ
てしまうことがないため、歩留りを向上させるこ
とができ、この他さまざまな用途にも使用できる
など、多くの特長を有したピンセツトを提供する
ことができる。
第１図は本考案実施例に係るピンセツトを示す
斜視図、第２図ａは本考案の他の実施例を示す斜
視図、第２図ｂは同図ａ中Ｘ−Ｘ線断面図であ
る。 P1，P2……ピンセツト。
斜視図、第２図ａは本考案の他の実施例を示す斜
視図、第２図ｂは同図ａ中Ｘ−Ｘ線断面図であ
る。 P1，P2……ピンセツト。
Claims (1)
- 少なくとも挾持部分が102〜106Ωcmの体積固有
抵抗をもつた一対の挾持部材で構成されたことを
特徴とするピンセツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11331287U JPH052303Y2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11331287U JPH052303Y2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6420259U JPS6420259U (ja) | 1989-02-01 |
| JPH052303Y2 true JPH052303Y2 (ja) | 1993-01-20 |
Family
ID=31353035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11331287U Expired - Lifetime JPH052303Y2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH052303Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-07-23 JP JP11331287U patent/JPH052303Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6420259U (ja) | 1989-02-01 |
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