JPH05226820A - Printed wiring board - Google Patents
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- JPH05226820A JPH05226820A JP4030988A JP3098892A JPH05226820A JP H05226820 A JPH05226820 A JP H05226820A JP 4030988 A JP4030988 A JP 4030988A JP 3098892 A JP3098892 A JP 3098892A JP H05226820 A JPH05226820 A JP H05226820A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板を形成した後、導体パタ
ーンやスルーホールのショート、オープンを検査するた
めの導通試験を行う必要がある。従来、この検査は電気
的に配線パターンの接続状態を検出する自動検査機によ
って行われている。プリント配線板の良否の判定は、前
もって自動検査機に記憶させておいた良品のプリント配
線板のデータと比較して行われる。2. Description of the Related Art After forming a printed wiring board, it is necessary to conduct a continuity test for inspecting a conductor pattern and through holes for shorts and opens. Conventionally, this inspection is performed by an automatic inspection machine that electrically detects the connection state of the wiring pattern. The quality of the printed wiring board is determined by comparing with the data of the good quality printed wiring board stored in the automatic inspection machine in advance.
【０００３】そして、自動検査機はコンタクトプローブ
（以下、単にプローブという）と呼ぶ多数のピンが装着
された治具を使用し、検査を必要とする導体パターン、
あるいはスルーホールにプローブを接触させることで検
査を行う。The automatic inspection machine uses a jig on which a large number of pins called a contact probe (hereinafter, simply referred to as a probe) are mounted, and a conductor pattern requiring inspection,
Alternatively, the inspection is performed by bringing the probe into contact with the through hole.
【０００４】前記プローブにはパッド用とスルーホール
用とがあり、導体パターンのパッド部に接触させるパッ
ド用プローブ２０は図７に示すように、針状に形成され
ている。パッド用プローブ２０は筒状に形成されたレセ
プタクル２１にスプリング２２により突出側に付勢され
た状態で挿入されている。There are two types of probes, one for a pad and one for a through hole, and the pad probe 20 to be brought into contact with the pad portion of the conductor pattern is formed in a needle shape as shown in FIG. The pad probe 20 is inserted into a cylindrical receptacle 21 while being biased toward the protruding side by a spring 22.
【０００５】このパッド用プローブ２０は直径が１ｍｍ
未満に形成され、現状では導体パターンの幅が０．３ｍ
ｍ以上なければ導体パターンとの確実な接触状態を確保
できない。従って、導体パターン（配線パターン）にパ
ッドが存在しない場合には、図８に示す、先端がこま状
のスルーホール用プローブ２３を使用する。そして、導
通試験を行う際は、図６に示すように、スルーホール用
プローブ２３の先端を配線パターン２５に接続して形成
されたスルーホール２４に挿入し、スルーホール２４の
端部内周とスルーホール用プローブ２３の外周とを接触
させた状態で行う。その結果、前記配線パターン２５の
幅及びスルーホール２４の外周に設けられたランドの幅
が０．１５ｍｍと狭い場合でもスルーホール用プローブ
２３とスルーホール２４とが確実に接触する。This pad probe 20 has a diameter of 1 mm.
The width of the conductor pattern is currently 0.3m.
If it is not more than m, a reliable contact state with the conductor pattern cannot be secured. Therefore, when there is no pad in the conductor pattern (wiring pattern), the through-hole probe 23 with a tip-like tip shown in FIG. 8 is used. Then, when conducting the continuity test, as shown in FIG. 6, the tip of the through-hole probe 23 is inserted into the through-hole 24 formed by connecting to the wiring pattern 25, and the inner periphery of the end of the through-hole 24 and the through-hole are inserted. This is performed in a state where the outer circumference of the hole probe 23 is in contact. As a result, even if the width of the wiring pattern 25 and the width of the land provided on the outer periphery of the through hole 24 are as narrow as 0.15 mm, the through hole probe 23 and the through hole 24 are surely brought into contact with each other.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ス
ルーホール用プローブ２３は前記パッド用プローブ２０
と比較した場合、その形状がパッド用プローブ２０より
も複雑であるため、価格がパッド用プローブ２０よりも
高価となるという問題があった。また、スルーホール用
プローブ２３は大径部の直径が２ｍｍ近くあり、プリン
ト配線板に形成されたスルーホール２４間のピッチが、
プリント配線板の高密度化のために小さく設定されてい
る場合、検査時にスルーホール用プローブ２３同士が互
いに接触してしまい、プリント配線板の導通試験を一度
で行うことができないという問題があった。However, the through-hole probe 23 is not the same as the pad probe 20.
Compared with the above, there is a problem that the shape is more complicated than the pad probe 20 and thus the price is higher than the pad probe 20. Further, the through-hole probe 23 has a diameter of the large-diameter portion of nearly 2 mm, and the pitch between the through-holes 24 formed on the printed wiring board is
If the printed wiring board is set small for high density, the through-hole probes 23 come into contact with each other during the inspection, and there is a problem that the continuity test of the printed wiring board cannot be performed at one time. .
【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的は導通試験を必要とする配線パター
ンにパッドがない場合にもパッド用のプローブが使用で
き、コストの低減を図ることができるとともに、スルー
ホール間のピッチが狭くても確実に配線パターンの導通
試験を行うことができるプリント配線板を提供すること
にある。The present invention has been made in view of the above circumstances. An object of the present invention is to use a probe for a pad even when there is no pad in a wiring pattern requiring a continuity test, thereby reducing the cost. Another object of the present invention is to provide a printed wiring board capable of reliably conducting a continuity test of a wiring pattern even when the pitch between through holes is narrow.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、導通試験を必要とする配線パターン
と、当該配線パターンに接続されたスルーホールとの接
続部に、前記配線パターンよりも広い幅のチェッカラン
ドを前記スルーホールの外周から膨出するように形成
し、前記チェッカランドの周囲を避けるようにソルダレ
ジストを施した。In order to achieve the above object, in the present invention, a wiring pattern requiring a continuity test and a through hole connected to the wiring pattern are connected to a connecting portion with a wiring pattern A checker land having a wide width was formed so as to bulge from the outer periphery of the through hole, and solder resist was applied so as to avoid the periphery of the checker land.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のプリント配線板では、配線パターンの
導通試験を行う際、配線パターンにパッドが無い場合
は、チェッカランドにプローブを接触することにより、
配線パターンとプローブとの接触状態が確保される。従
って、スルーホール用プローブを使用することなく全て
の導体パターンについて導通試験を行うことができる。In the printed wiring board of the present invention, when conducting a continuity test of the wiring pattern, if the wiring pattern has no pad, the probe is brought into contact with the checker land,
The contact state between the wiring pattern and the probe is secured. Therefore, the continuity test can be performed on all conductor patterns without using a through-hole probe.
【００１０】[0010]
【実施例】（第１実施例）以下、本発明を具体化した第
１実施例を図１及び図２に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１１】図１に示すように、プリント配線板１上に
は、同プリント配線板１の表裏の導通を行う複数のスル
ーホール（バイアホール）２が形成されている。このス
ルーホール２の開口部周縁には円形状のランド３が形成
されている。また、プリント配線板１上にはランド３に
連続する配線パターン４が形成されている。前記ランド
３及び配線パターン４の幅は０．１５〜０．３ｍｍに形
成されている。なお、プローブ１上にはパターンを有す
る配線パターン（図示せず）も多数形成されている。As shown in FIG. 1, a plurality of through holes (via holes) 2 are formed on the printed wiring board 1 for conducting the front and back of the printed wiring board 1. A circular land 3 is formed around the opening of the through hole 2. A wiring pattern 4 continuous with the land 3 is formed on the printed wiring board 1. The width of the land 3 and the wiring pattern 4 is 0.15 to 0.3 mm. A number of wiring patterns (not shown) having a pattern are also formed on the probe 1.
【００１２】前記配線パターン４と当該配線パターン４
に接続されたスルーホール２との接続部には、その外周
から前記配線パターン４よりも広い幅で、前記スルーホ
ール２の外周から膨出するように直径０．３ｍｍのチェ
ッカランド５が形成されている。また、ソルダレジスト
６がチェッカランド５ヲ避けるように形成されている。The wiring pattern 4 and the wiring pattern 4
A checker land 5 having a diameter of 0.3 mm is formed in a portion wider than the wiring pattern 4 from the outer periphery of the connection portion with the through hole 2 connected to the through hole 2 so as to bulge from the outer periphery of the through hole 2. ing. Further, the solder resist 6 is formed so as to avoid the checker land 5.
【００１３】上記のプリント配線板の導通試験を行う際
の説明をする。まず、自動検査機にプリント配線板１を
セットする。導通試験には導通試験を必要とする配線パ
ターン４のパッドの有無に拘らず、パッド用プローブ２
０が使用される。また、治具にはパッド用プローブ２０
を挿通したレセプタクル２１をプリント配線板１の設計
時に予め定められた所定位置に取り付ける。そして、図
２に示すように、パッド用プローブ２０をチェッカラン
ド５に接触させる。A description will be given of the case of conducting the continuity test of the printed wiring board. First, the printed wiring board 1 is set in the automatic inspection machine. For the continuity test, the pad probe 2 is used regardless of the presence or absence of the pad of the wiring pattern 4 that requires the continuity test.
0 is used. Also, the pad probe 20 is used for the jig.
The receptacle 21 in which the through hole is inserted is attached to a predetermined position which is predetermined when the printed wiring board 1 is designed. Then, as shown in FIG. 2, the pad probe 20 is brought into contact with the checker land 5.
【００１４】上記のように、本実施例では、配線パター
ン４と当該配線パターン４に接続されたスルーホール２
との接続部に、配線パターン４よりも広い幅で、スルー
ホール２の外周から膨出するように直径０．３ｍｍのチ
ェッカランド５を形成したことにより、配線パターン４
にパッドが存在しなくても、パッド用プローブ２０によ
り配線パターン４の導通状態を確実に検査することがで
きる。その結果、高価なスルーホール用プローブを使用
する必要が無くなり、コストの低減を図ることができ
る。As described above, in this embodiment, the wiring pattern 4 and the through hole 2 connected to the wiring pattern 4 are formed.
By forming a checker land 5 having a diameter wider than that of the wiring pattern 4 and having a diameter of 0.3 mm so as to bulge from the outer periphery of the through hole 2, the wiring pattern 4 is formed.
Even if there is no pad, the pad probe 20 can reliably inspect the conductive state of the wiring pattern 4. As a result, it is not necessary to use an expensive through-hole probe, and the cost can be reduced.
【００１５】また、スルーホール２が小さなピッチで隣
接して多数並んでいる場合にも、直径の小さなパッド用
プローブ２０の使用により、それらの干渉が無く、導通
試験が可能となる。Further, even when a large number of through holes 2 are arranged adjacent to each other with a small pitch, by using the pad probe 20 having a small diameter, there is no interference between them and the continuity test can be performed.
【００１６】さらに、本実施例では前記チェッカランド
５をランド３の外径よりも小さい外径で形成したことに
より、図３に示すように、チェッカランド５の外径線と
配線パターン４との交差部の角度θ１が、鎖線で示すラ
ンド３と配線パターン４とを直接接続した際の交差部の
角度θ２よりも大きくなる。この角度が大きくなること
により、電気銅メッキ後のエッチング時に前記チェッカ
ランド５と配線パターン４との交差部において、エッチ
ング液の溜まりが少なくなる。その結果、チェッカラン
ド５と配線パターン４との接続における切断のおそれが
なくなる。また、本実施例によれば、チェッカランド５
を円形状としたことにより、プリント配線板１の設計時
に、ＣＡＤのデータ量を少なくすることができる。Further, in this embodiment, the checker land 5 is formed with an outer diameter smaller than the outer diameter of the land 3, so that the outer diameter line of the checker land 5 and the wiring pattern 4 are formed as shown in FIG. The angle θ1 at the intersection is larger than the angle θ2 at the intersection when the land 3 shown by the chain line and the wiring pattern 4 are directly connected. By increasing this angle, the pool of etching solution is reduced at the intersection of the checker land 5 and the wiring pattern 4 during etching after electrolytic copper plating. As a result, there is no risk of disconnection in the connection between the checker land 5 and the wiring pattern 4. Further, according to the present embodiment, the checker land 5
The circular shape makes it possible to reduce the amount of CAD data when designing the printed wiring board 1.
【００１７】また、チェッカランド５をスルーホール２
と連続して設けずに、スルーホール２から離間した位置
に設けることも考えられる。しかし、その場合はプリン
ト配線板１の設計の際に、他の配線パターンが当該チェ
ッカランド５を逃げるためのスペースを確保する必要が
あるとともに、逃げの処理がよけいに必要となる。しか
し、チェッカランド５をスルーホール２と連続して設け
た場合は、スルーホール２の存在のため、元来、他の配
線パターンのための逃げのスペースや逃げの処理を必要
とした箇所であるため、スペースの確保や処理が容易と
なる。Further, the checker land 5 is connected to the through hole 2
It is conceivable to provide it at a position apart from the through hole 2 instead of providing it continuously. However, in that case, when the printed wiring board 1 is designed, it is necessary to secure a space for another wiring pattern to escape the checker land 5, and an escape process is additionally required. However, when the checker land 5 is provided continuously with the through hole 2, the through hole 2 is originally present, so that it is a place that originally needs an escape space or an escape process for another wiring pattern. Therefore, it becomes easy to secure the space and process.
【００１８】（第２実施例）次に、本発明を具体化した
第２実施例を図４に基づいて説明する。この実施例では
スルーホール２の周縁にランド３が形成されていない点
が、前記実施例と大きく異なっている。即ち、本実施例
ではランドレスでスルーホール２が形成され、チェッカ
ランド５はスルーホール２の周縁から直接膨出するよう
に形成されている。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This embodiment is largely different from the previous embodiment in that the land 3 is not formed on the peripheral edge of the through hole 2. That is, in this embodiment, the through hole 2 is formed by landless, and the checker land 5 is formed so as to directly bulge from the peripheral edge of the through hole 2.
【００１９】この場合、上記第１実施例よりも配線パタ
ーンを高密度化することができ、プリント配線板をより
小型化することが可能となる。なお、本発明は前記実施
例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない
範囲で構成の一部を適宜変更して次のように実施するこ
ともできる。In this case, the wiring pattern can be made denser than in the first embodiment, and the printed wiring board can be made smaller. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and a part of the configuration can be appropriately modified without departing from the gist of the invention and can be carried out as follows.
【００２０】（１）上記実施例では、チェッカランド５
をランド３の直径よりも小径で形成したが、チェッカラ
ンド５の直径をランド３よりも大径または、同径で形成
してもよい。(1) In the above embodiment, the checker land 5
Although the diameter of the checker land 5 is smaller than that of the land 3, the checker land 5 may be formed to have a diameter larger than or equal to that of the land 3.
【００２１】（２）上記実施例では、プリント配線板１
に形成したスルーホール２はプリント配線板１の表裏を
導通を行うためのものであったが、これを電子部品のリ
ード等が挿入されるスルーホールとして具体化してもよ
い。この場合、図５に示すように、チェッカランド５及
びランド３を避けるようにソルダレジスト６が施され
る。(2) In the above embodiment, the printed wiring board 1
Although the through hole 2 formed in 1 is for conducting the front and back of the printed wiring board 1, it may be embodied as a through hole into which a lead or the like of an electronic component is inserted. In this case, as shown in FIG. 5, the solder resist 6 is applied so as to avoid the checker land 5 and the land 3.
【００２２】（３）上記実施例では、チェッカランド５
の外径を円弧状に形成したが、チェッカランド５の形状
を適宜変更してもよい。(3) In the above embodiment, the checker land 5 is used.
Although the outer diameter of the checker land 5 is formed in an arc shape, the shape of the checker land 5 may be changed appropriately.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
導通試験を必要とする配線パターンにパッドがない場合
にもパッド用のプローブが使用でき、高価なスルーホー
ル用プローブを使用する必要が無くなるため、コストの
低減を図ることができるとともに、スルーホール間のピ
ッチが狭くても確実に配線パターンの導通試験を行うこ
とができるという優れた効果を奏する。As described in detail above, according to the present invention,
Even if there is no pad in the wiring pattern that requires a continuity test, the probe for the pad can be used, and it is not necessary to use the expensive probe for the through hole. Therefore, the cost can be reduced and the distance between the through holes can be reduced. The excellent effect that the continuity test of the wiring pattern can be surely performed even if the pitch is narrow.
【図１】本発明を具体化した第１実施例を示すプリント
配線板の部分平面図である。FIG. 1 is a partial plan view of a printed wiring board showing a first embodiment of the present invention.
【図２】プリント配線板の配線パターンをパッド用プロ
ーブにより導通検査を行っている状態を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a wiring probe of a printed wiring board is being tested for continuity by a pad probe.
【図３】配線パターンに対するランド及びチェッカラン
ドの角度の関係を示すプリント配線板の部分平面図であ
る。FIG. 3 is a partial plan view of a printed wiring board showing a relationship between angles of lands and checker lands with respect to a wiring pattern.
【図４】第２実施例のプリント配線板の部分平面図であ
る。FIG. 4 is a partial plan view of a printed wiring board according to a second embodiment.
【図５】別例のプリント配線板の部分平面図である。FIG. 5 is a partial plan view of another example of a printed wiring board.
【図６】従来技術において、スルーホール用プローブに
より配線パターンの導通検査を行っている状態を示す斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a state where a continuity test of a wiring pattern is being performed by a through-hole probe in a conventional technique.
【図７】セプタクル及びパッド用プローブを示す一部破
断正面図である。FIG. 7 is a partially cutaway front view showing a probe for a receptacle and a pad.
【図８】セプタクル及びスルーホール用プローブを示す
一部破断正面図である。FIG. 8 is a partially cutaway front view showing a receptacle and a through-hole probe.
１…プリント配線板、２…スルーホール、３…ランド、
４…配線パターン、５…チェッカランド。1 ... Printed wiring board, 2 ... Through hole, 3 ... Land,
4 ... Wiring pattern, 5 ... Checker land.
Claims (1)
当該配線パターンに接続されたスルーホールとの接続部
に、前記配線パターンよりも広い幅のチェッカランドを
前記スルーホールの外周から膨出するように形成し、前
記チェッカランドの周囲を避けるようにソルダレジスト
を施したことを特徴とするプリント配線板。1. A wiring pattern requiring a continuity test,
A checker land having a width wider than that of the wiring pattern is formed so as to bulge from the outer periphery of the through hole at a connection portion with the through hole connected to the wiring pattern, and solder is provided so as to avoid the periphery of the checker land. A printed wiring board characterized by being coated with a resist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4030988A JPH05226820A (en) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4030988A JPH05226820A (en) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226820A true JPH05226820A (en) | 1993-09-03 |
Family
ID=12319006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4030988A Pending JPH05226820A (en) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226820A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030012384A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | 파츠닉(주) | Structure for short prevention of pattern of circuit board |
| CN106102315A (en) * | 2016-08-25 | 2016-11-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | The Wave crest Welding method of printed circuit board (PCB) and printed circuit board (PCB) |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP4030988A patent/JPH05226820A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030012384A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-12 | 파츠닉(주) | Structure for short prevention of pattern of circuit board |
| CN106102315A (en) * | 2016-08-25 | 2016-11-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | The Wave crest Welding method of printed circuit board (PCB) and printed circuit board (PCB) |
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